CN117890681A - 插损校准方法及校准系统 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种插损校准方法及校准系统，涉及电子技术技术领域。该方法包括：针对任一个测试座集合，控制开关单元中的至少一个开关器件的开关状态，以形成开关单元、测试座集合中的测试座以及m个端口中的第一端口所构成的目标通路，其中测试座集合包括n个测试座中的至少两个测试座。根据校准板以及综测仪，获取目标通路的总体插损。根据总体插损、校准板的自身插损以及校准板与综测仪之间的环境插损，生成测试座集合所对应的目标等式。根据至少n个所述测试座集合各自对应的目标等式，确定n个测试座各自对应的环境插损。这样，可以提升确定的环境插损的准确性，进而可以有效的提升对于校准板进行产线校准的正确性。

Description

插损校准方法及校准系统

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种插损校准方法及校准系统。

背景技术

在电子设备的生产过程中，通常会基于产线中的校准环境对电子设备进行产线校准的处理，然而产线中的校准环境本身也存在一定的环境插损，那么为了保证产线校准的正确性，通常就需要确定出校准环境的环境插损，并对环境插损进行针对性的补偿。

目前，相关技术中在确定环境插损时，通常是在人工搭建的校准环境中检测环境插损，并且进一步的对检测出的环境插损进行验证，在验证通过的情况下基于检测出的环境插损在产线的校准环境中进行补偿处理。然而，因为人工搭建的校准环境的操作繁琐，因此通常都是执行一次之后，就在产线中的校准环境上长期的使用固定的环境插损进行补偿处理。

但是，人工搭建的校准环境和产线中的校准环境存在差异，并且随着时间推移，产线中的校准环境也会发生变化，因此采用在人工校准环境中确定的环境插损进行固定的补偿处理，会导致产线校准中所应用的环境插损的准确性较低。

发明内容

本申请实施例提供一种插损校准方法及校准系统，应用于电子技术领域，以提升确定的环境插损的准确性，进而提升产线校准的正确性。

第一方面，本申请实施例提出一种插损校准方法，应用于产线校准中的校准系统，系统包括：校准板以及综测仪，其中，校准板中包括开关单元以及n个测试座，综测仪中包括m个端口，开关单元中的接口与n个测试座相连接，并且n个测试座与综测仪中的m个端口相连接，n以及m均为大于或等于1的整数。该方法包括：

针对任一个测试座集合，控制所述开关单元中的至少一个开关器件的开关状态，以形成所述开关单元、所述测试座集合中的测试座以及所述m个端口中的第一端口所构成的目标通路，其中所述测试座集合包括所述n个测试座中的至少两个测试座；

根据所述校准板以及所述综测仪，获取所述目标通路的总体插损；

根据所述总体插损、所述校准板的自身插损以及所述校准板与所述综测仪之间的环境插损，生成所述测试座集合所对应的目标等式；

根据至少n个所述测试座集合各自对应的目标等式，确定所述n个测试座各自对应的环境插损。

在这种实现方式中，通过控制开关单元中的开关器件的开关状态，从而形成测试座集合所对应的目标回路，之后通过获取目标回路中的总体插损，以生成总体插损、校准板的自身插损以及校准板和综测仪之间的环境插损所构成的目标等式，在目标等式中，只有环境插损是未知的。那么通过多个测试座集合各自对应的目标等式，就可以求解得到多个测试座各自对应的环境插损。并且上述介绍的处理过程，是在真实产线中的实际校准环境中完成的，其无需对产线中的接线进行改变和调整，直接基于实际校准环境执行相应的处理过程，就能够得到对于环境插损的测试结果，从而可以频繁多次的执行，以保证测量到的环境插损是符合校准环境的实时情况的，提升确定的环境插损的准确性，进而可以有效的提升对于校准板进行产线校准的正确性。

在一种可能的实现方式中，所述自身插损包括如下中的至少一种：开关插损以及通路损耗，所述开关插损为所述至少一个开关器件所导致的插损，所述通路损耗为所述接口与所述测试座相连接所导致的插损；

所述环境插损为所述测试座与所述综测仪的端口的连接所导致的插损，其中，环境插损可以包括测试座和探针接触的接触插损、测试座和夹具连接以及夹具和综测仪连接的接线插损、以及夹具和综测仪本身带来的器件插损；

所述根据所述总体插损、所述校准板的自身插损以及所述校准板与所述综测仪之间的环境插损，生成所述测试座集合所对应的目标等式，包括：

确定所述开关插损、所述通路损耗以及所述环境插损之和，等于所述总体插损，以生成所述测试座集合所对应的目标等式。

在这种实现方式中，通过构造开关插损、通路损耗以及环境插损之和确定总插损，从而可以保证构成的目标等式的正确性。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述校准板以及所述综测仪，获取所述目标通路的总体插损，包括：

控制所述校准板发射第一功率；

获取所述综测仪对于所述校准板所发射的功率进行采集得到的第二功率；

根据所述第一功率和所述第二功率的差值，确定所述目标通路的总体插损。

在这种实现方式中，通过控制校准板发射功率，以及控制综测仪采集功率，之后将两部分功率之差确定为总体插损，从而可以简单且正确的实现对总体插损的测量。

在一种可能的实现方式中，所述开关单元中包括多个接口以及多个开关器件，其中任意两个接口之间通过至少一个开关器件相连接；所述开关器件的类型包括如下中的至少一种：继电器开关、MOS管开关及切换开关；

所述控制所述开关单元中的至少一个开关器件的开关状态，以形成所述开关单元、所述测试座集合中的测试座以及所述m个端口中的第一端口所构成的目标通路，包括：

针对所述测试座集合中的测试座所连接的第一接口和第二接口，控制所述第一接口和所述第二接口之间的至少一个开关器件的开关状态，以使得在所述开关单元内部所述第一接口与所述第二接口之间的通路导通，形成所述目标通路。

在这种实现方式中，通过控制第一接口和第二接口之间的通路导通，就可以保证测试座集合中的多个测试座所对应的目标通路是导通的，进而为后续的总体插损的测量提供正确的电路基础。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述校准板以及所述综测仪，获取所述目标通路的总体插损之后，所述方法还包括：

将所述第一接口与所述第二接口之间的所述至少一个开关器件的开关状态恢复为初始状态。

在这种实现方式中，通过对开关器件的开关状态进行恢复，可以避免前一个测试座集合的处理对后一个测试座集合的处理造成影响，从而保证对于测试座集合的目标通路的正确构造。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

针对所述校准板，预先写入所述校准板的所述开关插损以及所述通路损耗，其中所述开关插损和所述通路损耗为在预设环境下测量得到的。

在这种实现方式中，通过预先写入校准板的开关插损以及通路损耗，可以保证根据多个目标等式解算目标插损的可行性。

在一种可能的实现方式中，所述校准系统中还包括夹具，其中，所述n个测试座通过所述夹具与所述综测仪中的所述m个端口相连接；

其中，所述夹具中设置有至少一个开关器件，以实现所述测试座与所述端口的接通。

在这种实现方式中，通过设置夹具，可以实现多个校准板同时连接综测仪，以提升产线校准的生产效率。

第二方面，本申请实施例提出一种校准系统，该系统包括：校准板以及综测仪，其中，校准板中包括开关单元以及n个测试座，综测仪中包括m个端口，开关单元中的接口与n个测试座相连接，并且n个测试座与综测仪中的m个端口相连接，n以及m均为大于或等于1的整数；

以及校准板中还包括处理单元，处理单元用于控制开关单元中的至少一个开关器件的开关状态，以形成开关单元、测试座集合中的测试座以及m个端口中的第一端口所构成的目标通路，测试座集合包括n个测试座中的至少两个测试座；

处理单元还用于获取目标通路的总体插损，并根据总体插损、校准板的自身插损以及校准板与综测仪之间的环境插损，确定n个测试座各自对应的环境插损。

在一种可能的实现方式中，该系统中还包括夹具，n个测试座通过夹具与综测仪中的m个端口相连接；

其中，夹具中设置有至少一个开关器件，以实现测试座与端口的接通。

第三方面，本申请实施例提供一种插损校准装置，该插损校准装置可以是电子设备，也可以是电子设备内的芯片或者芯片系统。该插损校准装置可以包括处理单元。当该插损校准装置是电子设备时，该处理单元可以是处理器。该插损校准装置还可以包括存储单元，该存储单元可以是存储器。该存储单元用于存储指令，该处理单元执行该存储单元所存储的指令，以使该电子设备实现第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中描述的一种插损校准方法。当该插损校准装置是电子设备内的芯片或者芯片系统时，该处理单元可以是处理器。该处理单元执行存储单元所存储的指令，以使该电子设备实现第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中描述的一种插损校准方法。该存储单元可以是该芯片内的存储单元（例如，寄存器、缓存等），也可以是该电子设备内的位于该芯片外部的存储单元（例如，只读存储器、随机存取存储器等）。

第四方面，本申请实施例提供一种插损校准设备，包括处理器和存储器，存储器用于存储代码指令，处理器用于运行代码指令，以执行第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中描述的方法。

第五方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当计算机程序或指令在计算机上运行时，使得计算机执行第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中描述的方法。

第六方面，本申请实施例提供一种包括计算机程序的计算机程序产品，当计算机程序在计算机上运行时，使得计算机执行第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中描述的方法。

第七方面，本申请提供一种芯片或者芯片系统，该芯片或者芯片系统包括至少一个处理器和通信接口，通信接口和至少一个处理器通过线路互联，至少一个处理器用于运行计算机程序或指令，以执行第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式中描述的方法。其中，芯片中的通信接口可以为输入/输出接口、管脚或电路等。

在一种可能的实现中，本申请中上述描述的芯片或者芯片系统还包括至少一个存储器，该至少一个存储器中存储有指令。该存储器可以为芯片内部的存储单元，例如，寄存器、缓存等，也可以是该芯片的存储单元（例如，只读存储器、随机存取存储器等）。

应当理解的是，本申请的第二方面至第七方面与本申请的第一方面的技术方案相对应，各方面及对应的可行实施方式所取得的有益效果相似，不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的产线中的校准环境的示意图；

图2为本申请实施例介绍的人工构造的校准环境的实现示意图；

图3为本申请实施例介绍的金板验证的环境示意图；

图4为本申请实施例提供的校准系统的系统示意图；

图5为本申请实施例提供的夹具中的切换开关的设置示意图；

图6为本申请实施例提供的目标通路的实现示意图一；

图7为本申请实施例提供的目标通路的实现示意图二；

图8为本申请实施例提供的开关单元的实现示意图一；

图9为本申请实施例提供的导通第一接口和第二接口的通路示意图一；

图10为本申请实施例提供的导通第一接口和第二接口的通路示意图二；

图11为本申请实施例提供的导通第一接口和第二接口的通路示意图三；

图12为本申请实施例提供的导通第一接口和第二接口的通路示意图四；

图13为本申请实施例提供的导通第一接口和第二接口的通路示意图五；

图14为本申请实施例提供的开关单元的实现示意图二；

图15为本申请实施例提供的开关单元的实现示意图三；

图16为本申请实施例提供的导通第一接口和第二接口的通路示意图六；

图17为本申请实施例提供的导通第一接口和第二接口的通路示意图七；

图18为本申请实施例提供的插损校准设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，以下，对本申请实施例中所涉及的部分术语和技术进行简单介绍：

1、插损

即插入损耗，是指在传输系统的某处由于元件或器件的插入而发生的负载功率的损耗。

2、金板

金板（Golden Board）是指一个已经经过验证和确认的标准参考板。它通常是一个功能完整、性能稳定的电路板或电子设备，被用作与其他产品进行比对和测试的基准。

3、测试夹具

用于支撑和连接待测试产品（如单板、电子元件等）与测试设备（如综测仪）之间的一种装置。它可以提供电气连接、机械支撑和信号传输等功能，用于对待测试产品进行自动化或半自动化的测试。

4、综测仪

也称为综合测试仪或综合测量仪器，是一种多功能的电子测试仪器，用于对电子设备、电路或系统进行全面的测试和测量。它集成了多种测量功能，可以同时或连续地对多个参数进行测量和分析。

综测仪通常具有广泛的应用范围，可以用于测试和测量各种电子设备和系统，包括通信设备、计算机设备、电子元件、电路板、电力设备等。它可以进行电压、电流、频率、电阻、电容、功率、时序等多种参数的测量和分析。

5、XPYT开关

是一种电子开关，全称为X Pole Y Throw开关，又称为XPYT切换开关，其中X和Y为大于或等于1的整数。它具有X个极（pole）和Y个选择位置（throw），可以在不同的电路路径之间切换。XPYT开关常用于电子设备中，用于切换不同的电路配置或连接不同的电器设备。它可以用于选择不同的输入源、切换不同的输出信号、实现不同的功能模式等。

6、其他术语

在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一芯片和第二芯片仅仅是为了区分不同的芯片，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

需要说明的是，本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本申请实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项（个）”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项（个）或复数项（个）的任意组合。例如，a，b，或c中的至少一项（个），可以表示：a，b，c，a-b，a--c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

7、电子设备

本申请实施例的电子设备可以包括具有数据处理功能的手持式设备、车载设备等。例如，一些电子设备为：手机（mobile phone）、平板电脑、掌上电脑、笔记本电脑、移动互联网设备（mobile internet device，MID）、可穿戴设备，虚拟现实（virtual reality，VR）设备、增强现实（augmented reality，AR）设备、工业控制（industrial control）中的无线终端、无人驾驶（self driving）中的无线终端、远程手术（remote medical surgery）中的无线终端、智能电网（smart grid）中的无线终端、运输安全（transportation safety）中的无线终端、智慧城市（smart city）中的无线终端、智慧家庭（smart home）中的无线终端、蜂窝电话、无绳电话、会话启动协议（session initiation protocol，SIP）电话、无线本地环路（wireless local loop，WLL）站、个人数字助理（personal digital assistant，PDA）、具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备、可穿戴设备，5G网络中的终端设备或者未来演进的公用陆地移动通信网络（publicland mobile network，PLMN）中的终端设备等，本申请实施例对此并不限定。

作为示例而非限定，在本申请实施例中，该电子设备还可以是可穿戴设备。可穿戴设备也可以称为穿戴式智能设备，是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称，如眼镜、手套、手表、服饰及鞋等。

此外，在本申请实施例中，电子设备还可以是物联网（internet of things，IoT）系统中的终端设备，IoT是未来信息技术发展的重要组成部分，其主要技术特点是将物品通过通信技术与网络连接，从而实现人机互连，物物互连的智能化网络。

本申请实施例中的电子设备也可以称为：终端设备、用户设备（user equipment，UE）、移动台（mobile station，MS）、移动终端（mobile terminal，MT）、接入终端、用户单元、用户站、移动站、移动台、远方站、远程终端、移动设备、用户终端、终端、无线通信设备、用户代理或用户装置等。

在本申请实施例中，电子设备或各个网络设备包括硬件层、运行在硬件层之上的操作系统层，以及运行在操作系统层上的应用层。该硬件层包括中央处理器（centralprocessing unit，CPU）、内存管理单元（memory management unit，MMU）和内存（也称为主存）等硬件。该操作系统可以是任意一种或多种通过进程（process）实现业务处理的计算机操作系统，例如，Linux操作系统、Unix操作系统、Android操作系统、iOS操作系统或windows操作系统等。该应用层包含浏览器、通讯录、文字处理软件、即时通信软件等应用。

为了更好的理解本申请的技术方案，下面对本申请所涉及的相关技术进行进一步的详细介绍。

随着电子设备技术的不断发展，目前电子设备的生产工艺也有了一定的进步。通常，电子设备的生产都是在产线上完成的。其中，因为每台电子设备（或者说电子设备的PCB板）的器件情况都存在一定的差异，而器件情况的差异会导致电子设备的实际性能相较于标准性能出现一定的波动，那么为了保证电子设备中写入的参数是符合其实际性能的，可以在产线上针对电子设备（或者说电子设备的PCB板）进行产线校准。

具体的，目前的产线上通常都设置有产线校准的环节，产线校准的目的是将器件情况的差异所导致的性能波动校准到电子设备的参数中，也就是说对电子设备的默认参数进行调整，以使得电子设备的写入参数和实际性能是保持一致的，进而提升生产出的电子设备的性能准确性。

在一种实现方式中，可以在产线上设置有特定的校准环境，之后可以基于该校准环境进行产线校准的处理。然而可以理解的是，校准环境本身不可避免的会存在环境插损，其中环境插损例如是器件接触或者线缆连接所引起的。那么为了保证产线校准的准确执行，就需要针对校准环境的环境插损进行针对性的补偿处理。

在上述介绍内容的基础上，下面首先结合图1对产线中的校准环境进行大致说明，并且结合图1分析校准环境中的插损情况。图1为本申请实施例提供的产线中的校准环境的示意图。

如图1所示，在产线的校准环境中可以设置有综测仪、夹具以及校准板。其中综测仪和夹具在上文已经进行了介绍，此处不再赘述。图1中的校准板即需要进行校准处理的PCB（Printcd Cicuils Board，印刷电路板），下面对校准板的结构进行简单说明：

如图1所示，校准板中包括有源器件101、无源器件102、测试座103以及耦合器104。需要说明的是，图1中示出的是针对实际的校准板中的器件进行抽象所得到的结构，其并非校准板的真实结构。例如在实际的校准板中，有源器件101可以包括多个及多种类型的具体器件，无源器件102和测试座103也类似。

下面针对图1所示的校准板中的各个器件进行简单说明：

其中，有源器件101为校准板中需要耗电的器件，例如射频芯片、射频功放等等。

其中，无源器件102为校准板中不需要耗电的器件，例如校准板中的走线等等。示例性的，在图1中将有源器件101和测试座103之间的连线标注为了无源器件。可扩展的，校准板中无源的滤波器等器件同样为无源器件。

其中，测试座103为用于和夹具进行连接的装置。

其中，耦合器104可以设置在校准板中的发射通道的末端，从而基于校准板的发射功率进行耦合，得到耦合后的耦合功率。以及在图1中还示出了与耦合器104相连接的耦合通道。

其次再结合图1校准环境中的设备连接关系进行介绍，如图1所示，校准板中的测试座和夹具相连接，以及夹具和综测仪中的端口105（可以为任一个端口）相连接，从而实现校准板通过夹具和综测仪相连接。

其中，设置夹具的目的是为了提升产线的生产效率，因为在夹具中可以包括多个切换开关，因此通过夹具可以实现多个校准板同时连接综测仪，通过夹具中的切换开关进行通路切换，就可以实现综测仪对多个校准板分时段的进行产线校准的处理，以提升产线的生产效率。

在一种可能的实现方式中，校准板还可以直接和综测仪相连接，基于这种连接方式同样可以实现后续的产线校准流程。在实际实现过程中，是否要在校准板和综测仪之间设置夹具，取决于实际的效率需求，只要可以保证校准板和综测仪的连接即可。

在图1所示的校准环境的基础上，下面再针对其中所存在的器件限制以及插损情况进行简单说明。

其中，针对有源器件101来说，有源器件的能力会存在上限。例如有源器件可以包括RFIC（Radio Frequency Integrated Circuit，射频集成电路）以及PA（PowerAmplifier,功率放大器），其中RFIC以及PA通常会存在有源输出的上限。在不同的PCB板中，有源器件的能力上限会存在一定的差异，这就会导致不同的PCB板所对应的性能受限于有源器件的能力，从而存在一定的差异。

以及，针对无源器件102而言，会存在无源插损。例如在图1中示出了无源插损1和无源插损2，其中无源插损1可以理解为从有源器件（例如PA）到耦合器的输入端的插损，无源插损2可以理解为从耦合器到测试座的插损。其中无源插损1和无源插损2例如是接线校准板内部的接线所导致的。

以及，夹具和测试座的连接还会存在接触插损。示例性地，测试座是与接线的探头相接触，那么探头与测试座相接触的部分就会存在接触插损。

以及，测试座与夹具的接线、夹具与综测仪的接线还会产生接线插损。

针对上述介绍的几部分插损，可以理解的是，其中的有源能力和无源插损，都是校准板自身所存在的器件限制以及插损，例如可以将理解为自身插损，而当前产线校准的目的就是为了针对校准板的自身插损所导致的性能波动进行校准。

然而，其中的接触插损以及接线插损，是因为校准环境的设置所带来的额外插损，例如可以将其称为环境插损，环境插损并非是校准板的原因产生的，因此在产线校准的过程中就需要针对这部分环境插损进行补偿，以保证产线校准的正确性。

在上述介绍内容的基础上，下面结合图1对产线校准的处理过程进行说明。在一种实现方式中，例如可以采用FBRX（Feedback Receiver，反馈接收）自校准的方式执行产线校准的处理，其中FBRX自校准的流程可以为如下内容：

1、校准板的发送端（Transport，TX）进行上行功率扫描，即根据AGC（AutomaticGain Control，自动增益控制）列表中的参数值依次发出多个上行功率，基于上述介绍的校准环境中的器件连接关系，综测仪可以读取校准板所发出的上行功率。

其中，AGC列表中的参数值和标准功率值之间例如可以存在对应关系，示例性的，例如AGC列表中的参数值100所对应的标准功率值为1W（瓦），参数值200所对应的标准功率值为2W，等等。

那么当校准板根据AGC列表中的参数值100发出上行功率时，理论上来讲，综测仪所读取到的上行功率就应该是1W。但是校准板所发出的上行功率，经过有源能力的限制、无源插损、接触插损以及接线插损的影响，再到综测仪接收，综测仪可能只读取到0.93W。

同时，基于上述介绍可以理解的是，其中的接触插损和接线插损并非是校准板的因素所导致的，因此需要针对这部分插损进行补偿。例如可以根据综测仪测量得到的上行功率+环境插损的补偿值，从而得到综测仪所读取的校准板所发出的实际功率。假设环境插损的补偿值为0.02W，那么可以确定综测仪所读取到的校准板所发出的实际功率为0.95W。

那么对于当前的校准板而言，就可以确定AGC列表中的参数值100所对应的功率值为0.95W。这也就是要进行产线校准的初衷，需要保证电子设备所记录的参数，符合其实际的性能情况。

其中，AGC列表中可以存在多个参数值，那么相应的校准板可以发出多个上行功率，基于上述介绍的处理过程，综测仪可以读取得到校准板所发出的多个上行功率各自对应的是功率，从而形成单板功率扫描列表（记录的是每一次校准板发出的上行功率的AGC参数值和实际功率的对应关系）。

2、在校准板中还设置有耦合器，其中耦合器用于对校准板所发出的上行功率进行耦合，从而得到耦合功率，可以理解的是耦合器生成耦合功率和校准板执行上行功率扫描是同步的，基于多个耦合功率例如可以生成FBRX列表（记录的是每一次的耦合功率），那么FBRX列表和上述介绍的单板功率扫描列表就是一一对应的。

那么在扫描过程中，例如可以生成Power Vs TX AGC VS FBRX的对应关系，其中Power为综测仪读取的实际功率，TX AGC为AGC列表中的参数值，FBRX为耦合功率。

示例性的，例如AGC列表中的参数值为100，实际功率为0.95W，耦合功率为0.5W。再例如AGC列表中的参数值为200，实际功率为1.9W，耦合功率为1W，等等。

除了生成参数值和实际功率的对应关系之外，还额外的加入了耦合功率的意义在于，因为耦合器是设置在校准板中的，因此后续校准板在执行校准处理时，基于当前生成的三者的对应关系，只要能够确定耦合功率的值，就可以相应的确定得到实际功率，而无需再依赖综测仪进行功率读取。

也就是说只要执行一次上述介绍的流程，生成了三个参数之间的对应关系的列表之后，校准板就可以不再依赖综测仪，校准板自身就可以完成校准处理。

基于上述介绍的校准过程可以理解的是，其中有源能力、无源插损1、无源插损2及耦合器所产生的波动，都可以在上述介绍的校准过程中被校准拉齐，以使得校准后的电路板的写入参数是符合其实际工作状态的。

以及，接触插损、接线插损这类环境插损需要在校准过程中被补偿，以保证校准过程中可以有效摒除环境插损所造成的对于数据的影响。

那么，对于环境插损的确定就是至关重要的，环境插损的精确性也就影响着校准过程的误差情况。下面再结合图2和图3，对目前的相关技术中确定环境插损的实现方式进行介绍。图2为本申请实施例介绍的人工构造的校准环境的实现示意图，图3为本申请实施例介绍的金板验证的环境示意图。

如图2所示，在人工构造的校准环境中，包括综测仪、夹具以及功率计，综测仪、夹具以及功率计依次连接，其中功率计为用于进行功率测量的仪器。

在一种实现方式中，在人工构造的校准环境中，综测仪、夹具、综测仪与夹具的接线以及夹具和功率计的接线都是模拟产线中的实际校准环境所设置的，那么可以理解的是，人工构造的校准环境实际上就是对校准环境中除校验板之外的部分进行了还原。或者，还可以在真实产线的实际校准环境中，将校准板与夹具之间的连接关系断开，并且将夹具与功率计进行连接，从而根据实际产线中的综测仪、夹具以及相关的接线来人工构造得到校准环境。

之后就可以基于图2所示的人工构造的校准环境，来实现对产线中的实际校准环境的环境插损的检测。

在一种实现方式中，基于图2所示的校准环境，例如可以控制综测仪发出指定功率，之后该功率经过接线以及夹具到达功率计，功率计对接收到的功率进行检测。然后根据综测仪所发出的功率和功率计所检测到的功率的差值，就可以确定校准环境中的环境插损。

以及在基于该校准环境确定环境插损之后，还可以进一步的在金板验证环境中对检测到的环境插损进行验证。

金板验证环境可以参照图3理解，在金板验证环境中可以设置有综测仪、夹具以及金板。其中金板的结构与上述介绍的校验板类似，此处不再赘述，不同之处在于金板是经实验室处理过的。例如，可以在实验室中对金板写入其准确功率，此处的准确功率也就是说已经考虑过电路板本身的自身插损的影响因素的实际功率，之后金板的实际测试口可以发射其写入的准确功率。

在接入图3所示的验证环境时，金板输出准确功率，经过验证环境中的接触插损和接线插损，之后综测仪可以检测接收到的功率。在此基础上，再加上上述检测的环境插损的补偿值，从而得到综测仪所读取的金板发出的实际功率。

当前就存在金板所发出的准确功率（已经加入了电路板的自身插损的影响），以及综测仪所读取到的金板发出的实际功率（已经进行了环境插损的补偿），那么可以理解的是，理论上来讲，上述这两部分功率值应该是相同或者说非常相近的。示例性地，可以将上述介绍的两部分功率值做差值处理，若得到的差值小于或等于预设阈值（例如±0.3dB），则可以确定基于图2所示的校准环境检测得到的环境插损是满足要求的。

上述介绍的目前的相关技术中进行环境插损的检测以及验证的实现方式，但是结合上述图2可以理解的是，其在检测环境插损时，实际上是无法检测到电路板的测试座的接触插损的，那么就会导致检测得到的环境插损的准确性不足。

以及，无论是对真实产线中的实际校准环境进行模拟，以构造得到上述人工构造的校准环境，还是在真实产线的实际校准环境的基础上进行功率计的连接处理，这种实现方式都需要进行接线的改变。那么这种实现方式就注定了无法高频率的执行，因此目前通常都是在一次检测得到环境插损之后，就在一段时间内将该环境插损固定应用在产线校准中，以进行环境插损的补偿处理。

但是可以理解的是，随着时间推移，产线校准的实际校准环境中，校准工位的线缆状态会发生变化，与测试座相连接的测试针会发生磨损，以及综测仪的长时间使用也会导致精度发生变化，这些因素都会导致产线中的实际校准环境发生变化，那么相应的校准环境中的环境插损也就一直在发生变化。

在此基础上，若仍然采用固定的环境插损来进行补偿处理，就会导致环境插损所出现的波动在校准过程中并未被补偿，进而导致校准过程中会引入因为校准环境的变化而引起的校准误差，目前的产线中校准误差几乎都是来自于环境插损的波动。

针对上述介绍的技术问题，本申请提出了如下技术构思：在产线的实际校准环境中进行环境插损的检测，从而保证检测得到的环境插损的准确性。具体的，可以在校准板中设置开关单元，其中开关单元和综测仪相连接，通过控制开关单元的开关状态，从而形成开关单元和综测仪所构成的至少一个通路，然后对相应通路的总插损进行检测，再根据多个通路的总插损就可以计算得到校准环境中的环境插损，在此测试过程中无需进行器件更换或者连线更换，基于产线的实际校准环境就可以完成，从而可以保证方案的可行性。

下面结合具体的实施例对本申请提供的插损校准方法进行详细介绍，本申请所提供的插损校准方法应用于产线校准中的校准系统，也就是说本实施例中的校准系统是真实产线中的实际校准环境所对应的系统，不同之处在于，本申请的校准板中设置有开关单元，从而可以校准系统中的其余器件进行相应连接以构成需要的通路。

下面结合图4对校准系统进行说明，图4为本申请实施例提供的校准系统的系统示意图。

如图4所示，该系统包括：校准板、夹具以及综测仪。其中校准板、夹具以及综测仪的相关概念在上述实施例中已经进行了介绍，此处不再进行赘述。

其中，校准板中包括开关单元以及n个测试座，n为大于或等于1的整数。在图4中示出了4个测试座，分别是测试座401、测试座402、测试座403以及测试座404。在实际实现过程中，校准板中的测试座的具体数量可以根据实际需求进行设置，本实施例对此不做限制。

以及，在综测仪中包括m个端口，m为大于或等于1的整数。在图4中示出了综测仪的4个端口，分别是端口1、端口2、端口3以及端口4。在实际实现过程中，综测仪中的端口的具体数量同样可以根据实际需求进行设置，本实施例对此不做限制。

下面对校准系统中的器件连接关系进行说明：

如图4所示，在校准板中，开关单元中的接口与n个测试座相连接，并且n个测试座通过夹具与综测仪中的m个端口相连接，从而实现校准板、夹具以及综测仪的依次连接。

在图4的示例中，开关单元中包括四个接口，分别是接口S1、接口S2、接口S3以及接口S4，其中接口S1与测试座401相连接，接口S2与测试座402相连接，接口S3与测试座403相连接，接口S4与测试座404相连接。但是需要理解的是，图4所示的只是一种可能的情况，在实际实现过程中，接口与测试座之间的连接关系可以根据需求进行任意设置。

以及，开关单元中的接口与n个测试座的连接关系也并不一定是一对一的关系，其取决于开关单元的具体设计情况，示例性地，开关单元中的接口与n个测试座还可能存在多对一连接或者一对多连接的情况，只要保证每一个测试座存在对应连接的接口即可，本实施例对具体的连接情况不做限制。

以及对于测试座和综测仪的端口的连接关系，在图4中示意出的是存在4个测试座以及4个端口，但是实际实现过程中，在综测仪中可能包括更多的端口，在图4中并未全部示出。其中测试座和端口的连接关系，也有可能是一对一的关系，也有可能是多对一的关系，只要能够保证每一个测试座都存在对应连接的端口即可，进而保证综测仪能够对校准板所发射的上行功率进行有效测量。

此处还需要对夹具进行特殊说明，参照上述实施例的介绍可以确定的是，校准板和综测仪可以直接连接，或者还可以通过夹具进行连接，其中设置夹具的目的是为了提升产线的生产效率。

在本实施例的校准系统中也是类似的，校准板和综测仪可以直接连接，那么相应的校准板中的n个测试座就与综测仪中的m个端口直接相接。其中测试座和端口的具体连接关系可以根据实际需求进行设置，只要综测仪能够实现对校准板所发射的功率进行有效测试即可。

以及，当校准系统中设置有夹具时，校准板中的n个测试座就通过夹具与综测仪中的m个端口相连接。在一种实现方式中，在夹具中可以设置有切换开关，那么通过切换开关就可以实现多个校准板中的测试座同时连接综测仪，之后夹具通过开关的通路切换，实现综测仪对相应的校准板的发射功率的有效测试。

示例性地，夹具中所包括的切换开关可以参照图5进行理解，图5为本申请实施例提供的夹具中的切换开关的设置示意图。

图5中的校准板和综测仪与图4中介绍的相同，此处不再进行赘述。以及图5中的夹具包括切换开关405和切换开关406，其中切换开关405和切换开关405均为2P2T的开关。

以其中的切换开关405为例，在切换开关405内部，可以通过开关切换实现如下四种接口连接方式：接口a1与接口a3相连接，接口a2与接口a3相连接，接口a1与接口a4相连接，接口a2与a4相连接。那么通过切换开关405和切换开关406内部的开关切换，就可以实现不同的通路，进而实现需要的测试座与综测仪中的端口的连接关系。

示例性地，图5中示意的情况是，测试座401与切换开关405中的接口a1相连接，测试座402与切换开关405中的接口a2相连接。以及，切换开关405中的接口a3与综测仪中的端口1相连接，切换开关405中的接口a4与综测仪中的端口2相连接。

针对图5所示的校准板而言，当切换开关405中的接口a1与接口a3相连接时，相应的就是测试座401与综测仪中的端口1相连接。以及当切换开关405中的接口a2与接口a4相连接时，相应的就是测试座402与综测仪中的端口2相连接。

或者，当切换开关405中的接口a1与接口a4相连接时，相应的就是测试座401与综测仪中的端口2相连接。以及当切换开关405中的接口a2与接口a3相连接时，相应的就是测试座402与综测仪中的端口1相连接。

可扩展的，当切换开关405中的接口a1与接口a3相连接，以及接口a2也与接口a3相连接时，相应的就是测试座401以及测试座402均与综测仪中的端口1相连接，从而实现测试座与端口的多对一的连接关系。

在这种扩展的实现方式下，假设其余校准板的测试座和切换开关405中的接口a1以及接口a2相连接，那么，当切换开关405中的接口a1与接口a4相连接，以及接口a2也与接口a4相连接时，就可以实现将其余的校准板中的测试座与综测仪中的端口2相连接，从而实现综测仪连接多个校准板，以提升产线的生产效率。

作为扩展的另一种情况，当切换开关405中的接口a1与接口a4相连接，以及接口a2也与接口a4相连接时，相应的就是测试座401以及测试座402均与综测仪中的端口2相连接。那么，相应就可以实现将其余的校准板中的测试座与综测仪中的端口1相连接，从而实现综测仪连接多个校准板，以提升产线的生产效率。

以及测试座403、测试座404通过切换开关406与综测仪中的端口3或端口4进行连接的连接逻辑，与上述分析的切换开关405的实现类似，此处不再赘述。

综上所述，通过在夹具中设置切换开关，可以实现校准板中的n个测试座与综测仪中的m个端口之间的多种可能的连接方式。在实际实现过程中，针对每一个校准板而言，校准板中的测试座和综测仪中的端口的具体的连接方式，可以根据实际需求进行设置，只要能够保证每一个测试座都存在一个相应连接的端口即可。以及夹具中的开关的设置方式，同样可以根据实际需求进行扩展，例如上述介绍的2P2T的开关，还可以扩展为4P4T的开关等等，相应的就可以扩展得到更加丰富的测试座和端口的连接关系。

在上述介绍的校准系统的基础上，下面结合具体的实施例对本申请提供的插损校准方法的实现详细说明。本申请的技术方案例如可以是由校准板中的处理器或芯片来执行的，或者，本申请的技术方案还可以是由设置在产线中的处理器或芯片来执行的，其中处理器例如可以为CPU或者MCU（Microcontroller Unit，微控制单元）等等。

本申请中的插损校准方法可以包括如下步骤：

S601、针对任一个测试座集合，控制开关单元中的至少一个开关器件的开关状态，以形成开关单元、测试座集合中的测试座以及m个端口中的第一端口所构成的目标通路，其中测试座集合包括n个测试座中的至少两个测试座。

在本实施例中，因为需要至少两个测试座构成通路，从而基于通路执行后续的测试流程，因此可以预先将校准板中的n个测试座划分为多个测试座集合，在每个测试座集合中都包括少两个测试座。

在上述图4的基础上，假设n个测试座包括测试座401、测试座402、测试座403以及测试座404。以及假设当前设置每个测试座集合中包括两个测试座，则可以存在如下可能的测试座集合：

测试座集合1，包括测试座401和测试座402；测试座集合2，包括测试座401和测试座403；测试座集合3，包括测试座401和测试座404；测试座集合4，包括测试座402和测试座403；测试座集合5，包括测试座402和测试座404；测试座集合6，包括测试座403和测试座404。

以及在本实施例中，针对每一个测试座集合，都会根据其所构成的通路确定一个等式，在等式中测试座集合中的两个测试座各自对应的环境插损作为未知量，那么可以理解的是，如果要解算得到n个测试座各自对应的环境插损，就至少需要n个等式。因此在一种实现方式中，本实施例中可以预先将校准板中的n个测试座划分为s个测试座集合，其中s为大于或等于n的整数，s的具体选择以及划分得到的s个测试座集合的具体实现，均可以根据实际需求进行选择和设置。

例如针对上述介绍的示例而言，可能存在的测试座集合包括6个，但是实际上只需要4个测试座集合就可以达到本方案的目的。那么例如可以在6个测试座集合中选择至少4个测试座集合，至于具体选择哪些测试座集合，以及选择出的测试座集合的数量（大于或等于4个即可）都是可以根据实际需求进行选择和设置的。

在预先划分测试座集合之后，在确定环境插损的处理过程中，针对每一个测试座集合均执行类似的处理过程，因此下面以任一个测试座集合为例进行介绍，以及为了便于说明，下面以测试座集合中包括两个测试座为例进行介绍，当测试座集合中包括更多的测试座时，其实现方式类似。

基于上述介绍可以确定的是，测试座集合中的测试座和开关单元中的接口是相连接的，以及本申请中的开关单元中包括多个开关器件，开关器件用于控制开关单元中的多个接口之间的接通关系，那么当测试座集合中的两个测试座各自对应的接口被接通时，相应的就可以构成测试座集合所对应的通路。

因此在本实施例中，可以通过控制开关单元中的至少一个开关器件的开关状态，从而形成开关单元、测试座集合中的测试座以及综测仪的m个端口中的第一端口所构成的目标通路。其中，第一端口为与测试座集合中的测试座相连接的端口，基于上述介绍的端口和测试座的连接关系，第一端口的数量可以为一个也可以为多个。

例如将测试座集合中的两个测试座各自连接的接口分别称为第一接口和第二接口，在一种实现方式中，上述控制开关单元中的至少一个开关器件的开关状态的具体实现，可以是控制第一接口和第二接口之间的至少一个开关器件的开关状态，以使得在开关单元内部第一接口与第二接口之间的通路导通，从而形成上述介绍的目标通路。

下面结合具体的附图对测试座集合所对应的目标通路进行示例性的说明，例如在图5的基础上拆分出图6所示的内容，图6为本申请实施例提供的目标通路的实现示意图一。

参照图6，以测试座401和测试座402所构成的测试座集合为例，其中与测试座401相连接的接口S1可以作为第一接口，以及与测试座402相连接的接口S2可以作为第二接口，本实施例中可以通过控制开关单元中的至少一个开关器件的开关状态，从而在开关单元内部导通第一接口和第二接口之间的通路。在图6中将第一接口S1和第二接口S2进行连接，以表示第一接口S1和第二接口S2之间的通路导通。

假设测试座401通过切换开关405与综测仪中的端口1相连接，以及假设测试座402通过切换开关405与综测仪中的端口2相连接，因此端口1和端口2就是上述介绍的第一端口。那么在当前示例中，测试座401、端口1、端口2、测试座402、接口S2以及接口S1，就构成了测试座401和测试座402所构成的测试座集合的目标通路。

在另一个示例中，例如在图5的基础上拆分出图7所示的内容，图7为本申请实施例提供的目标通路的实现示意图二。

参照图7，以测试座401和测试座403所构成的测试座集合为例，其中与测试座401相连接的接口S1可以作为第一接口，以及与测试座403相连接的接口S3可以作为第二接口，本实施例中可以通过控制开关单元中的至少一个开关器件的开关状态，从而在开关单元内部导通第一接口和第二接口之间的通路。在图7中将第一接口S1和第二接口S3进行连接，以表示第一接口S1和第二接口S3之间的通路导通。

假设测试座401通过切换开关405与综测仪中的端口1相连接，以及假设测试座403通过切换开关406与综测仪中的端口3相连接，因此端口1和端口3就是上述介绍的第一端口。那么在当前示例中，测试座401、端口1、端口3、测试座402、接口S3以及接口S1，就构成了测试座401和测试座403所构成的测试座集合的目标通路。

针对其余测试座集合所对应的目标通路的确定方式类似，此处不再进行赘述。

S602、控制校准板发射第一功率。

在通过控制至少一个开关器件，组成测试座集合所对应的目标通路之后，就可以控制校准板发射第一功率。其中第一功率例如可以是预先设置的，本实施例对第一功率的具体大小不做限制。

S603、获取综测仪对于校准板所发射的功率进行采集得到的第二功率。

在校准板发射功率之后，因为校准板与综测仪之间的连接关系，综测仪可以对校准板所发射的功率进行采集，从而采集得到第二功率。其中第二功率是综测仪读取得到的功率值。

S604、根据第一功率和所述第二功率的差值，确定目标通路的总体插损。

对比第一功率和第二功率，其中第一功率是校准板所发射的功率，第二功率是综测仪读取到的功率，其中校准板所发射的第一功率会经过一系列的插损，到达综测仪以使得综测仪测量得到第二功率。在本实施例中，校准板所发射的第一功率所经过的插损，也就是目标通路中所存在的插损。

因此本实施例中可以根据第一功率和第二功率进行取差值处理，从而确定目标通路的总体插损。例如直接将第一功率和第二功率的差值确定为总体插损。或者还可以在第一功率和第二功率的差值的基础上乘上一定的修正系数，从而得到总体插损。

S605、根据总体插损、校准板的自身插损以及校准板与综测仪之间的环境插损，生成测试座集合所对应的目标等式。

下面再结合具体的附图对目标通路中所存在的插损进行分析，例如可以首先结合图6进行分析。

如图6所示，在测试座401和测试座402所构成的测试座集合对应的目标通路中，会存在接口S1和测试座401的通路损耗A（例如表示为loss_linkA）、测试座401与综测仪的端口1之间的环境插损A（例如表示为loss_envA）、接口S2和测试座402的通路损耗B（例如表示为loss_linkB）、测试座402与综测仪的端口2之间的环境插损B（例如表示为loss_envB）、以及接口S1与S2之间的开关插损12（例如表示为loss_SW12）。

针对上述介绍的这几部分插损，可以理解的是，其中接口S1和测试座401的通路损耗A、接口S2和测试座402的通路损耗B以及接口S1与S2之间的开关插损12，都是校准板的自身原因所存在的插损，其可以理解为是校准板的自身插损。

其中，校准板的自身插损是可以预先在预设环境（例如实验室环境）中测量得到的，并且校准板的插损是比较稳定的，不会发生太大的波动，因此可以在求解环境插损的过程中直接使用预先测量得到的自身插损，那么也就是说上述介绍的loss_linkA、loss_linkB以及loss_SW12实际上都是已知的值。

以及本实施例中的环境插损为测试座与综测仪端口的连接所导致的插损，参照图6，环境插损可以包括测试座与接线（或者说探针）的接触插损、测试座与夹具的接线插损、夹具与综测仪的接线插损以及夹具和综测仪本身所带来的器件插损也会被计算在内。总之，因为本实施例中是在产线校准的真实校准环境中进行环境插损的测量，其无需对真实校准环境进行接线的改变，因此除校准板自身的原因之外的其余插损，都会被算作是本实施例中介绍的环境插损，因此本实施例中的环境插损是较为全面的，进而可以保证测量得到的环境插损的正确性。

上述介绍了图6所示例的目标通路中所具体包括的几部分插损，其中这几部分插损，实际上就构成了测试座401和测试座402所构成的测试座集合对应的目标通路中的总体插损（例如表示为loss_sum12），因此可以根据这五部分插损以及总体插损生成图6所示的测试座集合所对应的目标等式，例如可以如下等式一所示：

loss_linkA+loss_envA+loss_linkB+loss_envB+loss_SW12=loss_sum12 等式一

参照上述介绍可以确定的是，在等式一中只有loss_envA和loss_envB是未知数。

但是，仅有一个等式是不足以求解得到多个测试座各自对应的环境插损的，因此本实施例中可以针对多个测试座集合分别进行上述操作，从而得到各个测试座集合各自对应的目标等式。

示例性地，针对图7中示意的测试座401和测试座403所构成的测试座集合，可以确定如下等式二所示的目标等式：

loss_linkA+loss_envA+loss_linkC+loss_envC+loss_SW13=loss_sum13 等式二

其中，loss_linkC为接口S3和测试座403的通路损耗C，loss_envC为测试座403与综测仪的端口3之间的环境插损C，loss_SW13为接口S1与S3之间的开关插损13，loss_sum13为测试座401和测试座403所构成的测试座集合对应的目标通路中的总体插损。

下面再对其余四种可能的测试座集合各自对应的目标等式进行列举，只是不再进行具体的图示说明。

例如，针对测试座401和测试座404所构成的测试座集合，可以确定如下等式三所示的目标等式：

loss_linkA+loss_envA+loss_linkD+loss_envD+loss_SW14=loss_sum14 等式三

其中，loss_linkD为接口S4和测试座404的通路损耗D，loss_envD为测试座404与综测仪的端口4之间的环境插损D，loss_SW14为接口S1与S4之间的开关插损14，loss_sum14为测试座401和测试座404所构成的测试座集合对应的目标通路中的总体插损。

例如，针对测试座402和测试座403所构成的测试座集合，可以确定如下等式四所示的目标等式：

loss_linkB+loss_envB+loss_linkC+loss_envC+loss_SW23=loss_sum23 等式四

其中，loss_SW23为接口S2与S3之间的开关插损23，loss_sum23为测试座402和测试座403所构成的测试座集合对应的目标通路中的总体插损。

例如，针对测试座402和测试座404所构成的测试座集合，可以确定如下等式五所示的目标等式：

loss_linkB+loss_envB+loss_linkD+loss_envD+loss_SW24=loss_sum24 等式五

其中，loss_SW24为接口S2与S4之间的开关插损24，loss_sum24为测试座402和测试座404所构成的测试座集合对应的目标通路中的总体插损。

例如，针对测试座403和测试座404所构成的测试座集合，可以确定如下等式六所示的目标等式：

loss_linkC+loss_envC+loss_linkD+loss_envD+loss_SW34=loss_sum34 等式六

其中，loss_SW34为接口S3与S4之间的开关插损34，loss_sum34为测试座403和测试座404所构成的测试座集合对应的目标通路中的总体插损。

S606、根据至少n个测试座集合各自对应的目标等式，确定n个测试座各自对应的环境插损。

在确定多个测试座集合各自对应的目标等式之后，就可以根据多个目标等式进行解方程处理，从而确定n个测试座各自对应的环境插损。可以理解的是，要解算得到n个测试座各自对应的环境插损，需要至少n个等式，因此本实施例中就需要根据至少n个测试座集合各自对应的目标等式，来确定n个测试座各自对应的环境插损。

在上述示例中，共存在4个测试座，那么相应就存在4个未知数，分别是loss_envA、loss_envB、loss_envC和loss_envD。那么至少需要4个目标等式才能够完成求解，在实际实现过程中，具体选择哪些测试座集合的目标等式来进行求解，可以根据实际需求进行选择，只要保证能够求解得到n个测试座各自对应的环境插损集合即可。

为了便于理解，此处再对上述介绍的等式一至等式六进行列举：

示例性地，根据上述介绍的等式一至等式六，例如可以通过如下计算过程求解得到多个目标测试座各自对应的环境插损。

1、通过等式一-等式四+等式二可以得到：

2*loss_envA+2*loss_linkA+loss_SW12-loss_SW23+loss_SW13=loss_sum12-loss_sum23+ loss_sum3

在上式中，只有loss_envA是未知的，因此可以求解得到loss_envA。

2、在求解得到loss_envA的基础上，等式二中就只有loss_envC是未知数了，因此针对等式二进行移项可以得到：

loss_envC=loss_sum13-loss_envA- loss_linkA- loss_linkC- loss_SW13

基于上式就可以求解得到loss_envC。

3、在求解得到loss_envC的基础上，可以采用等式三减去等式二，从而得到：

loss_sum14 - loss_sum13 = loss_linkD + loss_envD + loss_SW14 - loss_linkC + loss_envC + loss_SW13

在上式的基础上移项可以得到：

loss_envD = loss_sum14 - loss_sum13 - loss_linkD - loss_SW14 + loss_linkC - loss_envC-loss_SW13

基于上式就可以求解得到loss_envD。

4、在求解得到loss_envC的基础上，等式四中就只有loss_envB是未知数了，因此可以根据等式四移项得到：

loss_envB=loss_sum23-loss_envC- loss_linkC- loss_linkB- loss_SW23

基于上式就可以求解得到loss_envB。

基于上述介绍的过程，就可以求解得到loss_envA、loss_envB、loss_envC以及loss_envD，但是可以理解的是，上述介绍的只是一种求解的方式，实际上基于上述介绍的等式一~等式六，求解loss_envA、loss_envB、loss_envC以及loss_envD的实现方式是多种多样的，例如还可以采用目标等式进行加减计算的其余组合方式，实现对4个环境插损的求解，本实施例对基于至少n个目标等式求解n个环境插损的具体实现不做限制。

以及可以理解的是，因为每个目标通路中的环境插损不可避免的会存在波动，因此基于不同的目标等式的组合所求解得到的环境插损可能会存在一定的差异。在一种实现方式中，例如还可以通过多种不同的等式组合，针对每一个测试座各自对应的环境插损计算得到多个计算结果，然后对同一个测试座的环境插损的多个计算结果求平均，从而得到测试座的环境插损，以降低测量得到的环境插损的波动。

示例性地，例如针对loss_envA，可以通过多种不同的等式组合，得到多个计算结果，然后将loss_envA的多个计算结果求平均，从而得到loss_envA的求解数值。

再进一步的，在测量环境插损的处理过程，还可以针对上述S601~S606的步骤进行重复多次执行，然后根据多次重复执行过程所得到的各个测试座各自对应的环境插损进行求平均，再确定各个测试座各自对应的环境插损，以进一步的降低测量得到的环境插损的波动。

综上所述，本申请提供的插损校准方法，可以通过控制开关单元中的开关器件的开关状态，从而形成测试座集合所对应的目标回路，之后通过获取目标回路中的总体插损，以生成总体插损、校准板的自身插损以及校准板和综测仪之间的环境插损所构成的目标等式，在目标等式中，只有环境插损是未知的。那么通过多个测试座集合各自对应的目标等式，就可以求解得到多个测试座各自对应的环境插损。并且上述介绍的处理过程，是在真实产线中的实际校准环境中完成的，其无需对产线中的接线进行改变和调整，直接基于实际校准环境执行相应的处理过程，就能够得到对于环境插损的测试结果，从而可以频繁多次的执行，以保证测量到的环境插损是符合校准环境的实时情况的，提升确定的环境插损的准确性，进而可以有效的提升对于校准板进行产线校准的正确性。

同时，因为是在实际产线的测试环境中对环境插损进行测量，因此本申请中的环境插损是包含了测试座的接触插损的，所以本申请的技术方案可以进一步的提升环境插损的准确性。

以及还需要说明的是，参照上述方案介绍可以理解的是，本申请中是根据校准板的自身插损和总插损解算得到的环境插损，相较于直接测量环境插损的实现方案，似乎本申请的技术方案存在将自身插损的波动引入的风险。但是，校准板的自身插损的波动是非常非常小的，相较于本申请对环境插损的波动情况的有效测量，因为自身插损所引入的波动是可以忽略不计的，因此基于本申请的技术方案可以有效保证测量得到的环境插损的准确性。

在上述介绍内容的基础上，可以理解的是，本申请的技术方案中需要控制开关单元中的开关器件的开关状态，从而实现将测试座集合中的测试座各自对应的第一接口和第二接口之间的通路导通。下面对开关单元的几种可能的实现方式进行示例性的说明，但是可以理解的是，实际上开关单元的具体实现方式是多种多样的，其可以根据实际需求进行任意可能的设置，只要可以实现上述控制目的即可。

首先结合图8~图13对开关单元的一种实现方式进行说明，图8为本申请实施例提供的开关单元的实现示意图一，图9为本申请实施例提供的导通第一接口和第二接口的通路示意图一，图10为本申请实施例提供的导通第一接口和第二接口的通路示意图二，图11为本申请实施例提供的导通第一接口和第二接口的通路示意图三，图12为本申请实施例提供的导通第一接口和第二接口的通路示意图四，图13为本申请实施例提供的导通第一接口和第二接口的通路示意图五。

在一种可能的实现方式中，因为校准板中的器件以及相应的走线是非常多的，那么为了保证在校准板中可以有效地设置开关单元，并且不对校准板中的原有器件及走线造成影响，可以基于校准板的原有结构针对性的设置定制开关。其中定制开关可以是理解为是根据校准板的原有器件和原有走线适应性设置的开关，因此其存在开关单元的安装位置便于设置的优势，对于开关单元的布局没有额外要求。

例如可以参照图8理解定制开关，图8中示意了校准板中所包括的开关单元以及测试座。具体的，校准板中的测试座可以包括图8所示的测试座401、测试座402、测试座403以及测试座404，图8中的测试座与上述实施例中介绍的类似，此处不再赘述。以及开关单元可以包括图8所示的定制开关801以及切换开关802。

其中，定制开关801中包括多个开关器件，分别为图8所示的开关器件k1~开关器件k58，开关器件例如可以为继电器开关，或者还可以为MOS（金属-氧化物半导体场效应晶体管，Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, MOSFET）管开关，本实施例对此不做限制，只要可以实现控制断开以及导通的目的即可。

以及，在图8的示意中，开关器件k2、k4、k6、k9、k13、k17、k19、k20、k24、k27、k30、k33、k36、k42、k47、k50、k52、k54、k56以及k58的一端与接地端相连接，另一端与开关单元801中的电路位置相连接，从而控制相应的电路位置是否可以接地。以及除上述列举的开关器件之外，其余的开关器件的两端均连接开关单元801中的电路位置，从而控制相应的电路位置是否可以导通。

以及，在定制开关801中还包括多个接口，例如可以包括图8所示的接口S1以及接口S2，其中接口S1与上述介绍的相同，用于与测试座401相连接，以及接口S2也与上述介绍的相同，用于与测试座402相连接。

其中，定制开关801中还包括接口S5以及接口S6，接口S5和切换开关802中的接口S8相连接，以及接口S6和切换开关802中的接口S7相连接，从而实现定制开关801和切换开关802相连接，进而构成相应的通路，以实现对测试座403和测试座404的连接处理。

以及，在定制开关801中还包括接口S11~接口S19，这些接口可以与校准板中的器件或者电路信号相连接，以完成开关单元和原有的校准板的连接处理，进而构成包括开关单元的校准板。之后开关单元就可以通过其开关器件的状态切换，从而控制不同的测试座集合构成对应的目标通路，然后基于这些测试座集合分别发送上行功率，以基于上述介绍的技术方案实现对不同的测试座集合分别确定相应的目标等式，进而求解得到各个测试座各自对应的环境插损。

上述对定制开关801进行了简单介绍，下面再对切换开关802进行说明，在图8中示出的切换开关802是3P3T切换开关，其中3P3T切换开关左侧的三个接口和右侧的三个接口可以进行任意的连接，在图8中也采用虚线条进行了示意。示例性地，初始情况下，切换开关802中的任意两个接口之间均未连接，之后在根据实际的导通需求，控制切换开关802中的接口连接。

参照图8，切换开关802包括接口S3以及接口S4，其中接口S3与上述介绍的相同，用于与测试座403相连接，以及接口S4也与上述介绍的相同，用于与测试座404相连接。

以及，在切换开关802中还包括接口S8以及接口S7，其连接关系上述已经进行了说明，此处不再赘述。以及在切换开关802中还包括接口S9以及S10，其分别用于与接口S7、S3以及S4中的某一个相连接，以在切换开关802内部构成相应的通路。

下面再图8所示意的开关单元的基础上，对在开关单元内部，针对多个测试座集合各自对应的第一接口以及第二接口的通路进行导通的可能的实现方式进行说明。

第一种示例情况：例如针对测试座401和测试座402所构成的测试座集合进行处理。

那么其中测试座401所对应的接口S1就作为第一接口，以及测试座402所对应的接口S2就作为第二接口。

参照图9，例如可以控制开关器件k38、k34、k45以及k46导通，从而形成图9中采用加粗的线条所示的，在第一接口S1和第二接口S2之间导通的通路。

当在开关单元内部，第一接口S1和第二接口S2之间的通路导通时，就可以测试座401以及测试座402所对应的目标通路，进而可以执行上述实施例介绍的确定目标等式的处理，此处不再赘述。

以及参照图9还可以理解的是，在第一接口S1和第二接口S2之间可以导通的通路选择实际上是多种多样的，例如，如果选择控制开关器件k37、k45以及k46导通，同样可以形成第一接口S1和第二接口S2之间的导通通路。因此本实施例中结合附图介绍的仅仅是一种可能的实现方式，在实际实现过程中，具体如何控制开关器件，可以根据实际需求进行选择。

以及在每针对一个测试座集合处理完成之后，需要将被调整过的开关器件的开关状态恢复为初始状态，以避免对后续的测试座集合的处理造成影响。示例性地，例如可以在得到测试座集合的目标通路的总体插损之后，控制第一接口与第二接口之间的至少一个开关器件（具体为被调整过的开关器件）的开关状态恢复为初始状态，从而为后续测试座集合的处理提供正确的基础。

第二种示例情况：例如针对测试座401和测试座403所构成的测试座集合进行处理。

那么其中测试座401所对应的接口S1就作为第一接口，以及测试座403所对应的接口S3就作为第二接口。

参照图10，例如可以控制开关器件k37、k26以及k28导通，以及控制切换开关802中的接口S8与接口S3相连接，从而形成图10中采用加粗的线条所示的，第一接口S1和第二接口S3之间的导通通路。

当在开关单元内部，第一接口S1和第二接口S3之间的通路导通时，就可以测试座401以及测试座403所对应的目标通路，进而可以执行上述实施例介绍的确定目标等式的处理，此处不再赘述。

以及参照图10还可以理解的是，在第一接口S1和第二接口S3之间可以导通的通路选择同样是多种多样的，图10介绍的仅是一种可能的实现方式，本实施例对具体的开关器件的控制方式不做限制，只要可以构成接口S1和接口S3之间导通的通路即可。

第三种示例情况：例如针对测试座401和测试座404所构成的测试座集合进行处理。

那么其中测试座401所对应的接口S1就作为第一接口，以及测试座404所对应的接口S4就作为第二接口。

参照图11，例如可以控制开关器件k37、k26以及k28导通，以及控制切换开关802中的接口S8与接口S4相连接，从而形成图11中采用加粗的线条所示的，第一接口S1和第二接口S4之间的导通通路。

当在开关单元内部，第一接口S1和第二接口S4之间的通路导通时，就可以测试座401以及测试座404所对应的目标通路，进而可以执行上述实施例介绍的确定目标等式的处理，此处不再赘述。

以及参照图11还可以理解的是，在第一接口S1和第二接口S4之间可以导通的通路选择同样是多种多样的，图11介绍的仅是一种可能的实现方式，本实施例对具体的开关器件的控制方式不做限制，只要可以构成接口S1和接口S4之间导通的通路即可。

第四种示例情况：例如针对测试座402和测试座403所构成的测试座集合进行处理。

那么其中测试座402所对应的接口S2就作为第一接口，以及测试座403所对应的接口S3就作为第二接口。

参照图12，例如可以控制开关器件k43、k39、k26以及k28导通，以及控制切换开关802中的接口S8与接口S3相连接，从而形成图12中采用加粗的线条所示的，第一接口S2和第二接口S3之间的导通通路。

当在开关单元内部，第一接口S2和第二接口S3之间的通路导通时，就可以测试座402以及测试座403所对应的目标通路，进而可以执行上述实施例介绍的确定目标等式的处理，此处不再赘述。

以及参照图12还可以理解的是，在第一接口S2和第二接口S3之间可以导通的通路选择同样是多种多样的，图12介绍的仅是一种可能的实现方式，本实施例对具体的开关器件的控制方式不做限制，只要可以构成接口S2和接口S3之间导通的通路即可。

第五种示例情况：例如针对测试座402和测试座404所构成的测试座集合进行处理。

那么其中测试座402所对应的接口S2就作为第一接口，以及测试座404所对应的接口S4就作为第二接口。

参照图13，例如可以控制开关器件k43、k39、k26以及k28导通，以及控制切换开关802中的接口S8与接口S4相连接，从而形成图13中采用加粗的线条所示的，第一接口S2和第二接口S4之间的导通通路。

当在开关单元内部，第一接口S2和第二接口S4之间的通路导通时，就可以测试座402以及测试座404所对应的目标通路，进而可以执行上述实施例介绍的确定目标等式的处理，此处不再赘述。

以及参照图13还可以理解的是，在第一接口S2和第二接口S4之间可以导通的通路选择同样是多种多样的，图13介绍的仅是一种可能的实现方式，本实施例对具体的开关器件的控制方式不做限制，只要可以构成接口S2和接口S4之间导通的通路即可。

上述结合图8介绍了开关单元的一种实现方式，其中包括定制开关和切换开关。但是需要理解的是，上述介绍的仅仅是定制开关的一种可能的实现方式，在实际实现过程中，定制开关具体所包括的开关器件的数量、类型以及连接关系，都是可以根据校准板中实际的器件情况进行任意设置的，只要能够实现第一接口和第二接口接通的目的即可。以及上述图8介绍的切换开关为3P3T的切换开关，在实际实现过程中，例如还可以采用4P4T的切换开关等等，只要可以实现相应的目的即可。

在上述介绍的定制开关的基础上，进一步的，例如还可以根据两个切换开关实现上述目的。下面结合图14进行介绍，图14为本申请实施例提供的开关单元的实现示意图二。

图14中示意了校准板中所包括的开关单元以及测试座。具体的，校准板中的测试座可以包括图14所示的测试座401、测试座402、测试座403以及测试座404，图14中的测试座与上述实施例中介绍的类似，此处不再赘述。以及开关单元可以包括图14所示的定制开关801以及定制开关803。

其中，定制开关801和定制开关803是相同的，为了对定制开关801和定制开关803的器件以示区分，对于定制开关803中的开关器件以及部分接口加上“`”的标注。其中定制开关801以及定制开关803的具体结构可以参照上述图8的介绍，此处不再赘述。

以及，参照图8可以确定的，定制开关801中的接口S1连接测试座401，定制开关801中的接口S2连接测试座402，定制开关803中的接口S3连接测试座403，定制开关803中的接口S4连接测试座404，从而实现开关单元的接口与测试座相连接。

以及，定制开关801中的接口S5与定制开关803中的接口S6`相连接，以及定制开关801中的接口S6与定制开关803中的接口S5`相连接，以实现定制开关801和定制开关803的连接。

之后，可以通过控制定制开关801以及定制开关803中的开关器件，以形成正在处理的测试座集合中的测试座各自对应的第一接口和第二接口之间的通路，其中对于开关器件的控制方式与上述图9~图13介绍的类似，此处不再赘述。

在另一种可能的实现方式中，还可以基于现有的XPYT开关构成开关单元，从而实现接通第一接口和第二接口的目的，这种实现方式可以借助已有的开关器件组成开关单元，存在便于实现的优势。

示例性地，可以参照图15~图17对其中的一种实现方式进行理解，图15为本申请实施例提供的开关单元的实现示意图三，图16为本申请实施例提供的导通第一接口和第二接口的通路示意图六，图17为本申请实施例提供的导通第一接口和第二接口的通路示意图七。

图15中示意了校准板中所包括的开关单元以及测试座。具体的，校准板中的测试座可以包括图15所示的测试座401、测试座402、测试座403以及测试座404，图15中的测试座与上述实施例中介绍的类似，此处不再赘述。以及开关单元可以包括图15所示的切换开关1501以及切换开关1502。

其中，切换开关1501和切换开关1502均为3P3T的切换开关，3P3T的切换开关的具体介绍可以参照上述实施例的内容，此处不再赘述。

具体的，切换开关1501中包括接口S1和接口S2，其中接口S1与测试座401相连接，接口S2与测试座402相连接。以及，切换开关1502中包括接口S3和接口S4，其中接口S3与测试座403相连接，接口S4与测试座404相连接。

以及，在切换开关1501中还包括接口S8，在切换开关1502中还包括接口S10，其中接口S8和接口S10相连接，以实现将切换开关1501和切换开关1502相连接。

在图15所示意的开关单元的基础上，当需要控制第一接口和第二接口之间的通路导通时，可以控制切换开关1501和/或开关单元1502中相应的接口接通，从而形成第一接口和第二接头之间导通的通路。

下面结合图16和图17对两个示例进行说明。

第一种示例情况：例如针对测试座401和测试座402所构成的测试座集合进行处理。

那么其中测试座401所对应的接口S1就作为第一接口，以及测试座402所对应的接口S2就作为第二接口。

参照图16，例如可以控制切换开关1501中的接口S8与接口S1接通，以及控制切换开关1501中的接口S8与接口S2接通，同时控制切换开关1502中的接口S10关闭，以切断切换开关1501和切换开关1502的连接。这样，就可以形成图16中采用加粗的线条所示的，在第一接口S1和第二接口S2之间导通的通路。

当在开关单元内部，第一接口S1和第二接口S2之间的通路导通时，就可以测试座401以及测试座402所对应的目标通路，进而可以执行上述实施例介绍的确定目标等式的处理，此处不再赘述。

类似的，在每针对一个测试座集合处理完成之后，需要将被调整过的开关器件的开关状态恢复为初始状态，以避免对后续的测试座集合的处理造成影响。

第二种示例情况：例如针对测试座401和测试座403所构成的测试座集合进行处理。

那么其中测试座401所对应的接口S1就作为第一接口，以及测试座403所对应的接口S3就作为第二接口。

参照图17，例如可以控制切换开关1501中的接口S8与接口S1接通，以及控制切换开关1502中的接口S10与接口S3接通，同时切换开关1501和切换开关1502保持接通。这样，就可以形成图17中采用加粗的线条所示的，在第一接口S1和第二接口S3之间导通的通路。

当在开关单元内部，第一接口S1和第二接口S3之间的通路导通时，就可以测试座401以及测试座403所对应的目标通路，进而可以执行上述实施例介绍的确定目标等式的处理，此处不再赘述。

对于其余的测试座结合各自对应的第一接口和第二接口导通的情况不再进行赘述，可以参照上述图16和图17进行理解。

上述介绍了开关单元的几种可能的实现方式，但是可以理解的是，在实际实现过程中，开关单元的具体设置可以是任意的实现方式，只要可以实现测试座集合对应的第一接口和第二接口之间的通路可以被导通即可。示例性地，例如可以直接在每两个接口之间设置一个继电器开关，之后根据实际情况，将第一接口和第二接口之间的继电器开关导通，就可以实现第一接口和第二接口接通的目的了，因此本实施例对开关单元的具体实现方式不做限制。

综上所述，本申请提供的技术方案，可以通过开关单元实现测试座集合所对应的第一接口和第二接口之间的通路导通，进而形成测试座集合所对应的目标通路，之后根据目标通路的总插损、固定插损以及环境插损，构造测试座集合所对应的目标等式。然后通过多个目标等式就可以解算得到各个测试座各自对应的环境插损。该过程是在实际产线的真实校准环境中执行的，因此可以有效保证测量得到的环境插损的准确性，降低环境插损的误测率，以避免环境插损的波动对产线校准引入误差，进而保证了产线校准的准确性。并且产线校准的准确性可以降低产线的功率波动范围，提高产线一致性，进而提升产线所生产出的电子设备的发射功率。同时，基于真实校准环境进，无需额外的辅助线、转接口等等连接，也无需进行接线的改变，只需要触发执行上述介绍的处理逻辑即可，因此可以提升测量环境插损的操作便利性。

以及本申请的技术方案就是在实际校准环境中针对实际的校准板所进行的，因此可以实现针对每一块校准板单独执行进行环境插损的测量处理，以避免根据某一个固定的校准板的环境插损的测量结果，对产线中其余的校准板进行产线校准处理所导致的误差，进而提升校准质量。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的模块名称均可以定义为其他的名称，能够实现各模块的作用即可，不对模块的名称做具体限制。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的用户信息（包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等）和数据（包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等），均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据，并且相关数据的收集、使用和处理需要遵守相关国家和地区的相关法律法规和标准，并提供有相应的操作入口，供用户选择授权或者拒绝。

上面已对本申请实施例的插损校准方法进行了说明，下面对本申请实施例提供的执行上述方法的装置进行描述。本领域技术人员可以理解，方法和装置可以相互结合和引用，本申请实施例提供的相关装置可以执行上述插损校准方法中的步骤。

本申请实施例提供的插损校准方法，可以应用在具备数据处理功能的控制设备中。控制设备包括上述介绍的插损校准设备，插损校准设备的具体设备形态例如可以为处理器、芯片等等，此处不再赘述。

在一种实现方式中，本申请实施例提供一种插损校准设备，图18为本申请实施例提供的插损校准设备的硬件结构示意图。

如图18所示，该插损校准设备180包括：包括：处理器1801和存储器1802；存储器1802存储计算机执行指令；处理器1801执行存储器1802存储的计算机执行指令，使得插损校准设备180执行上述方法。

当存储器1802独立设置时，该插损校准设备还包括总线1803，用于连接所述存储器1802和处理器1801。

本申请实施例提供一种芯片。芯片包括处理器，处理器用于调用存储器中的计算机程序，以执行上述实施例中的技术方案。其实现原理和技术效果与上述相关实施例类似，此处不再赘述。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质。计算机可读存储介质存储有计算机程序。计算机程序被处理器执行时实现上述方法。上述实施例中描述的方法可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。如果在软件中实现，则功能可以作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或者在计算机可读介质上传输。计算机可读介质可以包括计算机存储介质和通信介质，还可以包括任何可以将计算机程序从一个地方传送到另一个地方的介质。存储介质可以是可由计算机访问的任何目标介质。

一种可能的实现方式中，计算机可读介质可以包括RAM，ROM，只读光盘（compactdisc read-only memory，CD-ROM）或其它光盘存储器，磁盘存储器或其它磁存储设备，或目标于承载的任何其它介质或以指令或数据结构的形式存储所需的程序代码，并且可由计算机访问。而且，任何连接被适当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴电缆，光纤电缆，双绞线，数字用户线（Digital Subscriber Line，DSL）或无线技术（如红外，无线电和微波）从网站，服务器或其它远程源传输软件，则同轴电缆，光纤电缆，双绞线，DSL或诸如红外，无线电和微波之类的无线技术包括在介质的定义中。如本文所使用的磁盘和光盘包括光盘，激光盘，光盘，数字通用光盘（Digital Versatile Disc，DVD），软盘和蓝光盘，其中磁盘通常以磁性方式再现数据，而光盘利用激光光学地再现数据。上述的组合也应包括在计算机可读介质的范围内。

本申请实施例提供一种计算机程序产品，计算机程序产品包括计算机程序，当计算机程序被运行时，使得计算机执行上述方法。

本申请实施例是参照根据本申请实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程设备的处理单元以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理单元执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

以上的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种插损校准方法，其特征在于，应用于产线校准中的校准系统，所述系统包括：校准板以及综测仪，其中，所述校准板中包括开关单元以及n个测试座，所述综测仪中包括m个端口，所述开关单元中的接口与所述n个测试座相连接，并且所述n个测试座与所述综测仪中的所述m个端口相连接，所述n以及所述m均为大于或等于1的整数；

所述方法包括：

针对任一个测试座集合，控制所述开关单元中的至少一个开关器件的开关状态，以形成所述开关单元、所述测试座集合中的测试座以及所述m个端口中的第一端口所构成的目标通路，其中所述测试座集合包括所述n个测试座中的至少两个测试座；

根据所述校准板以及所述综测仪，获取所述目标通路的总体插损；

根据所述总体插损、所述校准板的自身插损以及所述校准板与所述综测仪之间的环境插损，生成所述测试座集合所对应的目标等式；

根据至少n个所述测试座集合各自对应的目标等式，确定所述n个测试座各自对应的环境插损。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述自身插损包括如下中的至少一种：开关插损以及通路损耗，所述开关插损为所述至少一个开关器件所导致的插损，所述通路损耗为所述接口与所述测试座相连接所导致的插损；

所述环境插损为所述测试座与所述综测仪的端口的连接所导致的插损；

所述根据所述总体插损、所述校准板的自身插损以及所述校准板与所述综测仪之间的环境插损，生成所述测试座集合所对应的目标等式，包括：

确定所述开关插损、所述通路损耗以及所述环境插损之和，等于所述总体插损，以生成所述测试座集合所对应的目标等式。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述校准板以及所述综测仪，获取所述目标通路的总体插损，包括：

控制所述校准板发射第一功率；

获取所述综测仪对于所述校准板所发射的功率进行采集得到的第二功率；

根据所述第一功率和所述第二功率的差值，确定所述目标通路的总体插损。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述开关单元中包括多个接口以及多个开关器件，其中任意两个接口之间通过至少一个开关器件相连接；所述开关器件的类型包括如下中的至少一种：继电器开关、MOS管开关及切换开关；

所述控制所述开关单元中的至少一个开关器件的开关状态，以形成所述开关单元、所述测试座集合中的测试座以及所述m个端口中的第一端口所构成的目标通路，包括：

针对所述测试座集合中的测试座所连接的第一接口和第二接口，控制所述第一接口和所述第二接口之间的至少一个开关器件的开关状态，以使得在所述开关单元内部所述第一接口与所述第二接口之间的通路导通，形成所述目标通路。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述校准板以及所述综测仪，获取所述目标通路的总体插损之后，所述方法还包括：

将所述第一接口与所述第二接口之间的所述至少一个开关器件的开关状态恢复为初始状态。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

针对所述校准板，预先写入所述校准板的所述开关插损以及所述通路损耗，其中所述开关插损和所述通路损耗为在预设环境下测量得到的。

7.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述校准系统中还包括夹具，其中，所述n个测试座通过所述夹具与所述综测仪中的所述m个端口相连接；

其中，所述夹具中设置有至少一个开关器件，以实现所述测试座与所述端口的接通。

8.一种校准系统，所述系统包括：校准板以及综测仪，其中，所述校准板中包括开关单元以及n个测试座，所述综测仪中包括m个端口，所述开关单元中的接口与所述n个测试座相连接，并且所述n个测试座与所述综测仪中的所述m个端口相连接，所述n以及所述m均为大于或等于1的整数；

以及所述校准板中还包括处理单元，所述处理单元用于控制所述开关单元中的至少一个开关器件的开关状态，以形成所述开关单元、测试座集合中的测试座以及所述m个端口中的第一端口所构成的目标通路，所述测试座集合包括所述n个测试座中的至少两个测试座；

所述处理单元还用于获取所述目标通路的总体插损，并根据所述总体插损、所述校准板的自身插损以及所述校准板与所述综测仪之间的环境插损，确定所述n个测试座各自对应的环境插损。

9.根据权利要求8所述的校准系统，其特征在于，所述系统中还包括夹具，所述n个测试座通过所述夹具与所述综测仪中的所述m个端口相连接；

其中，所述夹具中设置有至少一个开关器件，以实现所述测试座与所述端口的接通。

10.一种插损校准设备，其特征在于，所述插损校准设备包括：一个或多个处理器和存储器；

所述存储器与所述一个或多个处理器耦合，所述存储器用于存储计算机程序代码，所述计算机程序代码包括计算机指令，所述一个或多个处理器调用所述计算机指令以使得所述插损校准设备执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。

11.一种芯片系统，其特征在于，所述芯片系统应用于插损校准设备，所述芯片系统包括一个或多个处理器，所述一个或多个处理器用于调用计算机指令以使得所述插损校准设备执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。

12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括计算机指令，当所述计算机指令在插损校准设备上运行时，使得所述插损校准设备执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。

13.一种计算机程序产品，其特征在于，所述计算机程序产品包括计算机程序代码，当所述计算机程序代码在插损校准设备上运行时，使得所述插损校准设备执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。