CN115974570B - 一种陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例中提供了一种陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，包括制备仿形薄壁织物；采用陶瓷前驱体浸渍剂，通过预设轮次循环浸渍/裂解工艺对仿形薄壁织物进行陶瓷基体致密化处理，并得到预设密度、且具有孔隙的中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯；将树脂基体通过浸渍工艺填入中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯的孔隙中，进行树脂基体致密化处理，并在预设温度、预设压力下处理预设时长，进行树脂基体的固化，得到粗加工薄壁构件；对粗加工薄壁构件进行精加工，得到薄壁构件；其保持陶瓷基复合材料高温抗氧化、耐烧蚀特性的同时，充分发挥树脂基复合材料在低温阶段优异的力学与耐磨性能，具有适用性广、制造周期短、成本低等显著特点。
Description
技术领域
本申请涉及复合材料制备技术领域，具体地，涉及一种陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法。
背景技术
随着飞行器马赫数逐渐增大，气动加热问题日益严峻，具有耐高温、抗氧化、耐腐蚀等特点的陶瓷基复合材料成为制备高速飞行器蒙皮、翼舵等防热-承载构件的最优选择。但相比于树脂基复合材料，陶瓷基复合材料制备大尺寸薄壁构件存在周期长、成本高的劣势，制约了该类材料的批量化生产与大规模应用。
先进耐高温树脂基防热材料是一类应用广泛的轻质防热复合材料，具有低密度、短周期、低成本、高强度、高刚度等显著特点，且随着新型结构树脂开发及改性技术的应用，树脂基复合材料的耐温性有了很大的提升。但受树脂高温热解温度的限制，相比高温金属及陶瓷基复合材料，树脂基复合材料的长时耐温性和高温力学性能仍然较低，一般都需要依赖金属冷结构，导致整体重量偏重，难以满足临近空间飞行器轻质化的需求。
非重复使用高速飞行器受飞行任务特征的影响，其主承力结构往往在飞行前期的低速阶段或挂载时环境温度较低，但需承受较高的机械载荷；而在高速平飞阶段主要承受气动加热带来的热载荷，机械载荷相对较小。另一些飞行任务则需要飞行器结构承受多次短时热冲击载荷，而承载性能不能出现明显下降。针对上述特殊的服役环境，将陶瓷基复合材料高温耐烧蚀的特点与树脂基复合材料高承载低成本的优势相结合，开发陶瓷/树脂杂化的复合材料薄壁构件制备方法，可用于制备非重复使用高速飞行器的蒙皮等防热-承载构件，在缩短周期、降低成本的同时，保证构件在飞行的不同阶段发挥出最优异的性能。
发明内容
本申请实施例中提供了一种陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，以解决现有传统陶瓷基复合材料工件毛坯致密化成型工艺周期长、成本高、构件平均密度大不利于结构减重等问题。
为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：
一种陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，包括：
制备仿形薄壁织物；
采用陶瓷前驱体浸渍剂，通过预设轮次循环浸渍/裂解工艺对所述仿形薄壁织物进行陶瓷基体致密化处理，并得到预设密度、且具有孔隙的中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯；
将树脂基体通过浸渍工艺填入中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯的孔隙中，进行树脂基体致密化处理，并在预设温度、预设压力下处理预设时长，进行所述树脂基体的固化，得到粗加工薄壁构件；
对所述粗加工薄壁构件进行精加工，得到薄壁构件。
本申请还提供一种薄壁构件，根据上述实施例任一项所述的陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法制成。
本申请实施例提供的一种陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，包括制备仿形薄壁织物；采用陶瓷前驱体浸渍剂，通过预设轮次循环浸渍/裂解工艺对仿形薄壁织物进行陶瓷基体致密化处理，并得到预设密度、且具有孔隙的中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯；将树脂基体通过浸渍工艺填入中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯的孔隙中，进行树脂基体致密化处理，并在预设温度、预设压力下处理预设时长，进行树脂基体的固化，得到粗加工薄壁构件；对粗加工薄壁构件进行精加工，得到薄壁构件。
采用本申请实施例中提供的一种陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，相较于现有技术，具有以下技术效果：
采用树脂基体填充毛坯中剩余的孔隙，在达到构件承载性能的情况下，相比传统陶瓷基复合材料构件，缩短了毛坯致密化成型的工艺周期，并降低了构件的平均密度，有利于结构减重；在缩减陶瓷基体致密化轮次的基础上，进一步采用成本更低的树脂基体完成最终致密化，相比传统陶瓷基复合材料构件，可以极大的降低材料制备成本；陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件中陶瓷基体孔隙被树脂填满，有效地提高了基体连续性与构件的气密性，在不增加结构重量的基础上能够提高材料在压缩载荷作用下的抗失稳能力。该方法在保持了陶瓷基复合材料高温抗氧化、耐烧蚀特性的同时，充分发挥了树脂基复合材料在低温阶段优异的力学性能与耐磨性能，适用于非重复使用高速飞行器承载构件或需要多次重复承受短时热冲击载荷的部位，满足了不同的应用环境需求，且该方法具有适用性广、制造周期短、成本低等显著特点。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本申请实施例提供的通过陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法制备得到的拱形薄壁构件的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的通过陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法制备得到的弧形薄壁构件的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的通过陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法制备得到的盒形薄壁构件的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的通过陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法制备得到的平面带筋薄壁构件的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法的方法流程图。
具体实施方式
本发明实施例公开了一种陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，以解决现有传统陶瓷基复合材料工件毛坯致密化成型工艺周期长、成本高、构件平均密度大不利于结构减重等问题。
为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图5，图5为本申请实施例提供的陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法的方法流程图。
在一种具体的实施方式中，本申请提供的陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，包括：
S11：制备仿形薄壁织物；根据薄壁构件的结构形式与承载服役特点，设计并制备仿形薄壁织物。纤维可选用碳纤维、碳化硅纤维等耐高温、高强度的无机纤维。
S12：采用陶瓷前驱体浸渍剂，通过预设轮次循环浸渍/裂解工艺对仿形薄壁织物进行陶瓷基体致密化处理，并得到预设密度、且具有孔隙的中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯；陶瓷基体致密化过程同时也是薄壁构件刚度逐渐提高、形状逐渐固定的过程，需借助复合防变形模具的实施维型，保证构件的近净尺寸成型；陶瓷前驱体浸渍剂可以为固态聚碳硅烷溶液、液态聚碳硅烷、两者的复配前驱体或其他复配前驱体等液相特种陶瓷前驱体浸渍剂。
S13：将树脂基体通过浸渍工艺填入中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯的孔隙中，进行树脂基体致密化处理，并在预设温度、预设压力下处理预设时长，进行树脂基体的固化，得到粗加工薄壁构件；树脂基体固化过程可采用维型模具夹持毛坯进行，也可采用毛坯自由状态进行。
S14：对粗加工薄壁构件进行精加工，得到薄壁构件。
在所述的树脂基体致密化完成后，根据薄壁构件的使用尺寸精度要求与配合关系特点，对构件边缘与装配表面进行精加工，得到满足高速飞行器气动、防热、承载等综合需求的构件。
采用本申请实施例中提供的一种陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，相较于现有技术，具有以下技术效果：
采用树脂基体填充毛坯中剩余的孔隙，在达到构件承载性能的情况下，相比传统陶瓷基复合材料构件，缩短了毛坯致密化成型的工艺周期，并降低了构件的平均密度，有利于结构减重；在缩减陶瓷基体致密化轮次的基础上，进一步采用成本更低的树脂基体完成最终致密化，相比传统陶瓷基复合材料构件，可以极大的降低材料制备成本；陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件中陶瓷基体孔隙被树脂填满，有效地提高了基体连续性与构件的气密性，在不增加结构重量的基础上能够提高材料在压缩载荷作用下的抗失稳能力。
其中，仿形薄壁织物为二维铺层缝合结构织物，二维铺层缝合结构织物通过编织纤维布和仿形模具逐层铺设形成预制体，再缝合形成整体织物；
和/或，仿形薄壁织物为针刺结构织物，针刺结构织物通过编织纤维布与网胎布在仿形模具下铺设，每隔数层通过针刺定型形成整体织物；
和/或，仿形薄壁织物为2.5D或正交三向结构织物，2.5D或正交三向结构织物通过编织机整体仿形制造。
织物结构可采用二维铺层缝合结构、针刺结构、2.5D或正交三向等结构形式，具体结构参数及纤维铺叠方式依据力学性能指标及使用环境温度等要求确定。二维铺层缝合结构织物采用编织纤维布在仿形模具的辅助下，逐层铺设形成预制体，再缝合形成整体织物；针刺结构织物采用编织纤维布与网胎布在仿形模具的辅助下铺设，每隔数层通过针刺定型形成整体织物；2.5D或正交三向等具有立体结构的织物则直接利用编织机整体仿形制造。
在一种实施例中，所述通过预设轮次循环浸渍/裂解工艺对仿形薄壁织物进行陶瓷基体致密化处理，具体包括：
通过2～8次循环浸渍/裂解工艺对仿形薄壁织物进行陶瓷基体致密化处理，以获得密度为1.3～2.3g/cm3、具有一定孔隙的中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯。
在获得所述仿形织物后，采用固态聚碳硅烷溶液、液态聚碳硅烷、两者的复配前驱体或其他复配前驱体等液相特种陶瓷前驱体浸渍剂，通过2～8轮次循环浸渍/裂解工艺，实现复合材料薄壁构件中陶瓷基体组分的致密化，获得密度为1.3～2.3g/cm3、具有一定孔隙的中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯。
在上述各实施例的基础上，浸渍/裂解工艺具体包括：
通过真空浸渍工艺将陶瓷前驱体吸入仿形薄壁织物中，其中，浸渍压力为0.1-10MPa，浸渍时间为1-10小时，浸渍温度为20-120℃；
通过仿形模具维型进行陶瓷前驱体固化工艺，其中，固化温度为160-550℃之间，固化时间为1-10小时；
通过仿形模具维型进行陶瓷前驱体裂解工艺，其中，裂解温度为900-1600℃，保温时间为2-20小时；
陶瓷基体致密化采用真空浸渍工艺将特种陶瓷前驱体吸入仿形毛坯结构中，并采用加压注入的方式保证前驱体充分填充毛坯中的孔隙，浸渍压力为0.1-10MPa，浸渍时间为1-10小时，浸渍温度为20-120℃；特种陶瓷前驱体浸渍工艺完成后，需在仿形模具的维型作用下，完成前驱体固化工艺，固化温度为160-550℃之间，固化时间为1-10小时；陶瓷前驱体固化完成后，需在仿形模具的维型作用下，完成前驱体裂解工艺，裂解温度为900-1600℃，保温时间为2-20小时。陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件在高温服役环境下基体中树脂组分会伴随发生裂解反应，通过合理的结构设计与树脂组分设计，可以在飞行器表面形成一层引射气流层，与反应吸热共同作用，不仅能够降低飞行器的气动加热效应，还能减少气动阻力，提高飞行器效能。
在上述各实施例的基础上，所述将树脂基体通过浸渍工艺填入中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯的孔隙中，具体包括：
采用RTM、真空灌注或真空压力浸渍工艺将树脂基体填入中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯的孔隙中，浸渍压力在0.1～3MPa之间，压力保持时间0.5～5h。树脂基体可根据构件的承载与防热需求，可采用环氧、酚醛、双马来酰亚胺、特种陶瓷前驱体浸渍剂等。陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件由于最终采用树脂基体完成致密化，可选用RTM等利用金属仿形模具的成型工艺保证构件表面光滑度，提高表面质量，且树脂与陶瓷形成的连续致密杂化基体具有更优异的耐磨损性能，有助于飞行器在长期挂载与反复拆装使用过程中保证外部构件的表面质量。
在上述各实施例的基础上，所述在预设温度、预设压力下处理预设时长，进行所述树脂基体的固化，具体包括：树脂基体浸渍过程完成后，在20～300℃及0～2MPa下处理0.5～20h，实现复合材料树脂基体的固化。
基于上述制备方法，本申请具体给出如下实施例，以根据不同制备方法得到不同薄壁构件，具体实施例如下：
实施例一
如图1所示，图1为本申请实施例提供的通过陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法制备得到的拱形薄壁构件的结构示意图；薄壁构件为拱形结构，其拱形方向弧长约为1000mm，垂直于拱形方向长度约为1200mm，壁厚均匀为4mm，制备方法包括以下步骤：
1)采用碳纤维布在仿形阳模上逐层铺覆，达到厚度后从仿形阳模上转移至缝合辅助模具上，利用碳纤维进行缝合，制成薄壁构件仿形织物；
2)将仿形织物装入精密成型工装中，采用液态聚碳硅烷前驱体浸渍剂，在1.5MPa压力下将前驱体浸入毛坯中，并在0.5MPa、300℃条件下完成固化，再在高温炉中800℃处理4h，并循环进行真空/压力浸渍及裂解处理共5次，获得密度为1.80g/cm3的中等密度碳化硅基复合材料毛坯；
3)将中等密度毛坯装入精密成型工装中，在2.0MPa压力下将环氧树脂浸入毛坯中，保压1h，再在120℃下固化2h，获得密度1.95g/cm3的拱形薄壁构件毛坯；
4)对毛坯边缘及配合型面进行精加工，并从边缘放量区加工试样测试性能，得到构件本体力学性能为拉伸强度283MPa、压缩强度402MPa、弯曲强度465MPa、模量为101GPa。
实施例二
本申请具体给出一种陶瓷/树脂杂化基体复合材料弧形薄壁构件的制备方法，如图2所示，图2为本申请实施例提供的通过陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法制备得到的弧形薄壁构件的结构示意图；复合材料构件为小曲率弧形结构，其平直方向长约1500mm，带弧度方向长度约为800mm，壁厚均匀为6mm，制备方法包括以下步骤：
1)采用碳化硅纤维编织成正交三向结构平面整体织物；
2)将平面织物装入精密仿形工装中并仿形压紧，采用固态聚碳硅烷的二甲苯溶液浸渍剂，在0.5MPa压力下将浸渍剂浸入毛坯中，并在0.2MPa、150℃条件下完成固化，再在高温炉中1200℃处理4h，并循环进行真空/压力浸渍及裂解处理共6次，获得密度为1.89g/cm3的中等密度碳化硅基复合材料毛坯；
3)将中等密度毛坯放入压力浸渍罐中真空浸渍酚醛树脂，并在3.0MPa压力保持2h，保证树脂完全浸入，再在300℃下固化2h，获得密度2.17g/cm3的弧形薄壁构件毛坯；
4)对毛坯边缘及配合型面进行精加工，并从边缘放量区加工试样测试性能，得到构件本体力学性能为拉伸强度356MPa、压缩强度479MPa、弯曲强度507MPa、模量为129GPa。
实施例三
本申请提供一种陶瓷/树脂杂化基体复合材料盒形薄壁构件的制备方法，如图3所示，图3为本申请实施例提供的通过陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法制备得到的盒形薄壁构件的结构示意图；复合材料构件为4面封闭、2面开口的盒形结构，其2面为单一平面，1面为2平面拼接为成的折角面，1面为内陷的圆弧面，其空间包络尺寸为300×150×120mm，壁厚均匀为7.3mm，制备方法包括以下步骤：
1)采用碳纤维编织布与网胎布以5:1的比例在仿形阳模上逐层铺覆，并逐层针刺，达到厚度后制成薄壁构件仿形织物；
2)将盒形织物装入精密仿形工装中，采用固液聚碳硅烷复配浸渍剂，在常压下将浸渍剂浸入毛坯中，并在0.3MPa、200℃条件下完成固化，再在高温炉中1000℃处理3h，并循环进行真空/压力浸渍及裂解处理共4次，获得密度为1.70g/cm3的中等密度碳化硅基复合材料毛坯；
3)对中等密度毛坯采用真空袋浸渍的方法，浸入固液聚碳硅烷复配浸渍剂，再在250℃下固化3h，获得密度1.97g/cm3的盒形薄壁构件毛坯；
4)对毛坯切边并取样测试性能，得到构件本体力学性能为拉伸强度201MPa、压缩强度197MPa、弯曲强度256MPa、模量为69GPa。
实施例四
本申请提供一种陶瓷/树脂杂化基体复合材料平面带筋薄壁构件的制备方法，如图4所示，本申请实施例提供的通过陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法制备得到的平面带筋薄壁构件的结构示意图；复合材料构件为平面结构，其包络面积为1000×800mm，外沿壁厚为20mm，中心壁厚为6mm，中心加筋处壁厚为12mm，制备方法包括以下步骤：
1)采用碳化硅纤维编织成2.5D结构平面整体织物；
2)将平面织物装入精密仿形工装中压紧厚度，采用液态聚碳硅烷前驱体，在1.5MPa压力下完成浸渍，并在0.5MPa、250℃条件下完成固化，再在高温炉中1400℃处理2h，并循环进行真空/压力浸渍及裂解处理共2次，获得密度为1.40g/cm3的中等密度碳化硅基复合材料毛坯；
3)将中等密度毛坯放入压力浸渍罐中真空浸渍环氧树脂，并在1.0MPa压力保持0.5h，保证树脂完全浸入，待环氧常温固化后，再在120℃下后固化2h，获得密度1.81g/cm3的平面薄壁构件毛坯；
4)对毛坯进行精加工，去除中心薄壁及加筋位置的厚度多余量，并从边缘放量区加工试样测试性能，得到构件本体力学性能为拉伸强度278MPa、压缩强度303MPa、弯曲强度347MPa、模量为75GPa。
上述制备方法，通过陶瓷/树脂杂化基体设计，实现了轻质、高强碳化硅基复合材料构件的快速、低成本制备；通过调配不同复合轮次浸渍胶液组成及处理温度，有效控制复合材料中陶瓷/树脂基体的成分及含量，满足不同应用环境对复合材料热结构部件的差别化需求；通过中密度陶瓷基复合材料骨架保证构件在高温服役环境下较低的承载需求与较高的抗氧化、抗烧蚀能力，同时引入的树脂基体可以有效降低构件孔隙率，提高构件在常温、低温环境下的承载能力；通过调整树脂种类与胶液组成，以及控制固化温度等工艺参数，可实现力学性能可调可控；针对薄壁构件具体结构形式，采用适应性更好的陶瓷前驱体及树脂浸渍工艺，提高了致密化效率与力学性能，同时也保证了构件表面质量；通过铺层缝合、针刺、2.5D、正交三向编织等结构形式制备薄壁仿形织物，在保证经济性的前提下开发结构适应性与承载能力最优的构件成型工艺；通过陶瓷/树脂基体杂化，为构件在高温服役环境下通过树脂热解产生引射流动保护层提供了可能，可实现飞行器高速飞行条件下的主动防热与减阻功能。
本申请还提供一种薄壁构件，根据上述实施例任一项所述的陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法制成。
尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，其特征在于，包括：
制备仿形薄壁织物；
采用陶瓷前驱体浸渍剂，通过预设轮次循环浸渍/裂解工艺对所述仿形薄壁织物进行陶瓷基体致密化处理，并得到预设密度、且具有孔隙的中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯；
将树脂基体通过浸渍工艺填入中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯的孔隙中，进行树脂基体致密化处理，并在预设温度、预设压力下处理预设时长，进行所述树脂基体的固化，得到粗加工薄壁构件；
对所述粗加工薄壁构件进行精加工，得到薄壁构件；
所述浸渍/裂解工艺具体包括：
通过真空浸渍工艺将陶瓷前驱体吸入所述仿形薄壁织物中，其中，浸渍压力为0.1-10MPa，浸渍时间为1-10小时，浸渍温度为20-120℃；
通过仿形模具维型进行陶瓷前驱体固化工艺，其中，固化温度为160-550℃之间，固化时间为1-10小时；
通过仿形模具维型进行陶瓷前驱体裂解工艺，其中，裂解温度为900-1600℃，保温时间为2-20小时；
所述将树脂基体通过浸渍工艺填入中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯的孔隙中，具体包括：
采用RTM、真空灌注或真空压力浸渍工艺将所述树脂基体填入中间状态陶瓷基复合材料构件毛坯的孔隙中，浸渍压力在0.1～3MPa之间，压力保持时间0.5～5h。
2.根据权利要求1所述的陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，其特征在于，所述仿形薄壁织物为二维铺层缝合结构织物，所述二维铺层缝合结构织物通过编织纤维布和仿形模具逐层铺设形成预制体，再缝合形成整体织物；
和/或，所述仿形薄壁织物为针刺结构织物，所述针刺结构织物通过编织纤维布与网胎布在仿形模具下铺设，每隔数层通过针刺定型形成整体织物；
和/或，所述仿形薄壁织物为2.5D或正交三向结构织物，所述2.5D或正交三向结构织物通过编织机整体仿形制造。
3.根据权利要求1所述的陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，其特征在于，所述通过预设轮次循环浸渍/裂解工艺对所述仿形薄壁织物进行陶瓷基体致密化处理，具体包括：
通过2～8次循环浸渍/裂解工艺对所述仿形薄壁织物进行陶瓷基体致密化处理。
4.根据权利要求1所述的陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，其特征在于，所述预设密度为1.3～2.3g/cm3。
5.根据权利要求1-3任一项所述的陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，其特征在于，所述在预设温度、预设压力下处理预设时长，进行所述树脂基体的固化，具体包括：
在20～300℃及0～2MPa下处理0.5～20h，进行所述树脂基体的固化。
6.根据权利要求1所述的陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，其特征在于，所述树脂基体致密化处理的浸渍工艺中，前驱体浸渍剂为环氧浸渍剂、酚醛浸渍剂、双马来酰亚胺浸渍剂或陶瓷浸渍剂。
7.根据权利要求1所述的陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法，其特征在于，所述仿形薄壁织物的纤维为碳纤维无机纤维或碳化硅无机纤维。
8.一种薄壁构件，其特征在于，根据权利要求1-7任一项所述的陶瓷/树脂杂化基体复合材料薄壁构件的制备方法制成。
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