CN115972415A - 一种集成电路制造用晶圆切割装置及切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种集成电路制造用晶圆切割装置及切割方法，属于集成电路制造技术领域。该装置包括：传送部、夹持部和切割部；其中，传送部，用于将所要进行切割作业的硅晶棒进行传送作业；夹持部，用于对所要进行切割的硅晶棒进行固定，避免其在传送过程中出现位置偏移、掉落的情况；切割部，用于对所要进行切割作业的硅晶棒进行切割作业；还包括隔档组件，用于进行切割完成后晶圆阻隔以及防止晶圆片之间的相互粘连。本发明提供的装置，可进行连续多次的切割作业。

Description

一种集成电路制造用晶圆切割装置及切割方法

技术领域

本申请涉及集成电路制造技术领域，特别是涉及一种集成电路制造用晶圆切割装置及切割方法。

背景技术

目前，传统的晶圆切割装置在对硅晶棒进行切割作业时通常为单次切割进行拿取后再进行下一次切割，使得晶圆切割的效率较低。同时，晶圆本身较薄，如进行多次连续切割作业易出现晶圆片相互粘连的情况，无法保证切割质量，也不便于后期拿取。

发明内容

基于此，有必要提供一种集成电路制造用晶圆切割装置及切割方法，以提高晶圆切割效率和切割质量。本发明的技术方案如下：

一种集成电路制造用晶圆切割装置，包括：传送部、夹持部和切割部；其中，

传送部包括支柱和传送板两个组成部分；所述支柱用于进行所述传送部的整体支撑；所述传送板与所述支柱相连，用于将所要进行切割作业的硅晶棒进行传送作业；

夹持部包括固定板和夹持组件两个组成部分；所述固定板置于所述传送板工作面表面，用于所述夹持部的整体承载与定位，所述夹持组件与所述固定板相连，用于对所要进行切割的硅晶棒进行固定，避免其在传送过程中出现位置偏移、掉落的情况；

切割部包括定位柱、机械臂组件和切割组件三个组成部分；所述定位柱架设于所述传送板一侧，用于对所述切割部的整体位置进行限定；所述机械臂与所述定位柱相连，用于所述切割部整体作业位置进行调节；所述切割组件与所述机械组件相连，用于对所要进行切割作业的硅晶棒进行切割作业；

还包括隔档组件，用于进行切割完成后晶圆阻隔以及防止晶圆片之间的相互粘连；所述隔档组件设置在所述切割组件的一侧。

优选地，所述夹持组件包括基座、调节柱、延伸柱和伸缩柱；所述基座置于所述固定板工作面表面，用于进行所述夹持组件的整体定位与支撑；所述调节柱一端与所述基座相连，用于为所述夹持组件的整体作业高度提供预定的操作空间；所述延伸柱的一端与所述调节柱滑动连接，具有沿所述调节柱工作面表面进行往复滑动的灵活度，用于对所述夹持组件的整体作业高度进行调节限定；所述伸缩柱的一端与所述延伸柱垂直滑动连接，具有沿所述延伸柱工作面表面进行滑动调节的灵活度，同时，所述伸缩柱具有沿与所述延伸柱垂直方向进行往复伸缩的灵活度，用于对所要进行切割的硅晶棒进行按压固定。

在后期作业过程中，所述延伸柱沿所述调节柱工作面表面进行滑动调节，进而带动所述伸缩柱的移动调节，同时所述伸缩柱可沿所述延伸柱工作面表面往复滑动进行进一步的作业位置调节，从而使得所述夹持组件可根据不同的硅晶棒尺寸进行灵活度的调节与应对。

优选地，所述机械臂组件包括电机臂、切割电机和悬挂臂；所述电机臂一端与所述定位柱轴接，具有绕与所述定位柱的轴接点进行转动的灵活度；所述切割电机与所述电机臂相连，用于为切割作业提供预定的驱动电力；所述悬挂臂一端与所述切割电机轴接，具有绕与所述切割电机的轴接点进行转动的灵活度，用于所述切割作业的位置调节与限定。

在后期作业过程中，通过所述电机臂的转动调节带动所述切割电机移动调节，进而带动所述悬挂臂进行位置调节，进而完成对所述机械臂组件的作业位置调节。

优选地，所述切割组件包括连接臂和切割盘；所述连接臂一端与所述悬挂臂轴接，具有绕与所述悬挂臂轴接点进行转动调节的灵活度；所述切割盘中心处设有预定尺寸的通孔，并通过螺栓贯穿过所述通孔与所述连接臂轴接，具有绕与所述连接臂的轴接点进行全方位转动的灵活度。

在后期作业过程中，通过所述连接臂绕与所述悬挂臂的轴接点转动调节，带动所述切割盘的移动调节，使得所述切割盘的作业位置可根据作业需求进行灵活度的调节，最终通过所述切割盘绕与所述连接臂轴接点进行快速转动来完成对硅晶棒的切割作业。

考虑到所述切割盘在高速旋转作业过程中如果完全裸露存在一定的安全隐患，所述切割盘与所述连接臂之间还设有罩壳，用于将所述切割盘的部分进行包裹覆盖，避免高速旋转的所述切割盘造成误伤。所述罩壳一面与所述连接臂相连，设有具有预定收容性的开放式凹型空腔，所述切割盘部分置于所述罩壳的凹型开放式收容腔室内。

优选地，所述隔档组件包括固定柱、储存腔和推动机构；所述固定柱与所述定位柱相连，用于进行所述隔档组件的整体支撑和定位；所述储存腔与所述固定柱相连，中空且具有预定的收容性，用于对隔档片进行存放；所述推动机构置于所述储存腔的中空收容腔室内，用于对隔档片进行推送作业。

优选地，所述储存腔靠近所述切割盘的一侧设有开放式通孔，用于所述隔档片的排出；所述储存腔中空腔室内壁每隔预定距离处设有凸环，用于将隔档片进行分隔，且所述隔档片具有预定的弹性。

优选地，所述推动机构包括垫板、推动电机、收缩杆和推板四个组成部分；所述垫板一面与所述储存腔中空腔室内壁相连，且内部中空，用于所述推动机构的整体定位；所述推动电机置于所述垫板的中空腔室内，用于为所述推动机构整体运行提供预定的驱动力；所述收缩杆一端与所述垫板相连，具有沿与所述垫板垂直方向进行往复伸缩调节的灵活度；所述推板与所述伸缩柱相连，具有跟随所述伸缩柱的移动而移动的灵活度，且所述推板具有预定的伸缩弹性。

在后期作业过程中，当需要对隔档片进行推送时，所述推动电机启动，所述收缩杆向靠近所述切割盘的方向进行伸展运动，当移动至所述储存腔中空腔室内壁所设凸环处时，所述推板在自身弹性与所述收缩杆推动力的作用下可通过所设凸环，进而使得原本处于所设凸环处的隔档片向前移动，进而将最靠近所述储存腔开放式通孔处的隔档片推出，而后所述推动电机停止运行即可停止隔档片的推出作业。当再次需要将隔档片进行推出时，只需重复上述步骤即可。

优选地，所述基座工作面表面滑动连接有挡板，所述挡板具有沿所述基座工作方向的垂直方向进行往复滑动的灵活度；且所述挡板为多个，并对称式分布于所述基座的工作面表面，用于对所要进行切割硅晶棒进行挤压固定。

在后期作业过程中，所述挡板可通过在所述基座工作面表面的滑动调节来应对不同尺寸的硅晶棒挤压固定作业。

优选地，所述悬挂臂与所述连接臂通过具有预定收缩性的螺栓轴接；所述储存腔与所述切割盘之间的预定距离长度为隔档片的预定厚度。

一种集成电路制造用晶圆切割的方法，使用上述的切割装置，具体步骤如下：

S1、人工把所要进行切割的硅晶棒放置于多个所述挡板之间，并与所述固定板相接，而后多个所述挡板沿所述固定板工作面表面进行相对滑动，对硅晶棒进行挤压固定作业；

S2、所述基座沿所述固定板工作面表面滑动调节至预定位置；所述延伸柱沿所述定位柱表面进行滑动调节，而后所述伸缩柱沿所述延伸柱工作面表面进行滑动调节；当所述伸缩柱滑动调节至所要进行切割的硅晶棒相对位置处时停止滑动，而后所述伸缩柱向靠近硅晶棒的方向进行伸展，对所要进行切割的硅晶棒进行按压固定；完成硅晶棒的固定作业后启动所述传送板对所要进行切割的硅晶棒进行传送。

S3、当所要进行切割的硅晶棒被转送至与所述切割部相对应位置处时所述传送板停止传送；而后所述电机臂绕与所述定位柱的轴接点转动调节，所述悬挂臂绕与所述切割电机轴接点转动调节，所述连接臂绕与所述悬挂臂的轴接点向靠近所要进行切割的硅晶棒方向转动调节，带动所述切割盘向靠近硅晶棒方向移动调节。

S4、启动所述切割电机所述切割盘高速旋转对硅晶棒进行切割作业；完成切割作业后，所述切割电机停止供电驱动，所述切割盘停止转动；所述推动电机启动，所述收缩杆向靠近所述切割盘的方向伸展，将隔档片推出，使隔档片掉落至切割缝处；所述连接臂再次绕与所述悬挂臂的轴接点向远离所要进行切割的硅晶棒方向转动调节，带动所述切割盘向远离硅晶棒方向移动调节；所述传送板再次启动，将完成切割作业的硅晶棒进行传送。

相较于现有技术，本发明的技术方案具有如下有益效果：

本发明提供的装置，只需要人工将所要进行切割的硅晶棒放置于挡板之间并进行相应的夹持固定即可，而后在切割组件与隔档组件的相互配合下，使得硅晶棒可进行连续多次不间断的切割作业，无需中途进行晶圆片收取作业，大大降低人工劳动程度，并有效提高了晶圆生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例的晶圆切割装置的结构示意图；

图2为图1所示晶圆切割装置中夹持部的结构放大示意图；

图3为图2所示晶圆切割装置中夹持组件的结构放大示意图；

图4为图1所示晶圆切割装置中切割部的结构放大示意图

图5为图4所示晶圆切割装置中推动机构的结构放大示意图；

图6为图5所示晶圆切割装置中储存腔的剖视图。

附图标记说明：

1、支柱；2、传送板；3、夹持部；301、固定板；302、基座；303、调节柱；304、延伸柱；305、伸缩柱；306、挡板；4、切割部；401、定位柱；402、电机臂；403、切割电机；404、悬挂臂；405、切割盘；406、连接臂；411、储存腔；412、固定柱；413、垫板；414、推动电机；415、收缩杆；416、推板。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

本发明涉及的集成电路制造用晶圆切割装置，如图1-6所示，主要包括包括传送部、夹持部3和切割部4三个部分。其中，传送部包括支柱1和传送板2两个组成部分；所述支柱1用于进行所述传送部的整体支撑；所述传送板2与所述支柱1相连，用于将所要进行切割作业的硅晶棒进行传送作业。夹持部3包括固定板301和夹持组件两个组成部分；所述固定板301置于所述传送板2工作面表面，用于所述夹持部3的整体承载与定位，所述夹持组件与所述固定板301相连，用于对所要进行切割的硅晶棒进行固定，避免其在传送过程中出现位置偏移、掉落的情况。切割部4包括定位柱401、机械臂组件和切割组件三个组成部分；所述定位柱401架设于所述传送板2一侧，用于对所述切割部4的整体位置进行限定；所述机械臂与所述定位柱401相连，用于所述切割部4整体作业位置进行调节；所述切割组件与所述机械组件相连，用于对所要进行切割作业的硅晶棒进行切割作业。所述切割组件的一侧设有用于进行切割完成后晶圆阻隔的隔档组件，避免晶圆片之间的相互粘连。

进一步优选的实施方式中，如图2-3所示，所述夹持组件包括基座302、调节柱303、延伸柱304和伸缩柱305四个组成部分；所述基座302置于所述固定板301工作面表面，用于进行所述夹持组件的整体定位与支撑；所述调节柱303一端与所述基座302相连，用于为所述夹持组件的整体作业高度提供预定的操作空间；所述延伸柱304至一端与所述调节柱303滑动连接，具有沿所述调节柱303工作面表面进行往复滑动的灵活度，用于对所述夹持组件的整体作业高度进行调节限定；所述伸缩柱305一端与所述延伸柱304滑动连接，具有沿所述延伸柱304工作面表面进行滑动调节的灵活度，同时，所述伸缩柱305具有沿与所述延伸柱304垂直方向进行往复伸缩的灵活度，用于对所要进行切割的硅晶棒进行按压固定。在后期作业过程中，所述延伸柱304沿所述调节柱303工作面表面进行滑动调节，进而带动所述伸缩柱305的移动调节，同时所述伸缩柱305可沿所述延伸柱304工作面表面往复滑动进行进一步的作业位置调节，从而使得所述夹持组件可根据不同的硅晶棒尺寸进行灵活度的调节与应对。

进一步优选的实施方式中，如图4所示，所述机械臂组件包括电机臂402、切割电机403和悬挂臂404三个组成部分；所述电机臂402一端与所述定位柱401轴接，具有绕与所述定位柱401的轴接点进行转动的灵活度；所述切割电机403与所述电机臂402相连，用于为切割作业提供预定的驱动电力；所述悬挂臂404一端与所述切割电机403轴接，具有绕与所述切割电机403的轴接点进行转动的灵活度，用于所述切割作业的位置调节与限定。在后期作业过程中，通过所述电机臂402的转动调节带动所述切割电机403移动调节，进而带动所述悬挂臂404进行位置调节，进而完成对所述机械臂组件的作业位置调节。

进一步优选的实施方式中，如图5-6所示，所述切割组件包括连接臂406和切割盘405两个组成部分；所述连接臂406一端与所述悬挂臂404轴接，具有绕与所述悬挂臂404轴接点进行转动调节的灵活度；所述切割盘405中心处设有预定尺寸的通孔，并通过螺栓贯穿过所述通孔与所述连接臂406轴接，具有绕与所述连接臂406的轴接点进行全方位转动的灵活度。在后期作业过程中，通过所述连接臂406绕与所述悬挂臂404的轴接点转动调节，带动所述切割盘405的移动调节，使得所述切割盘405的作业位置可根据作业需求进行灵活度的调节，最终通过所述切割盘405绕与所述连接臂406轴接点进行快速转动来完成对硅晶棒的切割作业。考虑到所述切割盘405在高速旋转作业过程中如果完全裸露存在一定的安全隐患，所述切割盘405与所述连接臂406之间设有罩壳，用于将所述切割盘405的部分进行包裹覆盖，避免高速旋转的所述切割盘405造成误伤。所述罩壳一面与所述连接臂406相连，设有具有预定收容性的开放式凹型空腔，所述切割盘405部分置于所述罩壳的凹型开放式收容腔室内。

进一步优选的实施方式中，如图5所示，所述隔档组件包括固定柱412、储存腔411和推动机构三个组成部分；所述固定柱412与所述定位柱401相连，用于进行所述隔档组件的整体支撑和定位；所述储存腔411与所述固定柱412相连，中空且具有预定的收容性，用于对隔档片进行存放；所述推动机构置于所述储存腔411的中空收容腔室内，用于对隔档片进行推送作业。

进一步优选的实施方式中，如图6所示，所述储存腔411靠近所述切割盘405的一侧设有开放式通孔，用于所述隔档片的排出；所述储存腔411中空腔室内壁每隔预定距离处设有凸环，用于将隔档片进行分隔，且所述隔档片具有预定的弹性。

进一步优选的实施方式中，如图5所示，所述推动机构包括垫板413、推动电机414、收缩杆415和推板416四个组成部分；所述垫板413一面与所述储存腔411中空腔室内壁相连，且内部中空，用于所述推动机构的整体定位；所述推动电机414置于所述垫板413的中空腔室内，用于为所述推动机构整体运行提供预定的驱动力；所述收缩杆415一端与所述垫板413相连，具有沿与所述垫板413垂直方向进行往复伸缩调节的灵活度；所述推板416与所述伸缩柱305相连，具有跟随所述伸缩柱305的移动而移动的灵活度，且所述推板416具有预定的伸缩弹性。在后期作业过程中，当需要对隔档片进行推送时，所述推动电机414启动，所述收缩杆415向靠近所述切割盘405的方向进行伸展运动，当移动至所述储存腔411中空腔室内壁所设凸环处时，所述推板416在自身弹性与所述收缩杆415推动力的作用下可通过所设凸环，进而使得原本处于所设凸环处的隔档片向前移动，进而将最靠近所述储存腔411开放式通孔处的隔档片推出，而后所述推动电机414停止运行即可停止隔档片的推出作业。当再次需要将隔档片进行推出时，只需重复上述步骤即可。

进一步优选的实施方式中，考虑到硅晶棒通常为圆柱体，在对其进行固定时如仅用两端按压的方式难以固定牢固，所述基座302工作面表面滑动连接有挡板306，所述挡板306具有沿所述基座302工作方向的垂直方向进行往复滑动的灵活度；且所述挡板306为多个，并对称式分布于所述基座302的工作面表面，用于对所要进行切割硅晶棒进行挤压固定。在后期作业过程中，所述挡板306可通过在所述基座302工作面表面的滑动调节来应对不同尺寸的硅晶棒挤压固定作业。

进一步优选的实施方式中，考虑到在对硅晶棒进行切割作业后的切割缝较小，当所述推动机构将隔档片推出时易出现隔档片无法精准掉落至切割缝处的问题，所述悬挂臂404与所述连接臂406通过具有预定收缩性的螺栓轴接。当完成相应的切割作业后，所述悬挂臂404与所述连接臂406轴接处的螺栓进行预定距离伸展作业，将切割缝留出预定的空间使得隔档片进行掉落，而后所述螺栓再次进行收缩作业，使其回到原始作业位置。同时，所述储存腔411与所述切割盘405之间的预定距离长度为隔档片的预定厚度。且考虑到在对硅晶圆进行切割的过程中其切割位置不同，所需固定的支撑位置也会有所变化，因此所述挡板306不仅可沿与所述固定板301工作方向垂直方向进行往复滑动，还可沿与所述固定板301工作方向水平方向进行往复滑动，使得所述固定板301可在切割作业过程中根据切割位置的变化而进行灵活的调节。

在上述集成电路制造用晶圆切割装置的基础之上，本发明提出一种集成电路制造用晶圆切割装置的切割方法，具体步骤如下：

首先，人工把所要进行切割的硅晶棒放置于多个所述挡板306之间，并与所述固定板301相接，而后多个所述挡板306沿所述固定板301工作面表面进行相对滑动，对硅晶棒进行挤压固定作业。

接着，所述基座302沿所述固定板301工作面表面滑动调节至预定位置；所述延伸柱304沿所述定位柱401表面进行滑动调节，而后所述伸缩柱305沿所述延伸柱304工作面表面进行滑动调节；当所述伸缩柱305滑动调节至所要进行切割的硅晶棒相对位置处时停止滑动，而后所述伸缩柱305向靠近硅晶棒的方向进行伸展，对所要进行切割的硅晶棒进行按压固定；完成硅晶棒的固定作业后启动所述传送板2对所要进行切割的硅晶棒进行传送。

随后，当所要进行切割的硅晶棒被转送至与所述切割部4相对应位置处时所述传送板2停止传送；而后所述电机臂402绕与所述定位柱401的轴接点转动调节，所述悬挂臂404绕与所述切割电机403轴接点转动调节，所述连接臂406绕与所述悬挂臂404的轴接点向靠近所要进行切割的硅晶棒方向转动调节，带动所述切割盘405向靠近硅晶棒方向移动调节。

最后，启动所述切割电机403所述切割盘405高速旋转对硅晶棒进行切割作业；完成切割作业后，所述切割电机403停止供电驱动，所述切割盘405停止转动；所述推动电机414启动，所述收缩杆415向靠近所述切割盘405的方向伸展，将隔档片推出，使隔档片掉落至切割缝处；所述连接臂406再次绕与所述悬挂臂404的轴接点向远离所要进行切割的硅晶棒方向转动调节，带动所述切割盘405向远离硅晶棒方向移动调节；所述传送板2再次启动，将完成切割作业的硅晶棒进行传送。

以此类推，依次重复上述动作，直到所要进行切割的硅晶棒全部切割完毕为止。

需要说明的是，本发明中所涉及的“预定”，本领域技术人员可根据所切割晶圆的实际标准进行确定。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种集成电路制造用晶圆切割装置，其特征在于，包括：传送部、夹持部和切割部；其中，

传送部包括支柱和传送板；所述支柱用于进行所述传送部的整体支撑；所述传送板与所述支柱相连，用于将所要进行切割作业的硅晶棒进行传送作业；

夹持部包括固定板和夹持组件；所述固定板置于所述传送板工作面表面，用于所述夹持部的整体承载与定位，所述夹持组件与所述固定板相连，用于对所要进行切割的硅晶棒进行固定，避免其在传送过程中出现位置偏移、掉落的情况；

切割部包括定位柱、机械臂组件和切割组件三个组成部分；所述定位柱架设于所述传送板一侧，用于对所述切割部的整体位置进行限定；所述机械臂与所述定位柱相连，用于所述切割部整体作业位置进行调节；所述切割组件与所述机械组件相连，用于对所要进行切割作业的硅晶棒进行切割作业；

还包括隔档组件，用于进行切割完成后晶圆阻隔以及防止晶圆片之间的相互粘连；所述隔档组件设置在所述切割组件的一侧。

2.根据权利要求1所述的集成电路制造用晶圆切割装置，其特征在于，所述夹持组件包括基座、调节柱、延伸柱和伸缩柱；所述基座置于所述固定板工作面表面，用于进行所述夹持组件的整体定位与支撑；所述调节柱一端与所述基座相连，用于为所述夹持组件的整体作业高度提供预定的操作空间；所述延伸柱的一端与所述调节柱滑动连接，具有沿所述调节柱工作面表面进行往复滑动的灵活度，用于对所述夹持组件的整体作业高度进行调节限定；所述伸缩柱的一端与所述延伸柱垂直滑动连接，具有沿所述延伸柱工作面表面进行滑动调节的灵活度，同时，所述伸缩柱具有沿与所述延伸柱垂直方向进行往复伸缩的灵活度，用于对所要进行切割的硅晶棒进行按压固定。

3.根据权利要求1所述的集成电路制造用晶圆切割装置，其特征在于，所述机械臂组件包括电机臂、切割电机和悬挂臂；所述电机臂一端与所述定位柱轴接，具有绕与所述定位柱的轴接点进行转动的灵活度；所述切割电机与所述电机臂相连，用于为切割作业提供预定的驱动电力；所述悬挂臂一端与所述切割电机轴接，具有绕与所述切割电机的轴接点进行转动的灵活度，用于所述切割作业的位置调节与限定。

4.根据权利要求1所述的集成电路制造用晶圆切割装置，其特征在于，所述切割组件包括连接臂和切割盘；所述连接臂一端与所述悬挂臂轴接，具有绕与所述悬挂臂轴接点进行转动调节的灵活度；所述切割盘中心处设有预定尺寸的通孔，并通过螺栓贯穿过所述通孔与所述连接臂轴接，具有绕与所述连接臂的轴接点进行全方位转动的灵活度。

5.根据权利要求1所述的集成电路制造用晶圆切割装置，其特征在于，所述隔档组件包括固定柱、储存腔和推动机构；所述固定柱与所述定位柱相连，用于进行所述隔档组件的整体支撑和定位；所述储存腔与所述固定柱相连，中空且具有预定的收容性，用于对隔档片进行存放；所述推动机构置于所述储存腔的中空收容腔室内，用于对隔档片进行推送作业。

6.根据权利要求5所述的集成电路制造用晶圆切割装置，其特征在于，所述储存腔靠近所述切割盘的一侧设有开放式通孔，用于所述隔档片的排出；所述储存腔中空腔室内壁每隔预定距离处设有凸环，用于将隔档片进行分隔，且所述隔档片具有预定的弹性。

7.根据权利要求5所述的集成电路制造用晶圆切割装置，其特征在于，所述推动机构包括垫板、推动电机、收缩杆和推板四个组成部分；所述垫板一面与所述储存腔中空腔室内壁相连，且内部中空，用于所述推动机构的整体定位；所述推动电机置于所述垫板的中空腔室内，用于为所述推动机构整体运行提供预定的驱动力；所述收缩杆一端与所述垫板相连，具有沿与所述垫板垂直方向进行往复伸缩调节的灵活度；所述推板与所述伸缩柱相连，具有跟随所述伸缩柱的移动而移动的灵活度，且所述推板具有预定的伸缩弹性。

8.根据权利要求2所述的集成电路制造用晶圆切割装置，其特征在于，所述基座工作面表面滑动连接有挡板，所述挡板具有沿所述基座工作方向的垂直方向进行往复滑动的灵活度；且所述挡板为多个，并对称式分布于所述基座302的工作面表面，用于对所要进行切割硅晶棒进行挤压固定。

9.根据权利要求5所述的集成电路制造用晶圆切割装置，其特征在于，所述悬挂臂与所述连接臂通过具有预定收缩性的螺栓轴接；所述储存腔与所述切割盘405之间的预定距离长度为隔档片的预定厚度。

10.一种集成电路制造用晶圆切割的方法，使用权利要求1-9任一项所述的切割装置，其特征在于，具体步骤如下：

S1、人工把所要进行切割的硅晶棒放置于多个所述挡板之间，并与所述固定板相接，而后多个所述挡板沿所述固定板工作面表面进行相对滑动，对硅晶棒进行挤压固定作业；

S2、所述基座沿所述固定板工作面表面滑动调节至预定位置；所述延伸柱沿所述定位柱表面进行滑动调节，而后所述伸缩柱沿所述延伸柱工作面表面进行滑动调节；当所述伸缩柱滑动调节至所要进行切割的硅晶棒相对位置处时停止滑动，而后所述伸缩柱向靠近硅晶棒的方向进行伸展，对所要进行切割的硅晶棒进行按压固定；完成硅晶棒的固定作业后启动所述传送板对所要进行切割的硅晶棒进行传送。

S3、当所要进行切割的硅晶棒被转送至与所述切割部相对应位置处时所述传送板停止传送；而后所述电机臂绕与所述定位柱的轴接点转动调节，所述悬挂臂绕与所述切割电机轴接点转动调节，所述连接臂绕与所述悬挂臂的轴接点向靠近所要进行切割的硅晶棒方向转动调节，带动所述切割盘向靠近硅晶棒方向移动调节。

S4、启动所述切割电机所述切割盘高速旋转对硅晶棒进行切割作业；完成切割作业后，所述切割电机停止供电驱动，所述切割盘停止转动；所述推动电机启动，所述收缩杆向靠近所述切割盘的方向伸展，将隔档片推出，使隔档片掉落至切割缝处；所述连接臂再次绕与所述悬挂臂的轴接点向远离所要进行切割的硅晶棒方向转动调节，带动所述切割盘向远离硅晶棒方向移动调节；所述传送板2再次启动，将完成切割作业的硅晶棒进行传送。

Images