CN115968463A - 包括笔输入设备的电子设备 - Google Patents

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金东演
金浩生
朴晟晋
李采峻
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Abstract

根据本发明的一个实施例，一种电子设备包括：壳体，包括导电部分和连接到导电部分的第一非导电部分；天线结构，位于壳体内部并且包括印刷电路板和至少一个天线元件，印刷电路板包括第一表面和面向与第一表面相反方向的第二表面，至少一个天线元件位于印刷电路板内部比第二表面更靠近第一表面，或位于第一表面上；以及笔输入设备，可附接到壳体/从壳体可拆卸，其中，当考虑天线结构的主波束被辐射的方向时，在笔输入设备被附接到壳体的状态下，笔输入设备包括第二非导电部分，其至少一部分与第一非导电部分重叠，并且至少一个天线元件的至少一部分可以与第一非导电部分和第二非导电部分重叠。其他各种实施例也是可能的。

Description

包括笔输入设备的电子设备
技术领域
公开的各种实施例涉及包括笔输入设备的电子设备。
背景技术
随着“无纸”环境的建立，考虑到该环境并能够更有效地改变工作方法，智能设备的使用正在增加，并且随着移动时代的快速变化，电子设备可以包括笔输入设备(例如，触笔)。以前仅为特定目的而需要的输入设备正在扩展其作为新工具的作用，因为输入设备变得更加复杂并且被提供了许多功能。
发明内容
技术问题
笔输入设备可以被可拆卸地附接到诸如智能手机的电子设备。附接到电子设备的笔输入设备可以对天线设备具有电磁效应。例如，当天线设备发送或接收诸如毫米波的高频信号时，由于具有高线性度和对路径损耗的敏感性的高频特性，附接到电子设备的笔输入设备可能使得难以确保辐射性能。
公开的各种实施例可以提供一种电子设备，其包括被配置为减少由于笔输入设备引起的天线辐射性能的劣化的笔输入设备。
技术方案
根据公开的实施例，电子设备可以包括：壳体，包括导电部分和连接到导电部分的第一非导电部分；天线结构，位于壳体内部；以及笔输入设备，可从壳体拆卸。天线结构可以包括：印刷电路板，包括第一表面和面向与第一表面相反方向的第二表面；以及至少一个天线元件，位于第一表面上或印刷电路板内部比第二表面更靠近第一表面。笔输入设备可以包括第二非导电部分，当在笔输入设备被附接到壳体的状态下沿天线结构的主波束被辐射的方向察看时，第二非导电部分与第一非导电部分至少部分地重叠，至少一个天线元件的至少一部分可以与第一非导电部分和第二非导电部分重叠。
有益效果
公开的各种实施例可以通过减少附接到诸如智能手机的电子设备的笔输入设备对天线的影响来确保天线辐射性能。公开的各种实施例可以使得附接到电子设备的笔输入设备能够电磁耦合到天线以改变或扩展覆盖范围。
此外，可以通过公开的各个实施例获得或预测的效果将在公开的实施例的详细描述中直接或隐含地公开。例如，将在以下详细描述中公开根据公开的各个实施例预测的各种效果。
附图说明
图1是根据网络环境中的各种实施例的电子设备的框图。
图2是根据各种实施例的被配置为支持传统网络通信和5G网络通信的电子设备的框图。
图3和图4是根据实施例的电子设备的透视图。
图5是根据实施例的主机设备的平面图。
图6是根据实施例的在笔输入设备被附接到主机设备的状态下的电子设备的平面图。
图7和图8是根据实施例的图6的天线模块的透视图。
图9是沿线A-A’截取的图6的电子设备的截面图。
图10是沿线B-B’截取的图6的电子设备的截面图。
图11A、图11B或图11C是根据各种实施例的沿线B-B’截取的图6的电子设备的截面图。
图12A、图12B、图12C、图12D或图12E是根据各种实施例的沿线B-B’截取的图6的电子设备的截面图。
图13A或图13B是根据各种实施例的沿线A-A’截取的图6的电子设备的截面图。
图14A是根据另一实施例的沿线B-B’截取的图6的电子设备的截面图。
图14B是根据另一实施例的沿线A-A’截取的图6的电子设备的截面图。
图15是根据各种实施例的沿线B-B’截取的图6的电子设备的截面图。
图16A是根据另一实施例的沿线B-B’截取的图6的电子设备的截面图。
图16B、图16C、图16D或图16E是当沿+z轴方向察看时图16A的电子设备的视图。
图17是根据各种实施例的在笔输入设备被附接到主机设备的状态下的电子设备的平面图。
图18是根据各种实施例的在笔输入设备被附接到主机设备的状态下的电子设备的平面图。
图19是根据各种实施例的在笔输入设备被附接到主机设备的状态下的电子设备的平面图。
具体实施方式
以下，将参考附图描述本文公开的各种实施例。
图1是图示根据各种实施例的网络环境100中的电子设备101的框图。
参考图1，网络环境100中的电子设备101可以经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子设备102通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网)与电子设备104或服务器108通信。根据实施例，电子设备101可以经由服务器108与电子设备104通信。根据实施例，电子设备1010可以包括处理器120、存储器130、输入设备150、声音输出设备155、显示设备160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、订户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，部件中的至少一个(例如，显示设备160或相机模块180)可以从电子设备101被省略，或者一个或多个其他部件可以被添加到电子设备101。在一些实施例中，部件中的一个可以被实现为单个集成电路。例如，传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)可以被实现为嵌入在显示设备160(例如，显示器)中。
处理器120可以执行例如软件(例如，程序140)以控制与处理器120耦合的电子设备101的至少一个其他部件(例如，硬件或软件部件)，并且可以执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器120可以将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收的命令或数据加载到易失性存储器132中，处理存储在易失性存储器132中的命令或信息，并将结果数据存储在非易失性存储134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))和可以独立于或结合主处理器121的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器或通信处理器(CP))。附加地或可选地，辅助处理器123可以被适配为消耗比主处理器121更少的功率，或者被适配为特定于特定功能。辅助处理器123可以被实现为与主处理器121分离或作为主处理器121的一部分。
例如，当主处理器121处于非活动(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可以代替主处理器121控制与电子设备101的部件中的至少一个部件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于活动状态(例如，执行应用)时，辅助处理器123可以与主处理器121一起控制与电子设备101的部件中的至少一个部件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。
存储器130可以存储例如由电子设备101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。数据可以包括例如软件(例如，程序140)和用于与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储134。
程序140可以作为软件被存储在存储器130中，并且可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入设备150可以从电子设备101的外部(例如，用户)接收要由电子设备101的其他部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入设备150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，触笔)。
声音输出设备155可以将声音信号输出到电子设备101的外部。声音输出设备155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，并且接收器可以用于呼入呼叫。根据实施例，接收器可以被实现为与扬声器分离，或被实现为扬声器的部分。
显示设备160可以向电子设备101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示设备160可包括例如显示器、全息设备或投影仪以及用于控制显示器、全息设备和投影仪中的对应一个的控制电路。根据实施例，显示设备160可以包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可以经由输入设备150获得声音，或者经由声音输出设备155或与电子设备101直接或无线耦合的外部电子设备(例如，电子设备102)(例如，扬声器或耳机)输出声音。
传感器模块176可以检测电子设备101的操作状态(例如，功率或温度)或外部环境状态(例如，用户的状态)，并且然后生成与检测的状态相对应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可以包括手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物统计传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可以支持将被用于使电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102)直接或无线耦合的一个或多个特定协议。根据实施例，接口177可以包括高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端子178可以包括连接器，其中，电子设备101可以经由连接器与外部电子设备(例如，电子设备102)物理连接。根据实施例，连接端子178可以包括HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可以将电信号转换为可以由用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可以包括电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可以包括一个或多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可以管理对电子设备101的供电。根据实施例，电力管理模块188可以被实现为电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池189可以对电子设备101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可以包括不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。
通信模块190可以支持在电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102、电子设备104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括可与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的对应一个可以经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子设备通信。这些各种类型的通信模块可以被实现为单个部件(例如，单个芯片)，或者这些各种类型的通信模块可以被实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可以使用存储在订户识别模块196中的订户信息(例如，国际移动订户识别码(IMSI))识别并验证诸如第一网络198或第二网络199的通信网络中的电子设备101。
天线模块197可以将信号或电力发送到电子设备101的外部(例如，外部电子设备)或者从电子设备101的外部(例如，外部电子设备)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可以包括天线，天线包括辐射元件，辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可以包括多个天线。在这种情况下，可以由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从多个天线中选择适合于在诸如第一网络198或第二网络199的通信网络中使用的通信方案的至少一个天线。随后可以经由所选的至少一个天线在通信模块190和外部电子设备之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另一部件(例如，射频集成电路(RFIC))可以被附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可以经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))彼此耦合并在它们之间通信信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，命令或数据可以经由与第二网络199耦合的服务器108在电子设备101和外部电子设备104之间发送或接收。电子设备102和电子设备104中的每一个可以是与电子设备101相同类型的设备，或者是与电子设备101不同类型的设备。根据实施例，将在电子设备101处运行的操作中的一些或一些操作可以在外部电子设备102、外部电子设备104或服务器108中的一个或多个处运行。例如，如果电子设备101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一设备的请求执行功能或服务，则电子设备101可以请求一个或多个外部电子设备执行功能或服务中的至少部分，而不是运行功能或服务，或者电子设备101除了运行功能或服务以外，还可以请求一个或多个外部电子设备执行功能或服务中的至少一部分。接收到请求的一个或多个外部电子设备可以执行功能或服务中的所请求的至少一部分，或者执行与请求相关的附加功能或附加服务，并将执行的结果传送到电子设备101。电子设备101可以在对结果进行进一步处理的情况下或者在不对结果进行进一步处理的情况下将结果提供作为对请求的答复的至少一部分。为此，云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术可以被使用。
根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备中的一个。电子设备可以包括例如便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器。根据公开的实施例，电子设备不限于上述的那些电子设备。
应该理解的是，公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对对应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可以用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相对应的单数形式的名词可以包括一个或多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如本文所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可以包括在与多个短语中的对应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如本文所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可以用于将对应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦合”、“耦合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着该元件可与另一元件直接(例如，有线地)连接、与另一元件无线连接或通过第三元件与另一元件连接。
如本文所使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可以与其他术语，例如“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”，可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式被实现。
本文阐述的各种实施例可以被实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子设备101)读取的一个或多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，机器(例如，电子设备101)的处理器(例如，处理器120)可以在使用或无需使用一个或多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的一个或多个指令中的至少一个指令并运行该至少一个指令。这允许机器可以被操作以根据所调用的至少一个指令来执行至少一个功能。一个或多个指令可以包括由编译器生成的代码或可由解释器运行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式被提供。其中，术语“非暂时性”仅意味着存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，根据公开的各种实施例的方法可以被包括或提供在计算机程序产品中。计算机程序产品可以作为产品在销售者和购买者之间进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来分发，或者可以经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线分发(例如，下载或上传)，或者可以直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线分发的，则计算机程序产品中的至少一部分可以是被临时生成的，或者可以被至少临时存储在机器可读存储介质中，诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，上述部件中的一个或多个部件可以被省略，或者一个或多个其它部件被以被添加。可选地或者另外地，多个部件(例如，模块或程序)可以被集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可以仍旧按照与多个部件中的对应应一个部件在集成之前执行一个或多个功能相同或相似的方式，执行多个部件中的每一个部件的一个或多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件执行的操作可以以顺序地、并行地、重复地或启发式方式被执行，或者操作中的一个或多个操作可以按照不同的顺序被运行或被省略，或者一个或多个其它操作可以被添加。
图2是图示根据各种实施例的支持传统网络通信和5G网络通信的电子设备101的框图200。
参考图2，电子设备101可以包括第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC 222、第二RFIC 224、第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE 234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子设备101可以包括处理器120和存储器130。网络199可以包括第一网络292和第二网络294。根据实施例，电子设备101还可以包括图1的部件中的至少一个部件，并且网络199还可以包括至少一个其他网络。根据实施例，第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC 222、第二RFIC 224、第四RFIC 228、第一RFFE 232和第二RFFE 234可以形成无线通信模块192的至少一部分。根据另一实施例，第四RFIC 228可以被省略或作为第三RFIC 226的一部分被包括在内。
第一通信处理器212可以建立将用于与第一网络292无线通信的频带的通信信道，并且通过所建立的通信信道支持传统网络通信。根据各种实施例，第一蜂窝网络可以是包括第二代(2G)、第三代(3G)、第四代(4G)或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信网络214可以建立与要用于与第二网络294无线通信的频带当中的指定频带(例如，从大约6GHz到大约60GHz)相对应的通信信道，并且通过所建立的通信信道支持5G网络通信。根据各种实施例，第二网络294可以是在3GPP中定义的5G网络。另外，根据实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以建立与要用于与第二网络294无线通信的频带当中的另一指定频带(例如，大约6GHz或更小)相对应的通信信道并且通过已建立的通信通道支持5G网络通信。根据实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214可以在单个芯片或单个封装中被实现。根据各种实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、辅助处理器123或通信模块190形成在单个芯片或单个封装中。
在发送时，第一RFIC 222可以将由第一通信处理器212生成的基带信号转换为在第一网络292(例如，传统网络)中使用的大约700MHz到大约3GHz的射频(RF)信号。在接收时，RF信号可以通过天线(例如，第一天线模块242)从第一网络292(例如，传统网络)获得，并通过RFFE(例如，第二RFFE 232)被预处理。第一RFIC 222可以将预处理的RF信号转换为基带信号，以便由第一通信处理器212处理。
在发送时，第二RFIC 224可以将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换为将在第二网络294(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，6GHz或更小)的RF信号(下文中“，5G Sub6 RF信号”)。在接收时，5G Sub6 RF信号可以通过天线(例如，第二天线模块244)从第二网络294(例如，5G网络)获得，并通过RFFE(例如，第二RFFE 234)被预处理。第二RFIC 224可以将预处理的5G Sub6 RF信号转换为基带信号，以便由第一通信处理器212和第二通信处理器214的对应处理器处理。
第三RFIC 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为将在第二网络294(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例如，大约6GHz到大约60GHz)的RF信号(在下文中，“5G Above6 RF信号”)。在接收时，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如，天线248)从第二网络294(例如，5G网络)获得，并通过第三RFFE 236被预处理。第三RFIC 226可以将预处理的5G Above6 RF信号转换为基带信号以便由第二通信处理器214处理。根据实施例，第三RFFE 236可以形成为第三RFIC 226的一部分。
根据实施例，电子设备101可以包括与第三RFIC 226分离或作为第三RFIC 226的至少一部分的第四RFIC 228。在这种情况下，第四RFIC 228可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为中频带(例如，大约9GHz到大约11GHz)的RF信号(下文称为“中频(IF)信号”)，并将IF信号传送到第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将IF信号转换为5G Above6RF信号。在接收时，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如，天线248)从第二网络294(例如，5G网络)接收，并由第三RFIC 226转换为IF信号。第四RFIC228可以将IF信号转换为基带信号以便由第二通信处理器214处理。
根据实施例，第一RFIC 222和第二RFIC 224可以被实现为单个封装或单个芯片的至少一部分。根据实施例，第一RFFE 232和第二RFFE 234可以被实现为单个封装或单个芯片的至少一部分。根据实施例，第一天线模块242或第二天线模块244中的至少一个可以被省略或与另一天线模块组合以处理对应的多个频带的RF信号。
根据实施例，第三RFIC 226和天线248可以被设置在同一基板上以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以被设置在第一基板(例如，主PCB)。在这种情况下，第三RFIC 226可以被设置在第一基板和单独的第二基板(例如，子PCB)的部分区域(例如，下表面)中，并且天线248被设置在其另一部分区域(如，上表面)中；因此，可以形成第三天线模块246。通过将第三RFIC 226和天线248设置在同一基板中，其间传输线的长度能够被减少。这可以减少例如传输线在5G网络通信中使用的高频带(例如，从大约6GHz到大约60GHz)信号的损失(例如，衰减)。因此，电子设备101可以提高与第二网络294(例如，5G网络)的通信质量。
根据实施例，天线248可以被形成在包括可以用于波束成形的多个天线元件的天线阵列中。在这种情况下，第三RFIC 226可以包括与多个天线元件相对应的多个移相器238，例如，作为第三RFFE 236的一部分。在发送时，多个移相器238中的每一个可以转换将通过对应的天线元件被发送到电子设备101的外部(例如，5G网络基站)的5G Above6 RF信号的相位。在接收时，多个移相器238中的每一个可以将通过对应的天线元件从外部接收的5G Above6 RF信号的相位改变为相同或基本相同的相位。这使得能够在电子设备101和外部之间通过波束成形进行传输或接收。
第二网络294(例如，5G网络)可以独立于第一网络292(例如，传统网络)(例如，独立地(SA))或与第一网络292结合(例如，非独立地(NSA))操作。例如，5G网络可以仅具有接入网络(例如，5G无线电接入网络(RAN)或下一代(NG)RAN)并且不具有核心网络(例如，下一代核心(NGC))。在这种情况下，在接入5G网络接入网络之后，电子设备101可以在传统网络的核心网络(例如，演进分组核心(EPC))的控制下接入外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或用于与5G网络通信的协议信息(例如，新无线电(NR)协议信息)可以被存储在存储器130中并且由其他部件(例如、处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理器214)访问。
图3和图4是根据实施例的电子设备30的透视图。
参考图3和图4，根据实施例，电子设备30可以包括主机设备300和被配置为可拆卸地附接到主机设备300的笔输入设备400。根据各种实施例，电子设备30可以是图1的电子设备101。
主机设备300可以包括例如形成其外观的第一壳体310。根据实施例，第一壳体310可以包括前表面310A、后表面310B和围绕前表面310B与后表面310C之间的空间的侧表面310C。在另一实施例(未示出)中，第一壳体310可以指代形成前表面310A、后表面310B和侧表面310C的至少一部分的结构。根据实施例，前表面310A的至少一部分可以由基本透明的前板302(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。后表面310B可以由基本不透明的后板311形成。后板311可以由例如涂层或有色玻璃、陶瓷、聚合物或金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的两种或多种的组合制成。侧表面310C可以由耦合到前板302和后板311并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)318配置。在一些实施例中，后板311和侧边框结构318可以被整体配置，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
根据实施例，主机设备300可以包括显示器301、音频模块、传感器模块、相机模块312和313、键输入设备317或连接器孔308。在一些实施例中，在主机设备300中，部件中的至少一个(例如，键输入设备317)可以被省略，或者其他部件可以被另外包括。
显示器301可以通过例如前板302被可视地暴露。根据一些实施例，显示器301可以通过前板302的大部分被可视地暴露。作为示例(未示出)，显示器301的边缘可以被配置为和与其相邻的前板302的外围形状基本相同。作为另一示例(未示出)，显示器301的外围和前板302的外围之间的距离可以基本恒定，以增加显示器301暴露面积。
在另一实施例(未示出)中，凹部或开口形成在显示器301的屏幕显示区域(例如，活动区域)的一部分中，并且音频模块(例如，扬声器)、传感器模块(例如，接近传感器或生物统计传感器)或相机模块可以与凹部或开口对准并位于凹部或开口中。在另一实施例(未示出)中，音频模块、传感器模块或相机模块可以位于与显示器301的屏幕显示区域的后表面相邻。在另一实施例(未示出)中，显示器301可以耦合到或被设置为与触敏电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或被配置为检测磁场型笔输入设备400的数字化仪相邻。
音频模块可以包括麦克风孔(未示出)和/或扬声器孔307。麦克风孔可以包括设置在其中以获取外部声音的麦克风。在一些实施例中，多个麦克风可以被设置以便检测声音的方向。根据各种实施例(未示出)，音频模块可以包括用于呼叫的接收器孔。在一些实施例中，扬声器孔307和麦克风孔可以被实现为单个孔，或者扬声器而不包括扬声器孔308(例如，压电扬声器)。
传感器模块可以生成与主机设备300的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。作为示例(未示出)，传感器模块可以包括接近传感器，其被配置为基于穿过第一壳体310的前表面310A的部分区域的光来生成关于外部物体的接近的信号。作为另一示例(未示出)，传感器模块可以包括各种生物统计传感器，诸如指纹传感器和HRM传感器，用于基于穿过前表面310A或后表面310B的部分区域的光来检测生物统计信息。主机设备300可以包括各种其他传感器模块中的至少一个，诸如姿势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、抓握传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物统计传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
相机模块312和313可以包括例如相机模块312和/或闪光灯313。相机设备313和闪光灯314可以被设置在第一壳体310的第二表面310B中。相机设备312可以包括一个或多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯313可以包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施例中，两个或多个透镜(例如，红外相机透镜、广角透镜和长焦透镜)和图像传感器可以被设置在主机设备300的一个表面中。根据各种实施例(未示出)，相机模块还可以包括相机设备，其被配置为基于穿过第一壳体310的前表面310A的部分区域的光来生成图像信号。
键输入设备317可以被设置在第一壳体310的侧表面310C中。在另一实施例中，主机设备300可以不包括上述键输入设备317的部分或全部，并且没有被包括在电子设备100中的键输入设备317可以以诸如软键的另一形式被实现在显示器301上。在一些实施例(未示出)中，键输入设备可以包括设置在第一壳体310的后表面310B中的传感器模块(未示)。
连接器孔308可以与被配置为向外部电子设备发送/从接收外部电子设备电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)相对应地定位。连接器可以向外部设备发送/从外部设备接收音频信号。
根据实施例，笔输入设备400(例如，触笔)可以被可拆卸地附接到主机设备300的第一壳体310。例如，笔输入设备400可以被可拆卸地附接到第一壳体310B的后表面310B。后表面310A可以包括笔输入设备400可附接的笔附接区域(未示出)。笔附接区域可以被设置为与后表面310B在视觉上可区分。
根据实施例，笔输入设备400可以以电磁感应类型(例如，电磁共振(EMR)类型)来实现。笔输入设备400可以包括谐振电路，并且谐振电路可以与设置在第一壳体310内部的电磁感应面板互锁。
根据各种实施例，笔输入设备400可以以有源电触笔(AES)类型或电耦合谐振(ECR)类型来实现。
根据实施例，笔输入设备400可以通过使用磁性体被附接到主机设备300。例如，由于笔输入设备400中包括的磁性体和主机设备300中包括的磁性体之间的吸引力，笔输入设备300可以被附接到主机设备300。笔输入设备400可以以各种其他类型被附接到主机设备300。作为示例(未示出)，其中将笔输入设备400插入第一壳体310中的类型可以被提供。
根据各种实施例，不限于其中笔输入设备400可拆卸地附接到后表面310B的类型，其中笔输入设备100可拆卸地附接到前表面310A或侧表面310C的类型可以被实现。例如，在笔输入设备400可拆卸地附接到前表面310A的类型中，边框区域310D可以用作笔附接区域。边框区域310D是前表面310A中显示器301未展开的部分，并且当从前表面310A上方察看时，边框区域310A可以具有例如环绕显示器301的形状。
图5是根据实施例的主机设备300的平面图。图6是根据实施例的在笔输入设备400被附接到主机设备300的状态下的电子设备30的平面图。
对图5或图6的一些附图标记的冗余描述将被省略。
参考图5和图6，在实施例中，后板311可以包括第一区域501和第二区域502。在实施例中，第二区域502可以包括笔输入设备400被附接到的区域，并且第一区域501可以包括除第二区域501之外的后板311的区域。根据一个实施例，当在笔输入设备400被附接到第二区域502的状态下从后表面310B上方察看时，第二区域501可以至少部分地被笔输入设备400覆盖。当在笔输入设备400被附接到第二区域502的状态下从后表面310B上方察看时，第一区域510可以与笔输入设备400不重叠。在实施例中，第二区域502可以包括设置在后板311中的开口512。例如，第二区域502可以是非导电区域520，其中非导电材料被填充在开口512中。
在实施例中，第二区域502可以包括第一非导电部分(或第一非导电区域)540。例如，第一非导电部分540的至少一部分可以由非导电材料(例如，聚合物)形成。作为另一示例，第二区域502中除第一非导电部分540之外的区域可以由导电材料(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)形成。作为另一示例，第二区域502可以由非导电材料形成。根据实施例，第一非导电部分540可以是射频窗口区域。当从后板311上方察看时，第一非导电部分540可以与布置在主机设备300的内部空间中的天线模块500的至少一部分重叠。例如，当从后板311上方察看时，第一非导电部分540可以与天线模块500中包括的天线阵列的至少一部分重叠。例如，当天线模块500发送或接收频率信号时，与频率信号相关的无线电波可以穿过第一非导电部分540。第一非导电部分540可以在减少后板311对天线模块500的辐射性能的劣化的同时确保覆盖。在实施例中，第一区域501可以包括导电材料(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或非导电材料。例如，第一区域501可以包括导电区域510。
根据实施例，区域520的至少一部分可以包括第一非导电部分540，在区域520中，设置在第二区域502中的开口512填充有非导电材料的。在第二区域502中设置的开口512不限于图5的实施例，并且可以以各种其他形状或尺寸来实现。根据一些实施例，设置在第二区域502中的开口512可以被实现为与第一非导电部分540相对应的形状。根据各种实施例，第一区域501和/或第二区域501的形状可以变化，而不限于图5或图6的实施例。
根据实施例，第一壳体310可以包括彼此相对定位的第一侧表面541和第二侧表面542，以及彼此相对定位的第三侧表面543和第四侧表面544。例如，第一侧表面541和第二侧表面542可以基本上彼此平行，并且第三侧表面543和第四侧表面544可以基本上彼此平行。第一侧表面541或第二侧表面542可以垂直于第三侧表面543或第四侧表面544。第二区域502可以具有，例如，根据笔输入设备400的形状在从第一侧表面541朝向第二侧表面542的方向(例如，-y轴方向)上伸长的形状。作为另一示例，第二区域502可以位于相比于第二侧表面544更靠近第一侧表面533。参考图6，当笔输入设备400被附接到第二区域502时，第一非导电部分540(例如，RF窗口区域)可以至少部分地被笔输入设备100覆盖。
根据实施例，当从后表面310B上方察看时，第二区域502的第一非导电部分540(例如，RF窗口区域)可以至少部分地与位于第一壳体310内部的天线模块500(例如，图2中的第三天线模块246)重叠。天线模块500可以具有能够将无线电波集中在特定方向或发送/接收波的方向性。天线模块500可以包括天线阵列，天线阵列包括多个天线元件。通过波束成形系统，天线模块500可以形成波束图案(或天线辐射图案)，其中从天线阵列的多个天线元件形成的波束(或波瓣)被组合。波束图是其中天线阵列能够辐射或检测无线电波的有效区域，并且可以通过组合天线阵列的多个天线元件的辐射功率来形成。波束图案可以包括最大辐射方向(视线)上的主波束(或主瓣)。例如，主波束指代从其辐射相对大量能量的波束，并且天线模块500可以基本上通过主波束发送和/或接收频率信号。根据实施例，天线模块500可以在朝向后表面310B的方向(例如，图4中的-z轴方向)上形成主波束。天线模块500的主波束可以被定向到包括在第二区域502中的第一非导电部分540，并且第一非导电部分540可以减小后板311对主波束的影响。当从天线模块500的主波束被辐射的方向察看时，天线模块500中的天线阵列可以与第一非导电部分540至少部分地重叠。例如，当后板311的导电部分代替第一非导电部分540并与天线模块500重叠时，导电部分可能导致波束图案的变形或失真，或者可能阻挡或阻碍来自天线模块500的无线电波的传播。根据实施例，第一非导电部分540可以减少后板311对从天线模块500辐射的无线电波的影响，以减少波束图案的变形或失真或者以确保覆盖(通信范围)。。
根据实施例，天线模块500的辐射性能可以基本上不受第一非导电部分540的影响。在一些情况下，尽管天线模块500的辐射性能可能受到第一非导电部分540的影响，但其辐射性能可以在性能安全等级的临界范围内。由于第一非导电部分540的介电常数较低，因此第一非导电层540对天线模块500辐射性能的影响可以降低，并且考虑到这一点，第一非导电部分540可以由各种材料形成。例如，第一非导电部分540可以包括聚合物材料。
根据一些实施例，当第一非导电部分540的介电常数使得难以确保天线模块500的辐射性能时，为了确保辐射性能，调谐可以基于诸如第一非导电部分540的形状(例如，宽度或厚度)或第一非导电部分540与天线模块500之间的间隔距离(例如，气隙的厚度)的各种参数来执行。例如，当难以确保天线模块500的辐射性能时，第一非导电部分540的厚度可以被减小。
根据各种实施例，第二区域502的非导电区域520可以连接到第一区域501的导电区域510。非导电区域522可以填充在第二区域512的开口512中以提高美观性，并可以防止诸如水或灰尘的异物通过开口512进入。非导电区域520的表面和导电区域510的表面可以彼此平滑地连接以形成后表面310B。尽管未示出，非导电区域520还可以包括延伸到第一壳体310中并耦合到后板311的部分。根据一些实施例，第一区域501的导电区域510可以用不同于第二区域502的非导电区域的材料的非导电材料代替。
根据实施例，在第二区域502中，笔输入设备400附接到的笔附接区域530可以在视觉上与周围区域区分，同时根据笔输入设备100的形状被设置为细长的，从而改善了关于为笔输入设备200设置的笔附连区域530的用户体验。
根据实施例，笔附接区域530可以以诸如印刷的各种方式被可视地设置在后表面310B上。根据另一实施例，笔附接区域530可以以凹部的形式被提供，使得笔输入设备400设置在其中。根据一些实施例，笔附接区域530可以包括非导电材料，并且笔附接区域530的至少一部分可以被包括在第一非导电部分540中(例如，RF窗口区域)。
根据实施例，在笔输入设备400被附接到笔附接区域530的状态下，笔输入设备100的部分区间是非导电部分，其不包括导电材料，并且当从后表面310B上方察看时，其可以与第一非导电部分540重叠。例如，笔输入设备400可以包括形成非导电部分的第二非导电部分(或第二非导电区域)600。根据实施例，当在笔输入设备400被附接到笔附接区域530的状态下从后表面310B上方察看时，天线模块500的多个天线元件可以与后板311的第一非导电部分540和笔输入设备400的第二非导电部分600重叠。在笔输入设备400被附接到笔附接区域530的状态下，第一非导电部分540和第二非导电部分600可以位于在天线模块500的主波束被辐射的方向上彼此重叠。当在笔输入设备400被附接到笔附接区域530的状态下从天线模块500的主波束被辐射的方向察看时，天线模块500的多个天线元件可以与第一非导电部分540的至少一部分和第二非导电部分600的至少一部分重叠。第二非导电部分600可以被设置在天线模块500的主波束被辐射的方向上，从而减小笔输入设备400对从天线模块500辐射的信号的影响。例如，当第二非导电部分600被代替并且导电材料被包括在代替部分中时，导电材料可能导致波束图案的变形或失真，或者可能阻挡或阻碍从天线模块500辐射的信号的传播。根据实施例，设置在天线模块500的主波束被辐射的方向上的第二非导电部分600可以减少笔输入设备400对从天线模块500辐射的无线电波的影响，以使得可以减少波束图案的变形或失真或确保覆盖(通信范围)。
根据实施例，天线模块500的辐射性能可以基本上不受第二非导电部分600的影响。在一些情况下，尽管天线模块500的辐射性能可能受到第二非导电部分600的影响，但其辐射性能可以在性能安全等级的临界范围内。由于第二非导电部分600的介电常数较低，因此第二非导电部分600对天线模块500辐射性能的影响可以降低，并且考虑到这一点，第二非导电部分600可以由各种材料形成。
根据一些实施例，当第二非导电部分600的介电常数使得难以确保天线模块500的辐射性能时，为了确保辐射性能，调谐可以基于诸如包括在第二非导电部分600中的至少一部分的形状或第二非导电部分600和天线模块500之间的空间位置关系的各种参数来执行。通过这种调谐提供的第二非导电部分600可以使得在笔输入设备400被附接到主机设备300的状态下确保天线模块500的辐射性能成为可能。
图7和图8是根据实施例的图6的天线模块500的透视图。
参考图7和图8，在实施例中，天线模块350可以包括天线结构710、第二无线电通信电路720或第二电力管理电路730。天线模块500可以是例如图2的第三天线模块246。
根据实施例，天线结构710可以包括第二印刷电路板800，天线阵列810被设置在第二印刷线路板800上。第二印刷电路板800可以包括第一表面801和面向远离第一表面802的第二表面802。天线阵列810包括多个天线元件811、812、813和814，这些天线元件被设置在第一表面801上或第二印刷电路板800内部以相比于第二表面802更靠近第一表面802。多个天线元件811、812、813和814可以是例如图2的天线248。
根据实施例，多个天线元件821、822、823和824可以具有基本相同的形状，并且可以以规则的间隔设置。作为另一示例，多个天线元件821、822、823和824可以发送和/或接收基本相同频带的信号。第二印刷电路板800可以包括多个导电层(例如，多个导电图案层)和与多个导电层交替堆叠的多个非导电层(例如绝缘层)。多个天线元件811、812、813和814可以通过例如多个导电层中的至少一些来实现。根据各种实施例，包括在天线阵列810中的天线元件的数量或位置可以变化，而不限于图7所示的实施例。
根据实施例，多个天线元件811、812、813和814可以作为贴片天线操作。根据各种实施例，多个天线元件811、812、813和814的形状可以变化，而不限于根据图7的实施例的圆形。例如，多个天线元件811、812、813和814可以被形成为正方形或椭圆形。根据各种实施例(未示出)，天线元件811、812、813和814可以被设置在第二印刷电路板800的不同层上，以实现包括彼此重叠的多个导电部分(例如，导电贴片)的堆叠结构。根据一些实施例，天线元件811、812、813和814可以被设置在包括在第二印刷电路板800中的单层结构中。根据各种实施例，天线阵列的数量或位置可以变化，而不限于图7所示的实施例。作为示例(未示出)，天线模块500还可以包括天线阵列，该天线阵列包括用作偶极天线的多个天线元件。作为另一示例，多个天线元件811、812、813和814可以作为除贴片天线或偶极天线之外的天线操作。
根据实施例，第二无线电通信电路720可以经由诸如焊料的导电接合构件被设置在第二印刷电路板800的第二表面802上。例如，第二无线电通信电路720可以经由包括在第二印刷电路板800中的布线(例如，由导电图案或通孔制成的电路径)电连接到多个天线元件811、812、813和814。作为另一示例，第二无线电通信电路720可以被设置在除第二印刷电路板800之外的印刷电路板上。根据实施例，第二无线电通信电路720可以是射频集成电路(RFIC)(例如图2中的第三RFIC 226)。
根据实施例，多个天线元件811、812、813和814可以直接或间接地从第二无线电通信电路720馈电以作为天线辐射器操作。
根据另一实施例，多个天线元件811、812、813和814可以用作虚设元件(例如，虚设天线、虚设贴片或导电贴片)。虚设元件可以在电浮动状态下与其他导电元件物理分离。天线模块500可以包括多个馈电元件(未示出)，当从第一表面801上方察看时，多个馈电元件与多个天线元件811、812、813和814至少部分地重叠，并且与多个天线元件811、812、813和814物理上分离。多个馈电天线元件可以电连接到第二无线电通信电路720，并且多个天线元件811、812、813和814可以间接地从多个馈送天线元件馈电以作为天线辐射器操作。
根据实施例，天线结构710可以包括接地平面(或接地层)(未示出)，其由包括在第二印刷电路板800中的多个导电层中的至少一些导电层实现。接地平面可以被设置在天线阵列810和第二表面802之间，并且当从第一表面801上方察看时，接地平面可以与天线阵列811至少部分地重叠。根据各种实施例(未示出)，天线模块500还可以包括作为偶极天线操作的天线阵列。例如，包括在第二印刷电路板800中的接地平面可以不与作为偶极天线操作的天线阵列重叠。
根据实施例，第二电力管理电路730可以经由诸如焊料的导电接合构件被设置在第二印刷电路板800的第二表面802上。作为另一示例，第二电力管理电路730可以被设置在第二印刷电路板800之外的印刷电路板(例如，图9的第一印刷电路板340)上。第二电力管理电路730可以经由包括在第二印刷电路板800中的布线(例如，由导电图案或通孔构成的电路径)电连接到第二无线电通信电路720或布置在第二印制电路板800上的各种其他元件(例如，连接器和无源元件)。根据实施例，第二电力管理电路730可以是电力管理集成电路(PMIC)。
根据各种实施例，天线模块500还可以包括设置在第二表面802上以环绕第二无线电通信电路720和/或第二电力管理电路730中的至少一个的屏蔽构件740。屏蔽构件740可以电磁屏蔽第二无线电通信电路720和/或第二电力管理电路730。例如，屏蔽构件740可以包括导电构件，诸如屏蔽罐。作为另一示例，屏蔽构件740可以包括诸如聚氨酯树脂的保护构件和施加到保护构件的外表面的诸如EMI涂料的导电涂料。根据各种实施例，屏蔽构件740可以用被设置为覆盖第二表面802的各种屏蔽片来实现。
根据各种实施例(未示出)，天线模块500还可以包括设置在第二印刷电路板800上的频率调整电路。诸如调谐器或无源元件的频率调整电路可以将阻抗匹配或谐振频率移动到预定频率或移动预定量。
参考图5和图7，在实施例中，第二印刷电路板800的第一表面801可以面向后板311的第一非导电部分540。参考图6和图7，在实施例中，当从后板311上方察看时，第二印刷电路板800的第一表面801的至少一部分可以与后板312的第一非导电部分540和笔输入设备400的第二非导电部分600重叠。根据实施例，通过天线阵列810形成的主波束可以在第一表面801被定向的方向上被辐射。当天线模块500发送或接收频率信号时，与频率信号相关的无线电波可以传播通过第一非导电部分540(例如，RF窗口区域)和第二非导电部分600，第一非导电部分540和第二非导电部分600被设置为在主波束被辐射的方向上彼此重叠。
图9是根据实施例的沿线A-A’的图6的电子设备30的截面图。图10是根据实施例的沿线B-B’的图6的电子设备30的截面图。
参考图9和图10，在实施例中，电子设备30可以包括主机设备300和笔输入设备400。主机设备300可以包括前板302、后板311、显示器301、电磁感应面板303、支撑构件330、第一印刷电路板340、天线模块500、第一磁性体361、第二磁性体362或第三磁性体363。对图9或图10的一些附图标记的冗余描述将被省略。
根据实施例，支撑构件330可以位于前板302和后板311之间，并且可以连接到侧构件318或者与侧构件312被一体地配置。支撑构件330可以由例如金属材料和/或非金属材料(例如聚合物)形成。显示器301和电磁感应面板303可以被设置在支撑构件330和前板302之间。第一印刷电路板340可以被设置在支撑构件330与后板311之间。各种元件可以被设置在第一印刷电路基板340上，诸如处理器、存储器和/或接口。
根据实施例，电磁感应面板303可以是用于检测笔输入设备400的输入的面板，并且可以包括例如数字转换器。例如，电磁感应面板303可以包括印刷电路板(例如，柔性印刷电路板(FPCB))和/或屏蔽片。屏蔽片防止由包括在主机设备300中的诸如显示器301、第一印刷电路板340或电磁感应面板303的各种部件生成的电磁场在部件之间产生干扰。通过阻断从部件生成的电磁场，屏蔽片能够使来自笔输入设备400的输入被准确地传送到电磁感应面板303中包括的线圈。
根据实施例，天线模块500可以位于第一印刷电路板340和后板311之间。尽管未示出，但是可以存在用于在天线模块500和第一印刷电路基板340之间耦合的支撑结构。天线模块500的第一表面801可以被设置为面向后板312。根据实施例，天线模块500的第二印刷电路板800(例如，见图7)可以基本平行于第一印刷电路板340。根据各种实施例，天线模块500的第二印刷电路板800(例如，见图7)可以基本平行于后板311。
根据实施例，由于笔输入设备400中包括的磁性体与主机设备300中包括的磁性体之间的吸引力，笔输入设备400可以被附接到主机设备300。主机设备300的第一磁性体361、第二磁性体362或第三磁性体363可以位于后板311和支撑构件330之间的空间中。例如，第一磁性体361、第二磁性体362或第三磁性体363可以被设置在后板311上。作为另一示例，第一磁性体361、第二磁性体362或第三磁性体363可以被设置在支撑结构(未示出)上位于基本上靠近后板311。
根据实施例，笔输入设备400可以包括第二壳体410、笔尖传感器420、保持器431和432、第三印刷电路板440、第四磁性体461、第五磁性体462、第六磁性体463、电池470或按钮480。
第二壳体410可以至少部分地形成笔输入设备400的外观，并且可以包括例如笔直延伸形式的管状壳体(未示出)(在下文中，第二壳体410也称为“管状壳体”)。例如，管状壳体可以以包括相对侧上的开口411和412的单体的形式实现。第二壳体410可以包括盖413，盖413阻塞管状壳体的一侧开口412。例如，笔输入设备400可以通过形成其中笔尖传感器420、第三印刷电路板440、第四磁性体461、第五磁性体462、第六磁性体463或电池470联接到保持器431和432的组件的操作、将组件布置在管状壳体内的操作以及将盖413联接到管状壳体的操作来制造。第二壳体410可以由诸如陶瓷或聚合物的各种材料形成，并且可以基本上是刚性的。
笔尖传感器420可以包括例如笔尖421，并且可以用作指示笔输入设备400的位置(或坐标)的指针，以及检测压力或压力灵敏度(例如，用于调整线的厚度的力的量)的笔压力检测器。第二壳体410的一侧可以包括开口411和朝向开口411渐缩的形状。笔尖421可以通过开口411向外突出。当用户在主机设备300的屏幕上用笔输入设备400进行输入时(例如，包括前板302、显示器301和电磁感应面板303的设备)，笔尖传感器420可以指示在屏幕上生成位置信号和笔压力信号的部分。处理器(例如，图1中的处理器120)可以经由屏幕接收由笔尖传感器420生成的位置信号和笔压信号，以确定屏幕上的用户输入的位置(坐标)和笔压。根据各种实施例，笔尖传感器420可以生成角度信号，并且处理器可以经由屏幕从笔尖传感器410接收角度信号，以确定笔输入设备400相对于屏幕的角度。笔尖传感器420可以以能够生成与屏幕上的用户输入相关的信号(例如，位置信号、笔压力信号和/或角度信号)的各种类型来实现。
根据实施例，当使用笔输入设备400在主机设备300的屏幕上进行用户输入时，笔尖传感器420可以被实现为从屏幕接收能量并生成与屏幕上的用户输入相关的信号(例如，位置信号、笔压信号和/或角度信号)。笔尖传感器420可以以电磁感应型(例如，EMR型)操作，并且可以包括例如连接到笔尖421的芯422(例如，磁性体或铁氧体)和设置在芯422中的线圈423。当将电流提供给主机设备300的电磁感应面板303时，电磁感应面板303可以在屏幕上形成磁场。当笔尖传感器420靠近屏幕时，电流可以通过电磁感应在笔尖传感器410的线圈423中流动。与屏幕上的用户输入相关的信号(例如，位置信号、笔压信号和/或角度信号)可以由笔尖传感器420通过使用从电磁感应面板303提供的能量来生成。
根据各种实施例(未示出)，笔尖传感器420可以被实现为通过使用电池470的电力生成与屏幕上的用户输入相关的静电信号(例如，位置信号、笔压力信号和/或角度信号)。例如，笔尖传感器420可以通过使用电池470的电力(例如AES类型)生成与用户输入相关的静电信号(例如与用户的手或手指不同的信号)。根据各种实施例，笔尖传感器420可以经由屏幕发送或接收各种通信信号，诸如主机设备300的识别度。在笔尖传感器420通过使用电池470的电力产生静电信号的实施例中，可以省略主机设备300的静电感应面板303。根据各种实施例，笔尖传感器420可以以各种其他类型来实现，以生成与屏幕上的用户输入相关的信号(例如，位置信号、笔压力信号和/或角度信号)。
根据实施例，当使用笔输入设备400在屏幕上进行用户输入时，笔尖421可以以朝向电池470的方向移动以按压笔压力开关(未示出)。笔输入设备400可以基于由笔压力开关检测到的信号来生成笔压力信号。根据一些实施例，当使用笔输入设备400在屏幕上进行用户输入时，可能发生电容的变化，并且笔压力信号基于电容的变化生成。当笔尖421朝向电池470移动时，电容的变化可能发生。
根据实施例，第三印刷电路板440可以位于例如笔尖传感器420和电池470之间，并且可以电连接到笔尖传感器430和电池470。支持笔输入设备420执行充电功能、通信功能和/或传感器功能的各种部件可以被设置在第三印刷电路板440上。例如，诸如无线电通信模块(例如蓝牙通信模块)或运动传感器的各种传感器模块可以被设置在第三印刷电路板440上。笔尖传感器420可以包括在电磁诱导类型中实现的并且从一端延伸到另一端的线圈423，并且线圈423的一端和另一端可以电连接到第三印刷电路板440。根据实施例，被配置为经由笔尖传感器420与主机设备300执行第一无线电通信的第一通信控制器(未示出)可以被设置在第三印刷电路板440上。例如，当使用笔输入设备400在主机设备300的屏幕上进行用户输入时，第一通信控制器可以经由笔尖传感器420将与位置信号、笔压力信号和/或角度相关的射频信号发送到主机设备300屏幕。
当使用笔输入设备400在主机设备300的屏幕上进行用户输入时，笔尖传感器420可以接收从主机设备300屏幕发射的磁场以生成电流，并且第一通信控制器(例如，EMR通信控制器)可以通过使用所生成的电流经由笔尖传感器420生成并向主机设备300的屏幕发送与位置信号相关的射频信号、笔压力信号和/或角度信号。根据另一实施例，当使用笔输入设备400在主机设备300的屏幕上进行用户输入时，笔尖传感器420可以通过接收从显示器301的触敏电路(例如触摸屏面板(TSP))发射的信号来生成电流。第一通信控制器可以通过使用所生成的电流经由笔尖传感器420生成并向主机设备300发送到主机设备300的发送信号。根据一些实施例，笔尖传感器420可以被实现为执行第一无线电通信，在第一无线电通信中，笔尖传感器420自身通过接收经由主机设备300的屏幕发射的信号来生成电流，并且通过使用所生成的电流向主机设备300发送发送信号(Tx信号)。例如，笔尖传感器420通过使用经由电磁感应面板303或显示器301的触敏电路发射的信号来生成电流，并且可以通过使用生成的电流向主机设备300发送发送信号。
根据实施例，被配置为经由至少一个天线与主机设备300执行第二无线电通信的第二通信控制器(未示出)可以被设置在第三印刷电路板440上。至少一个天线可以被设置在笔输入设备400的各种位置处，例如，设置在第三印刷电路板440上或设置在第二壳体410中。根据实施例，第二无线电通信可以包括短距离通信，诸如蓝牙低能量(BLE)通信或近场通信(NFC)。根据各种实施例，来自包括在笔输入设备400中的运动传感器的信号可以通过第一无线电通信或第二无线电通信被发送到主机设备300。
电池470可以位于与笔尖传感器420隔开，其间插入有第三印刷电路板440。电池470可以向笔输入设备400的至少一个部件供电，并且可以包括例如可充电二次电池。笔输入设备400可以包括与充电功能、通信功能或传感器功能相关的有源区域，并且可以通过使用电池470的电力来驱动有源区域。电池470可以电连接到第三印刷电路板440以向第三印刷电路板440供电。
根据实施例，按钮480可以被设置在第二壳体410中并被暴露于外部。例如，当按钮480被外力按压时，由于按钮480的按压，可以在设置在第三印刷电路板440上的按钮开关中生成信号。根据各种实施例，包括在笔输入设备420中的输入设备可以以各种其他类型实现。例如，输入设备可以基于各种用户输入检测元件来实现，诸如能够检测用户输入的压力传感器、触摸传感器或超声波传感器。根据各种实施例，按钮480可以包括基于压力传感器、触摸传感器、光学传感器、应变计或磁性材料的用户输入检测元件。
根据实施例，电力管理控制器(未示出)可以被设置在第三印刷电路板440上。当笔输入设备400在被附接到主机设备300的状态下时，电力管理控制器可以无线地从主机设备300接收电力(或充电信号)以对电池470充电。当笔输入设备400在被附接到主机设备300的状态下时，电力管理控制器可以经由笔尖传感器420无线地从主机设备300接收充电信号以对电池47充电。例如，当笔输入设备400在被附接到主机设备300的状态下时，当流过主机设备300的天线(例如，线圈)的磁场被施加到线圈423时，感应电流流入线圈423，并且电力管理控制器可以通过使用感应电流来对电池470充电。
根据实施例，第四磁性体461、第五磁性体462或第六磁性体463可以位于第二壳体410的内部。例如，第四磁性体461或第六磁性体463可以被设置在保持器431中，并且可以基本上位于靠近第二壳体410的内表面。例如，第五磁性体462可以被设置在保持器432中，并且可以基本上位于靠近第二壳体410的内表面。当笔输入设备400被附接到主机设备300时，第一磁性体361和第四磁性体461可以对准，从而可以在其间生成吸引力。当笔输入设备400被附接到主机设备300时，第二磁性体362和第五磁性体462可以对准，从而可以在其间生成吸引力。当笔输入设备400被附接到主机设备300时，第三磁性体363和第六磁性体463可以对准，从而可以在其间生成吸引力。由于对准的磁性体之间的吸引力，笔输入设备400可以保持在被附接到主机设备300的状态下。根据各种实施例，磁性体的数量或位置可以变化，而不限于图9的实施例。
根据实施例，第一磁性体361可以位于第二磁性体362和第三磁性体363之间，并且第一磁性体361和第二磁性体362之间的距离可以不同于第一磁性体361和第三磁性体363之间的距离。这样的距离差可以将用户引导到笔输入设备400被附接到主机设备300上的位置或笔输入设备300的方向。
根据各种实施例，在主机设备300中，一个磁性体(例如，第三磁性体363)可以具有不同于另一磁性体(例如，第一磁性体361或第二磁性体362)的长度(例如，图9中的y轴方向上的长度)。笔输入设备400的磁性体可以被形成为具有与主机设备300的对应磁性体的长度基本相同的长度。磁性体之间的长度差可以基于磁性体之间的吸引力的大小将用户引导到笔输入设备200被附接到主机设备300上的位置或笔输入设备100的方向。
根据实施例，笔尖传感器420、第三印刷电路板440、电池470、第四磁性体461、第五磁性体462和/或第六磁性体463可以经由保持器431和432被有机地耦合。保持器432和432可以有助于能够防止笔输入设备400相对于由笔输入设备的下落或施加到笔输入设备400的外力引起的外部冲击或外部压力而变形(例如，扭曲或弯曲)或损坏的刚性。根据各种实施例(未示出)，保持器431和432可以被配置为一体保持器。
根据实施例，当从后板311上方察看时，笔输入设备400的第二非导电部分600可以与后板312的第一非导电部分540重叠。当从后板311上方察看时，天线模块500的至少一部分可以与第一非导电部分540和第二非导电部600重叠。第一非导电部分540和第二非导电部分600可以被设置为在天线模块500的主波束900被辐射的方向上彼此重叠。当天线模块500发送或接收RF信号时，RF信号可以穿过第一非导电部分540(例如，RF窗口区域)和第二非导电部分600。
根据各种实施例(未示出)，当从后板311上方察看时，后板311可以包括在第一磁性体361和第四磁性体461之间、在第二磁性体362和第五磁性体462之间或在第三磁性体363和第六磁性体463之间延伸的导电区域而不与天线模块500重叠。导电区域可以在第一磁性体361和第四磁性体461之间、第二磁性体362和第五磁性体462之间或在第三磁性主体363与第六磁性主体463之间延伸，但是，由于磁性体的磁力能够穿过导电区域，因此可以保持彼此对准的磁性体之间的吸引力。
根据实施例，笔输入设备400可以包括第一部分401、第二部分402和第三部分403。第一部分401可以位于第二部分402和第三部分403之间。当笔输入设备400被附接到主机设备300时，第一部分401可以与第一非导电部分540重叠。第一部分401可以包括第二非导电部分600，并且可以基本不包括导电材料。第二部分402可以包括对由天线模块500发送和/或接收的RF信号具有电磁效应的导电材料，诸如笔尖传感器420、第三印刷电路板440和/或电池470。在实施例中，导电材料可以不被包括在第三部分403中。例如，第二非导电部分600的至少一部分可以被包括在第三部分403中。根据一些实施例，第三部分可以包括导电材料。
根据实施例，当从后板311上方察看时，其中设置有第二非导电部分600的第一部分401可以位于第四磁性体461和第五磁性体462之间。
根据实施例，第二非导电部分600可以包括第二壳体410的部分区间和非导电构件490(例如，间隔件)，当从主波束900被辐射的方向察看时，第二壳体410的部分区域与第一非导电部分540重叠，非导电构件490位于部分区域的内部空间601中。
根据实施例，天线模块500的辐射性能可以基本上不受非导电构件490的影响。在一些情况下，尽管天线模块500的辐射性能可能受到非导电构件490的影响，但其辐射性能可以在性能安全等级的临界范围内。由于非导电构件49的介电常数较低，因此非导电构件490对天线模块500辐射性能的影响可以降低，并且考虑到这一点，非导电构件490可以由各种材料形成。
根据一些实施例，当非导电构件490的介电常数使得难以确保天线模块500的辐射性能时，为了确保辐射性能，调谐可以基于诸如非导电构件490的形状或非导电构件49和天线模块500之间的空间位置关系的各种参数来执行。通过这种调谐提供的非导电部分490可以使得在笔输入设备400被附接到主机设备300的状态下确保天线模块500的辐射性能。
根据实施例，非导电构件490可以至少部分地被填充在内部空间601中，并且可以有助于能够承受由笔输入设备400的下落或施加到笔输入设备400的外力引起的外部冲击或外部压力的刚性。根据各种实施例，填充在内部空间601中的非导电构件490可以连接到保持器431或432或者与保持器432一体地配置，并且可以包含与保持器431或432相同的材料。
根据各种实施例，非导电构件490可以包括填充在管状壳体410的内部空间中的各种聚合物，诸如环氧树脂。在实施例中，非导电构件490的至少一部分可以被设置在第二部分402或第三部分403中。作为另一示例，第二部分402可以由管状壳体410形成，第一部分401可以由非导电构件形成，并且第二部分402和第一部分401可以彼此耦合。
根据一些实施例，内部空间601可以被配置为没有非导电构件490的空空间。
参考图10，在实施例中，主机设备300可以包括电连接到第一印刷电路板340的处理器1001(例如，图1中的处理器120)、第一无线电通信电路1002(例如，在图1中无线电通信模块192)、存储器1005(例如，图1中存储器130)或者第一电力管理电路1006(例如图1中的电力管理模块188)。在实施例中，处理器1001、第一无线电通信电路1002、存储器1005或第一电力管理电路1006可以经由诸如焊料的导电接合构件被设置在第一印刷电路板340上。
根据实施例，天线模块500的第二印刷电路板800可以被设置为基本上平行于第一印刷电路板340。根据一些实施例(未示出)，天线模块500的第二印刷电路板800可以被设置为与第一印刷电路板340不平行。例如，第二印刷电路板800可以被设置为使得第一表面801基本上面向侧构件318。
根据实施例(未示出)，天线模块500可以经由诸如柔性印刷电路板或同轴电缆的各种电路径电连接到第一印刷电路板340。根据各种实施例(未示出)，天线模块500可以经由各种诸如板对板连接器或插入器的电路径电连接到第一印刷电路板340。
参考图7、图8和图10，天线模块500的第二无线电通信电路720可以经由天线阵列810发送和/或接收从大约3GHz到大约100GHz的至少部分频带的第一信号。例如，第二无线电通信电路720可以对发送或接收的信号的频率进行上转换或下转换。根据实施例，第二无线电通信电路720可以从第一无线电通信电路1002的第二无线电通信模块1004接收IF信号，并且可以将接收的IF信号上转换为RF信号。根据实施例，第二无线电通信电路720可以将经由天线阵列810接收的RF信号(例如，毫米波)下转换为IF信号，并且IF信号可以被提供给第一无线电通信电路1002的第二无线电通信模块1004。
处理器1001可以通过执行例如软件来控制电连接到处理器1001的主机设备300的至少一个部件(例如，硬件或软件部件)，并且可以执行各种数据处理或算术运算。根据实施例，处理器1001可以经由第一无线电通信电路1002发送和/或接收信号。处理器1001可以向存储器1005写入数据和从存储器1005读取数据。第一无线电通信线路1002和/或处理器1001的至少一部分可以被称为通信处理器(CP)。
根据实施例，第一无线电通信电路1002可以执行用于通过无线电信道发送或接收信号的功能。第一无线电通信电路1002可以执行根据系统的物理层标准在基带信号和/或比特流之间改变的功能。例如，当发送数据时，第一无线电通信电路1002可以通过对发送的比特流进行编码和调制来生成复符号。例如，在数据接收时，第一无线电通信电路1002可以解调和解码基带信号以恢复接收的比特流。第一无线电通信电路1002可以上转换RF信号，经由至少一个天线发送上转换的RF信号，并且可以将经由至少一个天线接收的RF信号下转换为基带信号。根据实施例，第一无线电通信电路1002可以包括诸如传输滤波器、放大器、混频器、振荡器、数模转换器(DAC)或模数转换器(ADC)的元件。
根据实施例，第一无线电通信电路1002可以包括用于处理不同频带的信号的多个无线电通信模块。例如，第一无线电通信电路1002可以包括多个无线电通信模块，以支持多种不同的无线电接入技术。例如，不同的无线电接入技术可以包括蓝牙低能量(BLE)、无线保真(WiFi)、WiFi千兆字节(WiGig)或蜂窝网络(例如，长期演进(LTE))。作为另一示例，不同频带可以包括超高频(SHF)(例如，大约2.5GHz或大约5GHz)频带和毫米波(例如，大约60GHz)频带。
根据实施例，第一无线电通信电路1002可以包括基带处理器、至少一个通信电路(例如，中频集成电路(IFC))或射频集成电路(RFIC)。第一无线电通信电路1002可以包括例如与处理器1001分离的基带处理器(例如，应用处理器(AP))。
根据实施例，第一无线电通信电路1002可以包括第一无线电通信模块1003或第二无线电通信模块1104中的至少一个。主机设备300还可以包括被配置为支持第一无线电通信电路1002和处理器1001之间的芯片到芯片通信的一个或多个接口。处理器1001和第一无线电通信模块1003或第二无线电通信模块1004可以通过使用芯片到芯片接口(例如处理器间通信信道)来发送或接收数据(或信号)。
根据实施例，第一无线电通信模块1003或第二无线电通信模块1104可以提供被配置为执行与其他实体的通信的接口。第一无线电通信模块1003可以使用例如至少一个天线1007来支持与第一网络(例如，图2中的第一蜂窝网络292)相关的无线电通信。第二无线电通信模块1004可以使用例如天线模块500来支持关于第二网络(例如，图2中的第二蜂窝网络294)的无线电通信。根据实施例，第一网络可以包括第四代(4G)网络，并且第二网络可以包括第五代(5G)网络。根据各种实施例，第一网络可以与无线保真(WiFi)或全球定位系统(GPS)相关。
根据实施例，第一无线电通信模块1003可以经由至少一个天线1007接收与第一网络(例如，4G网络)相关的高频信号(在下文中称为“RF信号”)，将接收的RF信号调制(例如，下转换)为低频信号(在下文中称为“基带信号”)，并将低频信号发送到处理器1001。第一无线电通信模块1003可以从处理器1001接收与第一网络相关的基带信号，将接收的基带调制(例如，上转换)为RF信号，并经由至少一个天线1007将RF信号发送到外部。根据实施例，第一无线电通信模块1003可以包括RFIC。根据各种实施例，当将RF信号调制为基带信号或将基带信号调制为RF信号时，本地振荡器(LO)的输入可以被使用。
根据实施例，第二无线电通信模块1004可以从处理器1001接收与第二网络相关的基带信号。根据实施例，第二无线电通信模块1004可以从处理器1001接收与第二网络相关的基带信号。第二无线电通信模块1004可以通过使用本地振荡器(LO)的输入(在下文中称为“LO信号”)将基带信号上转换为IF信号，并将IF信号发送到天线模块500。天线模块500可以从第二无线电通信模块1004接收IF信号。天线模块500可以通过使用LO信号将IF上转换为RF信号，并经由天线模块500中包括的天线阵列810(见图7)将RF信号发送到外部。根据实施例，天线模块500可以经由天线阵列810接收RF信号。天线模块500可以通过使用LO信号将RF信号下转换为IF信号，并将IF信号发送到第二无线电通信模块1004。第二无线电通信模块1004可以从天线模块500接收IF信号。第二无线电通信模块1004可以通过使用LO信号将IF信号下转换为基带信号，并将基带信号发送到第一无线电通信电路1002。根据实施例，第二无线电通信模块1004可以包括IFIC。第二无线电通信模块1004可以在大约5GHz和大约15GHz之间的频带中发送和/或接收第二信号。
根据实施例，天线模块500的第二无线电通信电路720(见图8)可以包括多个发送/接收路径。例如，天线模块500的第二无线电通信电路720可以包括被配置为处理传输信号或接收信号的波束成形系统，使得从天线阵列810(见图7)的多个天线元件辐射的无线电波被集中到空间中的特定方向。例如，波束成形系统可以调整提供给天线阵列810的多个天线元件的电流的相位，以形成波束图案(例如，波束宽度和波束方向)。
根据实施例，存储器1005可以存储与波束成形相关的码本信息。天线模块500的处理器1001、第二无线电通信模块1004或第二无线电通信电路720(见图7)可以基于码本信息经由天线阵列810(见图7)的多个天线元件有效地控制(例如，分配或布置)多个波束。
根据各种实施例，第一无线电通信模块1003和/或第二无线电通信模块100可以与处理器1001一起配置一个模块。例如，第一无线电通信模块1003和/或第二无线电通信模块1004可以与处理器1001被一体地配置。根据一些实施例，第一无线电通信模块1003和/或第二无线电通信模块1004可以被设置在单个芯片中，或者可以以独立芯片形式被配置。
根据实施例，处理器1001和一个无线通信模块(例如，第一无线电通信模块1003)可以被一体地配置在单个芯片(SoC芯片)中，另一无线电通信模块(例如，第二无线电通信模块1004)可以以独立芯片的形式被配置。
根据实施例，第一电力管理电路1006可以通过使用电连接到第一印刷电路板340的电池(例如，图1中的电池189)的电力来管理供应给主机设备300的电力。天线模块500的第二电力管理电路730(见图8)可以从第一电力管理电路1005接收电力，并使用接收的电力来管理提供给天线模块500的电力。根据实施例，天线模块500的第二电力管理电路730可以被实现为例如PMIC的至少一部分。根据一些实施例，天线模块500的第二电力管理电路730可以从天线模块500中省略，并且，例如，第一电力管理电路1006可以管理供应给天线模块500的电力。
根据实施例，天线模块500的第一表面801可以与第一非导电部分540(例如，RF窗口区域)隔开并面对第一非导电部分540，其间插入有气隙G。例如，第一表面801和第一非导电部分540可以被设置为基本上彼此平行。气隙G可以减少由天线模块500形成的波束图案的变形或失真或者可以确保朝向后板311的覆盖(通信范围)。通过波束成形系统，天线模块500可以形成主波束900(见图9)，在主波束900中，相对大量的能量在第一表面801被定向的方向(例如，-z轴方向)上被辐射。例如，当不存在气隙G时，可能发生波束图案的变形或失真。波束图案的变形或失真可能降低朝向后板311的覆盖(通信范围)性能。
根据各种实施例，包括在笔输入设备400中的第二非导电部分600的非导电构件490不限于图9或图10的实施例，并且可以以各种其他形状被配置。非导电构件490的各种其他形状将参考图11A至图11C、图12A至图12E、图13A和图13B、图14A和图14B或图15进行描述。
图11A、图11B或图11C是根据各种实施例的图6的电子设备30中沿线B-B’截取的截面图。
图11A、图11B或图11C图示位于第二壳体410的内部空间(例如，图9中的内部空间601)中的例如第二非导电部分600的非导电构件的各种横截面形状中的一个。对图11A、图11B或图11C中的一些附图标记的冗余描述将被省略。
根据实施例，与图10的非导电构件490相比，图11A的非导电构件1100a、图11B的非导电构件1100b或图11C的非导电构件1100c在第二壳体410的内部空间中的填充量可以较小。为此，与图10的非导电构件490相比，非导电构件1100a、1100b或1100c对天线模块500的辐射性能的影响可以减小。根据各种实施例，非导电构件可以具有能够相对于由笔输入设备400的下落或施加到笔输入设备100的外力引起的外部冲击或外部压力而使笔输入设备200变形(例如，失真或弯曲)或损坏的横截面形状，如图11A的非导电构件1100a或图11B的非导电构件1100b。
图12A、图12B、图12C、图12D或图12E是根据各种实施例的图6的电子设备30中沿线B-B’截取的截面图。
图12A、图12B、图12C、图12D或图12E图示位于第二壳体410的内部空间(例如，图9中的内部空间601)中的例如第二非导电部分600的非导电构件的各种横截面形状中的一个。对图12A、图12B、图12C、图12D或图12E中的一些附图标记的冗余描述将被省略。
根据实施例，位于第二壳体410的内部空间中的第二非导电部分600的非导电构件可以被实现为介电透镜(或电磁透镜)，例如，图12A的非导电构件1200a或图12B的非导电构件1200b。介电透镜可以像光学透镜折射光波一样聚焦或发散电磁波，并且由于介电透镜，覆盖范围可以被调整。如图12C的非导电构件1200c、图12D的非导电构件1200d或图12E的非导电构件1200e，用作介电透镜的非导电构件可以以聚焦或发散电磁波的各种不同的截面形状被配置。
图13A或图13B是根据各种实施例的图6的电子设备30中沿线A-A’截取的截面图。
图13A或图13B图示位于第二壳体410的内部空间(例如，图9中的内部空间601)中的例如第二非导电部分600的非导电构件的各种横截面形状中的一个。对图13A或图13B中的一些附图标记的冗余描述将被省略。
根据实施例，设置在位于第二壳体410的内部空间中的第二非导电部分600的非导电构件(例如，图13A中的非导电构件1300a或图13B中的非导电部件)上以面向天线模块500的一个表面(见图13A的附图标记“1301a”或图13B中的附图标记“1301b”)可以在-z轴方向是凸起。例如，图13A的非导电构件1300a的一个表面1301a可以包括在-z轴方向上凸起的曲面。例如，图13B的非导电构件1300b的一个表面1301b可以在-z轴方向上具有凸台阶形状。非导电构件(例如，图13A中的非导电构件1300a或图13B中的非导电构件1300b)可以作为电介质透镜来操作，以聚焦或发散电磁波，并且覆盖范围可以由于电介质透镜而被调整。
图14A是根据另一实施例的沿线B-B’截取的图6的电子设备30的截面图。图14B是根据另一实施例的沿线A-A’截取的图6的电子设备30的截面图。
对图14A或图14B中的一些附图标记的冗余描述将被省略。
参考图14A，在实施例中，笔输入设备400可以包括至少一个导电构件1400，其位于第二壳体410内部以代替图9的非导电构件490，或者耦合到图9的非导电构件490或第二壳体410并位于笔输入设备1950内部。至少一个导电构件1400可以作为反射器操作。至少一个导电构件1400可以通过影响从天线模块500辐射的电磁波来改变覆盖范围。从天线模块500辐射的电磁波可以被反射器反射，从而可以改变电磁波的传播方向，并且基于此，可以形成覆盖范围。
参考图14B，笔输入设备400可以包括旋转体1410，其包括非导电构件1401和耦合到非导电构件1401的至少一个导电构件1400。笔输入设备100可以包括连接到旋转体1410的旋转设备(例如，电机)1402。由于旋转设备1402的驱动，旋转体1410旋转，由此导电构件1400可以被移动到如图14A的附图标记“1400a”所指示的不同位置。覆盖范围可以取决于至少一个导电构件1400的位置而变化。用作反射器的导电构件1400的形状或位置不限于图14A或图14B的实施例，并且可以以各种其他形状被配置。
图15是根据各种实施例的沿B-B’线截取的图6的电子设备30的截面图。
对图15的一些附图标记的冗余描述将被省略。
参考图15，在实施例中，笔输入设备400可以包括至少一个导电构件1500，其位于第二壳体410内部以代替图9的非导电构件490，或者耦合到图9的非导电构件490或第二壳体410并位于笔输入设备1950内部。至少一个导电构件1500可以作为反射器操作。从天线模块500辐射的电磁波可以被反射器反射，使得电磁波的传播方向可以不同地形成，并且基于此，可以扩大覆盖范围。用作反射器的至少一个导电构件1500的形状或位置不限于图15的实施例，并且可以以各种其他形状被配置。根据各种实施例，如图14B的实施例中那样，至少一个导电构件1500可以被实现为连接到旋转设备以可移动到各种位置。
图16A是根据另一实施例的沿线B-B’截取的图6的电子设备30的截面图。图16B、图16C、图16D或图16E是当沿z轴方向察看时图16A的电子设备30的视图。
对图16A的一些附图标记的冗余描述将被省略。
参考图16A，在实施例中，笔输入设备400可以包括多个导电部分1611、1612、1613和1614，其位于第二壳体410内部以代替图9的非导电构件490，或者连接到图9的非导电构件490或第二壳体410，并位于笔输入设备1950内部。多个导电部分1611、1612、1613和1614可以在物理上彼此分离，并且当在z轴方向上察看时，至少部分地与天线模块500的多个天线元件811、812、813和814重叠。例如，多个导电部分1611、1612、1613和1614可以以与多个天线元件811、812、813和814一一对应的关系被设置。根据各种实施例(未示出)，导电部分的数量或位置可以变化，而不限于图16A的实施例。多个导电部分1611、1612、1613和1614可以作为导向器操作。多个导电部分1611、1612、1613和1614可以电磁耦合到多个天线元件811、812、813和814以作为天线辐射器操作。多个导电部分1611、1612、1613和1614可以从多个天线元件811、812、813和814间接馈电，以作为天线辐射器操作。多个导电部分1611、1612、1613和1614可以在减少被附接到主机设备300的笔输入设备400对天线模块500的辐射性能的劣化的同时确保覆盖。例如，当从多个天线元件811、812、813和814辐射的无线电波到达多个导电部分1611、1612、1613和1614时，交流电形式的表面电流可以被激励并流动。当无线电波在行进过程中遇到多个导电部分1611、1612、1613和1614时，无线电波的基本上所有能量可以在与多个导电部分1611、1612、1613和1614接触的同时在导电表面瞬间转变为电流。交流电形式的表面电流可以根据电流的变化生成无线电波。多个导电部分1611、1612、1613和1614可以通过使用从天线模块500辐射的电磁波中的至少一些来辐射无线电波，从而至少确保或补偿覆盖。
根据各种实施例，多个导电部分1611、1612、1613和1614可以扩展用于经由天线模块500发送或接收信号的带宽，或者形成不同的频带(例如，多个频带)。根据各种实施例，多个导电部分1611、1612、1613和1614可以减少电磁噪声以改善天线模块500的辐射性能。
参考图16B，例如，当沿z轴方向察看时，多个导电部分1611、1612、1613和1614可以具有例如四边形板形状。参考图16C，作为另一示例，当沿z轴方向察看时，多个导电部分1611、1612、1613和1614可以具有四边形环形状。参考图16D，作为另一示例，当沿z轴方向察看时，多个导电部分1611、1612、1613和1614可以具有圆形形状。参考图16E，作为另一示例，多个导电部分1611、1612、1613和1614可以具有圆环形状。多个导电部分1611、1612、1613和1614可以被形成为能够通过使用从天线模块500辐射的至少一些能量辐射无线电波来确保或补偿覆盖的各种其他形状。
图17是根据各种实施例的在笔输入设备1750被附接到主机设备1700的状态下的电子设备17的平面图。
参考图17，例如，主机设备1700可以包括第一壳体1710和显示器1701，并且显示器1701位于第一壳体1711内部并通过壳体1710的前表面1710A暴露。根据实施例，笔输入设备1750可以可拆卸地被附接到主机设备1700的侧表面1710C(例如图3中的侧表面310C)。可拆卸地附接方法可以如图9的实施例中那样基于磁性体之间的吸引力来实现，或者可以使用各种其他方法来实现。根据各种实施例，电子设备17的部件中的至少一个可以与图3或图4的电子设备30的部件中至少一个相同或相似，并且以下将省略冗余描述。
根据实施例，主机设备1700可以包括天线模块1720(例如，图7中的天线模块500)，其位于第一壳体1710(例如图3中的第一壳体310)内部并且被配置为朝向侧表面1710C辐射主波束1790。例如，天线模块1720可以包括天线阵列(例如，图7中的天线阵列810)，其位于第二印刷电路板1721(图7的第二印刷电路板800)的第一表面1722(例如，在图7中第一表面801)上或位于第二印制电路板1722内部靠近第一表面1721。第一表面1722可以面向侧表面1710C，并且天线模块1720可以朝向侧表面1710形成主波束1790。根据实施例，主机设备1700可以包括笔输入设备1750和天线模块1720之间的第一非导电部分1730(例如，图5中的第一非导电部分540)。例如，第一非导电部分1730的至少一部分可以是RF窗口区域。当沿主波束1790被辐射的方向察看时，第一非导电部分1730可以与天线模块1720的天线阵列重叠。天线模块1722可以被设置为与第一非导电部1730隔开，其间插入有气隙(未示出)。例如，气隙可以使得能够减少由天线模块1720形成的波束图案的变形或失真，或者确保朝向侧面1710C的覆盖(通信范围)。笔输入设备1750可以包括第二非导电部分1751(例如，图9中的第二非导电部分600)，当从主波束1790被辐射的方向察看时，第二非导电部分1751至少部分地与第一非导电部分1730重叠。当从主波束1790被辐射的方向察看时，天线模块1720的天线阵列的至少一部分可以与第一非导电部分1730和第二非导电部分1751重叠。主波束1790可以基本上穿过第一非导电部分1730和第一非导电层1751。天线模块1720的辐射性能可以通过基本上消除设置在主波束1790被辐射的方向上的导电材料来确保。
根据各种实施例(未示出)，笔输入设备1750可以包括至少一个导电构件，其被定位为代替图9的非导电构件490，或者被耦合到图9的非导电构件490或第二壳体(例如，图9中的第二壳体410)，并且位于笔输入设备750的内部，如图14A或图15的实施例中那样。至少一个导电构件可以作为反射器操作，并且可以影响从天线模块1720辐射的电磁波以改变覆盖范围。根据各种实施例，如在图14B的实施例中，笔输入设备1750可以包括能够移动至少一个导电构件的结构，并且其覆盖范围可以取决于至少一个导电构件的位置而变化。
根据各种实施例(未示出)，笔输入设备1750可以包括多个导电部分(例如图16中的多个导电部分1611、1612、1613和1614)，其被定位为代替图9中的非导电构件490，或者被耦合到非导电构件490或第二壳体(例如在图9中第二壳体410)并且位于笔输入设备1750内部，如图16A的实施例中那样。多个导电部分可以作为导向器操作。多个导电部分可以电磁耦合到天线模块1720的天线阵列以作为天线辐射器操作。
图18是根据各种实施例的在笔输入设备1850被附接到主机设备1800的状态下的电子设备18的平面图。
参考图18，例如，主机设备1800可以包括第一壳体1810和显示器1801，并且显示器1801位于第一壳体1811内部并通过壳体1810的前表面1810A暴露。根据实施例，笔输入设备1850可以可拆卸地被附接到主机设备1800的前表面1810A(例如，图3中的前表面310A)。例如，笔输入设备1850可以被附接到边框区域1810D(例如图3的边框区域310D)。当从前表面1810A上方察看时，笔输入设备1850可以不覆盖显示器1801。可拆卸地附接方法可以基于例如图9的实施例中的磁性体之间的吸引力来实现，或者可以使用各种其他方法来实现。根据各种实施例，电子设备18的部件中的至少一个可以与图3或图4的电子设备30的部件中至少一个相同或相似，并且以下将省略冗余描述。
根据实施例，主机设备1800可以包括天线模块1820(例如，图7中的天线模块500)，其位于第一壳体1810(例如图3中的第一壳体310)内部并且被配置为朝向前表面1810A辐射主波束(未示出)。例如，天线模块1820的第一表面1821(例如，图7中的第一表面801)可以面向边框区域1810D(例如，z轴方向)，并且位于第一表面1820或靠近第一表面1821的天线模块1821内部的天线阵列(例如，图7中天线阵列810)可以朝向边框区域1810D形成主波束。根据实施例，主机设备1800可以包括笔输入设备1850和天线模块1820之间的第一非导电部分(未示出)。当沿主波束被辐射的方向(例如z轴方向)察看时，第一非导电部分可以与天线模块182的天线阵列重叠。在实施例中，天线模块1820可以被设置为与第一非导电部分隔开，其间插入有气隙。例如，气隙可以使得能够减少由天线模块1820形成的波束图案的变形或失真，或者确保朝向前表面1810A的覆盖(通信范围)。笔输入设备1850可以包括第二非导电部分1851(例如，图6中的第二非导电部分600)，当从主波束被辐射的方向察看时，第二非导电部分1851与第一非导电部分至少部分地重叠。当从主波束被辐射的方向察看时，天线模块1820的天线阵列的至少一部分可以与第一非导电部分和第二非导电部分1851重叠。主波束可以基本上穿过第一非导电部分和第二非导电部分1851。天线模块1820的辐射性能可以通过基本上消除设置在主波束辐射方向上的导电材料来确保。
根据各种实施例(未示出)，笔输入设备1850可以包括至少一个导电构件(例如，图14A中的至少一个导电构件1400或图15中的至少一个导电构件1500)，其被定位为代替图9中的非导电构件490，或者被耦合到图9中非导电构件460或第二壳体(例如图6中的第二壳体410)并位于笔输入设备1850内部，如图14A或图15的实施例中那样。至少一个导电构件可以作为反射器操作，并且可以影响从天线模块1820辐射的能量(或电磁波)以改变覆盖范围。根据各种实施例，如在图14B的实施例中，笔输入设备1850可以包括能够移动至少一个导电构件的结构，并且其覆盖范围可以取决于至少一个导电构件的位置而变化。
根据各种实施例(未示出)，笔输入设备1850可以包括多个导电部分(例如图16中的多个导电部分1611、1612、1613和1614)，其被定位为代替图9中的非导电构件490，或者被耦合到图9中导电构件499或第二壳体(例如在图6中的第二壳体410)并且位于笔输入设备1850内部，如图16A的实施例中那样。多个导电部分可以作为导向器操作。多个导电部分可以电磁耦合到天线结构1820的天线阵列以作为天线辐射器操作。
图19是根据各种实施例的在笔输入设备1950被附接到主机设备1900的状态下的电子设备19的平面图。
参考图19，例如，主机设备1900可以包括第一壳体1910和显示器1901，并且显示器1901位于第一壳体1911内部并通过壳体1910的前表面1910A暴露。根据实施例，笔输入设备1950可以被插入第一壳体1912的内部。根据各种实施例，电子设备19的部件中的至少一个可以与图3或图4的电子设备30的部件中至少一个相同或相似，并且以下将省略冗余描述。
根据实施例，主机设备1900可以包括天线模块1920(例如，图7中的天线模块500)，其位于第一壳体1910(例如，图3中的第一壳体310)内部，并且被配置为朝向侧表面1910C辐射主波束1990。例如，天线模块1920的第一表面1921(例如，图7中的第一表面801)可以面向侧表面1910，并且位于第一表面1920上或靠近第一表面1922的天线模块1922内部的天线阵列(例如，图7的天线阵列810)可以朝向侧表面1910C形成主波束1990(例如，在+x轴方向上)。根据实施例，主机设备1900可以包括位于笔输入设备1950和天线模块1920之间的第一非导电部分1931。当从主波束1990被辐射的方向察看时，第一非导电部分1931的至少一部分可以与天线模块1920的天线阵列重叠。在实施例中，天线模块1920可以被设置为与第一非导电部分1931隔开，其间插入有气隙。例如，气隙可以使得能够减少由天线模块1920形成的波束图案的变形或失真，或者确保朝向侧表面1910C的覆盖(通信范围)。笔输入设备1950可以包括第二非导电部分1951(例如，图6中的第二非导电部分600)，当沿主波束1990被辐射的方向(例如+x轴方向)察看时，第二非导电部分1951与第一非导电部分1931至少部分地重叠。主机设备1900可以包括第三非导电部分1932，当沿主波束1990被辐射的方向察看时，第三非导电部分1932与第一非导电部分1941和第二非导电部分1951重叠。第二非导电部分1951可以位于第一非导电部分1931和第三非导电部分1922之间，并且侧表面1910C的一部分可以由第三非导电部分1932形成。根据实施例，取决于主机设备1900的结构，第一非导电部分1931可以被省略。当沿主波束1990被辐射的方向察看时，天线模块1920的天线阵列的至少一部分可以与第一非导电部分1931、第二非导电部分1951和第三非导电部分1932重叠。主波束1990可以基本上穿过第一非导电部分1931、第二非导电部分1951和第三非导电部分1931。天线模块1920的辐射性能可以通过基本上消除设置在主波束1990辐射的方向上的导电材料来确保。
根据各种实施例(未示出)，笔输入设备1950可以包括至少一个导电构件，其被定位为代替图9的非导电构件490，或者被耦合到图9的非导电构件490或第二壳体(例如，图6中的第二壳体410)并且位于笔输入设备1950的内部，如图14A或图15的实施例中那样。至少一个导电构件可以用作反射器，并且可以影响从天线模块1920辐射的电磁波以改变覆盖范围。根据各种实施例，如在图14B的实施例那样，笔输入设备1950可以包括能够移动至少一个导电构件的结构，并且其覆盖范围可以取决于至少一个导电构件的位置而变化。
根据各种实施例(未示出)，笔输入设备1950可以包括多个导电部分(例如图16A、图16B、图16C、图16D或图16E中的多个导电部分1611、1612、1613和1614)，其被定位为代替图9的非导电构件490，或者被耦合到图9的非导电构件490或第二壳体(例如在图6中的第二壳体410)并且位于笔输入设备1950内部，如图16A的实施例那样。多个导电部分可以用作导向器。多个导电部分可以电磁耦合到天线模块1920的天线阵列，以作为天线辐射器操作。
根据公开的实施例，电子设备(例如，图6中的电子设备30)可以包括：壳体(例如，在图3中的第一壳体310)，其包括导电部分(例如，图5中的导电区域510)；以及连接到导电部分的第一非导电部分(例如，图6中的第一非导电部分540)。电子设备可以包括位于壳体内部的天线结构(例如，图7中的天线结构710)。天线结构可以包括印刷电路板(例如，图7中的第二印刷电路板800)，其包括第一表面(例如，图7中的第一表面801)和面向远离第一表面的第二表面(例如，图8中的第二表面802)。天线结构710可以包括至少一个天线元件(例如，图7中的多个天线元件811、812、813和814)，其位于印刷电路板的第一表面上或位于印刷电路板的内部相比于第二表面更靠近第一表面。电子设备可以包括可拆卸地附接到壳体的笔输入设备(例如，图6中的笔输入设备400)。笔输入设备可以包括第二非导电部分(例如，图6中的第二非导电部分600)，当在笔输入设备被附接到壳体的状态下从天线结构的主波束(例如，图9中的主波束900)被辐射的方向察看时，第二非导电部分与第一非导电部分至少部分地重叠。当在笔输入设备被附接到壳体的状态下从天线结构的主波束被辐射的方向察看时，至少一个天线元件的至少一部分可以与第一非导电部分和第二非导电部分重叠。
根据公开的实施例，笔输入设备可以包括由非导电材料形成的管状壳体(例如，图9中的第二壳体410)。第二非导电部分(例如，图9中的第二非导电部分600)可以包括：笔输入设备的部分区间，其与第一非导电部分重叠(例如，在图5中的第一非导电部分540)并且被包括在管状壳体中，或者当在笔输入设备被附接到壳体的状态下从主波束被辐射的方向察看时，与第一非导电部分重叠并且连接到管状壳体其中；以及非导电构件(例如，图9中的非导电构件490)，位于部分区间的内部空间中。
根据公开的实施例，非导电构件(例如，图12A中的非导电构件1200a、图12B中的非导电构件1200b、图12C中的非导电构件1200c、图12D中的非导电构件1200d、图12E中的非导电构件1200e、图13A中的非导电构件1300a或图13B中的非导电构件1300b)可以包括介电透镜。
根据公开的实施例，笔输入设备(例如，图9中的笔输入设备400)可以包括位于笔输入设备内部的两个磁性体(例如，图9中的第四磁性体461和第五磁性体462)。当在笔输入设备被附接到壳体的状态下从主波束被辐射的方向察看时，第二非导电部分(例如，图9中的第二非导电部分600)可以位于两个磁性体之间。
根据公开的实施例，笔输入设备(例如，图9中的笔输入设备400)可以包括容纳在管状壳体(例如，图9中的第二壳体410)中的组件。组件可以包括笔尖传感器(例如，图9中的笔尖传感器420)，笔尖传感器包括笔尖(例如，图9的笔尖421)并且被配置为生成笔输入设备的位置信号和笔压力信号。组件可以包括电池(例如，图9中的电池470)。组件可以包括设置在笔尖传感器和电池之间的印刷电路板(例如，图9中的第三印刷电路板440)，其中，印刷电路板可以电连接到笔尖传感器与电池。第二非导电部分(例如，图9中的第二非导电部分600)可以与组件隔开，其间插入有电池。
根据公开的实施例，笔尖传感器(例如，图9中的笔尖传感器420)可以被配置为电磁共振(EMR)类型、有源电触笔(AES)类型或电耦合共振(ECR)类型。
根据公开的实施例，壳体(例如，图3中的第一壳体310)可以包括：前板(例如，在图3中的前板302)；设置在前板的相对侧上的后板(例如，图3中的后板311)；以及至少部分地围绕前板和后板之间的空间的侧构件(例如，图3中的侧构件318)。电子设备(例如，图9中的主机设备300)还可以包括位于该空间中并通过前板可视地暴露的显示器(例如，图9中的显示器301)。
根据公开的实施例，笔输入设备(例如，图6中的笔输入设备400)可以被可拆卸地附接到后板(例如，图6中的后板311)。
根据公开的实施例，笔输入设备(例如，图18中的笔输入设备1850)可以被可拆卸地附接到前板，以在从前板上方察看时与显示器(例如，在图18中的显示1801)不重叠。
根据公开的实施例，笔输入设备(例如，图17中的笔输入设备1750)可以被可拆卸地附接到侧板。
根据公开的实施例，电子设备(例如，图3中的电子设备30)可以进一步包括设置在第二表面(例如，图7中的第二表面)上的无线电通信电路(例如，在图8中的无线电通信电路720)。无线电通信电路可以电连接到至少一个天线元件(例如，图7中的多个天线元件811、812、813和814)，并且可以被配置为发送和/或接收所选或预定频带的信号。
根据公开的实施例，无线电通信电路(例如，图8中的无线电通信电路720)可以被配置为经由至少一个天线元件(例如，图7中的多个天线元件811、812、813和814)发送和/或接收至少3GHz至100GHz的部分频带的信号。
根据公开的实施例，至少一个天线元件可以包括第一天线元件和第二天线元件，其中，第一天线元件与第二天线单元可以构成天线阵列(例如，图7中的天线阵列810)。
根据公开的实施例，笔输入设备(例如，图14A、图15或图16A中的笔输入设备400)可以包括至少一个导电部分(例如，图14A中的至少一个导电构件1400、图15中的至少一个导电构件1500或图16A中的多个导电部分1611、1612、1613和1614)，其耦合到第二非导电部分(例如，图9中的第二非导电部分600)并且位于笔输入设备内部。当在笔输入设备被附接到壳体的状态下沿主波束被辐射的方向察看时，至少一个导电部分可以与至少一个天线元件(例如，图7中的多个天线元件811、812、813和814)重叠。
根据公开的实施例，笔输入设备(例如，图14B中的笔输入设备400)可以包括旋转设备(例如，图14B中的旋转设备)，其位于笔输入设备内部并连接到至少一个导电部分(例如，图14B中的至少一个导电构件1400)以移动至少一个导电部分的位置。
根据公开的各个实施例，电子设备(例如，图9中的电子设备30)可以包括壳体(例如，在图3中的第一壳体310)和位于壳体内部的天线结构(例如，图7中的天线结构710)。天线结构可以包括印刷电路板(例如，图7中的第二印刷电路板800)，其包括第一表面(例如，图7中第一表面801)和面向远离第一表面的第二表面(例如，图8中第二表面802)。天线结构可以包括至少一个天线元件(例如，图7中的多个天线元件811、812、813和814)，其位于第一表面上或印刷电路板内部比第二表面更靠近第一表面。电子设备可以包括可拆卸地附接到壳体的笔输入设备(例如，图9中的笔输入设备400)。笔输入设备可以包括非导电部分(例如，图9中的第一部分401)，其在笔输入设备被附接到壳体的状态下与至少一个天线元件重叠。
根据公开的各个实施例，壳体(例如，图9中的后板311)可以包括导电部分(例如，在图4中的导电区域510)和连接到导电部分的非导电部分(例如，在图4或图9中第一非导电区域540)。当在笔输入设备被附接到壳体的状态下从天线结构(例如，图7中的天线结构710)的主波束(例如图9中的主波束900)被辐射的方向察看时，至少一个天线元件(例如，图7中的多个天线元件811、812、813和814)可以与非导电部分和非导电部分重叠。
根据公开的各种实施例，笔输入设备(例如，图9中的笔输入设备400)可以包括由非导电材料形成的管状壳体(例如，图9中的第二壳体410)。笔输入设备可以包括容纳在管状壳体中的组件。组件可以包括笔尖传感器(例如，图9中的笔尖传感器420)，笔尖传感器包括笔尖(例如，图9中的笔尖421)并且被配置为生成笔输入设备的位置信号和笔压力信号。笔输入设备可以包括电池(例如，图9中的电池470)。笔输入设备可以包括设置在笔尖传感器和电池之间的印刷电路板(例如，图8中的第三印刷电路板440)。印刷电路板可以电连接到笔尖传感器和电池。非导电部分(例如，图9中的第一部分401)可以与组件隔开，其间插入有电池。
根据公开的各种实施例，笔输入设备(例如，图9中的笔输入设备400)可以包括位于管状壳体(例如，在图9中第二壳体410)内部的两种材质材料(例如，图9中的第四磁性体461和第五磁性体462)。当在笔输入设备被附接到壳体(例如，图9中的后板311)的状态下从主波束(例如，图9中的主波束900)被辐射的方向察看时，非导电区域(例如，图9中的第一部分401)可以位于两个磁性体之间。
根据公开的各种实施例，电子设备(例如，图3中的电子设备30)可以进一步包括设置在第二表面(例如，在图7中的第二表面802)上的无线电通信电路(例如，图8中的无线电通信电路720)。无线电通信电路可以电连接到至少一个天线元件(例如，图7中的多个天线元件811、812、813和814)并且可以被配置为发送和/或接收所选或预定频带的信号。
根据公开的各种实施例，所选或预定频带可以包括3GHz至100GHz。
本说明书和附图中公开的各种实施例仅呈现具体示例，以便容易描述根据实施例的技术特征并帮助理解实施例，而不旨在限制实施例的范围。因此，公开的各种实施例的范围应当以这样的方式解释，即，除了本文公开的实施例之外，源自公开的各种实施例的技术思想的所有变化或修改都被包括在公开的各种实施例的范围内。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
壳体，包括导电部分和连接到导电部分的第一非导电部分；
天线结构，位于壳体内部，天线结构包括：
印刷电路板，包括第一表面和面向与第一表面相反方向的第二表面，以及
至少一个天线元件，位于第一表面上或印刷电路板内部比第二表面更靠近第一表面；以及
笔输入设备，可从壳体拆卸，
其中，笔输入设备包括第二非导电部分，当在笔输入设备被附接到壳体的状态下沿天线结构的主波束被辐射的方向察看时，第二非导电部分与第一非导电部分至少部分地重叠，以及
其中，至少一个天线元件的至少一部分与第一非导电部分和第二非导电部分重叠。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，笔输入设备包括由非导电材料形成的管状壳体，以及
其中，第二非导电部分包括：
笔输入设备的一部分，当在笔输入设备被附接到壳体的状态下沿主波束被辐射的方向察看时，其与第一非导电部分重叠并且被包括在管状壳体中或者与第一非导电部分重叠并且被连接到管状壳体；以及
非导电构件，位于所述一部分的内部空间中。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，非导电构件包括介电透镜。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其中，笔输入设备包括位于笔输入设备内部的两个磁性体，以及
其中，当在笔输入设备被附接到壳体的状态下沿主波束被辐射的方向察看时，第二非导电部分位于两个磁性体之间。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其中，笔输入设备包括容纳在管状壳体中的组件，
其中，组件包括：
笔尖传感器，包括笔尖并被配置为生成笔输入设备的位置信号和笔压力信号；
电池；和
印刷电路板，设置在笔尖传感器和电池之间，并电连接到笔尖传感器和电池，以及
其中，第二非导电部分与组件间隔开，其间插入有电池。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，笔尖传感器被配置为电磁共振(EMR)类型、有源电触笔(AES)类型或电耦合共振(ECR)类型。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，壳体包括前板、设置在前板的相对侧上的后板和至少部分地围绕前板和后板之间的空间的侧构件，以及
其中，电子设备还包括显示器，显示器位于所述空间中并通过前板被可视地暴露。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，笔输入设备被配置为被可拆卸地附接到后板。
9.根据权利要求7所述的电子设备，其中，笔输入设备被配置为被可拆卸地附接到前板，以当从前板上方察看时与显示器不重叠。
10.根据权利要求7所述的电子设备，其中，笔输入设备被配置为被可拆卸地附接到侧板。
11.根据权利要求1所述的电子设备，还包括设置在第二表面上的无线电通信电路，
其中，无线电通信电路电连接到至少一个天线元件并且被配置为在所选或预定频带中发送和/或接收信号。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，无线电通信电路被配置为经由至少一个天线元件发送和/或接收从3GHz到100GHz的至少部分频带的信号。
13.根据权利要求1所述的电子设备，其中，至少一个天线元件包括第一天线元件和第二天线元件，其中，第一天线元件与第二天线单元构成天线阵列。
14.根据权利要求1所述的电子设备，其中，笔输入设备还包括至少一个导电部分，导电部分耦合到第二非导电部分并且位于笔输出设备内部，以及
其中，当在笔输入设备被附接到壳体的状态下沿主波束被辐射的方向察看时，至少一个导电部分与至少一个天线元件重叠。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其中，笔输入设备还包括旋转设备，旋转设备位于笔输入设备内部并且连接到至少一个导电部分以移动至少一个导电部分的位置。
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