WO2021235680A1 - 펜 입력 장치를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2021235680A1
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input device
pen input
conductive
antenna
housing
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조재훈
김동연
김호생
박성진
이채준
장우민
정명훈
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0414—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna in a stacked or folded configuration

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a pen input device.
  • Pen input devices previously required only for specific purposes, are expanding their role as new tools as they become more sophisticated and feature-rich.
  • the pen input device may be attached or detached to an electronic device such as a smart phone.
  • a pen input device attached to the electronic device may have an electromagnetic effect on the antenna device.
  • the antenna device transmits or receives a high frequency signal such as millimeter wave
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a pen input device for reducing deterioration in antenna radiation performance due to the pen input device.
  • an electronic device includes a housing including a conductive portion and a first non-conductive portion connected to the conductive portion, an antenna structure positioned inside the housing, a first surface, the first A printed circuit board comprising a second side facing away from the side, and at least one antenna element positioned on or within the interior of the printed circuit board closer to the first side than to the second side.
  • the input device includes a second non-conductive portion at least partially overlapping the first non-conductive portion, wherein at least a portion of the at least one antenna element overlaps the first non-conductive portion and the second non-conductive portion can be
  • a pen input device attached to an electronic device may be electromagnetically coupled to an antenna to change or extend coverage.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 and 4 are perspective views of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 5 is a plan view of a host device according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view of an electronic device in a state in which a pen input device is attached to a host device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 and 8 are perspective views of the antenna module of FIG. 6 according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line A-A' in the electronic device of FIG. 6 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line B-B' in the electronic device of FIG. 6 according to an exemplary embodiment.
  • 11A, 11B, or 11C are cross-sectional views taken along line B-B' in the electronic device of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure
  • 12A, 12B, 12C, 12D, or 12E are cross-sectional views taken along line B-B′ in the electronic device of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure
  • 13A or 13B are cross-sectional views taken along line AA′ in the electronic device of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure
  • 14A is a cross-sectional view taken along line B-B' in the electronic device of FIG. 6 according to another exemplary embodiment.
  • 14B is a cross-sectional view taken along line A-A' in the electronic device of FIG. 6 according to another exemplary embodiment.
  • 15 is a cross-sectional view taken along line B-B′ in the electronic device of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure
  • 16A is a cross-sectional view taken along line B-B' in the electronic device of FIG. 6 according to another exemplary embodiment.
  • 16B, 16C, 16D, or 16E is a view of the electronic device of FIG. 16A as viewed in the +z-axis direction.
  • 17 is a plan view of an electronic device in a state in which a pen input device is attached to a host device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 18 is a plan view of an electronic device in a state in which a pen input device is attached to a host device according to various embodiments of the present disclosure
  • 19 is a plan view of an electronic device in a state in which a pen input device is attached to a host device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the memory 130 may store, for example, various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. .
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 includes a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and a humidity sensor. , or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image or a moving image.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from a plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • a or B “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B, or C,” “at least one of A, B, and C,” and Each of the phrases such as “at least one of A, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a machine eg, electronic device 101
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , fourth RFIC 228 , first radio frequency front end (RFFE) 232 , second RFFE 234 , first antenna module 242 , second antenna module 244 , or antenna (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG.
  • the network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), third generation (3G), fourth generation (4G), or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel can support
  • the second network 294 may be a fifth generation (5G) network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is configured to correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294 . It is possible to support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120 , the coprocessor 123 , or the communication module 190 . have.
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242 ), and via an RFFE (eg, a first RFFE 232 ). It can be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • RF radio frequency
  • the second RFIC 224 when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and RFFE (eg, second RFFE 234 ) can be pre-processed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 .
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted into an IF signal by a third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least a part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • at least one of the first antenna module 242 and the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) that is separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • a high-frequency band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, a 5G network).
  • the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, as part of the third RFFE 236 , a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first network 292 (eg, legacy network) (eg: Non-Stand Alone (NSA)).
  • SA Stand-Alone
  • legacy network eg: Non-Stand Alone
  • the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)).
  • RAN radio access network
  • NG RAN next generation RAN
  • NGC next generation core
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • NR New Radio
  • 3 and 4 are perspective views of an electronic device 30 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 30 may include a host device 300 and a pen input device 400 detachable from the host device 300 . According to various embodiments, the electronic device 30 may be the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the host device 300 may include, for example, a first housing 310 that forms an exterior.
  • the first housing 310 may include a front surface 310A, a rear surface 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front surface 310A and the rear surface 310B.
  • the first housing 310 may refer to a structure forming at least a portion of the front surface 310A, the rear surface 310B, and the side surface 310C.
  • the front surface 310A may be formed by a substantially transparent front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least in part.
  • the rear surface 310B may be formed by a substantially opaque rear surface plate 311 .
  • the back plate 311 may be formed, for example, by coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the back plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 comprising a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the host device 300 may include a display 301 , an audio module, a sensor module, camera modules 312 and 313 , key input devices 317 , or a connector hole 308 . have. In some embodiments, the host device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input devices 317 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be visually exposed through, for example, the front plate 302 .
  • the display 301 may be visually exposed through a substantial portion of the front plate 302 .
  • the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the periphery of the display 301 and the periphery of the front plate 302 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of a screen display area (eg, an active area) of the display 301 , and an audio module (eg, a speaker) is formed.
  • an audio module eg, a speaker
  • a sensor module eg, proximity sensor, or biometric sensor
  • a camera module may be positioned in alignment with the recess or opening.
  • an audio module, a sensor module, or a camera module may be positioned adjacent to the rear surface of the screen display area of the display 301 .
  • the display 301 includes a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting the magnetic field type pen input device 400 ; They may be combined or placed adjacent to each other.
  • the audio module may include a microphone hole (not shown) and/or speaker holes 307 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the audio module may include a receiver hole for a call.
  • the speaker holes 307 and the microphone hole may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the host device 300 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor that generates a signal regarding the proximity of an external object based on light passing through a partial area of the front surface 310A of the first housing 310 .
  • the sensor module includes various biometric sensors such as a fingerprint sensor and an HRM sensor for detecting biometric information based on light passing through a partial region of the front surface 310A or the rear surface 310B.
  • the host device 300 includes various other sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and a humidity sensor. , or at least one of an illuminance sensor.
  • a gesture sensor for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and a humidity sensor.
  • a gyro sensor for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and a humidity
  • the camera modules 312 , 313 may include, for example, a camera device 312 , and/or a flash 313 .
  • the camera device 312 and the flash 313 may be disposed on the second surface 310B of the first housing 310 .
  • the camera device 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (eg, infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the host device 300 .
  • the camera modules may further include a camera device that generates an image signal based on light passing through a partial area of the front surface 310A of the first housing 310 .
  • the key input devices 317 may be disposed on the side surface 310C of the first housing 310 .
  • the host device 300 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 are soft keys on the display 301 . etc. may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module (not shown) disposed on the rear surface 310B of the first housing 310 .
  • the connector hole 308 may be positioned to correspond to a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • the connector may transmit/receive an audio signal to/from an external device.
  • the pen input device 400 may be detachably attached to the first housing 310 of the host device 300 .
  • the pen input device 400 may be detachably attached to the rear surface 310B of the first housing 310 .
  • the rear surface 310B may include a pen attachment area (not shown) to which the pen input device 400 can be attached.
  • the pen attachment area may be provided to be visually distinguishable from the rear surface 310B.
  • the pen input device 400 may be implemented using an electromagnetic induction method (eg, an electro-magnetic resonance (EMR) method).
  • EMR electro-magnetic resonance
  • the pen input device 400 may include a resonance circuit, and the resonance circuit may be interlocked with an electromagnetic induction panel disposed inside the first housing 310 .
  • the pen input device 400 may be implemented using an active electrical stylus (AES) method or an electric coupled resonance (ECR) method.
  • AES active electrical stylus
  • ECR electric coupled resonance
  • the pen input device 400 may be attached to the host device 300 using a magnetic material.
  • the pen input device 400 may be attached to the host device 300 due to an attractive force between the magnetic material included in the pen input device 400 and the magnetic material included in the host device 300 .
  • the pen input device 400 may be attached to the host device 300 in various other ways. For example (not shown), a method of inserting the pen input device 400 into the first housing 310 may be provided.
  • the method of attaching and detaching the pen input device 400 to the front surface 310A or the side surface 310C is not limited to the method of attaching and detaching the pen input apparatus 400 to the rear surface 310B.
  • the bezel area 310D may be used as the pen attachment area.
  • the bezel area 310D is a portion of the front surface 310A in which the display 301 is not expanded, and may, for example, enclose the display 301 when viewed from the top of the front surface 310A.
  • 5 is a plan view of a host device 300 according to an exemplary embodiment.
  • 6 is a plan view of the electronic device 30 in a state in which the pen input device 400 is attached to the host device 300 according to an exemplary embodiment.
  • the rear plate 311 may include a first area 501 and a second area 502 .
  • the second area 502 may include an area to which the pen input device 400 is attached, and the first area 501 is a portion of the rear plate 311 except for the second area 502 . It may contain areas.
  • the second region 502 is at least formed by the pen input device 400 when viewed from above the rear surface 310B with the pen input device 400 attached to the second region 502 . Some may be covered.
  • the first area 501 may not overlap the pen input apparatus 400 when viewed from the top of the rear surface 310B while the pen input apparatus 400 is attached to the second area 502 .
  • the second region 502 may include an opening 512 formed in the back plate 311 .
  • the second region 502 may be a non-conductive region 520 in which a non-conductive material is filled in the opening 512 .
  • the second region 502 may include a first non-conductive portion (or first non-conductive region) 540 .
  • the first non-conductive portion 540 may be formed of a non-conductive material (eg, a polymer).
  • a region excluding the first non-conductive portion 540 in the second region 502 may be formed of a conductive material (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium).
  • the second region 502 may be formed of a non-conductive material.
  • the first non-conductive portion 540 may be a radio frequency window area.
  • the first non-conductive portion 540 may overlap at least a portion of the antenna module 500 disposed in the internal space of the host device 300 when viewed from above the rear plate 311 .
  • the first non-conductive portion 540 may overlap at least a portion of the antenna array included in the antenna module 500 when viewed from the top of the rear plate 311 .
  • the radio wave related to the frequency signal may propagate through the first non-conductive portion 540 .
  • the first non-conductive portion 540 may secure coverage while reducing the radiation performance of the antenna module 500 from being deteriorated by the rear plate 311 .
  • the first region 501 may include a conductive material (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium) or a non-conductive material.
  • the first region 501 may include a conductive region 510 .
  • the region 520 in which the opening 512 formed in the second region 502 is filled with a non-conductive material may include the first non-conductive portion 540 .
  • the opening 512 formed in the second region 502 is not limited to the embodiment of FIG. 5 and may be implemented in various other shapes or sizes. According to some embodiments, the opening 512 formed in the second region 502 may be implemented in a shape corresponding to the first non-conductive portion 540 . According to various embodiments, the shape of the first region 501 and/or the second region 502 is not limited to the embodiment of FIG. 5 or 6 and may vary.
  • the first housing 310 has a first side 541 and a second side 542 located opposite to each other, and a third side 543 and a fourth side located opposite to each other. (544).
  • first side 541 and second side 542 can be substantially parallel
  • third side 543 and fourth side 544 can be substantially parallel.
  • the first side 541 or the second side 542 may be perpendicular to the third side 543 or the fourth side 544 .
  • the second region 502 is, for example, elongated in a direction (eg, -y-axis direction) from the first side surface 541 to the second side surface 542 along the shape of the pen input device 400 .
  • the second region 502 may be located closer to the first side 543 than the second side 544 .
  • the first non-conductive portion 540 eg, the RF window region
  • the first non-conductive portion 540 (eg, the RF window region) of the second region 502 is located inside the first housing 310 when viewed from above the rear surface 310B.
  • the antenna module 500 (eg, the third antenna module 246 of FIG. 2 ) may overlap at least partially.
  • the antenna module 500 may have directivity capable of concentrating electromagnetic waves in a specific direction or transmitting/receiving waves.
  • the antenna module 500 may include an antenna array including a plurality of antenna elements. By the beamforming system, the antenna module 500 may form a beam pattern (or antenna radiation pattern) in which beams (or lobes) formed from a plurality of antenna elements of an antenna array are combined. .
  • the beam pattern is an effective area in which the antenna array can radiate or sense electromagnetic waves, and may be formed by combining radiated powers of a plurality of antenna elements of the antenna array.
  • the beam pattern may include a main beam (or main lobe) in a direction of maximum radiation (boresight).
  • the main beam refers to a beam radiating a relatively large amount of energy
  • the antenna module 500 may substantially transmit and/or receive a frequency signal through the main beam.
  • the antenna module 500 may form a main beam in a direction toward the rear surface 310B (eg, a -z axis direction in FIG. 4 ).
  • the main beam of the antenna module 500 may be directed toward the first non-conductive portion 540 included in the second region 502, and the first non-conductive portion 540 has a rear plate 311 on the main beam. impact can be reduced.
  • the antenna array of the antenna module 500 may at least partially overlap the first non-conductive portion 540 .
  • the conductive portion of the rear plate 311 is overlapped with the antenna module 500 by replacing the first non-conductive portion 540, the conductive portion may cause deformation or distortion of the beam pattern or the antenna module ( 500) may block or interfere with the propagation of radio waves radiated from it.
  • the first non-conductive portion 540 reduces the effect of the rear plate 311 on the radio wave radiated from the antenna module 500 to reduce the deformation or distortion of the beam pattern or to increase the coverage (communication range). can make it possible to obtain.
  • the radiation performance of the antenna module 500 may not be substantially affected by the first non-conductive portion 540 .
  • the radiation performance of the antenna module 500 may be in a critical range of the performance security level.
  • the dielectric constant of the first non-conductive part 540 is lower, the influence of the first non-conductive part 540 on the radiation performance of the antenna module 500 can be reduced, and in consideration of this, the first non-conductive part 540 is It can be formed of various materials.
  • the first non-conductive portion 540 may include a polymer material.
  • the shape of the first non-conductive portion 540 Tuning based on various parameters such as width or thickness), or separation distance between first non-conductive portion 540 and antenna module 500 (eg thickness of an air gap) may be performed.
  • the thickness of the first non-conductive portion 540 may be reduced.
  • the non-conductive region 520 of the second region 502 may be connected to the conductive region 510 of the first region 501 .
  • the non-conductive region 520 may be filled in the opening 512 of the second region 502 to improve aesthetics and prevent foreign substances such as water or dust from entering through the opening 512 .
  • the surface of the non-conductive region 520 and the surface of the conductive region 510 may be smoothly connected to form the rear surface 310B.
  • the non-conductive region 520 may further include a portion extending into the first housing 310 and coupled to the rear plate 311 .
  • the conductive region 510 of the first region 501 may be replaced with a non-conductive material of a material different from that of the non-conductive region 520 of the second region 502 .
  • the pen attachment area 530 to which the pen input device 400 is attached is formed to be elongated along the shape of the pen input device 400 and overlaps with the surrounding area. By being visually distinguished, a user experience of the pen attachment area 530 provided for the pen input device 400 may be improved.
  • the pen attachment area 530 may be formed on the back surface 310B in various ways such as printing and provided visually. According to another exemplary embodiment, the pen attachment area 530 may be formed in the form of a recess for disposing the pen input device 400 . According to some embodiments, the pen attachment region 530 may include a non-conductive material, and at least a portion of the pen attachment region 530 may be included in the first non-conductive portion 540 (eg, an RF window region). have.
  • a portion of the pen input device 400 in a state in which the pen input device 400 is attached to the pen attachment region 530 , is a non-conductive section that does not include a conductive material and is formed on the rear surface 310B. It may overlap the first non-conductive portion 540 when viewed from above.
  • the pen input device 400 may include a second non-conductive portion (or second non-conductive region) 600 forming the non-conductive section.
  • the plurality of antenna elements of the antenna module 500 are attached to the rear plate 311 .
  • the first non-conductive portion 540 and the second non-conductive portion 600 of the pen input device 400 may overlap the first non-conductive portion 540 and the second non-conductive portion 600 of the pen input device 400 .
  • the first non-conductive portion 540 and the second non-conductive portion 600 are aligned in a direction in which the main beam of the antenna module 500 is radiated. They may be positioned overlapping each other.
  • the plurality of antenna elements of the antenna module 500 may have first non-conductive properties.
  • the portion 540 and at least a portion of the second non-conductive portion 600 may overlap.
  • the second non-conductive portion 600 may be disposed in a direction in which the main beam of the antenna module 500 is radiated, thereby reducing the influence of the pen input device 400 on a signal radiated from the antenna module 500 .
  • the conductive material may cause deformation or distortion of a beam pattern or propagation of a signal radiated from the antenna module 500 . may block or interfere with
  • the second non-conductive portion 600 disposed in the direction in which the main beam of the antenna module 500 is radiated can reduce the effect of the pen input device 400 on the radio wave radiated from the antenna module 500 .
  • the radiation performance of the antenna module 500 may not be substantially affected by the second non-conductive portion 600 .
  • the radiation performance of the antenna module 500 may be in a critical range of the performance security level.
  • the dielectric constant of the second non-conductive portion 600 is lower, the effect of the second non-conductive portion 600 on the radiation performance of the antenna module 500 can be reduced, and in consideration of this, the second non-conductive portion 600 is It can be formed of various materials.
  • the second non-conductive portion 600 when the dielectric constant of the second non-conductive portion 600 makes it difficult to secure the radiation performance of the antenna module 500, in order to secure the radiation performance, the second non-conductive portion 600 is included. Tuning may be performed based on various parameters, such as at least a portion of the shape, or the spatial positional relationship between the second non-conductive portion 600 and the antenna module 500 . The second non-conductive portion 600 formed through such tuning may ensure the radiation performance of the antenna module 500 while the pen input device 400 is attached to the host device 300 .
  • FIG. 7 and 8 are perspective views of the antenna module 500 of FIG. 6 according to an embodiment.
  • the antenna module 350 may include an antenna structure 710 , a second wireless communication circuit 720 , or a second power management circuit 730 .
  • the antenna module 500 may be, for example, the third antenna module 246 of FIG. 2 .
  • the antenna structure 710 may include a second printed circuit board 800 on which the antenna array 810 is disposed.
  • the second printed circuit board 800 may include a first surface 801 and a second surface 802 facing in a direction opposite to the first surface 801 .
  • the antenna array 810 includes a plurality of antenna elements ( 811, 812, 813, 814).
  • the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , 814 may be, for example, the antenna 248 of FIG. 2 .
  • the plurality of antenna elements 821 , 822 , 823 , and 824 may have substantially the same shape and may be disposed at regular intervals. As another example, the plurality of antenna elements 821 , 822 , 823 , and 824 may transmit and/or receive signals of substantially the same frequency band.
  • the second printed circuit board 800 may include a plurality of conductive layers (eg, a plurality of conductive pattern layers) and a plurality of non-conductive layers (eg, insulating layers) alternately stacked with the plurality of conductive layers.
  • the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , and 814 may be implemented, for example, by at least some of the plurality of conductive layers. According to various embodiments, the number or positions of antenna elements included in the antenna array 810 may vary without being limited to the embodiment illustrated in FIG. 7 .
  • the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , and 814 may operate as a patch antenna.
  • the shapes of the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , and 814 may be varied without being limited to the circular shape according to the embodiment of FIG. 7 .
  • the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , and 814 may be formed in a square or oval shape.
  • the antenna elements 811 , 812 , 813 , or 814 are located on different layers of the second printed circuit board 800 and include a plurality of conductive parts (eg, conductive parts) overlapping each other.
  • the antenna element 811 , 812 , 813 , or 814 may be formed in a single-layer structure included in the second printed circuit board 800 .
  • the number or positions of the antenna arrays may vary without being limited to the embodiment shown in FIG. 7 .
  • the antenna module 500 may further include an antenna array including a plurality of antenna elements operating as a dipole antenna.
  • the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , and 814 may operate as an antenna other than a patch antenna or a dipole antenna.
  • the second wireless communication circuit 720 may be disposed on the second surface 802 of the second printed circuit board 800 through a conductive bonding member such as solder.
  • the second wireless communication circuit 720 may connect the plurality of antenna elements 811 through wires (eg, an electrical path made of a conductive pattern or via) included in the second printed circuit board 800 . , 812, 813, 814) may be electrically connected.
  • the second wireless communication circuit 720 may be disposed on a printed circuit board other than the second printed circuit board 800 .
  • the second wireless communication circuit 720 may be a radio frequency integrate circuit (RFIC) (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2 ).
  • RFIC radio frequency integrate circuit
  • the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , and 814 may be fed directly or indirectly from the second wireless communication circuit 720 to operate as an antenna radiator.
  • the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , and 814 may include a dummy element (eg, a dummy antenna or a dummy patch), or a conductive patch. )) can be used.
  • the dummy element may be physically separated from other conductive elements in an electrically floating state.
  • the antenna module 500 when viewed from above the first surface 801, overlaps at least partially with the plurality of antenna elements 811, 812, 813, 814 and includes the plurality of antenna elements 811, 812, 813, 814. ) and a plurality of physically separated feed antenna elements (not shown) may be included.
  • the plurality of feed antenna elements are electrically connected to the second wireless communication circuit 720 , and the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , and 814 are indirectly fed from the plurality of feed antenna elements to operate as an antenna radiator. can do.
  • the antenna structure 710 is a ground plane (or ground layer) (not shown) implemented with at least a portion of a plurality of conductive layers included in the second printed circuit board 800 . city) may be included.
  • the ground plane may be disposed between the antenna array 810 and the second surface 802 , and may at least partially overlap the antenna array 810 when viewed from the top of the first surface 801 .
  • the antenna module 500 may further include an antenna array operating as a dipole antenna.
  • the ground plane included in the second printed circuit board 800 may not overlap the antenna array operating as a dipole antenna.
  • the second power management circuit 730 may be disposed on the second side 802 of the second printed circuit board 800 through a conductive bonding member such as solder.
  • the second power management circuit 730 may be disposed on a printed circuit board other than the second printed circuit board 800 (eg, the first printed circuit board 340 of FIG. 9 ).
  • the second power management circuit 730 is connected to the second wireless communication circuit 720 or the second printed circuit through wires (eg, an electrical path made of a conductive pattern or via) included in the second printed circuit board 800 . It may be electrically connected to various other elements (eg, connectors, passive elements) disposed on the substrate 800 .
  • the second power management circuit 730 may be a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the antenna module 500 is a shielding member 740 disposed on the second side 802 to surround at least one of the second wireless communication circuit 720 and/or the second power management circuit 730 . ) may be further included.
  • the shielding member 740 may electromagnetically shield the second wireless communication circuit 720 and/or the second power management circuit 730 .
  • the shielding member 740 may include a conductive member such as a shield can.
  • the shielding member 740 may include a protective member such as urethane resin and a conductive paint such as an EMI paint applied to the outer surface of the protective member.
  • the shielding member 740 may be implemented with various shielding sheets disposed to cover the second surface 802 .
  • the antenna module 500 may further include a frequency adjustment circuit disposed on the second printed circuit board 800 .
  • a frequency adjustment circuit such as a tuner or passive element may shift the impedance matching, or resonant frequency, to a specified frequency, or may shift the specified amount.
  • the first surface 801 of the second printed circuit board 800 may face the first non-conductive portion 540 of the back plate 311 . 6 and 7 , in one embodiment, when viewed from above of the back plate 311 , at least a portion of the first face 801 of the second printed circuit board 800 is the first of the back plate 311 .
  • the non-conductive portion 540 and the second non-conductive portion 600 of the pen input device 400 may overlap.
  • the main beam formed through the antenna array 810 may be radiated in a direction toward which the first surface 801 faces.
  • the radio wave related to the frequency signal transmits the first non-conductive portion 540 (eg, RF window region) and the second non-conductive portion 540 (eg, RF window region) disposed to overlap each other in the direction in which the main beam is emitted. 2 It may proceed through the non-conductive portion 600 .
  • 9 is a cross-sectional view taken along line A-A' in the electronic device 30 of FIG. 6 according to an exemplary embodiment.
  • 10 is a cross-sectional view taken along line B-B' in the electronic device 30 of FIG. 6 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 30 may include a host device 300 and a pen input device 400 .
  • the host device 300 includes a front plate 302 , a rear plate 311 , a display 301 , an electromagnetic induction panel 303 , a support member 330 , a first printed circuit board 340 , and an antenna module 500 . , a first magnetic material 361 , a second magnetic material 362 , or a third magnetic material 363 .
  • a redundant description of some of the reference numerals in FIG. 9 or 10 will be omitted.
  • the support member 330 is positioned between the front plate 302 and the back plate 311 , and may be connected to the side member 318 or integrally formed with the side member 318 .
  • the support member 330 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal material (eg, a polymer).
  • the display 301 and the electromagnetic induction panel 303 may be disposed between the support member 330 and the front plate 302 .
  • the first printed circuit board 340 may be disposed between the support member 330 and the rear plate 311 .
  • Various elements may be disposed on the first printed circuit board 340 , such as, for example, a processor, a memory, and/or an interface.
  • the electromagnetic induction panel 303 may be a panel for detecting an input of the pen input device 400 and may include, for example, a digitizer.
  • the electromagnetic induction panel 303 may include a printed circuit board (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)) and/or a shielding sheet.
  • the shielding sheet prevents interference between the components by electromagnetic fields generated from various components included in the host device 300, such as the display 301, the first printed circuit board 340, or the electromagnetic induction panel 303. can be prevented
  • the shielding sheet blocks electromagnetic fields generated from the components, so that an input from the pen input device 400 can be accurately transmitted to a coil included in the electromagnetic induction panel 303 .
  • the antenna module 500 may be positioned between the first printed circuit board 340 and the rear plate 311 . Although not shown, there may be a support structure for coupling between the antenna module 500 and the first printed circuit board 340 .
  • the first surface 801 of the antenna module 500 may be disposed to face the rear plate 311 .
  • the second printed circuit board 800 (eg, see FIG. 7 ) of the antenna module 500 may be substantially parallel to the first printed circuit board 340 .
  • the second printed circuit board 800 (eg, see FIG. 7 ) of the antenna module 500 may be substantially parallel to the rear plate 311 .
  • the pen input device 400 may be attached to the host device 300 due to an attractive force between the magnetic material included in the pen input device 400 and the magnetic body included in the host device 300 .
  • the first magnetic body 361 , the second magnetic body 362 , or the third magnetic body 363 of the host device 300 may be positioned in a space between the rear plate 311 and the support member 330 .
  • the first magnetic material 361 , the second magnetic material 362 , or the third magnetic material 363 may be disposed on the rear plate 311 .
  • the first magnetic body 361 , the second magnetic body 362 , or the third magnetic body 363 may be disposed on a support structure (not shown) and may be positioned substantially close to the rear plate 311 .
  • the pen input device 400 includes a second housing 410 , a pen tip sensor 420 , holders 431 and 432 , and a third printed circuit board 440 . ), a fourth magnetic material 461 , a fifth magnetic material 462 , a sixth magnetic material 463 , a battery 470 , or a button 480 .
  • the second housing 410 may form at least a part of the exterior of the pen input device 400 , and may include, for example, a tubular housing (not shown) having a straight extension (hereinafter, referred to as a tubular housing).
  • the second housing 410 is also referred to as a 'tubular housing').
  • the tubular housing may be implemented in the form of a unibody including openings 411 and 412 on both sides, respectively.
  • the second housing 410 may include a cover 413 that blocks one side opening 412 of the tubular housing.
  • the pen input device 400 may include the pen tip sensor 420 , the third printed circuit board 440 , the fourth magnetic material 461 , the fifth magnetic material 462 , the sixth magnetic material 463 , or
  • the battery 470 may be manufactured by forming an assembly coupled to the holders 431 and 432 , placing the assembly inside the tubular housing, and coupling the cover 413 to the tubular housing.
  • the second housing 410 may be formed of various materials such as ceramics or polymers, and may be substantially rigid.
  • the pen tip sensor 420 includes, for example, a pen tip 421 , serves as a pointer for indicating a position (or coordinates) of the pen input device 400 , and a pen pressure (pen). It can act as a pen pressure detector that detects pressure, or pressure sensitivity (eg, the amount of force you press to adjust the thickness of the line).
  • One side of the second housing 410 may include an opening 411 and a shape tapered toward the opening 411 .
  • the pen tip 421 may protrude outward through the opening 411 .
  • the pen tip The sensor 420 may indicate a portion where a position signal and a pen pressure signal for the screen are generated.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor may receive the position signal and the pen pressure signal generated by the pen tip sensor 420 through the screen to determine the position (coordinate) and pen pressure of the user input on the screen.
  • the pen tip sensor 420 may generate an angle signal, and the processor receives the angle signal from the pen tip sensor 420 through the screen to determine the angle of the pen input device 400 with respect to the screen.
  • the pen tip sensor 420 may be implemented in various ways to generate a signal (eg, a position signal, a pen pressure signal, and/or an angle signal) related to a user input on the screen.
  • the pen tip sensor 420 when a user input is made to the screen of the host device 300 with the pen input device 400 , the pen tip sensor 420 receives energy from the screen to receive a signal (eg: a position signal, a pen pressure signal, and/or an angle signal).
  • the pen tip sensor 420 may operate in an electromagnetic induction method (eg, an EMR method), for example, a core 422 (eg, magnetic material or ferrite) connected to the pen tip 421 , and a core 422 . ) may include a coil 423 disposed in.
  • EMR method electromagnetic induction method
  • the electromagnetic induction panel 303 When alternating current is supplied to the electromagnetic induction panel 303 of the host device 300 , the electromagnetic induction panel 303 may form a magnetic field on the screen.
  • a current may flow through the coil 423 of the pen tip sensor 420 by electromagnetic induction.
  • a signal related to a user input on the screen eg, a position signal, a pen pressure signal, and/or an angle signal
  • the pen tip sensor 420 receives an electrostatic signal (eg, a position signal, a pen pressure signal, and/or an angle signal) related to a user input on the screen by using the power of the battery 470 . It can also be implemented to create For example, the pen tip sensor 420 may generate an electrostatic signal (eg, a signal distinct from the user's hand or finger) regarding a user input (eg, AES method) by using the power of the battery 470 . . According to various embodiments, the pen tip sensor 420 may transmit or receive various communication signals such as an identification degree of the host device 300 through a screen.
  • an electrostatic signal eg, a position signal, a pen pressure signal, and/or an angle signal
  • the pen tip sensor 420 may generate an electrostatic signal (eg, a signal distinct from the user's hand or finger) regarding a user input (eg, AES method) by using the power of the battery 470 .
  • the pen tip sensor 420 may transmit or receive various communication signals such as an identification
  • the pen tip sensor 420 may generate an electrostatic signal using the power of the battery 470 .
  • the electrostatic induction panel 303 of the host device 300 may be omitted.
  • the pen tip sensor 420 may be implemented in various other ways to generate a signal (eg, a position signal, a pen pressure signal, and/or an angle signal) related to a user input on the screen.
  • the pen tip 421 may move in a direction toward the battery 470 to press a pen pressure switch (not shown). .
  • the pen input device 400 may generate a pen pressure signal based on a signal detected by the pen pressure switch.
  • a change in capacitance may occur, and a pen pressure signal may be generated based on the change in capacitance. The change in capacitance may occur when the pen tip 421 moves toward the battery 470 .
  • the third printed circuit board 440 may be positioned between, for example, the pen tip sensor 420 and the battery 470 , the pen tip sensor 420 and the battery 470 and the can be electrically connected.
  • Various components supporting the pen input device 420 to perform a charging function, a communication function, and/or a sensor function may be disposed on the third printed circuit board 440 .
  • various sensor modules such as a wireless communication module (eg, a Bluetooth communication module) or a motion sensor may be disposed on the third printed circuit board 440 .
  • the pen tip sensor 420 may include a coil 423 that is implemented in an electromagnetic induction method and extends from one end to the other end, and one end and the other end of the coil 423 are a third printed circuit board 440 . can be electrically connected to.
  • a first communication controller (not shown) configured to perform first wireless communication with the host device 300 through the pen tip sensor 420 may be disposed on the third printed circuit board 440 .
  • the first communication controller may transmit a position signal, a pen pressure signal, and/or an angle through the pen tip sensor 420 .
  • a radio frequency signal related to the signal may be transmitted to the screen of the host device 300 .
  • the pen tip sensor 420 When a user input is made to the screen of the host device 300 with the pen input device 400 , the pen tip sensor 420 receives a magnetic field emitted from the screen of the host device 300 to generate a current,
  • the communication controller eg, EMR communication controller
  • the communication controller generates a radio frequency signal related to a position signal, a pen pressure signal, and/or an angle signal through the pen tip sensor 420 using the generated current to generate the host device 300 . can be sent to the screen of
  • the pen tip sensor 420 may be configured by a touch sensing circuit (eg, a touch sensor (TSP) of the display 301 ).
  • a current can be generated by receiving a signal from the screen panel)).
  • the first communication controller may generate a transmission signal through the pen tip sensor 420 using the generated current and transmit it to the host device 300 .
  • the pen tip sensor 420 itself receives a signal coming out through the screen of the host device 300 to generate a current, and transmits a Tx signal using the generated current. It may be implemented to perform a first wireless communication to be transmitted to the host device 300 .
  • the pen tip sensor 420 generates a current by using a signal emitted through the electromagnetic induction panel 303 or the touch sensing circuit of the display 301, and transmits a transmission signal using the generated current to the host device. It can be transmitted to (300).
  • a second communication controller (not shown) configured to perform second wireless communication with the host device 300 through at least one antenna may be disposed on the third printed circuit board 440 .
  • the at least one antenna may be disposed at various positions of the pen input device 400 , for example, disposed on the third printed circuit board 940 or disposed on the second housing 410 .
  • the second wireless communication may include short-range communication, for example, Bluetooth low energy (BLE) communication, or near field communication (NFC).
  • BLE Bluetooth low energy
  • NFC near field communication
  • a signal from the motion sensor included in the pen input device 400 may be transmitted to the host device 300 through first wireless communication or second wireless communication.
  • the battery 470 may be positioned to be spaced apart from the pen tip sensor 420 with the third printed circuit board 440 interposed therebetween.
  • the battery 470 may supply power to at least one component of the pen input device 400 and may include, for example, a rechargeable secondary battery.
  • the pen input device 400 may include an active area related to a charging function, a communication function, or a sensor function, and the active area may be driven using power of the battery 470 .
  • the battery 470 may be electrically connected to the third printed circuit board 440 to supply power to the third printed circuit board 440 .
  • the button 480 may be disposed on the second housing 410 and exposed to the outside. For example, when the button 480 is pressed by an external force, a signal may be generated due to the pressing by the button 480 in the push switch disposed on the third printed circuit board 440 .
  • the input device included in the pen input device 420 may be implemented in various other ways. For example, the input device may be implemented based on various user input detection elements such as a pressure sensor, a touch sensor, or an ultrasonic sensor capable of detecting a user input.
  • the button 480 may include a pressure sensor, a touch sensor, an optical sensor, a strain gauge, or a user input detection element based on a magnetic material.
  • a power management controller (not shown) may be disposed on the third printed circuit board 440 .
  • the power management controller may wirelessly receive power (or a charging signal) from the host device 300 to charge the battery 470 . have.
  • the power management controller wirelessly receives a charging signal from the host device 300 through the pen tip sensor 420 to receive the battery 470 . can be charged.
  • a magnetic field flowing through an antenna eg, a coil
  • the power management controller may charge the battery 470 using the induced current.
  • the fourth magnetic body 461 , the fifth magnetic body 462 , or the sixth magnetic body 463 may be located inside the second housing 410 .
  • the fourth magnetic body 461 or the sixth magnetic body 463 may be disposed in the holder 431 and may be substantially located close to the inner surface of the second housing 410 .
  • the fifth magnetic body 462 may be disposed on the holder 432 and may be substantially located close to the inner surface of the second housing 410 .
  • the second magnetic body 362 and the fifth magnetic body 462 are aligned to generate an attractive force therebetween.
  • the third magnetic body 363 and the sixth magnetic body 463 are aligned to generate an attractive force therebetween. Due to the attractive force between the aligned magnetic materials, the pen input device 400 may remain attached to the host device 300 .
  • the number or position of the magnetic body is not limited to the embodiment of FIG. 9 and may vary.
  • the first magnetic body 361 may be positioned between the second magnetic body 362 and the third magnetic body 363 , and the distance between the first magnetic body 361 and the second magnetic body 362 is the second magnetic body 362 .
  • the distance between the first magnetic body 361 and the third magnetic body 363 may be different. Such a distance difference may guide the user to a position or direction to which the pen input device 400 is attached on the host device 300 .
  • one magnetic material eg, the third magnetic material 363
  • has a different length from that of another magnetic material eg, the first magnetic material 361 or the second magnetic material 363 ).
  • the magnetic body of the pen input device 400 may be formed to have substantially the same length as that of the corresponding magnetic body of the host device 300 .
  • the difference in length between the magnetic materials may guide the user to a position or direction in which the pen input device 400 is attached on the host device 300 based on the magnitude of the attractive force between the magnetic materials.
  • the pen tip sensor 420 , the third printed circuit board 440 , the battery 470 , the fourth magnetic body 461 , the fifth magnetic body 462 , and/or the sixth magnetic body 463 . may be organically coupled through the holders 431 and 432 .
  • the holders 431 and 432 are deformed (eg, twisted) of the pen input device 400 with respect to an external shock or external pressure caused by a fall of the pen input device 400 or an external force applied to the pen input device 400 . , bending) or may contribute to rigidity that can prevent breakage.
  • the holders 431 and 432 may be formed as an integral holder.
  • the second non-conductive portion 600 of the pen input device 400 may overlap the first non-conductive portion 540 of the back plate 311 when viewed from above of the back plate 311 .
  • At least a portion of the antenna module 500 may overlap the first non-conductive portion 540 and the second non-conductive portion 600 when viewed from the top of the rear plate 311 .
  • the first non-conductive portion 540 and the second non-conductive portion 600 may be disposed to overlap each other in a direction in which the main beam 900 of the antenna module 500 is radiated.
  • the antenna module 500 transmits or receives an RF signal
  • the RF signal may pass through the first non-conductive portion 540 (eg, an RF window region) and the second non-conductive portion 600 .
  • the rear plate 311 when viewed from above the rear plate 311 , does not overlap the antenna module 500 and is between the first magnetic body 361 and the fourth magnetic body 461 . , the second magnetic body 362 and the fifth magnetic body 462 , or a conductive region extending between the third magnetic body 363 and the sixth magnetic body 463 .
  • the conductive region may extend between the first magnetic body 361 and the fourth magnetic body 461 , the second magnetic body 362 and the fifth magnetic body 462 , or between the third magnetic body 363 and the sixth magnetic body 463 .
  • the magnetic force of the magnetic material can pass through the conductive region, the attractive force between the magnetic materials aligned with each other can be maintained.
  • the pen input device 400 may include a first section 401 , a second section 402 , or a third section 403 .
  • the first section 401 may be located between the second section 402 and the third section 403 .
  • the first section 401 may overlap the first non-conductive portion 540 when the pen input device 400 is attached to the host device 300 .
  • the first section 401 may include the second non-conductive portion 600 and may include substantially no conductive material.
  • the second section 402 has an electromagnetic effect on RF signals transmitted and/or received by the antenna module 500 such as the pen tip sensor 420 , the third printed circuit board 440 , and/or the battery 470 .
  • the third section 403 may not include a conductive material.
  • the second non-conductive portion 600 may be included in the third section 403 .
  • the third section 403 may include a conductive material.
  • the first section 401 in which the second non-conductive portion 600 is formed is located between the fourth magnetic body 461 and the fifth magnetic body 462 when viewed from above of the rear plate 311 . can do.
  • the second non-conductive portion 600 includes a portion of the second housing 410 overlapping the first non-conductive portion 540 when viewed in a direction in which the main beam 900 is radiated, and A non-conductive member 490 (eg, a spacer) positioned in the inner space 601 of the partial section may be included.
  • a non-conductive member 490 eg, a spacer
  • the radiation performance of the antenna module 500 may not be substantially affected by the non-conductive member 490 .
  • the radiation performance of the antenna module 500 may be in a critical range of the performance security level.
  • the dielectric constant of the non-conductive member 490 is lower, the influence of the non-conductive member 490 on the radiation performance of the antenna module 500 may be reduced, and in consideration of this, the non-conductive member 490 may be formed of various materials. have.
  • the shape of the non-conductive member 490 or the non-conductive member Tuning may be performed based on various parameters, such as the spatial positional relationship between 490 and the antenna module 500 .
  • the non-conductive member 490 implemented through such tuning may ensure the radiation performance of the antenna module 500 while the pen input device 400 is attached to the host device 300 .
  • the non-conductive member 490 may be at least partially filled in the inner space 601 , and an external shock or external force caused by a fall of the pen input device 400 or an external force applied to the pen input device 400 . It can contribute to the rigidity that can withstand external pressure.
  • the non-conductive member 490 filled in the inner space 601 may be connected to the holder 431 or 432 , or may be integrally formed with the holder 431 or 432 , and the holder 431 or 432 . ) and may contain the same material.
  • the non-conductive member 490 may include various polymers such as epoxy filled in the inner space of the tubular housing 410 .
  • at least a portion of the non-conductive member 490 may be disposed in the second section 402 or the third section 403 .
  • the second section 402 is formed of a tubular housing 410
  • the first section 401 is formed of a non-conductive member, so that the second section 402 and the first section 401 are to be coupled to each other.
  • the inner space 601 may be formed as an empty space without the non-conductive member 490 .
  • the host device 300 includes a processor 1001 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) electrically connected to a first printed circuit board 340 , a first wireless communication circuit 1002 (eg, wireless communication module 192 of FIG. 1 ), memory 1005 (eg, memory 130 of FIG. 1 ), or first power management circuit 1006 (eg, power management of FIG. 1 ) module 188).
  • the processor 1001 , the first wireless communication circuit 1002 , the memory 1005 , or the first power management circuit 1006 is connected to the first printed circuit board 340 via a conductive bonding member such as solder. can be placed in
  • the second printed circuit board 800 of the antenna module 500 may be disposed substantially parallel to the first printed circuit board 340 . According to some embodiments (not shown), the second printed circuit board 800 of the antenna module 500 may be disposed non-parallel to the first printed circuit board 340 . For example, the first surface 801 of the second printed circuit board 800 may be disposed to substantially face the side member 318 .
  • the antenna module 500 may be electrically connected to the first printed circuit board 340 through various electrical paths such as a flexible printed circuit board or a coaxial cable. According to various embodiments (not shown), the antenna module 500 may be electrically connected to the first printed circuit board 340 through various electrical paths such as a board to board connector or an interposer.
  • the second wireless communication circuit 720 of the antenna module 500 transmits a first signal of at least a partial frequency band from about 3 GHz to about 100 GHz through the antenna array 810. may transmit and/or receive.
  • the second wireless communication circuit 720 may up-convert or down-convert a frequency for a transmitted or received signal.
  • the second wireless communication circuit 720 receives the IF signal from the second wireless communication module 1004 of the first wireless communication circuit 1002, and up-converts the received IF signal into an RF signal.
  • the second wireless communication circuit 720 down-converts an RF signal (eg, millimeter wave) received through the antenna array 810 into an IF signal, and the IF signal is the first wireless communication circuit (
  • the second wireless communication module 1004 of 1002 may be provided.
  • the processor 1001 may control at least one component (eg, a hardware or software component) of the host device 300 electrically connected to the processor 1001 by executing software, for example, and various data It can perform processing or operation. According to an embodiment, the processor 1001 may transmit and/or receive a signal through the first wireless communication circuit 1002 . The processor 1001 may write data to and read data from the memory 1005 . At least a portion of the first wireless communication circuit 1002 and/or the processor 1001 may be referred to as a communication processor (CP).
  • CP communication processor
  • the first wireless communication circuit 1002 may perform functions for transmitting or receiving a signal through a wireless channel.
  • the first wireless communication circuit 1002 may perform a function of changing a baseband signal and/or a bit stream according to a physical layer standard of a system. For example, when transmitting data, the first wireless communication circuit 1002 may generate complex symbols by encoding and modulating the transmitted bit stream. For example, upon data reception, the first wireless communication circuit 1002 may demodulate and decode a baseband signal to restore a received bit stream.
  • the first wireless communication circuit 1002 may up-convert an RF signal, transmit it through at least one antenna, and down-convert an RF signal received through the at least one antenna into a baseband signal.
  • the first wireless communication circuit 1002 may include elements such as a transmit filter, an amplifier, a mixer, an oscillator, a digital to analog converter (DAC), or an analog to digital converter (ADC).
  • the first wireless communication circuit 1002 may include a plurality of wireless communication modules for processing signals of different frequency bands.
  • the first wireless communication circuit 1002 may include a plurality of wireless communication modules to support a number of different wireless access technologies.
  • different wireless access technologies may include Bluetooth low energy (BLE), wireless fidelity (WiFi), WiFi gigabyte (WiGig), or a cellular network (eg, long term evolution (LTE)).
  • the different frequency bands may include a super high frequency (SHF) (eg, about 2.5 GHz or about 5 GHz) band and a millimeter wave (eg, about 60 GHz) band.
  • SHF super high frequency
  • the first wireless communication circuit 1002 includes a baseband processor, or at least one communication circuit (eg, an intermediate frequency integrated circuit (IFIC)), or a radio frequency integrated circuit (RFIC). may include The first wireless communication circuit 1002 may include, for example, a baseband processor separate from the processor 1001 (eg, an application processor (AP)).
  • IFIC intermediate frequency integrated circuit
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the first wireless communication circuit 1002 may include at least one of a first wireless communication module 1003 or a second wireless communication module 1004 .
  • the host device 300 may further include one or more interfaces to support chip-to-chip communication between the first wireless communication circuit 1002 and the processor 1001 .
  • the processor 1001 and the first wireless communication module 1003 or the second wireless communication module 1004 may transmit or receive data (or signals) using the inter-chip interface (eg, an inter processor communication channel). .
  • the first wireless communication module 1003 or the second wireless communication module 1004 may provide an interface for performing communication with other entities.
  • the first wireless communication module 1003 may support, for example, wireless communication regarding a first network (eg, the first cellular network 292 of FIG. 2 ) utilizing at least one antenna 1007 .
  • the second wireless communication module 1004 may support, for example, wireless communication regarding a second network utilizing the antenna module 500 (eg, the second cellular network 294 of FIG. 2 ).
  • the first network may include a 4th generation (4G) network
  • the second network may include a 5th generation (5G) network.
  • the first network may be related to wireless fidelity (WiFi) or global positioning system (GPS).
  • WiFi wireless fidelity
  • GPS global positioning system
  • the first wireless communication module 1003 receives a high-frequency signal (hereinafter referred to as an RF signal) regarding a first network (eg, a 4G network) through at least one antenna 1007 and receives the received signal.
  • the RF signal may be modulated (eg, down-converted) into a low-frequency signal (hereinafter, referred to as a baseband signal) and transmitted to the processor 1001 .
  • the first wireless communication module 1003 receives a baseband signal related to the first network from the processor 1001, modulates (eg, up-converts) the received baseband signal into an RF signal to at least one antenna 1007 . can be transmitted externally.
  • the first wireless communication module 1003 may include an RFIC. According to various embodiments, when modulating an RF signal into a baseband signal or modulating a baseband signal into an RF signal, an input of a local oscillator (LO) may be utilized.
  • LO local oscillator
  • the second wireless communication module 1004 may receive a baseband signal related to the second network from the processor 1001 .
  • the second wireless communication module 1004 up-converts a baseband signal to an IF signal by utilizing an input (hereinafter, an LO signal) of a local oscillator (LO), and transmits the IF signal to the antenna module 500 .
  • the antenna module 500 may receive an IF signal from the second wireless communication module 1004 .
  • the antenna module 500 may up-convert an IF signal into an RF signal by using the LO signal, and transmit the RF signal to the outside through the antenna array 810 (refer to FIG. 7 ) included in the antenna module 500 .
  • the antenna module 500 may receive an RF signal through the antenna array 810 .
  • the antenna module 500 may down-convert an RF signal to an IF signal by using the LO signal, and transmit the IF signal to the second wireless communication module 1004 .
  • the second wireless communication module 1004 may receive the IF signal from the antenna module 500 .
  • the second wireless communication module 1004 may down-convert the IF signal to a baseband signal by using the LO signal, and transmit the baseband signal to the first wireless communication circuit 1002 .
  • the second wireless communication module 1004 may include an IFIC.
  • the second wireless communication module 1004 may transmit and/or receive a second signal in a frequency band between about 5 GHz and about 15 GHz.
  • the second wireless communication circuit 720 (see FIG. 8 ) of the antenna module 500 may include a plurality of transmission/reception paths.
  • the second wireless communication circuit 720 of the antenna module 500 transmits or receives the radio waves radiated from the plurality of antenna elements of the antenna array 810 (see FIG. 7 ) to be focused in a specific direction in space.
  • It may include a beamforming system for processing a signal.
  • the beamforming system may adjust the phase of the current supplied to the plurality of antenna elements of the antenna array 810 to form a beam pattern (eg, a beam width and a beam direction).
  • the memory 1005 may store codebook information related to beamforming.
  • the processor 1001 , the second wireless communication module 1004 , or the second wireless communication circuit 720 (see FIG. 7 ) of the antenna module 500 configures the antenna array 810 (see FIG. 7 ) based on the codebook information. It is possible to efficiently control (eg, allocate or arrange) a plurality of beams through a plurality of antenna elements.
  • the first wireless communication module 1003 and/or the second wireless communication module 1004 may form one module with the processor 1001 .
  • the first wireless communication module 1003 and/or the second wireless communication module 1004 may be integrally formed with the processor 1001 .
  • the first wireless communication module 1003 and/or the second wireless communication module 1004 may be disposed in one chip or may be formed in an independent chip form.
  • the processor 1001 and one wireless communication module may be integrally formed in one chip (SoC chip), and the other wireless communication module (eg, the second wireless communication module 1004) may be formed in the form of an independent chip.
  • the first power management circuit 1006 provides power to the host device 300 using the power of a battery electrically connected to the first printed circuit board 340 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ). You can manage the power supplied.
  • the second power management circuit 730 (refer to FIG. 8) of the antenna module 500 receives power from the first power management circuit 1005, and uses the received power to control the power supplied to the antenna module 500. can manage According to an embodiment, the second power management circuit 730 of the antenna module 500 may be implemented as, for example, at least a part of a PMIC. According to some embodiments, the second power management circuit 730 of the antenna module 500 may be omitted from the antenna module 500 , for example, the first power management circuit 1006 is connected to the antenna module 500 . You can manage the power supplied.
  • the first surface 801 of the antenna module 500 is spaced apart from the first non-conductive portion 540 (eg, RF window region) with an air gap G to face it.
  • the first surface 801 and the first non-conductive portion 540 may be disposed substantially parallel.
  • the air gap G may reduce deformation or distortion of a beam pattern formed from the antenna module 500 or may make it possible to secure coverage (communication range) toward the rear plate 311 .
  • the antenna module 500 forms a main beam 900 (refer to FIG. 9 ) in which a relatively large amount of energy is radiated in a direction (eg, -z axis direction) to which the first surface 801 is directed.
  • a direction eg, -z axis direction
  • the non-conductive member 490 of the second non-conductive portion 600 included in the pen input device 400 is not limited to the embodiment of FIGS. 9 or 10 and may be formed in various other shapes. . Various other shapes of the non-conductive member 490 will be described with reference to FIGS. 11A, 11B, 11C, 12A, 12B, 12C, 12D, 12e, 13a, 13b, 14a, 14b, or 15 .
  • 11A, 11B, or 11C are cross-sectional views taken along line B-B′ in the electronic device 30 of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11A, 11B, or 11C shows, for example, a non-conductive member located in the interior space of the second housing 410 of the second non-conductive portion 600 (eg, the interior space 601 of FIG. 9 ).
  • Various cross-sectional shapes are shown. A redundant description of some of the reference numerals in FIGS. 11A, 11B, or 11C will be omitted.
  • the non-conductive member 1100a of FIG. 11A , the non-conductive member 1100b of FIG. 11B , or the non-conductive member 1100c of FIG. 11C is, compared to the non-conductive member 490 of FIG. 10 , The amount of filling in the inner space of the second housing 410 may be small. For this reason, compared to the non-conductive member 490 of FIG. 10 , the influence of the non-conductive member 1100a , 1100b , or 1100c on the radiation performance of the antenna module 500 may be reduced. According to various embodiments, the non-conductive member may fall on the pen input device 400 or fall on the pen input device 400, such as the non-conductive member 1100a of FIG.
  • the pen input device 400 may be formed in a cross-sectional shape to prevent deformation (eg, warping or bending) or damage to an external shock or external pressure caused by an applied external force.
  • 12A, 12B, 12C, 12D, or 12E are cross-sectional views taken along line B-B′ in the electronic device 30 of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 12A , 12B, 12C, 12D, or 12E is, for example, located in the interior space of the second housing 410 of the second non-conductive portion 600 (eg, the interior space 601 in FIG. 9 ).
  • Various cross-sectional shapes of the non-conductive member are shown. A redundant description of some of the reference numerals in FIGS. 12A, 12B, 12C, 12D, or 12E will be omitted.
  • the non-conductive member located in the inner space of the second housing 410 of the second non-conductive portion 600 is, for example, the non-conductive member 1200a of FIG. 12A , or the non-conductive member 1200a of FIG. 12B .
  • the non-conductive member 1200b may be implemented as a dielectric lens (or an electromagnetic lens).
  • a dielectric lens can focus or diverge electromagnetic waves just like an optical lens refracts light waves, and the dielectric lens can adjust coverage.
  • the non-conductive member operating as a dielectric lens may focus or diverge electromagnetic waves, such as the non-conductive member 1200c of FIG. 12C , the non-conductive member 1200d of FIG. 12D , or the non-conductive member 1200e of FIG. 12E . It can be formed into a variety of different cross-sectional shapes.
  • 13A or 13B are cross-sectional views taken along line AA′ in the electronic device 30 of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 13A or 13B are, for example, various cross-sections of non-conductive members positioned in the interior space of the second housing 410 of the second non-conductive portion 600 (eg, the interior space 601 of FIG. 9 ). show the shape A duplicate description of some of the reference numerals in FIGS. 13A or 13B will be omitted.
  • a non-conductive member located in the inner space of the second housing 410 of the second non-conductive part 600 .
  • one surface formed to face the antenna module 500 eg, refer to '1301a' in FIG. 13A, or '1301b' in FIG. 13B
  • the one surface 1301a of the non-conductive member 1300a of FIG. 13A may include a curved surface convex in the -z axis direction.
  • a non-conductive member eg, the non-conductive member 1300a of FIG. 13A , or the non-conductive member 1300b of FIG. 13B
  • a non-conductive member may operate as a dielectric lens to focus or diverge electromagnetic waves, and the coverage may be adjusted due to the dielectric lens.
  • 14A is a cross-sectional view taken along line B-B' in the electronic device 30 of FIG. 6 according to another embodiment.
  • 14B is a cross-sectional view taken along line A-A' in the electronic device 30 of FIG. 6 according to another exemplary embodiment.
  • FIGS. 14A or 14B A redundant description of some of the reference numerals in FIGS. 14A or 14B will be omitted.
  • the pen input device 400 is positioned inside the second housing 410 to replace the non-conductive member 490 of FIG. 9 , or the non-conductive member 490 of FIG. 9 . ) or at least one conductive member 1400 coupled to the second housing 410 and positioned inside the pen input device 1950 .
  • At least one conductive member 1400 may operate as a reflector.
  • the at least one conductive member 1400 may change the coverage by affecting the electromagnetic wave radiated from the antenna module 500 .
  • the electromagnetic wave radiated from the antenna module 500 may be reflected by a reflector, and its traveling direction may be changed, and coverage may be formed based on this.
  • the pen input device 400 may include a rotating body 1410 including a non-conductive member 1401 and at least one conductive member 1400 coupled to the non-conductive member 1401 .
  • the pen input device 400 may include a rotating device (eg, a motor) 1402 connected to the rotating body 1410 . Due to the driving of the rotating device 1402, the rotating body 1410 is rotated, whereby the conductive member 1400 may be moved to a different position as shown in reference numeral '1400a' of FIG. 14A . The coverage may vary according to the position of the at least one conductive member 1400 .
  • the shape or position of the conductive member 1400 acting as a reflector is not limited to the embodiment of FIGS. 14A or 14B and may be formed in various other shapes.
  • 15 is a cross-sectional view taken along line B-B′ in the electronic device 30 of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the pen input device 400 replaces the non-conductive member 490 of FIG. 9 and is located inside the second housing 410 , or the non-conductive member 490 of FIG. 9 . ) or at least one conductive member 1500 coupled to the second housing 410 and positioned inside the pen input device 1950 .
  • At least one conductive member 1500 may operate as a reflector.
  • the electromagnetic wave radiated from the antenna module 500 is reflected by the reflector, and the traveling direction thereof may be formed in various ways, and the coverage may be expanded based on this.
  • the shape or position of the at least one conductive member 1500 acting as a reflector is not limited to the embodiment of FIG. 15 and may be formed in various other shapes.
  • the at least one conductive member 1500 may be implemented to be movable to various positions in connection with the rotating device as in the embodiment of FIG. 14B .
  • 16A is a cross-sectional view taken along line B-B' in the electronic device 30 of FIG. 6 according to another exemplary embodiment.
  • 16B, 16C, 16D, or 16E is a view of the electronic device 30 of FIG. 16A as viewed in the +z-axis direction.
  • the pen input device 400 is positioned inside the second housing 410 to replace the non-conductive member 490 of FIG. 9 , or the non-conductive member 490 of FIG. 9 . ) or a plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 coupled to the second housing 410 and positioned inside the pen input device 1950 .
  • the plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 are physically separated from each other, and at least some of the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , and 814 of the antenna module 500 when viewed in the z-axis direction. can be nested.
  • the plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 may be disposed in a one-to-one correspondence with the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , and 814 .
  • the number or positions of the conductive parts may vary without being limited to the embodiment of FIG. 16A .
  • the plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 may operate as a director.
  • the plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 may be electromagnetically coupled to the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , and 814 to operate as an antenna radiator.
  • the plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 may be indirectly fed from the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , and 814 to operate as an antenna radiator.
  • the plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 can secure coverage while reducing deterioration in radiation performance of the antenna module 500 by the pen input device 400 attached to the host device 300 . have.
  • a surface current in the form of alternating current is excited can flow Radio waves that met the plurality of conductive parts 1611, 1612, 1613, and 1614 during the course of the process hit the plurality of conductive parts 1611, 1612, 1613, 1614, and substantially all of the energy can be instantaneously changed into a current on the surface of the conductor. have.
  • the surface current in the form of alternating current can generate radio waves according to a change in the current.
  • the plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 may radiate radio waves using at least a portion of the electromagnetic wave radiated from the antenna module 500 , thereby securing or compensating at least coverage.
  • the plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 extend a bandwidth capable of transmitting or receiving a signal through the antenna module 500 or have different frequency bands (eg, : multi-band) can be formed.
  • the plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 may reduce electromagnetic noise to improve radiation performance of the antenna module 500 .
  • the plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 may be formed as a plate (eg, a quadrangle) when viewed in the z-axis direction.
  • the plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 may be formed in a quadrangular ring shape when viewed in the z-axis direction.
  • the plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 may be formed in a circular shape when viewed in the z-axis direction. Referring to FIG.
  • the plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 may be formed in a circular ring shape.
  • the plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 may be formed in various other forms capable of securing or compensating coverage by radiating radio waves using at least a portion of energy radiated from the antenna module 500 . have.
  • FIG. 17 is a plan view of the electronic device 17 in a state in which the pen input device 1750 is attached to the host device 1700 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a host device 1700 includes a first housing 1710 and a display positioned inside the first housing 1710 and exposed through the front surface 1710A of the housing 1710 ( 1701) may be included.
  • the pen input device 1750 may be detachably attached to the side surface 1710C (eg, the side surface 310C of FIG. 3 ) of the host device 1700 .
  • the attachment/detachment method may be implemented based on the attractive force between magnetic materials as in the embodiment of FIG. 9, or various other methods may be utilized.
  • at least one of the components of the electronic device 17 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 30 of FIG. 3 or 4 , and overlapping descriptions omitted below.
  • the host device 1700 is positioned inside the first housing 1710 (eg, the first housing 310 in FIG. 3 ) and radiates the main beam 1790 toward the side surface 1710C.
  • An antenna module 1720 (eg, the antenna module 500 of FIG. 7 ) may be included.
  • the antenna module 1720 may include a first surface 1722 (eg, the first surface (eg, 801 ), or an antenna array (eg, the antenna array 810 of FIG. 7 ) positioned inside the second printed circuit board 1721 close to the first surface 1722 .
  • the first surface 1722 may face the side surface 1710C, and the antenna module 1720 may form the main beam 1790 toward the side surface 1710C.
  • the host device 1700 connects the first non-conductive part 1730 (eg, the first non-conductive part 540 of FIG. 5 ) between the pen input device 1750 and the antenna module 1720 ).
  • the first non-conductive portion 1730 may be an RF window region.
  • the first non-conductive portion 1730 may overlap the antenna array of the antenna module 1720 .
  • the antenna module 1720 may be disposed to be spaced apart from the first non-conductive portion 1730 with an air gap (not shown) interposed therebetween.
  • the air gap may, for example, reduce deformation or distortion of a beam pattern formed from the antenna module 1720 or may make it possible to secure coverage (communication range) toward the side surface 1710C.
  • the pen input device 1750 may include a second non-conductive portion 1751 (eg, the second non-conductive portion 1751 of FIG. 9 ) that at least partially overlaps the first non-conductive portion 1730 when viewed in a direction in which the main beam 1790 is emitted. portion 600). When viewed in a direction in which the main beam 1790 is radiated, at least a portion of the antenna array of the antenna module 1720 may overlap the first non-conductive portion 1730 and the second non-conductive portion 1751 .
  • the main beam 1790 may travel through substantially the first non-conductive portion 1730 and the second non-conductive portion 1751 .
  • the radiation performance of the antenna module 1720 may be secured by substantially eliminating the conductive material placed in the direction in which the main beam 1790 is emitted.
  • the pen input device 1750 is positioned to replace the non-conductive member 490 of FIG. 490) or at least one conductive member coupled to the second housing (eg, the second housing 410 of FIG. 9 ) and positioned inside the pen input device 1750 .
  • the at least one conductive member may act as a reflector, and may affect the electromagnetic wave radiated from the antenna module 1720 to change the coverage.
  • the pen input device 1750 as in the embodiment of FIG. 14B , may include a structure capable of moving at least one conductive member, and may include a structure capable of moving at least one conductive member, and may have a coverage according to a position of the at least one conductive member. may vary.
  • the pen input device 1750 is positioned to replace the non-conductive member 490 of FIG. 9 , as in the embodiment of FIG. 16A , or the non-conductive member 490 of FIG. 9 .
  • a plurality of conductive parts eg, the plurality of conductive parts 1611 , 1612 of FIG. 16 , 1613, 1614).
  • the plurality of conductive parts may act as a waveguide.
  • the plurality of conductive parts may be electromagnetically coupled to the antenna array of the antenna module 1720 to operate as an antenna radiator.
  • FIG. 18 is a plan view of the electronic device 18 in a state in which the pen input device 1850 is attached to the host device 1800 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the host device 1800 includes a first housing 1810 and a display positioned inside the first housing 1810 and exposed through the front surface 1810A of the housing 1810 ( 1801) may be included.
  • the pen input device 1850 may be detachably attached to the front surface 1810A (eg, the front surface 310A of FIG. 3 ) of the host device 1800 .
  • the pen input device 1850 may be attached to the bezel area 1810D (eg, the bezel area 310D of FIG. 3 ). When viewed from the top of the front surface 1810A, the pen input device 1850 may not cover the display 1801 .
  • the attachment/detachment method may be implemented, for example, based on the attractive force between magnetic materials as in the embodiment of FIG. 9, or various other methods may be utilized.
  • at least one of the components of the electronic device 18 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 30 of FIG. 3 or 4 , and overlapping descriptions omitted below.
  • the host device 1800 is located inside the first housing 1810 (eg, the first housing 310 of FIG. 3 ) and radiates a main beam (not shown) toward the front surface 1810A. and an antenna module 1820 (eg, the antenna module 500 of FIG. 7 ).
  • the first surface 1821 (eg, the first surface 801 of FIG. 7 ) of the antenna module 1820 may face the bezel area 1810D (eg, the z-axis direction), and the first surface An antenna array (eg, antenna array 810 in FIG. 7 ) located inside of antenna module 1820 on or close to first face 1821 (eg, antenna array 810 in FIG. 7 ) forms a main beam towards bezel area 1810D. can do.
  • the host device 1800 may include a first non-conductive portion (not shown) between the pen input device 1850 and the antenna module 1820 .
  • the first non-conductive portion may overlap the antenna array of the antenna module 1820 .
  • the antenna module 1820 may be disposed to be spaced apart from the first non-conductive portion with an air gap therebetween. The air gap may reduce deformation or distortion of a beam pattern formed from the antenna module 1820 or may make it possible to secure coverage (communication range) toward the front surface 1810A.
  • the pen input device 1850 includes a second non-conductive portion 1851 (eg, the second non-conductive portion 600 of FIG.
  • the antenna module 1820 may overlap the first non-conductive portion and the second non-conductive portion 1851 .
  • the main beam may travel substantially through the first non-conductive portion and the second non-conductive portion 1851 .
  • the radiation performance of the antenna module 1820 may be secured by substantially eliminating the conductive material placed in the direction in which the main beam is emitted.
  • the pen input device 1850 is positioned to replace the non-conductive member 490 of FIG. 490) or at least one conductive member (eg, at least one conductive member 1400 of FIG. 14A ) coupled to the second housing (eg, the second housing 410 of FIG. 6 ) and positioned inside the pen input device 1850 . ), or at least one conductive member 1500 of FIG. 15 ).
  • the at least one conductive member may act as a reflector, and may affect energy (or electromagnetic waves) radiated from the antenna module 1820 to change coverage.
  • the pen input device 1850 may include a structure capable of moving at least one conductive member, as in the embodiment of FIG. 14B , and the coverage according to the position of the at least one conductive member may vary.
  • the pen input device 1850 is positioned to replace the non-conductive member 490 of FIG. 9 , as in the embodiment of FIG. 16A , or the non-conductive member 490 of FIG. 9 .
  • a plurality of conductive parts eg, the plurality of conductive parts 1611 , 1612 of FIG. 16 , 1613, 1614).
  • the plurality of conductive parts may act as a waveguide.
  • the plurality of conductive parts may be electromagnetically coupled to the antenna array of the antenna structure 1820 to operate as an antenna radiator.
  • FIG. 19 is a plan view of the electronic device 19 in a state in which the pen input device 1950 is attached to the host device 1900 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the host device 1900 includes a first housing 1910 and a display positioned inside the first housing 1910 and exposed through the front surface 1910A of the housing 1910 ( 1901) may be included.
  • the pen input device 1950 may be inserted into the first housing 1910 .
  • at least one of the components of the electronic device 19 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 30 of FIG. 3 or 4 , and overlapping descriptions omitted below.
  • the host device 1900 is positioned inside the first housing 1910 (eg, the first housing 310 of FIG. 3 ) and radiating the main beam 1990 toward the side surface 1910C.
  • An antenna module 1920 eg, the antenna module 500 of FIG. 7
  • the first side 1921 of the antenna module 1920 eg, the first side 801 of FIG. 7
  • the antenna array eg, the antenna array 810 of FIG. 7
  • located inside the antenna module 1920 close to the plane 1921 is directed toward the side surface 1910C (eg, the +x-axis direction) toward the main beam 1990. can form.
  • the host device 1900 may include a first non-conductive portion 1931 between the pen input device 1950 and the antenna module 1920 .
  • the antenna module 1920 may be disposed to be spaced apart from the first non-conductive portion 1931 with an air gap interposed therebetween.
  • the air gap may, for example, reduce deformation or distortion of a beam pattern formed from the antenna module 1920 or make it possible to secure coverage (communication range) toward the side surface 1910C.
  • the pen input device 1950 includes a second non-conductive portion 1951 that at least partially overlaps with the first non-conductive portion 1931 when viewed in a direction in which the main beam 1990 is emitted (eg, a +x-axis direction) (eg, a second non-conductive portion 1951 ) : the second non-conductive portion 600 of FIG. 6 ).
  • the host device 1900 may include a third non-conductive portion 1932 overlapping the first non-conductive portion 1931 and the second non-conductive portion 1951 when viewed in a direction in which the main beam 1990 is emitted. have.
  • the second non-conductive portion 1951 is positioned between the first non-conductive portion 1931 and the third non-conductive portion 1932 , and a portion of the side surface 1910C may be formed by the third non-conductive portion 1932 .
  • the first non-conductive portion 1931 may be omitted depending on the structure of the host device 1900 .
  • at least a portion of the antenna array of the antenna module 1920 includes a first non-conductive portion 1931, a second non-conductive portion 1951, and a third non-conductive component ( 1932) and may overlap.
  • the main beam 1990 may travel through substantially the first non-conductive portion 1931 , the second non-conductive portion 1951 , and the third non-conductive portion 1931 .
  • the radiation performance of the antenna module 1920 may be secured by substantially eliminating the conductive material disposed in the direction in which the main beam 1990 is emitted.
  • the pen input device 1950 is positioned to replace the non-conductive member 490 of FIG. 490) or at least one conductive member coupled to the second housing (eg, the second housing 410 of FIG. 6 ) and positioned inside the pen input device 1950 .
  • the at least one conductive member may act as a reflector, and may affect the electromagnetic wave radiated from the antenna module 1920 to change the coverage.
  • the pen input device 1950 may include a structure capable of moving at least one conductive member, as in the embodiment of FIG. 14B , and the coverage according to the position of the at least one conductive member may vary.
  • the pen input device 1950 is positioned to replace the non-conductive member 490 of FIG. 9 , as in the embodiment of FIG. 16A , or the non-conductive member 490 of FIG. 9 .
  • a plurality of conductive parts (eg, in FIGS. 16A, 16B, 16C, 16D, or 16E) coupled to the second housing (eg, the second housing 410 of FIG. 6 ) and positioned inside the pen input device 1950 . It may include a plurality of conductive parts 1611 , 1612 , 1613 , and 1614 ).
  • the plurality of conductive parts may act as a waveguide.
  • the plurality of conductive parts may be electromagnetically coupled to the antenna array of the antenna module 1920 to operate as an antenna radiator.
  • an electronic device (eg, the electronic device 30 of FIG. 6 ) includes a conductive portion (eg, the conductive region 510 of FIG. 5 ), and a first non-conductive portion connected to the conductive portion and a housing (eg, first housing 310 of FIG. 3 ) including a portion (eg, first non-conductive portion 540 of FIG. 6 ).
  • the electronic device may include an antenna structure (eg, the antenna structure 710 of FIG. 7 ) positioned inside the housing.
  • the antenna structure is printed with a first side (eg, the first side 801 of FIG. 7 ), and a second side facing the opposite of the first side (eg, the second side 802 of FIG. 8 ).
  • the antenna structure 710 may include at least one antenna element (eg, a plurality of antenna elements of FIG. 7 ) located on the first surface or closer to the first surface than to the second surface in the inside of the printed circuit board. (811, 812, 813, 814)).
  • the electronic device may include a pen input device (eg, the pen input device 400 of FIG. 6 ) detachable from the housing. When the pen input device is viewed in a direction in which a main beam of the antenna structure (eg, the main beam 900 of FIG.
  • the pen input device is the first It may include a second non-conductive portion (eg, the second non-conductive portion 600 of FIG. 6 ) that is at least partially overlapped with the non-conductive portion.
  • a second non-conductive portion eg, the second non-conductive portion 600 of FIG. 6
  • the pen input device is attached to the housing and viewed in a direction in which the main beam of the antenna structure is emitted, at least a portion of the at least one antenna element includes the first non-conductive portion and the second non-conductive portion; can be nested.
  • the pen input device may include a tubular housing (eg, the second housing 410 of FIG. 9 ) formed of a non-conductive material.
  • the second non-conductive portion (eg, the second non-conductive portion 600 of FIG. 9 ) may be formed from the first non-conductive portion when viewed in a direction in which the main beam is emitted while the pen input device is attached to the housing.
  • a portion of the pen input device overlapping a portion (eg, the first non-conductive portion 540 of FIG. 5 ) and included in the tubular housing or overlapping the first non-conductive portion and connected to the tubular housing; and It may include a non-conductive member (eg, the non-conductive member 490 of FIG. 9 ) positioned in the inner space of the partial section.
  • the non-conductive member (eg, the non-conductive member 1200a of FIG. 12A , the non-conductive member 1200b of FIG. 12B , the non-conductive member 1200c of FIG. 12C , and the ratio of FIG. 12D )
  • the conductive member 1200d, the non-conductive member 1200e of FIG. 12E , the non-conductive member 1300a of FIG. 13A , or the non-conductive member 1300b of FIG. 13B ) may include a dielectric lens.
  • the pen input device (eg, the pen input device 400 of FIG. 9 ) includes two magnetic materials (eg, the fourth magnetic body ( FIG. 9 )) positioned inside the pen input device. 461) and a fifth magnetic material 462).
  • the second non-conductive portion (eg, the second non-conductive portion 600 of FIG. 9 ) may be formed by the two magnetic materials when viewed in a direction in which the main beam is emitted while the pen input device is attached to the housing. can be located between
  • the pen input device may include an assembly accommodated in the tubular housing (eg, the second housing 410 of FIG. 9 ).
  • the assembly includes a pen tip (eg, pen tip 421 in FIG. 9 ) and a pen tip sensor (eg, pen tip 421 in FIG. 9 ) for generating a position signal and a pressure signal of the pen input device. 9 pen tip sensor 420).
  • the assembly may include a battery (eg, battery 470 in FIG. 9 ).
  • the assembly may include a printed circuit board (eg, third printed circuit board 440 of FIG.
  • the second non-conductive portion (eg, the second non-conductive portion 600 of FIG. 9 ) may be spaced apart from the assembly with the battery interposed therebetween.
  • the pen tip sensor (eg, the pen tip sensor 420 of FIG. 9 ) is an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrical stylus (AES) method, or an electric coupled resonance (ECR) method. ) can be formed in this way.
  • EMR electro-magnetic resonance
  • AES active electrical stylus
  • ECR electric coupled resonance
  • the housing eg, the first housing 310 of FIG. 3
  • the housing is disposed on the opposite side to the front plate (eg, the front plate 302 of FIG. 3 ), the front plate a rear plate (eg, the rear plate 311 of FIG. 3 ), and a side member (eg, the side member 318 of FIG. 3 ) that at least partially surrounds a space between the front plate and the rear plate.
  • the electronic device eg, the host device 300 of FIG. 9
  • the pen input device (eg, the pen input device 400 of FIG. 6 ) may be detachable from the rear plate (eg, the rear plate 311 of FIG. 6 ).
  • the pen input device eg, the pen input device 1850 of FIG. 18
  • the display eg, the display 1801 of FIG. 18
  • the pen input device does not overlap the display (eg, the display 1801 of FIG. 18 ) when viewed from above the front plate. It may be detachably attached to the front plate.
  • the pen input device (eg, the pen input device 1750 of FIG. 17 ) may be detachable from the side plate.
  • the electronic device eg, the electronic device 30 of FIG. 3
  • has a wireless communication circuit eg, the second side 802 of FIG. 7 ) disposed on the second side (eg, the second side 802 of FIG. 7 ).
  • the wireless communication circuit 720 of FIG. 8 may be further included.
  • the wireless communication circuit is electrically connected to the at least one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , 814 of FIG. 7 ), and transmits and/or transmits a signal of a selected or designated frequency band Or it may be set to receive.
  • the wireless communication circuit may include the at least one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 of FIG. 7 ). , 814)) may be set to transmit and/or receive signals of at least some frequency bands from 3 GHz to 100 GHz.
  • the at least one antenna element includes a first antenna element and a second antenna element, and the first antenna element and the second antenna element include an antenna array (eg, the antenna of FIG. 7 ).
  • An array 810 may be formed.
  • the pen input device may include the second non-conductive part (eg, the second non-conductive part of FIG. 9 ) 600)) and at least one conductive part positioned inside the pen input device (eg, at least one conductive member 1400 of 14a, at least one conductive member 1500 of FIG. 15 , or at least one conductive member 1500 of FIG. 16A ) It may further include a plurality of conductive parts (1611, 1612, 1613, 1614).
  • the at least one conductive part may include the at least one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 811 of FIG. 7 , when viewed in a direction in which the main beam is emitted while the pen input device is attached to the housing). 812, 813, 814)).
  • the pen input device eg, the pen input device 400 of FIG. 14B
  • the at least one conductive part eg, the pen input device 400 of FIG. 14B
  • It may further include a rotation device (eg, the rotation device 1402 of FIG. 14B ) connected to the at least one conductive member 1400) to move the position of the at least one conductive part.
  • an electronic device (eg, the electronic device 30 of FIG. 9 ) includes a housing (eg, the first housing 310 of FIG. 3 ), and an antenna structure positioned inside the housing. (eg, an antenna structure 710 of 7).
  • the antenna structure is a printed circuit comprising a first side (eg, a first side 801 of FIG. 7 ), and a second side facing opposite the first side (eg, a second side 802 of FIG. 8 ). It may include a board (eg, the second printed circuit board 800 of FIG. 7 ).
  • the antenna structure includes at least one antenna element (eg, a plurality of antenna elements 811 of FIG.
  • the electronic device may include a pen input device (eg, the pen input device 400 of FIG. 9 ) detachably attached to the housing.
  • the pen input device may include a non-conductive section (eg, the first section 401 of FIG. 9 ) overlapping the at least one antenna element when the pen input device is attached to the housing.
  • the housing (eg, the back plate 311 of FIG. 9 ) includes a conductive portion (eg, the conductive region 510 of FIG. 4 ) and a non-conductive portion connected to the conductive portion (eg, the conductive region 510 ). : the first non-conductive portion 540 of FIG. 4 or 9 ).
  • the main beam eg, the main beam 900 of FIG. 9
  • the at least one antenna element may overlap the non-conductive section and the non-conductive portion.
  • the pen input device may include a tubular housing (eg, the second housing 410 of FIG. 9 ) formed of a non-conductive material.
  • the pen input device may include an assembly housed in the tubular housing.
  • the assembly includes a pen tip (eg, pen tip 421 in FIG. 9 ) and a pen tip sensor (eg, pen tip sensor 420 in FIG. 9 ) for generating a position signal and a pen pressure signal of the pen input device.
  • the pen input device may include a battery (eg, the battery 470 of FIG. 9 ).
  • the pen input device may include a printed circuit board (eg, the third printed circuit board 440 of FIG.
  • the printed circuit board may be electrically connected to the pen tip sensor and the battery.
  • the non-conductive section eg, the first section 401 of FIG. 9 ) may be spaced apart from the assembly with the battery interposed therebetween.
  • the pen input device (eg, the pen input device 400 of FIG. 9 ) includes two pieces of the tubular housing (eg, the second housing 410 of FIG. 9 ) positioned inside the tubular housing (eg, the second housing 410 of FIG. 9 ). It may include magnetic materials (eg, the fourth magnetic material 461 and the fifth magnetic material 462 of FIG. 9 ).
  • the non-conductive section (eg, the first section 401 of FIG. 9 ) is the main beam ( Example: When viewed in a direction in which the main beam 900 of FIG. 9 is radiated, it may be positioned between the two magnetic materials.
  • the electronic device eg, the electronic device 30 of FIG. 3
  • has a wireless communication circuit eg, the second side 802 of FIG. 7 ) disposed on the second side (eg, the second side 802 of FIG. 7 ).
  • the wireless communication circuit 720 of FIG. 8 may be further included.
  • the wireless communication circuit is electrically connected to the at least one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 811 , 812 , 813 , 814 of FIG. 7 ), and transmits and/or transmits a signal of a selected or designated frequency band Or it may be set to receive.
  • the selected or designated frequency band may include 3 GHz to 100 GHz.

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 부분, 및 상기 도전성 부분과 연결된 제 1 비도전성 부분을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치된 안테나 구조체로서, 제 1 면, 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면 상에, 또는 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체, 및 상기 하우징에 탈부착 가능한 펜 입력 장치를 포함하고, 상기 펜 입력 장치가 상기 하우징에 부착된 상태에서, 상기 안테나 구조체의 메인 빔(main beam)이 방사되는 방향으로 볼 때, 상기 펜 입력 장치는, 상기 제 1 비도전성 부분과 적어도 일부 중첩된 제 2 비도전성 부분을 포함하고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트의 적어도 일부는, 상기 제 1 비도전성 부분 및 상기 제 2 비도전성 부분과 중첩될 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

펜 입력 장치를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은 펜 입력 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
환경을 생각하고, 업무 방식을 더욱 효율적으로 바꿀 수 있는 '페이퍼리스' 환경이 구축되면서 스마트 기기의 사용이 더욱 커지고 있고, 모바일 시대로 빠르게 변화하면서 전자 장치는 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜)를 포함할 수 있다. 이전에는 특정 목적으로만 필요로 했던 펜 입력 장치가 점점 정교해지고, 많은 기능을 갖추게 되면서 새로운 도구로 역할이 확대되고 있다.
펜 입력 장치는 스마트폰과 같은 전자 장치에 탈부착될 수 있다. 전자 장치에 부착된 펜 입력 장치는 안테나 장치에 전자기적 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 안테나 장치가 밀리미터파와 같은 고주파수의 신호를 송신 또는 수신하는 경우, 직진성이 크고 경로 손실에 민감한 고주파수의 특성으로 인해 전자 장치에 부착된 펜 입력 장치는 방사 성능을 확보하기 어렵게 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 펜 입력 장치로 인한 안테나 방사 성능의 저하를 줄이기 위한, 펜 입력 장치를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 부분, 및 상기 도전성 부분과 연결된 제 1 비도전성 부분을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치된 안테나 구조체로서, 제 1 면, 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면 상에, 또는 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체, 및 상기 하우징에 탈부착 가능한 펜 입력 장치를 포함하고, 상기 펜 입력 장치가 상기 하우징에 부착된 상태에서, 상기 안테나 구조체의 메인 빔(main beam)이 방사되는 방향으로 볼 때, 상기 펜 입력 장치는, 상기 제 1 비도전성 부분과 적어도 일부 중첩된 제 2 비도전성 부분을 포함하고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트의 적어도 일부는, 상기 제 1 비도전성 부분 및 상기 제 2 비도전성 부분과 중첩될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 스마트폰과 같은 전자 장치에 부착된 펜 입력 장치가 안테나에 미치는 영향을 줄여 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치에 부착된 펜 입력 장치는 안테나와 전자기적으로 커플링되어 커버리지를 변경 또는 확장할 수도 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3 및 4는 일 실시예에 따른 전자 장치에 관한 사시도들이다.
도 5는 일 실시예에 따른 호스트 장치에 관한 평면도이다.
도 6은 일 실시예에 따라 펜 입력 장치가 호스트 장치에 부착된 상태의 전자 장치에 관한 평면도이다.
도 7 및 8은 일 실시예에 따른 도 6의 안테나 모듈에 관한 사시도들이다.
도 9는 일 실시예에 따른 도 6의 전자 장치에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 도 6의 전자 장치에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다.
도 11a, 11b, 또는 11c는 다양한 실시예에 따른 도 6의 전자 장치에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다.
도 12a, 12b, 12c, 12d, 또는 12e는 다양한 실시예에 따른 도 6의 전자 장치에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다.
도 13a 또는 13b는 다양한 실시예에 따른 도 6의 전자 장치에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다.
도 14a는 다른 실시예에 따른 도 6의 전자 장치에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다.
도 14b는 다른 실시예에 따른 도 6의 전자 장치에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 도 6의 전자 장치에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다.
도 16a는 다른 실시예에 따른 도 6의 전자 장치에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다.
도 16b, 16c, 16d, 또는 16e는 도 16a의 전자 장치를 +z 축 방향으로 본 도면이다.
도 17은 다양한 실시예에 따라 펜 입력 장치가 호스트 장치에 부착된 상태의 전자 장치에 관한 평면도이다.
도 18은 다양한 실시예에 따라 펜 입력 장치가 호스트 장치에 부착된 상태의 전자 장치에 관한 평면도이다.
도 19는 다양한 실시예에 따라 펜 입력 장치가 호스트 장치에 부착된 상태의 전자 장치에 관한 평면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는 HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 또는 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은 PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치들(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B, 또는 C," "A, B, 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 또는 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5세대(5G) 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3 및 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(30)에 관한 사시도들이다.
도 3 및 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(30)는 호스트 장치(300), 및 호스트 장치(300)에 탈부착 가능한 펜 입력 장치(400)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(30)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
호스트 장치(300)는, 예를 들어, 외관을 형성하는 제 1 하우징(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(310)은 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는(미도시), 제 1 하우징(310)은, 전면(310A), 후면(310B), 및 측면(310C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합되며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 호스트 장치(300)는 디스플레이(301), 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈들(312, 313), 키 입력 장치들(317), 또는 커넥터 홀(308)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 호스트 장치(300)는 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(317))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어(미도시), 디스플레이(301)의 모서리를 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 예를 들어(미도시), 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예에서는(미도시), 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 액티브 영역(active area))의 일부에 리세스(recess) 또는 오프닝(opening)이 형성되고, 오디오 모듈(예: 스피커), 센서 모듈(예: 근접 센서, 또는 생체 센서)), 또는 카메라 모듈이 상기 리세스 또는 상기 오프닝과 정렬되어 위치될 수 있다. 다른 실시예에서는(미도시), 오디오 모듈, 센서 모듈, 또는 카메라 모듈이 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에 인접하여 위치될 수 있다. 다른 실시예에서는(미도시), 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 펜 입력 장치(400)를 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈은 마이크 홀(미도시) 및/또는 스피커 홀들(307)을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수의 마이크들이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 오디오 모듈은 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀들(307)과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(307) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈은 호스트 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어(미도시), 센서 모듈은 제 1 하우징(310)의 전면(310A)의 일부 영역을 통과하는 광을 기초로 외부 물체의 근접에 관한 신호를 생성하는 근접 센서를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어(미도시), 센서 모듈은 전면(310A) 또는 후면(310B)의 일부 영역을 통과하는 광을 기초로 생체에 관한 정보를 검출하기 위한 지문 센서, HRM 센서와 같은 다양한 생체 센서를 포함할 수 있다. 호스트 장치(300)는 다양한 다른 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(312, 313)은, 예를 들어, 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(312) 및 플래시(313)는 제 1 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치될 수 있다. 카메라 장치(312)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(예: 적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 호스트 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 카메라 모듈들은 제 1 하우징(310)의 전면(310A)의 일부 영역을 통과하는 광을 기초로 이미지 신호를 생성하는 카메라 장치를 더 포함할 수 있다.
키 입력 장치들(317)은 제 1 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 호스트 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치들(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치들(317)은 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 키 입력 장치는 제 1 하우징(310)의 후면(310B)에 배치되는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)에 대응하여 위치될 수 있다. 커넥터는 외부 장치와 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))는 호스트 장치(300)의 제 1 하우징(310)에 탈부착될 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(400)는 제 1 하우징(310)의 후면(310B)에 탈부착될 수 있다. 후면(310B)은 펜 입력 장치(400)를 부착할 수 있는 펜 부착 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 펜 부착 영역은 후면(310B)에서 시각적으로 구별 가능하게 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)는 전자기 유도 방식(예: EMR(electro-magnetic resonance) 방식)으로 구현될 수 있다. 펜 입력 장치(400)는 공진 회로를 포함하고, 상기 공진 회로는 제 1 하우징(310)의 내부에 배치된 전자기 유도 패널과 연동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)는 AES(active electrical stylus) 방식, 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식으로 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)는 자성체를 이용하여 호스트 장치(300)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(400)에 포함된 자성체 및 호스트 장치(300)에 포함된 자성체 사이의 인력으로 인해 펜 입력 장치(400)는 호스트 장치(300)에 부착될 수 있다. 이 밖의 다양한 방식으로 펜 입력 장치(400)는 호스트 장치(300)에 부착될 수 있다. 예를 들어(미도시), 펜 입력 장치(400)를 제 1 하우징(310)의 내부에 삽입하는 방식이 마련될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)를 후면(310B)에 탈부착하는 방식에 국한되지 않고, 펜 입력 장치(400)를 전면(310A), 또는 측면(310C)에 탈부착하는 방식이 구현될 수도 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(400)를 전면(310A)에 탈부착하는 방식은 펜 부착 영역으로서 베젤 영역(310D)이 활용될 수 있다. 베젤 영역(310D)은, 전면(310A) 중 디스플레이(301)가 확장되지 않은 부분으로서, 예를 들어, 전면(310A)의 위에서 볼 때, 디스플레이(301)를 둘러싸는 형태일 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 호스트 장치(300)에 관한 평면도이다. 도 6은 일 실시예에 따라 펜 입력 장치(400)가 호스트 장치(300)에 부착된 상태의 전자 장치(30)에 관한 평면도이다.
도 5 또는 6의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 5 및 6을 참조하면, 일 실시예에서, 후면 플레이트(311)는 제 1 영역(501) 및 제 2 영역(502)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 영역(502)은 펜 입력 장치(400)가 부착되는 영역을 포함할 수 있고, 제 1 영역(501)은 상기 제 2 영역(502)을 제외한 후면 플레이트(311)의 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 영역(502)은, 펜 입력 장치(400)가 제 2 영역(502)에 부착된 상태에서 후면(310B)의 위에서 볼 때, 펜 입력 장치(400)에 의해 적어도 일부 가려질 수 있다. 제 1 영역(501)은, 펜 입력 장치(400)가 제 2 영역(502)에 부착된 상태에서 후면(310B)의 위에서 볼 때, 펜 입력 장치(400)와 중첩되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 영역(502)은 후면 플레이트(311)에 형성된 오프닝(512)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 영역(502)은 오프닝(512)에 비도전성 재질이 채워진 비도전성 영역(520)일 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 영역(502)은 제 1 비도전성 부분(또는, 제 1 비도전성 영역)(540)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 비도전성 부분(540)의 적어도 일부는 비도전성 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 영역(502)에서 제 1 비도전성 부분(540)을 제외한 영역은 도전성 재질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘)로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 영역(502)은 비도전성 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 비도전성 부분(540)은 RF 윈도우 영역(radio frequency window area)일 수 있다. 제 1 비도전성 부분(540)은, 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 호스트 장치(300) 내부 공간에 배치된 안테나 모듈(500)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제 1 비도전성 부분(540)은 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 안테나 모듈(500)에 포함된 안테나 어레이와 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(500)이 주파수 신호를 송신 또는 수신할 때, 주파수 신호에 관한 전파는 제 1 비도전성 부분(540)을 투과하여 진행할 수 있다. 제 1 비도전성 부분(540)은 안테나 모듈(500)의 방사 성능이 후면 플레이트(311)에 의해 저하되는 것을 줄이면서 커버리지를 확보할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 영역(501)은 도전성 재질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 또는 비도전성 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(501)은 도전성 영역(510)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 영역(502)에 형성된 오프닝(512)에 비도전 물질이 채워진 영역(520)의 적어도 일부는 제 1 비도전성 부분(540)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(502)에 형성된 오프닝(512)은 도 5의 실시예에 국한되지 않고 다양한 다른 형태 또는 사이즈로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 영역(502)에 형성된 오프닝(512)은 제 1 비도전성 부분(540)에 대응하는 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 영역(501) 및/또는 제 2 영역(502)의 형태는 도 5 또는 6의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(310)은 서로 반대 편에 위치된 제 1 측면(541) 및 제 2 측면(542), 및 서로 반대 편에 위치된 제 3 측면(543) 및 제 4 측면(544)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 측면(541) 및 제 2 측면(542)은 실질적으로 평행할 수 있고, 제 3 측면(543) 및 제 4 측면(544)은 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 측면(541) 또는 제 2 측면(542)은 제 3 측면(543) 또는 제 4 측면(544)와 수직할 수 있다. 제 2 영역(502)은, 예를 들어, 펜 입력 장치(400)의 형태를 따라 제 1 측면(541)에서 제 2 측면(542)으로 향하는 방향(예: -y 축 방향)으로 길게 연장된 형태일 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 영역(502)은 제 2 측면(544) 보다 제 1 측면(543)에 가깝게 위치될 수 있다. 도 6을 참조하면, 펜 입력 장치(400)가 제 2 영역(502)에 부착되면, 제 1 비도전성 부분(540)(예: RF 윈도우 영역)은 펜 입력 장치(400)에 의해 적어도 일부 가려질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 영역(502)의 제 1 비도전성 부분(540)(예: RF 윈도우 영역)은, 후면(310B)의 위에서 볼 때, 제 1 하우징(310)의 내부에 위치된 안테나 모듈(500)(예: 도 2의 제 3 안테나 모듈(246))과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 안테나 모듈(500)은 특정 방향으로 전자파를 집중시키거나 파동을 송수신할 수 있는 지향성(directivity)을 가질 수 있다. 안테나 모듈(500)은 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 빔포밍 시스템에 의해, 안테나 모듈(500)은 안테나 어레이의 복수의 안테나 엘리먼트들에서 형성된 빔들(또는 로브들(lobes))이 합쳐진 빔 패턴(beam pattern)(또는 안테나 방사 패턴)을 형성할 수 있다. 빔 패턴은, 안테나 어레이가 전자기파를 복사 또는 감지할 수 있는 유효 영역으로서, 안테나 어레이의 복수의 안테나 엘리먼트들의 복사 전력들이 합쳐져 형성될 수 있다. 빔 패턴은 최대 복사 방향(boresight)으로의 메인 빔(main beam)(또는 메인 로브(main lobe))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 빔은 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 가리키며, 안테나 모듈(500)은 실질적으로 메인 빔을 통해 주파수 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 후면(310B)으로 향하는 방향(예: 도 4에서 -z 축 방향)으로 메인 빔을 형성할 수 있다. 안테나 모듈(500)의 메인 빔은 제 2 영역(502)에 포함된 제 1 비도전성 부분(540)을 향할 수 있고, 제 1 비도전성 부분(540)은 후면 플레이트(311)가 상기 메인 빔에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 안테나 모듈(500)의 메인 빔이 방사되는 방향으로 볼 때, 안테나 모듈(500)의 안테나 어레이는 제 1 비도전성 부분(540)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(311)의 도전성 부분이 제 1 비도전성 부분(540)을 대체하여 안테나 모듈(500)과 중첩된 경우, 상기 도전성 부분은 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 일으키거나 안테나 모듈(500)로부터 방사되는 전파의 진행을 차폐 또는 방해할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 비도전성 부분(540)은 후면 플레이트(311)가 안테나 모듈(500)로부터 방사되는 전파에 미치는 영향을 줄여 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 줄이거나 커버리지(통신 범위)를 확보 가능하게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 방사 성능은 제 1 비도전성 부분(540)에 의해 실질적인 영향을 받지 않을 수 있다. 어떤 경우, 제 1 비도전성 부분(540)에 의한 영향이 있을 수 있지만, 안테나 모듈(500)의 방사 성능은 성능 확보 수준의 임계 범위에 있을 수 있다. 제 1 비도전성 부분(540)의 유전율이 낮을수록 제 1 비도전성 부분(540)이 안테나 모듈(500)의 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있고, 이를 고려하여 제 1 비도전성 부분(540)은 다양한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 비도전성 부분(540)은 폴리머 물질을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 비도전성 부분(540)의 유전율이 안테나 모듈(500)의 방사 성능을 확보하기 어렵게 하는 경우, 방사 성능을 확보하기 위해, 제 1 비도전성 부분(540)의 형태(예: 너비 또는 두께), 또는 제 1 비도전성 부분(540) 및 안테나 모듈(500) 사이의 이격 거리(예: 에어 갭(air gap)의 두께)와 같은 다양한 파라미터를 기초로 하는 튜닝이 이행될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(500)의 방사 성능을 확보하기 어려울 경우, 제 1 비도전성 부분(540)의 두께가 얇아질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 영역(502)의 비도전성 영역(520)은 제 1 영역(501)의 도전성 영역(510)과 연결될 수 있다. 비도전성 영역(520)은 제 2 영역(502)의 오프닝(512)에 채워져 미관성을 향상시킬 뿐 아니라 물 또는 먼지와 같은 이물질이 오프닝(512)을 통해 유입되지 않게 할 수 있다. 비도전성 영역(520)의 표면 및 도전성 영역(510)의 표면은 매끄럽게 연결되어 후면(310B)을 형성할 수 있다. 도시하지 않았으나, 비도전성 영역(520)은 제 1 하우징(310)의 내부로 연장되어 후면 플레이트(311)와 결합된 부분을 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 영역(501)의 도전성 영역(510)은 제 2 영역(502)의 비도전성 영역(520)과는 다른 재질의 비도전성 재질로 대체될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 영역(502)에서 펜 입력 장치(400)가 부착되는 펜 부착 영역(530)은 펜 입력 장치(400)의 형태를 따라 길게 연장된 형태로 형성되면서 주변의 영역과 시각적으로 구별되어, 펜 입력 장치(400)를 위해 마련된 펜 부착 영역(530)에 대한 사용자 경험(user experience)을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 부착 영역(530)은 인쇄와 같은 다양한 방식으로 후면(310B)에 형성되어 시각적으로 제공될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 펜 부착 영역(530)은 펜 입력 장치(400)를 배치하기 위한 리세스(recess) 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 펜 부착 영역(530)은 비도전성 물질을 포함할 수 있고, 펜 부착 영역(530)의 적어도 일부는 제 1 비도전성 부분(540)(예: RF 윈도우 영역)에 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)가 펜 부착 영역(530)에 부착된 상태에서, 펜 입력 장치(400)의 일부 구간은 도전 물질을 포함하지 않는 비도전 구간으로서 후면(310B)의 위에서 볼 때 제 1 비도전성 부분(540)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(400)는 상기 비도전 구간을 형성하는 제 2 비도전성 부분(또는, 제 2 비도전성 영역)(600)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)가 펜 부착 영역(530)에 부착된 상태에서, 후면(310B)의 위에서 볼 때, 안테나 모듈(500)의 복수의 안테나 엘리먼트들은 후면 플레이트(311)의 제 1 비도전성 부분(540) 및 펜 입력 장치(400)의 제 2 비도전성 부분(600)과 중첩될 수 있다. 펜 입력 장치(400)가 펜 부착 영역(530)에 부착된 상태에서, 제 1 비도전성 부분(540) 및 제 2 비도전성 부분(600)은 안테나 모듈(500)의 메인 빔이 방사되는 방향에 서로 중첩하여 위치될 수 있다. 펜 입력 장치(400)가 펜 부착 영역(530)에 부착된 상태에서, 안테나 모듈(500)의 메인 빔이 방사되는 방향으로 볼 때, 안테나 모듈(500)의 복수의 안테나 엘리먼트들은 제 1 비도전성 부분(540) 및 제 2 비도전성 부분(600)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 제 2 비도전성 부분(600)은 안테나 모듈(500)의 메인 빔이 방사되는 방향에 배치되어, 펜 입력 장치(400)가 안테나 모듈(500)로부터 방사되는 신호에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 2 비도전성 부분(600)을 대체하여 그 대체 부분에 도전성 물질이 포함된 경우, 상기 도전성 물질은 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 일으키거나 안테나 모듈(500)로부터 방사되는 신호의 진행을 차폐 또는 방해할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 메인 빔이 방사되는 방향에 배치된 제 2 비도전성 부분(600)은 펜 입력 장치(400)가 안테나 모듈(500)로부터 방사되는 전파에 미치는 영향을 줄여 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 줄이거나 커버리지(통신 범위)를 확보 가능하게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 방사 성능은 제 2 비도전성 부분(600)에 의해 실질적인 영향을 받지 않을 수 있다. 어떤 경우, 제 2 비도전성 부분(600)에 의한 영향이 있을 수 있지만, 안테나 모듈(500)의 방사 성능은 성능 확보 수준의 임계 범위에 있을 수 있다. 제 2 비도전성 부분(600)의 유전율이 낮을수록 제 2 비도전성 부분(600)이 안테나 모듈(500)의 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있고, 이를 고려하여 제 2 비도전성 부분(600)은 다양한 물질로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 비도전성 부분(600)의 유전율이 안테나 모듈(500)의 방사 성능을 확보하기 어렵게 하는 경우, 방사 성능을 확보하기 위해, 제 2 비도전성 부분(600)에 포함된 적어도 일부에 관한 형태, 또는 제 2 비도전성 부분(600) 및 안테나 모듈(500) 사이의 공간적 위치 관계와 같은 다양한 파라미터를 기초로 하는 튜닝이 이행될 수 있다. 이러한 튜닝을 통해 형성된 제 2 비도전성 부분(600)은, 펜 입력 장치(400)가 호스트 장치(300)에 부착된 상태에서 안테나 모듈(500)의 방사 성능을 확보 가능하게 할 수 있다.
도 7 및 8은 일 실시예에 따른 도 6의 안테나 모듈(500)에 관한 사시도들이다.
도 7 및 8을 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 모듈(350)은 안테나 구조체(710), 제 2 무선 통신 회로(720), 또는 제 2 전력 관리 회로(730)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(500)은, 예를 들어, 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(710)는 안테나 어레이(810)가 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(800)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(800)은 제 1 면(801), 및 제 1 면(801)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(802)을 포함할 수 있다. 안테나 어레이(810)는 제 1 면(801) 상에, 또는 제 2 면(802)보다 제 1 면(801)과 가깝게 제 2 인쇄 회로 기판(800)의 내부에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)은, 예를 들어, 도 2의 안테나(248)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고 일정 간격으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)은 실질적으로 동일한 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(800)은 복수의 도전성 층들(예: 복수의 도전성 패턴 층들), 및 복수의 도전성 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)은, 예를 들어, 상기 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(810)에 포함된 안테나 엘리먼트의 개수 또는 위치는 도 7에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)은 패치 안테나(patch antenna)로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)의 형태는 도 7의 실시예에 따른 원형에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)은 사각형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 또는 814)은, 제 2 인쇄 회로 기판(800)의 다른 층들에 위치되어 서로 중첩하는 복수의 도전부들(예: 도전 패치들)을 포함하는 적층형 구조로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 안테나 엘리먼트(811, 812, 813, 또는 814)는 제 2 인쇄 회로 기판(800)에 포함된 단일 층 구조로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이의 개수 또는 위치는 도 7에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어(미도시), 안테나 모듈(500)은 다이폴 안테나(dipole antenna)로 동작하는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이를 더 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)은 패치 안테나 또는 다이폴 안테나 이외의 안테나로 동작할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(720)는 솔더(solder)와 같은 도전성 접합 부재를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(800)의 제 2 면(802)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(720)는 제 2 인쇄 회로 기판(800)에 포함된 배선들(예: 도전성 패턴 또는 비아(via)로 이루어진 전기적 경로)을 통해 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 무선 통신 회로(720)는 제 2 인쇄 회로 기판(800)이 아닌 다른 인쇄 회로 기판에 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(720)는 RFIC(radio frequency integrate circuit)(예: 도 2의 제 3 RFIC(226))일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)은 제 2 무선 통신 회로(720)로부터 직접적으로 또는 간접적으로 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)은 더미 엘리먼트(dummy element)(예: 더미 안테나(dummy antenna) 또는 더미 패치(dummy patch), 또는 도전성 패치(conductive patch))로 활용될 수 있다. 더미 엘리먼트는 다른 도전성 요소와 물리적으로 분리되어 전기적으로 플로팅(floating) 상태에 있을 수 있다. 안테나 모듈(500)은, 제 1 면(801)의 위에서 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)과 적어도 일부 중첩하고 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)과 물리적으로 분리된 복수의 급전 안테나 엘리먼트들(미도시)을 포함할 수 있다. 복수의 급전 안테나 엘리먼트들은 제 2 무선 통신 회로(720)와 전기적으로 연결되고, 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)은 복수의 급전 안테나 엘리먼트들로부터 간접적으로 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(710)는 제 2 인쇄 회로 기판(800)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현되는 그라운드 플레인(ground plane)(또는, 그라운드 층(ground layer))(미도시)을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인은 안테나 어레이(810) 및 제 2 면(802) 사이에 배치될 수 있고, 제 1 면(801)의 위에서 볼 때 안테나 어레이(810)와 적어도 일부 중첩할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(500)은 다이폴 안테나(dipole antenna)로 동작하는 안테나 어레이를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(800)에 포함된 그라운드 플레인은 다이폴 안테나로 동작하는 상기 안테나 어레이와 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 전력 관리 회로(730)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(800)의 제 2 면(802)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 전력 관리 회로(730)는 제 2 인쇄 회로 기판(800)이 아닌 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 9의 제 1 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수도 있다. 제 2 전력 관리 회로(730)는 제 2 인쇄 회로 기판(800)에 포함된 배선들(예: 도전성 패턴 또는 비아로 이루어진 전기적 경로)을 통해 제 2 무선 통신 회로(720), 또는 제 2 인쇄 회로 기판(800)에 배치된 다양한 다른 요소들(예: 커넥터, 수동 소자)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 전력 관리 회로(730)는 PMIC(power management integrated circuit)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 제 2 무선 통신 회로(720) 및/또는 제 2 전력 관리 회로(730) 중 적어도 하나를 감싸도록 제 2 면(802)에 배치되는 차폐 부재(740)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(740)는 제 2 무선 통신 회로(720) 및/또는 제 2 전력 관리 회로(730)를 전자기적으로 차폐할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(740)는 쉴드 캔(shield can)과 같은 도전성 부재를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 부재(740)는 우레탄 레진과 같은 보호 부재와, 보호 부재의 외면에 도포되는 EMI 도료와 같은 도전성 도료를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(740)는 제 2 면(802)을 커버하여 배치되는 다양한 차폐 시트로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(500)은 제 2 인쇄 회로 기판(800)에 배치되는 주파수 조정 회로를 더 포함할 수 있다. 튜너(tuner), 또는 수동 소자(passive element)와 같은 주파수 조정 회로는 임피던스 정합, 또는 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
도 5 및 7을 참조하면, 일 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(800)의 제 1 면(801)은 후면 플레이트(311)의 제 1 비도전성 부분(540)과 대면할 수 있다. 도 6 및 7을 참조하면, 일 실시예에서, 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 제 2 인쇄 회로 기판(800)의 제 1 면(801)의 적어도 일부는 후면 플레이트(311)의 제 1 비도전성 부분(540) 및 펜 입력 장치(400)의 제 2 비도전성 부분(600)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 어레이(810)를 통해 형성된 메인 빔은 제 1 면(801)이 향하는 방향으로 방사될 수 있다. 안테나 모듈(500)이 주파수 신호를 송신 또는 수신할 때, 주파수 신호에 관한 전파는 메인 빔이 방사되는 방향에 서로 중첩하여 배치된 제 1 비도전성 부분(540)(예: RF 윈도우 영역) 및 제 2 비도전성 부분(600)을 투과하여 진행할 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 도 6의 전자 장치(30)에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다. 도 10은 일 실시예에 따른 도 6의 전자 장치(30)에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다.
도 9 및 10을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(30)는 호스트 장치(300), 및 펜 입력 장치(400)를 포함할 수 있다. 호스트 장치(300)는 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311), 디스플레이(301), 전자기 유도 패널(303), 지지 부재(330), 제 1 인쇄 회로 기판(340), 안테나 모듈(500), 제 1 자성체(361), 제 2 자성체(362), 또는 제 3 자성체(363)를 포함할 수 있다. 도 9 또는 10의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311) 사이에 위치되고, 측면 부재(318)와 연결되거나 측면 부재(318)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(330)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 디스플레이(301) 및 전자기 유도 패널(303)은 지지 부재(330) 및 전면 플레이트(302) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(340)은 지지 부재(330) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(340)에는, 예를 들어, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스와 같은 다양한 요소가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(303)은 펜 입력 장치(400)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있고, 예를 들어, 디지타이저(digitizer)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(303)은 인쇄 회로 기판(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)) 및/또는 차폐 시트를 포함할 수 있다. 차폐 시트는 디스플레이(301), 제 1 인쇄 회로 기판(340), 또는 전자기 유도 패널(303)과 같은 호스트 장치(300)에 포함된 다양한 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐 시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(400)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(303)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 제 1 인쇄 회로 기판(340) 및 후면 플레이트(311) 사이에 위치될 수 있다. 도시하지 않았지만, 안테나 모듈(500) 및 제 1 인쇄 회로 기판(340) 사이의 결합을 위한 지지 구조가 있을 수 있다. 안테나 모듈(500)의 제 1 면(801)은 후면 플레이트(311)와 대면하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 제 2 인쇄 회로 기판(800)(예: 도 7 참조)은 제 1 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 평행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 제 2 인쇄 회로 기판(800)(예: 도 7 참조)은 후면 플레이트(311)와 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)에 포함된 자성체 및 호스트 장치(300)에 포함된 자성체 사이의 인력으로 인해 펜 입력 장치(400)는 호스트 장치(300)에 부착될 수 있다. 호스트 장치(300)의 제 1 자성체(361), 제 2 자성체(362), 또는 제 3 자성체(363)는 후면 플레이트(311) 및 지지 부재(330) 사이의 공간에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 자성체(361), 제 2 자성체(362), 또는 제 3 자성체(363)는 후면 플레이트(311)에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 자성체(361), 제 2 자성체(362), 또는 제 3 자성체(363)는 지지 구조(미도시)에 배치되어 실질적으로 후면 플레이트(311)에 가까이 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)는 제 2 하우징(410), 펜 팁 센서(pen tip sensor)(420), 홀더들(holders)(431, 432), 제 3 인쇄 회로 기판(440), 제 4 자성체(461), 제 5 자성체(462), 제 6 자성체(463), 배터리(470), 또는 버튼(480)을 포함할 수 있다.
제 2 하우징(410)은 펜 입력 장치(400)의 외관을 적어도 일부 형성할 수 있고, 예를 들어, 곧게 연장된 형태의 튜브형 하우징(tubular housing)(미도시)을 포함할 수 있다 (이하, 제 2 하우징(410)은 '튜브형 하우징'으로도 칭함). 예를 들어, 튜브형 하우징은 양쪽에 각각 오프닝들(411, 412)을 포함하는 유니바디(unibody) 형태로 구현될 수 있다. 제 2 하우징(410)은 튜브형 하우징의 일측 오프닝(412)을 막는 커버(413)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(400)는, 펜 팁 센서(420), 제 3 인쇄 회로 기판(440), 제 4 자성체(461), 제 5 자성체(462), 제 6 자성체(463), 또는 배터리(470)가 홀더들(431, 432)에 결합된 조립체를 형성하는 동작, 상기 조립체를 튜브형 하우징의 내부에 배치하는 동작, 및 커버(413)를 튜브형 하우징에 결합하는 동작을 통해 제조될 수 있다. 제 2 하우징(410)은 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 물질로 형성될 수 있고, 실질적으로 리지드(rigid)할 수 있다.
펜 팁 센서(420)는, 예를 들어, 펜 팁(pen tip)(421)을 포함하고, 펜 입력 장치(400)의 위치(또는 좌표)를 지시하는 지시자(pointer) 역할과, 필압(pen pressure, or pressure sensitivity)(예: 선의 굵기를 조절하기 위하여 눌러쓰는 힘의 정도)을 감지하는 필압 검출기(detector) 역할을 할 수 있다. 제 2 하우징(410)의 일측은 오프닝(411), 및 오프닝(411) 쪽으로 테이퍼드된(tapered) 형태를 포함할 수 있다. 펜 팁(421)은 상기 오프닝(411)을 관통하여 외부로 돌출될 수 있다. 펜 입력 장치(400)를 가지고 호스트 장치(300)의 화면(예: 전면 플레이트(302), 디스플레이(301), 및 전자기 유도 패널(303)로 이루어진 장치)으로 사용자 입력이 행하여 질 때, 펜 팁 센서(420)는 화면에 대한 위치 신호 및 필압 신호가 생성되는 부분을 가리킬 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 펜 팁 센서(420)에서 생성된 위치 신호 및 필압 신호를 화면을 통해 수신하여 화면에 대한 사용자 입력의 위치(좌표) 및 필압을 파악할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 펜 팁 센서(420)는 각도 신호를 생성할 수 있고, 프로세서는 화면을 통해 펜 팁 센서(420)로부터 각도 신호를 수신하여 화면에 대한 펜 입력 장치(400)의 각도를 파악할 수 있다. 펜 팁 센서(420)는 화면 상의 사용자 입력에 관한 신호(예: 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호)를 생성할 수 있는 다양한 방식으로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 팁 센서(420)는, 펜 입력 장치(400)를 가지고 호스트 장치(300)의 화면으로 사용자 입력 행하여 질 때, 화면으로부터 에너지를 제공 받아 화면 상의 사용자 입력에 관한 신호(예: 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호)를 생성하도록 구현될 수 있다. 펜 팁 센서(420)는 전자기 유도 방식(예: EMR 방식)으로 동작할 수 있고, 예를 들어, 펜 팁(421)과 연결된 코어(422)(예: 자성체, 또는 페라이트), 및 코어(422)에 배치된 코일(423)을 포함할 수 있다. 호스트 장치(300)의 전자기 유도 패널(303)에 교류가 공급되면, 전자기 유도 패널(303)은 화면에 자기장을 형성할 수 있다. 펜 팁 센서(420)를 화면에 가까이 하면, 펜 팁 센서(420)의 코일(423)에는 전자기 유도에 의해 전류가 흐를 수 있다. 화면 상의 사용자 입력에 관한 신호(예: 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호)는 전자기 유도 패널(303)로부터 공급 받은 에너지를 이용하여 펜 팁 센서(420)에서 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 펜 팁 센서(420)는 배터리(470)의 전력을 이용하여 화면 상의 사용자 입력에 관한 정전기 신호(예: 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호)를 생성하도록 구현될 수도 있다. 예를 들어, 펜 팁 센서(420)는 배터리(470)의 전력을 이용하여 사용자 입력에 관한 정전기 신호(예: 사용자 손 또는 손가락과는 구별되는 신호)를 발생시킬 수 있다(예: AES 방식). 다양한 실시예에 따르면, 펜 팁 센서(420)는 화면을 통해 호스트 장치(300)에 관한 식별 정도와 같은 다양한 통신 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 펜 팁 센서(420)가 배터리(470)의 전력을 이용하여 정전기 신호를 발생시키는 실시예에서 호스트 장치(300)의 정전기 유도 패널(303)은 생략될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 펜 팁 센서(420)는 이 밖의 다양한 방식으로 구현되어 화면 상의 사용자 입력에 관한 신호(예: 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호)를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)를 가지고 화면으로 사용자 입력이 행하여 질 때, 펜 팁(421)이 배터리(470)를 향하는 방향으로 이동하여 필압 스위치(미도시)를 가압할 수 있다. 펜 입력 장치(400)는 필압 스위치에서 검출된 신호를 기초로 필압 신호를 생성할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)를 가지고 화면으로 사용자 입력이 행하여 질 때, 정전용량의 변화가 발생할 수 있고, 필압 신호는 이러한 정전용량의 변화를 기초로 생성될 수 있다. 상기 정전용량의 변화는 펜 팁(421)이 배터리(470)를 향하는 방향으로 이동할 때 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(440)은, 예를 들어, 펜 팁 센서(420) 및 배터리(470) 사이에 위치될 수 있고, 펜 팁 센서(420) 및 배터리(470)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판(440)에는 펜 입력 장치(420)가 충전 기능, 통신 기능, 및/또는 센서 기능을 할 수 있도록 지원하는 다양한 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(예: 블루투스 통신 모듈), 또는 모션 센서와 같은 다양한 센서 모듈이 제 3 인쇄 회로 기판(440)에 배치될 수 있다. 펜 팁 센서(420)는 전자기 유도 방식으로 구현되어 일단부에서 타단부로 연장된 코일(423)을 포함할 수 있고, 코일(423)의 일단부 및 타단부는 제 3 인쇄 회로 기판(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(440)에는, 펜 팁 센서(420)를 통하여 호스트 장치(300)와 제 1 무선 통신을 하도록 설정된 제 1 통신 컨트롤러(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(400)를 가지고 호스트 장치(300)의 화면으로 사용자 입력이 행하여 질 때, 제 1 통신 컨트롤러는 펜 팁 센서(420)를 통해 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호에 관한 무선 주파수 신호를 호스트 장치(300)의 화면으로 전송할 수 있다.
펜 입력 장치(400)를 가지고 호스트 장치(300)의 화면으로 사용자 입력이 행하여 질 때, 펜 팁 센서(420)는 호스트 장치(300)의 화면에서 나오는 자기장을 수신하여 전류를 생성하고, 제 1 통신 컨트롤러(예: EMR 통신 컨트롤러)는 상기 생성된 전류를 이용하여 위치 신호, 필압 신호, 및/또는 각도 신호와 관련하는 무선 주파수 신호를 펜 팁 센서(420)를 통하여 생성하여 호스트 장치(300)의 화면으로 전송할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)를 가지고 호스트 장치(300)의 화면으로 사용자 입력이 행하여 질 때, 펜 팁 센서(420)는 디스플레이(301)의 터치 감지 회로(예: TSP(touch screen panel))를 통해서 나오는 신호를 수신하여 전류를 생성할 수 있다. 제 1 통신 컨트롤러는 상기 생성된 전류를 이용하여 송신 신호를 펜 팁 센서(420)를 통해 생성하여 호스트 장치(300)로 전송할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 펜 팁 센서(420)는, 자체적으로, 호스트 장치(300)의 화면을 통하여 나오는 신호를 수신하여 전류를 생성하고, 상기 생성한 전류를 이용하여 송신 신호(Tx signal)를 호스트 장치(300)로 전송하는 제 1 무선 통신을 이행하도록 구현될 수도 있다. 예를 들어, 펜 팁 센서(420)는 전자기 유도 패널(303) 또는 디스플레이(301)의 터치 감지 회로를 통하여 나오는 신호를 이용하여 전류를 생성하고, 상기 생성한 전류를 이용하여 송신 신호를 호스트 장치(300)로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(440)에는, 적어도 하나의 안테나를 통하여 호스트 장치(300)와 제 2 무선 통신을 하도록 설정된 제 2 통신 컨트롤러(미도시)가 배치될 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 펜 입력 장치(400)의 다양한 위치에 배치될 수 있고, 예를 들어, 제 3 인쇄 회로 기판(940)에 배치되거나, 제 2 하우징(410)에 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신은 근거리 통신을 포함할 수 있고, 예를 들어, BLE(bluetooth low energy) 통신, 또는 NFC(near field communication)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)에 포함된 모션 센서로부터의 신호는 제 1 무선 통신 또는 제 2 무선 통신을 통해 호스트 장치(300)로 전송될 수 있다.
배터리(470)는, 예를 들어, 제 3 인쇄 회로 기판(440)을 사이에 두고 펜 팁 센서(420)와 이격하여 위치될 수 있다. 배터리(470)는 펜 입력 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있고, 예를 들어, 충전 가능한 2차 전지를 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(400)는 충전 기능, 통신 기능, 또는 센서 기능과 관련하는 액티브 영역(active area)을 포함할 수 있고, 이러한 액티브 영역은 배터리(470)의 전력을 이용하여 구동될 수 있다. 배터리(470)는 제 3 인쇄 회로 기판(440)과 전기적으로 연결되어 전원을 제 3 인쇄 회로 기판(440)으로 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 버튼(480)은 제 2 하우징(410)에 배치되고 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 버튼(480)이 외력에 의해 가압되면, 제 3 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 푸쉬 스위치에서는 버튼(480)에 의한 가압을 인해 신호가 발생할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(420)에 포함된 입력 장치는 이 밖의 다양한 다른 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 입력 장치는 사용자 입력을 감지할 수 있는 압력 센서, 터치 센서, 또는 초음파 센서와 같이 다양한 사용자 입력 검출 요소를 기초로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 버튼(480)은 압력 센서, 터치 센서, 광학 센서, 스트레인 게이지, 또는 자성 물질을 기초로 하는 사용자 입력 검출 요소를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(440)에는 전력 관리 컨트롤러(미도시)가 배치될 수 있다. 전력 관리 컨트롤러는, 펜 입력 장치(400)가 호스트 장치(300)에 부착된 상태일 때, 호스트 장치(300)로부터 전력(또는, 충전 신호)을 무선으로 수신하여 배터리(470)를 충전할 수 있다. 전력 관리 컨트롤러는, 펜 입력 장치(400)가 호스트 장치(300)에 부착된 상태일 때, 호스트 장치(300)로부터의 충전 신호를 펜 팁 센서(420)를 통해 무선으로 수신하여 배터리(470)를 충전할 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(400)가 호스트 장치(300)에 부착된 상태일 때, 호스트 장치(300)의 안테나(예: 코일)에 흐르는 자기장이 코일(423)에 가해지면 코일(423)에 유도 전류가 흐르게 되고, 전력 관리 컨트롤러는 이러한 유도 전류를 이용하여 배터리(470)를 충전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 자성체(461), 제 5 자성체(462), 또는 제 6 자성체(463)는 제 2 하우징(410)의 내부에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 4 자성체(461) 또는 제 6 자성체(463)는 홀더(431)에 배치되어 실질적으로 제 2 하우징(410)의 내측 면에 가까이 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 5 자성체(462)는 홀더(432)에 배치되어 실질적으로 제 2 하우징(410)의 내측 면에 가까이 위치될 수 있다. 펜 입력 장치(400)를 호스트 장치(300)에 부착할 때, 제 1 자성체(361) 및 제 4 자성체(461)는 정렬되어 이들 사이의 인력이 발생할 수 있다. 펜 입력 장치(400)를 호스트 장치(300)에 부착할 때, 제 2 자성체(362) 및 제 5 자성체(462)는 정렬되어 이들 사이의 인력이 발생할 수 있다. 펜 입력 장치(400)를 호스트 장치(300)에 부착할 때, 제 3 자성체(363) 및 제 6 자성체(463)는 정렬되어 이들 사이의 인력이 발생할 수 있다. 서로 정렬된 자성체들 간의 인력으로 인해 펜 입력 장치(400)는 호스트 장치(300)에 부착 상태로 유지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 자성체의 개수 또는 위치는 도 9의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 자성체(361)는 제 2 자성체(362) 및 제 3 자성체(363) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 자성체(361) 및 제 2 자성체(362) 사이의 거리는 제 1 자성체(361) 및 제 3 자성체(363) 사이의 거리와 다를 수 있다. 이러한 거리 차는 호스트 장치(300) 상에서 펜 입력 장치(400)가 부착되는 위치 또는 그 방향을 사용자에게 가이드할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 호스트 장치(300)에서, 하나의 자성체(예: 제 3 자성체(363))는 다른 자성체(예: 제 1 자성체(361), 또는 제 2 자성체(363))와는 다른 길이(예: 도 9에서 y 축 방향으로의 길이)로 형성될 수 있다. 펜 입력 장치(400)의 자성체는, 이에 대응되는 호스트 장치(300)의 자성체의 길이와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 자성체들 간의 길이 차이는, 자성체들 사이의 인력의 크기를 기초로, 호스트 장치(300) 상에서 펜 입력 장치(400)가 부착되는 위치 또는 그 방향을 사용자에게 가이드할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 팁 센서(420), 제 3 인쇄 회로 기판(440), 배터리(470), 제 4 자성체(461), 제 5 자성체(462), 및/또는 제 6 자성체(463)는 홀더들(431, 432)을 통해 유기적으로 결합될 수 있다. 홀더들(431, 432)은, 펜 입력 장치(400)의 낙하 또는 펜 입력 장치(400)에 가해진 외력에 기인하는 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여, 펜 입력 장치(400)의 변형(예: 뒤틀림, 휘어짐) 또는 파손을 방지할 수 있는 강성(rigidity)에 기여할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 홀더들(431, 432)은 일체의 홀더로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)의 제 2 비도전성 부분(600)은, 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 후면 플레이트(311)의 제 1 비도전성 부분(540)과 중첩될 수 있다. 안테나 모듈(500)의 적어도 일부는, 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 제 1 비도전성 부분(540) 및 제 2 비도전성 부분(600)과 중첩될 수 있다. 제 1 비도전성 부분(540) 및 제 2 비도전성 부분(600)은, 안테나 모듈(500)의 메인 빔(900)이 방사되는 방향에 서로 중첩하여 배치될 수 있다. 안테나 모듈(500)이 RF 신호를 송신 또는 수신할 때, RF 신호는 제 1 비도전성 부분(540)(예: RF 윈도우 영역) 및 제 2 비도전성 부분(600)을 투과하여 진행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 후면 플레이트(311)는 안테나 모듈(500)과 중첩되지 않으면서 제 1 자성체(361) 및 제 4 자성체(461) 사이, 제 2 자성체(362) 및 제 5 자성체(462), 또는 제 3 자성체(363) 및 제 6 자성체(463) 사이로 연장된 도전성 영역을 포함할 수 있다. 상기 도전성 영역이 제 1 자성체(361) 및 제 4 자성체(461) 사이, 제 2 자성체(362) 및 제 5 자성체(462), 또는 제 3 자성체(363) 및 제 6 자성체(463) 사이로 연장될 수 있으나, 자성체의 자력은 상기 도전성 영역을 투과 가능하므로 서로 정렬된 자성체들 사이의 인력은 유지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)는 제 1 구간(401), 제 2 구간(402), 또는 제 3 구간(403)을 포함할 수 있다. 제 1 구간(401)은 제 2 구간(402) 및 제 3 구간(403) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 구간(401)은, 펜 입력 장치(400)가 호스트 장치(300)에 부착된 경우, 제 1 비도전성 부분(540)과 중첩될 수 있다. 제 1 구간(401)은 제 2 비도전성 부분(600)을 포함할 수 있고, 실질적으로 도전 물질을 포함하지 않을 수 있다. 제 2 구간(402)은 펜 팁 센서(420), 제 3 인쇄 회로 기판(440), 및/또는 배터리(470)와 같이 안테나 모듈(500)이 송신 및/또는 수신하는 RF 신호에 전자기적 영향을 미칠 수 있는 도전 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 구간(403)에는 도전 물질이 포함되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제 2 비도전성 부분(600)의 적어도 일부는 제 3 구간(403)에 포함될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 3 구간(403)에는 도전 물질이 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 비도전성 부분(600)이 형성된 제 1 구간(401)은, 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 제 4 자성체(461) 및 제 5 자성체(462) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 비도전성 부분(600)은, 메인 빔(900)이 방사되는 방향으로 볼 때 제 1 비도전성 부분(540)과 중첩된 제 2 하우징(410)의 일부 구간, 및 상기 일부 구간의 내부 공간(601)에 위치된 비도전 부재(490)(예: 스페이서(spacer))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 방사 성능은 비도전 부재(490)에 의해 실질적인 영향을 받지 않을 수 있다. 어떤 경우, 비도전 부재(490)에 의한 영향이 있을 수 있지만, 안테나 모듈(500)의 방사 성능은 성능 확보 수준의 임계 범위에 있을 수 있다. 비도전 부재(490)의 유전율이 낮을수록 비도전 부재(490)가 안테나 모듈(500)의 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있고, 이를 고려하여 비도전 부재(490)는 다양한 물질로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 비도전 부재(490)의 유전율이 안테나 모듈(500)의 방사 성능을 확보하기 어렵게 하는 경우, 방사 성능을 확보하기 위해, 비도전 부재(490)의 형태, 또는 비도전 부재(490) 및 안테나 모듈(500) 사이의 공간적 위치 관계와 같은 다양한 파라미터를 기초로 하는 튜닝이 이행될 수 있다. 이러한 튜닝을 통해 구현된 비도전 부재(490)는, 펜 입력 장치(400)가 호스트 장치(300)에 부착된 상태에서 안테나 모듈(500)의 방사 성능을 확보 가능하게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전 부재(490)는 상기 내부 공간(601)에 적어도 일부 채워질 수 있고, 펜 입력 장치(400)의 낙하 또는 펜 입력 장치(400)에 가해진 외력에 기인하는 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 견딜 수 있는 강성에 기여할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간(601)에 채워지는 비도전 부재(490)는 홀더(431 또는 432)와 연결되거나, 홀더(431 또는 432)와 일체로 형성될 수 있고 홀더(431 또는 432)와 동일한 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비도전 부재(490)는 튜브형 하우징(410)의 내부 공간에 충진되는 에폭시와 같은 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 비도전 부재(490)의 적어도 일부는 제 2 구간(402) 또는 제 3 구간(403)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 구간(402)은 튜브형 하우징(410)으로 형성되고, 제 1 구간(401)은 비도전성 부재로 형성되어, 제 2 구간(402)과 제 1 구간(401)은 결합될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 상기 내부 공간(601)은 비도전 부재(490) 없이 빈 공간으로 형성될 수도 있다.
도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 호스트 장치(300)는 제 1 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결된 프로세서(1001)(예: 도 1의 프로세서(120)), 제 1 무선 통신 회로(1002)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 메모리(1005)(예: 도 1의 메모리(130)), 또는 제 1 전력 관리 회로(1006)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(1001), 제 1 무선 통신 회로(1002), 메모리(1005), 또는 제 1 전력 관리 회로(1006)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 제 2 인쇄 회로 기판(800)은 제 1 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(500)의 제 2 인쇄 회로 기판(800)은 제 1 인쇄 회로 기판(340)과 서로 평행하지 않게 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(800)의 제 1 면(801)이 실질적으로 측면 부재(318)를 향하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(500)은 연성 인쇄 회로 기판, 또는 동축 케이블(coaxial cable)과 같은 다양한 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(500)은 board to board 커넥터 또는 인터포저(interposer)와 같은 다양한 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 7, 8, 및 10을 참조하면, 안테나 모듈(500)의 제 2 무선 통신 회로(720)는 안테나 어레이(810)를 통해 약 3 GHz에서 약 100 GHz 중 적어도 일부 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(720)는 송신 또는 수신되는 신호에 대한 주파수를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(720)는 제 1 무선 통신 회로(1002)의 제 2 무선 통신 모듈(1004)로부터 IF 신호를 수신하고, 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버팅할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(720)는 안테나 어레이(810)를 통하여 수신한 RF 신호(예: 밀리미터파))를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 제 1 무선 통신 회로(1002)의 제 2 무선 통신 모듈(1004)로 제공될 수 있다.
프로세서(1001)는, 예를 들어, 소프트웨어를 실행하여 프로세서(1001)와 전기적으로 연결된 호스트 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1001)는 제 1 무선 통신 회로(1002)를 통하여 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 프로세서(1001)는 메모리(1005)에 데이터를 기록하고(write), 읽을 수 있다(read). 제 1 무선 통신 회로(1002)의 적어도 일부 및/또는 프로세서(1001)는 CP(communication processor)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(1002)는 무선 채널을 통해 신호를 송신 또는 수신하기 위한 기능들을 수행할 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(1002)는 시스템의 물리 계층 규격에 따라 기저대역 신호 및/또는 비트열 간 변화 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 데이터 송신 시, 제 1 무선 통신 회로(1002)는 송신 비트열을 부호화 및 변조함으로써 복소 심벌들을 생성할 수 있다. 예를 들어, 데이터 수신 시, 제 1 무선 통신 회로(1002)는 기저대역 신호를 복조 및 복호화하여 수신 비트열을 복원할 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(1002)는 RF 신호를 업 컨버팅한 후 적어도 하나의 안테나를 통해 송신하고, 적어도 하나의 안테나를 통해 수신되는 RF 신호를 기저대역 신호로 다운 컨버팅할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(1002)는 송신 필터, 증폭기, 믹서, 오실레이터, DAC(digital to analog converter), 또는 ADC(analog to digital converter)와 같은 요소들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(1002)는 서로 다른 주파수 대역의 신호들을 처리하기 위한 복수의 무선 통신 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(1002)는 서로 다른 다수의 무선 접속 기술들을 지원하기 위해 복수의 무선 통신 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 무선 접속 기술은 BLE(Bluetooth low energy), WiFi(wireless fidelity), WiGig(WiFi Gigabyte), 또는 셀룰러 망(예: LTE(long term evolution))을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 서로 다른 주파수 대역들은 극고단파(SHF(super high frequency))(예: 약 2.5 GHz 또는 약 5 GHz) 대역, 밀리미터파(예: 약 60 GHz) 대역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(1002)는 베이스밴드 프로세서(baseband processor), 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC(intermediate frequency integrated circuit)), 또는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(1002)는, 예를 들어, 프로세서(1001)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 별개의 베이스밴드 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(1002)는 제 1 무선 통신 모듈(1003) 또는 제 2 무선 통신 모듈(1004) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 호스트 장치(300)는 제 1 무선 통신 회로(1002) 및 프로세서(1001) 사이의 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스들을 더 포함할 수 있다. 프로세서(1001)와 제 1 무선 통신 모듈(1003) 또는 제 2 무선 통신 모듈(1004)은 상기 칩 간 인터페이스(예: inter processor communication channel)를 사용하여 데이터(또는 신호)를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(1003) 또는 제 2 무선 통신 모듈(1004)은 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(1003)은, 예를 들어, 적어도 하나의 안테나(1007)를 활용하는 제 1 네트워크(예: 도 2의 제 1 셀룰러 네트워크(292))에 관한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(1004)은, 예를 들어, 안테나 모듈(500)을 활용하는 제 2 네트워크(예: 도 2의 제 2 셀룰러 네트워크(294))에 관한 무선 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 네트워크는 4G(4th generation) 네트워크를 포함할 수 있고, 제 2 네트워크는 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 네트워크는 WiFi(wireless fidelity) 또는 GPS(global positioning system)와 관련할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(1003)은 적어도 하나의 안테나(1007)를 통해 제 1 네트워크(예: 4G 네트워크)에 관한 고주파수의 신호(이하, RF 신호)를 수신하고, 수신한 RF 신호를 저주파수의 신호(이하, 기저대역 신호)로 변조(예: 다운 컨버팅)하여 프로세서(1001)로 전송할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(1003)은 프로세서(1001)로부터 제 1 네트워크에 관한 기저대역 신호를 수신하고, 수신한 기저대역 신호를 RF 신호로 변조(예: 업 컨버팅)하여 적어도 하나의 안테나(1007)를 통해 외부로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(1003)은 RFIC를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, RF 신호를 기저대역 신호로 변조하거나 기저대역 신호를 RF 신호로 변조할 때, 국부 발진기(LO(local oscillator))의 입력이 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(1004)은 프로세서(1001)로부터 제 2 네트워크에 관한 기저대역 신호를 수신할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(1004)은 국부 발진기(LO(local oscillator))의 입력(이하, LO 신호)을 활용하여 기저대역 신호를 IF 신호로 업 컨버팅하고, IF 신호를 안테나 모듈(500)로 전송할 수 있다. 안테나 모듈(500)은 제 2 무선 통신 모듈(1004)로부터 IF 신호를 수신할 수 있다. 안테나 모듈(500)은 LO 신호를 활용하여 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버팅하고, RF 신호를 안테나 모듈(500)에 포함된 안테나 어레이(810)(도 7 참조)를 통하여 외부로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 안테나 어레이(810)를 통하여 RF 신호를 수신할 수 있다. 안테나 모듈(500)은 LO 신호를 활용하여 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호를 제 2 무선 통신 모듈(1004)로 전송할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(1004)은 IF 신호를 안테나 모듈(500)로부터 수신할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(1004)은 LO 신호를 활용하여 IF 신호를 기저대역 신호로 다운 컨버팅하고, 기저대역 신호를 제 1 무선 통신 회로(1002)로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(1004)은 IFIC를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(1004)은 약 5 GHz에서 약 15 GHz 사이의 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 제 2 무선 통신 회로(720)(도 8 참조)는 다수의 송수신 경로들(paths)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(500)의 제 2 무선 통신 회로(720)는 안테나 어레이(810)(도 7 참조)의 복수의 안테나 엘리먼트들에서 방사된 전파가 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 송신 또는 수신 신호를 처리하는 빔포밍 시스템을 포함할 수 있다. 예를 들어, 빔포밍 시스템은, 안테나 어레이(810)의 복수의 안테나 엘리먼트들로 공급하는 전류의 위상을 조정하여 빔 패턴(예: 빔폭, 빔의 방향)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(1005)는 빔포밍에 관한 코드북 정보를 저장할 수 있다. 프로세서(1001), 제 2 무선 통신 모듈(1004), 또는 안테나 모듈(500)의 제 2 무선 통신 회로(720)(도 7 참조)는 코드북 정보에 기반하여 안테나 어레이(810)(도 7 참조)의 복수의 안테나 엘리먼트들을 통해 다수의 빔들을 효율적으로 제어(예: 할당 또는 배치)할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(1003) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(1004)은 프로세서(1001)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 모듈(1003) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(1004)은 프로세서(1001)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(1003) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(1004)은 하나의 칩(chip) 내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1001)와 하나의 무선 통신 모듈(예: 제 1 무선 통신 모듈(1003))은 하나의 칩(SoC chip) 내에 통합적으로 형성될 수 있고, 다른 하나의 무선 통신 모듈(예: 제 2 무선 통신 모듈(1004))은 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전력 관리 회로(1006)는 제 1 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결된 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 전력을 이용하여 호스트 장치(300)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 안테나 모듈(500)의 제 2 전력 관리 회로(730)(도 8 참조)는 제 1 전력 관리 회로(1005)로부터 전력을 수신하고, 수신한 전력을 이용하여 안테나 모듈(500)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 제 2 전력 관리 회로(730)는, 예를 들면, PMIC의 적어도 일부로서 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 제 2 전력 관리 회로(730)는 안테나 모듈(500)에서 생략될 수고, 예를 들어, 제 1 전력 관리 회로(1006)는 안테나 모듈(500)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)의 제 1 면(801)은 에어 갭(air gap)(G)을 두고 제 1 비도전성 부분(540)(예: RF 윈도우 영역)과 이격하여 대면할 수 있다. 예를 들어, 제 1 면(801) 및 제 1 비도전성 부분(540)은 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 에어 갭(G)은 안테나 모듈(500)로부터 형성되는 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 줄이거나 후면 플레이트(311) 쪽으로의 커버리지(통신 범위)를 확보 가능하게 할 수 있다. 빔포밍 시스템에 의해, 안테나 모듈(500)은 제 1 면(801)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 메인 빔(900)(도 9 참조)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 에어 갭(G)이 없는 경우, 빔 패턴의 변형 또는 왜곡이 발생할 수 있다. 빔 패턴의 변형 또는 왜곡은, 후면 플레이트(311) 쪽으로의 커버리지(통신 범위) 성능을 저하시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(400)에 포함된 제 2 비도전성 부분(600)의 비도전 부재(490)는 도 9 또는 10의 실시예에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다. 비도전 부재(490)의 다양한 다른 형태에 관하여는 도 11a, 11b, 11c, 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 13a, 13b, 14a, 14b, 또는 15를 참조하여 설명하겠다.
도 11a, 11b, 또는 11c는 다양한 실시예에 따른 도 6의 전자 장치(30)에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다.
도 11a, 11b, 또는 11c는, 예를 들어, 제 2 비도전성 부분(600) 중 제 2 하우징(410)의 내부 공간(예: 도 9의 내부 공간(601))에 위치된 비도전 부재에 관한 다양한 단면 형태를 도시한다. 도 11a, 11b, 또는 11c의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 도 11a의 비도전 부재(1100a), 도 11b의 비도전 부재(1100b), 또는 도 11c의 비도전 부재(1100c)는, 도 10의 비도전 부재(490)에 비해, 제 2 하우징(410)의 내부 공간에 충진되는 양이 적을 수 있다. 이로 인해, 도 10의 비도전 부재(490)에 비해, 비도전 부재(1100a, 1100b, 또는 1100c)가 안테나 모듈(500)의 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 비도전 부재는, 도 11a의 비도전 부재(1100a), 또는 도 11b의 비도전 부재(1100b)와 같이, 펜 입력 장치(400)의 낙하 또는 펜 입력 장치(400)에 가해진 외력에 기인하는 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여, 펜 입력 장치(400)의 변형(예: 뒤틀림, 휘어짐) 또는 파손을 방지할 수 있는 단면 형태로 형성될 수 있다.
도 12a, 12b, 12c, 12d, 또는 12e는 다양한 실시예에 따른 도 6의 전자 장치(30)에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다.
도 12a, 12b, 12c, 12d, 또는 12e는, 예를 들어, 제 2 비도전성 부분(600) 중 제 2 하우징(410)의 내부 공간(예: 도 9의 내부 공간(601))에 위치된 비도전 부재에 관한 다양한 단면 형태를 도시한다. 도 12a, 12b, 12c, 12d, 또는 12e의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 2 비도전성 부분(600) 중 제 2 하우징(410)의 내부 공간에 위치된 비도전 부재는, 예를 들어, 도 12a의 비도전 부재(1200a), 또는 도 12b의 비도전 부재(1200b)와 같이, 유전체 렌즈(dielectric lens)(또는, 전파 렌즈(electromagnetic lens))로 구현될 수 있다. 유전체 렌즈는 광학 렌즈가 광파를 굴절시키는 것처럼 전자기파를 집속 또는 발산시킬 수 있고, 유전체 렌즈로 인해 커버리지가 조절될 수 있다. 유전체 렌즈로 동작하는 비도전 부재는, 도 12c의 비도전 부재(1200c), 도 12d의 비도전 부재(1200d), 또는 도 12e의 비도전 부재(1200e)와 같이 전자기파를 집속 또는 발산시킬 수 있는 다양한 다른 단면 형태로 형성될 수 있다.
도 13a 또는 13b는 다양한 실시예에 따른 도 6의 전자 장치(30)에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다.
도 13a 또는 13b는, 예를 들어, 제 2 비도전성 부분(600) 중 제 2 하우징(410)의 내부 공간(예: 도 9의 내부 공간(601))에 위치된 비도전 부재에 관한 다양한 단면 형태를 도시한다. 도 13a 또는 13b의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 2 비도전성 부분(600) 중 제 2 하우징(410)의 내부 공간에 위치된 비도전 부재(예: 도 13a의 비도전 부재(1300a), 또는 도 13b의 비도전 부재(1300b))에서, 안테나 모듈(500)과 대면하여 형성된 일면(예: 도 13a의 도면 부호 '1301a', 또는 도 13b의 도면 부호 '1301b' 참조)은 -z 축 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 13a의 비도전 부재(1300a)의 상기 일면(1301a)은 -z 축 방향으로 볼록한 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 13b의 비도전 부재(1300b)의 상기 일면(1301b)은 -z 축 방향으로 볼록한 계단 형태로 형성될 수 있다. 비도전 부재(예: 도 13a의 비도전 부재(1300a), 또는 도 13b의 비도전 부재(1300b))는 유전체 렌즈로 동작하여 전자기파를 집속 또는 발산시킬 수 있고, 유전체 렌즈로 인해 커버리지가 조절될 수 있다.
도 14a는 다른 실시예에 따른 도 6의 전자 장치(30)에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다. 도 14b는 다른 실시예에 따른 도 6의 전자 장치(30)에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다.
도 14a 또는 14b의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 14a를 참조하면, 일 실시예에서, 펜 입력 장치(400)는 도 9의 비도전 부재(490)를 대체하여 제 2 하우징(410)의 내부에 위치되거나, 도 9의 비도전 부재(490) 또는 제 2 하우징(410)과 결합되어 펜 입력 장치(1950)의 내부에 위치된 적어도 하나의 도전 부재(1400)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전 부재(1400)는 반사기(reflector)로 동작할 수 있다. 적어도 하나의 도전 부재(1400)는 안테나 모듈(500)로부터 방사된 전자기파에 영향을 미쳐 커버리지를 변경할 수 있다. 안테나 모듈(500)로부터 방사된 전자기파는 반사기에 의해 반사되어 그 진행 방향이 변경될 수 있고, 이를 기초로 커버리지가 형성될 수 있다.
도 14b를 참조하면, 펜 입력 장치(400)는 비도전 부재(1401) 및 비도전 부재(1401)에 결합된 적어도 하나의 도전 부재(1400)를 포함하는 회전체(1410)를 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(400)는 회전체(1410)와 연결된 회전 장치(예: 모터(motor))(1402)를 포함할 수 있다. 회전 장치(1402)의 구동으로 인해 회전체(1410)는 회전하게 되고, 이로 인해 도전 부재(1400)는 도 14a의 도면 부호 '1400a'와 같이 다른 위치로 이동될 수 있다. 적어도 하나의 도전 부재(1400)의 위치에 따라 커버리지는 달라질 수 있다. 반사기로 동작하는 도전 부재(1400)의 형태 또는 위치는 도 14a 또는 14b의 실시예에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 도 6의 전자 장치(30)에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다.
도 15의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 15를 참조하면, 일 실시예에서, 펜 입력 장치(400)는 도 9의 비도전 부재(490)를 대체하여 제 2 하우징(410)의 내부에 위치되거나, 도 9의 비도전 부재(490) 또는 제 2 하우징(410)과 결합되어 펜 입력 장치(1950)의 내부에 위치된 적어도 하나의 도전 부재(1500)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전 부재(1500)는 반사기로 동작할 수 있다. 안테나 모듈(500)로부터 방사된 전자기파는 반사기에 의해 반사되어 그 진행 방향은 다양하게 형성될 수 있고, 이를 기초로 커버리지는 확장될 수 있다. 반사기로 동작하는 적어도 하나의 도전 부재(1500)의 형태 또는 위치는 도 15의 실시예에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전 부재(1500)는 도 14b의 실시예에서와 같이 회전 장치와 연결되어 다양한 위치로 이동 가능하게 구현될 수도 있다.
도 16a는 다른 실시예에 따른 도 6의 전자 장치(30)에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다. 도 16b, 16c, 16d, 또는 16e는 도 16a의 전자 장치(30)를 +z 축 방향으로 본 도면이다.
도 16a의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 16a를 참조하면, 일 실시예에서, 펜 입력 장치(400)는 도 9의 비도전 부재(490)를 대체하여 제 2 하우징(410)의 내부에 위치되거나, 도 9의 비도전 부재(490) 또는 제 2 하우징(410)과 결합되어 펜 입력 장치(1950)의 내부에 위치된 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)을 포함할 수 있다. 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)은 물리적으로 서로 분리되어 있고, z 축 방향으로 볼 때 안테나 모듈(500)의 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)은 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)과 일대일 대응관계로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 도전부의 개수 또는 위치는 도 16a의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)은 도파기(director)로 동작할 수 있다. 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)은 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)과 전자기적으로 커플링되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)은 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)로부터 간접적으로 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)은, 호스트 장치(300)에 부착된 펜 입력 장치(400)에 의해 안테나 모듈(500)의 방사 성능이 저하되는 것을 줄이면서 커버리지를 확보할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814)로부터 방사된 전파가 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)에 닿으면 교류 형태의 표면 전류(surface current)가 여기되어 흐를 수 있다. 진행 중에 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)을 만난 전파는 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)에 닿으면서 실질적으로 모든 에너지가 순간적으로 도체 표면의 전류로 변화될 수 있다. 이러한 교류 형태의 표면 전류는 전류의 변화에 따라 전파를 생성할 수 있다. 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)은 안테나 모듈(500)로부터 방사된 전자기파의 적어도 일부를 이용하여 전파를 방사할 수 있고, 이로 인해 커버리지를 적어도 확보 또는 보상할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)은 안테나 모듈(500)을 통하여 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 대역폭(width)을 확장시키거나 서로 다른 주파수 대역들(예: 다중 대역)을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)은 전자기적 노이즈를 줄여 안테나 모듈(500)의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
도 16b를 참조하면, 예를 들어, 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)은 z 축 방향으로 볼 때 플레이트(예: 사각형)로 형성될 수 있다. 도 16c를 참조하면, 다른 예를 들어, 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)은 z 축 방향으로 볼 때 사각 고리 형태로 형성될 수 있다. 도 16d를 참조하면, 다른 예를 들어, 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)은 z 축 방향으로 볼 때 원형으로 형성될 수 있다. 도 16e를 참조하면, 다른 예를 들어, 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)은 원형 고리 형태로 형성될 수 있다. 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614)은 안테나 모듈(500)로부터 방사된 에너지의 적어도 일부를 이용하여 전파를 방사하여 커버리지를 확보 또는 보상할 수 있는 이 밖의 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다.
도 17은 다양한 실시예에 따라 펜 입력 장치(1750)가 호스트 장치(1700)에 부착된 상태의 전자 장치(17)에 관한 평면도이다.
도 17을 참조하면, 예를 들어, 호스트 장치(1700)는 제 1 하우징(1710), 및 제 1 하우징(1710)의 내부에 위치되고 하우징(1710)의 전면(1710A)을 통해 노출되는 디스플레이(1701)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(1750)는 호스트 장치(1700)의 측면(1710C)(예: 도 3의 측면(310C))에 탈부착될 수 있다. 그 탈부착 방식은 도 9의 실시예에서와 같이 자성체들 간의 인력을 기초로 구현되거나, 이 밖에 다양한 방식이 활용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(17)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3 또는 4의 전자 장치(30)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 호스트 장치(1700)는 제 1 하우징(1710)(예: 도 3의 제 1 하우징(310))의 내부에 위치되고 측면(1710C)을 향해 메인 빔(1790)을 방사하는 안테나 모듈(1720)(예: 도 7의 안테나 모듈(500))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(1720)은 제 2 인쇄 회로 기판(1721)(예: 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(800))의 제 1 면(1722)(예: 도 7의 제 1 면(801)) 상에, 또는 제 1 면(1722)과 가깝게 제 2 인쇄 회로 기판(1721)의 내부에 위치된 안테나 어레이(예: 도 7의 안테나 어레이(810))를 포함할 수 있다. 제 1 면(1722)은 측면(1710C)을 향할 수 있고, 안테나 모듈(1720)은 측면(1710C)을 향해 메인 빔(1790)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 호스트 장치(1700)는 펜 입력 장치(1750) 및 안테나 모듈(1720) 사이의 제 1 비도전성 부분(1730)(예: 도 5의 제 1 비도전성 부분(540))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 비도전성 부분(1730)의 적어도 일부는 RF 윈도우 영역일 수 있다. 메인 빔(1790)이 방사되는 방향으로 볼 때 제 1 비도전성 부분(1730)은 안테나 모듈(1720)의 안테나 어레이와 중첩될 수 있다. 안테나 모듈(1720)은 에어 갭(미도시)을 사이에 두고 제 1 비도전성 부분(1730)과 이격하여 배치될 수 있다. 에어 갭은, 예를 들어, 안테나 모듈(1720)로부터 형성되는 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 줄이거나 측면(1710C) 쪽으로의 커버리지(통신 범위)를 확보 가능하게 할 수 있다. 펜 입력 장치(1750)는 메인 빔(1790)이 방사되는 방향으로 볼 때 제 1 비도전성 부분(1730)과 적어도 일부 중첩된 제 2 비도전성 부분(1751)(예: 도 9의 제 2 비도전성 부분(600))을 포함할 수 있다. 메인 빔(1790)이 방사되는 방향으로 볼 때, 안테나 모듈(1720)의 안테나 어레이의 적어도 일부는 제 1 비도전성 부분(1730) 및 제 2 비도전성 부분(1751)과 중첩될 수 있다. 메인 빔(1790)은 실질적으로 제 1 비도전성 부분(1730) 및 제 2 비도전성 부분(1751)을 투과하여 진행할 수 있다. 메인 빔(1790)이 방사되는 방향에 놓인 도전성 물질이 실질적으로 없게 하여 안테나 모듈(1720)의 방사 성능이 확보될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 펜 입력 장치(1750)는, 도 14a 또는 15의 실시예와 같이, 도 9의 비도전 부재(490)를 대체하여 위치되거나, 도 9의 비도전 부재(490) 또는 제 2 하우징(예: 도 9의 제 2 하우징(410))과 결합되어 펜 입력 장치(1750)의 내부에 위치된 적어도 하나의 도전 부재를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전 부재는 반사기로 동작할 수 있고, 안테나 모듈(1720)로부터 방사된 전자기파에 영향을 미쳐 커버리지를 변경할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(1750)는, 도 14b의 실시예에서와 같이, 적어도 하나의 도전 부재를 이동시킬 수 있는 구조를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 도전 부재의 위치에 따라 커버리지는 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 펜 입력 장치(1750)는, 도 16a의 실시예와 같이, 도 9의 비도전 부재(490)를 대체하여 위치되거나, 도 9의 비도전 부재(490) 또는 제 2 하우징(예: 도 9의 제 2 하우징(410))과 결합되어 펜 입력 장치(1750)의 내부에 위치된 복수의 도전부들(예: 도 16의 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614))을 포함할 수 있다. 복수의 도전부들은 도파기로 동작할 수 있다. 복수의 도전부들은 안테나 모듈(1720)의 안테나 어레이와 전자기적으로 커플링되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
도 18은 다양한 실시예에 따라 펜 입력 장치(1850)가 호스트 장치(1800)에 부착된 상태의 전자 장치(18)에 관한 평면도이다.
도 18을 참조하면, 예를 들어, 호스트 장치(1800)는 제 1 하우징(1810), 및 제 1 하우징(1810)의 내부에 위치되고 하우징(1810)의 전면(1810A)을 통해 노출되는 디스플레이(1801)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(1850)는 호스트 장치(1800)의 전면(1810A)(예: 도 3의 전면(310A))에 탈부착될 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(1850)는 베젤 영역(1810D)(예: 도 3의 베젤 영역(310D))에 부착될 수 있다. 전면(1810A)의 위에서 볼 때, 펜 입력 장치(1850)는 디스플레이(1801)를 가리지 않을 수 있다. 그 탈부착 방식은, 예를 들어, 도 9의 실시예에서와 같이 자성체들 간의 인력을 기초로 구현되거나, 이 밖에 다양한 방식이 활용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(18)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3 또는 4의 전자 장치(30)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 호스트 장치(1800)는 제 1 하우징(1810)(예: 도 3의 제 1 하우징(310))의 내부에 위치되고 전면(1810A)을 향해 메인 빔(미도시)을 방사하는 안테나 모듈(1820)(예: 도 7의 안테나 모듈(500))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(1820)의 제 1 면(1821)(예: 도 7의 제 1 면(801))은 베젤 영역(1810D)(예: z축 방향)을 향할 수 있고, 제 1 면(1821) 상에 또는 제 1 면(1821)과 가깝게 안테나 모듈(1820)의 내부에 위치된 안테나 어레이(예: 도 7의 안테나 어레이(810))는 베젤 영역(1810D)을 향해 메인 빔을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 호스트 장치(1800)는 펜 입력 장치(1850) 및 안테나 모듈(1820) 사이의 제 1 비도전성 부분(미도시)을 포함할 수 있다. 메인 빔이 방사되는 방향(예: z축 방향)으로 볼 때, 제 1 비도전성 부분은 안테나 모듈(1820)의 안테나 어레이와 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈(1820)은 에어 갭을 사이에 두고 제 1 비도전성 부분과 이격하여 배치될 수 있다. 에어 갭은 예를 들어, 안테나 모듈(1820)로부터 형성되는 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 줄이거나 전면(1810A) 쪽으로의 커버리지(통신 범위)를 확보 가능하게 할 수 있다. 펜 입력 장치(1850)는 메인 빔이 방사되는 방향으로 볼 때 제 1 비도전성 부분과 적어도 일부 중첩된 제 2 비도전성 부분(1851)(예: 도 6의 제 2 비도전성 부분(600))을 포함할 수 있다. 메인 빔이 방사되는 방향으로 볼 때, 안테나 모듈(1820)의 안테나 어레이의 적어도 일부는 제 1 비도전성 부분 및 제 2 비도전성 부분(1851)과 중첩될 수 있다. 메인 빔은 실질적으로 제 1 비도전성 부분 및 제 2 비도전성 부분(1851)을 투과하여 진행할 수 있다. 메인 빔이 방사되는 방향에 놓인 도전성 물질이 실질적으로 없게 하여 안테나 모듈(1820)의 방사 성능이 확보될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 펜 입력 장치(1850)는, 도 14a 또는 15의 실시예와 같이, 도 9의 비도전 부재(490)를 대체하여 위치되거나, 도 9의 비도전 부재(490) 또는 제 2 하우징(예: 도 6의 제 2 하우징(410))과 결합되어 펜 입력 장치(1850)의 내부에 위치된 적어도 하나의 도전 부재(예: 도 14a 적어도 하나의 도전 부재(1400), 또는 도 15의 적어도 하나의 도전 부재(1500))를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전 부재는 반사기로 동작할 수 있고, 안테나 모듈(1820)로부터 방사된 에너지(또는 전자기파)에 영향을 미쳐 커버리지를 변경할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(1850)는, 도 14b의 실시예에서와 같이, 적어도 하나의 도전 부재를 이동시킬 수 있는 구조를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 도전 부재의 위치에 따라 커버리지는 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 펜 입력 장치(1850)는, 도 16a의 실시예와 같이, 도 9의 비도전 부재(490)를 대체하여 위치되거나, 도 9의 비도전 부재(490) 또는 제 2 하우징(예: 도 6의 제 2 하우징(410))과 결합되어 펜 입력 장치(1850)의 내부에 위치된 복수의 도전부들(예: 도 16의 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614))을 포함할 수 있다. 복수의 도전부들은 도파기로 동작할 수 있다. 복수의 도전부들은 안테나 구조체(1820)의 안테나 어레이와 전자기적으로 커플링되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
도 19는 다양한 실시예에 따라 펜 입력 장치(1950)가 호스트 장치(1900)에 부착된 상태의 전자 장치(19)에 관한 평면도이다.
도 19를 참조하면, 예를 들어, 호스트 장치(1900)는 제 1 하우징(1910), 및 제 1 하우징(1910)의 내부에 위치되고 하우징(1910)의 전면(1910A)을 통해 노출되는 디스플레이(1901)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(1950)는 제 1 하우징(1910)의 내부에 삽입될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(19)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3 또는 4의 전자 장치(30)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 호스트 장치(1900)는 제 1 하우징(1910)(예: 도 3의 제 1 하우징(310))의 내부에 위치되고 측면(1910C)을 향해 메인 빔(1990)을 방사하는 안테나 모듈(1920)(예: 도 7의 안테나 모듈(500))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(1920)의 제 1 면(1921)(예: 도 7의 제 1 면(801))은 측면(1910C)을 향할 수 있고, 제 1 면(1921) 상에 또는 제 1 면(1921)과 가깝게 안테나 모듈(1920)의 내부에 위치된 안테나 어레이(예: 도 7의 안테나 어레이(810))는 측면(1910C)(예: +x축 방향)을 향해 메인 빔(1990)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 호스트 장치(1900)는 펜 입력 장치(1950) 및 안테나 모듈(1920) 사이의 제 1 비도전성 부분(1931)을 포함할 수 있다. 메인 빔(1990)이 방사되는 방향으로 볼 때 제 1 비도전성 부분(1931)의 적어도 일부는 안테나 모듈(1920)의 안테나 어레이와 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈(1920)은 에어 갭을 사이에 두고 제 1 비도전성 부분(1931)과 이격하여 배치될 수 있다. 에어 갭은, 예를 들어, 안테나 모듈(1920)로부터 형성되는 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 줄이거나 측면(1910C) 쪽으로의 커버리지(통신 범위)를 확보 가능하게 할 수 있다. 펜 입력 장치(1950)는 메인 빔(1990)이 방사되는 방향(예: +x축 방향)으로 볼 때 제 1 비도전성 부분(1931)과 적어도 일부 중첩된 제 2 비도전성 부분(1951)(예: 도 6의 제 2 비도전성 부분(600))을 포함할 수 있다. 호스트 장치(1900)는 메인 빔(1990)이 방사되는 방향으로 볼 때 제 1 비도전성 부분(1931) 및 제 2 비도전성 부분(1951)과 중첩된 제 3 비도전성 부분(1932)을 포함할 수 있다. 제 2 비도전성 부분(1951)는 제 1 비도전성 부분(1931) 및 제 3 비도전성 부분(1932) 사이에 위치되고, 측면(1910C)의 일부는 제 3 비도전성 부분(1932)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 호스트 장치(1900)의 구조에 따라 제 1 비도전성 부분(1931)은 생략될 수도 있다. 메인 빔(1990)이 방사되는 방향으로 볼 때, 안테나 모듈(1920)의 안테나 어레이의 적어도 일부는 제 1 비도전성 부분(1931), 제 2 비도전성 부분(1951), 및 제 3 비도전성 분(1932)과 중첩될 수 있다. 메인 빔(1990)은 실질적으로 제 1 비도전성 부분(1931), 제 2 비도전성 부분(1951), 및 제 3 비도전성 부분(1931)을 투과하여 진행할 수 있다. 메인 빔(1990)이 방사되는 방향에 놓인 도전성 물질이 실질적으로 없게 하여 안테나 모듈(1920)의 방사 성능이 확보될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 펜 입력 장치(1950)는, 도 14a 또는 15의 실시예와 같이, 도 9의 비도전 부재(490)를 대체하여 위치되거나, 도 9의 비도전 부재(490) 또는 제 2 하우징(예: 도 6의 제 2 하우징(410))과 결합되어 펜 입력 장치(1950)의 내부에 위치된 적어도 하나의 도전 부재를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전 부재는 반사기로 동작할 수 있고, 안테나 모듈(1920)로부터 방사된 전자기파에 영향을 미쳐 커버리지를 변경할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(1950)는, 도 14b의 실시예에서와 같이, 적어도 하나의 도전 부재를 이동시킬 수 있는 구조를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 도전 부재의 위치에 따라 커버리지는 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 펜 입력 장치(1950)는, 도 16a의 실시예와 같이, 도 9의 비도전 부재(490)를 대체하여 위치되거나, 도 9의 비도전 부재(490) 또는 제 2 하우징(예: 도 6의 제 2 하우징(410))과 결합되어 펜 입력 장치(1950)의 내부에 위치된 복수의 도전부들(예: 도 16a, 16b, 16c, 16d, 또는 16e의 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614))을 포함할 수 있다. 복수의 도전부들은 도파기로 동작할 수 있다. 복수의 도전부들은 안테나 모듈(1920)의 안테나 어레이와 전자기적으로 커플링되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(30))는, 도전성 부분(예: 도 5의 도전성 영역(510)), 및 상기 도전성 부분과 연결된 제 1 비도전성 부분(예: 도 6의 제 1 비도전성 부분(540))을 포함하는 하우징(예: 도 3의 제 1 하우징(310))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부에 위치된 안테나 구조체(예: 도 7의 안테나 구조체(710))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는, 제 1 면(예: 도 7의 제 1 면(801)), 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면(예: 도 8의 제 2 면(802))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(800))을 포함할 있다. 상기 안테나 구조체(710)는 상기 제 1 면 상에, 또는 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 7의 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징에 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 도 6의 펜 입력 장치(400))를 포함할 수 있다. 상기 펜 입력 장치가 상기 하우징에 부착된 상태에서 상기 안테나 구조체의 메인 빔(main beam)(예: 도 9의 메인 빔(900))이 방사되는 방향으로 볼 때, 상기 펜 입력 장치는 상기 제 1 비도전성 부분과 적어도 일부 중첩된 제 2 비도전성 부분(예: 도 6의 제 2 비도전성 부분(600))을 포함할 수 있다. 상기 펜 입력 장치가 상기 하우징에 부착된 상태에서 상기 안테나 구조체의 메인 빔이 방사되는 방향으로 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트의 적어도 일부는 상기 제 1 비도전성 부분 및 상기 제 2 비도전성 부분과 중첩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 펜 입력 장치는 비도전 물질로 형성된 튜브형 하우징(tubular housing)(예: 도 9의 제 2 하우징(410))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 비도전성 부분(예: 도 9의 제 2 비도전성 부분(600)은, 상기 펜 입력 장치가 상기 하우징에 부착된 상태에서 상기 메인 빔이 방사되는 방향으로 볼 때, 상기 제 1 비도전성 부분(예: 도 5의 제 1 비도전성 부분(540))과 중첩되고 상기 튜브형 하우징에 포함되거나, 상기 제 1 비도전성 부분과 중첩되고 상기 튜브형 하우징과 연결된 상기 펜 입력 장치의 일부 구간, 및 상기 일부 구간의 내부 공간에 위치된 비도전 부재(예: 도 9의 비도전 부재(490))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 비도전 부재(예: 도 12a의 비도전 부재(1200a), 도 12b의 비도전 부재(1200b), 도 12c의 비도전 부재(1200c), 도 12d의 비도전 부재(1200d), 도 12e의 비도전 부재(1200e), 도 13a의 비도전 부재(1300a), 또는 도 13b의 비도전 부재(1300b))는 유전체 렌즈(dielectric lens)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 펜 입력 장치(예: 도 9의 펜 입력 장치(400))는 상기 펜 입력 장치의 내부에 위치된 두 개의 자성체들(예: 도 9의 제 4 자성체(461) 및 제 5 자성체(462))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 비도전성 부분(예: 도 9의 제 2 비도전성 부분(600)은, 상기 펜 입력 장치가 상기 하우징에 부착된 상태에서 상기 메인 빔이 방사되는 방향으로 볼 때, 상기 두 개의 자성체들 사이에 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 펜 입력 장치(예: 도 9의 펜 입력 장치(400))는 상기 튜브형 하우징(예: 도 9의 제 2 하우징(410))에 수용된 조립체를 포함할 수 있다. 상기 조립체는, 펜 팁(pen tip)(예: 도 9의 펜 팁(421))을 포함하고 상기 펜 입력 장치의 위치 신호 및 필압 신호를 생성하는 펜 팁 센서(pen tip sensor)(예: 도 9의 펜 팁 센서(420))를 포함할 수 있다. 상기 조립체는 배터리(예: 도 9의 배터리(470))를 포함할 수 있다. 상기 조립체는 상기 펜 팁 센서 및 상기 배터리 사이에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 9의 제 3 인쇄 회로 기판(440))을 포함할 수 있고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 펜 팁 센서 및 상기 배터리와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 비도전성 부분(예: 도 9의 제 2 비도전성 부분(600))은 상기 배터리를 사이에 두고 상기 조립체와 이격되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 펜 팁 센서(예: 도 9의 펜 팁 센서(420))는 EMR(electro-magnetic resonance) 방식, AES(active electrical stylus) 방식, 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 3의 제 1 하우징(310))은, 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(302)), 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(311)), 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(318))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(예: 도 9의 호스트 장치(300))는, 상기 공간에 위치되고 상기 전면 플레이트를 통해 시각적으로 노출된 디스플레이(예: 도 9의 디스플레이(301))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 펜 입력 장치(예: 도 6의 펜 입력 장치(400))는 상기 후면 플레이트(예: 도 6의 후면 플레이트(311))에 탈부착 가능할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 펜 입력 장치(예: 도 18의 펜 입력 장치(1850))는 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 디스플레이(예: 도 18의 디스플레이(1801))와 중첩되지 않게 상기 전면 플레이트에 탈부착 가능할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 펜 입력 장치(예: 도 17의 펜 입력 장치(1750))는 상기 측면 플레이트에 탈부착 가능할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(30))는 상기 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(802))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 8의 무선 통신 회로(720))를 더 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 7의 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814))와 전기적으로 연결되고, 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(예: 도 8의 무선 통신 회로(720))는 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 7의 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814))를 통해 3GHz에서 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 제 1 안테나 엘리먼트 및 제 2 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트는 안테나 어레이(예: 도 7의 안테나 어레이(810))를 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 펜 입력 장치(예: 도 14a, 15, 또는 16a 펜 입력 장치(400))는, 상기 제 2 비도전성 부분(예: 도 9의 제 2 비도전성 부분(600))과 결합되어 상기 펜 입력 장치의 내부에 위치된 적어도 하나의 도전부(예: 14a의 적어도 하나의 도전 부재(1400), 도 15의 적어도 하나의 도전 부재(1500), 또는 도 16a의 복수의 도전부들(1611, 1612, 1613, 1614))을 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 도전부는, 상기 펜 입력 장치가 상기 하우징에 부착된 상태에서 상기 메인 빔이 방사되는 방향으로 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 7의 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814))와 중첩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 펜 입력 장치(예: 도 14b의 펜 입력 장치(400))는, 상기 펜 입력 장치의 내부에 위치되고, 상기 적어도 하나의 도전부(예: 도 14b의 적어도 하나의 도전 부재(1400))와 연결되어 상기 적어도 하나의 도전부의 위치를 이동시키는 회전 장치(예: 도 14b의 회전 장치(1402))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(30))는, 하우징(예: 도 3의 제 1 하우징(310)), 및 상기 하우징의 내부에 위치된 안테나 구조체(예: 7의 안테나 구조체(710))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 제 1 면(예: 도 7의 제 1 면(801)), 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면(예: 도 8의 제 2 면(802))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(800))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 제 1 면 상에, 또는 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 7의 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징에 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 도 9의 펜 입력 장치(400))를 포함할 수 있다. 상기 펜 입력 장치는 상기 펜 입력 장치가 상기 하우징에 부착된 상태에서 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩된 비도전 구간(예: 도 9의 제 1 구간(401))을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 9의 후면 플레이트(311))은 도전성 부분(예: 도 4의 도전성 영역(510)), 및 상기 도전성 부분과 연결된 비도전성 부분(예: 도 4 또는 9의 제 1 비도전성 부분(540))을 포함할 수 있다. 상기 펜 입력 장치가 상기 하우징에 부착된 상태에서 상기 안테나 구조체(예: 도 7의 안테나 구조체(710))의 메인 빔(예: 도 9의 메인 빔(900))이 방사되는 방향으로 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 7의 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814))는 상기 비도전 구간 및 상기 비도전성 부분과 중첩될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 펜 입력 장치(예: 도 9의 펜 입력 장치(400))는 비도전 물질로 형성된 튜브형 하우징(예: 도 9의 제 2 하우징(410))을 포함할 수 있다. 상기 펜 입력 장치는 상기 튜브형 하우징에 수용된 조립체를 포함할 수 있다. 상기 조립체는, 펜 팁(예: 도 9의 펜 팁(421))을 포함하고 상기 펜 입력 장치의 위치 신호 및 필압 신호를 생성하는 펜 팁 센서(예: 도 9의 펜 팁 센서(420))를 포함할 수 있다. 상기 펜 입력 장치는 배터리(예: 도 9의 배터리(470))를 포함할 수 있다. 상기 펜 입력 장치는 상기 펜 팁 센서 및 상기 배터리 사이에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 제 3 인쇄 회로 기판(440))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 펜 팁 센서 및 상기 배터리와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 비도전 구간(예: 도 9의 제 1 구간(401))은 상기 배터리를 사이에 두고 상기 조립체와 이격되어 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 펜 입력 장치(예: 도 9의 펜 입력 장치(400))는 상기 튜브형 하우징(예: 도 9의 제 2 하우징(410))의 내부에 위치된 두 개의 자성체들(예: 도 9의 제 4 자성체(461) 및 제 5 자성체(462))을 포함할 수 있다. 상기 비도전 구간(예: 도 9의 제 1 구간(401))은, 상기 펜 입력 장치가 상기 하우징(예: 도 9의 후면 플레이트(311))에 부착된 상태에서 상기 안테나 구조체의 메인 빔(예: 도 9의 메인 빔(900))이 방사되는 방향으로 볼 때, 상기 두 개의 자성체들 사이에 위치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(30))는 상기 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(802))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 8의 무선 통신 회로(720))를 더 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 7의 복수의 안테나 엘리먼트들(811, 812, 813, 814))와 전기적으로 연결되고, 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 선택된 또는 지정된 주파수 대역은 3GHz ~ 100GHz를 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    도전성 부분, 및 상기 도전성 부분과 연결된 제 1 비도전성 부분을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 위치된 안테나 구조체로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 1 면 상에, 또는 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체; 및
    상기 하우징에 탈부착 가능한 펜 입력 장치를 포함하고,
    상기 펜 입력 장치가 상기 하우징에 부착된 상태에서, 상기 안테나 구조체의 메인 빔(main beam)이 방사되는 방향으로 볼 때,
    상기 펜 입력 장치는 상기 제 1 비도전성 부분과 적어도 일부 중첩된 제 2 비도전성 부분을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트의 적어도 일부는 상기 제 1 비도전성 부분 및 상기 제 2 비도전성 부분과 중첩된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 펜 입력 장치는 비도전 물질로 형성된 튜브형 하우징(tubular housing)을 포함하고,
    상기 제 2 비도전성 부분은,
    상기 펜 입력 장치가 상기 하우징에 부착된 상태에서 상기 메인 빔이 방사되는 방향으로 볼 때, 상기 제 1 비도전성 부분과 중첩되고 상기 튜브형 하우징에 포함되거나, 상기 제 1 비도전성 부분과 중첩되고 상기 튜브형 하우징과 연결된 상기 펜 입력 장치의 일부 구간; 및
    상기 일부 구간의 내부 공간에 위치된 비도전 부재를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 비도전 부재는 유전체 렌즈(dielectric lens)를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 펜 입력 장치는 상기 펜 입력 장치의 내부에 위치된 두 개의 자성체들을 포함하고,
    상기 제 2 비도전성 부분은,
    상기 펜 입력 장치가 상기 하우징에 부착된 상태에서 상기 메인 빔이 방사되는 방향으로 볼 때, 상기 두 개의 자성체들 사이에 위치된 전자 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 펜 입력 장치는,
    상기 튜브형 하우징에 수용된 조립체로서,
    펜 팁(pen tip)을 포함하고, 상기 펜 입력 장치의 위치 신호 및 필압 신호를 생성하는 펜 팁 센서(pen tip sensor);
    배터리; 및
    상기 펜 팁 센서 및 상기 배터리 사이에 배치되고, 상기 펜 팁 센서 및 상기 배터리와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 조립체를 포함하고,
    상기 제 2 비도전성 부분은 상기 배터리를 사이에 두고 상기 조립체와 이격되어 있는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 펜 팁 센서는 EMR(electro-magnetic resonance) 방식, AES(active electrical stylus) 방식, 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식으로 형성된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재를 포함하고,
    상기 공간에 위치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 시각적으로 노출된 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 펜 입력 장치는 상기 후면 플레이트에 탈부착 가능한 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 펜 입력 장치는 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 디스플레이와 중첩되지 않게 상기 전면 플레이트에 탈부착 가능한 전자 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 펜 입력 장치는 상기 측면 플레이트에 탈부착 가능한 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 면에 배치된 무선 통신 회로를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 3GHz에서 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 제 1 안테나 엘리먼트 및 제 2 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 제 1 안테나 엘리먼트 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트는 안테나 어레이를 형성하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 펜 입력 장치는 상기 제 2 비도전성 부분과 결합되어 상기 펜 입력 장치의 내부에 위치된 적어도 하나의 도전부를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 도전부는, 상기 펜 입력 장치가 상기 하우징에 부착된 상태에서 상기 메인 빔이 방사되는 방향으로 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩된 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 펜 입력 장치는,
    상기 펜 입력 장치의 내부에 위치되고, 상기 적어도 하나의 도전부와 연결되어 상기 적어도 하나의 도전부의 위치를 이동시키는 회전 장치를 더 포함하는 전자 장치.
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