CN115938797A - 层叠陶瓷电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够抑制在电子部件内产生的电场泄漏到周围的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件(1)具备层叠陶瓷电子部件主体(2)、第一金属端子(100A)以及第二金属端子(100B)，其中层叠陶瓷电子部件(1)还具备：外装材料(3)，覆盖层叠陶瓷电子部件主体(2)、第一金属端子(100A)的一部分以及第二金属端子(100B)的一部分；以及静电屏蔽金属(200)，埋设在外装材料(3)的内部，覆盖层叠陶瓷电子部件主体(2)的至少一部分，静电屏蔽金属(200)配置在外装材料(3)的表面与层叠陶瓷电子部件主体(2)的表面之间的位置，且配置在从层叠陶瓷电子部件主体(2)分开的位置。

Description

层叠陶瓷电子部件
技术领域
本发明涉及层叠陶瓷电子部件。
背景技术
以往，已知有被作为外装材料的树脂覆盖的层叠陶瓷电子部件。在这 样的层叠陶瓷电子部件中，引出到外装材料的外部的金属端子和配置在层 叠陶瓷电子部件主体的表面的外部电极在外装材料的内部通过焊料等包 含金属的接合材料进行接合。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-145767号公报
这样的层叠陶瓷电子部件存在如下的问题，即，由于在电子部件内产 生的电场泄漏到周围，从而例如成为容易产生沿面放电的状态。
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于，提供一种能够抑制在电子部件内产生的电场泄漏 到周围的层叠陶瓷电子部件。
用于解决问题的技术方案
本发明涉及的层叠陶瓷电子部件具备：层叠陶瓷电子部件主体，具有 层叠体、第一外部电极以及第二外部电极，所述层叠体包含层叠的多个陶 瓷层和层叠在陶瓷层上的多个内部导体层，并具有在高度方向上相对的第 一主面以及第二主面、在与高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面以 及第二侧面、和在与高度方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的第一 端面以及第二端面，所述第一外部电极配置在所述第一端面侧，所述第二 外部电极配置在所述第二端面侧；第一金属端子，与所述第一外部电极连 接；以及第二金属端，与所述第二外部电极连接，其中，所述层叠陶瓷电 子部件还具备：外装材料，覆盖所述层叠陶瓷电子部件主体、所述第一金 属端子的一部分以及所述第二金属端子的一部分；以及静电屏蔽金属，埋 设在所述外装材料的内部，并覆盖所述层叠陶瓷电子部件主体的至少一部 分，所述静电屏蔽金属配置在所述外装材料的表面与所述层叠陶瓷电子部 件主体的表面之间的位置，并且配置在从所述层叠陶瓷电子部件主体分开 的位置。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够抑制在电子部件内产生的电场泄漏到 周围的层叠陶瓷电子部件。
附图说明
图1是本实施方式的层叠陶瓷电容器的外观立体图。
图2是从箭头II的方向对图1的层叠陶瓷电容器进行观察时的向视 图。
图3是从箭头III的方向对图2的层叠陶瓷电容器进行观察时的向视 图。
图4是从箭头IV的方向对图2的层叠陶瓷电容器进行观察时的向视 图。
图5是与图1对应的图，是用于说明层叠陶瓷电容器的内部的构造的 假想的立体图。
图6A是图4的层叠陶瓷电容器1的沿着VIA-VIA线的剖视图。
图6B是图6A的层叠陶瓷电容器1的沿着VIB-VIB线的剖视图。
图7是示出被外装材料覆盖之前且装配金属端子之前的层叠陶瓷电 容器主体的外观的外观立体图。
图8是图7的层叠陶瓷电容器主体的沿着VIII-VIII线的剖视图。
图9是图8的层叠陶瓷电容器主体的沿着IX-IX线的剖视图。
图10是图8的层叠陶瓷电容器主体的沿着X-X线的剖视图。
图11是与图4对应的图，是示出除去了外装材料以及层叠陶瓷电容 器主体时的金属端子的图。
图12A是图6所示的层叠陶瓷电容器的XIIA部分放大图。
图12B是图6所示的层叠陶瓷电容器的XIIB部分放大图。
图12C是第一金属端子的部分外观立体图。
图13A是图6的层叠陶瓷电容器1的沿着XIII-XIII线的示意性的 剖视图，是用于说明由第一缺口的有无而产生的影响的示意性的图。
图13B是图6的层叠陶瓷电容器1的沿着XIII-XIII线的示意性的 剖视图，是用于说明由第一缺口的有无而产生的影响的示意性的图。
图14A是示出构成本实施方式的静电屏蔽金属的、剖面为“コ”字 型的第一金属板的图。
图14B是图14A的第一金属板的沿着XIVB-XIVB线的剖视图。
图15A是示出构成本实施方式的静电屏蔽金属的平板状的第二金属 板的图。
图15B是图15A的第二金属板的沿着XVB-XVB线的剖视图。
图16A是示出在本实施方式的层叠陶瓷电容器主体配置了静电屏蔽 金属的状态的图。
图16B是图16A所示的配置了静电屏蔽金属的层叠陶瓷电容器主体 的沿着XVIB-XVIB线的剖视图。
图17是示出本实施方式的层叠陶瓷电容器被安装于安装基板的安装 构造的外观立体图。
图18是示出本实施方式的层叠陶瓷电容器的变形例的图，是与图2 对应的图。
图19A是示出两联构造的层叠陶瓷电容器的图。
图19B是示出三联构造的层叠陶瓷电容器的图。
图19C是示出四联构造的层叠陶瓷电容器的图。
附图标记说明
1：层叠陶瓷电容器(层叠陶瓷电子部件)；
2：层叠陶瓷电容器主体(层叠陶瓷电子部件主体)；
3：外装材料；
10：层叠体；
LS1：第一端面；
LS2：第二端面；
WS1：第一侧面；
WS2：第二侧面；
TS1：第一主面；
TS2：第二主面；
20：电介质层(陶瓷层)；
30：内部电极层(内部导体层)；
31：第一内部电极层；
32：第二内部电极层；
40：外部电极；
40A：第一外部电极；
40B：第二外部电极；
100：金属端子；
100A、200A：第一金属端子；
100B、200B：第二金属端子；
110A：第一接合部；
110B：第二接合部；
120A：第一上升部；
120B：第二上升部；
130A、130C：第一延长部；
130B、130D：第二延长部；
140A、140C：第一下降部；
140B、140D：第二下降部；
150A、150C：第一安装部；
150B、150D：第二安装部；
200：静电屏蔽金属。
具体实施方式
以下，对作为本发明的实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷 电容器1进行说明。图1是层叠陶瓷电容器1的外观立体图。图2是从箭 头II的方向对图1的层叠陶瓷电容器1进行观察时的向视图。图3是从 箭头III的方向对图2的层叠陶瓷电容器1进行观察时的向视图。图4是 从箭头IV的方向对图2的层叠陶瓷电容器1进行观察时的向视图。图5 是与图1对应的图，是用于说明层叠陶瓷电容器1的内部的构造的假想的 立体图。图6A是图4的层叠陶瓷电容器1的沿着VIA-VIA线的剖视图。 图6B是图6A的层叠陶瓷电容器1的沿着VIB-VIB线的剖视图。
层叠陶瓷电容器1具有作为层叠陶瓷电子部件主体的层叠陶瓷电容 器主体2、金属端子100、外装材料3、以及静电屏蔽金属200。层叠陶瓷 电容器主体2被外装材料3覆盖，因此在图1～图4未进行图示。在图5～ 图6B示出了层叠陶瓷电容器主体2以及静电屏蔽金属200。
除了图5～图6B以外，还使用图7～图10对层叠陶瓷电容器主体2 进行说明。图7是示出被外装材料3覆盖之前且装配金属端子100之前的 层叠陶瓷电容器主体2的外观的外观立体图。图8是图7的层叠陶瓷电容 器主体2的沿着VIII-VIII线的剖视图。图9是图8的层叠陶瓷电容器主 体2的沿着IX-IX线的剖视图。图10是图8的层叠陶瓷电容器主体2 的沿着X-X线的剖视图。
层叠陶瓷电容器主体2具有层叠体10和外部电极40。
在图7～图10示出了XYZ正交坐标系。如图5、图7所示，层叠陶 瓷电容器主体2以及层叠体10的长度方向L与X方向对应。层叠陶瓷电 容器主体2以及层叠体10的宽度方向W与Y方向对应。层叠陶瓷电容 器主体2以及层叠体10的高度方向T与Z方向对应。在此，图8所示的 剖面也被称为LT剖面。图9所示的剖面也被称为WT剖面。图10所示 的剖面也被称为LW剖面。另外，在图1～图6B、图11、图13A～图18 中，也示出了同样的XYZ正交坐标系。
如图5～图10所示，层叠体10包含在高度方向T上相对的第一主面 TS1以及第二主面TS2、在与高度方向T正交的宽度方向W相对的第一 侧面WS1以及第二侧面WS2、和在与高度方向T以及宽度方向W正交 的长度方向L上相对的第一端面LS1以及第二端面LS2。
层叠体10具有大致长方体形状。另外，层叠体10的长度方向L上 的尺寸未必一定比宽度方向W上的尺寸长。优选在层叠体10的角部以及 棱线部带有圆角。角部是层叠体的三个面相交的部分，棱线部是层叠体的 两个面相交的部分。另外，也可以在构成层叠体10的表面的一部分或全 部形成有凹凸等。
层叠体10的尺寸没有特别限定，若将层叠体10的长度方向L上的 尺寸设为L尺寸，则L尺寸优选为0.2mm以上且10mm以下。此外，若 将层叠体10的高度方向T上的尺寸设为T尺寸，则T尺寸优选为0.1mm 以上且10mm以下。此外，若将层叠体10的宽度方向W上的尺寸设为W尺寸，则W尺寸优选为0.1mm以上且10mm以下。
如图8以及图9所示，层叠体10具有内层部11和配置为在高度方向 T上夹着内层部11的第一主面侧外层部12以及第二主面侧外层部13。 另外，内层部11也称为有效层部。
内层部11包含作为多个陶瓷层的多个电介质层20和作为多个内部导 体层的多个内部电极层30。内层部11包含在高度方向T上位于最靠第一 主面TS1侧的内部电极层30到位于最靠第二主面TS2侧的内部电极层 30。在内层部11中，多个内部电极层30配置为隔着电介质层20对置。 内层部11是产生静电电容并实质上作为电容器而发挥功能的部分。
多个电介质层20由电介质材料构成。电介质材料例如也可以为包含 BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、或CaZrO3等成分的介电陶瓷。此外，电介质 材料也可以是在这些主成分中添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、 Co化合物、Ni化合物等副成分的材料。
电介质层20的厚度优选为0.5μm以上且72μm以下。层叠的电介质 层20的片数优选为10片以上且700片以下。另外，该电介质层20的片 数是内层部11的电介质层的片数和第一主面侧外层部12以及第二主面侧 外层部13的电介质层的片数的总数。
多个内部电极层30(内部导体层30)具有多个第一内部电极层31(第 一内部导体层31)以及多个第二内部电极层32(第二内部导体层32)。 多个第一内部电极层31配置在多个电介质层20上。多个第二内部电极层 32配置在多个电介质层20上。多个第一内部电极层31以及多个第二内 部电极层32在层叠体10的高度方向T上隔着电介质层20交替地配置。第一内部电极层31以及第二内部电极层32配置为夹着电介质层20。
第一内部电极层31具有与第二内部电极层32对置的第一对置部31A 和从第一对置部31A引出到第一端面LS1的第一引出部31B。第一引出 部31B在第一端面LS1露出。
第二内部电极层32具有与第一内部电极层31对置的第二对置部32A 和从第二对置部32A引出到第二端面LS2的第二引出部32B。第二引出 部32B在第二端面LS2露出。
在本实施方式中，第一对置部31A和第二对置部32A隔着电介质层 20对置，由此形成电容，表现出电容器的特性。
第一对置部31A以及第二对置部32A的形状没有特别限定，但是优 选为矩形。不过，矩形形状的角落部也可以形成有圆角，矩形形状的角落 部还可以倾斜地形成。第一引出部31B以及第二引出部32B的形状没有 特别限定，但是优选为矩形。不过，矩形形状的角落部也可以形成有圆角， 矩形形状的角落部还可以倾斜地形成。
第一对置部31A的宽度方向W上的尺寸和第一引出部31B的宽度方 向W上的尺寸可以形成为相同的尺寸，也可以形成为某一方的尺寸小。 第二对置部32A的宽度方向W上的尺寸和第二引出部32B的宽度方向W 上的尺寸可以形成为相同的尺寸，也可以形成为某一方的尺寸窄。
第一内部电极层31以及第二内部电极层32例如由Ni、Cu、Ag、Pd、 Au等金属、包含这些金属中的至少一种的合金等适当的导电材料构成。 在使用合金的情况下，第一内部电极层31以及第二内部电极层32例如也 可以由Ag-Pd合金等构成。
第一内部电极层31以及第二内部电极层32各自的厚度例如优选为 0.2μm以上且3.0μm以下程度。第一内部电极层31以及第二内部电极层 32的片数优选合起来为5片以上且350片以下。
第一主面侧外层部12位于层叠体10的第一主面TS1侧。第一主面 侧外层部12是位于第一主面TS1与最靠近第一主面TS1的内部电极层 30之间的作为多个陶瓷层的电介质层20的集合体。即，第一主面侧外层 部12由位于第一主面TS1与多个内部电极层30之中位于最靠第一主面 TS1侧的内部电极层30之间的多个电介质层20形成。在第一主面侧外层 部12中使用的电介质层20也可以是与在内层部11中使用的电介质层20 相同的电介质层。
第二主面侧外层部13位于层叠体10的第二主面TS2侧。第二主面 侧外层部13是位于第二主面TS2与最靠近第二主面TS2的内部电极层 30之间的作为多个陶瓷层的电介质层20的集合体。即，第二主面侧外层 部13由位于第二主面TS2与多个内部电极层30之中位于最靠第二主面 TS2侧的内部电极层30之间的多个电介质层20形成。在第二主面侧外层 部13中使用的电介质层20也可以是与在内层部11中使用的电介质层20 相同的电介质层。
像以上那样，层叠体10具有层叠的多个电介质层20和层叠在电介质 层20上的多个内部电极层30。即，层叠陶瓷电容器1具有交替地层叠了 电介质层20和内部电极层30的层叠体10。
另外，层叠体10具有对置电极部11E。对置电极部11E是第一内部 电极层31的第一对置部31A与第二内部电极层32的第二对置部32A对 置的部分。对置电极部11E构成为内层部11的一部分。在图8示出了对 置电极部11E的长度方向L上的范围。在图9示出了对置电极部11E的 宽度方向W上的范围。在图10示出了对置电极部11E的宽度方向W以 及长度方向L上的范围。另外，对置电极部11E也称为电容器有效部。
另外，层叠体10具有侧面侧外层部。侧面侧外层部具有第一侧面侧 外层部WG1和第二侧面侧外层部WG2。第一侧面侧外层部WG1是包含 位于对置电极部11E与第一侧面WS1之间的电介质层20的部分。第二 侧面侧外层部WG2是包含位于对置电极部11E与第二侧面WS2之间的 电介质层20的部分。在图9以及图10示出了第一侧面侧外层部WG1以 及第二侧面侧外层部WG2的宽度方向W上的范围。另外，第一侧面侧 外层部WG1以及第二侧面侧外层部WG2也称为W间隔或侧方间隔。
另外，层叠体10具有端面侧外层部。端面侧外层部具有第一端面侧 外层部LG1和第二端面侧外层部LG2。第一端面侧外层部LG1是包含位 于对置电极部11E与第一端面LS1之间的电介质层20以及第一引出部 31B的部分。第二端面侧外层部LG2是包含位于对置电极部11E与第二 端面LS2之间的电介质层20以及第二引出部32B的部分。在图8以及图 10示出了第一端面侧外层部LG1以及第二端面侧外层部LG2的长度方向L上的范围。另外，第一端面侧外层部LG1以及第二端面侧外层部LG2 也称为L间隔或端部间隔。
外部电极40具有配置在第一端面LS1侧的第一外部电极40A和配置 在第二端面LS2侧的第二外部电极40B。
第一外部电极40A优选至少配置在第一端面LS1上和第一主面TS1 上的一部分。在本实施方式中，第一外部电极40A配置在第一端面LS1 上、第一主面TS1上的一部分、第二主面TS2上的一部分、第一侧面 WS1上的一部分、以及第二侧面WS2上的一部分。此外，在本实施方式 中，第一外部电极40A在第一端面LS1上与第一内部电极层31连接。另 外，第一外部电极40A例如也可以配置为从第一端面LS1延伸至第一主 面TS1的一部分。换言之，第一外部电极40A的剖面形状也可以是L字 状(未图示)。第一外部电极40A之中配置在第一主面TS1上的部分经 由后述的第一接合材料5A与后述的第一金属端子100A连接。
另外，设置在第一主面TS1的第一外部电极40A的长度方向L上的 长度L1优选为层叠体10的L尺寸的10％以上且40％以下(例如，20μm 以上且4000μm以下)。在第二主面TS2、第一侧面WS1、以及第二侧面 WS2也设置第一外部电极40A的情况下，设置在这些面的第一外部电极 40A的长度方向L上的长度L1也优选为层叠体10的L尺寸的10％以上 且40％以下(例如，20μm以上且4000μm以下)。
此外，设置在第一主面TS1的第一外部电极40A的宽度方向W上的 长度W1优选为与层叠体10的W尺寸大致相等的尺寸(例如，0.1mm以 上且10mm以下)。在第二主面TS2也设置第一外部电极40A的情况下， 设置在第二主面TS2的第一外部电极40A的宽度方向W上的长度W1优 选为与层叠体10的W尺寸大致相等的尺寸(例如，0.1mm以上且10mm 以下)。此外，在第一侧面WS1或第二侧面WS2中的至少一个面设置第 一外部电极40A的情况下，设置在该部分的第一外部电极40A的高度方 向T上的长度T1优选为与层叠体10的T尺寸大致相等的尺寸(例如， 0.1mm以上且10mm以下)。
第二外部电极40B优选至少配置在第二端面LS2上和第一主面TS1 上的一部分。在本实施方式中，第二外部电极40B配置在第二端面LS2 上、第一主面TS1上的一部分、第二主面TS2上的一部分、第一侧面 WS1上的一部分、以及第二侧面WS2上的一部分。此外，在本实施方式 中，第一外部电极40A在第二端面LS2上与第二内部电极层32连接。另 外，第二外部电极40B例如也可以配置为从第二端面LS2延伸至第一主 面TS1的一部分。换言之，第二外部电极40B的剖面形状也可以是L字 状(未图示)。第二外部电极40B之中配置在第一主面TS1上的部分经 由后述的第二接合材料5B与后述的第二金属端子100B连接。
另外，设置在第一主面TS1的第二外部电极40B的长度方向L上的 长度L2优选为层叠体10的L尺寸的10％以上且40％以下(例如，20μm 以上且4000μm以下)。在第二主面TS2、第一侧面WS1、以及第二侧面 WS2也设置第二外部电极40B的情况下，设置在这些面的第二外部电极 40B的长度方向L上的长度L2也优选为层叠体10的L尺寸的10％以上 且40％以下(例如，20μm以上且4000μm以下)。
此外，设置在第一主面TS1的第二外部电极40B的宽度方向W上的 长度W1优选为与层叠体10的W尺寸大致相等的尺寸(例如，0.1mm以 上且10mm以下)。在第二主面TS2也设置第二外部电极40B的情况下， 设置在第二主面TS2的第二外部电极40B的宽度方向W上的长度W1优 选为与层叠体10的W尺寸大致相等的尺寸(例如，0.1mm以上且10mm 以下)。此外，在第一侧面WS1或第二侧面WS2中的至少一个面设置第 二外部电极40B的情况下，设置在该部分的第二外部电极40B的高度方 向T上的长度T1优选为与层叠体10的T尺寸大致相等的尺寸(例如， 0.1mm以上且10mm以下)。
另外，如图7所示，在本实施方式中，层叠体10的表面之中从外部 电极40露出的部分的长度方向L上的长度L3优选为层叠体的L尺寸的 20％以上且80％以下(例如，40μm以上且8000μm以下)。换言之，第 一外部电极40A和第二外部电极40B的分开距离L3优选为层叠体的L 尺寸的20％以上且80％以下(例如，40μm以上且8000μm以下)。
如前所述，在层叠体10内，第一内部电极层31的第一对置部31A 和第二内部电极层32的第二对置部32A隔着电介质层20对置，由此形 成电容。因此，在连接了第一内部电极层31的第一外部电极40A与连接 了第二内部电极层32的第二外部电极40B之间表现出电容器的特性。
第一外部电极40A具有第一基底电极层50A和配置在第一基底电极 层50A上的第一镀敷层60A。
第二外部电极40B具有第二基底电极层50B和配置在第二基底电极 层50B上的第二镀敷层60B。
第一基底电极层50A配置在第一端面LS1上。第一基底电极层50A 与第一内部电极层31连接。在本实施方式中，第一基底电极层50A形成 为从第一端面LS1上延伸至第一主面TS1的一部分以及第二主面TS2的 一部分、和第一侧面WS1的一部分以及第二侧面WS2的一部分。
第二基底电极层50B配置在第二端面LS2上。第二基底电极层50B 与第二内部电极层32连接。在本实施方式中，第二基底电极层50B形成 为从第二端面LS2上延伸至第一主面TS1的一部分以及第二主面TS2的 一部分、和第一侧面WS1的一部分以及第二侧面WS2的一部分。
本实施方式的第一基底电极层50A以及第二基底电极层50B是烧附 层。烧附层优选包含金属成分，并包含玻璃成分或陶瓷成分中的任一者， 或者包含这两者。金属成分例如包含从Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、 Au等选择的至少一者。玻璃成分例如包含从B、Si、Ba、Mg、Al、Li 等选择的至少一者。陶瓷成分可以使用与电介质层20相同种类的陶瓷材 料，也可以使用与电介质层20不同种类的陶瓷材料。陶瓷成分例如包含 从BaTiO3、CaTiO3、(Ba，Ca)TiO3、SrTiO3、CaZrO3等选择的至少一 者。
烧附层例如是将包含玻璃以及金属的导电性膏涂敷于层叠体并进行 了烧附的烧附层。烧附层可以是将具有内部电极层以及电介质层的层叠小 片和涂敷于层叠小片的导电性膏同时进行烧成的烧附层，也可以是在对具 有内部电极层以及电介质层的层叠小片进行烧成而得到层叠体之后在层 叠体涂敷导电性膏并进行了烧附的烧附层。另外，在对具有内部电极层以 及电介质层的层叠小片和涂敷于层叠小片的导电性膏同时进行烧成的情况下，烧附层优选对代替玻璃成分而添加了陶瓷材料的材料进行烧附而形 成。在该情况下，作为添加的陶瓷材料，特别优选使用与电介质层20相 同种类的陶瓷材料。烧附层也可以是多个层。
关于位于第一端面LS1的第一基底电极层50A的长度方向上的厚度， 优选在第一基底电极层50A的高度方向T以及宽度方向W上的中央部为 例如10μm以上且200μm以下程度。
关于位于第二端面LS2的第二基底电极层50B的长度方向上的厚度， 优选在第二基底电极层50B的高度方向T以及宽度方向W上的中央部为 例如10μm以上且200μm以下程度。
在第一主面TS1或第二主面TS2中的至少一个面的一部分也设置第 一基底电极层50A的情况下，关于设置在该部分的第一基底电极层50A 的高度方向上的厚度，优选在设置于该部分的第一基底电极层50A的长 度方向L以及宽度方向W上的中央部为例如5μm以上且40μm以下程度。
在第一侧面WS1或第二侧面WS2中的至少一个面的一部分也设置第 一基底电极层50A的情况下，关于设置在该部分的第一基底电极层50A 的宽度方向上的厚度，优选为在设置于该部分的第一基底电极层50A的 长度方向L以及高度方向T上的中央部为例如5μm以上且40μm以下程 度。
在第一主面TS1或第二主面TS2中的至少一个面的一部分也设置第 二基底电极层50B的情况下，关于设置在该部分的第二基底电极层50B 的高度方向上的厚度，优选在设置于该部分的第二基底电极层50B的长 度方向L以及宽度方向W上的中央部为例如5μm以上且40μm以下程度。
在第一侧面WS1或第二侧面WS2中的至少一个面的一部分也设置第 二基底电极层50B的情况下，关于设置在该部分的第二基底电极层50B 的宽度方向上的厚度，优选在设置于该部分的第二基底电极层50B的长 度方向L以及高度方向T上的中央部为例如5μm以上且40μm以下程度。
另外，第一基底电极层50A以及第二基底电极层50B并不限于烧附 层，也可以是薄膜层。薄膜层是通过溅射法或蒸镀法等薄膜形成法形成的 沉积了金属粒子的层。薄膜层例如优选包含从由Mg、Al、Ti、W、Cr、 Cu、Ni、Ag、Co、Mo以及V构成的组选择的至少一种金属。由此，能 够提高外部电极40对层叠体10的粘着力。薄膜层可以是单层，也可以由 多个层形成。例如，也可以由NiCr的层和NiCu的层的两层构造形成。
在由基于溅射法的溅射电极来形成作为基底电极的薄膜层的情况下， 该溅射电极优选形成在层叠体10的第一主面TS1的一部分以及第二主面 TS2的一部分。溅射电极例如优选包含从Ni、Cr、Cu等选择的至少一种 金属。溅射电极的厚度优选为50nm以上且400nm以下，进一步优选为 50nm以上且130nm以下。
也可以是，作为基底电极层，在层叠体10的第一主面TS1的一部分 以及第二主面TS2的一部分形成溅射电极，另一方面，在第一端面LS1 上以及第二端面LS2上形成烧附层。或者也可以是，在第一端面LS1上 以及第二端面LS2上不形成基底电极层而在层叠体10直接形成后述的镀 敷层。另外，在第一端面LS1上以及第二端面LS2上形成烧附层的情况 下，烧附层也可以配置为不仅延伸到第一端面LS1以及第二端面LS2， 还延伸到第一主面TS1的一部分以及第二主面TS2的一部分。在该情况 下，溅射电极也可以配置为重叠在烧附层上。
第一镀敷层60A配置为覆盖第一基底电极层50A。
第二镀敷层60B配置为覆盖第二基底电极层50B。
第一镀敷层60A以及第二镀敷层60B例如也可以包含从Cu、Ni、Sn、 Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等选择的至少一者。第一镀敷层60A以及第 二镀敷层60B也可以分别由多个层形成。第一镀敷层60A以及第二镀敷 层60B优选为在Ni镀敷层上形成了Sn镀敷层的两层构造。
第一镀敷层60A配置为覆盖第一基底电极层50A。在本实施方式中， 第一镀敷层60A具有第一Ni镀敷层61A和位于第一Ni镀敷层61A上的 第一Sn镀敷层62A。
第二镀敷层60B配置为覆盖第二基底电极层50B。在本实施方式中， 第二镀敷层60B具有第二Ni镀敷层61B和位于第二Ni镀敷层61B上的 第二Sn镀敷层62B。
Ni镀敷层防止第一基底电极层50A以及第二基底电极层50B被将层 叠陶瓷电容器主体2和金属端子100接合的后述的作为接合材料5的焊料 所侵蚀。此外，Sn镀敷层使将层叠陶瓷电容器主体2和金属端子100接 合的后述的作为接合材料5的焊料的润湿性提高。由此，使层叠陶瓷电容 器主体2和金属端子100的接合变得容易。在将第一镀敷层60A以及第二镀敷层60B各自设为Ni镀敷层和Sn镀敷层的两层构造的情况下，Ni 镀敷层和Sn镀敷层各自的厚度优选为1μm以上且15μm以下。
另外，本实施方式的第一外部电极40A以及第二外部电极40B例如 也可以具有包含导电性粒子和热固化性树脂的导电性树脂层。在作为基底 电极层(第一基底电极层50A、第二基底电极层50B)而设置导电性树脂 层的情况下，导电性树脂层可以配置为覆盖烧附层，也可以不设置烧附层 而直接配置在层叠体10上。在导电性树脂层配置为覆盖烧附层的情况下， 导电性树脂层配置在烧附层与镀敷层(第一镀敷层60A、第二镀敷层60B) 之间。导电性树脂层可以完全覆盖在烧附层上，也可以覆盖烧附层的一部 分。
包含热固化性树脂的导电性树脂层与例如由镀敷膜、导电性膏的烧成 物构成的导电层相比富有柔软性。因此，即使在对层叠陶瓷电容器1施加 了物理性的冲击、起因于热循环的冲击的情况下，导电性树脂层也作为缓 冲层而发挥功能。因而，导电性树脂层抑制层叠陶瓷电容器1产生裂纹。
构成导电性粒子的金属也可以是Ag、Cu、Ni、Sn、Bi或包含它们的 合金。导电性粒子优选包含Ag。导电性粒子例如为Ag的金属粉。Ag在 金属之中电阻率最低，因此适合于电极材料。此外，因为Ag是贵金属， 所以不易氧化，且耐候性高。因而，Ag的金属粉适合作为导电性粒子。
此外，导电性粒子也可以是在金属粉的表面包覆了Ag的金属粉。在 使用在金属粉的表面包覆了Ag的金属粉时，金属粉优选为Cu、Ni、Sn、 Bi或它们的合金粉。为了在保持Ag的特性的同时使母材的金属廉价，优 选使用包覆了Ag的金属粉。
进而，导电性粒子也可以是对Cu、Ni实施了氧化防止处理的导电性 粒子。此外，导电性粒子也可以是在金属粉的表面包覆了Sn、Ni、Cu的 金属粉。在使用在金属粉的表面包覆了Sn、Ni、Cu的金属粉时，金属粉 优选为Ag、Cu、Ni、Sn、Bi或它们的合金粉。
导电性粒子的形状没有特别限定。导电性粒子能够使用球形状、扁平 状等的导电性粒子，但是优选将球形状金属粉和扁平状金属粉混合使用。
导电性树脂层包含的导电性粒子主要承担确保导电性树脂层的通电 性的作用。具体地，通过多个导电性粒子彼此接触，从而在导电性树脂层 内部形成通电路径。
构成导电性树脂层的树脂例如也可以包含从环氧树脂、酚醛树脂、聚 氨酯树脂、硅酮树脂、聚酰亚胺树脂等公知的各种热固化性树脂选择的至 少一者。其中，尤其耐热性、耐湿性、密接性等优异的环氧树脂是最合适 的树脂之一。此外，导电性树脂层的树脂优选与热固化性树脂一起包含固 化剂。在作为基础树脂而使用环氧树脂的情况下，环氧树脂的固化剂也可 以是酚系、胺系、酸酐系、咪唑系、活性酯系、酰胺酰亚胺系等公知的各 种化合物。
另外，导电性树脂层也可以由多个层形成。导电性树脂层的最厚的部 分的厚度优选为10μm以上且150μm以下。
另外，也可以是不设置第一基底电极层50A以及第二基底电极层50B 而在层叠体10上直接配置后述的第一镀敷层60A以及第二镀敷层60B的 结构。即，层叠陶瓷电容器1也可以是包含与第一内部电极层31和第二 内部电极层32直接电连接的镀敷层的结构。在这样的情况下，也可以作 为预处理而在层叠体10的表面配设催化剂，然后形成镀敷层。
即使在该情况下，镀敷层也可以是多个层。下层镀敷层以及上层镀敷 层分别优选包含例如从Cu、Ni、Sn、Pb、Au、Ag、Pd、Bi或Zn等选择 的至少一种金属或包含这些金属的合金。下层镀敷层更优选使用具有阻焊 性能的Ni来形成。上层镀敷层更优选使用焊料润湿性良好的Sn或Au来 形成。另外，例如，在使用Ni来形成第一内部电极层31以及第二内部电 极层32的情况下，下层镀敷层优选使用与Ni的接合性好的Cu来形成。 另外，上层镀敷层只要根据需要形成即可，外部电极40也可以仅由下层 镀敷层构成。此外，镀敷层可以将上层镀敷层作为最外层，也可以在上层 镀敷层的表面进一步形成其它镀敷层。
不设置基底电极层而配置的镀敷层的每一层的厚度优选为2μm以上 且10μm以下。另外，镀敷层优选不包含玻璃。镀敷层的每单位体积的金 属比例优选为99体积％以上。
另外，在将镀敷层直接形成在层叠体10上的情况下，能够削减基底 电极层的厚度。因而，与削减了基底电极层的厚度相应地，能够使层叠陶 瓷电容器主体2的高度方向T上的尺寸降低，能够谋求层叠陶瓷电容器 主体2的低高度化。或者，与削减了基底电极层的厚度相应地，能够使夹 在第一内部电极层31与第二内部电极层32之间的电介质层20的厚度变 厚，能够谋求坯体厚度的提高。像这样，通过将镀敷层直接形成在层叠体 10上，从而能够使层叠陶瓷电容器的设计自由度提高。
另外，若将包含层叠体10和外部电极40的层叠陶瓷电容器主体2 的长度方向上的尺寸设为L尺寸，则L尺寸优选为0.2mm以上且10mm 以下。此外，若将层叠陶瓷电容器主体2的高度方向上的尺寸设为T尺 寸，则T尺寸优选为0.1mm以上且10mm以下。此外，若将层叠陶瓷电 容器主体2的宽度方向上的尺寸设为W尺寸，则W尺寸优选为0.1mm 以上且10mm以下。
另外，在本实施方式中，层叠陶瓷电容器主体2的第一端面LS1侧 的第一表面S1由配置在第一端面LS1上的第一外部电极40A的表面构 成。层叠陶瓷电容器主体2的第二端面LS2侧的第二表面S2由配置在第 二端面LS2上的第二外部电极40B的表面构成。
除了图1～图6A以外，还使用图11～图12B对金属端子100进行说 明。图11是与图4对应的图，是从第二主面TS2朝向第一主面TS1在高 度方向上观察时的向视图，是示出除去了外装材料3以及层叠陶瓷电容器 主体2时的金属端子100的图。另外，在图11中，用双点划线示出了层 叠陶瓷电容器主体2的层叠体10以及外部电极40的轮廓形状。图12A 是图6A所示的层叠陶瓷电容器1的XIIA部分放大图。图12B是图6所 示的层叠陶瓷电容器1的XIIB部分放大图。
金属端子100具有第一金属端子100A和第二金属端子100B。
第一金属端子100A以及第二金属端子100B是安装到应安装层叠陶 瓷电容器1的后述的安装基板(参照图17的安装基板310)的安装面的 金属端子。第一金属端子100A以及第二金属端子100B例如为板状的引 线框。另外，在本实施方式中，层叠体10的第一主面TS1是与应安装层 叠陶瓷电容器1的安装基板的安装面对置的面。
第一金属端子100A具有：第一接合部110A，与第一主面TS1对置， 并与第一外部电极40A连接；第一上升部120A，与第一接合部110A连 接，并延伸为从安装基板的安装面远离，且与第一端面LS1对置；第一 延长部130A，与第一上升部120A连接，并在长度方向L上延伸为从层 叠陶瓷电容器主体2远离；第一下降部140A，与第一延长部130A连接， 并朝向安装基板的安装面侧延伸；以及第一安装部150A，与第一下降部 140A连接，并在沿着安装基板的安装面的方向上延伸。如图6A以及图 12A所示，在第一上升部120A与层叠陶瓷电容器主体2的第一端面LS1 侧的第一表面S1之间存在间隙部G。
第二金属端子100B具有：第二接合部110B，与第一主面TS1对置， 并与第二外部电极40B连接；第二上升部120B，与第二接合部110B连 接，并延伸为从安装基板的安装面远离，且与第二端面LS2对置；第二 延长部130B，与第二上升部120B连接，并在长度方向L上延伸为从层 叠陶瓷电容器主体2远离；第二下降部140B，与第二延长部130B连接， 并朝向安装基板的安装面侧延伸；以及第二安装部150B，与第二下降部 140B连接，并在沿着安装基板的安装面的方向上延伸。如图6A以及图 12B所示，在第二上升部120B与层叠陶瓷电容器主体2的第二端面LS2 侧的第二表面S2之间存在间隙部G。
另外，第一下降部140A以及第二下降部140B优选朝向安装基板的 安装面延伸为能够在层叠陶瓷电容器1的外装材料3与安装基板的安装面 之间设置间隙的程度。
另外，通过采用这样的第一金属端子100A以及第二金属端子100B， 从而能够使安装基板和层叠陶瓷电容器主体2的距离变长，可得到缓解来 自安装基板的应力的效果。此外，能够使设置在安装基板侧的外装材料3 的厚度变厚，能够确保绝缘性。
另外，如图6A以及图11所示，第一金属端子100A的第一安装部 150A和第二金属端子100B的第二安装部150B的分开距离L4比层叠陶 瓷电容器主体2的第一外部电极40A和第二外部电极40B的分开距离L3 长。
接合材料5将层叠陶瓷电容器主体2和金属端子100接合。接合材料 5具有第一接合材料5A和第二接合材料5B。
如图6A所示，第一金属端子100A经由第一接合材料5A与第一外 部电极40A连接。第二金属端子100B经由第二接合材料5B与第二外部 电极40B连接。
接合材料5优选为焊料。例如，也可以是无Pb焊料。作为无Pb焊 料，例如，优选Sn-Sb系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系、Sn-Bi系等 无铅焊料。例如，能够使用Sn-10Sb～Sn-15Sb焊料。
使用图5～图6B、图12A、图12B对作为金属屏蔽件的静电屏蔽金 属200进行说明。
静电屏蔽金属200埋设在外装材料3的内部。静电屏蔽金属200配置 在外装材料3的表面与层叠陶瓷电容器主体2的表面之间的位置，并且配 置在从层叠陶瓷电容器主体2分开的位置。
静电屏蔽金属200覆盖层叠陶瓷电容器主体2的至少一部分。静电屏 蔽金属200优选配置为覆盖层叠陶瓷电容器主体2的第一主面TS1、第二 主面TS2、第一侧面WS1以及第二侧面WS2之中与应安装层叠陶瓷电子 部件的安装基板的安装面对置的面的至少一部分。在本实施方式中，静电 屏蔽金属200配置为覆盖第一主面TS1的至少一部分。另外，静电屏蔽金属200的宽度方向W上的尺寸优选比层叠体10的表面之中从外部电极 露出的部分的宽度方向W上的尺寸长。
静电屏蔽金属200优选为大致管状的管状构件。本实施方式的静电屏 蔽金属200配置为覆盖层叠体10的第一主面TS1的至少一部分、第二主 面TS2的至少一部分、第一侧面WS1的至少一部分、以及第二侧面WS2 的至少一部分。即，本实施方式的静电屏蔽金属200具有覆盖第一主面 TS1的至少一部分的第一屏蔽部200A、覆盖第二主面TS2的至少一部分 的第二屏蔽部200B、覆盖第一侧面WS1的至少一部分的第三屏蔽部 200C、以及覆盖第二侧面WS2的至少一部分的第四屏蔽部200D。另外， 静电屏蔽金属200优选为与层叠陶瓷电容器主体2的层叠体10的WT剖 面的形状对应的剖面形状的管状构件，例如，优选剖面为矩形的管状构件。 但是，静电屏蔽金属200例如也可以是剖面为圆形的管状构件，还可以是 剖面为多边形的管状构件。
静电屏蔽金属200优选配置为覆盖层叠体10的表面之中从外部电极 40露出的部分。静电屏蔽金属200的长度方向L上的尺寸L5优选比层叠 体10的表面之中从外部电极40露出的部分的长度方向L上的尺寸L3长。 更优选地，静电屏蔽金属200的长度方向L上的尺寸L5比层叠陶瓷电子 部件主体的长度方向L上的尺寸L0长。更优选地，静电屏蔽金属200的长度方向L上的尺寸L5比将第一金属端子100A的第一缺口160A的第 一端面LS1侧的位置和第二金属端子100B的第二缺口160B的第二端面 LS2侧的位置连结的长度方向上的距离长。或者，静电屏蔽金属200的长 度方向L上的尺寸L5更优选比将构成第一接合部110A与第一上升部 120A的连接部的弯曲部B1和构成第二接合部110B与第二上升部120B 的连接部的弯曲部B2连结的长度方向上的距离L6长。
作为构成静电屏蔽金属200的构件，例如，可使用金属板、金属丝网、 金属薄膜等。在本实施方式中，作为构成静电屏蔽金属200的构件，可使 用金属板。
本实施方式的静电屏蔽金属200是由金属板构成的大致管状的管状 构件。本实施方式的静电屏蔽金属200包含在后述的制造方法的说明中详 细叙述的第一金属板210和第二金属板220。如图6B所示，第一金属板 210由剖面为“コ”字型的金属板构成。第一金属板210具有两个弯曲部， 并覆盖层叠体10的第一主面TS1、第二主面TS2、第一侧面WS1以及第二侧面WS2中的三个面。在本实施方式中，第一金属板210覆盖层叠体 10的第二主面TS2、第一侧面WS1以及第二侧面WS2这三个面。第二 金属板220由平板状的金属板构成。第二金属板220覆盖层叠体10的第 一主面TS1、第二主面TS2、第一侧面WS1以及第二侧面WS2中的未被 第一金属板210覆盖的面。在本实施方式中，第二金属板220覆盖层叠体 10的第一主面TS1。
另外，管状的静电屏蔽金属200也可以具有沿着长度方向L设置的 狭缝或接合部。即，第一金属板210和第二金属板220靠近的部分S可 以被接合，也可以不接合而直接作为狭缝来保留。特别是，在使用了弯曲 的金属端子100的结构中，作为静电屏蔽金属200，与使用既没有狭缝也 没有接合部的无接缝管状构件相比，在使用了具有狭缝或接合部的管状构 件的情况下，制造变得更容易。但是，也可以使用无接缝管状构件。
另外，管状的静电屏蔽金属200的第一端面LS1侧的开口部的开口 面积也可以大于层叠陶瓷电容器主体2的第一端面LS1侧的第一表面S1 的面积。管状的静电屏蔽金属200的第二端面LS2侧的开口部的开口面 积也可以大于层叠陶瓷电容器主体的第二端面LS2侧的第二表面S2的面 积。由此，静电屏蔽金属200不易成为与层叠陶瓷电容器主体2的外部电极40、金属端子100接触的状况。此外，制造变得容易。
像以上那样，静电屏蔽金属200优选包含如下的构件，该构件具有两 个弯曲部，并覆盖层叠陶瓷电容器主体2的层叠体10的第一主面TS1、 第二主面TS2、第一侧面WS1以及第二侧面WS2中的三个面。由此，制 造变得容易。
另外，静电屏蔽金属200的具体的形态并不限于此。例如，管状的静 电屏蔽金属200也可以由剖面为L字状的两个金属板构成。若考虑制造 工序，则优选由两个金属板或多个金属板构成管状的静电屏蔽金属200。 但是，也可以将一个金属板卷绕而形成管状的静电屏蔽金属200。此外， 作为管状的静电屏蔽金属200，也可以使用既没有狭缝也没有接合部的管 状构件。
构成静电屏蔽金属200的金属板优选为包含Ni或A1中的至少一者的 金属板。构成静电屏蔽金属200的金属板的厚度优选为0.05mm以上且 0.2mm以下。另外，也可以将金属丝网卷绕而形成管状的静电屏蔽金属 200。
在第一金属板210与层叠陶瓷电容器主体2之间以及第二金属板220 与层叠陶瓷电容器主体2之间，也可以设置有在后述的制造方法的说明中 详细叙述的绝缘层(参照图14A～图16B的绝缘层510、520)。由此， 层叠陶瓷电容器主体2和静电屏蔽金属200的相对的定位变得容易，此后 的外装材料3的成型工序等变得容易。层叠陶瓷电容器主体2与绝缘层之 间、第一金属板210与绝缘层之间、第二金属板220与绝缘层之间也可以 分别通过粘接剂进行接合。绝缘层以及粘接剂也可以是与外装材料3相同 种类的材料。绝缘层例如也可以是热固化型环氧树脂。粘接剂例如也可以 是环氧系粘接剂。在本实施方式中，绝缘层以及粘接剂由与外装材料3 相同种类的材料构成。因而，在图6A、图6B、图12A、图12B中，并 未与外装材料3进行区分地示出绝缘层以及粘接剂。但是，绝缘层以及粘 接剂也可以是与外装材料3不同的材料。绝缘层在完成层叠陶瓷电容器1 之后与装材料3同样地具有将层叠陶瓷电容器主体2与静电屏蔽金属200 之间绝缘的功能。
使用图1～图6B、图12A、图12B对外装材料3进行说明。
外装材料3包含在高度方向T上相对的第一主面MTS1以及第二主 面MTS2、在与高度方向T正交的宽度方向W上相对的第一侧面MWS1 以及第二侧面MWS2、和在与高度方向T以及宽度方向W正交的长度方 向L上相对的第一端面MLS1以及第二端面MLS2。外装材料3的第一端 面MLS1是外装材料3的表面中的层叠体10的第一端面LS1侧的表面。 外装材料3的第二端面MLS2是外装材料3的表面中的层叠体10的第二 端面LS2侧的表面。
在外装材料3的第一侧面MWS1、第二侧面MWS2、第一端面MLS1、 以及第二端面MLS2，在高度方向T上的中央部附近具有分型线PL。分 型线PL是与在对外装材料3进行成型时使用的模具的分割面对应的线。 在外装材料3的表面设置有将分型线PL作为边界的起模坡度。
外装材料3的第一侧面MWS1具有第一主面侧的表面MWS1A和第 二主面侧的表面MWS1B。外装材料3的第二侧面MWS2具有第一主面 侧的表面MWS2A和第二主面侧的表面MWS2B。外装材料3的第一端面 MLS1具有第一主面侧的表面MLS1A和第二主面侧的表面MLS1B。外 装材料3的第二端面MLS2具有第一主面侧的表面MLS2A和第二主面侧 的表面MLS2B。这些第一主面侧的表面和第二主面侧的表面以分型线PL 为边界而分开配置。
第一主面侧的表面MWS1A、MWS2A、MLS1A、MLS2A各自设置 有外装材料3的LW剖面的截面积随着从分型线PL接近第一主面TS1 而变小的那样的起模坡度。第二主面侧的表面MWS1B、MWS2B、MLS1B、 MLS2B各自设置有外装材料3的LW剖面的截面积随着从分型线PL接近第二主面TS2而变小的那样的起模坡度。
外装材料3覆盖层叠陶瓷电容器主体2、静电屏蔽金属200、将层叠 陶瓷电容器主体2和金属端子100连接的接合材料5、以及金属端子100 的一部分。具体地，外装材料3配置为覆盖层叠陶瓷电容器主体2的整体、 第一接合材料5A以及第二接合材料5B的整体、第一金属端子100A的 一部分、以及第二金属端子100B的一部分。
例如，外装材料3配置为覆盖第一金属端子100A中的第一接合部 110A的整体、第一上升部120A的整体、以及第一延长部130A的至少一 部分。此外，外装材料3配置为覆盖第二金属端子100B中的第二接合部 110B的整体、第二上升部120B的整体、以及第二延长部130B的至少一 部分。
另外，在本实施方式中，第一金属端子100A的第一延长部130A从 外装材料3的第一端面MLS1突出并露出一部分。第二金属端子100B的 第二延长部130B从外装材料3的第二端面MLS2突出并露出一部分。更 具体地，第一金属端子100A的第一延长部130A从外装材料3的第一端 面MLS1的分型线PL突出并露出一部分。第二金属端子100B的第二延 长部130B从外装材料3的第二端面MLS2的分型线PL突出并露出一部 分。
外装材料3的第二主面MTS2优选构成为具有给定的平坦度的平面 状。由此，能够防止在将层叠陶瓷电容器1搭载于安装基板时使用的安装 机的安装器的吸附不良。因而，能够将层叠陶瓷电容器1可靠地搭载于安 装基板。其结果是，能够抑制安装不良的产生。
从外装材料3的第二主面MTS2到层叠陶瓷电容器主体2的表面的 最小距离优选为450μm以上且750μm以下。从外装材料3的第一主面 MTS1到第一金属端子100A的第一接合部110A的最小距离优选为 450μm以上且750μm以下。从外装材料3的第一主面MTS1到第二金属端子100B的第二接合部110B的最小距离优选为450μm以上且750μm以 下。从外装材料3的第一侧面MWS1到层叠陶瓷电容器主体2的表面的 最小距离优选为200μm以上且500μm以下。从外装材料3的第二侧面 MWS2到层叠陶瓷电容器主体2的表面的最小距离优选为200μm以上且 500μm以下。从外装材料3的第一端面MLS1到层叠陶瓷电容器主体2 的表面的最小距离优选为300μm以上且700μm以下。从外装材料3的第 二端面MLS2到层叠陶瓷电容器主体2的表面的最小距离优选为300μm 以上且700μm以下。从外装材料3的第一端面MLS1的第一主面侧的表 面MLS1A到第一金属端子100A的第一上升部120A的长度方向L上的 平均距离优选为200μm以上且650μm以下。从外装材料3的第二端面MLS2的第一主面侧的表面MLS2A到第二金属端子100B的第二上升部 120B的长度方向L上的平均距离优选为200μm以上且650μm以下。
另外，从层叠陶瓷电容器主体2的表面到静电屏蔽金属200的最小距 离d1优选为400μm以上且600μm以下。此外，从第一金属端子100A的 第一接合部110A到静电屏蔽金属200的最小距离d2优选为400μm以上 且600μm以下。从第二金属端子100B的第二接合部110B到静电屏蔽金 属的最小距离d2优选为400μm以上且600μm以下。从外装材料3的表 面到静电屏蔽金属200的最小距离d3优选为50μm以上且150μm以下。
在层叠陶瓷电容器主体2与静电屏蔽金属200之间填充有外装材料 3。在金属端子100与静电屏蔽金属200之间填充有外装材料3。由此， 能够在抑制层叠陶瓷电容器1的尺寸的增大的同时确保层叠陶瓷电容器 主体2与静电屏蔽金属200之间的绝缘性。此外，通过将静电屏蔽金属 200埋设于外装材料3，从而能够降低原因在于静电屏蔽金属200的露出 的沿面放电的可能性。
外装材料3优选由树脂形成。例如，也可以通过传递模塑法、注射模 塑法等对工程塑料进行模塑，由此形成外装材料3。特别是，外装材料3 的材料优选由热固化型环氧树脂构成。由此，能够确保外装材料3和层叠 陶瓷电容器主体2以及金属端子100的密接性，得到耐电压以及耐湿性能 的提高效果。外装材料3例如也可以通过涂抹液体状、粉状的硅酮系、环 氧系等的树脂来形成。
像这样，外装材料3以大范围覆盖外部电极40以及金属端子100这 样的导体金属部分，由此能够确保导体间的绝缘表面距离(沿面距离)。 此外，通过外装材料3以大范围覆盖导体金属部分，由此能够避免表面放 电风险。
另外，外装材料3的形状没有特别限定。例如，也可以是棱台等切头 锥体。另外，外装材料3的角部的形状没有特别限定，也可以形成有圆角。
除了图5、图6A、图11～图12B以外，还使用图12C对层叠陶瓷电 容器主体2的外部电极40和金属端子100的接合部的周边的结构以及金 属端子100的细节进行说明。图12C是第一金属端子100A的部分外观立 体图。
图12C以金属端子100为代表而示出了第一金属端子100A的外观的 一部分。另外，第一金属端子100A和第二金属端子100B相对于层叠陶 瓷电容器1的长度方向L上的中央的WT剖面大致面对称。因而，第二 金属端子100B的外观立体图(未图示)变得与第一金属端子100A的外 观立体图基本相同。
第一金属端子100A具有第一缺口160A、第一开口部170A、以及第 三缺口180A。
第一缺口160A从第一接合部110A的端部连续地延伸至第一上升部 120A的中途的位置。由此，例如在外装材料3的模塑时，构成外装材料 3的树脂通过第一缺口160A流通，因此树脂变得容易填充到间隙部G内。 此外，通过将构成外装材料3的树脂配置在第一缺口160A，从而第一金 属端子100A的第一上升部120A的一面侧的树脂和另一面侧的树脂通过第一缺口160A内的树脂连接，因此构造变得更牢固。另外，第一缺口160A 被切掉的部分到达第一上升部120A的中途的位置，因此可确保第一金属 端子100A的强度。另外，因为本实施方式的第一上升部120A倾斜，所 以例如在外装材料3的模塑时，构成外装材料3的树脂容易进入到间隙部 G内，并通过第一缺口160A流通。
如图12C所示，第一缺口160A的高度方向T上的上升高度T3优选 为第一上升部120A的高度方向T上的上升高度T2的一半以下的尺寸。 由此，例如在外装材料3的模塑时，能够在确保构成外装材料3的树脂的 流通性的同时确保第一金属端子100A的强度。
另外，第一接合部110A具有被第一缺口160A分断的第一侧面WS1 侧的第一接合片111A和第二侧面WS2侧的第二接合片112A。
第一开口部170A配置在第一延长部130A。像这样，在第一金属端 子100A除了设置前述的第一缺口160A以外，还设置第一开口部170A， 由此例如在外装材料3的模塑时能够更加提高构成外装材料3的树脂的流 通性。此外，通过将构成外装材料3的树脂配置在第一开口部170A，从 而第一金属端子100A的第一延长部130A的一面侧的树脂和另一面侧的 树脂通过第一开口部170A内的树脂连接，因此构造变得更牢固。根据以 上的结构，优选在第一缺口160A中的形成在第一上升部120A的部分和 第一开口部170A配置与构成外装材料3的材料相同的材料。由此，层叠 陶瓷电容器1的构造变得牢固。
第三缺口180A从第一安装部150A的端部连续地延伸至第一下降部 140A的中途的位置。
如图11以及图12C所示，第一金属端子100A的第一接合部110A 的宽度方向上的长度W2比第一上升部120A的宽度方向上的长度W3长。 由此，能够将第一接合材料5A对第一外部电极40A和第一金属端子100A 的接合区域确保得宽。特别是，即使在像上述那样设置了第一缺口160A 的情况下，也能够将第一接合材料5A对第一外部电极40A和第一金属端 子100A的接合区域确保得宽。
另外，第一缺口160A的宽度方向W上的长度W4也可以是与第一 开口部170A的宽度方向W上的长度W5相同的程度。第一缺口160A的 高度方向T上的上升高度T3也可以是与第一开口部170A的长度方向L 上的长度L6相同的程度。例如，形成在第一上升部120A的第一缺口160A 的面积也可以在第一开口部170A的面积的50％以上且200％以下的范围 内。由此，例如在外装材料3的模塑时，构成外装材料3的树脂平衡良好 地流通。
第二金属端子100B具有第二缺口160B、第二开口部170B、以及第 四缺口180B。
第二缺口160B从第二接合部110B的端部连续地延伸至第二上升部 120B的中途的位置。由此，例如在外装材料3的模塑时，构成外装材料 3的树脂通过第二缺口160B流通，因此树脂变得容易填充到间隙部G内。 此外，通过将构成外装材料3的树脂配置在第二缺口160B，从而第二金 属端子100B的第二上升部120B的一面侧的树脂和另一面侧的树脂通过第二缺口160B内的树脂连接，因此构造变得更牢固。另外，第二缺口160B 被切掉的部分到达第二上升部120B的中途的位置，因此可确保第二金属 端子100B的强度。另外，因为本实施方式的第二上升部120B倾斜，所 以例如在外装材料3的模塑时，构成外装材料3的树脂容易进入到间隙部 G内，并通过第二缺口160B流通。
第二缺口160B的高度方向T上的上升高度T3优选为第二上升部120B的高度方向T上的上升高度T2的一半以下的尺寸。由此，例如在 外装材料3的模塑时，能够在确保构成外装材料3的树脂的流通性的同时 确保第二金属端子100B的强度。
另外，第二接合部110B具有被第二缺口160B分断的第一侧面WS1 侧的第三接合片111B和第二侧面WS2侧的第四接合片112B。
第二开口部170B配置在第二延长部130B。像这样，在第二金属端 子100B除了设置前述的第二缺口160B以外，还设置第二开口部170B， 由此例如在外装材料3的模塑时，能够更加提高构成外装材料3的树脂的 流通性。此外，通过将构成外装材料3的树脂配置在第二开口部170B， 从而第二金属端子100B的第二延长部130B的一面侧的树脂和另一面侧 的树脂通过第二开口部170B内的树脂连接，因此构造变得更牢固。根据 以上的结构，优选在第二缺口160B中的形成在第二上升部120B的部分 和第二开口部170B配置与构成外装材料3材料相同的材料。由此，层叠 陶瓷电容器1的构造变得牢固。
第四缺口180B从第二安装部150B的端部连续地延伸至第二下降部 140B的中途的位置。
如图11所示，第二金属端子100B的第二接合部110B的宽度方向上 的长度W2比第二上升部120B的宽度方向上的长度W3长。由此，能够 将第二接合材料5B对第二外部电极40B和第二金属端子100B的接合区 域确保得宽。特别是，即使在像上述那样设置了第二缺口160B的情况下， 也能够将第二接合材料5B对第二外部电极40B和第二金属端子100B的接合区域确保得宽。
另外，第二缺口160B的宽度方向W上的长度W4也可以是与第二 开口部170B的宽度方向W上的长度W5相同的程度。第二缺口160B的 高度方向T上的上升高度T3也可以是与第二开口部170B的长度方向L 上的长度L6相同的程度。例如，形成在第二上升部120B的第二缺口160B 的面积也可以在第二开口部170B的面积的50％以上且200％以下的范围 内。由此，例如在外装材料3的模塑时，构成外装材料3的树脂平衡良好 地流通。
另外，在本实施方式中，第一金属端子100A的第一接合部110A被 第一缺口160A分断。此外，第二金属端子100B的第二接合部110B被 第二缺口160B分断。使用图13A以及图13B对该效果进行说明。
图13A以及图13B是图6的层叠陶瓷电容器1的沿着XIII-XIII线 的示意性的剖视图，是用于说明由第一缺口160A的有无而产生的影响的 示意性的图。另外，第一金属端子100A和第二金属端子100B相对于层 叠陶瓷电容器1的长度方向L上的中央的WT剖面大致面对称。因而， 以金属端子100为代表，图示第一金属端子100A并进行说明。
图13A是对未在第一接合部110A设置第一缺口160A的情况下可能 产生的层叠陶瓷电容器主体2的状态进行说明的图。
像在图13A示意性地示出的那样，形成了外部电极40之后的层叠陶 瓷电容器主体2的WT剖面由于其制作方法而弯曲为稍微隆起。另外， 在图13A以及图13B中，示意性地强调地示出了隆起。因为存在这样的 隆起，所以在将层叠陶瓷电容器主体2和第一金属端子100A以及第二金 属端子100B接合的回流焊工序中，在第一接合部110A未设置第一缺口160A的情况下，层叠陶瓷电容器主体2有可能会旋转而倾斜。在该情况 下，在组装了静电屏蔽金属200时，静电屏蔽金属200和层叠陶瓷电容器 主体2的表面部分地靠近。因而，存在静电屏蔽金属200和外部电极40 接触而使第一外部电极40A和第二外部电极40B短路的可能性。
如图13B所示，此外，还如图11所示，在本实施方式中，第一金属 端子100A的第一接合部110A具有被第一缺口160A分断的第一侧面 WS1侧的第一接合片111A和第二侧面WS2侧的第二接合片112A。同样 地，第二金属端子100B的第二接合部110B具有被第二缺口160B分断的 第一侧面WS1侧的第三接合片111B和第二侧面WS2侧的第四接合片 112B。因而，如图13B所示，两个接合片对稍微弯曲的层叠陶瓷电容器 主体进行支承，因此层叠陶瓷电容器主体2不易倾斜。因而，能够确保静 电屏蔽金属200和层叠陶瓷电容器主体2的表面的距离。
第一金属端子100A以及第二金属端子100B具有端子主体和配置在 端子主体的表面的镀敷膜。
端子主体优选由Ni、Fe、Cu、Ag、Cr或包含这些金属中的一种以上 的金属作为主成分的合金构成。例如，能够将端子主体的母材的金属设为Fe-42Ni合金、Fe-18Cr合金、Cu-8Sn合金。此外，从散热性的观点 出发，能够将端子主体的母材的金属设为导热率高的无氧铜、Cu系合金。 像这样，通过将端子主体的材料设为导热好的铜系，从而能够实现低ESR化、低热电阻化。此外，在本实施方式中，还能够将端子主体的母材的金 属设为焊料的润湿性低的不锈钢、铝。至少端子主体的母材的金属的表面 成为焊料的润湿性比最外表面的镀敷膜低的表面。端子主体的厚度优选为 0.05mm以上且0.5mm以下程度。
镀敷膜优选具有配置在镀敷膜的最外表面的上层镀敷膜和配置在比 上层镀敷膜靠下层的下层镀敷膜。例如，镀敷膜也可以是在下层镀敷膜上 形成了上层镀敷膜的两层构造。下层镀敷膜优选由Ni、Fe、Cu、Ag、Cr 或包含这些金属中的一种以上的金属作为主成分的合金构成。进一步优选 地，下层镀敷膜由Ni、Fe、Cr或包含这些金属中的一种以上的金属作为 主成分的合金构成。通过由高熔点的Ni、Fe、Cr或包含这些金属中的一 种以上的金属作为主成分的合金形成下层镀敷膜，从而能够使金属端子 100的耐热性提高。下层镀敷膜的厚度优选为0.2μm以上且5.0μm以下程 度。上层镀敷膜优选由Sn、Ag、Au或包含这些金属中的一种以上的金属 作为主成分的合金构成。进一步优选地，上层镀敷膜由Sn或包含Sn作为主成分的合金构成。通过由Sn或包含Sn作为主成分的合金形成上层 镀敷膜，从而能够使外部电极40和金属端子100的焊接性提高。上层镀 敷膜的厚度优选为1.0μm以上且5.0μm以下程度。
另外，配置在镀敷膜的最外表面的上层镀敷膜成为焊料的润湿性比端 子主体的母材的金属的表面高的表面。此外，配置在镀敷膜的最外表面的 上层镀敷膜成为焊料的润湿性比下层镀敷膜的表面高的表面。例如，下层 镀敷膜优选为Ni镀敷膜。上层镀敷膜优选为Sn镀敷膜。
另外，第一金属端子100A、第二金属端子100B也可以在表面的一 部分具有在表面露出了比镀敷膜的最外表面的镀敷膜靠内侧的材料的露 出面。通过在表面的一部分设置露出面，从而焊料不易爬到该部分，能够 抑制产生焊料飞溅等问题。
在此，露出面也可以是露出下层镀敷膜的表面。下层镀敷膜的焊料的 润湿性比上层镀敷膜低。此外，露出面也可以是露出端子主体的母材的表 面。端子主体的母材表面的焊料的润湿性比上层镀敷膜低。
另外，露出面也可以通过在端子主体形成镀敷膜之后进行除去加工来 形成。除去加工例如也可以是利用了磨削、研磨等的机械的除去加工、利 用了激光修剪的除去加工、利用了氢氧化钠等镀敷剥离剂的除去加工等各 种除去加工。此外，也可以在形成镀敷膜之前用抗蚀剂覆盖想作为露出面 的部分。在该情况下，在形成镀敷膜之后，除去抗蚀剂，由此形成露出面。
另外，若将包含外装材料3以及金属端子100的层叠陶瓷电容器1 的长度方向上的尺寸设为L尺寸，则L尺寸优选为3.2mm以上且20mm 以下。此外，若将层叠陶瓷电容器1的层叠方向上的尺寸设为T尺寸， 则T尺寸优选为1.0mm以上且10mm以下。此外，若将层叠陶瓷电容器 1的宽度方向上的尺寸设为W尺寸，则W尺寸优选为1.5mm以上且20mm 以下。
接着，对本实施方式的层叠陶瓷电容器1的制造方法进行说明。首先， 对层叠陶瓷电容器主体2的制造方法进行说明。
准备电介质层20用的电介质片以及内部电极层30用的导电性膏。电 介质片以及内部电极用的导电性膏包含粘合剂以及溶剂。粘合剂以及溶剂 也可以是公知的粘合剂以及溶剂。
在电介质片上，例如通过丝网印刷、凹版印刷等以给定的图案印刷内 部电极层30用的导电性膏。由此，准备形成了第一内部电极层31的图案 的电介质片以及形成了第二内部电极层32的图案的电介质片。
通过层叠给定片数的未印刷内部电极层的图案的电介质片，从而形成 成为第一主面TS1侧的第一主面侧外层部12的部分。在其上，依次层叠 印刷了第一内部电极层31的图案的电介质片以及印刷了第二内部电极层 32的图案的电介质片，由此形成成为内层部11的部分。在该成为内层部 11的部分上，层叠给定片数的未印刷内部电极层的图案的电介质片，由 此形成成为第二主面TS2侧的第二主面侧外层部13的部分。由此，制作 层叠片。
通过等静压压制等手段在层叠方向上对层叠片进行压制，由此制作层 叠块。
通过将层叠块切割成给定的尺寸，从而切出层叠小片。此时，也可以 通过滚筒研磨等在层叠小片的角部以及棱线部形成圆角。
通过对层叠小片进行烧成，从而制作层叠体10。虽然烧成温度还依 赖于电介质层20、内部电极层30的材料，但是优选为900℃以上且1400℃ 以下。
在层叠体10的两端面涂敷成为第一基底电极层50A以及第二基底电 极层50B的导电性膏。在本实施方式中，第一基底电极层50A以及第二 基底电极层50B是烧附层。例如通过浸渍等方法将包含玻璃成分和金属 的导电性膏涂敷于层叠体10。然后，进行烧附处理，形成第一基底电极 层50A以及第二基底电极层50B。此时的烧附处理的温度优选为700℃以上且900℃以下。
另外，在对烧成前的层叠小片和涂敷于层叠小片的导电性膏同时进行 烧成的情况下，烧附层优选对代替玻璃成分而添加了陶瓷材料的材料进行 烧附而形成。此时，作为添加的陶瓷材料，特别优选使用与电介质层20 相同种类的陶瓷材料。在该情况下，对烧成前的层叠小片涂敷导电性膏， 并对层叠小片和涂敷于层叠小片的导电性膏同时进行烧附，从而形成层叠 体10，该层叠体10形成了烧附层。
另外，在作为第一基底电极层50A以及第二基底电极层50B而形成 薄膜层的情况下，也可以在层叠体10的第一主面TS1上的一部分以及第 二主面TS2上的一部分形成薄膜层。薄膜层例如也可以是通过溅射法形 成的溅射电极。在作为第一基底电极层50A以及第二基底电极层50B而 在层叠体10的第一主面TS1的一部分以及第二主面TS2的一部分形成溅 射电极的情况下，也可以在第一端面LS1上以及第二端面LS2上形成烧 附层。或者，也可以不在第一端面LS1上以及第二端面LS2上形成基底 电极层而在层叠体10直接形成后述的镀敷层。
然后，在第一基底电极层50A的表面形成第一镀敷层60A。此外， 在第二基底电极层50B的表面形成第二镀敷层60B。在本实施方式中， 作为镀敷层，形成Ni镀敷层以及Sn镀敷层。Ni镀敷层以及Sn镀敷层例 如通过滚筒镀敷法依次形成。
通过这样的制造工序，制造层叠陶瓷电容器主体2。
接着，对第一金属端子100A以及第二金属端子100B的制造方法进 行说明。
对构成第一金属端子100A、第二金属端子100B的端子主体实施镀 敷膜。然后，在不想使焊料附着的部分，将构成镀敷膜的至少最外表面的 膜剥离。由此，形成露出焊料的润湿性低的表面的露出面。或者，对用抗 蚀剂等在不想使焊料附着的部分的表面设置了掩模的状态的端子主体实 施镀敷处理。由此，也可以形成露出焊料的润湿性低的表面的露出面。
接着，对将层叠陶瓷电容器主体2和第一金属端子100A以及第二金 属端子100B接合的工序进行说明。
第一外部电极40A和第一金属端子100A通过第一接合材料5A接合。 第二外部电极40B和第二金属端子100B通过第二接合材料5B接合。在 本实施方式中，第一接合材料5A以及第二接合材料5B是焊料。例如， 在通过利用了回流焊的焊接来进行接合的情况下，第一接合材料5A以及 第二接合材料5B例如在270℃以上且290℃以下的温度被加热30秒以上。
由于该回流焊时的加热，第一接合材料5A以及第二接合材料5B熔 融。然后，第一接合材料5A固化，层叠陶瓷电容器主体2和第一金属端 子100A被接合。此外，第二接合材料5B固化，层叠陶瓷电容器主体2 和第二金属端子100B被接合。
使用图14A～图16B对将静电屏蔽金属200配置为覆盖层叠陶瓷电 容器主体2的工序进行说明。图14A是示出构成静电屏蔽金属200的剖 面为“コ”字型的第一金属板210的图，是从第一主面TS1侧朝向第二 主面TS2侧在高度方向上观察时的向视图。图14B是图14A的第一金属 板210的沿着XIVB-XIVB线的剖视图。图15A是示出构成静电屏蔽金 属200的平板状的第二金属板220的图，是从第二主面TS2侧朝向第一 主面TS1侧在高度方向上观察时的向视图。图15B是图15A的第二金属 板220的沿着XVB-XVB线的剖视图。图16A是示出在层叠陶瓷电容器 主体2配置了静电屏蔽金属200的状态的图。图16B是图16A所示的配 置了静电屏蔽金属200的层叠陶瓷电容器主体2的沿着XVIB-XVIB线 的剖视图。
首先，准备图14A以及图14B所示的剖面为“コ”字型的第一金属 板210。第一金属板210将一张金属板折弯而被成型。在本实施方式中， 剖面为“コ”字型的第一金属板210构成覆盖层叠体10的第二主面TS2 的至少一部分的第二屏蔽部200B、覆盖第一侧面WS1的至少一部分的第 三屏蔽部200C、以及覆盖第二侧面WS2的至少一部分的第四屏蔽部 200D。接着，使用粘接剂511在第一金属板210的“コ”字状的底面接 合长方体状的绝缘层510。将其作为第一金属屏蔽部件410。
接着，准备图15A以及图15B所示的平板状的第二金属板220。在 本实施方式中，平板状的第二金属板220构成覆盖层叠体10的第一主面 TS1的至少一部分的第一屏蔽部200A。接着，使用粘接剂521在第二金 属板220接合长方体状的绝缘层520。将其作为第二金属屏蔽部件420。
另外，绝缘层510、520的厚度优选为0.4mm以上且2mm以下。绝 缘层510、520的长度方向L上的尺寸优选为层叠体10的表面之中从外 部电极40露出的部分的长度方向L上的尺寸L3的50％以上且80％以下。 绝缘层510、520的宽度方向W上的尺寸优选为层叠体10的宽度方向W 上的尺寸的50％以上且80％以下。
接着，如图16A以及图16B所示，使用粘接剂512将第一金属屏蔽 部件410接合于层叠陶瓷电容器主体2的层叠体10的第二主面TS2。此 外，使用粘接剂522将第二金属屏蔽部件420接合于层叠陶瓷电容器主体 2的层叠体10的第一主面TS1。由此，配置静电屏蔽金属200，使得覆盖 层叠陶瓷电容器主体2。
另外，图16B所示的、第一金属板210和第二金属板220靠近的部 分S可以被接合，也可以不接合而直接作为狭缝来保留。
根据这样的制造方法，能够容易地配置静电屏蔽金属200。特别是， 即使在第一金属端子100A以及第二金属端子100B接合于层叠陶瓷电容 器主体2之后，也能够容易地配置静电屏蔽金属200。此外，根据这样的 制造方法，能够通过静电屏蔽金属200容易地覆盖层叠陶瓷电容器主体2 之中层叠体10的露出面的大致整体。另外，也可以在将静电屏蔽金属200 配置为覆盖层叠陶瓷电容器主体2之后，在层叠陶瓷电容器主体2接合第 一金属端子100A以及第二金属端子100B。
接着，对用外装材料3来覆盖层叠陶瓷电容器主体2、静电屏蔽金属 200、第一接合材料5A以及第二接合材料5B、第一金属端子100A的一 部分、以及第二金属端子100B的一部分的工序进行说明。
外装材料3例如通过传递模塑工法来形成。具体地，将用外装材料3 进行覆盖之前的层叠陶瓷电容器，即，设置了金属端子100以及静电屏蔽 金属200的层叠陶瓷电容器主体2配置在模具内。然后，在模具内填充树 脂，通过树脂固化而形成外装材料3。由此，设置外装材料3，使得覆盖 层叠陶瓷电容器主体2、静电屏蔽金属200、第一接合材料5A以及第二接合材料5B、第一金属端子100A的一部分、以及第二金属端子100B的 一部分。此时，在层叠陶瓷电容器主体2与静电屏蔽金属200之间的空间 部也填充外装材料3。此外，在间隙部G也填充外装材料3。
另外，静电屏蔽金属200也可以由使用了镀敷、溅射、蒸镀等的金属 薄膜来形成。在该情况下，例如，首先，通过第一模塑工序设置外装材料 3，使得覆盖层叠陶瓷电容器主体2、第一接合材料5A以及第二接合材料 5B、第一金属端子100A的一部分、以及第二金属端子100B的一部分。 然后，在薄膜形成工序中，在外装材料3的表面形成作为静电屏蔽金属200的金属薄膜。然后，通过第二模塑工序设置外装材料3，使得覆盖在 薄膜形成工序中形成的静电屏蔽金属200。由此，能够使静电屏蔽金属的 厚度变薄，因此能够抑制层叠陶瓷电容器1的尺寸的增大。
另外，在通过前述的金属板形成静电屏蔽金属200的情况下，能够将 形成外装材料3的工序控制在一次的模塑工序。另外，在通过金属薄膜形 成静电屏蔽金属200的情况下，为了防止第一金属端子100A和第二金属 端子100B的短路，需要在第一模塑工序后进行掩模处理，但是在通过金 属板形成静电屏蔽金属200的情况下，不需要这样的掩模处理。
最后，在金属端子100存在不需要的部分的情况下，使用冲裁模具等 对不需要的部分进行切割。然后，使用弯曲模具等将金属端子100折弯为 所希望的形状。像这样，金属端子100也可以通过弯曲加工来形成。即， 弯曲形成的金属端子100的各连接部也可以通过弯曲加工来形成。另外， 一部分的弯曲加工在外装材料3的模塑之前进行。
通过以上的制造方法，制造本实施方式的层叠陶瓷电容器1。
在图17示出层叠陶瓷电容器1的安装构造300。图17是示出本实施 方式的层叠陶瓷电容器1被安装于安装基板310的安装构造300的外观立 体图。
被外装材料3覆盖而成为完成品的层叠陶瓷电容器1此后作为部件而 经由基板安装用接合材料320通过回流焊安装于安装基板310。
具体地，第一金属端子100A以及第二金属端子100B经由基板安装 用接合材料320相对于配置在安装基板310的安装面311的布线构件312 进行接合。第二金属端子100B经由基板安装用接合材料320相对于配置 在安装基板310的安装面311的布线构件312进行接合。
此时，接合材料5熔融，接合材料5的体积有可能膨胀，但是因为在 间隙部G内填充有外装材料3，所以能够抑制焊料飞溅等问题的产生。
以下，对本实施方式的层叠陶瓷电容器1的变形例进行说明。另外， 在以下的说明中，对于与上述实施方式相同的结构，标注相同的附图标记， 并且省略详细的说明。图18是示出本实施方式的层叠陶瓷电容器1的变 形例的图，是与图2对应的图。
在本变形例中，金属端子的结构与上述实施方式不同。本变形例的金 属端子具有第一金属端子100C和第二金属端子100D。
第一金属端子100C之中配置在外装材料3的内部的部分的结构与上 述实施方式的第一金属端子100A的结构相同。第二金属端子100D之中 配置在外装材料3的内部的部分的结构与上述实施方式的第二金属端子 100B的结构相同。
第一金属端子100C具有第一延长部130C、第一下降部140C、以及 第一安装部150C。第一延长部130C从外装材料3的第一端面LS1侧的 表面MLS1突出，马上与第一下降部140C连接。第一延长部130C和第 一下降部140C的连接部通过弯曲为大致直角而形成。第一下降部140C 朝向安装面在与安装面大致正交的方向上延伸。第一安装部150C朝向层 叠陶瓷电容器1的长度方向L上的中央侧沿着安装面延伸。
第二金属端子100D具有第二延长部130D、第二下降部140D、以及 第二安装部150D。第二延长部130D从外装材料3的第二端面LS2侧的 表面MLS2突出，马上与第二下降部140D连接。第二延长部130D和第 二下降部140D的连接部通过弯曲为大致直角而形成。第二下降部140D 朝向安装面在与安装面大致正交的方向上延伸。第二安装部150D朝向层 叠陶瓷电容器1的长度方向L上的中央侧沿着安装面延伸。
由此，能够缩短包含第一金属端子100C以及第二金属端子100D的 层叠陶瓷电容器1的长度方向上的尺寸L8。因而，能够减小将层叠陶瓷 电容器1安装到安装基板时所需的安装面积。
另外，即使在该情况下，也优选第一金属端子100C的第一安装部 150C的端部和第二金属端子100D的第二安装部150D的端部的分开距离 L7比图5所示的层叠陶瓷电容器主体2的第一外部电极40A和第二外部 电极40B的分开距离L3长。
另外，虽然在本实施方式的层叠陶瓷电容器主体2中，多个第一内部 电极层31以及多个第二内部电极层32在层叠体10的高度方向T上交替 地配置，但是层叠陶瓷电容器主体2的结构并不限于此。多个第一内部电 极层31以及多个第二内部电极层32也可以在层叠体10的宽度方向W上 交替地配置。
在该情况下，也可以将第一内部电极层31的第一引出部引出到第一 端面LS1侧的第一主面TS1，并将第一外部电极40A仅配置在第一主面 TS1上的第一端面LS1侧。即，在第一端面LS1也可以不设置第一外部 电极40A。在该情况下，层叠陶瓷电容器主体2的第一端面LS1侧的第 一表面S1由层叠体10的第一端面LS1构成。此外，也可以将第二内部 电极层32的第二引出部引出到第二端面LS2侧的第一主面TS1，并将第 二外部电极40B仅配置在第一主面TS1上的第二端面LS2侧。即，在第 二端面LS2也可以不设置第二外部电极40B。在该情况下，层叠陶瓷电 容器主体2的第二端面LS2侧的第一表面S1由层叠体10的第二端面LS2构成。在该情况下，接合材料5变得更不易润湿到间隙部G内。
另外，虽然在本实施方式中，对一个层叠陶瓷电容器主体2被外装材 料3覆盖而构成层叠陶瓷电容器1的例子进行了说明，但是并不限于此。 也可以是，多个作为层叠陶瓷电子部件主体的层叠陶瓷电容器主体2被外 装材料3覆盖而构成作为层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器1。例如， 也可以是，并联地配置的多个层叠陶瓷电容器主体2被外装材料3覆盖而 构成层叠陶瓷电容器1。例如，还可以是，堆叠了两级以上的层叠陶瓷电 容器主体2被外装材料3覆盖而构成层叠陶瓷电容器1。
另外，层叠陶瓷电容器主体的结构并不限定于图7～图10所示的结 构。例如，层叠陶瓷电容器主体也可以是如图19A、图19B、图19C所 示的两联构造、三联构造、四联构造的层叠陶瓷电容器。
图19A所示的层叠陶瓷电容器主体2是两联构造的层叠陶瓷电容器 主体2，作为内部电极层30，除了第一内部电极层33以及第二内部电极 层34以外，还具备不引出到第一端面LS1以及第二端面LS2中的任一者 的浮置内部电极层35。图19B所示的层叠陶瓷电容器主体2是作为浮置 内部电极层35而具备第一浮置内部电极层35A以及第二浮置内部电极层35B的三联构造的层叠陶瓷电容器主体2。图19C所示的层叠陶瓷电容器 主体2是作为浮置内部电极层35而具备第一浮置内部电极层35A、第二 浮置内部电极层35B以及第三浮置内部电极层35C的四联构造的层叠陶 瓷电容器主体2。像这样，通过设置浮置内部电极层35作为内部电极层 30，从而层叠陶瓷电容器主体2成为对置电极部被分割为多个的构造。由此，在对置的内部电极层30之间形成多个电容器成分，成为这些电容器 成分串联地连接的结构。因而，施加于各个电容器成分的电压变低，能够 谋求层叠陶瓷电容器主体2的高耐压化。另外，本实施方式的层叠陶瓷电 容器主体2也可以是四联以上的多联构造，这是不言而喻的。
另外，层叠陶瓷电容器主体2也可以是具备两个外部电极的二端子型 的层叠陶瓷电容器主体，也可以是具备许多的外部电极的多端子型的层叠 陶瓷电容器主体。
另外，虽然在上述的实施方式中，作为层叠陶瓷电子部件而例示了使 用了介电陶瓷的层叠陶瓷电容器，但是本发明的层叠陶瓷电子部件并不限 定于此，还能够应用于使用了压电体陶瓷的压电部件、使用了半导体陶瓷 的热敏电阻、使用了磁性体陶瓷的电感器等各种层叠陶瓷电子部件。作为 压电体陶瓷，可列举PZT(锆钛酸铅)系陶瓷等，作为半导体陶瓷，可 列举尖晶石系陶瓷等，作为磁性体陶瓷，可列举铁氧体等。
根据作为本实施方式的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器1，达到 以下的效果。
(1)本实施方式的层叠陶瓷电子部件1具备：层叠陶瓷电子部件主 体2，具有层叠体10、第一外部电极40A、以及第二外部电极40B，层叠 体10包含层叠的多个陶瓷层20和层叠在陶瓷层20上的多个内部导体层 30，并包含在高度方向上相对的第一主面TS1以及第二主面TS2、在与 高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面WS1以及第二侧面WS2、和 在与高度方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面LS1以及 第二端面LS2，第一外部电极40A配置在第一端面LS1侧，第二外部电 极40B配置在第二端面LS2侧；第一金属端子100A，与第一外部电极 40A连接；以及第二金属端子100B，与第二外部电极连接，其中，层叠陶瓷电子部件1还具备：外装材料3，覆盖层叠陶瓷电子部件主体2、第 一金属端子100A的一部分、以及第二金属端子100B的一部分；以及静 电屏蔽金属200，埋设在外装材料3的内部，并覆盖层叠陶瓷电子部件主 体2的至少一部分，静电屏蔽金属200配置在外装材料3的表面与层叠陶 瓷电子部件主体2的表面之间的位置，并且配置在从层叠陶瓷电子部件主 体2分开的位置。由此，能够提供能够抑制在电子部件内产生的电场泄漏 到周围的层叠陶瓷电子部件。
以往，被外装材料覆盖的层叠陶瓷电子部件成为如下的结构，即，连 接了金属端子的电子部件主体被外装材料覆盖，由此确保大的沿面距离， 得到高的耐压性能。然而，由于在电子部件内产生的电场泄漏到周围，从 而成为容易产生沿面放电的状态，由此，存在耐压性能会下降这样的问题。 特别是，在电子部件主体的附近存在具有电荷、电位的物体的情况下，有 时泄漏电场变大。此外，在外装材料的厚度由于电子部件主体的位置偏移 等加工偏差而部分地变薄的情况下，电子部件主体和外部的物理距离变 小，有时泄漏电场变大。如果是本实施方式的结构，则在外装材料3的表 面与层叠陶瓷电子部件主体2的表面之间的位置配置有静电屏蔽金属 200，因此通过静电屏蔽效果可抑制电场向外部的泄漏。因而，变得不易 产生沿面放电。
(2)本实施方式的静电屏蔽金属200配置为覆盖层叠体10的第一主 面TS1、第二主面TS2、第一侧面WS1以及第二侧面WS2中的与应安装 层叠陶瓷电子部件1的安装基板的安装面对置的面的至少一部分。由此， 能够有效地抑制在电子部件内产生的电场泄漏到周围。
(3)本实施方式的静电屏蔽金属200是配置为覆盖层叠体10的第一 主面TS1的至少一部分、第二主面TS2的至少一部分、第一侧面WS1的 至少一部分、以及第二侧面WS2的至少一部分的管状构件。由此，能够 更有效地抑制在电子部件内产生的电场泄漏到周围。
(4)在本实施方式的层叠陶瓷电子部件1中，作为管状构件的静电 屏蔽金属200具有沿着长度方向设置的狭缝或接合部。由此，能够设为能 够容易地制造的结构。
(5)本实施方式的静电屏蔽金属200的长度方向上的尺寸L5比层 叠体10的表面之中从第一外部电极40A以及第二外部电极40B露出的部 分的长度方向上的尺寸长。由此，能够更有效地抑制在电子部件内产生的 电场泄漏到周围。
(6)本实施方式的静电屏蔽金属200的长度方向上的尺寸L5比层 叠陶瓷电子部件主体2的长度方向上的尺寸L0长。由此，能够更有效地 抑制在电子部件内产生的电场泄漏到周围。
(7)本实施方式的第一金属端子100A以及第二金属端子100B是安 装到应安装层叠陶瓷电子部件1的安装基板的安装面的金属端子，层叠体 10的第一主面TS1是与安装面对置的面，第一外部电极40A至少配置在 第一主面TS1上的第一端面LS1侧，第二外部电极40B至少配置在第一 主面TS1上的第二端面LS2侧，第一金属端子100A具有：第一接合部110A，与第一主面TS1对置，并与第一外部电极40A连接；第一上升部 120A，与第一接合部110A连接，并延伸为从安装面远离；第一延长部 130A，与第一上升部120A连接，并延伸为从层叠陶瓷电子部件主体2 远离；第一下降部140A，与第一延长部130A连接，并朝向安装面侧延 伸；以及第一安装部150A，与第一下降部140A连接，并在沿着安装面 的方向上延伸，第二金属端子100B具有：第二接合部110B，与第一主 面TS1对置，并与第二外部电极40B连接；第二上升部120B，与第二接 合部110B连接，并延伸为从安装面远离；第二延长部130B，与第二上 升部120B连接，并延伸为从层叠陶瓷电子部件主体2远离；第二下降部 140B，与第二延长部130B连接，并朝向安装面侧延伸；以及第二安装部 150B，与第二下降部140B连接，并在沿着安装面的方向上延伸，第一延 长部130A从外装材料3的第一端面LS1侧的表面MTS1突出并露出一部 分，第二延长部130B从外装材料3的第二端面LS2侧的表面MTS2突出 并露出一部分。通过采用这样的第一金属端子100A以及第二金属端子 100B，从而能够使安装基板和层叠陶瓷电子部件主体2的距离变长，可 得到缓解来自安装基板的应力的效果。此外，能够使设置在安装基板侧的 外装材料3的厚度变厚，能够确保绝缘性。
(8)本实施方式的静电屏蔽金属200的长度方向上的尺寸L5比将 构成第一接合部110A与第一上升部120A的连接部的弯曲部B1和构成 第二接合部110B与第二上升部120B的连接部的弯曲部B2连结的长度方 向上的距离长。由此，能够更有效地抑制在电子部件内产生的电场泄漏到 周围。
(9)本实施方式的外装材料3是热固化型环氧树脂。由此，能够确 保外装材料3和层叠陶瓷电容器主体2以及金属端子100的密接性，得到 耐电压以及耐湿性能的提高效果。
(10)本实施方式的静电屏蔽金属200是金属板。由此，能够更有效 地抑制在电子部件内产生的电场泄漏到周围。此外，制造也容易。
(11)本实施方式的静电屏蔽金属200包含如下的构件，该构件具有 两个弯曲部，并覆盖层叠陶瓷电子部件主体2的第一主面TS1、第二主面 TS2、第一侧面WS1以及第二侧面WS2中的三个面。由此，能够更有效 地抑制在电子部件内产生的电场泄漏到周围。此外，制造也容易。
(12)本实施方式的静电屏蔽金属200是金属丝网。由此，能够抑制 在电子部件内产生的电场泄漏到周围。此外，能够抑制重量的增加。
(13)本实施方式的静电屏蔽金属200是金属薄膜。由此，能够抑制 在电子部件内产生的电场泄漏到周围。此外，能够抑制尺寸的增大、重量 的增加。
本发明并不限定于上述实施方式的结构，能够在不变更本发明的主旨 的范围内适当地变更而进行应用。另外，将在上述实施方式中记载的各个 优选的结构组合了两个以上的结构也还是本发明。

Claims (13)

1.一种层叠陶瓷电子部件，具备：
层叠陶瓷电子部件主体，具有层叠体、第一外部电极以及第二外部电极，所述层叠体包含层叠的多个陶瓷层和层叠在陶瓷层上的多个内部导体层，并具有在高度方向上相对的第一主面以及第二主面、在与高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面以及第二侧面、和在与高度方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面以及第二端面，所述第一外部电极配置在所述第一端面侧，所述第二外部电极配置在所述第二端面侧；
第一金属端子，与所述第一外部电极连接；以及
第二金属端，与所述第二外部电极连接，其中，
所述层叠陶瓷电子部件还具备：
外装材料，覆盖所述层叠陶瓷电子部件主体、所述第一金属端子的一部分以及所述第二金属端子的一部分；以及
静电屏蔽金属，埋设在所述外装材料的内部，并覆盖所述层叠陶瓷电子部件主体的至少一部分，
所述静电屏蔽金属配置在所述外装材料的表面与所述层叠陶瓷电子部件主体的表面之间的位置，并且配置在从所述层叠陶瓷电子部件主体分开的位置。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述静电屏蔽金属配置为覆盖所述层叠体的所述第一主面、所述第二主面、所述第一侧面以及所述第二侧面中的与应安装所述层叠陶瓷电子部件的安装基板的安装面对置的面的至少一部分。
3.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述静电屏蔽金属是配置为覆盖所述层叠体的所述第一主面的至少一部分、所述第二主面的至少一部分、所述第一侧面的至少一部分以及所述第二侧面的至少一部分的管状构件。
4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述管状构件具有沿着所述长度方向设置的狭缝或接合部。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述静电屏蔽金属的所述长度方向上的尺寸比所述层叠体的表面之中从所述第一外部电极以及所述第二外部电极露出的部分的长度方向上的尺寸长。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述静电屏蔽金属的所述长度方向上的尺寸比所述层叠陶瓷电子部件主体的长度方向上的尺寸长。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述第一金属端子以及所述第二金属端子是安装到应安装所述层叠陶瓷电子部件的安装基板的安装面的金属端子，
所述层叠体的第一主面是与所述安装面对置的面，
所述第一外部电极至少配置在所述第一主面上的所述第一端面侧，
所述第二外部电极至少配置在所述第一主面上的所述第二端面侧，
所述第一金属端子具有：
第一接合部，与所述第一主面对置，并与所述第一外部电极连接；
第一上升部，与所述第一接合部连接，并延伸为从所述安装面远离；
第一延长部，与所述第一上升部连接，并延伸为从所述层叠陶瓷电子部件主体远离；
第一下降部，与所述第一延长部连接，并朝向所述安装面侧延伸；以及
第一安装部，与所述第一下降部连接，并在沿着所述安装面的方向上延伸，
所述第二金属端子具有：
第二接合部，与所述第一主面对置，并与所述第二外部电极连接；
第二上升部，与所述第二接合部连接，并延伸为从所述安装面远离；
第二延长部，与所述第二上升部连接，并延伸为从所述层叠陶瓷电子部件主体远离；
第二下降部，与所述第二延长部连接，并朝向所述安装面侧延伸；以及
第二安装部，与所述第二下降部连接，并在沿着所述安装面的方向上延伸，
所述第一延长部从所述外装材料的所述第一端面侧的表面突出并露出一部分，
所述第二延长部从所述外装材料的所述第二端面侧的表面突出并露出一部分。
8.根据权利要求7所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述静电屏蔽金属的所述长度方向上的尺寸比将构成所述第一接合部与所述第一上升部的连接部的弯曲部和构成所述第二接合部与所述第二上升部的连接部的弯曲部连结的所述长度方向上的距离长。
9.根据权利要求1～7中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述外装材料为热固化型环氧树脂。
10.根据权利要求1～9中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述静电屏蔽金属是金属板。
11.根据权利要求10所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述静电屏蔽金属包含如下的构件，该构件具有两个弯曲部，并覆盖所述层叠陶瓷电子部件主体的所述第一主面、所述第二主面、所述第一侧面以及所述第二侧面中的三个面。
12.根据权利要求1～9中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述静电屏蔽金属是金属丝网。
13.根据权利要求1～9中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述静电屏蔽金属是金属薄膜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6265802U (zh) * 1985-10-15 1987-04-23
GB9814317D0 (en) * 1997-07-23 1998-09-02 Murata Manufacturing Co Ceramic electronic part and method for producing the same
JP4382546B2 (ja) * 2004-03-22 2009-12-16 三菱電機株式会社 キャパシタの実装構造
KR101548770B1 (ko) * 2011-06-23 2015-09-01 삼성전기주식회사 칩 타입 적층 커패시터
KR101642593B1 (ko) * 2014-11-03 2016-07-25 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
WO2017179325A1 (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 株式会社村田製作所 高周波部品
KR20180050004A (ko) * 2016-11-04 2018-05-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
JP6766946B2 (ja) * 2017-02-28 2020-10-14 株式会社村田製作所 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法
JP2019009360A (ja) * 2017-06-27 2019-01-17 株式会社村田製作所 セラミック電子部品及びその実装構造
US10332683B2 (en) * 2017-09-27 2019-06-25 Apple Inc. Pseudo-shielded capacitor structures
KR20190116115A (ko) * 2019-06-24 2019-10-14 삼성전기주식회사 전자 부품
KR20190116114A (ko) * 2019-06-24 2019-10-14 삼성전기주식회사 전자 부품
KR20190116175A (ko) * 2019-09-18 2019-10-14 삼성전기주식회사 전자 부품 및 그 실장 기판

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