CN115916600A - 电子控制装置 - Google Patents
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Abstract
电子控制装置(10)具备电路基板(13)和第一部件(14)、第二部件(15)。在电路基板上安装有各种电子部件。在第一部件安装有电路基板，在该电路基板的安装部的周边具有槽部(14a)。第二部件具有配置在槽部内的突起部(15a)。利用第一粘接剂将这些槽部与突起部接合而形成内部空间，构成收容电路基板的框体。在第一部件的槽部内设置有使剩余的粘接剂滞留的滞留部(18‑1、18‑2)。这些滞留部分别在槽部的内侧的侧壁开口而形成。
Description
技术领域
本发明涉及利用防水粘接剂将基材与罩的周围粘接而构成框体，在该框体内部收容安装有各种电子部件的电路基板的电子控制装置。
背景技术
以往，在这种电子控制装置中，例如如专利文献1所记载的那样，相对于在第一壳体(基材)的周缘部形成的槽部，形成于第二壳体(罩)的周缘部的突起部经由密封件被压入而构成框体。而且，在该框体的内部空间收容安装有电子部件的电路基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第6347194号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在上述专利文献1中，在接合第一壳体、第二壳体时，为了防止在密封件与槽部的壁面之间残留密闭空间，在槽底面形成有多个与外部连通的贯通孔。但是，在这样的结构中，水分、盐分等经由贯通孔而在壳体产生腐蚀、锈，侵入框体内部，电子部件、电路基板的防水结构有可能不成立。
本发明是鉴于上述那样的情形而完成的，其目的在于提供一种能够抑制被收容在框体内部的电子部件、电路基板的劣化的电子控制装置。
用于解决课题的方案
根据本发明的一个方式，提供一种电子控制装置，该电子控制装置具备：电路基板，所述电路基板安装有电子部件；第一部件，所述第一部件安装有所述电路基板，并在该电路基板的安装部的周边具有槽部；以及第二部件，所述第二部件具有配置在所述槽部内的突起部，利用第一粘接剂将所述第一部件的槽部与所述第二部件的突起部接合而形成内部空间，构成收容所述电路基板的框体，其中，所述电子控制装置设置有滞留部，所述滞留部在所述第一部件的所述槽部内开口，使剩余的所述第一粘接剂滞留。
发明的效果
根据本发明，使剩余的粘接剂流入滞留部而滞留，因此，不需要设置与外部连通的贯通孔。由此，使第一部件产生腐蚀、锈，被收容在框体内部的电子部件、电路基板的防水结构成立。因此，能够提供一种能够抑制被收容在框体内部的电子部件、电路基板的劣化的电子控制装置。
附图说明
图1是本发明的实施方式的电子控制装置的分解立体图。
图2是本发明的实施方式的电子控制装置的俯视图。
图3是本发明的实施方式的电子控制装置的侧视图。
图4是本发明的实施方式的电子控制装置的主视图。
图5A是本发明第一实施方式的电子控制装置中的基材的俯视图。
图5B是本发明第一实施方式的电子控制装置中的基材的侧视图。
图5C是本发明第一实施方式的电子控制装置中的基材的主视图。
图6是本发明第一实施方式的电子控制装置中的基材的立体图。
图7A是用于说明图6所示的基材中的第一滞留部附近的立体图。
图7B是图7A的由双点划线包围的区域的放大立体图。
图8A是用于说明图6所示的基材中的第二滞留部附近的立体图。
图8B是图8A的由双点划线包围的区域的放大立体图。
图9是表示在图6所示的基材上涂敷防水粘接剂的工序的立体图。
图10是表示在图9所示的基材上安装配线基板和连接器的工序的立体图。
图11是表示在图10所示的基材上安装罩的工序的立体图。
图12是图11中的滞留部附近的放大剖视图。
图13是本发明第二实施方式的电子控制装置中的基材的滞留部附近的放大立体图。
图14是本发明第三实施方式的电子控制装置中的基材的第一滞留部附近的放大立体图。
图15是本发明第三实施方式的电子控制装置中的基材的第二滞留部附近的放大立体图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。
图1是本发明的实施方式的电子控制装置的分解立体图，图2是电子控制装置的俯视图，图3是其侧视图，图4是其主视图。该电子控制装置10是防水结构，例如设置在车辆的发动机室内。而且，根据驾驶员的驾驶操作和车辆的状态、周边环境，执行发动机、变速器、制动器等的控制。
如图1至图4所示，电子控制装置10具备框体11和安装有各种电子部件(未图示)等并安装有连接器12的板状的电路基板13。框体11通过将基材(第一部件)14和树脂制的罩(第二部件)15经由作为密封件的防水粘接剂16、17接合而构成。防水粘接剂(第一粘接剂)16涂敷于在基材14的周缘部形成的槽部14a内和连接器12的安装部14b，将基材14与罩15之间、以及基材14与连接器12之间粘接接合。
另外，防水粘接剂(第二粘接剂)17沿着除了与基材14的接合部以外的连接器12的外周部涂敷，将连接器12与罩15之间粘接接合。在防水粘接剂16与防水粘接剂17汇合的、连接器12的斜面下的区域(被称为三叉路的由双点划线DL1、DL2包围的区域)的基材14的槽部14a内，设置有使剩余的粘接剂流入并滞留的有底孔(滞留部)18-1、18-2。这些有底孔18-1、18-2分别在槽部14a内开口而形成。
这样，通过利用防水粘接剂16、17将基材14与罩15结合而封闭内部空间，从而构成收容电路基板13的防水结构的框体11。
电路基板13利用螺钉19-1～19-4安装于基材14的基座20-1～20-4，整体被收容在由基材14和罩15形成的内部空间内。虽未图示，但在该电路基板13的一侧的面或两面安装有由IC、LSI等构成的微型计算机(微机)、功率晶体管、电阻、电容器等各种电子部件。另外，在电路基板13的一端部，具有多个销的连接器12以被基材14和罩15夹持的状态露出连接部而设置。该连接器12用于将安装于电路基板13的各种电子部件、电路与框体11的外部的设备电连接，与外部连接器连接而被供给电力，并且进行各种信号的收发。
需要说明的是，在罩15设置有呼吸过滤器21。该呼吸过滤器21用于确保通气，在保持压力调整功能的同时使框体11内成为防水/防尘规格。
图5A至5C分别是本发明第一实施方式的电子控制装置中的基材14的俯视图、侧视图以及主视图。图6是基材14的立体图。在基材14中的电路基板13的安装部的周边、在本例中为基材14的周缘部，形成有涂敷防水粘接剂16的槽部14a。在与连接器12的斜面下(三叉路)的区域对应的位置的槽部14a，设置有有底孔(滞留部)18-1、18-2。这些有底孔18-1、18-2作为使剩余的防水粘接剂流入并滞留的滞留部发挥功能。
图7A、7B放大表示图6所示的基材14中的第一滞留部(有底孔18-1)附近。图7A是基材14的立体图，图7B是图7A的由双点划线AA包围的区域的放大立体图。另外，图8A、8B同样地放大表示图6所示的基材14中的第二滞留部(有底孔18-2)附近。图8A是基材14的立体图，图8B是图7A的由双点划线AB包围的区域的放大立体图。
如图7B所示，有底孔18-1在槽部14a的内侧(相对于基材14的外缘部为内侧)的侧壁开口而形成。该有底孔18-1中的开口的直径ΔH1比槽部14a的宽度ΔT1小。另外，形成为比槽部14a的深度ΔD1深。
同样地，如图8B所示，有底孔18-2在槽部14a的内侧(相对于基材14的外缘部为内侧)的侧壁开口而形成。该有底孔18-2中的开口的直径ΔH2比槽部14a的宽度ΔT2(＝ΔT1)小。另外，形成为比槽部14a的深度ΔD2(＝ΔD1)深。
图9至图11分别表示上述电子控制装置10的装配工序的一部分。图9表示在基材14上涂敷防水粘接剂16的工序，在基材14的周边部的整周，即从喷嘴30排出防水粘接剂16并且使该喷嘴30沿着基材14的周缘部移动，在槽部14a内和连接器12的安装部14b涂敷防水粘接剂16。
接着，如图10所示，利用螺钉19-1～19-4将电路基板13安装于基材14的基座20-1～20-4，并且利用从基材14的基板搭载面侧向上方突出的止动件23-1、23-2进行连接器12的定位，并且利用防水粘接剂16将该连接器12的一侧面粘接固定于基材14。
之后，从喷嘴30向连接器12的外周部的上表面和两侧面排出防水粘接剂17而进行涂敷。然后，如图11所示，利用防水粘接剂16将罩15粘接于基材14，利用防水粘接剂17将连接器12与罩15粘接，从而完成电子控制装置。
在上述罩安装工序中，如图12所示，基材14和罩15在基材14的槽部14a内配置罩15的突起部15a，利用涂敷在槽部14a内的防水粘接剂16粘接而接合。在该接合时，连接器12的斜面下的区域(防水粘接剂16、17的汇合位置)难以控制粘接剂的量，容易剩余，但通过使在该区域产生的剩余的防水粘接剂16流入滞留部18-1、18-2而滞留，能够抑制粘接剂向外部溢出。
而且，由于将基材14与罩15结合而封闭内部空间，因此，没有与外部连通的贯通孔。因此，抑制基材14的腐蚀、锈的产生，被收容在框体内部的电子部件、电路基板的防水结构成立。
图13是本发明第二实施方式的电子控制装置中的基材的滞留部附近的放大立体图。在上述第一实施方式中，由有底孔18-1、18-2形成滞留部，但在本第二实施方式中，由向框体11的内部空间连通的贯通孔22-2(虽未图示，但贯通孔22-1也同样)形成滞留部。即，贯通孔22-2从槽部14a的侧壁贯通基材14中的将连接器12的一侧面固定的厚壁部或其附近，并与框体11的内部空间连通。
即使是这样的结构，通过使剩余的粘接剂流入贯通孔22-1、22-2而滞留，也能够抑制粘接剂向外部溢出。而且，贯通孔22-1、22-2不与外部连通，因此，能够抑制被收容在框体11的内部的电子部件、电路基板的劣化。
图14以及图15分别是从不同的方向观察本发明第三实施方式的电子控制装置中的基材的滞留部附近的放大立体图。在本第三实施方式中，与上述第二实施方式同样地，由向框体11的内部空间连通的贯通孔24-1(虽未图示，但贯通孔24-2也同样)形成滞留部。即，贯通孔24-1从槽部14a的侧壁贯通进行连接器12的定位和固定的三角形的止动件23-1，与框体11的内部空间连通。
即使是这样的结构，通过使剩余的粘接剂流入贯通孔24-1、24-2而滞留，从而也能够抑制粘接剂向外部溢出。而且，贯通孔24-1、24-2不与外部连通，因此，能够抑制被收容在框体11内部的电子部件、电路基板的劣化。
需要说明的是，本发明并不限定于上述第一至第三实施方式。在这些实施方式中说明的结构只不过是以能够理解、实施本发明的程度概略地示出的结构。因此，本发明能够在不脱离权利要求书所示的技术思想的范围的范围内变更为各种方式。
附图标记说明
10电子控制装置、11框体、12连接器、13电路基板、14基材(第一部件)、14a槽部、14b连接器的安装部、15罩(第二部件)、15a突起部、16、17防水粘接剂(粘接剂)、18-1、18-2有底孔(滞留部)、19-1～19-4螺钉、20-1～20-4基座、21呼吸过滤器、22-1、22-2、24-1、24-2贯通孔(滞留部)、23-1、23-2止动件、30喷嘴
Claims (8)
1.一种电子控制装置，所述电子控制装置具备：
电路基板，所述电路基板安装有电子部件；
第一部件，所述第一部件安装有所述电路基板，并在该电路基板的安装部的周边具有槽部；以及
第二部件，所述第二部件具有配置在所述槽部内的突起部，
利用第一粘接剂将所述第一部件的槽部与所述第二部件的突起部接合而形成内部空间，构成收容所述电路基板的框体，
所述电子控制装置的特征在于，
设置有滞留部，所述滞留部在所述第一部件的所述槽部内开口，使剩余的所述第一粘接剂滞留。
2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述电子控制装置还具备连接器，所述连接器以被所述第一部件和所述第二部件夹持的状态设置，将安装于所述电路基板的电子部件与所述框体的外部电连接，
所述连接器利用所述第一粘接剂粘接于所述第一部件，利用第二粘接剂粘接于所述第二部件，
所述滞留部设置在所述第一粘接剂与所述第二粘接剂的汇合位置。
3.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述滞留部是形成在所述第一部件的所述槽部内的有底孔。
4.如权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于，
所述滞留部比所述槽部的侧壁小。
5.如权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于，
所述滞留部比所述槽部深。
6.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述滞留部是形成于所述第一部件的所述槽部并从所述槽部内与所述框体的内部空间连通的贯通孔。
7.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
所述第一部件是在所述电路基板的安装部的周边形成有涂敷所述第一粘接剂的槽部、且在与所述连接器的斜面下的区域对应的位置的槽部内设置有所述滞留部的基材，
所述第二部件是覆盖所述电路基板的树脂制的罩，
所述框体通过将所述罩经由密封件接合于所述基材而构成。
8.如权利要求7所述的电子控制装置，其特征在于，
所述第一粘接剂以及所述密封件是防水粘接剂。
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