CN115910829A - 用于分析Silicon Ingot结晶缺陷的Cu-Haze评价系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于分析Silicon Ingot 结晶缺陷的Cu‑Haze评价系统,所属硅片加工技术领域,包括如下操作步骤:第一步:硅片进行结晶成长过程,接着取样品。第二步:将铜溶液涂抹在样品硅片,使得样品硅片表面用Cu金属成分进行强制污染。第三步:将受Cu污染的样品(硅片)高温热处理,第一阶段,400度~800度;第二阶段,600度~950度;第三阶段,1000度~1150度;第四阶段是将1000度以上的高温慢慢降低温度的过程。第四步:高温热处理第一阶段和第二阶段全部完成后,硅片的表面已经可以明确确认COP缺陷位置和区域,采用肉眼进行手动检查,或使用Camera和传感器进行自动检查。具有操作便捷、效率高和成本低的特点。在结晶生长后,立即检查结晶缺陷,实现成本和时间最小化的效果。
Description
技术领域
本发明涉及硅片加工技术领域,具体涉及一种用于分析Silicon Ingot 结晶缺陷的Cu-Haze评价系统。
背景技术
随着对半导体集成电路和硅片的需求不断增加,硅片行业对硅片的质量要求也变得更加严格。晶成长过程中可能发生的缺陷有COP、FPD、OISF、LDP、BMD。晶体成长缺陷COP(crystal oriented particle),以前满足于Low-COP, 但现在要求无COP缺陷的COP-free水平,相比之前品质要求更加严格。
半导体集成电路的工艺从100nm以上的水平逐渐发展为20 nm以下超细微水平。在这种情况下,虽然对COP-Free硅片有要求,但要想晶棒在整体区间中达到完全无COP,存在技术上的局限性。因此,有必要对发生COP缺陷的区间进行检查和判定,筛选出不良的硅片。
现有方法工序为1)Ingot Growing结晶成长;2)Slicing切片;3)Lapping研磨;4)Polishing抛光;5)Cleaning清洁洗净;6)Particle Counter颗粒浓度。工序6才进行最终检查阶段发现Particle Counter,对制造成本会增加。最终检查阶段进行COP缺陷检查时,使用日本Hitachi或美国KLA检查设备,以nm为单位来检查细微的particle,并共同使用LASERSCATTERING原理。但是由于LASER方式非常精密,所以只有在清洗结束的最终阶段才能进行检查,具有限制性。
虽然国内外对硅片的COP缺陷实验没有明确的标准,但一般都使用LASER光源和光学系统并用的检查方式Hitachi或KLA检查设备,作为检查硅片表面缺陷的方法。
由于存在COP缺陷的硅片在半导体集成电路(IC)中会导致不良,因此必须对存在COP缺陷的硅片进行筛选。集成电路(IC)因位于Trench之间的COP缺陷而发生不良,并产生故障。COP对半导体集成电路品质会产生负面影响,所以在硅片生产阶段需要进行严格的管理和筛选。
由于尺寸、工艺条件、样品处理方法、样品的表面污染程度的不一致,各硅片行业(制造商)的硅片表面和内部的COP缺陷检查结果有着很大的差异, 从而难以相互比较。在没有具体、明确的标准化检查方法和判定基准的情况下,各硅片制造商提供的各硅片制造商提供的COP数值结果仅代表个别制造商的实验结果,所以只通过数值很难实现客观的数值对比。
发明内容
本发明主要解决现有技术中存在的不足,提供了一种用于分析Silicon Ingot 结晶缺陷的Cu-Haze评价系统,其具有操作便捷、效率高和成本低的特点。该技术在结晶生长后,立即检查结晶缺陷(COP),实现成本和时间最小化的效果。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种用于分析Silicon Ingot 结晶缺陷的Cu-Haze评价系统,包括如下操作步骤:
第一步:硅片进行结晶成长过程,接着取样品。
第二步:将铜溶液涂抹在样品硅片,使得样品硅片表面用Cu金属成分进行强制污染。
第三步:将受Cu污染的样品(硅片)高温热处理,第一阶段,400度~800度;第二阶段,600度~950度;第三阶段,1000度~1150度;第四阶段是将1000度以上的高温慢慢降低温度的过程,来完成热处理。
第四步:高温热处理第一阶段和第二阶段全部完成后,硅片的表面已经可以明确确认COP缺陷位置和区域,采用肉眼进行手动检查,或使用Camera和传感器进行自动检查。
作为优选,铜片或者铜粉溶解在强硝酸或者氢氟酸溶液中,受铜污染的溶液在常温条件中,采用 Cu2+浓度40000ppm~80000ppm,根据铜片与铜粉的条件,浓度可以进行变更。
作为优选,受Cu污染的样品(硅片)高温热处理在10小时~20小时之间慢慢的将温度提高,进行热处理,温度条件和时间根据样本的污染状态进行调整。
作为优选,表面检查方法具体为1)将试料的中心标注为基准点,外圆标注为0mm~150mm;2)检查结果会示缺陷发生的具体位置和间隔;3)判定方法在发生COP缺陷时进行NG(不合格)处理,没有缺陷时可以进行OK(合格)处理。
作为优选,对检查结果进行标记,标记为"第一个缺陷20mm~30mm,第二个缺陷120mm~150mm。
本发明能够达到如下效果:
本发明提供了一种用于分析Silicon Ingot 结晶缺陷的Cu-Haze评价系统,与现有技术相比较,具有操作便捷、效率高和成本低的特点。该技术在结晶生长后,立即检查结晶缺陷(COP),实现成本和时间最小化的效果。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例:如图1所示,一种用于分析Silicon Ingot 结晶缺陷的Cu-Haze评价系统,包括如下操作步骤:
第一步:硅片进行结晶成长过程,接着取样品。
第二步:将铜溶液涂抹在样品硅片,使得样品硅片表面用Cu金属成分进行强制污染。
铜片或者铜粉溶解在强硝酸或者氢氟酸溶液中,受铜污染的溶液在常温条件中,采用 Cu2+浓度40000ppm~80000ppm,根据铜片与铜粉的条件,浓度可以进行变更。
第三步:将受Cu污染的样品(硅片)高温热处理,第一阶段,400度~800度;第二阶段,600度~950度;第三阶段,1000度~1150度;受Cu污染的样品(硅片)高温热处理在10小时~20小时之间慢慢的将温度提高,进行热处理,温度条件和时间根据样本的污染状态进行调整。第四阶段是将1000度以上的高温慢慢降低温度的过程,来完成热处理。
第四步:高温热处理第一阶段和第二阶段全部完成后,硅片的表面已经可以明确确认COP缺陷位置和区域,采用肉眼进行手动检查,或使用Camera和传感器进行自动检查。
表面检查方法具体为1)将试料的中心标注为基准点,外圆标注为0mm~150mm;2)检查结果会示缺陷发生的具体位置和间隔;3)判定方法在发生COP缺陷时进行NG(不合格)处理,没有缺陷时可以进行OK(合格)处理。对检查结果进行标记,标记为"第一个缺陷20mm~30mm,第二个缺陷120mm~150mm。
综上所述,该用于分析Silicon Ingot 结晶缺陷的Cu-Haze评价系统,具有操作便捷、效率高和成本低的特点。该技术在结晶生长后,立即检查结晶缺陷(COP),实现成本和时间最小化的效果。
以上所述仅为本发明的具体实施例,但本发明的结构特征并不局限于此,任何本领域的技术人员在本发明的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围之中。
Claims (5)
1.一种用于分析Silicon Ingot 结晶缺陷的Cu-Haze评价系统,其特征在于包括如下操作步骤:
第一步:硅片进行结晶成长过程,接着取样品;
第二步:将铜溶液涂抹在样品硅片,使得样品硅片表面用Cu金属成分进行强制污染;
第三步:将受Cu污染的样品(硅片)高温热处理,第一阶段,400度~800度;第二阶段,600度~950度;第三阶段,1000度~1150度;第四阶段是将1000度以上的高温慢慢降低温度的过程,来完成热处理;
第四步:高温热处理第一阶段和第二阶段全部完成后,硅片的表面已经可以明确确认COP缺陷位置和区域,采用肉眼进行手动检查,或使用Camera和传感器进行自动检查。
2.根据权利要求1所述的用于分析Silicon Ingot 结晶缺陷的Cu-Haze评价系统,其特征在于:铜片或者铜粉溶解在强硝酸或者氢氟酸溶液中,受铜污染的溶液在常温条件中,采用 Cu2+浓度40000ppm~80000ppm,根据铜片与铜粉的条件,浓度可以进行变更。
3.根据权利要求1所述的用于分析Silicon Ingot 结晶缺陷的Cu-Haze评价系统,其特征在于:受Cu污染的样品(硅片)高温热处理在10小时~20小时之间慢慢的将温度提高,进行热处理,温度条件和时间根据样本的污染状态进行调整。
4.根据权利要求1所述的用于分析Silicon Ingot 结晶缺陷的Cu-Haze评价系统,其特征在于:表面检查方法具体为1)将试料的中心标注为基准点,外圆标注为0mm~150mm;2)检查结果会示缺陷发生的具体位置和间隔;3)判定方法在发生COP缺陷时进行NG(不合格)处理,没有缺陷时可以进行OK(合格)处理。
5.根据权利要求4所述的用于分析Silicon Ingot 结晶缺陷的Cu-Haze评价系统,其特征在于:对检查结果进行标记,标记为"第一个缺陷20mm~30mm,第二个缺陷120mm~150mm。
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