CN115889082A - Pcb板点胶控制方法、装置、pcb板点胶设备及存储介质 - Google Patents

Pcb板点胶控制方法、装置、pcb板点胶设备及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN115889082A
CN115889082A CN202211531146.XA CN202211531146A CN115889082A CN 115889082 A CN115889082 A CN 115889082A CN 202211531146 A CN202211531146 A CN 202211531146A CN 115889082 A CN115889082 A CN 115889082A
Authority
CN
China
Prior art keywords
target
dispensing
distance
pcb
needle head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211531146.XA
Other languages
English (en)
Inventor
刘景忠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Desen Precision Machine Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Desen Precision Machine Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Desen Precision Machine Co ltd filed Critical Shenzhen Desen Precision Machine Co ltd
Priority to CN202211531146.XA priority Critical patent/CN115889082A/zh
Publication of CN115889082A publication Critical patent/CN115889082A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB板点胶控制方法、装置、PCB板点胶设备及存储介质。该方法包括:获取点胶控制指令,所述点胶控制指令包括点胶针头的目标点胶位置与待加工PCB板之间的目标高度值;根据所述点胶针头对应的当前针头型号,确定所述点胶针头的初始位置与探测感应器之间的第一目标距离;获取所述探测感应器与所述待加工PCB板的板面之间的第二目标距离;根据所述目标高度值、所述第一目标距离和所述第二目标距离,确定所述点胶针头对应的目标执行值;根据所述点胶针头对应的目标执行值,控制所述点胶针头移动至所述目标点胶位置,控制所述点胶针头执行点胶操作。该方法操作简单便捷,获取到的目标执行值也比较符合实际情况且更精确,可以提高点胶效率。

Description

PCB板点胶控制方法、装置、PCB板点胶设备及存储介质
技术领域
本发明涉及点胶技术领域,尤其涉及一种PCB板点胶控制方法、装置、PCB板点胶设备及存储介质。
背景技术
现有技术中,主要通过人工示教对PCB板点胶设备进行编程的方式,手动控制PCB板点胶设备的点胶针头操作慢慢移动,目测到点胶针头的目标点胶位置后,提取并记录点胶针头的移动距离。现有技术不能实现直接输入点胶针头的目标点胶位置与待加工PCB板之间的目标高度值进行点胶,特别是对于PCB板点胶设备工作时进行的离线编程,无法通过人工示教方式对PCB板点胶设备进行编程;并且,现有技术中,由于点胶针头的目标点胶位置与待加工PCB板之间不同的目标高度值,需要进行不同的目测示教,当目标高度值不一样的情况下,根据不同目标高度值进行示教,编辑程序效率很低,导致点胶效率降低;同时,当更换点胶针头后,不同类型的点胶针头出现长短与安装高度变化时候,也需要重新示教目标高度值,同样会导致点胶效率降低。
发明内容
本发明实施例提供一种PCB板点胶控制方法、装置、PCB板点胶设备及存储介质,以解决如何提高PCB板点胶效率的问题。
一种PCB板点胶控制方法,包括:
获取点胶控制指令,所述点胶控制指令包括点胶针头的目标点胶位置与待加工PCB板之间的目标高度值;
根据所述点胶针头对应的当前针头型号,确定所述点胶针头的初始位置与探测感应器之间的第一目标距离;
获取所述探测感应器与所述待加工PCB板的板面之间的第二目标距离;
根据所述目标高度值、所述第一目标距离和所述第二目标距离,确定所述点胶针头对应的目标执行值;
根据所述点胶针头对应的目标执行值,控制所述点胶针头移动至所述目标点胶位置,控制所述点胶针头执行点胶操作。
优选地,所述根据所述点胶针头对应的当前针头型号,确定所述点胶针头的初始位置与探测感应器之间的第一目标距离,包括:
根据点胶针头对应的当前针头型号和探测感应器对应的当前探测感应器型号,查询第一距离标定表,确定是否存在与所述当前针头型号和所述当前探测感应器型号相对应的已有第一距离;
若存在与所述当前针头型号和所述当前探测感应器型号相对应的已有第一距离,则将所述已有第一距离确定为第一目标距离;
若不存在与所述当前针头型号和所述当前探测感应器型号相对应的已有第一距离,则测量获取第一目标距离,并将所述第一目标距离与所述点胶针头的当前针头型号和探测感应器的当前探测感应器型号关联存储至所述第一距离标定表。
优选地,所述若不存在与所述测量获取第一目标距离,包括:
控制所述点胶针头移动至所述探测感应器,在确定所述探测感应器有信号输出时,控制所述点胶针头停止移动,记录所述点胶针头的第一移动距离,将所述第一移动距离作为第一目标距离。
优选地,所述获取所述探测感应器与所述待加工PCB板的板面之间的第二目标距离,包括:
根据所述探测感应器对应的当前探测感应器型号和所述待加工PCB板的PCB板型号查询第二距离标定表,确定是否存在与所述当前探测感应器型号和所述PCB板型号相对应的已有第二距离;
若存在与所述当前探测感应器型号和所述PCB板型号对应的已有第二距离,则确定所述已有第二距离为第二目标距离;
若不存在与所述当前探测感应器型号和所述PCB板型号对应的已有第二距离,则测量获取第二目标距离,将所述第二目标距离与所述探测感应器的当前探测感应器型号和所述待加工PCB板的PCB板型号关联存储到第二距离标定表。
优选地,所述测量获取第二目标距离,包括:
控制所述点胶针头移动至所述待加工PCB板的板面,记录所述点胶针头的第二移动距离;
将所述第二移动距离与所述第一目标距离的差值,确定为第二目标距离。
优选地,所述根据所述目标高度值、所述第一目标距离和所述第二目标距离,确定所述点胶针头对应的目标执行值,包括:
根据所述第一目标距离和所述第二目标距离,获取所述点胶针头对应的目标点胶针头高度;
根据所述目标点胶针头高度和所述目标高度值,确定所述点胶针头对应的目标执行值。
优选地,所述根据所述第一目标距离和所述第二目标距离,获取所述点胶针头对应的目标点胶针头高度,包括:
将所述第一目标距离和所述第二目标距离的和值,确定为所述目标点胶针头高度。
优选地,所述根据所述目标点胶针头高度和所述目标高度值,确定所述点胶针头对应的目标执行值,包括:
将所述目标点胶针头高度和所述目标高度值的差值,确定为所述目标执行值。
一种PCB板点胶控制装置,包括:
点胶控制指令获取模块,用于获取点胶控制指令,所述点胶控制指令包括点胶针头的目标点胶位置与待加工PCB板之间的目标高度值;
第一目标距离确定模块,用于根据所述点胶针头对应的当前针头型号,确定所述点胶针头的初始位置与探测感应器之间的第一目标距离;
第二目标距离获取模块,用于获取所述探测感应器与所述待加工PCB板的板面之间的第二目标距离;
目标执行值确定模块,用于根据所述目标高度值、所述第一目标距离和所述第二目标距离,确定所述点胶针头对应的目标执行值;
点胶操作控制模块,用于根据所述点胶针头对应的目标执行值,控制所述点胶针头移动至所述目标点胶位置,控制所述点胶针头执行点胶操作。
一种PCB板点胶设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述PCB板点胶控制方法。
一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述PCB板点胶控制方法。
上述PCB板点胶控制方法、装置、PCB板点胶设备及存储介质,获取点胶控制指令,点胶控制指令包括点胶针头的目标点胶位置与待加工PCB板之间的目标高度值,根据目标高度值、第一目标距离和第二目标距离,确定点胶针头对应的目标执行值,根据点胶针头对应的目标执行值,控制点胶针头移动至目标点胶位置,控制点胶针头执行点胶操作。该方法只需要根据目标高度值、第一目标距离和第二目标距离,即可确定点胶针头对应的目标执行值,并控制点胶针头实现对待加工PCB板点胶控制操作,该方法操作简单便捷,无需进行示教点胶,获取到的目标执行值也比较符合实际情况且更精确,可以提高点胶效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中PCB板点胶控制方法的一流程图;
图2是本发明一实施例中PCB板点胶控制方法的另一流程图;
图3是本发明一实施例中PCB板点胶控制方法的另一流程图;
图4是本发明一实施例中PCB板点胶控制方法的另一流程图;
图5是本发明一实施例中PCB板点胶控制方法的另一流程图;
图6是本发明一实施例中PCB板点胶控制装置的一示意图;
图7是本发明一实施例中PCB板点胶设备的一示意图;
图8是本发明一实施例中PCB板点胶控制方法的一示意图;
图9是本发明一实施例中PCB板点胶控制方法的另一示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的PCB板点胶控制方法,该PCB板点胶控制方法可应用在PCB板点胶设备中,该PCB板点胶设备可接收并存储点胶针头的目标点胶位置与待加工PCB板之间的目标高度值、点胶针头的初始位置与探测感应器之间的第一目标距离以及探测感应器与待加工PCB板的板面之间的第二目标距离,该PCB板点胶设备可以对上述目标高度值、第一目标距离以及第二目标距离进行处理,用以确定点胶针头对应的目标执行值,控制点胶针头执行点胶操作。
在一实施例中,如图1所示,提供一种PCB板点胶控制方法,以该方法应用在PCB板点胶设备中为例进行说明,包括如下步骤:
S101:获取点胶控制指令,点胶控制指令包括点胶针头的目标点胶位置与待加工PCB板之间的目标高度值;
S102:根据点胶针头对应的当前针头型号,确定点胶针头的初始位置与探测感应器之间的第一目标距离;
S103:获取探测感应器与待加工PCB板的板面之间的第二目标距离;
S104:根据目标高度值、第一目标距离和第二目标距离,确定点胶针头对应的目标执行值;
S105:根据点胶针头对应的目标执行值,控制点胶针头移动至目标点胶位置,控制点胶针头执行点胶操作。
其中,点胶控制指令是指用于控制点胶针头进行点胶的控制指令。目标点胶位置是指点胶针头进行点胶操作时停留的位置。目标高度值是指点胶针头进行点胶操作时停留的位置与待加工的PCB板的高度差值。本示例中,点胶针头不工作时位于PCB板点胶设备上方的初始位置处,目标点胶位置和目标高度值均是以该初始位置为参考基准获取得到的。
作为一示例,步骤S101中,PCB板点胶设备获取点胶控制指令,该指令包括点胶针头进行点胶时需要停留的目标点胶位置与待加工PCB板的高度差值,即点胶针头的目标点胶位置与待加工PCB板之间的目标高度值。本示例中,PCB板点胶设备获取的点胶控制指令包括点胶针头的目标点胶位置与待加工PCB板之间的目标高度值,便于后续根据该目标高度值确定点胶针头的目标执行值。
其中,当前针头型号是指PCB板点胶设备的点胶针头的针头类型。本示例中,不同点胶针头对应不同的针头型号,不同的针头型号对应不同的针头长度。
作为一示例,步骤S102中,PCB板点胶设备在获取点胶控制指令后,根据点胶针头对应的当前针头型号,确定点胶针头的初始位置与探测感应器之间的第一目标距离。本示例中,由于不同的点胶针头对应着不同类型的针头型号,而不同的针头型号具有不同的长度,不同的针头型号会导致点胶针头的初始位置与探测感应器之间的第一目标距离不同,因此,需要根据点胶针头对应的当前针头型号,确定第一目标距离。本示例中,根据点胶针头对应的当前针头型号确定第一目标距离,可以使第一目标距离更加符合实际情况,更加精确。
作为一示例,步骤S103中,PCB板点胶设备获取探测感应器与待加工PCB板的板面之间的第二目标距离。本示例中,由于不同类型的探测感应器具有不同的高度,不同高度的探测感应器与待加工PCB板的板面之间的距离不同,因此,PCB板点胶设备需要根据不同类型的探测感应器,获取探测感应器距离待加工PCB板的板面的高度,作为第二目标距离。该方法使后续根据第二目标距离确定点胶针头对应的目标执行值具有可行性。
作为一示例,步骤S104中,PCB板点胶设备根据目标高度值、第一目标距离和第二目标距离,确定点胶针头对应的目标执行值。本示例中,PCB板点胶设备在获取目标高度值、第一目标距离和第二目标距离后,根据目标高度值、第一目标距离和第二目标距离,确定点胶针头到达执行点胶操作时停留的目标点胶位置需要移动的距离,将该需要移动的距离作为目标执行值。本示例中,根据目标高度值、第一目标距离和第二目标距离确定目标执行值,该确定目标执行值的过程更加简单便捷,使确定的目标执行值更加精确,更加符合实际情况。
作为一示例,步骤S105中,PCB板点胶设备在获取点胶针头的目标执行值后,根据点胶针头对应的目标执行值,控制点胶针头移动至目标点胶位置,控制点胶针头执行点胶操作。本示例中,根据点胶针头对应的目标执行值,控制点胶针头移动至进行点胶操作时需要停留的目标点胶位置,执行点胶操作,实现对PCB办的点胶控制,该方法简单便捷,且效率较高。
本实施例所提供的PCB板点胶控制方法,获取点胶控制指令,点胶控制指令包括点胶针头的目标点胶位置与待加工PCB板之间的目标高度值,根据目标高度值、第一目标距离和第二目标距离,确定点胶针头对应的目标执行值,根据点胶针头对应的目标执行值,控制点胶针头移动至目标点胶位置,控制点胶针头执行点胶操作。该方法只需要根据目标高度值、第一目标距离和第二目标距离,即可确定点胶针头对应的目标执行值,并控制点胶针头对待加工PCB板进行点胶操作,该方法操作简单便捷,获取到的目标执行值也比较符合实际情况且更精确,可以提高点胶效率。
在一实施例中,如图2所示,步骤S102,即根据点胶针头对应的当前针头型号,确定点胶针头的初始位置与探测感应器之间的第一目标距离,包括:
S201:根据点胶针头对应的当前针头型号和探测感应器对应的当前探测感应器型号,查询第一距离标定表,确定是否存在与当前针头型号和当前探测感应器型号相对应的已有第一距离;
S202:若存在与当前针头型号和当前探测感应器型号相对应的已有第一距离,则将已有第一距离确定为第一目标距离;
S203:若不存在与当前针头型号和当前探测感应器型号相对应的已有第一距离,则测量获取第一目标距离,并将第一目标距离与点胶针头的当前针头型号和探测感应器的当前探测感应器型号关联存储至第一距离标定表。
其中,第一距离标定表是指系统数据库中存储的用于存储不同点胶针头的针头型号与不同探测感应器的当前探测感应器型号之间的目标距离的信息表。已有第一距离是指第一距离标定表中存在与点胶针头对应的当前针头型号和探测感应器对应的当前探测感应器型号相对应的第一目标距离。
作为一示例,步骤S201中,PCB板点胶设备根据点胶针头对应的当前针头型号和探测感应器对应的当前探测感应器型号,查询系统数据库中存储的第一距离标定表,确定是否存在与当前针头型号相对应的已有第一距离。可理解地,不同当前针头型号的点胶针头具有不同的长度,不同当前探测感应器型号的探测感应器也具有不同的高度,不同针头型号的点胶针头和不同当前探测感应器型号的探测感应器,导致点胶针头与探测感应器之间的第一目标距离不同,因此,需要根据点胶针头对应的当前针头型号和探测感应器对应的当前探测感应器型号,查询系统数据库中存储的第一距离标定表,确定是否存在与当前针头型号相对应的已有第一距离,进而确定第一目标距离。本示例中,根据点胶针头对应的当前针头型号和探测感应器对应的当前探测感应器型号,查询系统数据库中存储的第一距离标定表,便于确定第一目标距离,使确定第一目标距离更加简单便捷。
作为一示例,步骤S202中,PCB板点胶设备在确定第一距离标定表中,存在与当前针头型号相对应的已有第一距离时,将已有第一距离确定为第一目标距离,获取得到第一目标距离。本示例中,在第一距离标定表中存在与当前针头型号相对应的已有第一距离时,将该已有第一距离确定为第一目标距离,该方法简单便捷,提高获取第一目标距离的效率。
作为一示例,步骤S203中,PCB板点胶设备在确定第一距离标定表中不存在与当前针头型号相对应的已有第一距离时,通过测量获取第一目标距离,并将第一目标距离与点胶针头的当前针头型号和探测感应器的当前探测感应器型号关联存储至第一距离标定表。本示例中,若第一距离标定表中不存在与当前针头型号相对应的已有第一距离,通过测量获取第一目标距离,并将获取的第一目标距离与点胶针头的当前针头型号和探测感应器的当前探测感应器型号关联存储至第一距离标定表,不仅获取得到第一目标距离,而且更新第一距离标定表,便于下次使用该当前针头型号的点胶针头和该当前探测感应器型号的探测感应器进行点胶时,直接查询第一距离标定表获取第一目标距离,不用再次进行测量获取第一目标距离。
本实施例所提供的PCB板点胶控制方法,根据点胶针头对应的当前针头型号和探测感应器对应的当前探测感应器型号,查询第一距离标定表,确定是否存在与当前针头型号相对应的已有第一距离,该方法使获取第一目标距离简单便捷;若第一距离标定表中不存在与当前针头型号相对应的已有第一距离,通过测量获取第一目标距离,并将获取的第一目标距离与点胶针头的当前针头型号和探测感应器的当前探测感应器型号关联存储至第一距离标定表,不仅获取得到第一目标距离,而且能够更新第一距离标定表,便于下次查询。
在一实施例中,步骤S203,即若不存在与当前针头型号相对应的已有第一距离,则通过测量获取第一目标距离,包括:控制点胶针头移动至探测感应器,在确定探测感应器有信号输出时,控制点胶针头停止移动,记录点胶针头的第一移动距离,将第一移动距离作为第一目标距离。
作为一示例,PCB板点胶设备在确定第一距离标定表中不存在与当前针头型号相对应的已有第一距离时,控制点胶针头从初始位置移动至探测感应器,在确定探测感应器有信号输出时,控制点胶针头停止移动,记录点胶针头的第一移动距离,将该第一移动距离作为第一目标距离。可理解地,PCB板点胶设备控制点胶针头从初始位置移动至探测感应器,时刻监测探测感应器是否有信号输出,直至确定探测感应器有信号输出,表明点胶针头刚好触碰到探测感应器,此时,获取点胶针头的第一移动距离,即为点胶针头与探测感应器之间的距离,将该第一移动距离作为第一目标距离。本示例中,采用测量的方法获取第一目标距离,更加符合实际情况,使获取的第一目标距离更加精确。
如图8所示,PCB板点胶设备控制点胶针头从初始位置移动至探测感应器,在确定探测感应器有信号输出时,控制点胶针头停止移动,记录点胶针头的第一移动距离,将该第一移动距离作为第一目标距离,该第一目标距离为Z1
本实施例所提供的PCB板点胶控制方法,控制点胶针头移动至探测感应器,在确定探测感应器有信号输出时,控制点胶针头停止移动,记录点胶针头的第一移动距离,将该第一移动距离作为第一目标距离,从而获取得到第一目标距离,该方法更加符合实际情况,使获取的第一目标距离更加精确。
在一实施例中,如图3所示,步骤S103,即获取探测感应器与待加工PCB板的板面之间的第二目标距离,包括:
S301:根据探测感应器对应的当前探测感应器型号和待加工PCB板的PCB板型号查询第二距离标定表,确定是否存在与当前探测感应器型号和PCB板型号相对应的已有第二距离;
S302:若存在与当前探测感应器型号和PCB板型号对应的已有第二距离,则确定已有第二距离为第二目标距离;
S303:若不存在与当前探测感应器型号和PCB板型号对应的已有第二距离,则测量获取第二目标距离,将第二目标距离与探测感应器的当前探测感应器型号和待加工PCB板的PCB板型号关联存储到第二距离标定表。
作为一示例,步骤S301中,PCB板点胶设备根据探测感应器对应的当前探测感应器型号和待加工PCB板的PCB板型号查询第二距离标定表,确定是否存在与当前探测感应器型号和PCB板型号相对应的已有第二距离。可理解地,不同当前探测感应器型号的探测感应器也具有不同的高度,不同PCB板型号的PCB板厚度也不同,不同当前探测感应器型号的探测感应器和不同PCB板型号的PCB板,导致探测感应器与待加工PCB板之间的第二目标距离不同,因此,需要根据探测感应器对应的当前探测感应器型号和待加工PCB板的PCB板型号,查询系统数据库中存储的第二距离标定表,确定是否存在与当前探测感应器型号和PCB板型号相对应的已有第二距离,进而确定第二目标距离。本示例中,根据探测感应器对应的当前探测感应器型号和待加工PCB板的PCB板型号,查询系统数据库中存储的第二距离标定表,便于确定第二目标距离,使确定第二目标距离更加简单便捷。
作为一示例,步骤S302中,PCB板点胶设备在确定第二距离标定表中,存在与当前探测感应器型号和PCB板型号相对应的已有第二距离时,将已有第二距离确定为第二目标距离,进而获取得到第二目标距离。本示例中,在第二距离标定表中存在与当前探测感应器型号和PCB板型号相对应的已有第二距离时,将该已有第二距离确定为第二目标距离,该方法简单便捷,提高获取第二目标距离的效率。
作为一示例,步骤S303中,PCB板点胶设备在确定第二距离标定表中不存在与当前探测感应器型号和PCB板型号相对应的已有第二距离时,通过测量获取第二目标距离,并将第二目标距离与当前探测感应器型号和PCB板型号关联存储到第二距离标定表。本示例中,若第二距离标定表中不存在与当前探测感应器型号和PCB板型号相对应的已有第二距离,通过测量获取第二目标距离,并将获取的第二目标距离与探测感应器的当前探测感应器型号和待加工PCB板的PCB板型号关联存储至第二距离标定表,不仅获取得到第二目标距离,而且更新第二距离标定表,便于下次PCB板点胶设备使用该当前探测感应器型号的探测感应器和该PCB板型号的待加工PCB板时,直接查询第二距离标定表获取第二目标距离,不用再次进行测量获取第二目标距离。。
本实施例所提供的PCB板点胶控制方法,根据探测感应器对应的当前探测感应器型号和待加工PCB板的PCB板型号查询第二距离标定表,确定是否存在与当前探测感应器型号和PCB板型号相对应的已有第二距离,该方法使获取第二目标距离简单便捷;若不存在与当前探测感应器型号和PCB板型号对应的已有第二距离,则通过测量获取第二目标距离,将第二目标距离与当前探测感应器型号和PCB板型号关联存储到第二距离标定表,不仅获取得到第二目标距离,而且更新第二距离标定表,便于下次查询。
在一实施例中,如图4所示,步骤S303,即若不存在与当前探测感应器型号和PCB板型号对应的已有第二距离,则通过测量获取第二目标距离,包括:
S401:控制点胶针头移动至待加工PCB板的板面,记录点胶针头的第二移动距离;
S402:将第二移动距离与第一目标距离的差值,确定为第二目标距离。
作为一示例,步骤S401中,PCB板点胶设备在确定系统数据库的第二距离标定表中不存在已有第二距离后,控制点胶针头从初始位置移动至待加工PCB板的板面,记录点胶针头的移动距离,将该点胶针头的移动距离作为该点胶针头的初始位置与待加工PCB板的距离,将该距离作为第二移动距离。该过程可以使用精密仪器进行微调,确保控制点胶针头刚好触碰到待加工PCB板的板面。本示例中,确定第二移动距离便于根据第二移动距离获取第二目标距离。如图8所示,PCB板点胶设备控制点胶针头从初始位置移动至待加工PCB板的板面,该过程的移动距离为第二移动距离,为OZ。
作为一示例,步骤S402中,PCB板点胶设备在获取第二移动距离后,计算第二移动距离与第一目标距离的距离差值,将计算得到的距离差值作为第二目标距离,即通过测量并计算获取得到第二目标距离。如图8所示,第二移动距离OZ与第一目标距离Z1的距离差值,为第二目标距离Z2
本示例中,采用测量的方法获取第二目标距离,更加符合实际情况,使获取的第二目标距离更加精确。
本实施例所提供的PCB板点胶控制方法,控制点胶针头移动至PCB板面,记录点胶针头的移动距离,将移动距离作为第二移动距离,将第二移动距离与第一目标距离的距离差值作为第二目标距离,该方法更加符合实际情况,使获取的第二目标距离更加精确。
在一实施例中,如图5所示,步骤S104,即根据目标高度值、第一目标距离和第二目标距离,确定点胶针头对应的目标执行值,包括:
S501:根据第一目标距离和第二目标距离,获取点胶针头对应的目标点胶针头高度;
S502:根据目标点胶针头高度和目标高度值,确定点胶针头对应的目标执行值。
其中,目标点胶针头高度是指点胶针头在初始位置时与待处理PCB板的距离。
作为一示例,步骤S501中,PCB板点胶设备在获取第一目标距离和第二目标距离之后,根据第一目标距离和第二目标距离,获取得到点胶针头对应的目标点胶针头高度。
在一实施例中,将第一目标距离和第二目标距离的和值,确定为目标点胶针头高度。
本示例中,PCB板点胶设备获取第一目标距离和第二目标距离的和值,将该第一目标距离和第二目标距离之和作为目标点胶针头高度。本示例中,第一目标距离是指点胶针头的初始位置与探测感应器之间的距离。第二目标距离是指探测感应器与待加工PCB板的板面之间的距离。
本示例中,将第一目标距离和第二目标距离的和值作为目标点胶针头高度,便于后续根据目标点胶针头高度确定目标执行值。
作为一示例,步骤S502中,PCB板点胶设备根据目标点胶针头高度和目标高度值,确定点胶针头对应的目标执行值。
在一实施例中,将目标点胶针头高度和目标高度值的差值,确定为目标执行值。本示例中,在获取目标点胶针头高度后,PCB板点胶设备获取目标点胶针头高度和目标高度值的差值,并将该差值作为最终点胶针头执行点胶操作时的目标执行值。
本示例中,根据目标点胶针头高度和目标高度值的差值,获取点胶针头执行点胶操作时的目标执行值,该方法不但更加简单便捷、提高点胶效率,而且使获取到的目标执行值更加精确。
本实施例所提供的PCB板点胶控制方法,根据第一目标距离和第二目标距离,获取点胶针头对应的目标点胶针头高度,根据目标点胶针头高度和目标高度值,确定点胶针头对应的目标执行值;该方法只需要根据目标高度值、第一目标距离和第二目标距离,即可确定点胶针头对应的目标执行值,该方法简单便捷,获取到的目标执行值也比较符合实际情况且精确,可以提高点胶效率。
在一实施例中,如图8和图9所示,点胶针头对应的目标执行值确定方法为:
Z=Z1+Z2-Z0
其中,Z为点胶针头对应的目标执行值,Z1为第一目标距离,Z2为第二目标距离,Z0为目标高度值。
如图8所示,Z1为第一目标距离,Z2为第二目标距离;如图9所示,Z0为目标高度值,Z为点胶针头对应的目标执行值。将Z1与Z2的和值作为目标点胶针头高度,即将第一目标距离和第二目标距离之和,作为点胶针头在初始位置时与待加工PCB板的距离;将目标点胶针头高度与目标高度值Z0作差,即可得到目标执行值Z,即目标点胶针头高度与Z0的差值为点胶针头从初始位置移动到目标点胶位置的执行值。本示例中,该方法只需要根据目标高度值、第一目标距离和第二目标距离,即可确定点胶针头对应的目标执行值,简单便捷,准确度高。并且,在未更换点胶针头的当前针头型号以及探测感应器的当前探测感应器型号时,无需测量第一目标距离和第二目标距离,在获取点胶控制指令后,直接查询对应的距离标定表,即可获取第一目标距离和第二目标距离,提升点胶效率。
应理解,上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
在一实施例中,提供一种PCB板点胶控制装置,该PCB板点胶控制装置与上述实施例中PCB板点胶控制方法一一对应。如图6所示,该PCB板点胶控制装置包括点胶控制指令获取模块601、第一目标距离确定模块602、第二目标距离获取模块603、目标执行值确定模块604和点胶操作控制模块605。各功能模块详细说明如下:
点胶控制指令获取模块,用于获取点胶控制指令,所述点胶控制指令包括点胶针头的目标点胶位置与待加工PCB板之间的目标高度值;
第一目标距离确定模块,用于根据所述点胶针头对应的当前针头型号,确定所述点胶针头的初始位置与探测感应器之间的第一目标距离;
第二目标距离获取模块,用于获取所述探测感应器与所述待加工PCB板的板面之间的第二目标距离;
目标执行值确定模块,用于根据所述目标高度值、所述第一目标距离和所述第二目标距离,确定所述点胶针头对应的目标执行值;
点胶操作控制模块,用于根据所述点胶针头对应的目标执行值,控制所述点胶针头移动至所述目标点胶位置,控制所述点胶针头执行点胶操作。
在一实施例中,第一目标距离确定模块602,包括:
已有第一距离确定子模块,用于根据点胶针头对应的当前针头型号和探测感应器对应的当前探测感应器型号,查询第一距离标定表,确定是否存在与当前针头型号和当前探测感应器型号相对应的已有第一距离;
第一目标距离确定子模块,用于若存在与当前针头型号和当前探测感应器型号相对应的已有第一距离,则将已有第一距离确定为第一目标距离;
第一目标距离测量获取子模块,用于若不存在与当前针头型号和当前探测感应器型号相对应的已有第一距离,则测量获取第一目标距离,并将第一目标距离与点胶针头的当前针头型号和探测感应器的当前探测感应器型号关联存储至第一距离标定表。
在一实施例中,第一目标距离测量获取子模块,包括:
第一目标距离确定单元,用于控制点胶针头移动至探测感应器,在确定探测感应器有信号输出时,控制点胶针头停止移动,记录点胶针头的第一移动距离,将第一移动距离作为第一目标距离。
在一实施例中,第二目标距离获取模块603,包括:
已有第二距离确定子模块,用于根据探测感应器对应的当前探测感应器型号和待加工PCB板的PCB板型号查询第二距离标定表,确定是否存在与当前探测感应器型号和PCB板型号相对应的已有第二距离;
第二目标距离确定子模块,用于若存在与当前探测感应器型号和PCB板型号对应的已有第二距离,则确定已有第二距离为第二目标距离;
第二目标距离测量获取子模块,用于若不存在与当前探测感应器型号和PCB板型号对应的已有第二距离,则测量获取第二目标距离,将第二目标距离与探测感应器的当前探测感应器型号和待加工PCB板的PCB板型号关联存储到第二距离标定表。
在一实施例中,第二目标距离测量获取子模块,包括:
第二移动距离获取单元,用于控制点胶针头移动至待加工PCB板的板面,记录点胶针头的第二移动距离;
第二目标距离确定单元,用于将第二移动距离与第一目标距离的差值,确定为第二目标距离。
在一实施例中,目标执行值确定模块604,包括:
目标点胶针头高度获取子模块,用于根据第一目标距离和第二目标距离,获取点胶针头对应的目标点胶针头高度;
目标执行值确定子模块,用于根据目标点胶针头高度和目标高度值,确定点胶针头对应的目标执行值。
在一实施例中,目标点胶针头高度获取子模块,包括:
目标点胶针头高度确定单元,用于将第一目标距离和第二目标距离的和值,确定为目标点胶针头高度。
在一实施例中,目标执行值确定子模块,包括:
目标执行值确定单元,用于将目标点胶针头高度和目标高度值的差值,确定为目标执行值。
在一实施例中,提供了一种PCB板点胶设备,该PCB板点胶设备可以是服务器,其内部结构图可以如图7所示。该PCB板点胶设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中,该PCB板点胶设备的处理器用于提供计算和控制能力。该PCB板点胶设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该PCB板点胶设备的数据库用于存储执行PCB板点胶控制方法过程中采用或生成的数据。该PCB板点胶设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种PCB板点胶控制方法。
在一实施例中,提供一种PCB板点胶设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行计算机程序时实现上述实施例中PCB板点胶控制方法,例如图1所示S101-S105,或者图2至图5中所示,为避免重复,这里不再赘述。或者,处理器执行计算机程序时实现PCB板点胶控制装置这一实施例中的各模块/单元的功能,例如图6所示的点胶控制指令获取模块601、第一目标距离确定模块602、第二目标距离获取模块603、目标执行值确定模块604和点胶操作控制模块605的功能,为避免重复,这里不再赘述。
在一实施例中,提供一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现上述实施例中PCB板点胶控制方法,例如图1所示S101-S105,或者图2至图5中所示,为避免重复,这里不再赘述。所述计算机可读存储介质可以是非易失性,也可以是易失性。或者,该计算机程序被处理器执行时实现上述PCB板点胶控制装置这一实施例中的各模块/单元的功能,例如图6所示的点胶控制指令获取模块601、第一目标距离确定模块602、第二目标距离获取模块603、目标执行值确定模块604和点胶操作控制模块605的功能,为避免重复,这里不再赘述。所述计算机可读存储介质可以是非易失性,也可以是易失性。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,该计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM以多种形式可得,诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB板点胶控制方法,其特征在于,包括:
获取点胶控制指令,所述点胶控制指令包括点胶针头的目标点胶位置与待加工PCB板之间的目标高度值;
根据所述点胶针头对应的当前针头型号,确定所述点胶针头的初始位置与探测感应器之间的第一目标距离;
获取所述探测感应器与所述待加工PCB板的板面之间的第二目标距离;
根据所述目标高度值、所述第一目标距离和所述第二目标距离,确定所述点胶针头对应的目标执行值;
根据所述点胶针头对应的目标执行值,控制所述点胶针头移动至所述目标点胶位置,控制所述点胶针头执行点胶操作。
2.如权利要求1所述的PCB板点胶控制方法,其特征在于,所述根据所述点胶针头对应的当前针头型号,确定所述点胶针头的初始位置与探测感应器之间的第一目标距离,包括:
根据点胶针头对应的当前针头型号和探测感应器对应的当前探测感应器型号,查询第一距离标定表,确定是否存在与所述当前针头型号和所述当前探测感应器型号相对应的已有第一距离;
若存在与所述当前针头型号和所述当前探测感应器型号相对应的已有第一距离,则将所述已有第一距离确定为第一目标距离;
若不存在与所述当前针头型号和所述当前探测感应器型号相对应的已有第一距离,则测量获取第一目标距离,并将所述第一目标距离与所述点胶针头的当前针头型号和探测感应器的当前探测感应器型号关联存储至所述第一距离标定表。
3.如权利要求2所述的PCB板点胶控制方法,其特征在于,所述测量获取第一目标距离,包括:
控制所述点胶针头移动至所述探测感应器,在确定所述探测感应器有信号输出时,控制所述点胶针头停止移动,记录所述点胶针头的第一移动距离,将所述第一移动距离作为第一目标距离。
4.如权利要求1所述的PCB板点胶控制方法,其特征在于,所述获取所述探测感应器与所述待加工PCB板的板面之间的第二目标距离,包括:
根据所述探测感应器对应的当前探测感应器型号和所述待加工PCB板的PCB板型号查询第二距离标定表,确定是否存在与所述当前探测感应器型号和所述PCB板型号相对应的已有第二距离;
若存在与所述当前探测感应器型号和所述PCB板型号对应的已有第二距离,则确定所述已有第二距离为第二目标距离;
若不存在与所述当前探测感应器型号和所述PCB板型号对应的已有第二距离,则测量获取第二目标距离,将所述第二目标距离与所述探测感应器的当前探测感应器型号和所述待加工PCB板的PCB板型号关联存储到第二距离标定表。
5.如权利要求4所述的PCB板点胶控制方法,其特征在于,所述测量获取第二目标距离,包括:
控制所述点胶针头移动至所述待加工PCB板的板面,记录所述点胶针头的第二移动距离;
将所述第二移动距离与所述第一目标距离的差值,确定为第二目标距离。
6.如权利要求1所述的PCB板点胶控制方法,其特征在于,所述根据所述目标高度值、所述第一目标距离和所述第二目标距离,确定所述点胶针头对应的目标执行值,包括:
根据所述第一目标距离和所述第二目标距离,获取所述点胶针头对应的目标点胶针头高度;
根据所述目标点胶针头高度和所述目标高度值,确定所述点胶针头对应的目标执行值。
7.如权利要求6所述的PCB板点胶控制方法,其特征在于,所述根据所述第一目标距离和所述第二目标距离,获取所述点胶针头对应的目标点胶针头高度,包括:
将所述第一目标距离和所述第二目标距离的和值,确定为所述目标点胶针头高度;
所述根据所述目标点胶针头高度和所述目标高度值,确定所述点胶针头对应的目标执行值,包括:
将所述目标点胶针头高度和所述目标高度值的差值,确定为所述目标执行值。
8.一种PCB板点胶控制装置,其特征在于,包括:
点胶控制指令获取模块,用于获取点胶控制指令,所述点胶控制指令包括点胶针头的目标点胶位置与待加工PCB板之间的目标高度值;
第一目标距离确定模块,用于根据所述点胶针头对应的当前针头型号,确定所述点胶针头的初始位置与探测感应器之间的第一目标距离;
第二目标距离获取模块,用于获取所述探测感应器与所述待加工PCB板的板面之间的第二目标距离;
目标执行值确定模块,用于根据所述目标高度值、所述第一目标距离和所述第二目标距离,确定所述点胶针头对应的目标执行值;
点胶操作控制模块,用于根据所述点胶针头对应的目标执行值,控制所述点胶针头移动至所述目标点胶位置,控制所述点胶针头执行点胶操作。
9.一种PCB板点胶设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述PCB板点胶控制方法。
10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述PCB板点胶控制方法。
CN202211531146.XA 2022-12-01 2022-12-01 Pcb板点胶控制方法、装置、pcb板点胶设备及存储介质 Pending CN115889082A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211531146.XA CN115889082A (zh) 2022-12-01 2022-12-01 Pcb板点胶控制方法、装置、pcb板点胶设备及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211531146.XA CN115889082A (zh) 2022-12-01 2022-12-01 Pcb板点胶控制方法、装置、pcb板点胶设备及存储介质

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115889082A true CN115889082A (zh) 2023-04-04

Family

ID=86485309

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211531146.XA Pending CN115889082A (zh) 2022-12-01 2022-12-01 Pcb板点胶控制方法、装置、pcb板点胶设备及存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115889082A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112059413B (zh) 激光振镜校正方法、装置、计算机设备和存储介质
US20140343727A1 (en) Robot positioning
CN112147951B (zh) 机加工设备热误差补偿方法及其装置、系统、介质、终端
CN113304971B (zh) 3d动态引导点胶补偿方法、装置、设备及其存储介质
CN109781165B (zh) 探头定位偏差的检测及其辅助方法、装置及系统
CN101299595A (zh) 一种功率放大器温度补偿方法及装置系统
CN114952422B (zh) 一种数控机床加工刀具状态实时预测方法
CN102519511A (zh) 一种汽车仪表的指示校验装置及其校验方法
CN109960241B (zh) 汽车ecu内部标定表的自动化测试方法及系统
CN113833547A (zh) 一种机油液位确定方法和装置
CN115889082A (zh) Pcb板点胶控制方法、装置、pcb板点胶设备及存储介质
CN114708338A (zh) 一种点胶机的标定方法、装置、设备和介质
CN110704898B (zh) 老虎窗模型与屋架梁模型之间连接节点放置方法和产品
CN116943979A (zh) 点胶轨迹生成方法、电子设备及存储介质
CN111895869A (zh) 触发功能测试方法、装置、计算机设备及存储介质
CN116956640A (zh) 一种基于五轴点胶机自适应优化的调整方法及系统
CN115464660B (zh) 喷涂机器人的路径规划方法、装置、设备及存储介质
CN115479548A (zh) 测高方法、装置、系统、点胶方法及计算机可读存储介质
CN114442591B (zh) I/o卡件通道精度的测试方法、系统及介质
CN114545862B (zh) 一种夹具作业点位确定方法、装置、设备及存储介质
WO2023050577A1 (zh) 一种涂胶方法、装置、设备及系统
CN112810137B (zh) 一种用于激光粉末床熔融设备扫描振镜校正方法和系统
CN113608090A (zh) 脉冲参数调整及双脉冲测试方法、装置、电子设备、介质
TWI410767B (zh) 機械裝置之具有參數學習的控制器及其參數學習方法
CN102166747A (zh) 利用机械手臂测试物体的系统及方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination