CN115884994A - 隔壁用固化性组合物、隔壁的修复方法、隔壁和光学元件 - Google Patents
隔壁用固化性组合物、隔壁的修复方法、隔壁和光学元件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115884994A CN115884994A CN202180043066.7A CN202180043066A CN115884994A CN 115884994 A CN115884994 A CN 115884994A CN 202180043066 A CN202180043066 A CN 202180043066A CN 115884994 A CN115884994 A CN 115884994A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- curable composition
- compound
- partition walls
- partition
- partition wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 title claims abstract description 133
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 92
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 48
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 15
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- -1 acrylic compound Chemical class 0.000 claims description 61
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 54
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 47
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 15
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 11
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 11
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 46
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 41
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 18
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 17
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 15
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 15
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 15
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 12
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 12
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 12
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methoxy-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)(C)OC PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 6
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007874 V-70 Substances 0.000 description 5
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 5
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 4
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 4
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 4
- IAXXETNIOYFMLW-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C(=C)C)CC1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RQPNXPWEGVCPCX-UHFFFAOYSA-N 3-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CC(S)CC(O)=O RQPNXPWEGVCPCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylbutanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylbutanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCC(COC(=O)CC(C)S)(COC(=O)CC(C)S)COC(=O)CC(C)S VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 3
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTPLXRHDUXRPNE-UHFFFAOYSA-N 4-methoxyacetophenone Chemical compound COC1=CC=C(C(C)=O)C=C1 NTPLXRHDUXRPNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 2
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 2
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N (z)-2-cyano-3-thiophen-2-ylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C/C1=CC=CS1 QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTKCEEWUXHVZQI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenylethanone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)CC1=CC=CC=C1 OTKCEEWUXHVZQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazinane-2,4,6-trithione Chemical compound S=C1NC(=S)NC(=S)N1 WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(dimethylamino)phenyl]ethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C(C)=O)C=C1 HUDYANRNMZDQGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-methoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOC CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)butyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(CC)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibutyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(C)C(O)=C1CCCC SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBUMQODMPXCGAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butan-2-yloxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCC(C)OC(C)COC(C)CO DBUMQODMPXCGAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJWZDTGRJUXOCE-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)CC1CCO1 LJWZDTGRJUXOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAJSVLOAOPJXBF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OCCOC(=O)C(C)=C UAJSVLOAOPJXBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSOFJLDXOMMNNK-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-methylpropane-1,3-diol 3-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.OCC(C)(CO)CO QSOFJLDXOMMNNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QECCQGLIYMMHCR-UHFFFAOYSA-N 2-({2,2-Bis[(2-oxiranylmethoxy)methyl]butoxy}methyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC(COCC1OC1)(CC)COCC1CO1 QECCQGLIYMMHCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKMOLEYVYVWWJC-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis[2-(3-sulfanylbutanoyloxy)ethyl]-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)CC(C)S)C(=O)N(CCOC(=O)CC(C)S)C1=O NKMOLEYVYVWWJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJBIZCOYFBKBIM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]propane Chemical compound COCCOCCOC(C)C RJBIZCOYFBKBIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTYQWXQLHWROSQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;2,2,2-tris(sulfanyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)C(S)(S)S.CCC(CO)(CO)CO NTYQWXQLHWROSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFGWEGUVPBZOEA-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;2-methyl-2-sulfanylpropanoic acid Chemical compound CC(C)(S)C(O)=O.CC(C)(S)C(O)=O.CC(C)(S)C(O)=O.CCC(CO)(CO)CO HFGWEGUVPBZOEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBEKRAXYEBAHQF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;3-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.CCC(CO)(CO)CO WBEKRAXYEBAHQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKTWWGYCVXCKOJ-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1-(2-methoxyphenyl)-2-phenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1OC QKTWWGYCVXCKOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSHMCEJCHYPYDU-UHFFFAOYSA-N 2-morpholin-4-ylpropanal Chemical compound O=CC(C)N1CCOCC1 VSHMCEJCHYPYDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004975 3-butenyl group Chemical group C(CC=C)* 0.000 description 1
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-M 3-mercaptopropionate Chemical compound [O-]C(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N Bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether Chemical compound C1CC2OC2C1OC1CCC2OC21 ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N Cyclohexyl acetate Chemical compound CC(=O)OC1CCCCC1 YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXHKONLOYHBTNS-UHFFFAOYSA-N Diazomethane Chemical group C=[N+]=[N-] YXHKONLOYHBTNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004129 EU approved improving agent Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCXXDZUWBAHYPA-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 QCXXDZUWBAHYPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N Phenylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C1=CC=CC=C1 QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N Triisopropanolamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CC(C)O SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- SEEVRZDUPHZSOX-WPWMEQJKSA-N [(e)-1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)carbazol-3-yl]ethylideneamino] acetate Chemical compound C=1C=C2N(CC)C3=CC=C(C(\C)=N\OC(C)=O)C=C3C2=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1C SEEVRZDUPHZSOX-WPWMEQJKSA-N 0.000 description 1
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAAUVJUJVBJRSQ-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2-[[3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS YAAUVJUJVBJRSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N acetone oxime Chemical compound CC(C)=NO PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005415 aminobenzoic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920013822 aminosilicone Polymers 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N benzo[de]isoquinoline-1,3-dione Chemical group C1=CC(C(=O)NC2=O)=C3C2=CC=CC3=C1 XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1C=CCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical group 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000002989 correction material Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N cyclobutene Chemical compound C1CC=C1 CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVTQAXXMUNXFMU-UHFFFAOYSA-N methyl 2-(3-oxo-2-pyridin-2-yl-1h-pyrazol-5-yl)acetate Chemical compound N1C(CC(=O)OC)=CC(=O)N1C1=CC=CC=N1 XVTQAXXMUNXFMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- LQNUZADURLCDLV-IDEBNGHGSA-N nitrobenzene Chemical group [O-][N+](=O)[13C]1=[13CH][13CH]=[13CH][13CH]=[13CH]1 LQNUZADURLCDLV-IDEBNGHGSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- IMACFCSSMIZSPP-UHFFFAOYSA-N phenacyl chloride Chemical compound ClCC(=O)C1=CC=CC=C1 IMACFCSSMIZSPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
- C08F20/10—Esters
- C08F20/22—Esters containing halogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/04—Polymers provided for in subclasses C08C or C08F
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Abstract
本发明涉及一种隔壁用固化性组合物,含有(A)数均分子量为2000以下且重均分子量为3000以下的含丙烯酰基的氟化合物、(B)交联剂和(C)感光剂,且溶剂含量为20质量%以下。
Description
技术领域
本发明涉及隔壁用固化性组合物、隔壁的修复方法、隔壁和光学元件。
背景技术
近年来,在有机EL(Electro-Luminescence:电致发光)元件、量子点显示器、TFT(Thin Film Transistor:薄膜晶体管)阵列、电池等光学元件的制造中,使用通过喷墨(IJ)法将发光层等有机层图案印刷成点的方法。喷墨(IJ)法具有如下优点:其是不使用印版的印刷法,能够减少用于制作印版的费用,并且由于仅在需要的部分使用需要量的材料,因此也能够降低材料成本等。
然而,在该方法中,需要沿着想要形成的点的轮廓设置隔壁。设置隔壁,并向由该隔壁包围的区间(以下,也称为“开口部”)内注入包含有机层的材料的油墨,对其干燥和/或加热等,由此形成期望图案的点。
以往,为了形成上述隔壁,通常采用光刻法。此时,在利用喷墨(IJ)法进行图案印刷时,为了防止邻接的点间的油墨混合以及在点形成时均匀涂布油墨,隔壁上表面需要具有拒液性。另一方面,由包含隔壁侧面的隔壁包围的用于形成点的开口部需要具有亲液性。因此,为了得到在上表面具有拒液性的隔壁,使用包含拒液剂的感光性树脂组合物并通过光刻法形成与点的图案对应的隔壁。
然而,如果考虑到隔壁宽度的粗细等,则在基板上没有形成不良等缺陷地形成这样的隔壁是非常困难的。特别是,近年来隔壁有越来越微细化的趋势,难以形成没有缺陷的隔壁。隔壁缺陷的产生使制品的成品率下降,进而导致制造成本的上升。因此,在隔壁产生缺陷的情况下,对其进行修复较为重要,寻求一种用于修复的技术。例如,在专利文献1中记载了一种修正在隔壁产生的针孔缺陷的隔壁修复液。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2010/013654号
发明内容
然而,近年来,出于防止对控制OLED驱动的TFT的损伤的目的,从加热工序的低温化的观点、减少加热工序次数的观点和减少UV照射量的观点考虑,寻求一种在固化时能够减少UV照射量或者即便在伴有加热的情况下也能够实现低温化的隔壁修复用固化性组合物。进而,如果隔壁包含溶剂,则在其后的工序中有溶剂挥发或溶出而对OLED元件造成损伤的顾虑。另外,有担心固化不足而损伤固化膜的拒液性的顾虑。对此,由于专利文献1中记载的隔壁修复液在溶液中包含25质量%以上的溶剂,因此认为需要高照射量的UV和与之相伴的基于加热的固化。
本发明的目的在于提供一种隔壁用固化性组合物,其溶剂含有率低,能够通过UV进行固化,即便在伴有加热的情况下,也能够实现低温化,可得到具有优异的拒液性的固化膜。
本发明涉及具有以下构成的隔壁用固化性组合物等。
〔1〕一种隔壁用固化性组合物,含有(A)数均分子量为2000以下且重均分子量为3000以下的含丙烯酰基的氟化合物、(B)交联剂和(C)感光剂,且溶剂含量为20质量%以下。
本发明的隔壁用固化性组合物由于溶剂含有率低,因此没有在固化膜中残留溶剂的顾虑。另外,能够得到固化性优异且具有优异的拒液性的固化膜。另外,在固化时能够通过UV进行固化,即便在伴有加热的情况下也能够实现低温化,因此能够避免因过量的UV照射和高温加热所致的对设备的损伤。
附图说明
图1的(I)~(VI)是表示本发明的实施方式涉及的隔壁的修复方法的工序图。
具体实施方式
本说明书中,以下的用语分别以下述的含义使用。
将式(m1)表示的化合物记载为化合物(m1)。其它式子表示的化合物也同样地记载。另外,将式(1)表示的基团记载为基团(1)。其它式子表示的基团也同样地记载。
“拒液性”是拒水性和拒油性的统称。本说明书中也有时将“拒液性”称为“拒墨性”。即,本说明书中,“拒液性”与“拒墨性”实质上含义相同。
“亲液性”是亲水性和亲油性的统称。本说明书中也有时将“亲液性”称为“亲墨性”。即,本说明书中,“亲液性”与“亲墨性”实质上含义相同。
“油墨”是对在干燥、固化等后具有光学和/或电功能的液体的统称用语。
在有机EL元件、量子点显示器、TFT阵列、电池等中,有时使用用于形成点的油墨并通过喷墨(IJ)法图案印刷作为各种构成要素的点。“油墨”包括用于该用途的油墨。
“点”表示光学元件中的能够光调变的最小区域。在有机EL元件、量子点显示器、TFT阵列、薄膜太阳能电池中,在黑白显示的情况下,1点=1像素,在彩色显示的情况下,例如3点(R(红)、G(绿)、B(蓝)等)=1像素。
数均分子量(Mn)和重均分子量(Mw)是使用利用分子量已知的标准聚苯乙烯试样制作的校正曲线,通过利用凝胶渗透色谱法进行测定而得到的聚苯乙烯换算分子量。
粘度是利用使用粘度计校正用标准液JS2.5(NIPPON GREASE株式会社制,商品名)校正过的TVE25L型粘度计(东机产业株式会社制)在25℃的条件下测定的值。
以下,对本发明的实施方式进行说明。
[隔壁用固化性组合物]
本发明的隔壁用固化性组合物(以下,也简称为“本发明的组合物”)是含有(A)数均分子量为2000以下且重均分子量为3000以下的含丙烯酰基的氟化合物、(B)交联剂和(C)感光剂,且溶剂含量为20质量%以下的组合物。
((A)含丙烯酰基的氟化合物)
本发明中的含丙烯酰基的氟化合物(以下,也简称为“化合物(A)”)是具有1个以上的丙烯酰基和含氟基团、数均分子量为2000以下且重均分子量为3000以下的化合物。
含丙烯酰基的氟化合物在本发明的隔壁用固化性组合物中作为拒液剂发挥作用。通过紫外线照射使包含作为拒液剂的化合物(A)的本发明的隔壁用固化性组合物固化而得到的固化膜是具有拒液性的表面。
化合物(A)的数均分子量(Mn)为2000以下,优选为1500以下,更优选为1300以下。
另外,化合物(A)的重均分子量(Mw)为3000以下,优选为2000以下,更优选为1500以下。
通过化合物(A)的分子量为上述范围,从而化合物(A)本身为低分子量,因此与其它化合物的相容性高,在隔壁用固化性组合物中实质上不需要溶剂。
化合物(A)的数均分子量(Mn)和重均分子量(Mw)的下限没有特别限定,从拒液性的观点考虑,数均分子量(Mn)优选为400以上,重均分子量(Mw)优选为400以上。
作为化合物(A),可以使用在分子内具有1个丙烯酰基的单体、其聚合物。作为聚合物,可以用公知的方法合成,例如可举出在国际公开第2010/013654号中记载的聚合物(a)的各种方法。从表面转移性提高,涂膜表面的拒液性提高,并且由于组合物的粘度低而具有作为粘度调节剂的功能的观点考虑,化合物(A)优选在分子内具有1个丙烯酰基。
另外,从与其它成分的相容性的观点考虑,化合物(A)优选为单体(monomer)而非聚合物。
作为化合物(A),具体而言,优选为下述式(A1)表示的化合物。
CH2=CR1COOR2f(A1)
R1为氢原子、卤素原子、可以具有卤素原子的碳原子数1~3的烷基。另外,烷基可以为直链状,也可以为支链状。
从拒液性的观点考虑,R1优选为氢原子、卤素原子、甲基或三氟甲基。
R2f为碳原子数1~30的含氟1价有机基团。作为含氟有机基团,优选可以具有卤素原子和醚性氧原子的烷基。
作为化合物(A),更优选下述式(A11)~(A15)表示的化合物。
CH2=CR11COO-R21-R23f (A11)
CH2=CR1COOQ2NR1CORf,
CH2=CR1COOQ2NR1COOQ2Rf,
CH2=CR1COOQ2OQ1RfCH2=CR11COO-R21-NR22SO2R23f (A12)
CH2=CR11COO-R21-NR22COR23f (A13)
CH2=CR11COO-R21-NR22COO-R21-R23f (A14)
CH2=CR11COO-R21-O-R21-R23f (A15)
R11为氢原子、卤素原子、甲基或三氟甲基。
R11优选为氢原子、甲基。
R21为单键、或者不含氟原子的碳原子数1~6的2价有机基团。
R21优选为可以具有取代基的碳原子数1~6的亚烷基,特别优选为亚乙基。亚烷基可以为直链状,也可以为支链状。作为取代基,可举出酰胺基、羟基、醚性氧原子。
作为R21的具体例,可举出以下的结构。
-CH2-、-(CH2)2-、-CH(CH3)-、-(CH2)3-、-C(CH3)2-、-CH(CH2CH3)-、-(CH2)4-、-CH(CH2CH2CH3)-、-(CH2)5-、-CH(CH2CH(CH3)2)-。-CH2CH2NHCOOCH2-、-CH2CH(OH)CH2OCH2--CH2CH(OH)CH2-、-CH2CH2NHCOOCH2-、-CH2CH(OH)CH2OCH2-。
R22为氢原子或甲基。
R23f为可以具有醚性氧原子的碳原子数1~20的含氟烷基。从固化物的拒液性变得良好的观点考虑,含氟烷基优选为全氟烷基。
作为R23f的具体例,可举出以下的结构。
-CF3、-CF2CF3、-CF2CHF2、-(CF2)2CF3、-(CF2)3CF3、-(CF2)4CF3、-(CF2)5CF3、-(CF2)6CF3、-(CF2)7CF3、-(CF2)8CF3、-(CF2)9CF3、-(CF2)11CF3、-(CF2)15CF3、-CF(CF3)O(CF2)5CF3、-CF2O(CF2CF2O)pCF3(p为1~8的整数)、-CF(CF3)O(CF2CF(CF3)O)qC6F13(q为1~4的整数)、-CF(CF3)O(CF2CF(CF3)O)rC3F7(r为1~5的整数)。
作为化合物(A)的具体例,可举出下述化合物。
CH2=C(CH3)COOCH2CH2(CF2)nF (n为4~6),
CH2=CHCOOCH2CF2O(CF2CF2O)n-1CF3 (n为3~9),
CH2=CHCOOCH2CF(CF3)O(CF2CF(CF3)O)n-1C6F13 (n为2~6),
CH2=CHCOOCH2CF(CF3)O(CF2CF(CF3)O)n-1C3F7 (n为2~6)。
CH2=C(CH3)COOCH2CH2NHCOOCH2CF2O(CF2CF2O)n-1CF3 (n为3~9),
CH2=C(CH3)COOCH2CH2NHCOOCH2CF(CF3)O(CF2CF(CF3)O)n-1C3F7 (n为2~6),
CH2=C(CH3)COOCH2CH2NHCOOCH2CF(CF3)O(CF2CF(CF3)O)n-1C6F13 (n为2~6)。
CH2=C(CH3)COOCH2CH(OH)CH2OCH2CF2O(CF2CF2O)n-1CF3 (n为3~9),
CH2=C(CH3)COOCH2CH(OH)CH2OCH2CF(CF3)O(CF2CF(CF3)O)n-1C6F13 (n为2~6),
CH2=C(CH3)COOCH2CH(OH)CH2OCH2CF(CF3)O(CF2CF(CF3)O)n-1C3F7 (n为2~6)。
作为化合物(A),可以仅使用1种,也可以混合2种以上使用。
作为化合物(A),可以使用公知的含丙烯酰基的氟化合物。
本发明的隔壁用固化性组合物中,从拒液性的观点考虑,化合物(A)的含量优选为0.2质量%以上,更优选为0.5质量%以上,另外,从相容性的观点考虑,优选为30质量%以下,更优选为25质量%以下。
((B)交联剂)
本发明中的隔壁用固化性组合物通过包含交联剂(B),能够形成硬度高的固化膜。交联剂(B)能够与化合物(A)的作为交联性官能团的丙烯酰基反应并与它们成为一体而形成固化膜。
从能够在分子间交联的方面出发,交联剂(B)具有交联性官能团,其数量优选为1个以上,更优选为1~20个,特别优选为1~8个。对于交联剂(B)的交联性官能团,至少交联性官能团彼此反应而引起交联或扩链。
从固化性高的观点考虑,作为交联剂(B),优选为具有能够通过自由基而聚合的官能团的化合物。
在此,作为能够通过自由基而聚合的官能团,可举出能够通过自由基而聚合的碳-碳不饱和双键、碳-碳不饱和三键、通过自由基而开环的环、包含它们的基团等。不饱和双键和不饱和三键可以存在于分子链的内部(以下,也记载为内部烯烃型),也可以存在于分子的末端(以下,也记载为末端烯烃型),从反应性高的方面出发,优选末端烯烃型。内部烯烃型也包括如环烯烃类那样在脂肪族环的一部分存在不饱和双键的情况。作为末端烯烃型的官能团,优选碳原子数4以下的烯基、碳原子数4以下的炔基。
作为能够通过自由基而聚合的官能团,具体而言,可举出乙烯(氧)基、烯丙(氧)基、异丙烯基、3-丁烯基、(甲基)丙烯酰(氧)基、三氟乙烯(氧)基、乙炔基、1-氧代环戊-2,5-二烯-3-基、氰基、二烯丙基羟甲基、羟基芴基、环丁烯(cyclobutalene)环、环氧乙烷环。
作为能够通过自由基而聚合的官能团,从反应性高、容易得到交联密度高的固化膜的方面出发,优选选自乙烯基、烯丙基、乙炔基、乙烯氧基、烯丙氧基、(甲基)丙烯酰(氧)基中的1种以上的官能团,特别优选(甲基)丙烯酰(氧)基。
作为具有(甲基)丙烯酰(氧)基的化合物、即丙烯酸化合物,可举出二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯和氨基甲酸酯丙烯酸酯等多官能丙烯酸化合物、含有酸性基团的多官能丙烯酸化合物。
作为含有酸性基团的多官能丙烯酸化合物,优选通过具有2个以上的羟基的化合物中的1个以上的羟基被取代为(甲基)丙烯酰氧基,且其余的羟基与具有酸性基团的化合物键合而导入了酸性基团的丙烯酸化合物。
作为具有2个以上的羟基的化合物,可举出具有二乙二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二(三羟甲基)丙烷、二季戊四醇、乙氧基化异氰脲酸、氨基甲酸酯等骨架的化合物。
作为酸性基团,可举出羧基、酚性羟基、磺基和磷酸基等。
作为交联剂(B),除上述的具有能够通过自由基而聚合的官能团的化合物以外,更优选进一步包含选自环氧化合物、氧杂环丁烷化合物和三聚氰胺化合物中的至少1种。通过将具有能够通过自由基而聚合的官能团的化合物与这些化合物组合,即便为低曝光量也能够得到拒液性高的固化膜。
作为环氧化合物,可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、溴化环氧树脂等缩水甘油醚类、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯、双(2,3-环氧环戊基)醚等脂环式环氧树脂、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯等缩水甘油酯类、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷、三缩水甘油基对氨基苯酚等缩水甘油胺类、异氰脲酸三缩水甘油酯等杂环式环氧树脂等。
作为氧杂环丁烷化合物,可举出3-乙基-3-羟甲基氧杂环丁烷、2-乙基己基氧杂环丁烷、二甲苯双氧杂环丁烷、3-乙基-3{[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧杂环丁烷等。
作为三聚氰胺化合物,优选下述式(D1)表示的化合物。
R11~R16各自独立地为氢原子、羟甲基或烷氧基甲基。R11~R16中的至少一个为烷氧基甲基。
作为交联剂(B),优选在25℃为液态。通过交联剂本身具有流动性,从而实质上不需要隔壁用固化性组合物的溶剂。
交联剂(B)在25℃的粘度优选为5~20000mPa·s,更优选为5~18000mPa·s。如果交联剂的粘度为该范围,则容易控制组合物的涂布,没有在喷出组合物的装置中发生堵塞的顾虑。
本发明的隔壁用固化性组合物中,从形成涂膜的观点考虑,交联剂(B)的含量优选为50质量%以上,更优选为60质量%以上,另外,优选为98质量%以下,更优选为96质量%以下。
((C)感光剂)
本发明的隔壁用固化性组合物由于为光固化性,因此含有感光剂、即光聚合引发剂。
感光剂只要为具有作为光聚合引发剂的功能的化合物,就没有特别限制。例如可举出利用光而产生自由基的化合物、即光自由基引发剂,利用光而产生酸的化合物、即光酸产生剂。
本发明的隔壁用固化性组合物优选包含光自由基引发剂作为感光剂。进而,更优选除光自由基引发剂以外还进一步包含光酸产生剂。通过并用光酸产生剂,即便为低曝光量也能够得到拒液性、耐溶剂性优异的固化膜。
光自由基引发剂更优选为通过200~500nm的紫外线而产生自由基的化合物,特别是更优选为通过300~400nm的紫外线而产生自由基的化合物。
作为光自由基引发剂,具体而言,可举出苯基乙醛酸甲酯、9,10-菲醌等α-二酮类;苯偶姻等偶姻类;苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚等偶姻醚类;噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮等噻吨酮类;二苯甲酮、4,4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮等二苯甲酮类;苯乙酮、2-(4-甲苯磺酰氧基)-2-苯基苯乙酮、对二甲基氨基苯乙酮、2,2’-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、对甲氧基苯乙酮、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁烷-1-酮等苯乙酮类;蒽醌、2-乙基蒽醌、樟脑醌、1,4-萘醌等醌类;2-二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸(正丁氧基)乙酯等氨基苯甲酸类;苯甲酰甲基氯、三卤甲基苯基砜等卤素化合物;酰基氧化膦类;二叔丁基过氧化物等过氧化物;1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰肟)、乙酰肟等肟酯类;三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三异丙醇胺、正丁胺、N-甲基二乙醇胺、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯等脂肪族胺类;2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并唑、2-巯基苯并噻唑、1,4-丁醇双(3-巯基丁酸酯)、三(2-巯基丙酰氧基乙基)异氰脲酸酯、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)等硫醇化合物等。
作为非离子系酸产生剂,例如,可举出具有以下结构的化合物:具有萘二甲酰亚胺骨架、硝基苯骨架、重氮甲烷骨架、苯基苯乙酮骨架、噻吨酮骨架、三嗪骨架且键合有氯原子、链烷磺酸、芳基磺酸等。
感光剂可以单独使用1种,也可以并用2种以上。
本发明的隔壁用固化性组合物中,从固化性的观点考虑,光自由基引发剂的含量优选为2质量%以上,更优选为3质量%以上,另外,从抑制脱气(out gas)的观点考虑,优选为15质量%以下,更优选为10质量%以下。
本发明的隔壁用固化性组合物中,从固化性的观点考虑,光酸产生剂的含量优选为0.1质量%以上,更优选为0.2质量%以上,另外,从抑制脱气的观点考虑,优选为10质量%以下,更优选为5质量%以下。
(硫醇化合物)
本发明的组合物可以根据需要含有硫醇化合物。硫醇化合物是在1分子中具有2个以上的巯基的化合物。如果本发明的负型感光性树脂组合物含有硫醇化合物,则发生所谓的烯-硫醇反应,即,通过在曝光时由光聚合引发剂生成的自由基而生成硫醇化合物的自由基并作用于拒液剂(A)、交联剂(B)等所具有的烯键式双键等交联性官能团。该烯-硫醇反应具有如下优点:与通常的烯键式双键进行自由基聚合不同,不会受到氧所致的反应抑制,因此具有高的链转移性,进而,在聚合的同时还进行交联,因此制成固化物时的收缩率也低,容易得到均匀的网状结构等。
在本发明的组合物含有硫醇化合物的情况下,如上所述即便为低曝光量也能够充分固化,特别是在包含容易受到氧所致的反应抑制的隔壁上表面的上层部也能够充分进行光固化,因此能够对隔壁上表面赋予良好的拒液性。
硫醇化合物中的巯基优选在1分子中包含2~10个,更优选为2~8个,进一步优选为2~5个。从组合物的保存稳定性的观点考虑,特别优选为3个。
硫醇化合物的分子量没有特别限制。从低曝光量下的固化性的观点考虑,硫醇化合物中的由[分子量/巯基数]表示的巯基当量优选为40~1000,更优选为40~500,特别优选为40~250。
作为硫醇化合物,具体而言,可举出三(2-巯基丙酰氧基乙基)异氰脲酸酯、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)、三羟甲基丙烷三巯基乙酸酯、季戊四醇三巯基乙酸酯、季戊四醇四巯基乙酸酯、二季戊四醇六巯基乙酸酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、三-[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]-异氰脲酸酯、二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丁酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)、二季戊四醇六(3-巯基丁酸酯)、三羟甲基丙烷三(2-巯基异丁酸酯)、1,3,5-三(3-巯基丁酰氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、三苯酚甲烷三(3-巯基丙酸酯)、三苯酚甲烷三(3-巯基丁酸酯)、三羟甲基乙烷三(3-巯基丁酸酯)、2,4,6-三巯基均三嗪等。硫醇化合物(G)可以单独使用1种,也可以并用2种以上。
(磷酸化合物)
为了提高所得到的固化膜对基材、ITO等透明电极材料等的密合性,本发明的组合物可以根据需要任意地包含磷酸化合物。作为磷酸化合物,只要能够提高固化膜对基材、透明电极材料等的密合性,就没有特别限定,优选为在分子中具有烯键式不饱和双键的磷酸化合物。
作为在分子中具有烯键式不饱和双键的磷酸化合物,优选为磷酸(甲基)丙烯酸酯化合物、即、分子内至少具有来自磷酸的O=P结构和来自(甲基)丙烯酸系化合物的烯键式不饱和双键即(甲基)丙烯酰基的化合物;磷酸乙烯酯化合物。
作为磷酸(甲基)丙烯酸酯化合物,可举出单(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)酸式磷酸酯、二(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)酸式磷酸酯、二(2-丙烯酰氧基乙基)酸式磷酸酯、三((甲基)丙烯酰氧基乙基)酸式磷酸酯、单(2-甲基丙烯酰氧基乙基)己酸酯酸式磷酸酯等。
另外,作为磷酸化合物,除分子中具有烯键式不饱和双键的磷酸化合物以外,还可以使用苯基膦酸等。
磷酸化合物可以单独含有1种,也可以含有2种以上。
(光引发助剂、敏化剂)
本发明的组合物也可以根据需要进一步含有光引发助剂或敏化剂。作为光引发助剂或敏化剂,可举出苯偶姻化合物、苯乙酮化合物、蒽醌化合物、噻吨酮化合物、缩酮化合物、二苯甲酮化合物、叔胺化合物和呫吨酮化合物等。
(着色剂)
本发明的组合物也可以根据需要含有着色剂。作为着色剂,可以使用国际公开第2010/013654号中例示的遮光性粒子等。
(溶剂)
本发明的组合物的溶剂含量为20质量%以下。本发明的组合物通过将作为挥发成分的溶剂的量抑制在20质量%以下,从而在固化膜中残留溶剂的顾虑少。另外,能够得到固化性良好且拒液性优异的固化膜。溶剂含量优选为15质量%以下,更优选为10质量%以下,特别优选为5质量%以下。溶剂的含量越少,固化时越不需要加热工序,另外即便在伴有加热工序的情况下,也能够实现低温化。
作为本发明的组合物可以含有的溶剂,可举出二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇异丙基甲基醚、丙二醇二乙酸酯、丙二醇正丁醚、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲氧基-3-甲基丁酯、二丙二醇二甲醚、3-乙氧基丙酸乙酯、4-丁内酯、乙酸环己醇酯、二丙二醇甲基正丙基醚、乙二醇单丁醚乙酸酯等。
(其它添加剂)
本发明的组合物可以进一步根据需要在不损害本发明的效果的范围内配合选自粘接性提高剂类(硅烷偶联剂等)、稳定剂类(紫外线吸收剂、抗氧化剂、热聚合抑制剂等)、表面活性剂类(流平剂、消泡剂、防沉淀剂、分散剂、分散助剂等)、增塑剂、增稠剂、抗静电剂、氨基硅化合物、磷酸化合物等涂布领域中周知的各种添加剂中的添加剂。
本发明的组合物可以通过将上述各成分的规定量用公知的方法混合而得到。
本发明的组合物的25℃时的粘度优选为50~5000mPa·s,更优选为80~2000mPa·s,进一步优选为100~1000mPa·s,特别优选为200~500mPa·s。认为通过使粘度为该范围,能够使液滴的喷出稳定。
本发明的组合物作为修复在光学元件、例如有机EL元件、量子点显示器、TFT阵列、电池等的隔壁产生的缺陷的修复材料有用。
(隔壁和隔壁的修复方法)
本发明的隔壁是被用于光学元件、例如有机EL元件、量子点显示器、TFT阵列、电池等的、形成为将基板表面分隔成用于形成点的多个区间的形状的隔壁。而且,能够使用上述本发明的组合物来修复在隔壁产生的缺陷。
本发明的隔壁的修复方法包括如下步骤:对隔壁的缺陷涂布本发明的隔壁用固化性组合物并照射光使其固化,形成与隔壁对应的形状的固化膜。
图1是包括本发明的隔壁的修复方法的工序图。图1的[I]~[V]中,纸面左侧的图是从上方观察的平面示意图,纸面右侧的图是左侧的图的A-B截面示意图。
图1的[I]是表示在基板1上形成隔壁2且存在缺陷部3的状态的图。
图1的[II]是表示除去了位于[I]中的缺陷部3的周围的隔壁的一部分的状态的图。
图1的[III]是表示使用液体供给装置5涂布隔壁用固化性组合物4的状态的图。
图1的[IV]是表示隔壁用固化性组合物4固化而形成固化膜6的状态的图。
图1的[V]是表示除去了固化膜6中突出至像素区域侧的不需要的部分的状态的图。
以下,使用图1对本发明的修复方法进行具体说明。
(1)在基板上形成具有拒液性的隔壁的工序
作为形成具有拒液性的隔壁的方法,可举出使用能够形成拒液性固化物的感光性组合物并通过光刻法形成的方法(国际公开第2004/042474号)。作为能够形成拒液性固化物的感光性组合物,优选包含含氟化合物或含硅化合物、碱可溶性树脂和光聚合引发剂的负型感光性组合物。作为形成隔壁和像素的基板1,其材质没有限定,例如优选使用各种玻璃板、聚酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯等)、聚烯烃(聚乙烯、聚丙烯等)、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚砜、聚酰亚胺、聚(甲基)丙烯酸树脂等热塑性塑料片、环氧树脂、不饱和聚酯等热固性树脂的固化片。
也可以使用制膜有氧化铟锡(ITO)等透明电极、铬、钼等金属配线的基板。如果具有拒液性的隔壁不产生缺损等缺陷,则在由隔壁包围的像素区域涂布油墨时,能够防止油墨溢出到像素区域外。
隔壁的线宽的平均值优选为100μm以下,更优选为40μm以下,特别优选为20μm以下。隔壁的高度的平均值优选为0.05~10μm,更优选为0.2~5μm,特别优选为0.5~3μm。
隔壁的侧壁与隔壁的底面所成的锥角优选为10°~90°,更优选为20~80°,特别优选为30~70°。锥角过小或过大均有对比度下降的顾虑。
由隔壁分隔的像素区域的宽度的平均值优选为300μm以下,优选为100μm以下。一个点的尺寸(面积)优选为5000μm2~150000μm2,更优选为10000μm2~120000μm2,特别优选为15000~100000μm2。
以这样的方式将隔壁2形成为将基板表面分隔成用于形成点的多个区间的形状。
(2)检测隔壁的缺陷部的工序
作为检测隔壁2的缺陷部3的方法,例如,可举出如下方法:利用CCD相机拍摄隔壁2,将其与预先准备的基准图案进行比较,由此识别缺陷的方法;利用CCD相机拍摄隔壁2,将所输入的信号与延迟了图案间隔量的信号进行比较,由此检测出除规则性的图案以外的数据作为缺陷的方法等。
(3)除去位于缺陷部的周围的隔壁的一部分的工序
所检测出的隔壁2的缺陷部3的基板1的露出表面的面积小,不易涂布隔壁用固化性组合物4。因此,优选除去位于缺陷部3的周围的隔壁2的一部分而将基板1的露出表面的面积扩大。为了形成隔壁用固化性组合物4在下一工序中容易涂布的状态,具体而言,优选在隔壁2的线长度方向除去50μm量。
作为除去缺陷部3的隔壁2的方法,例如,可举出用针刮擦的方法;照射激光的方法等。从能够进行更微细的加工的方面出发,优选照射激光的方法。作为激光,优选脉冲波的532nm或355nm的光。
(4)对缺陷部涂布隔壁用固化性组合物并进行固化的工序
作为涂布隔壁用固化性组合物4的方法,没有特别限定,优选如图1的[III]所示使用液体供给装置5涂布隔壁用固化性组合物4。具体而言,如日本特开平8-182949号公报所公开的那样,使隔壁修正液4附着于针状部件,接着涂布于除去了隔壁2的位置的方法;如日本特开2007-30144号公报所公开的那样,利用向内部填充了隔壁修正液4的细长的针管喷出隔壁修正液4并涂布于除去了隔壁2的位置的方法能够应对微小的修正点,因而优选。在使用针状部件的情况下,可以反复涂布隔壁用固化性组合物4直至得到期望的膜厚。
作为上述针状部件,如果使用将附着隔壁用固化性组合物4的一侧的前端部分加工成平面状的针状部件,则能够防止因前端部分的接触所致的隔壁2的损伤。如果使针状部件的前端部分的直径变化,则能够应对各种大小的隔壁2的缺陷。
作为将隔壁用固化性组合物4固化的方法,只要通过光进行固化,就没有特别限定,优选通过紫外线照射使其固化。特别是如果使用发出连续波的355nm的紫外线的激光光源,则由于其发光照度高,因此能够以短时间照射足以使修正液固化的能量,另外,由于能够仅照射修复位置,因此生产率高。
另外,在固化性组合物包含溶剂等的情况下,固化膜可以根据需要进行干燥。作为干燥方法,可举出风干、加热干燥、真空干燥等。
在加热干燥的情况下,例如,使用烘箱、加热板等,优选在50~200℃的范围,更优选在180℃以下,特别优选在160℃以下进行。也优选使用红外线点加热器等,仅对修复位置进行加热而干燥的方法。另外,加热时间优选为5~30分钟,更优选为5~15分钟。加热干燥兼顾将溶剂干燥的方法和促进固化的方法。通过将紫外线照射与低温的加热工序组合,具有即便固化时的曝光量少,也可通过加热来促进固化,因此能够减少因光所致的损伤的优点。
使隔壁用固化性组合物4固化时,如图1的[IV]所示,有时变粗至原本需要的隔壁2的线宽以上,固化膜6突出至像素区域侧。在这种情况下,优选除去固化膜6中突出至像素区域侧的不需要的部分。作为除去不需要的部分的方法,优选照射上述脉冲波的532nm或355nm的激光。以这样的方式能够制造如图1的[V]所示具有隔壁修复部的隔壁。
如此形成的隔壁修复部的上表面具有拒液性,在隔壁修复位置不会产生油墨的混色,并且也不会损害油墨的均匀涂布性。另外,修复能够容易且经济地以进一步高的精度进行。
[光学元件]
本发明的光学元件、例如有机EL元件、量子点显示器、TFT阵列或电池是在基板表面具有多个点和位于邻接的点之间的上述本发明的隔壁的光学元件。在本发明的光学元件、例如有机EL元件、量子点显示器、TFT阵列或电池中,点优选通过IJ法形成。
有机EL元件是指用阳极和阴极夹持有机薄膜的发光层的结构,本发明的隔壁能够用于分隔有机发光层的隔壁用途、分隔有机TFT层的隔壁用途、分隔涂布型氧化物半导体的隔壁。
实施例
通过以下的合成例和实施例对本发明进行具体说明,但本发明并不限定于此。
重均分子量和数均分子量是通过凝胶渗透色谱法并将聚苯乙烯作为标准物质而测定的值。
以下示出各例中使用的化合物的缩写。
MAA:甲基丙烯酸
AA:丙烯酸
2-HEMA:甲基丙烯酸2-羟基乙酯
V-70:2,2’-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)
2-ME:2-巯基乙醇
MOI:2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯
DBTDL:二月桂酸二丁基锡
IBMA:甲基丙烯酸异冰片酯
N-MAA:N-羟甲基丙烯酰胺
DSH:正十二烷基硫醇
C6FMA:CH2=C(CH3)COOCH2CH2(CF2)6F
F-PEG:CH2=CHCOOCH2CF2O(CF2CF2O)8CF3
DPHA:二季戊四醇六丙烯酸酯
M520:ARONIX M520(东亚合成公司制)
M510:ARONIX M510(东亚合成公司制)
TMPTA:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯
DPGDA:二丙二醇二丙烯酸酯
HDDA:1,6-己二醇二丙烯酸酯
β-CEA:β-羧乙基丙烯酸酯
A9300:乙氧基化异氰脲酸三丙烯酸酯(新中村化学公司制)
MW-100LM:NIKALAC MW-100LM(三和化学公司制)
MX-750M:NIKALAC MX-750M(三和化学公司制)
ED-523-T:1,3-双(2,3-环氧丙氧基)-2,2-二甲基丙烷
ED-505:1,1,1-三羟甲基丙烷三缩水甘油醚
157S65:双酚A酚醛清漆环氧树脂(Japan Epoxy Resins公司制)
DOX:3-乙基-3-[[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]甲基]氧杂环丁烷
OXE02:1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙酮1-(O-乙酰肟)
Omnirad 369:2-苄基-2-(二甲基氨基)-4’-吗啉基苯基丁酮
DETX-S:2,4-二乙基噻吨酮,KAYACURE DETX-S
Omnirad 907:2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙烷-1-酮
EAB:4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮
PAG103:Irgacure PAG103(BASF公司制)
树脂(A-1):通过后述的合成例5合成的(参照国际公开第2004/042474号的合成例1(碱可溶的感光性树脂(A)的合成))
CB:炭黑分散液(平均二次粒径=120nm,丙二醇单甲醚乙酸酯溶液,CB成分20质量%,固体成分25质量%)
KBM403:3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷
BHT:二丁基羟基甲苯
MBA:乙酸3-甲氧基丁酯
DEGDM:二乙二醇二甲醚
EDM:二乙二醇甲基乙基醚
<聚合物(1)~(7)的合成>
[合成例1]
在具备搅拌机的内容积1L的高压釜中装入丙酮(556g)、C6FMA(96g)、MAA(4.8g)、2-HEMA(96g)、MMA(43.2g)、链转移剂2-ME(6.2g)和聚合引发剂V-70(4.5g),一边在氮气氛下搅拌一边在40℃聚合18小时,得到聚合物(1)的溶液。在得到的聚合物(1)的丙酮溶液中加入水进行再沉淀纯化,接着用石油醚进行再沉淀纯化,进行真空干燥,得到聚合物(1)(237g)。聚合物(1)的数均分子量为2700,重均分子量为5600。
[合成例2]
在具备温度计、搅拌机、加热装置的内容量500mL的玻璃制烧瓶中装入上述聚合物(1)(100g)、MOI(47.7g)、DBTDL(0.19g)、BHT(2.4g)和丙酮(100g),一边搅拌一边在30℃聚合18小时,得到聚合物(2)的溶液。在得到的聚合物(2)的丙酮溶液中加入水进行再沉淀纯化,接着用石油醚进行再沉淀纯化,进行真空干燥,得到聚合物(2)(135g)。数均分子量为4000,重均分子量为8800。
[合成例3]
在具备搅拌机的内容积1L的高压釜中装入丙酮(555g)、C6FMA(96g)、MAA(72g)、2-HEMA(72g)、IBMA(48g)、链转移剂DSH(24.2g)和聚合引发剂V-70(5.0g),一边在氮气氛下搅拌一边在40℃聚合18小时,得到聚合物(3)的溶液。在得到的聚合物(3)的丙酮溶液中加入水进行再沉淀纯化,接着用石油醚进行再沉淀纯化,进行真空干燥,得到聚合物(3)240g。聚合物(3)的数均分子量为2000,重均分子量为2200。
[合成例4]
在具备温度计、搅拌机、加热装置的内容量300mL的玻璃制烧瓶中装入聚合物(3)(100g)、MOI(30.7g)、DBTDL(0.12g)、BHT(1.5g)和丙酮(100g),一边搅拌一边在30℃聚合18小时,得到聚合物(4)的溶液。得到的聚合物(4)的数均分子量为3000,重均分子量为3500。
在聚合物(4)的丙酮溶液中加入水进行再沉淀纯化,接着用石油醚进行再沉淀纯化,进行真空干燥,得到聚合物(4)(130g)。
[合成例5]
在具备搅拌机的内容积1L的高压釜中装入丙酮(555g)、AA(96g)、2-HEMA(96g)、IBMA(48g)、链转移剂DSH(9.7g)和聚合引发剂V-70(7.1g),一边在氮气氛下搅拌一边在40℃聚合18小时,得到聚合物(5)的溶液。聚合物(5)的数均分子量为5000。
在得到的聚合物(5)的溶液的丙酮溶液中加入水进行再沉淀纯化,接着用石油醚进行再沉淀纯化,进行真空干燥,得到聚合物(5)(240g)。
在具备温度计、搅拌机、加热装置的内容量300mL的玻璃制烧瓶中装入聚合物(5)(100g)、MOI(48.3g)、DBTDL(0.19g)、BHT(2.4g)和丙酮(100g),一边搅拌一边在30℃聚合18小时,得到树脂(A-1)的溶液。该树脂(A-1)的数均分子量为6900。在得到的树脂(A-1)的丙酮溶液中加入水进行再沉淀纯化,接着用石油醚进行再沉淀纯化,进行真空干燥,得到树脂(A-1)(148g)。
[合成例6]
在具备搅拌机的内容积1L的高压釜中装入丙酮(555g)、C6FMA(96g)、MAA(4.8g)、2-HEMA(96g)、MMA(43.2g)、链转移剂2-ME(13.3g)和聚合引发剂V-70(8.7g),一边在氮气氛下搅拌一边在40℃聚合18小时,得到聚合物(6)的溶液。
在得到的聚合物(6)的丙酮溶液中加入水进行再沉淀纯化,接着用石油醚进行再沉淀纯化,进行真空干燥,得到聚合物(6)(228g)。聚合物(6)的数均分子量为1530,重均分子量为1920。
[合成例7]
在具备温度计、搅拌机、加热装置的内容量300mL的玻璃制烧瓶中装入聚合物(6)(100g)、MOI(30.7g)、DBTDL(0.15g)、BHT(1.9g)和丙酮(100g),一边搅拌一边在30℃聚合18小时,得到聚合物(7)的溶液。得到的聚合物(7)的数均分子量为1910,重均分子量为2480。
在聚合物(7)的丙酮溶液中加入水进行再沉淀纯化,接着用石油醚进行再沉淀纯化,进行真空干燥,得到聚合物(7)(126g)。
[例1-1~例1-11:组合物(X1)~(X11)]
<隔壁用固化性组合物的制备>
将表1所示的各成分(质量份)放入搅拌用容器中搅拌3小时,分别得到隔壁用固化性组合物。
应予说明,例1-1~1-7、1-11为实施例,例1-8~1-10为比较例。应予说明,例1-8参照国际公开第2010/013654号中记载的实施例X1制作,例1-9参照国际公开第2004/042474号中记载的实施例3制作。
<挥发成分测定>
通过加热干燥重量测定法(ACTAC株式会社制的挥发成分固体成分测定装置标记3)测定上述制备的隔壁用固化性组合物的挥发成分。
A:20质量%以下
C:超过20质量%
<粘度测定>
利用标准校正用标准液1.2mL对E型粘度计(东机产业公司制,TVE-25L)进行校正后,量取1.2mL的上述制备的隔壁用固化性组合物并测定粘度。
A:50~5000mPa·s
C:上述范围外
<溶解性>
目视观察有无上述制备的隔壁用固化性组合物的不溶物。
A:未观察到不溶物和相分离
C:观察到不溶物或相分离
<拒液性评价>
[例2-1、2-3、2-4、2-6~2-12]
对10cm见方玻璃进行5分钟的UV/O3处理。使用旋转器在清洗后的玻璃基板表面涂布上述得到的隔壁用固化性组合物后,在100℃在加热板上干燥2分钟,形成膜厚5μm的干燥膜。
对于所得到的干燥膜,对整面一次照射365nm的曝光输出为20mW/cm2的UV光。通过该方法,以曝光量成为50mJ/cm2或100mJ/cm2的方式调整照射时间而制作2种固化膜。在例2-1和例2-4中以曝光量成为30mJ/cm2、50mJ/cm2或100mJ/cm2的方式调整照射时间而制作3种固化膜。
[例2-2、2-5、2-13]
对10cm见方玻璃进行5分钟的UV/O3处理。使用旋转器在清洗后的玻璃基板表面涂布上述得到的隔壁用固化性组合物后,在100℃在加热板上干燥2分钟,形成膜厚5μm的干燥膜。
对于所得到的干燥膜,对整面一次照射365nm的曝光输出为20mW/cm2的UV光。通过该方法,以曝光量成为30mJ/cm2、50mJ/cm2或100mJ/cm2的方式调整照射时间而制作3种固化膜。
对所得到的固化膜实施160℃、10分钟的加热。
通过下述方法测定所得到的各固化膜上表面的PGMEA接触角,作为拒液性的评价。
在固化膜上表面的3个位置载置PGMEA液滴,对各PGMEA液滴进行测定。液滴为2uL/滴,测定在23℃进行。接触角由3个测定值的平均值求出。
A:接触角为40度以上
B:接触角为35度以上且小于40度
C:接触角小于35度
<耐溶剂性评价>
在上述拒液性评价中得到的各固化膜载置作为溶剂的2uL的PGMEA液滴,放置10秒,基于下述基准进行评价。
A:固化膜未溶解,且未残留溶剂痕迹
B:固化膜未溶解,但残留有溶剂痕迹
C:固化膜溶解
将上述各评价的结果示于表2。
[表1]
[表2]
根据上述结果,例1-1~例1-7的组合物X1~X7是即便不使用溶剂也均匀的组合物,挥发成分少。而且由例1-1~例1-7和例1-11的组合物得到的固化膜由于拒液性良好,因此固化膜表面的固化性优异。进而,由例1-1~例1-7和例1-11的组合物得到的固化膜由于耐溶剂性良好,因此作为固化膜整体的块体(bulk)的固化性也优异。综上所述,由例1-1~例1-7和例1-11的组合物可得到优异的固化物。
与此相对,例1-8和例1-9的组合物由于氟化合物(A)的分子量高,因此为了得到均匀的组合物,在组合物中需要超过20质量%的溶剂。因此结果是挥发成分多,固化物的拒液性和耐溶剂性低。如果例1-10的组合物与例1-1的组合物进行对比,则结果是由于氟化合物(A)的分子量高,因此溶解性不足,所以固化膜的拒液性低。
另一方面,例1-11的组合物X11也包含作为挥发成分的溶剂,但固化膜表现出拒液性、耐溶剂性。认为这是由于组合物X11中含有的溶剂(挥发成分)的含量低,为20质量%以下。
另外,根据例2-1与例2-2的对比、例2-4与例2-5的对比、例2-13的结果,通过在曝光后以低温对固化膜进行加热,可得到即便为30mJ/cm2的低曝光量也表现出性能的涂膜。
虽然详细并且参照特定的实施方式对本发明进行了说明,但对本领域技术人员而言明显能够在不脱离本发明的精神和范围的情况下加以各种变更、修正。本申请基于2020年6月17日申请的日本专利申请(日本特愿2020-104773),其内容作为参照而并入本说明书中。
产业上的可利用性
本发明的隔壁用固化性组合物适合作为用于修复有机EL元件、量子点显示器、TFT阵列、电池等光学元件中的隔壁的隔壁修复用的固化性组合物。
通过本发明所修复的隔壁能够在有机EL元件中用作用于通过IJ法图案印刷发光层等有机层的隔壁(障壁)、或者在量子点显示器中用作用于通过IJ法图案印刷量子点层、空穴传输层等的隔壁(障壁)等。
符号说明
1:基板、2:隔壁、3:缺陷部、4:隔壁用固化性组合物、5:液体供给单元、6:固化膜
Claims (13)
1.一种隔壁用固化性组合物,含有(A)数均分子量为2000以下且重均分子量为3000以下的含丙烯酰基的氟化合物、(B)交联剂和(C)感光剂,且溶剂含量为20质量%以下。
2.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述(B)交联剂包含具有能够通过自由基而聚合的官能团的化合物。
3.根据权利要求2所述的隔壁用固化性组合物,其中,所述(B)交联剂包含丙烯酸化合物作为具有能够通过自由基而聚合的官能团的化合物。
4.根据权利要求2或3所述的隔壁用固化性组合物,其中,所述(B)交联剂进一步包含选自环氧化合物、氧杂环丁烷化合物和三聚氰胺化合物中的至少1种。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的隔壁用固化性组合物,其中,所述(B)交联剂在25℃为液态。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的隔壁用固化性组合物,其中,所述(C)感光剂包含光自由基引发剂。
7.根据权利要求6所述的隔壁用固化性组合物,其中,所述(C)感光剂进一步包含光酸产生剂。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的隔壁用固化性组合物,其中,所述(A)含丙烯酰基的氟化合物具有1个丙烯酰基。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的隔壁用固化性组合物,其中,粘度为50~5000mPa·s。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的隔壁用固化性组合物,用于修复在隔壁产生的缺陷,所述隔壁形成为将基板表面分隔成用于形成点的多个区间的形状。
11.一种隔壁的修复方法,是修复在隔壁产生的缺陷的方法,所述隔壁形成为将基板表面分隔成用于形成点的多个区间的形状,
所述隔壁的修复方法具有如下步骤:
对所述缺陷涂布权利要求1~10中任一项所述的隔壁用固化性组合物并照射光使其固化,形成与所述隔壁对应的形状的固化膜。
12.一种隔壁,是形成为将基板表面分隔成用于形成点的多个区间的形状的隔壁,
所述隔壁具有由固化膜构成的隔壁修复部,所述固化膜由权利要求1~10中任一项所述的隔壁用固化性组合物形成。
13.一种光学元件,是在基板表面具有多个点和位于邻接的点之间的隔壁的光学元件,
所述隔壁由权利要求12所述的隔壁形成。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-104773 | 2020-06-17 | ||
JP2020104773 | 2020-06-17 | ||
PCT/JP2021/022588 WO2021256440A1 (ja) | 2020-06-17 | 2021-06-14 | 隔壁用硬化性組成物、隔壁の修復方法、隔壁、および光学素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115884994A true CN115884994A (zh) | 2023-03-31 |
Family
ID=79268047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180043066.7A Withdrawn CN115884994A (zh) | 2020-06-17 | 2021-06-14 | 隔壁用固化性组合物、隔壁的修复方法、隔壁和光学元件 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2021256440A1 (zh) |
KR (1) | KR20230025398A (zh) |
CN (1) | CN115884994A (zh) |
TW (1) | TW202204428A (zh) |
WO (1) | WO2021256440A1 (zh) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013245229A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Asahi Glass Co Ltd | インプリント用光硬化性組成物および微細パターンを表面に有する成形体の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110050409A (ko) | 2008-07-30 | 2011-05-13 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 격벽과 화소가 형성된 기판을 제조하는 방법 |
WO2011129283A1 (ja) * | 2010-04-13 | 2011-10-20 | 旭硝子株式会社 | 隔壁の修正方法 |
JP6905339B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2021-07-21 | Agc株式会社 | 隔壁の製造方法および隔壁の修復方法 |
KR102126059B1 (ko) * | 2018-06-04 | 2020-06-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기발광소자 봉지용 조성물의 블리딩 차단용 조성물 및 이로부터 제조된 장벽을 포함하는 유기발광소자 표시장치 |
-
2021
- 2021-06-14 JP JP2022531817A patent/JPWO2021256440A1/ja active Pending
- 2021-06-14 CN CN202180043066.7A patent/CN115884994A/zh not_active Withdrawn
- 2021-06-14 WO PCT/JP2021/022588 patent/WO2021256440A1/ja active Application Filing
- 2021-06-14 KR KR1020227043761A patent/KR20230025398A/ko unknown
- 2021-06-17 TW TW110122117A patent/TW202204428A/zh unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013245229A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Asahi Glass Co Ltd | インプリント用光硬化性組成物および微細パターンを表面に有する成形体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2021256440A1 (zh) | 2021-12-23 |
WO2021256440A1 (ja) | 2021-12-23 |
KR20230025398A (ko) | 2023-02-21 |
TW202204428A (zh) | 2022-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107113937B (zh) | 分隔壁及其制法、分隔壁的修复方法、经修复的分隔壁、光学元件 | |
CN104823108B (zh) | 负型感光性树脂组合物、树脂固化膜、分隔壁和光学元件 | |
KR101412857B1 (ko) | 감광성 조성물, 격벽, 블랙 매트릭스, 컬러 필터의 제조 방법 | |
CN106662815B (zh) | 负型感光性树脂组合物、树脂固化膜、隔壁和光学元件 | |
WO2010013654A1 (ja) | 隔壁と画素が形成された基板を製造する方法 | |
JPWO2010134550A1 (ja) | 光学素子の製造方法 | |
KR20090034774A (ko) | 다관능 티올 화합물을 함유한 블랙 레지스트용 감광성 수지조성물, 그것을 이용한 컬러필터용 블랙 매트릭스, 및 컬러필터 | |
JP5516208B2 (ja) | 着色樹脂組成物、カラーフィルタ、液晶表示装置及び有機elディスプレイ | |
CN109870877B (zh) | 着色感光性树脂组合物、彩色滤光片和图像显示装置 | |
CN110088681B (zh) | 负型感光性树脂组合物 | |
CN115884994A (zh) | 隔壁用固化性组合物、隔壁的修复方法、隔壁和光学元件 | |
JP2018002962A (ja) | 光重合性組成物、硬化物、画像表示装置及びオキシムエステル系化合物 | |
JP2017040869A (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、隔壁ならびに光学素子およびその製造方法 | |
JP2010244006A (ja) | インキジェット法カラーフィルタの製造方法、およびインキジェット法カラーフィルタ | |
CN115918259A (zh) | 隔壁用固化性组合物、隔壁的修复方法、隔壁和光学元件 | |
JP5018191B2 (ja) | 光学素子の製造方法、カラーフィルタの製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
JP2007304544A (ja) | 液晶配向用突起形成用ネガ型レジスト、液晶配向用突起、カラーフィルター、液晶表示素子及び液晶表示素子の製造方法 | |
WO2017033835A1 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、隔壁ならびに光学素子およびその製造方法 | |
KR20160035273A (ko) | 흑색 감광성 수지 조성물, 및 이로써 제조된 액정 표시장치용 블랙 매트릭스 및 칼럼 스페이서 | |
KR20200114974A (ko) | 착색 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 컬러필터 및 화상표시장치 | |
JP2009258669A (ja) | パターン形成基板、パターン形成基板の製造方法、カラーフィルタ、液晶表示装置 | |
WO2023149406A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、樹脂硬化膜、隔壁及び光学素子 | |
JP2012208291A (ja) | 光学素子及びその製造方法 | |
KR20150026246A (ko) | 투명화소 형성용 감광성 수지조성물 | |
KR20210131913A (ko) | 감광성 착색 조성물, 칼라 필터, 및 화상 표시장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20230331 |
|
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |