CN115846285A - 一种集成电路锡化生产工艺中降低cod排放量的方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 105
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000012224 working solution Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 15
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 claims description 8
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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Abstract
一种集成电路锡化生产工艺中降低COD排放量的方法，属于集成电路废水处理技术领域。本发明包括如下步骤：将浸泡于母槽内的引线框架取出，并竖直设置位于母槽的上方进行滴液；滴液后，将引线框架浸泡于盛装有纯水的纯水槽内，使附着在引线框架上的除溢胶溶液溶于纯水中；纯水浸泡后，将引线框架从纯水槽内取出，依次浸泡于盛装有清洗水的多个清洗槽内进行水洗；在纯水槽内，当除溢胶溶液溶于纯水后形成的工作液的浓度达到饱和时，将其回收补加至母槽除溢胶溶液内，并通过加热将纯水挥发。本发明通过增加纯水溶解工序，使附着在引线框架上的除溢胶溶液溶解于纯水中，降低后续清洗水水洗时除溢胶溶液的浓度，从而降低COD排放量。
Description
技术领域
本发明属于集成电路废水处理技术领域，具体是涉及一种集成电路锡化生产工艺中降低COD排放量的方法。
背景技术
引线框架环氧封装后会有溢胶残留在引线脚和散热片上，需要在后续的纯锡电镀之前去除干净。除溢胶方法目前主要是化学溶液浸泡法、电解法和机械法。机械法因采用的喷射介质会损伤基材现在已很少采用。电解法因电解电压或电流过高会损伤芯片造成分层，并且对某些严重的溢胶也无法去除而受到很大局限。化学溶液浸泡法通过化学作用使溢胶溶解或软化松动，再结合后续的高压水刀喷淋，可以干净彻底的除去溢胶，该法可以适用几乎各种型号封装后的引线框架，是目前该行业除溢胶的主流方法。
目前，化学溶液浸泡法中，常采用除溢胶溶液去除溢胶，一般为：将多个引线框架依次堆叠并装载于清洗架中，将装载有引线框架的清洗架浸泡于浸泡机的母槽中进行除溢胶处理，母槽内盛装有除溢胶溶液，浸泡后，依次浸泡于浸泡机的多个清洗槽进行水清洗，以去除附着在引线框架表面、及相邻两个引线框架堆叠间隙内的除溢胶溶液。
由于除溢胶溶液(如SYD-711溶液)中含有大量的COD，一般为100万mg/L，导致引线框架水清洗后形成的废水中COD含量较高，一般为1500mg/L，远超于COD排放量的标准(一般为200mg/L)。若要降低废水中COD的含量，则需要增加引线框架水清洗的次数，这样会增加清洗水的使用量，增加废水的排放量，造成水资源浪费，增加企业成本。
发明内容
本发明主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种集成电路锡化生产工艺中降低COD排放量的方法。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种集成电路锡化生产工艺中降低COD排放量的方法，包括如下步骤：
步骤S1，将浸泡于母槽内的引线框架取出，并竖直设置位于母槽的上方进行滴液，使附着在引线框架上的除溢胶溶液滴回至母槽内；
步骤S2，滴液后，将引线框架浸泡于盛装有纯水的纯水槽内，使附着在引线框架上的除溢胶溶液溶于纯水中；
步骤S3，纯水浸泡后，将引线框架从纯水槽内取出，依次浸泡于盛装有清洗水的多个清洗槽内进行水洗；
步骤S4，在纯水槽内，当除溢胶溶液溶于纯水后形成的工作液的浓度达到饱和时，将其回收补加至母槽除溢胶溶液内，并通过加热将纯水挥发。
作为优选，多个所述引线框架依次竖直设置并装载于清洗架中。
作为优选，在步骤S3中，清洗槽设置有4个，引线框架水清洗后形成废水。
作为优选，在步骤S4中，加热温度为110±5℃。
作为优选，在步骤2中，所述纯水槽的底部安装有安装台，所述安装台的下表面安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端穿过安装台后连接有偏心轮，偏心轮的两侧在所述安装台上对称设有滑动块，所述偏心轮可分别抵接接触两侧的滑动块的一侧，并驱动滑动块朝滑动块的另一侧移动，所述滑动块的另一侧安装有导向杆，所述导向杆的端部安装有移动块，所述导向杆上套设有导向套和第一弹簧，且第一弹簧位于滑动块和导向套之间，所述移动块的内侧安装有支撑杆，所述支撑杆的端部穿过纯水槽槽壁后连接有推板；所述纯水槽的顶部安装有支撑台，所述支撑台通过铰接座铰接有吊臂，所述支撑台上设有固定块，所述固定块通过第二弹簧连接吊臂的一端，所述吊臂的一端铰接有连杆，所述连杆的端部铰接其中一个所述移动块的顶端，所述吊臂的另一端设有吊钩。
作为优选，所述吊臂上设有卷扬机，所述卷扬机上的钢丝绳与吊钩相连。
作为优选，所述吊臂的另一端套设有调节套，所述调节套上安装有滑轮，所述钢丝绳穿过滑轮后连接吊钩。
本发明具有的有益效果：本发明通过在引线框架浸泡除溢胶溶液后增加纯水溶解工序，使附着在引线框架上的除溢胶溶液溶解于纯水中，降低后续清洗水水洗时除溢胶溶液的浓度，从而降低COD排放量，同时，除溢胶溶液溶于纯水后形成的工作液的浓度达到饱和时，可补加至母槽中使用，并通过加热将纯水挥发，留下溶于纯水的除溢胶溶液。
附图说明
图1是本发明纯水槽的一种结构示意图；
图2是本发明安装台的一种结构示意图；
图3是本发明清洗架的一种结构示意图。
图中：1、纯水槽；2、安装台；3、驱动电机；4、偏心轮；5、滑动块；6、导向杆；7、移动块；8、第一弹簧；9、导向套；10、支撑杆；11、推板；12、支撑台；13、铰接座；14、吊臂；15、连杆；16、吊钩；17、卷扬机；18、调节套；19、螺栓；20、滑轮；21、清洗架；22、顶板；23、底板；24、左侧板；25、右侧板；26、固定杆；27、引线框架；28、插槽；29、第二弹簧；30、固定块。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：一种集成电路锡化生产工艺中降低COD排放量的方法，包括如下步骤：
步骤S1，将引线框架27浸泡于盛装有除溢胶溶液的母槽内，除溢胶溶液为SYD-711溶液，浸泡后，将引线框架27从母槽内取出，并竖直设置位于母槽的上方进行滴液，滴液时间为90S，使附着在引线框架27上的除溢胶溶液滴回至母槽内；
步骤S2，滴液后，将引线框架27浸泡于盛装有纯水的纯水槽1内，使附着在引线框架27上的除溢胶溶液溶于纯水中，纯水为溶剂，除溢胶溶液为溶质；
步骤S3，纯水浸泡后，将引线框架27从纯水槽1内取出，然后依次浸泡于盛装有清洗水的多个清洗槽内进行水洗，清洗水可采用自来水；
步骤S4，在纯水槽1内，当除溢胶溶液溶于纯水后形成的工作液的浓度达到饱和时，将其回收补加至母槽除溢胶溶液内，并通过加热将纯水挥发。
在步骤S1中，多个引线框架27依次竖直设置并装载于清洗架21中，浸泡时，将装载有引线框架27的清洗架21浸泡于母槽内。滴液时，通过将引线框架27竖直设置，以便于附着在引线框架27上的除溢胶溶液因重力作用向下滴液，滴回至母槽内。
滴液时间可根据引线框架27上除溢胶溶液的附着情况、及引线框架27的装载量进行调整设置，以便于附着在引线框架27表面的除溢胶溶液尽可能滴回母槽内，一方面可以将除溢胶溶液滴回利用，另一方面通过减少附着在引线框架27上的除溢胶溶液量来减少单次溶于纯水中的除溢胶溶液量，提高纯水的使用率，从而减少清洗水中除溢胶溶液浓度。
在步骤S4中，当除溢胶溶液溶于纯水后形成的工作液的浓度达到饱和时，可采用分批次补加至母槽中，控制每批次的补加量，避免补加过多导致稀释除溢胶溶液，影响引线框架27除溢胶效果。
在引线框架27除溢胶的过程中，母槽内设置有加热器，加热温度为110±5℃，一方面通过加热提高引线框架27除溢胶效果，另一方面通过加热使补加的工作液中的溶剂纯水挥发，留下工作液中的溶质，即溶于纯水的除溢胶溶液，该溶质与母槽内的除溢胶溶液混合后，用于除溢胶。由于纯水中不含有任何杂质，因此当纯水挥发后，只留下溶质(即除溢胶溶液)，且对该溶质的使用无任何影响，可与母槽内的除溢胶溶液混合使用。
在步骤2中，通过浸泡将引线框架27上的除溢胶溶液溶解于纯水中，为提高溶解效率及溶解效果，对纯水槽1结构进行优化，具体为：
如图1、图2所示，所述纯水槽1的底部安装有安装台2，所述安装台2的下表面安装有驱动电机3，所述驱动电机3的输出端贯穿安装台2，并延伸至安装台2的上方，且驱动电机3的输出端连接有偏心轮4，偏心轮4的两侧在所述安装台2上对称设有滑动块5，滑动块5设有两个，所述滑动块5滑动连接安装台2，滑动块5可采用导轨，或滑槽和滑块的滑动配合与安装台2滑动连接，所述偏心轮4可分别抵接接触两侧的滑动块5的一侧，并驱动滑动块5朝滑动块5的另一侧移动，所述滑动块5的另一端安装有导向杆6，所述导向杆6的端部延伸至安装台2外并安装有移动块7，所述导向杆6上套设有导向套9和第一弹簧8，所述导向套9固定连接安装台2，所述第一弹簧8位于滑动块5和导向套9之间，所述第一弹簧8的一端抵接接触滑动块5的另一侧，所述第一弹簧8的另一端抵接接触导向套9的内侧，所述移动块7的内侧安装有支撑杆10，所述支撑杆10的端部穿过纯水槽1的槽壁并延伸至纯水槽1内，且支撑杆10的端部连接有推板11。
所述纯水槽1的顶部安装有支撑台12，所述支撑台12的上表面安装有铰接座13，所述铰接座13铰接有吊臂14，所述支撑台12的上表面安装有固定块30，所述固定块30上安装有第二弹簧29，所述第二弹簧29的端部连接吊臂14的一端，所述吊臂14的一端铰接有连杆15，所述连杆15的端部铰接其中一个所述移动块7的顶端，所述吊臂14上设有卷扬机17，所述卷扬机17上的钢丝绳连接吊臂14另一端下方的吊钩16，吊钩16用于悬挂清洗架21。
使用时，驱动电机3驱动偏心轮4转动，偏心轮4可分别与两侧的滑动块5抵接接触，并驱动两侧的滑动块5朝其另一侧移动，具体为：
当偏心轮4与左侧的滑动块5的一端接触时，能够推动左侧的滑动块5朝左侧移动，左侧的滑动块5通过导向杆6推动左侧的移动块7朝左移动，第一弹簧8被压缩，左侧的移动块7通过支撑杆10驱动左侧的推板11朝左移动，左侧的推板11推动纯水槽1内的纯水向左流动；
当偏心轮4与左侧的滑动块5的一端不接触时，左侧的滑动块5在第一弹簧8的弹力作用下朝右侧移动，左侧的滑动块5通过导向杆6推动左侧的移动块7朝右移动，左侧的移动块7通过支撑杆10驱动左侧的推板11朝右移动，左侧的推板11推动纯水槽1内的纯水向右流动；
当偏心轮4转至右侧的滑动块5，并与右侧的滑动块5的一端接触时，能够推动右侧的滑动块5朝右侧移动，右侧的滑动块5通过导向杆6推动右侧的移动块7朝右移动，第一弹簧8被压缩，右侧的移动块7通过支撑杆10驱动右侧的推板11朝右移动，右侧的推板11推动纯水槽1内的纯水向右流动；于此同时，右侧的移动块7通过连杆15将吊臂14的一端下移，使吊臂14水平，从而使装载有引线框架27的清洗架21上移；
当偏心轮4与右侧的滑动块5的一端不接触时，右侧的滑动块5在第一弹簧8的弹力作用下朝左侧移动，右侧的滑动块5通过导向杆6推动右侧的移动块7朝左移动，右侧的移动块7通过支撑杆10驱动右侧的推板11朝左移动，右侧的推板11推动纯水槽1内的纯水向左流动；于此同时，右侧的移动块7通过连杆15将吊臂14的一端抬升，使吊臂14的另一端下移，从而使装载有引线框架27的清洗架21下移。
驱动电机3驱动偏心轮4转动，偏心轮4分别驱动两侧的滑动块5左右往复移动，两侧的滑块块通过其相对应的导向杆6、移动块7和支撑杆10驱动推板11左右往复移动，纯水在推板11的推动下左右往复流动，进而实现来回冲刷清洗架21内的引线框架27，加快附着在引线框架27上的除溢胶溶液溶解于纯水中；同时，右侧的移动块7通过连杆15使吊臂14的一端往复抬升与下移，使悬挂在吊臂14另一侧的清洗架21往复上下移动，从而使引线框架27与往复流动的纯水相扰动，利用扰动对引线框架27上的一些间隙区域进行冲刷，使其附着的除溢胶溶液溶解于纯水中；通过左右和上下冲刷引线框架27，使附着在引线框架27上的除溢胶溶液大量溶解于纯水中，提高除溢胶溶液的溶解效果、及溶解效率。
作为优选，吊臂14的另一端套设有调节套18，调节套18上安装有滑轮20，卷扬机17上的钢丝绳穿过滑轮20后连接吊钩16。调节套18上螺纹连接有螺栓19，并通过螺栓19抵接接触吊臂14表面的方式固定在吊臂14上。通过改变调节套18在吊臂14上的位置，可调节吊臂14的平衡，使吊臂14水平。
作为优选，如图3所示，清洗架21的顶板22、底板23、左侧板24和右侧板25均布有多个通孔(未图示)，清洗架21的前侧和后侧敞开，且左侧板24和右侧板25之间通过固定杆26相连。当清洗架21浸泡在纯水槽1纯水中时，清洗架21的前侧和后侧分别朝向两侧的推板11，以便于纯水冲刷每个引线框架27表面。清洗架21的底板23上设有插槽28，通过设置插槽28，一方面可使引线框架27竖直设置；另一方面可增加相邻两个引线框架27之间的间距，以便于纯水流过引线框架27的表面，增加纯水与引线框架27表面的接触面积，避免引线框架27相堆叠其间隙内的除溢胶溶液残留的情况。
通过在引线框架27浸泡除溢胶溶液后增加纯水溶解工序，使附着在引线框架27上的除溢胶溶液大量溶解于纯水中，从而使大量的COD溶于纯水，降低后续清洗水水洗时除溢胶溶液的浓度，减少清洗水水洗次数，降低清洗水的使用量，且水洗后形成的废水中，除溢胶溶液浓度低，COD含量低，降低了COD的排放量，使其符合排放标准。
在本实施例中，通过增加纯水溶解工序，使引线框架水洗4次即可满足COD排放量标准，具体数据参见表一；相应的，清洗槽设置为4个，依次对引线框架进行浸泡水洗。
表一废水中COD含量比对
由上述可知，通过在引线框架浸泡除溢胶溶液后增加纯水溶解工序，大大降低了废水中COD含量，降低了COD的排放量。
最后，应当指出，以上实施例仅是本发明较有代表性的例子。显然，本发明不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种集成电路锡化生产工艺中降低COD排放量的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1，将浸泡于母槽内的引线框架(27)取出，并竖直设置位于母槽的上方进行滴液，使附着在引线框架(27)上的除溢胶溶液滴回至母槽内；
步骤S2，滴液后，将引线框架(27)浸泡于盛装有纯水的纯水槽(1)内，使附着在引线框架(27)上的除溢胶溶液溶于纯水中；
步骤S3，纯水浸泡后，将引线框架(27)从纯水槽(1)内取出，依次浸泡于盛装有清洗水的多个清洗槽内进行水洗；
步骤S4，在纯水槽(1)内，当除溢胶溶液溶于纯水后形成的工作液的浓度达到饱和时，将其回收补加至母槽除溢胶溶液内，并通过加热将纯水挥发。
2.根据权利要求1所述一种集成电路锡化生产工艺中降低COD排放量的方法，其特征在于，多个所述引线框架(27)依次竖直设置并装载于清洗架(21)中。
3.根据权利要求1所述一种集成电路锡化生产工艺中降低COD排放量的方法，其特征在于，在步骤S3中，清洗槽设置有4个，引线框架(27)水清洗后形成废水。
4.根据权利要求1所述一种集成电路锡化生产工艺中降低COD排放量的方法，其特征在于，在步骤S4中，加热温度为110±5℃。
5.根据权利要求1所述一种集成电路锡化生产工艺中降低COD排放量的方法，其特征在于，在步骤2中，所述纯水槽(1)的底部安装有安装台(2)，所述安装台(2)的下表面安装有驱动电机(3)，所述驱动电机(3)的输出端穿过安装台(2)后连接有偏心轮(4)，偏心轮(4)的两侧在所述安装台(2)上对称设有滑动块(5)，所述偏心轮(4)可分别抵接接触两侧的滑动块(5)的一侧，并驱动滑动块(5)朝滑动块(5)的另一侧移动，所述滑动块(5)的另一侧安装有导向杆(6)，所述导向杆(6)的端部安装有移动块(7)，所述导向杆(6)上套设有导向套(9)和第一弹簧(8)，且第一弹簧(8)位于滑动块(5)和导向套(9)之间，所述移动块(7)的内侧安装有支撑杆(10)，所述支撑杆(10)的端部穿过纯水槽(1)槽壁后连接有推板(11)；所述纯水槽(1)的顶部安装有支撑台(12)，所述支撑台(12)通过铰接座(13)铰接有吊臂(14)，所述支撑台(12)上设有固定块(30)，所述固定块(30)通过第二弹簧(29)连接吊臂(14)的一端，所述吊臂(14)的一端铰接有连杆(15)，所述连杆(15)的端部铰接其中一个所述移动块(7)的顶端，所述吊臂(14)的另一端设有吊钩(16)。
6.根据权利要求5所述一种集成电路锡化生产工艺中降低COD排放量的方法，其特征在于，所述吊臂(14)上设有卷扬机(17)，所述卷扬机(17)上的钢丝绳与吊钩(16)相连。
7.根据权利要求6所述一种集成电路锡化生产工艺中降低COD排放量的方法，其特征在于，所述吊臂(14)的另一端套设有调节套(18)，所述调节套(18)上安装有滑轮(20)，所述钢丝绳穿过滑轮(20)后连接吊钩(16)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211502823.5A CN115846285A (zh) | 2022-11-28 | 2022-11-28 | 一种集成电路锡化生产工艺中降低cod排放量的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211502823.5A CN115846285A (zh) | 2022-11-28 | 2022-11-28 | 一种集成电路锡化生产工艺中降低cod排放量的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115846285A true CN115846285A (zh) | 2023-03-28 |
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ID=85667216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211502823.5A Pending CN115846285A (zh) | 2022-11-28 | 2022-11-28 | 一种集成电路锡化生产工艺中降低cod排放量的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115846285A (zh) |
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2022
- 2022-11-28 CN CN202211502823.5A patent/CN115846285A/zh active Pending
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