CN115826691A - 计算设备以及内存测试机 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种计算设备以及内存测试机，其中，计算设备包括：主板，具有安装板面；处理器模块，设置于所述安装板面；处理风扇，悬空设置于所述安装板面，且所述处理风扇位于所述处理器模块的侧方；导风罩，悬空设置于所述安装板面，且所述导风罩连通所述处理风扇与所述处理器模块。本申请实施例提供一种内存测试机，包括：主板，具有安装板面；处理器模块，设置于所述安装板面；处理风扇，悬空设置于所述安装板面，且所述处理风扇位于所述处理器模块的侧方；导风罩，悬空设置于所述安装板面，且所述导风罩连通所述处理风扇与所述处理器模块。本申请提供的计算设备以及内存测试机，具有尺寸小、散热效果好的优点。

Description

计算设备以及内存测试机

技术领域

本申请实施例涉及计算设备技术领域，尤其涉及一种计算设备以及内存测试机。

背景技术

从广义上讲，服务器是指网络中能对其它机器提供某些服务的计算机系统。从狭义上讲，服务器是专指某些高性能计算机，能通过网络，对外提供服务。

在相关技术中，服务器可包括机箱，机箱的内腔中设有处理风扇模组、控制模组以及存储模组。主控模组可包括主板以及设置于主板如CPU(central processing unit，中央处理器的各种电器件等电器件。处理风扇模组可引导空气吹向CPU或者贴附于CPU的散热器，以降低CPU的温度。

然而，随着科技的高速发展，主板上的电器件的数量增多，需要CPU处理的信息量的增多，CPU的发热量加大，处理风扇模组中的处理风扇的数量增多、体积增大，导致机箱的尺寸的小型化的发展受到严重制约。

发明内容

本申请实施例提供一种计算设备以及内存测试机，用以解决机箱的尺寸的小型化的发展受到严重制约的问题。

为实现上述目的，本申请提供了如下技术方案：

本申请实施例的一个方面提供一种计算设备，包括：主板，具有安装板面；处理器模块，设置于所述安装板面；处理风扇，悬空设置于所述安装板面，且所述处理风扇位于所述处理器模块的侧方；导风罩，悬空设置于所述安装板面，且所述导风罩连通所述处理风扇与所述处理器模块。

采用本申请提供的计算设备，通过在主板的安装板面设置处理器模块，并通过在处理器模块的一侧设置处理风扇，并通过将处理风扇悬空设置于安装板面，以减小计算设备的尺寸，并通过导风罩将处理风扇与处理器模块连通，以减小处理风扇与处理器模块之间空气的损耗，以利于处理器模块的风冷降温。

在其中一种可能的实现方式中，所述处理风扇的顶端高于所述处理器模块的顶端。

通过上述方式，以便集中对处理器模块的顶部散热，以利于提高散热效率

在其中一种可能的实现方式中，所述导风罩包括依次连接的第一段、第二段以及第三段；所述第一段围设在所述处理风扇的外侧；所述第二段的内顶壁靠近所述第三段的一端朝向所述主板倾斜；所述第三段围设在所述处理器模块的外侧。

通过上述方式，以便通过导风罩的第二段将第一段的顶部的空气朝向处理器模块的顶部引导，以利于散热。

在其中一种可能的实现方式中，所述第二段的顶端设有与所述第二段的内腔连通的出气孔；和/或，所述第三段的顶端设有与所述第三段的内腔连通的出气孔。

通过在第二段的顶端设置出气孔，以便在处理器模块所需的散热效率不高时，利用该设置在第二段的顶端的出气孔给其它器件散热。另外，将出气孔开设在第二段的倾斜处，可便于第二段的内腔中的空气流入或流出。

通过在第三段的顶端设置出气孔，以便在计算设备关机或者停电时，可利用设置在第三段的出气孔散热。

此外，设置在第二段与第三段的出气孔均可具有减振的作用，以减弱导风罩的振动向处理器模块传递。

在其中一种可能的实现方式中，所述导风罩具有朝向所述安装板面的开口；所述计算设备还包括支撑板，所述支撑板支撑在所述处理风扇的底端且与所述导风罩合围成容纳所述处理风扇的空间。

通过上述方式，以便于处理风扇的安装与拆卸。

在其中一种可能的实现方式中，所述处理风扇安装与所述支撑板；所述导风罩具有窗板与连接板，所述导风罩的窗板位于所述处理风扇远离所述处理器模块的一侧且具有用于供空气通过的通孔，所述导风罩的连接板与所述导风罩的窗板的底端连接且相对于所述导风罩的窗板弯折，并与所述支撑板连接。

通过上述方式，处理风扇与导风罩均与支撑板连接，处理风扇、导风罩以及支撑板可形成一体化模组，以便于批量化加工和装配，也便于提高抗振动性。另外，处理风扇产生的振动传递给支撑板，支撑板的一部分振动传递给导风罩的连接板。导风罩的连接板的振动经导风罩的窗板、导风罩的顶板传递给处理器模块。由于导风罩的窗板设有通孔，使得传递给处理器模块的振动被减弱，进而减弱处理风扇对处理器模块的影响。

在其中一种可能的实现方式中，至少部分所述支撑板超出所述处理风扇靠近所述处理器模块的端面，并封盖至少部分所述导风罩的开口。

通过上述方式，以便于引导处理风扇与处理器模块之间的空气，减小处理风扇与处理器模块之间的风量损耗。

在其中一种可能的实现方式中，所述支撑板靠近所述处理器模块的一端与所述处理器模块之间具有间距。

通过上述方式，以避免支撑板的振动直接传递给处理器模块。

在其中一种可能的实现方式中，所述导风罩还具有侧围壁，所述侧围壁与所述窗板的侧端连接并朝向所述处理器模块的方向延伸，至少部分所述侧围壁与所述支撑板之间形成有预设间隙。

通过上述方式，以便于进一步减小支撑板与导风罩的侧围壁之间的振动的传递。

在其中一种可能的实现方式中，所述支撑板与所述安装板面之间具有间距；所述计算设备还包括立柱与具有内腔的机箱，所述主板、所述处理器模块、所述处理风扇、所述导风罩、所述支撑板以及所述立柱均设置在所述机箱的内腔中，所述立柱连接在所述支撑板与所述机箱的顶板和/或所述机箱的底壁之间。

通过上述方式，以便于实现支撑板的悬空设置。

在其中一种可能的实现方式中，还包括连接组件，所述连接组件包括电排线、第一连接器以及第二连接器，所述电排线电连接所述处理风扇与所述第一连接器，所述第二连接器设置于所述安装板面且与所述第一连接器配合电连接。

通过上述方式，以便于实现处理风扇与主板之间的通信。

本申请实施例的另一个方面提供一种内存测试机，包括：主板，具有安装板面；处理器模块，设置于所述安装板面；处理风扇，悬空设置于所述安装板面，且所述处理风扇位于所述处理器模块的侧方；导风罩，悬空设置于所述安装板面，且所述导风罩连通所述处理风扇与所述处理器模块。

本申请实施例提供的内存测试机，通过在主板的安装板面设置处理器模块，并通过在处理器模块的一侧设置处理风扇，并通过将处理风扇悬空设置于安装板面，以减小设备的尺寸，并通过导风罩将处理风扇与处理器模块连通，以减小处理风扇与处理器模块之间空气的损耗，以利于处理器模块的风冷降温。

除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中做出进一步详细的说明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的一种计算设备的俯视图；

图2为本申请实施例提供的一种计算设备的部分示意图；

图3为本申请实施例提供的一种计算设备的剖视图；

图4为本申请实施例提供的另一种部分计算设备的剖视图；

图5为本申请实施例提供的又一种风扇的安装示意图；

图6为本申请实施例提供的再一种风扇的安装示意图；

图7为本申请实施例提供的又一种计算设备的部分示意图；

图8为图7示出的部分计算设备的剖视图；

图9为本申请实施例提供的内存测试机的俯视图。

附图标记说明：

100-机箱；

120-进风口；

130-出风口；

140-底壁；

150-顶壁；

160-侧壁；

200-主板；

210-安装板面；

300-处理器模块；

310-处理器；

320-散热器；

400-处理风扇；

500-总风扇；

600-导风罩；

610-第一段；

611-窗板；

612-连接板；

613-顶板；

614-侧围壁；

620-第二段；

630-第三段；

640-出气孔；

710-支撑板；

720-立柱；

730-衬板；

800-连接组件；

810-电排线；

820-第一连接器；

830-第二连接器。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

正如背景技术所描述，相关技术的计算设备存在机箱的尺寸的小型化的发展受到严重制约的问题。经本申请发明人发现产生这一问题的原因在于：风扇模组设置在主板的一侧，风扇模组包括风扇与转接板，且风扇通过转接板与主板进行通信。在需要风冷散热的电器件的数量增多后，风扇的数量也逐渐增多，这就使得风扇模组的体积增大，机箱的尺寸也随之增大。

有鉴于此，本申请实施例提供的计算设备，将风扇悬空设置在主板的上方，以利用主板的上方区域安装风扇，以减小机箱的尺寸。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1为本申请实施例提供的一种计算设备的俯视图，其中，图1中的箭头方向表示空气的流动方向。参考图1，本申请实施例提供的计算设备可包括具有内腔的机箱100。该机箱100可具有环状的侧壁160，且机箱100的侧壁160可设有进风口120与出风口130。

其中，进风口120与出风口130可如图1所示分别设置在机箱100的两个相对的侧壁160。另外，机箱100的截面为长方形，可将机箱100的横截面的长边作为机箱100的长度方向。将机箱100的横截面的短边作为机箱100的宽度方向。为了便于机箱的内腔中的电器件的布局与风冷散热，进风口120与出风口130可设置在机箱100沿其长度方向上的两端。示例性地，图1中，进风口120与出风口130可分别设置在机箱100在其长度方向的相对的两个侧壁上。此外，计算设备可为服务器等能够进行运算、处理等操作的设备。

图2为本申请实施例提供的一种计算设备的部分示意图，图3本申请实施例提供的一种计算设备的剖视图，图4为本申请实施例提供的另一种部分计算设备的剖视图。参考图2-图4，机箱100的内腔中可设有主板200，主板200可如图3与图4所示安装在机箱100的底壁140，或者主板200也可悬空安装于机箱100的底壁140，也就是说，主板200朝向机箱100的底壁140的一侧与机箱100的底壁140之间具有一定距离。另外，主板200可具有一对相对且相互平行的板面，可将安装有电器件的主板200的板面称之为安装板面210。主板200的一对板面中的一个可为安装板面210，或者主板200的一对板面均为安装板面210。图2-图4以主板200有一个安装板面210，且安装板面210远离机箱100的底壁140为例示出。

此外，主板200的安装板面210可安装有处理器模组300。该处理器模组300的侧方可设有处理风扇400，且该处理风扇400可悬空设置于主板200的安装板面210。

其中，在处理器310为GPU等较高的处理器时，其可以不需要散热器320进行散热。此时，处理器模组300可以仅包括处理器310。在处理器310为CPU时，其可能需要散热器320进行散热。此时，处理器模组300可如图3与图4所示包括处理器310与散热器320。下文以处理器模组300包括处理器310与散热器320为例来描述，对于处理器模组300仅包括处理器310本身时，可根据下文进行简单推导得到，在此就不再赘述。

参考图3与图4，处理器310可设置于主板200的安装板面210。处理器310远离主板200的一端(顶端)可设有散热器320，散热器320的侧方可设有处理风扇400。其中，散热器320可与处理器310直接接触传热，或者散热器320与处理器310之间可铺设有由导热材料制成的导热层，以使得处理器310的热量可通过导热层快速向散热器320传导。其中，散热器320可具有多个翅片，多个翅片可沿垂直于空气的流动方向间隔设置，且每个翅片均可沿空气的流动方向延伸。空气在相邻两个翅片流动时可将翅片的热量带走。

另外，参考图1-图3，处理风扇400可引导空气经进风口120进入机箱100的内腔中，并吹向散热器320以使得散热器320降温，进而使得处理器310降温，并从机箱100的出风口130流出。

为了简化空气的流动路径，参考图1和图2，进风口120、处理风扇400、散热器320以及出风口130可沿机箱100的长度方向间隔设置。其中，空气的流动方向可如图1与图2所示：进风口120、处理风扇400、散热器320、出风口130。当然，散热器320也可设置在处理风扇400的上游，也就是说，空气的流动方向也可为：进风口120、散热器320、处理风扇400、散热器320、出风口130。

另外，参考图2与图3，为了避免处理风扇400工作时产生的振动影响散热器320与处理器310，处理风扇400与散热器320的侧面之间可具有间距。此时，为了减小风量损失，处理风扇400与散热器320之间可通过导风罩600连通。如此，处理风扇400与散热器320之间的空气在导风罩600的内腔中流动。

需要说明的是，处理器310与散热器320的底端连接，散热器320的底端的热量会朝向远离处理器310的方向传递。反之，散热器320的顶端的热量会影响散热器320的底端，进而影响处理器310。若集中对散热器320的顶端散热，则可提升处理风扇400对散热器320的散热效率。

有鉴于此，本申请实施例提供的处理风扇400的顶端可高于散热器320的顶端，以使得有较多的空气流过散热器320的顶端，以便于降低散热器320的顶端的温度，进而降低散热器320底端的温度，进而降低处理器310的温度。

进一步地，为了引导从处理风扇400的顶端流出的空气向散热器320的顶部引导，可选地，至少部分导风罩600的顶部可相对于主板200倾斜。具体地，参考图2与图3，导风罩600可包括依次连接的第一段610、第二段620以及第三段630，且第一段610的内腔、第二段620的内腔以及第三段630的内腔依次连通。第一段610可围设在处理风扇400的外侧；第二段620的内顶壁靠近第三段630的一端可朝向主板200倾斜。第三段630可围设在散热器320的外侧。如此，处于第一段610的内腔中的顶部的空气在进入第二段620的内腔时，会被第二段620的内顶壁引导，而朝向主板200运动。但由于空气的粘性，大量空气会紧贴第二段620的内顶壁流动，这就使得流向散热器320的顶端的空气的量较大，进而便于散热器320的顶端的散热。

可选地，第二段620的顶端可设有与第二段620的内腔连通的出气孔640。具体地，通过在第二段620的顶端设置出气孔640，以便在处理器模块300所需的散热效率不高时，利用该设置在第二段620的顶端的出气孔640给机箱100的内腔中的其它器件散热。另外，将出气孔640开设在第二段620的倾斜处，可便于第二段620的内腔中的空气流入或流出。

可选地，第三段630的顶端可如图2所示设有与第三段630的内腔连通的出气孔640。具体地，通过在第三段630的顶端设置出气孔640，以便在计算设备关机或者停电时，可利用设置在第三段630的出气孔640散热。

可选地，第二段620的顶端可设有与第二段620的内腔连通的出气孔640，第三段630的顶端也可设有与第三段630的内腔连通的出气孔640。以便起到两种方案结合的优点。

需要说明的是，无论在导风罩600的哪个位置设置出气孔640，均可具有减振的作用，以减弱导风罩600的振动向处理器模块300传递。

参考图3与图4，为了便于处理风扇400的安装，导风罩600可具有朝向安装板面210的开口。本申请实施例提供的计算设备还可包括支撑板710，该支撑板710可支撑在处理风扇400的底端且可与导风罩600合围成容纳处理风扇400的空间。且，处理风扇400可安装于支撑板710。

另外，导风罩600的第一段610的端面可如图3所示位于不超出处理风扇400远离散热器320的端面。导风罩600的第一段610与处理风扇400可通过紧固件可拆卸连接。当然，导风罩600的第一段610的端面也可如图4所示超出处理风扇400远离散热器320的端面，并可与支撑板710连接。如此，处理风扇400与导风罩600通过支撑板710连接并可形成一体化模组，以便于批量化加工和装配，也便于提高抗振动性。

图4为本申请实施例提供的另一种部分计算设备的剖视图。参考图2与图4，具体地，导风罩600的第一段610可具有窗板611、连接板612以及顶板613。其中，第一段610的窗板611可位于处理风扇400远离散热器320的一侧，且具有用于供空气通过的通孔。第一段610的连接板612可与第一段610的窗板611的底端连接且相对于第一段610的窗板611弯折，并可与支撑板710连接。第一段610的顶壁可与第一段610的窗板的顶端连接且相对于第一段610的窗板611弯折，并可与第二段620连接。

如此，处理风扇400产生的振动传递给支撑板710，支撑板710的一部分振动传递给第一段610的连接板612，另一部分可传递给机箱100。第一段610的连接板612的振动可经第一段610的窗板611、第一段610的顶板613、第二段620、第三段630传递给散热器。由于第一段610的窗板611设有通孔，使得传递给散热器320的振动被减弱，进而减弱处理风扇400对处理器310的影响。此外，导风罩600与支撑板710的连接处(第一段610的底壁)与散热器320之间的距离较远，使得振动随距离的增长而减弱。

参考图2，第一段610还可包括侧围壁614。该第一段610的侧围壁614可与第一段610的窗板611的侧端连接并朝向散热器320的方向延伸。为了进一步减弱振动，可选地，第一段610的侧围壁614与支撑板710之间可形成有预设间隙。

继续参考图2，可选地，导风罩600的第三段630可围设在散热器320的外侧，并可具有与导风罩600的内腔连通的出气孔640，以便于利用出气孔640减弱导风罩600与散热器320之间的振动传递。另外，导风罩600内腔中的空气可通过出气孔640流动至外界，以便对其它器件散热。

可选地，至少部分支撑板710可超出处理风扇400靠近散热器320的端面，并封盖至少部分导风罩600的开口，以避免空气朝向主板200流动，以使得空气集中朝向散热器320流动。

此外，为了进一步减弱传递至散热器320的振动，支撑板710靠近散热器320的一端与散热器320的端面之间可具有一定间距。

由前述对相关技术的描述可知，由于相关技术中的处理风扇400模组设置在主板200的一侧，导致机箱100的尺寸较大。故，本申请实施例为了减小处理风扇400所占用的机箱100的内腔空间，可将处理风扇400设置于主板200的安装板面210的上方。也就是说，在垂直于主板200的安装板面210的法线方向上，处理风扇400在主板200的安装板面210的投影位于主板200的安装板面210内。另外，相比于相关技术，处理风扇400与散热器320之间的距离较近，减少了风量的损失，提升了散热效果。

另外，为了减小处理风扇400所占用的主板200的面积，处理风扇400与导风罩600均可悬空设置于主板200的安装板面210。也就是说，处理风扇400与导风罩600朝向主板200的安装板面210的端面与主板200的安装板面210之间均可具有一定距离。

由上文可知，处理风扇400可由支撑板710进行支撑，若将支撑板710悬空设置(即，支撑板710与安装板面210之间具有间距)，则处理风扇400必然也悬空设置。下面来举例说明支撑板710的可能的悬空方式。

示例性地，参考图3-图5，机箱100可包括相对设置的顶壁150与底壁140。本申请实施例提供的计算设备还可包括立柱720，该立柱720可连接在支撑板710与机箱100的底壁140和/或机箱100的顶壁150之间。也就是说，立柱720可如图3和图4所示连接在支撑板710与机箱100的底壁140之间。或者，参考图5，立柱720可连接在支撑板710与机箱100的顶壁150之间。或者，至少部分立柱720可连接在支撑板710与机箱100的顶壁150之间，至少部分立柱720可连接在支撑板710与机箱100的底壁140之间。

其中，立柱720可为具有内螺纹的螺柱，螺柱可通过与之螺纹连接的螺杆与支撑板710或者机箱100的壁面固定。可以理解地，在立柱720与机箱100的底壁140连接时，主板200可设有用于供立柱720穿过的通孔。以使得，立柱720可穿过主板200的通孔与机箱100的底壁140连接。

图6为本申请实施例提供的再一种处理风扇400的安装示意图。参考图6，示例性地，支撑板710可与机箱100的侧壁160连接。

另外，支撑板710与机箱100之间的连接方式还可为以上多种方式的组合。也就是说，支撑板710既可通过立柱720与机箱100的底壁140和/或顶壁150连接，支撑板710也可与机箱100的侧壁160连接，以实现悬空的目的。

值的说明的是，处理风扇400可选用图3与图4中示出的第一规格，或者，处理风扇400还可选用图5与图6中示出的第二规格。参考图2-图4，在散热器320需要大功率处理风扇400散热时，处理风扇400可选用第一规格时，处理风扇400的横截面可大于散热器320的横截面，处理风扇400的底端可与散热器320的底端平齐，以使得散热器320的顶端与底端均与空气接触而降温。参考图7与图8，在散热器320需要小功率处理风扇400散热时，处理风扇400可选用第二规格，处理风扇400的横截面可小于散热器320的横截面，处理风扇400的底端可高于散热器320的底端，以便对散热器320的顶部散热。

参考图3和图4，在处理风扇400选用第一规格时，支撑板710与主板200的安装板面210之间可具有第一距离。参考图7与图8，在处理风扇400选用第二规格时，本申请实施例提供的计算设备还可包括衬板730，该衬板730可与支撑板710平行且可位于支撑板710远离处理风扇400的一侧。且衬板730与主板200的安装板面210之间可具有第二距离。另外，至少一个立柱720支撑在衬板730与机箱100的底壁140之间，至少一个立柱720支撑在支撑板710与衬板730之间。

其中，为了便于第一规格的处理风扇400与第二规格的处理风扇400相互换用，第二距离可与第一距离相等。如此，在由第二规格处理风扇400更换成第一规格处理风扇400时(由图8更换成图3或图4)，可拆除支撑板710，并将第一规格的处理风扇400置于衬板730，并由衬板730对第一规格的处理风扇400进行支撑。在由第一规格处理风扇400更换成第二规格处理风扇400时(由图3或图4更换成图8)，可在衬板730背离主板200的一侧通过立柱720架设支撑板710，并将第二规格的处理风扇400置于支撑板710，并由支撑板710对第二规格的处理风扇400进行支撑。

综上，不论支撑板710采用何种悬空方式，支撑板710均与机箱100进行连接。如此，导风罩600、处理风扇400、支撑板710与机箱100可形成整体，以便于分散风扇所产生的振动，以利于提高整体的抗振动性。

参考图3与图8，为了便于处理风扇400与主板200的通信，可选地，本申请实施例提供的计算设备还可包括连接组件800。该连接组件800可包括电排线810、第一连接器820以及第二连接器830。电排线810可电连接处理风扇400与第一连接器820，第二连接器830可设置于安装板面210且可与第一连接器820配合电连接。

其中，配合电连接可包括如下：凹凸配合、螺钉螺母配合、磁吸配合、卡扣配合、电粘接配合等。示例性地，在第一连接器820与第二连接器830凹凸配合时，第一连接器820可具有凸起，第二连接器830可具有凹槽，凸起可内嵌在凹槽的内腔中并接触导电；或者，第一连接器820可具有凹槽，第二连接器830可具有凸起，凸起可内嵌在凹槽的内腔中并接触导电。示例性地，第一连接器820与第二连接器830中的一个可为直式连接器的插座，第一连接器820与第二连接器830中的另一个可为直式连接器的插头。

在相关技术中，内存测试机的机箱的空间较小，主板的侧方无法放置多余的风扇模组(风扇模组包括风扇与风扇转接板，风扇可通过风扇转接板与主板电连接)。且内存测试机的CPU功耗较大，对散热的需求较大。

图9为本申请实施例提供的内存测试机的俯视图，图9中的箭头方向表示空气的流动方向。参考图9，本申请实施例还可提供一种内存测试机，该内存测试机可包括具有内腔的机箱100。该机箱100可具有环状的侧壁160，且机箱100的侧壁160可设有进风口120与出风口130。

其中，进风口120与出风口130也可如图9所示设置在机箱100的同一侧壁160。图9中示出了两组进风口120与出风口130。同一组进风口120与出风口130可设置在同一侧壁160。不同组进风口120与出风口130可设置在不同的侧壁。另外，由于图9中设置了两组进风口120与出风口130，为了便于引导空气沿图9中的箭头方向流动，每个进风口120与每个出风口130可各设一个总风扇500。

此外，机箱100的截面为长方形，可将机箱100的横截面的长边作为机箱100的长度方向。将机箱100的横截面的短边作为机箱100的宽度方向。为了便于机箱的内腔中的电器件的布局与风冷散热，进风口120与出风口130可设置在机箱100沿其长度方向上的两端。示例性地，图9中，同一组的进风口120与出风口130可设置在机箱100在其宽度方向的同一侧壁。且同一组中的进风口120与出风口130可位于该侧壁沿机箱100的长度方向上的两端。

继续参考图9，本申请实施例提供的内存测试机可包括主板200、处理器模组300、处理风扇400以及导风罩600，且主板200、处理器模组300、处理风扇400以及导风罩600均设置在机箱100的内腔中。其中，处理器模组300设置在主板200的安装板面210。处理风扇400设置在处理器模组300的侧方，且悬空设置于主板200的安装板面210。可通过导风罩600将处理风扇400与处理器模组300的连通，以便于在缩小内存测试机的机箱100的空间的同时，使得处理风扇400与处理器模组300更近，以提高散热效果。另外，本申请实施例提供的内存测试机也无需设置风扇转接板，具有节约加工成本、便于加工的效果。

需要说明的是，内存测试机的处理风扇400的安装方式、处理风扇400与导风罩600的装配方式、处理风扇400与处理器模组300的相对位置关系、导风罩600的设置方式等均可参考上文对计算设备的描述进行相关设置，在此就不再赘述。

综上，本申请实施例提供的计算设备以及内存测试机，通过在主板200的安装板面210设置处理器模块300，并通过在处理器模块300的一侧设置处理风扇400，并通过将处理风扇400悬空设置于安装板面210，以减小设备的尺寸，并通过导风罩600将处理风扇400与处理器模块300连通，以减小处理风扇400与处理器模块300之间空气的损耗，以利于处理器模块300的风冷降温。

其中，“上”、“下”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本申请可实施的范畴。

需要说明的是：在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

此外，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种计算设备，其特征在于，包括：

主板，具有安装板面；

处理器模块，设置于所述安装板面；

处理风扇，悬空设置于所述安装板面，且所述处理风扇位于所述处理器模块的侧方；

导风罩，悬空设置于所述安装板面，且所述导风罩连通所述处理风扇与所述处理器模块。

2.根据权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述处理风扇的顶端高于所述处理器模块的顶端。

3.根据权利要求2所述的计算设备，其特征在于，所述导风罩包括依次连接的第一段、第二段以及第三段；

所述第一段围设在所述处理风扇的外侧；所述第二段的内顶壁靠近所述第三段的一端朝向所述主板倾斜；所述第三段围设在所述处理器模块的外侧。

4.根据权利要求3所述的计算设备，其特征在于，所述第二段的顶端设有与所述第二段的内腔连通的出气孔；和/或，所述第三段的顶端设有与所述第三段的内腔连通的出气孔。

5.根据权利要求1-4任一项所述的计算设备，其特征在于，所述导风罩具有朝向所述安装板面的开口；

所述计算设备还包括支撑板，所述支撑板支撑在所述处理风扇的底端且与所述导风罩合围成容纳所述处理风扇的空间。

6.根据权利要求5所述的计算设备，其特征在于，所述处理风扇安装于所述支撑板；

所述导风罩具有窗板与连接板，所述导风罩的窗板位于所述处理风扇远离所述处理器模块的一侧且具有用于供空气通过的通孔，所述导风罩的连接板与所述导风罩的窗板的底端连接且相对于所述导风罩的窗板弯折，并与所述支撑板连接。

7.根据权利要求6所述的计算设备，其特征在于，至少部分所述支撑板超出所述处理风扇靠近所述处理器模块的端面，并封盖至少部分所述导风罩的开口。

8.根据权利要求7所述的计算设备，其特征在于，所述支撑板靠近所述处理器模块的一端与所述处理器模块之间具有间距。

9.根据权利要求6-8任一项所述的计算设备，其特征在于，所述导风罩还具有侧围壁，所述侧围壁与所述窗板的侧端连接并朝向所述处理器模块的方向延伸，至少部分所述侧围壁与所述支撑板之间形成有预设间隙。

10.根据权利要求6-8任一项所述的计算设备，其特征在于，所述支撑板与所述安装板面之间具有间距；

所述计算设备还包括立柱与具有内腔的机箱，所述主板、所述处理器模块、所述处理风扇、所述导风罩、所述支撑板以及所述立柱均设置在所述机箱的内腔中，所述立柱连接在所述支撑板与所述机箱的顶壁和/或所述机箱的底壁之间。

11.根据权利要求1-4任一项所述的计算设备，其特征在于，还包括连接组件，所述连接组件包括电排线、第一连接器以及第二连接器，所述电排线电连接所述处理风扇与所述第一连接器，所述第二连接器设置于所述安装板面且与所述第一连接器配合电连接。

12.一种内存测试机，其特征在于，包括：

主板，具有安装板面；

处理器模块，设置于所述安装板面；

处理风扇，悬空设置于所述安装板面，且所述处理风扇位于所述处理器模块的侧方；

导风罩，悬空设置于所述安装板面，且所述导风罩连通所述处理风扇与所述处理器模块。

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