CN115816257A - 用于清洗抛光设备的装置及抛光设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了用于清洗抛光设备的装置及抛光设备，所述装置包括：用于向抛光液存储箱的内部喷洒清洗液的喷射器；设置在所述抛光液存储箱内的超声波搅拌器，所述超声波搅拌器设置成能够搅拌所述抛光液存储箱内的所述清洗液并且能够发出超声波以有助于所述清洗液清洗所述抛光液存储箱；设置在所述抛光液存储箱的供液口处的供给阀；其中，所述装置设置成执行两种模式的清洗操作，在第一模式，所述供给阀关闭并且所述超声波搅拌器工作，以通过所述清洗液对所述抛光液存储箱的内部进行清洗；在第二模式，所述供给阀开启，使得所述清洗液能够从所述抛光液存储箱经由所述供液口进入供给管路，以对所述供给管路进行清洗。
Description
技术领域
本发明实施例涉及硅片加工技术领域，尤其涉及用于清洗抛光设备的装置5及抛光设备。
背景技术
硅片的抛光工艺是用于去除发生在成形工艺过程中硅片表面留下的微缺陷及表面应力损伤层从而使其表面更加平整的工艺。
在化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)过程中，抛光液0由抛光设备的抛光液供给系统持续供给至抛光位置。抛光液是在使用之前通过将抛光液原液在专用存储罐中进行稀释而获得。在实际生产中，需要定期对抛光液存储罐进行清洁，否则存储罐内会产生抛光液结晶，如果此类结晶随抛光液一同被供给至抛光设备，不仅造成硅片表面的损伤，同时还会降低冷却管的换热效率。
5目前，常规抛光设备的抛光液供液系统尚不具备自清洁功能，而是由人工进行清洁。在人工清洁过程中，需要打开抛光液存储罐的盖子并用纯水进行清洁。然而，人工清洁存在一定问题：一方面、人工使用纯水清洁具有不稳定性和不彻底性，且消耗人力；另一方面、打开抛光液存储罐的盖子会将环境中的
杂质引入抛光液存储罐内，进而引发新的污染。另外，人工清洗的对象仅局限0于对抛光液存储罐的清洗，而无法清洗管道。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例期望提供用于清洗抛光设备的装置及抛光设备；能够实现对抛光设备的自动清洗，特别是对管路的清洗，并且清洁过程在封闭环境中进行，避免引入二次污染，提高了清洗效果的同时减少了人力消耗。
本发明实施例的技术方案是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供了一种用于清洗抛光设备的装置，所述装置包括：
用于向抛光液存储箱的内部喷洒清洗液的喷射器；
设置在所述抛光液存储箱内的超声波搅拌器，所述超声波搅拌器设置成能够搅拌所述抛光液存储箱内的所述清洗液并且能够发出超声波以有助于所述清洗液清洗所述抛光液存储箱；
设置在所述抛光液存储箱的供液口处的供给阀；
其中，所述装置设置成执行两种模式的清洗操作，在第一模式，所述供给阀关闭并且所述超声波搅拌器工作，以通过所述清洗液对所述抛光液存储箱的内部进行清洗；在第二模式，所述供给阀开启，使得所述清洗液能够从所述抛光液存储箱经由所述供液口进入供给管路至抛光设备端，以对所述供给管路进行清洗。
第二方面，本发明实施例提供了一种抛光设备，所述抛光设备包括根据第一方面的装置。
本发明实施例提供了用于清洗抛光设备的装置及抛光设备；所述装置包括向抛光液存储箱的内部喷洒清洗液的喷射器、有助于清洗液进行清洗操作的超声波搅拌器和设置在供液口处的供给阀，通过各部件的配合，所述装置能够执行两种模式的清洗操作，以分别清洗抛光液存储箱的内部和抛光液供给管路，由此在封闭的环境中实现了对抛光设备的自动清洗，不仅减少了人力消耗，而且避免了残留在管路中的结晶物对硅片表面造成损伤。
附图说明
图1为本发明实施例提供的常规抛光设备的一部分的示意图；
图2为本发明实施例提供的用于清洗抛光设备的装置的示意图；
图3为本发明实施例提供的用于清洗抛光设备的装置的一部分的示意图；
图4为本发明实施例提供的用于清洗抛光设备的装置的一部分的另一示意图；
图5为本发明另一实施例提供的用于清洗抛光设备的装置的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图1，其示出了本发明实施例提供的常规抛光液存储箱1，该抛光液存储箱包括注入口11、供液口12和箱体13，抛光液原液及稀释溶液经由注入口11被注入箱体13中并在箱体13中混合，混合获得的抛光液经由供液口12离开箱体13，再经由管路(图中未示出)供给至抛光位置，通常在箱体13内还设置有冷却管14，用于对箱体13内的物料进行冷却。
常规抛光液存储箱1不具备清洁功能，而长时间使用后，物料会在抛光液存储箱的内壁和冷却管的外壁上形成结晶，这些结晶一方面会降低冷却管的冷却效率，另一方面一旦被传送至抛光位置后，会造成对硅片表面的划伤。
目前，针对抛光液存储箱的清洗还由人工用清水执行，不仅效率低，清洁效果不好，特别是管路部分，而且还会在清洗过程中引入新的污染物，造成二次污染。
对此，参见图2，本发明实施例提供的一种用于清洗抛光设备P的装置2，所述装置2包括：
用于向抛光液存储箱1的内部喷洒清洗液的喷射器21；
设置在所述抛光液存储箱1内的超声波搅拌器22，所述超声波搅拌器22设置成能够搅拌所述抛光液存储箱1内的所述清洗液并且能够发出超声波以有助于所述清洗液清洗所述抛光液存储箱1；
设置在所述抛光液存储箱1的供液口12处的供给阀23；
其中，所述装置设置成执行两种模式的清洗操作，在第一模式，所述供给阀23关闭并且所述超声波搅拌器22工作，以通过所述清洗液对所述抛光液存储箱1的内部进行清洗；在第二模式，所述供给阀23开启，使得所述清洗液能够从所述抛光液存储箱1经由所述供液口12进入供给管路LL，以对所述供给管路LL进行清洗。
如图2所示，装置2能够执行两种模式的清洗操作，在第一模式，供给阀23关闭，喷射器21将清洗液喷洒在抛光液存储箱1的内部，具体地，喷洒在抛光液存储箱1的内壁以及冷却管14的外壁上，喷射器工作的同时，超声波搅拌器22也执行搅拌操作并且还发出超声波，搅拌操作和超声波加速了清洗液的流动，有助于清洗液的清洗操作；在第二模式，供给阀23打开，喷洒在抛光液存储箱1内的清洗液可以经由供液口12进入供给管路LL，从而对供给管路LL也进行清洗，而对于人工清洗而言，往往无法对供给管路进行清洗，因此导致清洗后的抛光设备P中仍留有结晶残渣，通过使用本发明实施例提供的装置2，则解决了这个问题，并且装置2并不具有过于复杂的结构，不影响抛光设备P的正常使用。
本发明实施例提供了用于清洗抛光设备P的装置2；所述装置2包括向抛光液存储箱1的内部喷洒清洗液的喷射器21、有助于清洗液进行清洗操作的超声波搅拌器22和设置在供液口处的供给阀23，通过各部件的配合，所述装置2能够执行两种模式的清洗操作，以分别清洗抛光液存储箱1的内部和抛光液的供给管路LL，由此在封闭的环境中实现了对抛光设备P的自动清洗，不仅减少了人力消耗，而且避免了残留在管路中的结晶物对硅片表面造成损伤。
本发明实施例提供的超声波搅拌器具有一体式结构，更节省空间，优选地，如图3和图4所示，所述超声波搅拌器22包括：
搅拌模块221，所述搅拌模块221包括柱部221a和设置在所述柱部221a的一端处的桨叶221b，所述柱部221a能够带动所述桨叶221b绕中心轴线旋转；
设置在所述柱部221a中的超声模块222；
其中，所述超声模块222的一部分能够随所述柱部221a旋转，使得所述超声模块222能够在所述搅拌模块进行搅拌操作的同时发出所述超声波。
本发明实施例提供的超声波搅拌器22包括搅拌模块221和设置在搅拌模块221的柱部221a内的超声模块222，超声模块222包括发生器2221、换能器2222和电磁阀2223，电磁阀2223包括主体2223a和阀座2223b，其中，换能器2222和电磁阀2223的阀座2223b相互电连接并且能够随柱部221a一起转动，发生器2221则与电磁阀2223的主体2223a电连接并且固定至抛光液存储箱1的顶部，因此不会随柱部221a一起转动。主体2223a具有能够沿竖向方向滑动的滑动部分SM并且在滑动部分SM的下表面上形成有半圆形的下触点DT，相应地，在阀座2223b与主体2223a相对的表面上形成有半圆形的上触点UT，通过滑动部分SM沿竖向方向的滑动，能够实现上触点UT与下触点DT的接触和断开，当两个触点接触(如图3所示)，则超声模块222工作，以发出超声波；当两个触点断开(如图4所示)，则超声模块222停止工作。由于两个触点在阀座2223b旋转的情况下仍能够接触，因此当超声模块222的换能器2222和阀座2223b随柱部221a旋转的同时，超声模块222仍能够发出超声波，由此以较紧凑的结构实现了搅拌和超声清洗两项功能。
根据本发明的优选实施例，参见图2，所述装置2还包括设置在所述抛光液存储箱1的底部上的排放阀24，用于排空所述抛光液存储箱1，在清洁操作开始之前，可以通过排放阀24排放剩余的抛光液，在清洁操作结束之后，也可以通过排放阀24排放清洗液及杂质，使得清洁操作更为彻底。
为了了解抛光液存储箱的填充情况，优选地，参见图5，所述装置2还包括位于所述抛光液存储箱1内的液位传感器25，所述液位传感器25用于检测所述抛光液存储箱1内的所述清洗液的实际液位。
根据本发明的另一优选实施例，参见图5，所述装置2还包括控制器26，所述控制器26与所述喷射器21和所述液位传感器25连接，以根据所述液位传感器25的检测结果控制所述喷射器21的开启和关闭，例如，当所述液位传感器25检测到清洗液的水位已经达到上限，则向控制器26发信息，接到信息的控制器26可以控制喷射器21停止喷洒。
本发明实施例提供的装置2使用的清洗液可以为成品，也可以是通过不同物料在抛光液存储箱1内混合后形成的清洗液，对此，优选地，参见图5，所述控制器26还与所述供给阀23连接，以根据所述液位传感器25的检测结果控制所述供给阀23的开启和关闭，例如，当液位传感器25检测到混合物料已经达到预定水位，则可以认为清洗液的配比混合已经完成，当控制器26接收到液位传感器25的相关信号，则可以打开供给阀23，以使清洗液进入供给管路LL，以对供给管路LL进行清洗。
根据本发明的优选实施例，所述清洗液为KOH溶液，相比于清水，KOH溶液能够更好地溶解抛光液结晶。
为了防止清洗液残留在供给管路LL中，优选地，参见图5，所述装置2还包括设置在所述供液口12处的回抽泵27，用于将所述供给管路LL中的清洗液抽回至所述抛光液存储箱1内，回抽至抛光液存储箱1内的清洗液最终可以经由排放阀，离开抛光液存储箱1。
参见图2，本发明实施例还提供了一种抛光设备P，所述抛光设备P包括根据上文的装置2，由此所述抛光设备P具备了自清洁功能。
需要说明的是：本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种用于清洗抛光设备的装置，其特征在于，所述装置包括：
用于向抛光液存储箱的内部喷洒清洗液的喷射器；
设置在所述抛光液存储箱内的超声波搅拌器，所述超声波搅拌器设置成能够搅拌所述抛光液存储箱内的所述清洗液并且能够发出超声波以有助于所述清洗液清洗所述抛光液存储箱；
设置在所述抛光液存储箱的供液口处的供给阀；
其中，所述装置设置成执行两种模式的清洗操作，在第一模式，所述供给阀关闭并且所述超声波搅拌器工作，以通过所述清洗液对所述抛光液存储箱的内部进行清洗；在第二模式，所述供给阀开启，使得所述清洗液能够从所述抛光液存储箱经由所述供液口进入供给管路至抛光设备端，以对所述供给管路进行清洗。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述超声波搅拌器包括：
搅拌模块，所述搅拌模块包括柱部和设置在所述柱部的一端处的桨叶，所述柱部能够带动所述桨叶绕中心轴线旋转；
设置在所述柱部中的超声模块；
其中，所述超声模块的一部分能够随所述柱部旋转，使得所述超声模块能够在所述搅拌模块进行搅拌操作的同时发出所述超声波。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括设置在所述抛光液存储箱的底部上的排放阀，用于排空所述抛光液存储箱。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括位于所述抛光液存储箱内的液位传感器，所述液位传感器用于检测所述抛光液存储箱内的所述清洗液的实际液位。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述装置还包括控制器，所述控制器与所述喷射器和所述液位传感器连接，以根据所述液位传感器的检测结果控制所述喷射器的开启和关闭。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述控制器还与所述供给阀连接，以根据所述液位传感器的检测结果控制所述供给阀的开启和关闭。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的装置，其特征在于，所述清洗液为KOH溶液。
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括设置在所述供液口处的供给泵，用于将所述供给管路中的清洗液抽至所述抛光设备端。
9.一种抛光设备，其特征在于，所述抛光设备包括根据权利要求1至8中的任一项所述的装置。
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