CN115803830A

CN115803830A - 电阻器

Info

Publication number: CN115803830A
Application number: CN202180043665.9A
Authority: CN
Inventors: 松岛贤一
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2020-06-26
Filing date: 2021-06-23
Publication date: 2023-03-14
Also published as: JPWO2021261504A1; WO2021261504A1

Abstract

抑制可靠性的降低。电阻器(1)具备：基板(11)、电阻体(12)、上表面电极(13)、树脂保护膜(15)。电阻体(12)形成于基板(11)的一面(111)上。上表面电极(13)形成于基板(11)的一面(111)上。树脂保护膜(15)覆盖电阻体(12)以及上表面电极(13)的至少一部分。树脂保护膜(15)具有沿着基板(11)的厚度方向(D1)的端面(151)。电阻器(1)还具备从基板(11)的侧面(113)延伸到树脂保护膜(15)的端面(151)的端面电极(17)。

Description

电阻器

技术领域

本公开一般地涉及电阻器，更详细地涉及具备保护膜的电阻器。

背景技术

专利文献1中记载了使用金属薄膜电阻体的片式电阻器。专利文献1中记载的片式电阻器具备：基板；电阻体，形成于基板上；一对电极，与电阻体连接；保护膜，覆盖至少一对电极间的电阻体；和端面电极，形成于基板的端面(侧面)。

在专利文献1所述的这种片式电阻器中，有可能可靠性降低。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-135234号公报

发明内容

本公开的目的在于，提供一种能够抑制可靠性的降低的电阻器。

本公开的一方式所涉及的电阻器具备：基板、电阻体、电极、保护膜。所述电阻体形成于所述基板的一面上。所述电极形成于所述基板的所述一面上。所述保护膜覆盖所述电阻体以及所述电极的至少一部分。所述保护膜具有沿着所述基板的厚度方向的端面。所述电阻器还具备从所述基板的侧面延伸到所述保护膜的所述端面的端面电极。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的电阻器的剖视图。

图2是表示上述电阻器的制造方法的流程图。

图3的A是比较例所涉及的电阻器的剖视图。图3的B是图3的A的局部放大图。

图4是实施方式2所涉及的电阻器的剖视图。

图5是实施方式3所涉及的电阻器的剖视图。

图6是实施方式4所涉及的电阻器的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，对实施方式1～4所涉及的电阻器进行说明。但是，以下说明的实施方式1～4以及变形例仅仅是本公开的一个例子，本公开并不限定于下述的实施方式1～4以及变形例。即使是下述的实施方式1～4以及变形例以外，如果是不脱离本公开的技术思想的范围，则能够根据设计等来进行各种变更。

以下，在图1、图3的A、图3的B、图4～图6所示的朝向中，规定“上”、“下”、“左”、“右”的各方向。即，在实施方式1～4所涉及的电阻器1中，基板11的厚度方向D1是上下方向，在基板11的上表面111上形成的一对上表面电极13排列的方向是左右方向。但是，这些方向并不是规定电阻器1的使用方向的意思。此外，表示附图中的各方向的箭头仅仅为了说明而记载，并不伴随实体。

此外，图1、图3的A、图3的B、图4～图6均是示意性的附图，各图中的各结构要素的大小以及厚度各自的比未必反映实际的尺寸。

(实施方式1)

参照图1～图2、图3的A、图3的B，对实施方式1所涉及的电阻器1进行说明。

(1)电阻器的概要

首先，参照图1对本实施方式所涉及的电阻器1的概要进行说明。

本实施方式所涉及的电阻器1例如是使用表面安装机(装配机)来安装于印刷基板的表面(安装面)的表面安装(SMT：Surface MountTechnology)用的片式电阻器。在本实施方式中，作为一个例子，电阻器1是厚膜片式电阻器。

如图1所示，本实施方式所涉及的电阻器1具备：基板11、电阻体12、一对上表面电极(电极)13、树脂保护膜(保护膜)15。电阻体12形成于基板11的上表面(一面)111上。一对上表面电极13形成于基板11的上表面111上。树脂保护膜15覆盖电阻体12以及一对上表面电极13的至少一部分。树脂保护膜15具有沿着基板11的厚度方向D1的端面151。本实施方式所涉及的电阻器1还具备端面电极17。端面电极17从基板11的侧面113延伸到树脂保护膜15的端面151。

在本实施方式所涉及的电阻器1中，如上所述，由于端面电极17延伸到树脂保护膜15的端面151，因此能够加长与上表面电极13的沿面距离d1，并且树脂保护膜15与第1镀层18隔着端面电极17而紧贴。其结果，能够抑制大气中包含的硫磺成分从端面电极17与树脂保护膜15的界面浸入，并且能够抑制硫磺成分向上表面电极13的到达，能够提高耐硫化性。即，通过本实施方式所涉及的电阻器1，能够提高电阻器1的可靠性。

(2)电阻器的结构

接下来，参照图1来说明本实施方式所涉及的电阻器1的结构。

如图1所示，本实施方式所涉及的电阻器1具备：基板11、电阻体12、一对上表面电极13、树脂保护膜15、一对端面电极17。此外，本实施方式所涉及的电阻器1还具备：玻璃保护膜14、一对下表面电极(背面电极)16、一对第1镀层18、一对第2镀层19。

(2.1)基板

基板(绝缘基板)11例如是含有Al₂O₃(氧化铝)的氧化铝基板。基板11是从基板11的厚度方向D1(上下方向)观察的形状在左右方向较长的矩形形状。基板11具有上表面(一面)111、下表面112以及侧面113。上表面111以及下表面112在基板11的厚度方向D1(上下方向)相互对置。侧面113与上表面111以及下表面112交叉(正交)。即，侧面113沿着基板11的厚度方向D1。

(2.2)电阻体

电阻体12包含RuO₂、AgPd、CuNi等，形成于基板11的上表面111中的中央部。即，电阻体12形成于基板11的上表面111上。电阻体12例如通过丝网印刷而形成于基板11的上表面111。在本实施方式中，电阻体12的从上下方向来观察的形状是矩形形状，但能够结合电阻值而是任意的形状。电阻体12的电阻值例如能够通过激光微调而调整为所希望的电阻值。

(2.3)上表面电极

一对上表面电极13例如包含Ag系材料或者Cu系材料，形成于基板11的上表面111中的左右方向的两端部。即，一对上表面电极13形成于基板11的上表面111上。一对上表面电极13例如通过丝网印刷而形成于基板11的上表面111。在本实施方式中，一对上表面电极13各自从上下方向来观察的形状是矩形形状，但例如也可以是圆形状、三角形状等。

(2.4)玻璃保护膜

玻璃保护膜14是用于保护电阻体12的膜。玻璃保护膜14例如包含氧化铅玻璃。玻璃保护膜14例如通过丝网印刷而形成(成膜)为覆盖电阻体12的整个区域。在本实施方式中，玻璃保护膜14的从上下方向来观察的形状是矩形形状，但能够结合电阻体12的形状而是任意的形状。另外，玻璃保护膜14并不局限于氧化铅玻璃，例如也可以是硅氧化玻璃。

(2.5)树脂保护膜

树脂保护膜15例如包含环氧树脂，形成为覆盖玻璃保护膜14。即，树脂保护膜15覆盖电阻体12以及一对上表面电极13的至少一部分。在本实施方式中，树脂保护膜15覆盖电阻体12以及一对上表面电极13的整个区域。进一步地，在本实施方式中，树脂保护膜15覆盖基板11的上表面111的整个区域(整面)。树脂保护膜15例如通过利用丝网印刷而涂敷了环氧树脂糊膏后，对环氧树脂进行加热从而使其固化，或者照射紫外线来使环氧树脂固化而形成。在本实施方式中，树脂保护膜15从上下方向来观察的形状是在左右方向较长的矩形形状，能够结合电阻体12以及一对上表面电极13的形状而是任意的形状。

树脂保护膜15具有端面151。端面151沿着上下方向、即基板11的厚度方向D1。在本实施方式中，端面151与基板11的上表面111正交。这里的“所谓正交”，不仅指二者间的角度严格为90度的状态，也包含二者间的角度在可实质上得到效果的公差的范围(例如，±5度)内大致正交的状态。

(2.6)下表面电极

一对下表面电极(背面电极)16例如包含Ag系材料或者Cu系材料。一对下表面电极16形成于基板11的下表面112中的左右方向的两端部。一对下表面电极16例如通过丝网印刷而形成。一对下表面电极16与一对上表面电极13一对一地对应。

(2.7)端面电极

一对端面电极17包含CuNi、Cr等，形成于基板11的左右方向的两侧面113。一对端面电极17例如分别是溅射膜。这里所谓的“溅射膜”，是指通过溅射而形成的膜。即，一对端面电极17通过溅射而形成(成膜)于基板11的左右方向的两侧面113。一对端面电极17分别将一对上表面电极13之中对应的上表面电极13和一对下表面电极16之中对应的下表面电极16电连接。另外，端面电极17的材料并不局限于CuNi、Cr，若是Cu系合金或者Cr系合金则也可以是其他化合物。

在本实施方式中，一对端面电极17各自不仅覆盖基板11的侧面113，也覆盖树脂保护膜15的端面151。即，一对端面电极17分别从基板11的侧面113延伸到树脂保护膜15的端面151。在本实施方式中，一对端面电极17分别覆盖树脂保护膜15的端面151的整个区域。此外，在本实施方式中，一对端面电极17也分别覆盖一对下表面电极16之中对应的下表面电极16。

(2.8)第1镀层

一对第1镀层18例如包含镍(Ni)镀敷。一对第1镀层18在基板11的左右方向的两端部，覆盖一对端面电极17。即，在本实施方式中，电阻器1还具备覆盖形成于端面电极17上的第1镀层18。

在此，在本实施方式中，如上所述，一对端面电极17各自是溅射膜。因此，能够提高树脂保护膜15与第1镀层18的紧贴性。

(2.9)第2镀层

一对第2镀层19例如包含锡(Sn)镀敷。一对第2镀层19在基板11的左右方向的两端部，覆盖一对第1镀层18。

(3)电阻器的制造方法

接下来，参照图2来说明本实施方式所涉及的电阻器1的制造方法。

如图2所示，本实施方式所涉及的电阻器1的制造方法包含第1工序P1、第2工序P2、第3工序P3。第1工序P1是对片状的第1基板执行S1～S7的处理的工序。第2工序P2是对从片状的第1基板分割的长条状的第2基板执行S8、S9的处理的工序。第3工序P3是对从长条状的第2基板分割的单片的第3基板执行S10、S11的处理的工序。以下，分别对第1工序P1、第2工序P2以及第3工序P3进行说明。在本实施方式中，第3基板是上述的基板11。

(3.1)第1工序

首先，在第1基板的下表面(背面)形成下表面电极(背面电极)16(S1)。第1基板是多个第3基板(基板11)被配置为矩阵状的大小的基板。第1基板与基板11同样地，是氧化铝基板。在处理S1中，通过丝网印刷对第1基板的下表面涂敷了Ag系材料的糊膏之后，通过烧制，在第1基板的下表面形成下表面电极16。

接下来，在第1基板的上表面形成上表面电极13(S2)。在处理S2中，通过丝网印刷对第1基板的上表面涂敷了Ag系材料的糊膏之后，通过烧制，在第1基板的上表面形成上表面电极13。

接下来，在第1基板的上表面形成电阻体12(S3)。在处理S3中，对第1基板的上表面涂敷了RuO₂系的糊膏后，通过烧制，在第1基板的上表面形成电阻体12。

这里，下表面电极16的烧制、上表面电极13的烧制、电阻体12的烧制可以如上述那样单独实施，例如，可以同时烧制下表面电极16和上表面电极13，也可以同时烧制上表面电极13和电阻体12，还可以同时烧制下表面电极16、上表面电极13和电阻体12。

接下来，在电阻体12上形成玻璃保护膜14(S4)。在处理S4中，通过丝网印刷来涂敷氧化铅玻璃的糊膏以使得覆盖电阻体12后，通过烧制，在电阻体12上形成玻璃保护膜14。

接下来，调整电阻体12的电阻值(S5)。在处理S5中，例如，通过激光微调，在电阻体12的一部分形成微调槽。通过改变该微调槽的大小，能够调整电阻体12的电阻值。

接下来，在玻璃保护膜14上形成树脂保护膜15(S6)。在处理S6中，通过丝网印刷来涂敷环氧树脂以使得覆盖玻璃保护膜14后，例如，通过加热环氧树脂来使其固化，或者照射紫外线来使环氧树脂固化，从而在玻璃保护膜14上形成树脂保护膜15。

在执行了上述的处理S1～S6后，在第1工序P1中，将第1基板分割为多个第2基板(S7)。第2基板是多个第3基板(基板11)在一个方向配置的大小的基板。在处理S7中，可以通过切割来将第1基板分割为多个第2基板，也可以在第1基板设置狭缝并沿着该狭缝分割为多个第2基板。

(3.2)第2工序

首先，在第2基板的端面形成端面电极17(S8)。在处理S8中，通过对第2基板的端面进行溅射，从而在第2基板的端面形成端面电极17。

在执行了上述的处理S8后，在第2工序P2中，将第2基板分割为多个第3基板(基板11)(S9)。第3基板是上述的基板11。在该情况下，可以通过切割来将第2基板分割为多个第3基板，也可以在第2基板设置狭缝并沿着该狭缝分割为多个第3基板。

(3.3)第3工序

首先，在形成于第3基板(基板11)的端面(侧面113)的端面电极17上形成第1镀层18(S10)。第1镀层18如上所述，包含镍镀敷。在处理S10中，通过对形成于第3基板的端面的端面电极17涂敷镍镀敷，从而在端面电极17上形成第1镀层18。

接下来，在第1镀层18上形成第2镀层19(S11)。第2镀层19如上所述，包含锡镀敷。在处理S11中，通过对第1镀层18涂敷锡镀敷，从而在第1镀层18上形成第2镀层19。

(4)电阻器的特性

接下来，参照图1、图3的A以及图3的B来说明本实施方式所涉及的电阻器1的特性。图3的A是比较例所涉及的电阻器100的剖视图。图3的B是图3的A的局部放大图。

比较例所涉及的电阻器100如图3的A以及图3的B所示，具备：基板101、电阻体102、一对上表面电极103、树脂保护膜105、一对端面电极107。此外，比较例所涉及的电阻器100还具备：玻璃保护膜104、一对下表面电极(背面电极)106、一对第1镀层108、一对第2镀层109。

在本实施方式所涉及的电阻器1中，如上所述，一对上表面电极13的整个区域被树脂保护膜15覆盖，与此相对地，在比较例所涉及的电阻器100中，一对上表面电极103的一部分从树脂保护膜105露出。在比较例所涉及的电阻器100中，针对一对上表面电极103之中从树脂保护膜105露出的部分，被第1镀层108以及第2镀层109覆盖。

即，在比较例所涉及的电阻器100中，如图3的B所示，在上下方向，树脂保护膜105的一部分与第1镀层108以及第2镀层109的一部分重叠。在此，在比较例所涉及的电阻器100中，第1镀层108以及第2镀层109直接与树脂保护膜105接触。即，在比较例所涉及的电阻器100中，仅仅树脂保护膜105与第1镀层108以及第2镀层109接触，紧贴性较弱。因此，在比较例所涉及的电阻器100中，大气中包含的硫磺成分可能从树脂保护膜105与第1镀层108以及第2镀层109的界面浸入，由于电阻值的经年变化或者断线等而导致电阻器100的可靠性可能降低。在此，在比较例所涉及的电阻器100中，从第2镀层109向上表面电极103的沿面距离d2(参照图3的B)例如是15～30μm。

另一方面，在本实施方式所涉及的电阻器1中，树脂保护膜15遍及基板11的上表面111的整个区域而形成，进一步地树脂保护膜15的端面151与第1镀层18隔着端面电极17紧贴。在此，在本实施方式所涉及的电阻器1中，从树脂保护膜15到上表面电极13的沿面距离d1(参照图1)例如是30～55μm。例如，在比较例所涉及的电阻器100中，沿面距离d2是15μm，但在本实施方式所涉及的电阻器1中，以相同的尺寸能够将沿面距离d1设为30μm。

这样，在本实施方式所涉及的电阻器1中，相比于比较例所涉及的电阻器100，能够加长沿面距离d1，进一步地，树脂保护膜15与第1镀层18紧贴。因此，能够抑制大气中包含的硫磺成分从树脂保护膜15与第1镀层18的界面浸入，并且从外部到上表面电极13的沿面距离变长，其结果，能够抑制电阻器1的可靠性的降低。

(5)变形例

实施方式1仅仅是本公开的各种实施方式之一。若能够达成本公开的目的，则实施方式1能够根据设计等而进行各种变更。以下，列举实施方式1的变形例。以下说明的变形例能够适当组合而应用。

在实施方式1中，电阻器1是厚膜片式电阻器，但并不局限于此。电阻器1例如也可以是薄膜片式电阻器。

在实施方式1中，电阻器1是表面安装用的电阻器，但并不局限于此。电阻器1例如也可以是通孔安装(THT：Through-hole Technology)用的电阻器。

在实施方式1中，端面电极17是通过溅射而形成的溅射膜，但并不局限于此。端面电极17例如可以通过辊转印而形成，也可以通过丝网印刷而形成。

在实施方式1中，树脂保护膜15覆盖基板11的上表面111的整个区域，但并不局限于此。树脂保护膜15例如可以形成为一对上表面电极13的一部分露出。该情况下，端面电极17遍及基板11的侧面113、上表面电极13的上表面以及树脂保护膜15的端面151而形成即可。

在实施方式1中，树脂保护膜15覆盖电阻体12以及一对上表面电极13的整个区域，但覆盖电阻体12以及一对上表面电极13的至少一部分即可。

在实施方式1中，端面电极17覆盖树脂保护膜15的端面151的整个区域，但覆盖树脂保护膜15的端面151的至少一部分即可。

在实施方式1中，电阻器1具备一对上表面电极(电极)13，但电阻器1例如可以具备一个上表面电极13，也可以具备3个以上的上表面电极13。

在实施方式1中，电阻器1具备第1镀层18以及第2镀层19，但电阻器1例如可以仅具备第1镀层18，也可以仅具备第2镀层19。进一步地，电阻器1也可以在第1镀层18以及第2镀层19以外还具备一个以上的镀层。

(实施方式2)

参照图4来说明实施方式2所涉及的电阻器1a。另外，关于实施方式2所涉及的电阻器1a，对与实施方式1所涉及的电阻器1同样的结构赋予相同的符号并省略说明。

在实施方式2所涉及的电阻器1a中，在端面电极17不仅形成于树脂保护膜15的端面151而且也形成于树脂保护膜15的上表面152这方面，与实施方式1所涉及的电阻器1不同。

如图4所示，实施方式2所涉及的电阻器1a具备：基板11、电阻体12、一对上表面电极13、树脂保护膜15、一对端面电极17。此外，实施方式2所涉及的电阻器1a还具备：玻璃保护膜14、一对下表面电极16、一对第1镀层18、一对第2镀层19。

在实施方式2所涉及的电阻器1a中，一对端面电极17分别在树脂保护膜15，不仅覆盖端面151，也覆盖上表面152。即，一对端面电极17分别从基板11的侧面113形成到树脂保护膜15中的与基板11相反的一侧的面即上表面152。由此，相比于端面电极17仅形成到树脂保护膜15的端面151的情况，端面电极17难以剥离，并且从外部到上表面电极13的沿面距离变长。

此外，在实施方式2所涉及的电阻器1a中，也能够抑制大气中包含的硫磺成分从树脂保护膜15与端面电极17的界面浸入，其结果，能够实现耐硫化性的提高。即，通过实施方式2所涉及的电阻器1a，能够抑制电阻器1a的可靠性的降低。

实施方式2中说明的结构能够与实施方式1中说明的结构(包含变形例)适当组合而应用。

(实施方式3)

参照图5来说明实施方式3所涉及的电阻器1b。另外，关于实施方式3所涉及的电阻器1b，针对与实施方式2所涉及的电阻器1a同样的结构赋予相同的符号并省略说明。

在实施方式3所涉及的电阻器1b中，在对电阻器1b的安装对象即安装基板2的安装面21进行倒装安装这方面，与实施方式2所涉及的电阻器1a不同。此外，由于实施方式3所涉及的电阻器1b相对于安装基板2倒装安装，因此在省略下表面电极(背面电极)16这方面，与实施方式2所涉及的电阻器1a不同。

如图5所示，实施方式3所涉及的电阻器1b具备：基板11、电阻体12、一对上表面电极13、树脂保护膜15、一对端面电极17。此外，实施方式3所涉及的电阻器1b还具备：玻璃保护膜14、一对第1镀层18、一对第2镀层19。

一对端面电极17分别在树脂保护膜15，不仅覆盖端面151，也覆盖上表面152。即，一对端面电极17分别一体形成到基板11的侧面113、树脂保护膜15的端面151以及树脂保护膜15的上表面152。

如图5所示，实施方式3所涉及的电阻器1b被安装于安装基板2的安装面21，以使得形成有电阻体12以及一对上表面电极13的基板11的上表面111与安装基板2的安装面21对置。即，实施方式3所涉及的电阻器1b被倒装安装于作为电阻器1b的安装对象的安装基板2的安装面21。

如图5所示，在电阻器1b被安装于安装基板2的安装面21的状态下，树脂保护膜15与形成于最表面的第2镀层19的界面被焊料3覆盖。由此，能够抑制大气中包含的硫磺成分从树脂保护膜15与端面电极17的界面浸入，其结果，能够提高耐硫化性。即，通过实施方式3所涉及的电阻器1b，能够抑制电阻器1b的可靠性的降低。

实施方式3中说明的结构能够与实施方式1、2中说明的结构(包含变形例)适当组合而应用。

(实施方式4)

参照图6对实施方式4所涉及的电阻器1c进行说明。另外，关于实施方式4所涉及的电阻器1c，针对与实施方式3所涉及的电阻器1b同样的结构，赋予相同的符号并省略说明。

在实施方式4所涉及的电阻器1c中，在设置树脂电极20这方面，与实施方式3所涉及的电阻器1b不同。

如图6所示，实施方式4所涉及的电阻器1c具备：基板11、电阻体12、一对上表面电极13、树脂保护膜15、一对端面电极17。此外，实施方式4所涉及的电阻器1c还具备：玻璃保护膜14、一对第1镀层18、一对第2镀层19、一对树脂电极20。

一对树脂电极20形成于树脂保护膜15的上表面152上。一对树脂电极20形成于树脂保护膜15的上表面152中的左右方向的两端部。一对树脂电极20例如分别包含含有银(Ag)作为导电物的环氧树脂。一对树脂电极20例如分别通过利用丝网印刷在树脂保护膜15的上表面152涂敷环氧树脂后、照射紫外线来使环氧树脂固化而形成。一对树脂电极20与一对上表面电极13一对一地对应。

在实施方式4所涉及的电阻器1c中，如图6所示，一对端面电极17分别覆盖一对树脂电极20之中对应的树脂电极20的上表面201以及左右方向的两侧面202。即，一对端面电极17分别形成到基板11的侧面113、树脂保护膜15的端面151、树脂电极20的上表面201以及树脂电极20的两侧面202。总之，在实施方式4所涉及的电阻器1c中，作为第2电极的树脂电极20在基板11的上表面111上，形成于作为第1电极的上表面电极13与端面电极17之间。并且，如图6所示，树脂电极20比端面电极17厚。此外，在实施方式4所涉及的电阻器1c中，端面电极17形成为：在基板11的厚度方向D1，覆盖作为第1电极的上表面电极13的至少一部分。

实施方式4所涉及的电阻器1c与上述的实施方式3中说明的电阻器1b同样，被倒装安装于安装基板的安装面。在该情况下，在实施方式4所涉及的电阻器1c中，在树脂保护膜15与端面电极17之间设置树脂电极20，因此能够通过树脂电极20来缓和电阻器1c的安装时的基板11的收缩的影响。即，通过实施方式4所涉及的电阻器1c，能够提高耐热冲击性。

实施方式4中说明的结构能够与实施方式1～3中说明的结构(包含变形例)适当组合而应用。

(总结)

如以上说明那样，第1方式所涉及的电阻器(1；1a；1b；1c)具备：基板(11)、电阻体(12)、电极(13)、保护膜(15)。电阻体(12)形成于基板(11)的一面(111)上。电极(13)形成于基板(11)的一面(111)上。保护膜(15)覆盖电阻体(12)以及电极(13)的至少一部分。保护膜(15)具有沿着基板(11)的厚度方向(D1)的端面(151)。电阻器(1；1a；1b；1c)还具备从基板(11)的侧面(113)延伸到保护膜(15)的端面(151)的端面电极(17)。

通过该方式，能够抑制可靠性的降低。

第2方式所涉及的电阻器(1；1a；1b；1c)在第1方式中，还具备镀层(18、19)。镀层(18、19)形成于端面电极(17)上。

通过该方式，能够抑制可靠性的降低。

在第3方式所涉及的电阻器(1；1a；1b；1c)中，在第1或者第2方式中，保护膜(15)覆盖基板(11)的一面(111)的整个区域。

通过该方式，能够整体上保护电阻体(12)以及电极(13)。

在第4方式所涉及的电阻器(1；1a；1b；1c)中，在第1～第3方式的任一个方式中，端面电极(17)是溅射膜。

通过该方式，在端面电极(17)上形成镀层(18、19)的情况下，能够提高保护膜(15)与镀层(18、19)的紧贴性。

在第5方式所涉及的电阻器(1；1a；1b；1c)中，在第1～第4方式的任一个方法中，端面电极(17)覆盖保护膜(15)的端面(151)的整个区域。

通过该方式，相比于端面电极(17)覆盖保护膜(15)的端面(151)的一部分的情况，能够加长到电极(13)为止的沿面距离。

在第6方式所涉及的电阻器(1；1a；1b；1c)中，在第1～第5方式的任一个方法中，保护膜(15)的端面(151)与基板(11)的一面(111)正交。

通过该方式，相比于保护膜(15)的端面(151)倾斜的情况，能够加长到电极(13)为止的沿面距离。

在第7方式所涉及的电阻器(1a；1b；1c)中，在第1～第6方式的任一个方法中，端面电极(17)从基板(11)的侧面(113)形成到保护膜(15)中的与基板(11)相反的一侧的面(152)。

通过该方式，端面电极(17)难以剥离。

第8方式所涉及的电阻器(1b)在第1～第7方式的任一个方法中，被倒装安装于作为安装对象的安装基板(2)的安装面(21)。

通过该方式，能够进一步抑制可靠性的降低。

在第9方式所涉及的电阻器(1c)中，在第1～第8方式的任一个方式中，端面电极(17)形成为在基板(11)的厚度方向(D1)覆盖作为上述电极的第1电极(13)的至少一部分。电阻器(1c)还具备第2电极(20)。第2电极(20)在基板(11)的一面(111)上形成于第1电极(13)与端面电极(17)之间。第2电极(20)比端面电极(17)厚。

通过该方式，能够提高耐热冲击性。

关于第2～第9方式所涉及的结构，不是电阻器(1；1a；1b；1c)中必须的结构，能够适当省略。

-符号说明-

1、1a、1b、1c 电阻器

2 安装基板

11 基板

12 电阻体

13 上表面电极(电极、第1电极)

15 树脂保护膜(保护膜)

17 端面电极

18 第1镀层(镀层)

19 第2镀层(镀层)

20 树脂电极(第2电极)

21 安装面

111 上表面(一面)

113 侧面

151 端面

D1 厚度方向。

Claims

1.一种电阻器，具备：

基板；

电阻体，形成于所述基板的一面上；

电极，形成于所述基板的所述一面上；和

保护膜，覆盖所述电阻体以及所述电极的至少一部分，

所述保护膜具有沿着所述基板的厚度方向的端面，

所述电阻器还具备：端面电极，从所述基板的侧面延伸到所述保护膜的所述端面。

2.根据权利要求1所述的电阻器，其中，

所述电阻器还具备：镀层，形成于所述端面电极上。

3.根据权利要求1或者2所述的电阻器，其中，

所述保护膜覆盖所述基板的所述一面的整个区域。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的电阻器，其中，

所述端面电极是溅射膜。

5.根据权利要求1～4的任一项所述的电阻器，其中，

所述端面电极覆盖所述保护膜的所述端面的整个区域。

6.根据权利要求1～5的任一项所述的电阻器，其中，

所述保护膜的所述端面与所述基板的所述一面正交。

7.根据权利要求1～6的任一项所述的电阻器，其中，

所述端面电极从所述基板的所述侧面形成到所述保护膜中的与所述基板相反的一侧的面。

8.根据权利要求1～7的任一项所述的电阻器，其中，

所述电阻器被倒装安装于作为安装对象的安装基板的安装面。

9.根据权利要求1～8的任一项所述的电阻器，其中，

所述端面电极形成为在所述基板的所述厚度方向覆盖作为所述电极的第1电极的至少一部分，

所述电阻器还具备：第2电极，在所述基板的所述一面上形成于所述第1电极与所述端面电极之间，

所述第2电极比所述端面电极厚。