CN115798821B - 一种软导体用加压成型设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软导体用加压成型设备，其中壳体、熔炉、第一驱动、控制器，升降组件、检测组件，其中：所述第一驱动固定于壳体的左侧内部，所述第一驱动的输出端固定有推柱，所述压板与壳体的内部为滑动连接，所述推柱与压板固定，压板的右侧为挤压腔；升降组件设置于壳体的右侧，用于升降软导体；所述升降组件包括有底座、第一电动伸缩杆，所述底座固定于壳体的右侧外部，所述第一电动伸缩杆设置有两组，均固定于底座的顶部，两组所述第一电动伸缩杆的顶部均固定有连接块，所述连接块的顶部固定有支撑杆，该装置解决了当前导线性能差的问题。

Description

一种软导体用加压成型设备

技术领域

本发明属于变压器制造技术领域，具体涉及一种软导体用加压成型设备。

背景技术

闪光焊接变压器具有技术超前，工艺先进，采用水冷加环氧绝级结构，广泛用于船舶，石油钻探平台和煤炭开采行业，几万吨的石油钻探平台在海洋中靠系泊链来牢牢稳在海面上，开采的一筐筐煤炭靠环环相扣的锚链从深井处徐徐运至地面，因此对锚链的焊接要求较高。

锚链焊接机组一般是由焊接变压器和焊机设备组成，由于焊机设备可以短程移动，因此二者需要通过软导体连接，方便设备移动。

焊接变压器的电压需要从小到大多档选择，焊接电流最大可达20万安培，对闪光焊接变压器各方面制作要求很高，最重要的要考虑散热、绝缘耐热等级等，并且要做到体积小，功率大，因此闪光焊接变压器采用大电流软导体进行导电，提高其性能。

一般市面上多半是用将软导体叠加，采用焊接的方式将软导体之间进行焊接，但是在使用过程会发现这种类型的软导体导电性差，散热效果不好，影响变压器的使用效率。

经工作人员发现，是由于在焊接时会产生焊缝或者使软导体之间产生间隔，从而导致软导体的导电性差。因此，需要提供一种软导体用加压成型设备，通过加热搪锡，再加压成一体的方式，使软导体之间紧凑，从而解决上述的问题。

需要说明的是，本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本申请构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

本发明的目的在于针对现有的集材装置一种软导体用加压成型设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种软导体用加压成型设备，包括壳体、熔炉、第一驱动、控制器，升降组件、检测组件、压板，其中：

所述第一驱动固定于壳体的左侧内部，所述第一驱动的输出端固定有推柱，所述压板与壳体的内部为滑动连接，所述推柱与压板固定，压板的右侧为挤压腔；

升降组件设置于壳体的右侧，用于升降软导体；

所述升降组件包括有底座、第一电动伸缩杆，所述底座固定于壳体的右侧外部，所述第一电动伸缩杆设置有两组，均固定于底座的顶部，两组所述第一电动伸缩杆的顶部均固定有连接块，所述连接块的顶部固定有支撑杆。

本发明进一步说明，所述成型的步骤为：

S1、工作人员先将堆叠好的软导体折弯成U型；

S2、再将锡块放入熔炉，将锡块融化成锡水，使其温度到达在摄氏度；

S3、当熔炉的温度达到摄氏度时，工作人员将折弯好的U型软导体的一端放入到熔炉中，计时起十分钟，将软导体软化并且锡水渗透到软导体内；

S4、十分钟之后工作人员将软化好的软导体放到支撑杆上，而软化的软导体的一侧让入到挤压腔中；

S5、控制器控制第一电动伸缩杆收缩，带动软导体向下移动，使软导体被软化的一端下降到设定好的位置；

S6、当软导体下降到设定好的位置时，控制器将信号传输给第一驱动，第一驱动启动，使压板向右移动，从而挤压软导体的一端，将软导体与锡水挤压为一体，将软导体挤压到设定的尺寸。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明采用压板，将用锡水软化的软导体进行挤压，使其与锡水融合，还有自身加压成一体，以便提高软导体的导线性能。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的俯视结构示意图；

图3是本发明的A区域局部放大示意图；

图4是本发明的B区域局部放大示意图；

图5是本发明的挤压腔二维结构示意图；

图6是本发明的熔炉二维结构示意图；

图中：1、壳体；2、控制器；3、第一驱动；4、推柱；5、压板；6、第一电动伸缩杆；7、连接块；8、挡板；9、支架；10、挤压腔；11、底座；12、长槽；13、支撑杆；15、第二电动伸缩杆；16、连接板；18、第二驱动；19、固定板；20、连接座；21、旋转轴；22、圆弧板；23、滑槽；24、弹簧；25、滑动柱；26、滚筒；27、圆弧槽。

具体实施方式

以下结合较佳实施例及其附图对本发明技术方案作进一步非限制性的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1和图5所示，本发明提供技术方案：一种软导体用加压成型设备，包括壳体1、第一驱动3、控制器2、压板5，第一驱动3固定于壳体1的左侧内部，压板5与壳体1的内部为滑动连接，第一驱动3的输出端固定有推柱4，推柱4与压板5固定，通过第一驱动3启动，可以带动推柱4推动压板5在壳体1的内部移动，压板5的右侧为挤压腔10，用于放置软导体的一端，便于压板5挤压；

壳体1的右侧固定有升降组件，用于升降软导体，升降组件包括有底座11、第一电动伸缩杆6，底座11固定于壳体1的右侧外部，第一电动伸缩杆6设置有两组，均固定于底座11的顶部，两组第一电动伸缩杆6的顶部均固定有连接块7，连接块7的顶部固定有支撑杆13，用于支撑软导体，支撑杆13的两侧固定均固定有挡板8，用于对软导体起到限位作用，防止软导体在加压时位置发生偏移；

如图1和图2所示，壳体1的底部四周均匀固定有支架9，右侧两组支架9之间固定有检测组件，用于检测软导体是否加压到合适的厚度和检测其表面的平整情况，挤压腔10的底部开设有长槽12，方便检测组件通过长槽12进入到壳体1的内部；

如图3和图4所示，检测组件包括有连接板16，连接板16固定于两组支架9之间，连接板16靠近壳体1的底部固定有两组第二电动伸缩杆15，两组第二电动伸缩杆15的输出端固定有固定板19，两组固定板19的底部均匀固定有两组第二驱动18，两组第二驱动18的输出端贯穿于固定板19，两组第二驱动18的输出端固定有连接座20，两组连接座20之间轴承连接有旋转轴21，旋转轴21的表面固定有滚筒26；

如图4所示，滚筒26的内部开设有若干圆弧槽27，若干圆弧槽27的底部均开设有滑槽23，滑槽23的内部滑动连接有滑动柱25，滑槽23为圆形，与滑动柱25适配，滑动柱25的顶部固定有圆弧板22，圆弧板22弧度与滚筒26一致，便于与软导体表面接触；

滑动柱25位于圆弧槽27的表面套有弹簧24，弹簧24固定连接于圆弧板22与圆弧槽27之间，滑动柱25与滑槽23的底部留有间隙，滑槽23的底部固定有压力感应器；

控制器2与第一驱动3、第二驱动18、第一电动伸缩杆6、第二电动伸缩杆15和压力感应器均为电连接，工作人员在控制器2中设置有运行的程序；

如图6所示，一种软导体用加压成型设备还包括有熔炉，熔炉设置于壳体1的一侧，内部设置将锡块融化成锡水，便于将软导体加热软化与锡水混合。

实施例一，在本实施中，工作人员先将堆叠后的软导体与锡水混合加温，再通过加压设备进行加压，使锡水与软导体混为一体，其中，挤压成的软导体厚度根据工作人员设定；

第一驱动3可以是液压缸，第一电动伸缩杆6的初始状态为伸出的状态；

具体地步骤为：

S1、工作人员先将堆叠好的软导体折弯成U型；

S2、再将锡块放入熔炉，将锡块融化成锡水，使其温度到达在400摄氏度；

S3、当熔炉的温度达到400摄氏度时，工作人员将折弯好的U型软导体的一端放入到熔炉中（如图6所示），计时起十分钟，将软导体软化并且锡水渗透到软导体内；

S4、十分钟之后工作人员将软化好的软导体放到支撑杆13上，而软化的软导体的一侧让入到挤压腔10中；

S5、控制器2控制第一电动伸缩杆6收缩，带动软导体向下移动，使软导体被软化的一端下降到设定好的位置；

S6、当软导体下降到设定好的位置时，控制器2将信号传输给第一驱动3，第一驱动3启动，使压板5向右移动，从而挤压软导体的一端，将软导体与锡水挤压为一体，将软导体挤压到设定的尺寸；

通过上述的操作步骤，先将软导体放入到高温的锡水中，使锡水渗透到叠加的软导体中，再将软导体软化，之后再通过加压设备对软导体的一端进行加压，使软导体与锡水加压成一体，使软导体之间之间更为紧密没有缝隙，从而提高软导体的导电性和导热性。

实施例二，在本实施例中，工作人员设定好第二电动伸缩杆15伸出的长度，使滚筒26的右侧面与挤压腔10的侧面距离为筒体应该被挤压的标准厚度，方便滚筒26检测软导体是否挤压到设定的厚度；

第二驱动18可以是气缸，其初始状态为收缩状态，使滚筒26低于壳体1的底部；

由于滑动柱25的外部设置有弹簧，并且固定于圆弧板22与圆弧槽27之间，因此滑动柱25的初始状态与滑槽23的底部不接触；

具体地，当软导体被一次挤压完成时，需要检测软导体是否到工作人员想要的厚度，此时控制器2控制第二驱动18伸长，从而带动滚筒26通过长槽12进入到挤压腔10的内部；

当滚筒26进入到挤压腔10内部时，滚筒26的右侧正好与软导体表面接触，表示被加压后的软导体的厚度小于或者等于滚筒26的右侧面与挤压腔10的侧面距离，证明软导体被挤压的厚度标准；

当滚筒26进入到挤压腔10内部时，并且与挤压后的软导体的底部接触受阻时，无法使滚筒26继续上升，表示软导体并没有挤压到想到的厚度，此时控制器2控制第二驱动18收缩，重复实施例一的S6步骤，对软导体的表面进行挤压，直到将其挤压到工作人员想要的厚度。

通过设置有弹簧24，当圆弧板22没有与滚筒26的表面接触时，通过弹簧24的弹力，使圆弧板22复位，使滑动柱25不与滑槽23的底部接触。

实施例三，在本实施例中，当软导体被挤压到达工作人员想要的厚度时，需要检测软导体表面的平整度，防止加压后的软导体表面有凸起或者软导体之间产生间隙导致软导体表面有凸起；

具体地，控制滚筒26可以进更深入的进入到挤压腔10中，滚筒26的表面和软导体的表面接触，由于旋转轴21与连接座20为轴承连接，当滚筒26与软导体的表面接触时，通过摩擦，会带动滚筒26在软导体表面滚动。

在滚筒26滚动时，圆弧板22会与软导体的表面接触，当软导体表面部分位置有凸起时，且凸起比较大时，会将圆弧板22挤压，并且进入到圆弧槽27中，使滑动柱25在滑槽23向靠近旋转轴21的方向滑动，与滑槽23的底部接触，压力感应器检测到滑动柱25挤压滑槽23底部的压力，表示软导体表面不平整，此时控制器2控制第二驱动18收缩，带动滚筒26下降，再使控制器2重复实施例一的S6步骤，再此加压软导体，并使其停留一段时间，提高软导体表面的塑形效果；

需要说明的是，上述再次加压会使软导体的厚度变薄一点，在实际生产中是被允许的，只要厚度小于预设的厚度即可；

当软导体再次加压完成之后，控制器2再次控制第二驱动18伸长，此时滚筒26不会与软导体的表面接触，控制第二电动伸缩杆15收缩，使滚筒26与软导体的表面接触，此过程通过工作人员眼睛观察是否接触到软导体表面。

当滚筒26与软导体的表面再次接触时，再次控制第二驱动18伸长，检测软导体表面的平整度，若是检测没问题，表示软导体的一端加压成一体已经合格，此时工作人员需要对软导体的另一端进行加热加压工作，此步骤重复实施例一到实施例三；

通过上述步骤，可以在加压完成之后对软导体的表面进行检测，提高生产的质量。

综上，软导体的加压完成。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“ 上”、“ 下”、“ 前”、“ 后”、“ 左”、“右”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种软导体用加压成型设备，包括壳体（1）、熔炉、第一驱动（3）、控制器（2），升降组件、检测组件、压板（5），其中：

所述第一驱动（3）固定于壳体（1）的左侧内部，所述第一驱动（3）的输出端固定有推柱（4），所述压板（5）与壳体（1）的内部为滑动连接，所述推柱（4）与压板（5）固定，所述压板（5）的右侧为挤压腔（10）；

升降组件设置于壳体（1）的右侧，用于升降软导体；

所述升降组件包括有底座（11）、第一电动伸缩杆（6），所述底座（11）固定于壳体（1）的右侧外部，所述第一电动伸缩杆（6）设置有两组，均固定于底座（11）的顶部，两组所述第一电动伸缩杆（6）的顶部均固定有连接块（7），所述连接块（7）的顶部固定有支撑杆（13），用于支撑软导体，所述支撑杆（13）的两侧固定均固定有挡板（8），用于对软导体起到限位作用，防止软导体在加压时位置发生偏移；

所述熔炉设置于壳体（1）的一侧，内部设置将锡块融化成锡水，便于将软导体加热软化与锡水混合；

所述壳体（1）四周均匀固定有支架（9），所述检测组件设置于支架（9）的右侧；

所述挤压腔（10）的底部开设有长槽（12），方便检测组件通过长槽（12）进入到壳体（1）的内部。

2.根据权利要求1所述的一种软导体用加压成型设备，其特征在于：所述成型的步骤为：

S1、工作人员先将堆叠好的软导体折弯成U型；

S2、再将锡块放入熔炉，将锡块融化成锡水，使其温度到达在400摄氏度；

S3、当熔炉的温度达到400摄氏度时，工作人员将折弯好的U型软导体的一端放入到熔炉中，计时起十分钟，将软导体软化并且锡水渗透到软导体内；

S4、十分钟之后工作人员将软化好的软导体放到支撑杆（13）上，而软化的软导体的一侧让入到挤压腔（10）中；

S5、控制器（2）控制第一电动伸缩杆（6）收缩，带动软导体向下移动，使软导体被软化的一端下降到设定好的位置；

S6、当软导体下降到设定好的位置时，控制器（2）将信号传输给第一驱动（3），第一驱动（3）启动，使压板（5）向右移动，从而挤压软导体的一端，将软导体与锡水挤压为一体，将软导体挤压到设定的尺寸。

3.根据权利要求2所述的一种软导体用加压成型设备，其特征在于：所述检测组件包括有连接板（16），所述连接板（16）固定于两组支架（9）之间，所述连接板（16）靠近壳体（1）的底部固定有两组第二电动伸缩杆（15），两组所述第二电动伸缩杆（15）的输出端固定有固定板（19），两组所述固定板（19）的底部均匀固定有两组第二驱动（18），两组所述第二驱动（18）的输出端贯穿于固定板（19），两组所述第二驱动（18）的输出端固定有连接座（20），两组所述连接座（20）之间轴承连接有旋转轴（21），所述旋转轴（21）的表面固定有滚筒（26）。

4.根据权利要求3所述的一种软导体用加压成型设备，其特征在于：所述滚筒（26）的内部开设有若干圆弧槽（27），若干所述圆弧槽（27）的底部均开设有滑槽（23），所述滑槽（23）的内部滑动连接有滑动柱（25），所述滑槽（23）为圆形，与滑动柱（25）适配，所述滑动柱（25）的顶部固定有圆弧板（22）。

5.根据权利要求4所述的一种软导体用加压成型设备，其特征在于：所述滑动柱（25）位于圆弧槽（27）的表面套有弹簧（24），所述弹簧（24）固定连接于圆弧板（22）与圆弧槽（27）之间，所述滑动柱（25）与滑槽（23）的底部留有间隙，所述滑槽（23）的底部固定有压力感应器。

6.根据权利要求5所述的一种软导体用加压成型设备，其特征在于：所述控制器（2）与第一驱动（3）、第二驱动（18）、第一电动伸缩杆（6）、第二电动伸缩杆（15）和压力感应器均为电连接。

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