CN115793805B - Pcie模组、电子设备及通讯设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种PCIE模组、电子设备及通讯设备，PCIE模组包括冷板、拉手条、PCIE卡和密封板；所述冷板包括散热部、面板、与所述面板背向设置的尾板以及侧板，所述散热部位于所述冷板内部，所述侧部位于所述面板和所述尾板之间，所述PCIE卡冷板设置于所述侧部，所述冷板用于给所述PCIE卡散热；所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，或者所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，或者所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，并且所述密封板上设有第三快接头和第四快接头；所述拉手条可拆卸的装于所述面板，所述密封板可拆卸的装于所述尾板。

Description

PCIE模组、电子设备及通讯设备

技术领域

本申请涉及PCIE模组相关技术领域，尤其涉及一种PCIE模组、电子设备及通讯设备。

背景技术

现代数据中心网络系统需要有足够大的交换容量，数据中心内存在大量的服务器、存储、网络设备，消耗大量能源的同时也散发着大量热量。PCIE模组等存储硬盘是插接在服务器的机箱内部，除了机箱内部需要设置散热结构，为了达到高效的散热效果，在PCIE模组上也会设置散热冷板且连接冷管，通过密闭冷管内的液体为介质进行冷热交换散热。其中，机箱内空间有限，插接的PCIE模组数量较多，而且冷管的路径比较复杂，不利于内部维护。

发明内容

本申请提供一种PCIE模组、电子设备及通讯设备，可以在有限空间内实现灵活插接冷管，解决因服务器内部冷管的设置和维修技术问题。

本申请还提供一种电子设备及通讯设备。

本申请提供一种PCIE模组，所述PCIE模组安装于电子设备的机箱内，PCIE模组包括冷板、拉手条、PCIE卡和密封板；所述冷板包括散热部、面板、与所述面板背向设置的尾板以及侧板，所述散热部位于所述冷板内部，所述侧部位于所述面板和所述尾板之间，所述PCIE卡冷板设置于所述侧部，所述冷板用于给所述PCIE卡散热；所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，或者所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，或者所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，并且所述密封板上设有第三快接头和第四快接头；所述拉手条可拆卸的装于所述面板，所述密封板可拆卸的装于所述尾板。

本申请所述的PCIE模组包括可拆卸的拉手条和密封板，拉手条或者拉手条和密封板上设有快接头，用于散热部与外界的连通，在PCIE模组作为前置或者后置的PCIE模组装在电子设备机箱时，可以根据外接制冷管道的设置的不同需求更换拉手条和密封板的位置，提高PCIE模组排布灵活性，且可以优化内部管道设置，便于PCIE模组内部管道维修。

一种实施例中，所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，所述散热部包括位于面板的管道入口和管道出口，以及位于尾板的第一子流通口和第二子流通口；

所述密封板上的第三快接头和第四快接头分别与所述第一子流通口和第二子流通口连通，所述第一快接头和第二快接头分别与所述管道入口和所述管道出口连通，所述第一子流通口和第二子流通口分别与所述管道入口和所述管道出口连通。本实施例的PCIE模组在面板侧和尾端侧均设有连接头，便于后置PCIE模组与外部冷却管道的连通，以及与内部PCIE模组的管道的连通和维修。

一种实施例中，所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，所述散热部包括位于面板的管道入口和管道出口，以及位于尾板的第一子流通口和第二子流通口；

所述拉手条装于所述面板，且所述第一快接头和第二快接头分别与所述管道入口和所述管道出口连通，所述密封板密封于所述尾板的第一子流通口和第二子流通口。本实施例只有面板侧设有第一快接头和第二快接头，且在电子设备使用过程中，该PCIE模组作为后置PCIE模组，面板露出电子设备后侧。

一种实施例中，所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，且所述密封板装于所述尾板，所述第三快接头和第四快接头分别与所述第一子流通口和第二子流通口连通，所述拉手条密封于所述面板。本实施例只有面板侧设有第一快接头和第二快接头，且在电子设备使用过程中，该PCIE模组作为前置PCIE模组，面板露出电子设备前侧，尾部位于电子设备内部，用于与后置的PCIE模组连通。

一种实施例中，所述拉手条包括板体、第一连接孔、第二连接孔，所述板体包括外表面和内表面；所述第一连接孔和所述第二连接孔贯穿所述外表面和所述内表面，所述第一连接孔和所述第二连接孔沿着拉手条长度方向排列；

所述第一快接头和所述第二快接头装于所述外表面，所述第一快接头和所述第二快接头分别可拆卸的密封连接所述第一连接孔和所述第二连接孔，所述第一连接孔和所述第二连接孔分别与所述管道入口和所述管道出口连通。

本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括机箱多个前置PCIE模组和多个后置PCIE模组，多个所述前置PCIE模组位于所述机箱前侧，且所述前置PCIE模组的密封板朝向所述机箱内侧，多个所述后置PCIE模组位于所述机箱后侧，且所述后置PCIE模组的拉手条位于所述机箱外部；

所述后置PCIE模组和所述前置PCIE模组均包括冷板、拉手条、PCIE卡和密封板；所述冷板包括面板、与所述面板背向设置的尾板以及侧板，冷板所述侧部位于所述面板和所述尾板之间，所述PCIE卡冷板设置于所述侧部，所述冷板用于给所述PCIE卡散热；

所述后置PCIE模组的所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，所述前置PCIE模组的所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，所述后置PCIE模组的所述拉手条可拆卸的装于所述后置PCIE模组的所述面板，所述前置PCIE模组所述密封板可拆卸的装于所述前置PCIE模组所述尾板；

所述后置PCIE模组的第一快接头和第二快接头与外接管道连通，所述前置PCIE模组的第三快接头和第四快接头与外接管道连通。

一种实施例中，所述后置PCIE模组和所述前置PCIE模组均包括散热部，所述后置PCIE模组的散热部还包括位于所述后置PCIE模组的面板的管道入口和管道出口，所述前置PCIE模组的所述散热部包括位于所述前置PCIE模组的尾板的第一子流通口和第二子流通口，

所述后置PCIE模组的拉手条装于所述后置PCIE模组的面板上，所述分别连通所述散热部的管道入口和管道出口；所述前置PCIE模组的所述密封板装于所述前置PCIE模组的尾板上，所述前置PCIE模组的第三快接头和第四快接头分别与所述第一子流通口和所述第二子流通口；

所述后置PCIE模组的第一快接头和第二快接头的外接管道与所述前置PCIE模组的第三快接头和第四快接头的外接管道并联于供液装置。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括机箱多个前置PCIE模组和多个后置PCIE模组，多个所述前置PCIE模组位于所述机箱前侧，且所述前置PCIE模组的密封板朝向所述机箱内侧，多个所述后置PCIE模组位于所述机箱后侧，且所述后置PCIE模组的拉手条位于所述机箱外部；

所述后置PCIE模组和所述前置PCIE模组均包括冷板、拉手条、PCIE卡和密封板；所述冷板包括面板、与所述面板背向设置的尾板以及侧板，冷板所述侧部位于所述面板和所述尾板之间，所述PCIE卡冷板设置于所述侧部，所述冷板用于给所述PCIE卡散热；

所述后置PCIE模组的所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，所述后置PCIE模组的所述密封板上设有第三快接头和第四快接头；所述前置PCIE模组的所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，所述后置PCIE模组的所述拉手条可拆卸的装于所述后置PCIE模组的所述面板，所述前置PCIE模组所述密封板可拆卸的装于所述前置PCIE模组所述尾板；

所述后置PCIE模组的第一快接头和第二快接头与外接管道连通，所述后置PCIE模组的所述密封板上设有第三快接头和第四快接头朝向所述前置PCIE模组，所述前置PCIE模组的第三快接头和第四快接头与所述后置PCIE模组的密封板的第三快接头和第四快接头对接并连通。

一种实施例中，所述后置PCIE模组和所述前置PCIE模组均包括散热部，所述后置PCIE模组的散热部还包括位于所述后置PCIE模组的面板的管道入口和管道出口，以及第一子流通口和第二子流通口，所述前置PCIE模组的所述散热部包括位于所述前置PCIE模组的尾板的第一子流通口和第二子流通口，

所述后置PCIE模组的拉手条装于所述后置PCIE模组的面板上，且所述第一快接头和第二快接头分别连通所述散热部的管道入口和管道出口，所述后置PCIE模组的密封板装于所述后置PCIE模组的尾板，且所述后置PCIE模组的第三快接头和第四快接头与分别与所述后置PCIE模组的第一子流通口和第二子流通口连通；

所述前置PCIE模组的所述密封板装于所述前置PCIE模组的尾板上，所述前置PCIE模组的第三快接头和第四快接头分别与所述前置PCIE模组的第一子流通口和所述第二子流通口；

所述后置PCIE模组的第三快接头和第四快接头与所述前置PCIE模组的第三快接头和第四快接头位于所述机箱内，所述后置PCIE模组的第三快接头通过管道连通所述前置PCIE模组的第三快接头，所述后置PCIE模组的第四快接头通过管道连通所述前置PCIE模组的第四快接头。

一种实施例中，所述电子设备还包括背板、主板和散热装置，所述后置PCIE模组、所述前置PCIE模组、所述背板、所述主板和所述散热装置均安装于所述机箱的内侧，所述后置PCIE模组和所述前置PCIE模组均与所述背板连接并导通，所述背板与所述主板电性连接；沿着所述电子设备的长度方向，所述主板与所述散热装置相邻设置。

本申请提供一种通讯设备，其包括机柜和所述电子设备，多个所述电子设备装于所述机柜，所述机柜包括冷却液接口，所述冷却液接口包括流入口和流出口，所述流入口和所述流出楼用于连接电子设备的PCIE模组的散热部，实现所述散热部的冷却液的冷热交换。

本申请所述的PCIE模组包括可拆卸的拉手条和密封板，拉手条或者拉手条和密封板上设有快接头，用于散热部与外界的连通，在PCIE模组作为前置或者后置的PCIE模组装在电子设备机箱时，可以根据外接制冷管道的设置的不同需求更换拉手条和密封板的位置，来实现前置和后置的PCIE模组的连通，采用并联或者串联方式，如此可以减小PCIE模组之间的连接管道的长度，简化PCIE模组冷板内部空间设计，有利于内部管道的维修。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的通讯设备的平面示意图；

图2是本申请第一实施例提供的电子设备的内部结构平面示意图，电子设备用于图1所示的通讯设备；

图3是图2所示的本申请第一实施例的后置PCIE模组的结构示意图；

图4是图3所示的后置PCIE模组的部分分解示意图；

图5是图4所示的后置PCIE模组的拉手条的结构示意图；

图6是图2所示的电子设备的第二实施例的后置PCIE模组结构示意图；

图7是图2所示的电子设备的前置PCIE模组结构示意图；

图8是本申请第三实施例提供的后置PCIE模组结构示意图；

图9是本申请第二实施例提供的电子设备的内部结构平面示意图，电子设备包括图8所示的后置PCIE模组并用于图1所示的通讯设备。

具体实施方式

在本申请的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖向”、“横向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

请参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的通讯设备的平面示意图；图2是本申请第一实施例提供的电子设备的内部结构平面示意图，电子设备用于图1所示的通讯设备；本申请中以电子设备为服务器为例进行说明。

本申请实施例提供一种PCIE模组、电子设备及通讯设备，通讯设备包括机柜和多个电子设备，机柜为电子设备提供容纳空间和外界器件，如电源及冷凝介质管路等。电子设备可为计算机、交换机和服务器等具有所述PCIE模组等硬盘的需要进行信息储存的设备。

具体的，通讯设备3000包括数个电子设备1000和机柜2000。机柜2000包括背板、电源、连接器总成、冷却液接口，框架冷板和设于框架冷板的安装位。电源、连接器总成、冷却液接口位于机柜的背部可以通过背板支撑。冷却液接口包括流入口和流出口，流入口用于未使用的冷却液进入服务器，流出口用于服务器内的冷却液流出。安装位沿着机柜的高度方向排列，用于插接数个电子设备1000(服务器)。

电子设备1000包括机箱100、数个PCIE模组(图未标)、主板400、散热装置500以及背板600。本实施例中，为了便于描述和区分，PCIE模组包括后置PCIE模组200和前置PCIE模组300，其中，后置PCIE模组200和前置PCIE模组300功能相同，部分结构可以相同，或者全部结构可以相同。后置PCIE模组200、前置PCIE模组300、背板600、主板400和散热装置500均安装于机箱100的内侧；后置PCIE模组200和前置PCIE模组300均有多个。后置PCIE模组200和前置PCIE模组300插接于机箱100的插槽，后置PCIE模组200和前置PCIE模组300均与背板600连接并导通，背板600与主板400电性连接；沿着电子设备1000的长度方向，主板400与散热装置500相邻设置。其中，主板400用设置中央处理器401等，电连接电子设备1000的电源模块及其他存储元件。散热装置500可以有两个或者两个以上，散热装置用于对机箱100内部空间散热，以及针对后置PCIE模组200和前置PCIE模组300和主板400等器件散热，比如对主板400上的处理器进行散热。

本实施例中，机箱100包括前面板101和后面板102。沿着电子设备1000长度方向，前面板101和后面板102设置，并且后置PCIE模组200、主板400、散热装置500和前置PCIE模组300依次设置。后置PCIE模组200和前置PCIE模组300通过水管连接外接水管，水管可以设置于机箱内部，也可以部分位于机箱外部。可以理解为后置PCIE模组200和前置PCIE模组300可以是结构相同的PCIE模组，也可以是结构不同的PCIE模组。

下面以后置PCIE模组为例介绍PCIE模组的具体结构，本实施例的后置PCIE模组和前置PCIE模组的功能相同，用于插接PCIE卡并可以实现散热。前置PCIE模组的结构可以一并参考后置PCIE模组。请一并参阅图3和图4，图3是图2所示的本申请后置PCIE模组的一种实施例的结构示意图；图4是图3所示的后置PCIE模组的部分分解示意图。

本申请第一实施例提供的后置PCIE模组200包括冷板210、拉手条220、PCIE卡260、密封板(图未示)及连接器。拉手条220、PCIE卡260及连接器均装于冷板210上并露出冷板210。PCIE卡260通过线路板与连接器电性连接；连接器用于与电子设备1000电性连接。其中，PCIE卡260具有线路板(图未示)和插接头，插接头位于线路板的一侧，可以理解为插接头与线路板一体成型。

具体的，冷板210为矩形的中空板体，其包括面板211、与所述面板211背向设置的尾板212、连接面板211和尾板212的侧板213；还包括设于冷板210内部的散热部215。可以理解为冷板210是具有一定厚度的中空板子，并可以在内部设置管道构成的散热部，用来存储冷却液，也可以承载所述的PCIE卡260及连接器270。本实施例的面板211上设有第一安装位，用于安装所述的拉手条220。

PCIE卡260装于冷板210，线路板位于冷板210内并与散热部215完全隔离(不会有冷却液进入线路板)。PCIE卡260由侧板213的一侧伸出冷板210，具体是插接头由侧板213的一侧伸出冷板210。连接器装于冷板210并由尾板212露出冷板210；连接器与PCIE卡260电性连接，且用于与主板400或者背板600插接导通，以便信号的传输。

散热部215包括两个管道2151(进水管和出水管)、管道入口2152a和管道出口2153a。散热部215在冷板210内为密封结构。本实施例的管道入口2152a和管道出口2153a开设于面板211上并贯穿面板211，管道2151包括进水段和出水段，分别连通管道入口2152a和管道出口2153a，用于冷却液体的进入和排出。管道2151由数个子管道首位连接摆列组成，如蛇形排列或者阵列排列，以增加在冷板210内的面积，进而增加散热面积。

请参阅图5，图5是图4所示的后置PCIE模组的拉手条的结构示意图；拉手条220包括板体221、第一连接孔222、第二连接孔223、第一快接头224、第二快接头225及密封件(图未示)。可以理解的是，第一快接头224和第二快接头225为后置PCIE模组的快接头。板体221为条形板，其包括外表面2211和内表面2212。板体221位于内表面2212凸设有凸起2213；实际上凸起2213为板体221的一部分，即板体221为厚度不均匀的条形板，设有凸起的位置相较于其他位置较厚。第一连接孔222和第二连接孔223贯穿板体221外表面2211和内表面2212设有凸起的位置(贯穿凸起)，第一连接孔222和第二连接孔223沿着拉手条220长度方向排列。

第一快接头224和第二快接头225装于板体221的外表面，且第一快接头224和第二快接头225分别连接第一连接孔222、第二连接孔223，用于将第一连接孔222和第二连接孔223密封，并且可以拆下以露出第一连接孔222和第二连接孔223。

密封件可以是密封圈，一种实施方式，密封圈设置于内表面2212周缘；一种实施方式密封圈围绕凸起设置。本实施例中，密封板装于尾板212上。

拉手条220装于冷板210的面板211上，板体221与面板211相对。板体221内表面2212朝向第一安装位，凸起2213插入第一安装位，拉手条220与第一安装位之间通过密封圈密封。其中，第一连接孔222与管道入口2152a对接并连通形成流入口，用于冷却液流进散热部的自管道，第二连接孔223和管道出口2153a对接并连通形成流出口，用于将散热部内的冷却液排出，实现冷热交换。密封圈的设置可以防止管道内的冷却液体经过，第一连接孔222与管道入口2152a之间，以及第二连接孔223和管道出口2153a之间漏液。

一种实施方式中，拉手条220通过螺钉螺接板体221与面板211可拆卸的固定连接。一种实施方式中，板体221上设有卡扣，与卡扣对应的在面板211上设置卡槽；或者面板211上设有卡扣，与卡扣对应的在板体221上设置卡槽，通过卡槽和卡扣的卡持来实现拉手条220与冷板210的固定。

可以理解为，拉手条220是可拆卸的设于PCIE模组200上。拉手条220位于PCIE模组200的前端，板体221与面板211共同作为PCIE模组200的前端板。

请参阅图6，图6是图2所示的电子设备的后置PCIE模组的一种实施例的结构示意图。本实施例中，与上述实施例不同的是，密封板280设有第三快接头281和第四快接头282，密封板280装于尾板212上，拉手条220并没有设置快接头，拉手条220装于面板211上。

具体的，冷板210包括面板211、尾板212、侧板213以及设于冷板210内部的散热部215。PCIE卡260由侧板213的一侧伸出冷板210。本实施例的尾板212上设有第一安装位，用于安装所述的密封板280。

本实施例中，密封板280包括板体、第三连接孔(图未示)、第四连接孔(图未示)、第三快接头281、第四快接头282及密封件(图未示)。当然，第三连接孔、第四连接孔也可以直接设于尾板212上在，之后再连接与之对应的快接头。板体包括外表面(图未标)和内表面(图未标)。第三快接头281、第四快接头282位于外表面。尾板212设有第一子流通口2152b和第二子流通口2153b。

密封板280装于冷板210的尾板212相对。板体221的内表面朝向尾板212，其中，第三连接孔与第一子流通口2152b对接并连通形成流入口，第四连接孔和第二子流通口2153b对接并连通形成流出口，第三快接头281密封或者打开流入口，第四快接头282密封或者打开流出口。

本实施方式中，密封板280通过螺钉与板体可拆卸的固定连接。或者通过卡槽和卡扣的卡持来实现密封板280与冷板210的固定。可以理解为，本实施例的后置的PCIE模组的快接头位于PCIE模组的尾端，即本实施例的后置的PCIE模组放置于机箱100的前端，可以理解为是前置PCIE模组，而位于机箱100后端的PCIE模组为第一实施例的后置PCIE模组。

为了更清楚前置PCIE模组，结合附图7进行说明，图7是本申请前置PCIE模组的结构示意图，实际上前置PCIE模组300的结构与上述图6实施例所述的后置PCIE模组200结构相同，只是在机箱100内的位置不同。前置PCIE模组300包括冷板310、拉手条320、PCIE卡360及密封板。拉手条320、PCIE卡360及密封板(图未示)均装于冷板310上并露出冷板310。PCIE卡360通过线路板与连接器(图未示)电性连接；连接器用于与电子设备1000电性连接。其中，PCIE卡360具有线路板和插接头(图未示)，插接头位于线路板的一侧，可以理解为插接头与线路板一体成型。

具体的，冷板310与后置PCIE模组200的冷板结构相同，其包括面板(图未示)、尾板312、侧板313以及设于冷板310内部的散热部315。PCIE卡360由侧板313的一侧伸出冷板310，连接器装于冷板310并由面板311露出冷板310；连接器与PCIE卡360电性连接，且用于前置PCIE模组300与主板400或者背板600插接导通，以便信号的传输。

散热部315的管道与后置PCIE模组200的管道结构相同，不同的是，本实施例散热部包括子流通口，分别为第一子流通口3152和第二子流通口3153。第一子流通口3152和第二子流通口3153开设于尾板312上。

前置PCIE模组300的密封板可以采用与图6所示的后置PCIE模组200的密封板280结构完全相同的密封板。密封板包括板体(图未示)、第三连接孔(图未示)、第四连接孔(图未示)、第三快接头324、第四快接头325及密封件(图未示)。板体包括外表面(图未示)和内表面(图未示)。第三快接头324、第四快接头325位于外表面(图未示)。

密封板装于冷板310的尾板312，其中，第三连接孔与第一子流通口3152对接并连通形成流入口，第四连接孔和第二子流通口3153对接并连通形成流出口。第三快接头324密封或者打开流入口，第四快接头325密封或者打开流出口。

请参阅图2，多个PCIE模组装于机箱100内，为了便于描述，以后置PCIE模组200和前置PCIE模组300作为实施例具体描述，可以理解的是，机箱100内包括以上两种实施例的后置PCIE模组，一组是将具有快接头的拉手条装于面板211上，密封板并没有设置快接头。另一组是拉手条没有设置快接头，将设有快接头的密封板装于尾板上。也就是说，后置的PCIE模组包括一组快接头，快接头设置于拉手条上。前置的PCIE模组包括一组快接头，快接头设置于密封板上。所述的后置PCIE模组200并排装于机箱100后侧，PCIE卡260与背板600插接，后置PCIE模组200的拉手条220露出机箱，第一快接头224和第二快接头225露出机箱100后面板，分别通过进水管103和出水管104连接外部管道，实现冷却液经刘入口和流出口的流入和输出。多前置PCIE模组300并排装于机箱100内前侧，前置PCIE模组300的第三快接头324、第四快接头325朝向机箱内部与后置PCIE模组200相对。第三快接头324和第四快接头325与水管105通过子流通口连通(快接头处于打开状态)，水管105由机箱100内部穿过机箱100背部与外界水管连通。后置PCIE模组200和前置PCIE模组300分别位于机箱的后端和前端。

数个服务器插接于机柜2000的安装位，后置PCIE模组200位于机柜2000的后端，前置PCIE模组300位于机柜2000的前端。服务器电源、连接器总成用于与服务器电连接。后置PCIE模组200的快接头位于机柜2000的背部，如第一块接头224(224a)和第二快接头225(225a)，第一块接头和第二快接头开启露出流入口和流出口，可以直接与冷却液接口连通；不需要过多的水管，节省机柜空间和机箱空间，便于拆卸和安装；前置PCIE模组300的冷却液水管伸出机箱100与机柜2000的冷却液接口。

请一并参阅图8和图9，图8是本申请的后置PCIE模组又一实施例的结构示意图；图9是本申请第二实施例提供的电子设备的内部结构平面示意图，电子设备包括图8所示的后置PCIE模组并用于图1所示的通讯设备。

本实施例中，后置PCIE模组200包括两组快接头，冷板210内部散热部除了管道入口和管道出口，还包括两个子流通口。每组快接头均包括第一快接头和第二快接头，且两组快接头位于后置PCIE模组200面板211一侧和尾板212一侧。具体的，一组快接头的第一快接头和第二快接头设于拉手条上，另一组快接头的第一快接头和第二快接头设于密封板上。可以理解为，拉手条和密封板可拆卸的装于冷板210上，并且位置可以根据实际设计需求调整，比如拉手条装于面板，密封板装于尾板；或者密封板装于面板，拉手条装于尾板。也就是说本实施例中的后置PCIE模组200设有一个上述第一实施例的拉手条220，拉手条是位于冷板210的面板211一侧，也就是后置PCIE模组200的前端(面板211侧)；还设有第二实施例的密封板，密封板设于后置PCIE模组200的后端(尾板)。

本实施例中，后置PCIE模组200包括冷板210、所述拉手条220a、密封板220b、PCIE卡260及连接器。冷板210包括面板211和尾板212b。冷板210内部设有散热部215。散热部215包括多个子管道2151、与子通道连通的第一管道入口2152a、第一管道出口2153a、第一子流通口2152b和第二子流通2153b。第一管道入口2152a和第一管道出口2153a开设于面板211上并贯穿面板211。第一子流通口2152b和第二子流通2153b开设于尾板212上并贯穿尾板212。

拉手条220a的结构与第一实施例的拉手条结构完全相同。拉手条220a包括第一板体221a、第一连接孔(图未示)、第二连接孔、第一快接头224a、第二快接头225a及密封件(图未示)。密封板220b的结构与第二实施例的密封板结构完全相同，其包括第二板体221b、第三连接孔222b、第四连接孔223b、第三快接头224b、第四快接头225b及密封件(图未示)。

拉手条220a装于冷板210的面板211上，第一板体221a与面板211相对，第一管道入口和第一连接孔对接并连通形成第一流入口，第二连接孔和第一管道出口对接并连通形成第一流出口。密封板220b装于冷板210的尾板212上，第二板体221b与尾板212相对，第一子流通口2152b和第三连接孔222b对接并连通形成第二流入口，第四连接孔223b和第二子流通2153b对接并连通形成第二流出口。

拉手条220a和密封板220b通过螺钉与经冷板210可拆卸的固定连接。或者通过卡槽和卡扣的卡持来实现拉手条220a和密封板220b与冷板210的固定。

多个后置PCIE模组200装于机箱内，密封板220b位于机箱100内部朝向前置PCIE模组300。前置PCIE模组300与第一实施例的前置PCIE模组300结构和位置相同。

请参阅图9，多个所述的后置PCIE模组200并排装于机箱100内，PCIE卡260与背板600插接，后置PCIE模组200的拉手条(图未示)露出机箱，密封板220b朝向机箱100内部。多个前置PCIE模组300采用图7所述的形式，多个前置PCIE模组300并排装于机箱100内。后置PCIE模组200和前置PCIE模组300分别位于机箱的后端和前端。前置PCIE模组300的拉手条320及第三快接头324、第四快接头325朝向机箱内部，并朝向后置PCIE模组200。第三快接头224b和第三快接头324通过第一水管连通，第四快接头225b和第四快接头325通过第二水管连通(快接头处于打开状态)，水管由机箱100内部穿过机箱100背部与外界水管连通。第一快接头224和第二快接头225连接第三水管和第四水管，第三水管和第四水管位于机箱100外部。

需要说明的是以上两个实施例，后置PCIE模组200的面板侧设置可拆卸的拉手条，后置PCIE模组200装入机箱100后，后置PCIE模组200的面板位于机箱背面，即位于机箱100的后面板位置，后置PCIE模组200的拉手条和第一快接头224、第二快接头225露出机箱100，直接与外部的供液管道连接，来实现冷却液的流入和流出，不需要在机箱100内部的设置管道，这样节省机箱内部空间，而且便于管道设置，即使管道漏液不需要拆开机箱，便于维修。

以上，仅为本申请的部分实施例和实施方式，本申请的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种PCIE模组，其特征在于，PCIE模组包括冷板、拉手条、PCIE卡和密封板；

所述冷板包括面板、与所述面板背向设置的尾板以及侧板，所述侧板于所述面板和所述尾板之间，所述PCIE卡设置于所述侧板，所述冷板用于给所述PCIE卡散热；

所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，并且所述密封板上设有第三快接头和第四快接头；所述拉手条可拆卸的装于所述面板，所述密封板可拆卸的装于所述尾板；

所述冷板包括散热部，所述散热部包括位于面板的管道入口和管道出口，以及位于尾板的第一子流通口和第二子流通口；所述密封板上的第三快接头和第四快接头分别与所述第一子流通口和第二子流通口连通，所述第一快接头和第二快接头分别与所述管道入口和所述管道出口连通，所述第一子流通口和第二子流通口分别与所述管道入口和所述管道出口连通。

2.根据权利要求1所述的PCIE模组，其特征在于，所述拉手条包括板体、第一连接孔、第二连接孔，所述板体包括外表面和内表面；所述第一连接孔和所述第二连接孔贯穿所述外表面和所述内表面，所述第一连接孔和所述第二连接孔沿着拉手条长度方向排列；

所述第一快接头和所述第二快接头装于所述外表面，所述第一快接头和所述第二快接头分别可拆卸的密封连接所述第一连接孔和所述第二连接孔，所述第一连接孔和所述第二连接孔分别与所述管道入口和所述管道出口连通。

3.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括机箱多个前置PCIE模组和多个后置PCIE模组，多个所述前置PCIE模组位于所述机箱前侧，且所述前置PCIE模组的密封板朝向所述机箱内侧，多个所述后置PCIE模组位于所述机箱后侧，且所述后置PCIE模组的拉手条位于所述机箱外部；

所述后置PCIE模组和所述前置PCIE模组均包括冷板、拉手条、PCIE卡和密封板；所述冷板包括面板、与所述面板背向设置的尾板以及侧板，冷板所述侧板位于所述面板和所述尾板之间，所述PCIE卡冷板设置于所述侧板，所述冷板用于给所述PCIE卡散热；

所述后置PCIE模组的所述拉手条上设有第一快接头和第二快接头，所述后置PCIE模组的所述密封板上设有第三快接头和第四快接头；

所述后置PCIE模组包括散热部，所述后置PCIE模组的散热部还包括位于所述后置PCIE模组的面板的管道入口和管道出口，以及第一子流通口和第二子流通口；所述后置PCIE模组的拉手条装于所述后置PCIE模组的面板上，且所述第一快接头和第二快接头分别连通所述散热部的管道入口和管道出口，所述后置PCIE模组的密封板装于所述后置PCIE模组的尾板，且所述后置PCIE模组的第三快接头和第四快接头与分别与所述后置PCIE模组的第一子流通口和第二子流通口连通；

所述前置PCIE模组的所述密封板上设有第三快接头和第四快接头，所述后置PCIE模组的所述拉手条可拆卸的装于所述后置PCIE模组的所述面板，所述前置PCIE模组所述密封板可拆卸的装于所述前置PCIE模组所述尾板；

所述后置PCIE模组的第一快接头和第二快接头与外接管道连通，所述后置PCIE模组的所述密封板上设有第三快接头和第四快接头朝向所述前置PCIE模组，所述前置PCIE模组的第三快接头和第四快接头与所述后置PCIE模组的密封板的第三快接头和第四快接头对接并连通。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述前置PCIE模组包括散热部，所述前置PCIE模组的所述散热部包括位于所述前置PCIE模组的尾板的第一子流通口和第二子流通口，

所述前置PCIE模组的所述密封板装于所述前置PCIE模组的尾板上，所述前置PCIE模组的第三快接头和第四快接头分别与所述前置PCIE模组的第一子流通口和所述第二子流通口；

所述后置PCIE模组的第三快接头和第四快接头与所述前置PCIE模组的第三快接头和第四快接头位于所述机箱内，所述后置PCIE模组的第三快接头通过管道连通所述前置PCIE模组的第三快接头，所述后置PCIE模组的第四快接头通过管道连通所述前置PCIE模组的第四快接头。

5.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括背板、主板和散热装置，所述后置PCIE模组、所述前置PCIE模组、所述背板、所述主板和所述散热装置均安装于所述机箱的内侧，所述后置PCIE模组和所述前置PCIE模组均与所述背板连接并导通，所述背板与所述主板电性连接；沿着所述电子设备的长度方向，所述主板与所述散热装置相邻设置。

6.一种通讯设备，其特征在于，其包括机柜和多个权利要求3-5任一项所述电子设备，多个所述电子设备装于所述机柜，所述机柜包括冷却液接口，所述冷却液接口包括流入口和流出口，所述流入口和所述流出口用于连接电子设备的PCIE模组的散热部，实现所述散热部的冷却液的冷热交换。