CN113365477A - 冷却装置、机柜及数据处理设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种冷却装置、机柜及数据处理设备，涉及计算机技术领域，尤其涉及计算机散热技术领域。其中，冷却装置包括：冷却组件，用于流通冷却液，冷却组件具有用于与待冷却部件相接触的冷却面；换热器，用于流通冷却液；风扇，用于驱动空气形成依次经过待冷却部件和换热器的风流，以使风流与换热器中的冷却液进行热交换；以及供液管组，包括输入管和输出管；输入管用于向冷却组件和换热器内注入冷却液，输出管用于排出冷却组件和换热器内的冷却液，从而可以简化冷却装置的结构，降低成本。

Description

冷却装置、机柜及数据处理设备

技术领域

本公开涉及计算机技术领域，尤其涉及计算机散热技术领域，具体涉及一种冷却装置、机柜及数据处理设备。

背景技术

随着云计算机数据中心的发展，需要采用冷却方式对数据中心机房内的高发热量的数据处理设备进行降温处理。

相关技术中，数据处理设备包括机柜以及设置于机柜内的服务器节点，服务器节点具有芯片，芯片上安装冷板，冷板内容纳有冷却液，冷却液吸收芯片的热量并不断的循环流动，以将热量不断转移至机柜外的外部冷却系统。另外，对未设置冷板的服务器节点中的其他部件采用风冷的方式，并通过额外制冷设备对风流进行换热。

在此部分中描述的方法不一定是之前已经设想到或采用的方法。除非另有指明，否则不应假定此部分中描述的任何方法仅因其包括在此部分中就被认为是现有技术。类似地，除非另有指明，否则此部分中提及的问题不应认为在任何现有技术中已被公认。

发明内容

本公开提供了一种冷却装置、机柜及数据处理设备。

根据本公开的一方面，提供了一种冷却装置，包括：冷却组件，冷却组件用于流通冷却液，冷却组件具有用于与待冷却部件相接触的冷却面；换热器，换热器用于流通冷却液；风扇，风扇用于驱动空气形成依次经过待冷却部件和换热器的风流，以使风流与换热器中的冷却液进行热交换；以及供液管组，供液管组包括输入管和输出管；输入管用于向冷却组件和换热器内注入冷却液，输出管用于排出冷却组件和换热器内的冷却液。

根据本公开的另一方面，提供了一种机柜，包括：柜体以及冷却装置；柜体的背面具有开口，柜体内具有用于容纳待冷却部件的容纳腔；冷却装置的换热器和风扇设置于柜体的开口处，冷却装置的输入管和输出管均伸出于柜体。

根据本公开的另一方面，提供了一种数据处理设备，包括服务器节点以及机柜；服务器节点设置于机柜的容纳腔内，服务器节点具有芯片；机柜中冷却装置的冷却面与芯片接触，机柜中冷却装置的风扇用于驱动空气形成依次经过服务器节点与换热器的风流。

根据本公开的一个或多个实施例，可以简化冷却装置的结构，降低成本。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

附图示例性地示出了实施例并且构成说明书的一部分，与说明书的文字描述一起用于讲解实施例的示例性实施方式。所示出的实施例仅出于例示的目的，并不限制权利要求的范围。在所有附图中，相同的附图标记指代类似但不一定相同的要素。

图1示出了根据本公开的实施例冷却装置的结构图；

图2示出了图1中冷板与芯片的装配图；

图3示出了根据本公开的一个实施例的冷却装置的液冷原理图；

图4示出了根据本公开的实施例的风冷原理图；

图5示出了根据本公开的另一个实施例的冷却装置的液冷原理图；

图6示出了根据本公开实施例的电源模块的连接示意图。

附图标记说明：

100：冷却组件； 110：冷板；

111：冷却面； 120：入液口；

130：出液口； 200：换热器；

210：换热入口； 220：换热出口；

300：风扇； 400：供液管组；

410：输入管； 420：输出管；

430：分液器； 431：第一入口；

432：第一出口； 440：集液器；

441：第二入口； 442：第二出口；

450：快速接头； 470：子分液器；

480：子集液器； 500：机柜；

510：开口； 600：服务器节点；

610：芯片； 700：框体；

710：静压腔； 800：电源模块；

810：母排。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。

相关技术中，数据处理设备包括机柜以及设置于机柜内的服务器节点，服务器节点具有芯片，芯片上安装冷板，冷板内容纳有冷却液，冷却液吸收芯片的热量并不断的循环流动，以将热量不断转移至机柜外的外部冷却系统。另外，对未设置冷板的服务器节点中的其他部件采用风冷的方式，即在每个服务器节点中设置有风扇，每个风扇形成用于冷却其所在的服务器节点的风流，并设置跟风流进行热交换的换热设备和制冷设备。

因此，相关技术中的冷却方案结构复杂，成本高。

为了解决上述问题中的至少一个，本公开实施例提供一种冷却装置、机柜及数据处理设备，通过设置冷却组件、风扇和换热器，冷却组件能够实现接触式冷却，风扇可以形成风流，冷却组件中的冷却液和风扇形成的风流均与换热器进行热交换，简化了冷却装置的结构，降低了成本。

下面将结合附图详细描述本公开的实施例。

图1示出了根据本公开的实施例冷却装置的结构图；图2示出了图1中冷板与芯片的装配图；图3示出了根据本公开的一个实施例的冷却装置的液冷原理图；图4示出了根据本公开的实施例的风冷原理图。

请参照图1至图4，本实施例提供一种冷却装置，该冷却装置可以用于冷却大功率、高热量的设备，例如服务器节点600等。冷却装置包括：冷却组件100、风扇300、换热器200以及供液管路400。

冷却组件100内部可以具有空腔，空腔内可以用于流通冷却液，冷却液可以采用水，也可以采用其他液态冷却液。可选地，冷却组件100可以为内部具有扁平空腔的板状结构，冷却组件100可以具有冷却面111，冷却面111可以用于与待冷却部件接触，实现接触式冷却。

其中，待冷却部件可以为需要散热的结构或设备，以冷却装置用于机柜500为例，待冷却部件可以包括机柜500中的服务器节点600，服务器节点600中可以具有芯片610，芯片610的种类有多种，如CPU或GPU等，这类芯片610通常需要处理大量数据或者指令，因此产生的热量较高。为了便于说明，以下以待冷却部件为机柜500中的服务器节点600为例，冷却面111可以与服务器节点600相接触，可选地，冷却面111可以和服务器节点600中的芯片610接触。

冷却面111可以贴合于芯片610的表面，从而使得冷却组件100内部的冷却液与芯片610发生热交换，从而吸收待芯片610的热量，为芯片610降温。

风扇300可以驱动空气产生风流，风扇300的结构可以有多种，例如其可以为无叶风扇结构，也可以为具有叶片的风扇结构。风扇300驱动空气形成的风流可以依次经过待冷却部件和换热器200，换热器200内也流通有冷却液，当风流经过换热器200时，风流与换热器200中的冷却液进行热交换。

风扇300可以驱动冷空气产生冷风，冷风吹向服务器节点600，从而可以冷却服务器节点600中其他未与冷却组件100接触的部件，并吸收这些部件产生的热量，然后变为热风，热风继续在风扇300的驱动下经过换热器200，在换热器200处发生风-液热交换，即由冷却液吸收热风中的热量，使得热风重新变为冷风，继续吹向服务器节点600，而换热器200中的低温冷却液吸收热量后变为较高温度的冷却液。

其中，换热器200的结构也可以有多种，例如换热器200可以为管状结构或片状结构，以换热器200包括多个换热管为例，多个换热管可以按一定规则排列，例如可以并排设置，多个换热管之间可以具有间隙，当风流经过这些间隙时，可以与换热器200进行热交换。

可以理解，本实施例中冷却组件100可以用于对服务器节点600中的芯片610进行液冷散热，液冷散热后，热量集中于冷却液中。而风扇300可以用于对服务器节点600进行风冷散热，风冷散热后的热量集中于换热器200的冷却液中。

为了将热量排出冷却装置，冷却装置200可以具有供液管组400，供液管组400包括输入管410和输出管420；输入管410用于向冷却组件100和换热器200内注入冷却液，输出管420用于排出冷却组件100和换热器200内的冷却液。

输入管410可以为冷却装置中冷却液的总输入端，即冷却组件100中的冷却液以及换热器200中的冷却液都可以由输入管410输入。输出管420可以为冷却装置中的冷却液的总输出端，即与芯片610换热后的冷却液、以及与热风换热后的冷却液都可以由输出管420排出，输出管420可以将带有热量的高温冷却液送往制冷设备中，进行冷却，而制冷设备流出的低温冷却液可以经过输入管410输送至冷却装置中。

在一些实施例中，输入管410和输出管420可以连接于一个独立于冷却装置之外的第一换热设备，制冷设备可以通过管路连接有第二换热设备，冷却装置、第一换热设备中可循环流通有第一冷却液，第二换热设备和制冷设备之间可以循环流通有第二冷却液，第一换热设备和第二换热设备可以设置在一起，以使得第一冷却液可以与第二冷却液在第一换热设备和第二换热设备处发生热交换，从而可以使得制冷设备与冷却装置可以采用不同的液体通路，制冷设备的安装位置更灵活。

可以理解的是，输入管410将低温的冷却液送入换热器200和冷却组件100，冷却组件100可以冷却芯片610，风扇300可以产生风流冷却其他部件，换热器200可以进行风-液热交换，将风流中的热量交换至换热器200的冷却液中，而换热器200中的冷却液的热量、以及冷却组件100中冷却液的热量，均可以由输出管420带走，从而使得所有热量均可以由液体带走，使得风冷方案和液冷方案可以共用同一制冷设备，相比于相关技术中的方案，无需为风冷系统设置额外的制冷设备，简化了冷却装置的结构，且降低了成本，并且冷却装置同时具备风冷和液冷，散热效果好。

当然，在一些实施例中，风流除了可以冷却其他部件外，还可以辅助冷却芯片610。

本实施例中，冷却组件100和换热器200之间的连接方式可以有多种，参照图3，换热器200具有用于流入冷却液的换热入口210和用于流出冷却液的换热出口220，换热入口210与输入管410连接，换热出口220与输出管420连接。

冷却组件100具有用于流入冷却液的入液口120和用于流出冷却液的出液口130，入液口120与输入管410连接，出液口130与输出管420连接，因此，冷却组件100和换热器200之间的冷却液通路相互并联设置，即从输入管410流入的低温冷却液可以分流，并分别流向冷却组件100和换热器200，而经过冷却组件100和换热器200的冷却液可以汇总并通过输出管420流出。

所以，风冷和液冷两者的冷却液通路互不影响，散热效果好。

图5示出了根据本公开的另一个实施例的冷却装置的液冷原理图，请参照图5，换热器200具有换热入口210和换热出口220；冷却组件100具有入液口120和出液口130；换热入口210与输入管410连接，换热出口220与入液口120连接，出液口130与输出管420连接。

因此，冷却组件100和换热器200之间的冷却液通路相互串联设置，且换热器200的冷却液通路位于冷却组件100的冷却液通路上游。即从输入管410流入的低温冷却液可以先流向换热器200与热风进行热交换，热交换后的中温冷却液可以流向冷却组件100，经过冷却组件100进行热交换后的高温冷却液可以通过输出管420流出。

可以理解，低温、中温、高温为相对而言的温度高低，并不指代特定的温度范围。对于服务器节点600而言，其主要产生热量的部分可以为芯片610，冷却组件100可以直接对芯片610进行接触式冷却，冷却效果好，而服务器节点600中的其他部件产生的热量相对较小，采用风冷并经过风-液热交换后，换热器200中的冷却液温升不会太高，可以继续流向冷却组件100进行换热，该方式可以简化冷却液管路的结构。

继续参照图3和图5，冷却组件100的数量为多个，多个冷却组件100相互并联设置，且每个冷却组件100用于设置于一个服务器节点600中。

对于机柜500而言，其内部可以设置有多个服务器节点600，多个服务器节点600可以沿着机柜500的垂向间隔设置。每个服务器节点600可以设置有一个冷却组件100，从而分别对多个服务器节点600进行散热，其散热效果好。

可以理解，对于冷却装置而言，多个冷却组件100的冷却液通路可以并联设置，以图3所示实施例为例，输入管410输入的低温冷却液可以分流为多路，其中一路可以流向换热器200，其他各路可以分别流向多个冷却组件100，即每个冷却组件100的冷却液通路还与换热器200中的冷却液通路并联。

以图5所示实施例为例，输入管410输入的低温冷却液先经过换热器200，从换热器200的换热出口220流出后，冷却液可以分流为多路，每一路可以流向一个冷却组件100中。

在一些实施例中，为了方便向多个冷却组件100提供冷却液，供液管路400包括分液器430，分液器430具有一个第一入口431以及与第一入口431连通的多个第一出口432，例如，分液器430可以为管状结构，其可以沿垂向延伸，分液器430的一端可以封堵，另一端可以构成第一入口431，分液器430的侧壁上可以设置有多个第一出口432。第一入口431用于流入冷却液，每个入液口120与一个第一出口432连接，第一出口432的数量可以大于或等于冷却组件100的数量，提高冷却装置的通用性和冗余度。

分液器430结构简单，能够实现单进多出的液路结构，简化冷却装置的管路连接。

可选地，第一出口432与入液口120通过快速接头450连接。快速接头450可以是依靠卡接等可以实现快速插拔的结构，快速接头450可以提高冷却装置的安装速度，并可以根据服务器节点600的数量快速调整冷却组件100的数量，通用性高，安装快速。

在一些实施例中，为了汇集吸收热量后的冷却液，供液管路400包括集液器440，集液器440具有一个第二出口442以及与第二出口442连通的多个第二入口441，例如，集液器440可以为管状结构，其可以沿垂向延伸，分液器430的一端可以封堵，另一端可以构成第二出口442，集液器440的侧壁上可以设置有多个第二入口441。第二出口442用于排出冷却液，每个出液口130与一个第二入口441连接，第二入口441的数量可以大于或等于冷却组件100的数量，提高冷却装置的通用性和冗余度。

集液器440结构简单，能够实现多进单出的液路结构，简化冷却装置的管路连接。

可选地，第二入口441与出液口130通过快速接头450连接。快速接头450可以是依靠卡接等可以实现快速插拔的结构，快速接头450可以提高冷却装置的安装速度，并可以根据服务器节点600的数量快速调整冷却组件100的数量，通用性高，安装快速。

可以理解，当换热器200与多个冷却组件100并联时，输入管410的低温冷却液可以分别流向换热入口210和分液器430，而经过多个冷却组件100换热后的高温冷却液可以经集液器440流向输出管420，经过换热器200换热后的较高温度的冷却液可以通过换热出口220流向输出管420。或者，换热入口210和换热出口220也可以分别连接于第一出口432和第二入口441。

作为冷却组件100的一种可实现的结构，冷却组件100包括多个用于容纳冷却液的冷板110，每个冷板110均具有冷却面111，可选地，每个冷板110可以具有偏平的空腔，空腔内可以用于流通冷却液，冷板110的数量可以根据需要冷却的芯片610的数量设置，两者数量可以一致。每个冷板110的冷却面111可以用于与芯片610接触。

对于一个服务器节点600，其内部可以具有多个需要散热的芯片610，这些芯片610的种类可以相同，也可以不同。例如，参照图3，服务器节点600可以包括两个CPU芯片，两个GPU芯片，每个CPU芯片和每个GPU芯片都可以设置有一个冷板110。

每个冷却组件100里的多个冷板110可以以串联或并联中的至少一种方式连接。例如，多个冷板110可以串联，冷却液可以依次经过各个冷板110，又例如，多个冷板110可以并联，冷却液可以分流并分别经过各个冷板110。再例如，多个冷板110可以分为几组，每组中设有一个或多个相互串联的冷板，且多组冷板可以相互并联。例如图3中，两个CPU冷板串联成一组，两个GPU冷板串联成一组，且这两组冷板并联设置。

通过设置多个冷板110，可以使得服务器节点600中的每个待冷却的芯片610都可以得到单独冷却，散热效果好。

当然，在一些实施例中，相邻或相近的几个芯片610也可以共用一个大的冷板110。

在一些实施例中，当冷却组件100具有多组并联的冷板110时，每一组冷板110可以连接于一个第一出口432，每一组芯片610可以连接于一个第二入口441。或者，每个冷却组件100内还设置有子分液器470和子集液器480，子分液器470的结构可以参考分液器430，子集液器480的结构可以参考集液器440，子分液器470的出口数量和子集液器480的入口数量可以根据冷却组件100中冷板110的并联分组数量设置，子分液器470将经过第一出口432流出的冷却液分为多路，分别为冷却组件100中的每组冷板110供液，并将每个冷却组件100中的热交换后的冷却液汇集到一个子集液器480中。

在一些实施例中，冷却装置还包括：用于设置于机柜500背面开口510处的框体700，该框体700可以铰接或卡接于机柜500，从而可以替代机柜500的背板门结构。换热器200和风扇300均连接于框体700中，整个机柜500的多个服务器节点600可以共用风扇300。

可以理解，由于相关技术中为了对未设置冷板的其他部件进行风冷散热，每个服务器节点中都设置有风扇，而本实施例将风扇300设置于机柜500的背面，使得机柜500内的多个服务器节点600可以共用风扇，简化了服务器节点600的结构。

请参照图4，风扇300设置于换热器200沿第一方向的预设距离处，且风扇300与换热器200之间具有静压腔710；其中，第一方向与吹向换热器200的风流的流动方向相同或相反。第一方向可以为具有方向性的矢量方向，图4中，经过换热器200的风流方向为由左至右的，而第一方向可以是由左至右，也可以是由右至左。

因此，风扇300既可以设置于换热器200的右侧，也可以设置于换热器200的左侧。预设距离可以根据实际情况设置，其可以使风扇300和换热器200之间具有静压腔710，静压腔710可以使得风扇300驱动更多的空气，形成较大的风流，提高冷却装置的散热能力。

图4中分液器430可以设置于换热器200前侧，在一些实施例中，分液器430还可以和换热器200并排设置。集液器440也可以与分液器430相邻设置。

可选地，风扇300的数量为多个，多个风扇300阵列排布于换热器200的预设距离处。多个风扇300可以增加风流流通面积，提高冷却装置的散热能力。

请参照图1，本公开实施例还提供一种机柜500，包括：柜体以及冷却装置；机柜500可以为常见的柜体结构，例如长方体形或圆柱体等。

柜体的背面具有开口510，柜体内具有用于容纳待冷却部件的容纳腔；待冷却部件可以包括服务器节点600，可选地，柜体内还可以设置有分隔件，分隔件可以将柜体的容纳腔分隔为多个子腔，每个子腔内容纳有一个服务器节点600。

冷却装置的换热器200和风扇300设置于柜体的开口510处，冷却装置的输入管410和输出管420均伸出于柜体，从而可以和外部制冷设备进行热交换。

冷却装置的结构和功能与上述实施例相同，具体可以参考上述实施例，在此不再赘述。

本实施例提供的机柜，通过冷却装置的输入管410将低温的冷却液送入换热器200和冷却组件100，冷却组件100可以冷却芯片610，风扇300可以产生风流冷却其他部件，换热器200可以进行风-液热交换，将风流中的热量交换至换热器200的冷却液中，而换热器200中的冷却液的热量、以及冷却组件100中冷却液的热量，均可以由输出管420带走，从而使得所有热量均可以由液体带走，使得风冷方案和液冷方案可以共用同一制冷设备，相比于相关技术中的方案，无需为风冷系统设置额外的制冷设备，简化了冷却装置和机柜500的结构，且降低了成本，并且机柜500同时具备风冷和液冷，散热效果好。

图6示出了根据本公开实施例的电源模块的连接示意图，请参照图6，机柜500还包括：电源模块800，电源模块800设置于机柜500内，且电源模块800用于为冷却装置的风扇300和待冷却部件(例如服务器节点600)供电。

电源模块800可以作为一个独立的设备安装于机柜500内，可选地，其可以以220VAC、240VDC作为输入，并以48VDC作为输出。

电源模块800可以依靠母排810向各个服务器节点600输送电能，并可以同时向风扇300供电，使得服务器节点600和冷却装置可以共用电源模块800，提高供电效率，简化电源走线。

本公开实施例还提供一种数据处理设备，包括服务器节点600以及机柜500；服务器节点600的数量为一个或多个，服务器节点600设置于机柜500的容纳腔内，每个服务器节点600具有芯片610；机柜500中冷却装置的冷却面111与芯片610接触。机柜500中冷却装置的风扇300用于驱动空气形成依次经过服务器节点600与换热器200的风流，以冷却服务器节点600中的其他部件。

其中，机柜500和服务器节点600的结构和功能与上述实施例相同，可以参考上述各个实施例，在此不再赘述。

本实施例提供的数据处理设备，通过冷却装置的输入管410将低温的冷却液送入换热器200和冷却组件100，冷却组件100可以冷却芯片610，风扇300可以产生风流冷却其他部件，换热器200可以进行风-液热交换，将风流中的热量交换至换热器200的冷却液中，而换热器200中的冷却液的热量、以及冷却组件100中冷却液的热量，均可以由输出管420带走，从而使得所有热量均可以由液体带走，使得风冷方案和液冷方案可以共用同一制冷设备，相比于相关技术中的方案，无需为风冷系统设置额外的制冷设备，简化了冷却装置和数据处理设备的结构，且降低了成本，并且数据处理设备同时具备风冷和液冷，散热效果好。

在本公开中对各种所述示例的描述中所使用的术语只是为了描述特定示例的目的，而并非旨在进行限制。除非上下文另外明确地表明，如果不特意限定要素的数量，则该要素可以是一个也可以是多个。此外，本公开中所使用的术语“和/或”涵盖所列出的项目中的任何一个以及全部可能的组合方式。

应当理解的是，在本公开中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系或尺寸为基于附图所示的方位或位置关系或尺寸，使用这些术语仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，并且因此不能理解为对本公开的保护范围的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

虽然已经参照附图描述了本公开的实施例或示例，但应理解，上述的方法、系统和设备仅仅是示例性的实施例或示例，本发明的范围并不由这些实施例或示例限制，而是仅由授权后的权利要求书及其等同范围来限定。实施例或示例中的各种要素可以被省略或者可由其等同要素替代。此外，可以通过不同于本公开中描述的次序来执行各步骤。进一步地，可以以各种方式组合实施例或示例中的各种要素。重要的是随着技术的演进，在此描述的很多要素可以由本公开之后出现的等同要素进行替换。

Claims (16)

1.一种冷却装置，包括：

冷却组件，所述冷却组件用于流通冷却液，所述冷却组件具有用于与待冷却部件相接触的冷却面；

换热器，所述换热器用于流通所述冷却液；

风扇，所述风扇用于驱动空气形成依次经过所述待冷却部件和所述换热器的风流，以使所述风流与所述换热器中的所述冷却液进行热交换；以及

供液管组，所述供液管组包括输入管和输出管；所述输入管用于向所述冷却组件和所述换热器内注入冷却液，所述输出管用于排出所述冷却组件和所述换热器内的所述冷却液。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，

所述换热器具有换热入口和换热出口，所述换热入口与所述输入管连接，所述换热出口与所述输出管连接；

所述冷却组件具有入液口和出液口，所述入液口与所述输入管连接，所述出液口与所述输出管连接。

3.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，

所述换热器具有换热入口和换热出口；

所述冷却组件具有入液口和出液口；

所述换热入口与所述输入管连接，所述换热出口与所述入液口连接，所述出液口与所述输出管连接。

4.根据权利要求2或3所述的冷却装置，其中，

所述待冷却部件包括设置于机柜中的服务器节点。

5.根据权利要求4所述的冷却装置，其中，

所述冷却组件的数量为多个，多个所述冷却组件相互并联设置，且每个所述冷却组件用于设置于一个所述服务器节点中。

6.根据权利要求5所述的冷却装置，其中，

所述供液管路包括分液器，所述分液器具有一个第一入口以及与所述第一入口连通的多个第一出口，所述第一入口用于流入所述冷却液，每个所述入液口与一个所述第一出口连接。

7.根据权利要求6所述的冷却装置，其中，所述第一出口与所述入液口通过快速接头连接。

8.根据权利要求5所述的冷却装置，其中，

所述供液管路包括集液器，所述集液器具有一个第二出口以及与所述第二出口连通的多个第二入口，所述第二出口用于排出所述冷却液，每个所述出液口与一个所述第二入口连接。

9.根据权利要求8所述的冷却装置，其中，所述第二入口与所述出液口通过快速接头连接。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的冷却装置，其中，

所述冷却组件包括多个用于容纳所述冷却液的冷板，每个所述冷板均具有所述冷却面；且多个所述冷板以串联或并联中的至少一种方式连接。

11.根据权利要求4所述的冷却装置，还包括：用于设置于所述机柜背面开口处的框体；

所述换热器和所述风扇均连接于所述框体中。

12.根据权利要求1-3中任一项所述的冷却装置，其中，

所述风扇设置于所述换热器沿第一方向的预设距离处，且所述风扇与所述换热器之间具有静压腔；

其中，所述第一方向与吹向所述换热器的风流的流动方向相同或相反。

13.根据权利要求12所述的冷却装置，其中，

所述风扇的数量为多个，多个所述风扇阵列排布于所述换热器的所述预设距离处。

14.一种机柜，包括：柜体以及如权利要求1-13中任一项所述的冷却装置；

所述柜体的背面具有开口，所述柜体内具有用于容纳待冷却部件的容纳腔；

所述冷却装置的换热器和风扇设置于所述柜体的开口处，所述冷却装置的输入管和输出管均伸出于所述柜体。

15.根据权利要求14所述的机柜，还包括：电源模块，

所述电源模块设置于所述机柜内，且所述电源模块用于为所述冷却装置的风扇和所述待冷却部件供电。

16.一种数据处理设备，包括服务器节点以及如权利要求14或15所述的机柜；

所述服务器节点设置于所述机柜的容纳腔内，所述服务器节点具有芯片；

所述机柜中冷却装置的冷却面与所述芯片接触，所述机柜中冷却装置的风扇用于驱动空气形成依次经过所述服务器节点与所述换热器的风流。

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