CN115787975A - 一种无需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种无需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工艺，具体包括以下步骤：1)清理、初磨；2)粗磨；3)洒第一次地坪材料；4)等待反应；5)洒第二次地坪材料；6)精磨；7)完成。本发明优点在于：步骤清晰，施工方便；取消找平层，直接使用机械将楼地面层磨平，后做面层，且不限于地砖、水磨石等。其中，晶透型液体地坪专用材料与混凝土基层充分产生化学反应，加强混凝土基层的渗透,填充其毛细孔，增加混凝土基层的密实度，耐磨、耐压、耐冲击、防渗、止滑等效果，并呈现出大理石一样的光泽度和美观。解决了传统工艺中地面起沙、起粉、空壳、脱层等问题。减少找平层的人力、费用和时间，节省成本、加快施工进度。

Description

一种无需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工艺

技术领域

本发明涉及地坪施工技术领域，具体是指一种无需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工艺。

背景技术

常见地坪做法为A、在建筑楼板上(原15cm厚)基础楼板(在建中)，进行铣刨凿毛，清洗，水平标高定点。B、在处理好的基础板上进行扫水泥浆，铺Φ30号钢筋。C、采用的是C25的混凝土砂浆找平法，原定初步为5.0cm。D、C25以上混凝土再施工5Kg级的金刚砂工艺。

从图纸、设计及工艺制程上分析，确定为传统制作工艺水平及多个领域，应用后，呈现多个缺陷。

A工艺的缺陷为铣刨：

a.水平点水泥块标高定点；

b.铣刨(凿毛处理)可能破坏原楼板结构，创伤钢筋，留下隐患，在施工中无法解决大量粉尘的产生，以及施工中铣刨发出的超大噪声，对施工人员有显著身体健康不利，大量粉尘的产生对环境同样不允许。

c.水泥块标高定点为传统应用，目前也是无奈之举行，但用水泥块标高定，凝固干燥后，一般施工人员不会全部清除，如全面清除，又无法保证整体平整，从而使新浇混凝土地面无法与标高水泥块结为一体，可能造成开裂，分离而影响地面牢固度。

B在处理好的基础板上进行扫水泥浆，铺Φ30号钢筋：

a.扫水泥浆工艺：在施工过程中，通过人工抛洒水泥粉的方法再进行随意洒水(不定量)水灰比不确定，造成局部可能为水归水，泥归泥，从而5.0cm厚的找平层随时有空鼓，脱层。

b.铺Φ30号钢筋网：在上一工艺直接增加成本，防止开裂有一定的效果，但防止不了龟裂纹。

C采用的是C25的混凝土砂浆找平法，原定初步为5cm：

a.上述地坪找平采用C25标号的混凝土，从相似相溶的原理上讲，C25标号的混凝土固化的收缩比与原楼板C30或以上的混凝土有差异，不同步，一般建筑楼主体及梁、柱结构国家强制性要求标号为C30或以上标号方可采用。

b.5cm的混凝土找平层，此种厚度，可能在有的原楼面毛坯大面积的地面水平落差100m内可能都不止5.0cm的落差度。

综合上述a.b情况，用5cm的标准进行找平装饰，基本上有能控制整体水平度，只能顺平，有些找平面积在2cm均有可能，从而造成养护困难，起沙、开裂、脱层均不可避免。

D C25以上混凝土再施工5Kg级的金刚砂工艺：

a.5Kg级的金刚砂在施工过程中均采用手工抛洒的办法进行，目前没有第二种办法，这样，完全缺陷，厚薄不均，造成金刚砂吸水率的差异，从而使完成后的地面有龟裂问题，更有可能的是金刚砂层与水泥分离，分层凤险。从而此层不建议施工(如果要施工地坪漆涂料的话，另金刚砂本身硬度是高于混凝土的，但金刚砂施工出来的地坪还是不能改变它的标号民，从测试中已经验证，肯定的讲，5cm的找平层加上5Kg级的金刚砂地面的强度是就远达不到原楼面C30或以上的标号的。

E再施工环氧地面涂料地坪：环氧地坪的施工，在环氧涂料的使用上，优势为：施工快，楼面高度防尘，为有机建材，性价比高。缺陷为：施工中有一定的气味，耐磨性较低，易划花，在金刚砂上直接施工，有可能脱层，耐老化程度差，易失去光泽。基本上使用5年后得翻新，车轮在该地面行驶有刺耳的噪音，建议采用水性聚胺酯，哑光，无振动，无胎噪音，超耐磨环保升级材料施工，可不用增加成本替代。

因此，一种新型透水路面磨耗层及施工方法亟待研究。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种无需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工艺，具体包括以下步骤：

1)清理、初磨：把基面灰尘、污物清洗干净，根据地面的基础硬度，首先选用研磨机安装金刚石铁磨片50目、120目进行交叉打磨，把地面表面的水泥残渣和地面砂眼、麻面等瑕疵尽可打磨干净，使地面更加平整和统一；

2)粗磨：使用50#树脂磨片进一步打基础，交叉打磨1遍(以实际基础为准)，把地面表面的瑕疵和痕迹打磨得更加干净，再用3D数智研磨机上100#、200#磨片对地面进行交叉打磨；

3)洒第一次地坪材料：经过整理研磨打开素地毛细孔后，第一次洒上晶透型液体地坪专用材料，用拖把或扫把让晶透型液均匀涂抹混凝土地面，待3-4小时后，用研磨机上200#磨片交叉打磨，促进材料进一步渗入混凝土；

4)等待反应：让晶透型液体地坪专用材料与混凝土基层充分产生化学反应，加强混凝土基层的渗透,填充其毛细孔，增加混凝土基层的密实度；

5)洒第二次地坪材料：经过晶透型液体地坪专用材料渗透混凝土基层后，经过研磨500目细磨，再第二次用晶透型液体地坪专用材料均匀涂洒地面，用拖把或扫把不停扫动，使晶透型液体地坪专用材料在地面均匀保湿达到3-4小时，用磨机上500#磨片进行交叉打磨并清除地面剩余材料并自动清洁吸尘，进一步增强混凝土的硬度和强度；

6)精磨：经过晶透型液体地坪专用材料充分渗透后，然后选用1000#、软磨片，依序交叉研磨；再干磨使地面达到更好的手感后，上一层保护剂，更好保护晶透型液体硬化剂地坪，用高速抛光机进行抛光处理，效果达到大理石般的光泽度；

7)完成：过水吸干后等其干透，即可放行使用，七天后叉车可作业。

作为一种优选方案，所述步骤1)初磨后，使用云石胶填缝，进行填充修补，分两次填充，使填充物高出地面。

作为一种优选方案，待建筑物主体完成后，外墙架构及内装饰、水电通风系统等结束后，再进行精化智能研磨、晶化、固化、云石胶修复处理，最后可在地面上进行其他施工或覆盖其他材质。

作为一种优选方案，所述步骤3)与步骤5)洒地坪材料施工人员可根据原标高进行高频激光摊铺机压平1～2遍，再原浆修光1～2遍至超平状态。

本发明优点在于：步骤清晰，施工方便；取消找平层，直接使用机械将楼地面层磨平，后做面层，且不限于地砖、水磨石等。其中，晶透型液体地坪专用材料与混凝土基层充分产生化学反应，加强混凝土基层的渗透,填充其毛细孔，增加混凝土基层的密实度，耐磨、耐压、耐冲击、防渗、止滑等效果，并呈现出大理石一样的光泽度和美观。解决了传统工艺中地面起沙、起粉、空壳、脱层等问题。减少找平层的人力、费用和时间，节省成本、加快施工进度。

具体实施方式

下面用具体实施例说明本发明，并不是对本发明的限制。

一种无需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工艺，具体包括以下步骤：

1)清理、初磨：把基面灰尘、污物清洗干净，根据地面的基础硬度，首先选用研磨机安装金刚石铁磨片50目、120目进行交叉打磨，把地面表面的水泥残渣和地面砂眼、麻面等瑕疵尽可打磨干净，使地面更加平整和统一，使用云石胶填缝，进行填充修补，分两次填充，使填充物高出地面；

其目的是清除混凝土表面的残留物，打开毛细孔，使晶透型液体硬化剂更好渗入混凝土素地基层。待打磨后，使用云石胶填缝，进行填充修补，分两次填充，使填充物高出地面，待晶透型液体硬化剂施工打磨，使坑洞和地面平整美观。

2)粗磨：使用50#树脂磨片进一步打基础，交叉打磨1遍(以实际基础为准)，把地面表面的瑕疵和痕迹打磨得更加干净，再用3D数智研磨机上100#、200#磨片对地面进行交叉打磨，；

3)洒第一次地坪材料：经过整理研磨打开素地毛细孔后，第一次洒上晶透型液体地坪专用材料，用拖把或扫把让晶透型液均匀涂抹混凝土地面，待3-4小时后，用研磨机上200#磨片交叉打磨，促进材料进一步渗入混凝土；

4)等待反应：让晶透型液体地坪专用材料与混凝土基层充分产生化学反应，加强混凝土基层的渗透,填充其毛细孔，增加混凝土基层的密实度；

5)洒第二次地坪材料：经过晶透型液体地坪专用材料渗透混凝土基层后，经过研磨500目细磨，再第二次用晶透型液体地坪专用材料均匀涂洒地面，用拖把或扫把不停扫动，使晶透型液体地坪专用材料在地面均匀保湿达到3-4小时，用磨机上500#磨片进行交叉打磨并清除地面剩余材料并自动清洁吸尘，其目的是进一步增强混凝土的硬度和强度；

6)精磨：经过晶透型液体地坪专用材料充分渗透后，然后选用1000#、软磨片，依序交叉研磨；再干磨使地面达到更好的手感后，上一层保护剂，更好保护晶透型液体硬化剂地坪，用高速抛光机进行抛光处理，效果达到大理石般的光泽度；

其目的是使混凝土地面达到密封、强化、硬化、有光泽等效果。

7)完成：过水吸干后等其干透，即可放行使用，七天后叉车可作业。

经过处理后，混凝土地面可以达到：耐磨、耐压、耐冲击、防渗、止滑等效果，并呈现出大理石一样的光泽度和美观。过水吸干后等其干透，即可放行使用，7天后叉车可作业，使用时间越长，感观效果越好。

待建筑物主体完成后，外墙架构及内装饰、水电通风系统等结束后，再进行精化智能研磨、晶化、固化、云石胶修复处理，最后可在地面上进行其他施工或覆盖其他材质。

所述步骤3)与步骤5)洒地坪材料施工人员可根据原标高进行高频激光摊铺机压平1～2遍，再原浆修光1～2遍至超平状态。

本发明在具体实施时，1.在原建筑楼面或基础上开始施工，浇注混凝土时，同时进行找平施工，具备完整性一致性增加结构的密实度，抗压强度加强，使用高频激光摊铺座驾式磨光机进行双向交叉结合施工；2.在楼板面或原地面，钢筋、模板已施完成时，进行浇注混凝土时不影响总包劳务班组施工，不冲突，有条件可略抬高5mm标高进行施工便于加强对钢筋层的多层保护，待总包劳务班组刚完成浇注或者是做振动气泡作业，稍作拉平至毛坯层时(此项由总包劳务班组完成)，紧接着仿大理石硅晶基地坪施工人员可根据原标高进行高频激光摊铺机压平1-2遍，再原浆修光一到二遍至超平状态，总包劳务班组正常养护；3.待建筑物主体完成后，外墙架构及内装饰、水电通风系统等结束后，再进行精化智能研磨、晶化，固化、云石胶修复处理，最后也可在地面上进其他施工或者覆盖其他材质不受影响。(例如聚胺酯哑光超耐磨地坪)。

取消找平层，直接使用机械将楼地面层磨平，后做面层，且不限于地砖、水磨石等。其中，晶透型液体地坪专用材料与混凝土基层充分产生化学反应，加强混凝土基层的渗透,填充其毛细孔，增加混凝土基层的密实度，耐磨、耐压、耐冲击、防渗、止滑等效果，并呈现出大理石一样的光泽度和美观。解决了传统工艺中地面起沙、起粉、空壳、脱层等问题。减少找平层的人力、费用和时间，节省成本、加快施工进度。仿大理石硅晶基地坪总造价是原设计地坪总造价的45-47％左右，大约节省一半的成本。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种无需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：

1)清理、初磨：把基面灰尘、污物清洗干净，根据地面的基础硬度，首先选用研磨机安装金刚石铁磨片50目、120目进行交叉打磨，把地面表面的水泥残渣和地面砂眼、麻面等瑕疵尽可打磨干净，使地面更加平整和统一；

2)粗磨：使用50#树脂磨片进一步打基础，交叉打磨1遍(以实际基础为准)，把地面表面的瑕疵和痕迹打磨得更加干净，再用3D数智研磨机上100#、200#磨片对地面进行交叉打磨；

3)洒第一次地坪材料：经过整理研磨打开素地毛细孔后，第一次洒上晶透型液体地坪专用材料，用拖把或扫把让晶透型液均匀涂抹混凝土地面，待3-4小时后，用研磨机上200#磨片交叉打磨，促进材料进一步渗入混凝土；

4)等待反应：让晶透型液体地坪专用材料与混凝土基层充分产生化学反应，加强混凝土基层的渗透,填充其毛细孔，增加混凝土基层的密实度；

5)洒第二次地坪材料：经过晶透型液体地坪专用材料渗透混凝土基层后，经过研磨500目细磨，再第二次用晶透型液体地坪专用材料均匀涂洒地面，用拖把或扫把不停扫动，使晶透型液体地坪专用材料在地面均匀保湿达到3-4小时，用磨机上500#磨片进行交叉打磨并清除地面剩余材料并自动清洁吸尘，进一步增强混凝土的硬度和强度；

6)精磨：经过晶透型液体地坪专用材料充分渗透后，然后选用1000#、软磨片，依序交叉研磨；再干磨使地面达到更好的手感后，上一层保护剂，更好保护晶透型液体硬化剂地坪，用高速抛光机进行抛光处理，效果达到大理石般的光泽度；

7)完成：过水吸干后等其干透，即可放行使用，七天后叉车可作业。

2.根据权利要求1所述的一种无需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工艺，其特征在于：所述步骤1)初磨后，使用云石胶填缝，进行填充修补，分两次填充，使填充物高出地面。

3.根据权利要求1所述的一种无需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工艺，其特征在于：待建筑物主体完成后，外墙架构及内装饰、水电通风系统等结束后，再进行精化智能研磨、晶化、固化、云石胶修复处理，最后可在地面上进行其他施工或覆盖其他材质。

4.根据权利要求1所述的一种无需找平的仿大理石硅晶基地坪的施工工艺，其特征在于：所述步骤3)与步骤5)洒地坪材料施工人员可根据原标高进行高频激光摊铺机压平1～2遍，再原浆修光1～2遍至超平状态。