CN115781953A - 一种降低金刚线切割单晶硅片升棒卡线率的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种降低金刚线切割单晶硅片升棒卡线率的方法，在单晶晶棒进行切割时的金刚线网与两个切片机的导轮主辊之间的布线为错槽布线，错槽的数量为2～4；包括第一导轮、第二导轮以及金刚线；金刚线初始布线为一端连接在第二导轮的第1槽，另一端连接至第二导轮的第3‑5槽；下一连接点在第一导轮的第2槽；再下一个连接点为第二导轮的第4‑6槽，依次类推进行循环形成错槽布线方式；并对第一导轮和第二导轮的导轮槽的开槽深度h进行了优化；一方面大大降低了卡线率，接近0；彻底解决了卡线造成正常硅片的划伤及卡线断线造成的钢线损失；同时降低了卡线处理造成的操作时间，提升单机效率。
Description
技术领域
本发明涉及单晶硅片切割领域，尤其是一种降低金刚线切割单晶硅片升棒卡线率的方法。
背景技术
单晶硅片使用金刚线进行切割的工艺中，当切割完毕后需要将晶棒抬离至线网上部，现有的技术中升棒过程卡线持续偏高达到5％，这样不能完全避免卡线断线造成的钢线浪费以及硅片表面钢线划伤线痕，在电池端丝网印刷过程断网现象，严重影响到钢线成本浪费、切片良率损失以及电池端丝网印刷过程断网导致的效率偏低现象，同时影响了单机效率。经分析，存在的问题原因如下：现有技术的斜布线网没有与导轮的槽型做匹配性研究，相比之前钢线线径较粗切割过程张力较大大，现在的钢线线径基本都是35um及35um以下钢线进行切割，则会容易出现加切及断线异常的现象，加切引起粘胶面崩边异常导致品质异常；切割效率降低，耗线量增加导致加工成本偏高。
发明内容
发明目的：为了解决现有技术所存在的问题，本发明提供了一种降低金刚线切割单晶硅片升棒卡线率的方法，有效降低升棒过程中卡线率，减少硅片表面机械划痕，提升硅片在电池端的效率。
技术方案：为达到上述目的，本发明可采用如下技术方案：一种降低金刚线切割单晶硅片升棒卡线率的方法，单晶晶棒进行切割时的金刚线网与两个切片机的导轮主辊之间的布线为错槽布线，错槽的数量为2～4；包括第一导轮、第二导轮以及金刚线；所述金刚线初始布线为一端连接在第二导轮的第1槽，另一端连接至第二导轮的第3-5槽；下一连接点在第一导轮的第2槽；再下一个连接点为第二导轮的第4-6槽，依次类推进行循环形成错槽布线方式；
第一导轮和第二导轮的导轮槽的开槽深度h进行了优化；优化方式为：首先通过相邻槽的槽距d以及导轮轴间距L通过确定金刚线与槽底的夹角α，计算公式为tanα＝3d/L；通过夹角α，槽距d，钢线的半径r以及槽臂的厚度w计算出开槽深度h，计算公式为：
更为优选的，所述错槽布线中错槽的数量为错3槽布线方式；卡线率降低为0。
更进一步的，所述金刚线初始布线为一端连接在第二导轮的第1槽，另一端连接至第二导轮的第4槽；下一连接点在第一导轮的第2槽；再下一个连接点为第二导轮的第5槽，依次类推进行循环形成错3槽布线方式。
更进一步的，在单晶晶棒进行切割完成后，单晶硅片向上运行逐渐抬离至金刚线网上方，抬棒过程中的升棒线速度为0.02-0.05m/s，台速度为10-15μm/min，流程为9000-12000kg/h。
更进一步的，升棒线速度为0.03m/s，台速度为11μm/min，流程为10000kg/h。
更进一步的，切割过程中的连接板材为实心板板材。
有益效果：本发明具有以下优点：
一方面大大降低了卡线率，接近0；彻底解决了卡线造成正常硅片的划伤，及卡线断线造成的钢线损失；同时降低了卡线处理造成的操作时间，提升单机效率。
附图说明
图1是本发明实施例1错槽布线方式示意图；
图2是本发明实施例1开槽深度优化示意图；
图3是本发明实施例1两个导轮主辊布线结构示意图。
具体实施方式
实施例1：
请参考图1-3所示，本发明公开的一种降低金刚线切割单晶硅片升棒卡线率的方法，包括如下步骤：
首先，在单晶晶棒进行切割时的金刚线网与两个切片机的导轮主辊之间的布线为错槽布线，错槽的数量为3；具体结构设置包括第一导轮1、第二导轮2以及金刚线3；所述金刚线3初始布线为一端连接在第二导轮1的第1槽，另一端连接至第二导轮2的第4槽；下一连接点在第一导轮1的第2槽；再下一个连接点为第二导轮2的第5槽，依次类推进行循环形成错槽布线方式；切割过程中的连接板材为实心板板材。
其次，对第一导轮1和第二导轮2的导轮槽4的开槽深度h进行了优化；具体请参考图2所示，优化方式为：首先通过相邻槽的槽距d以及导轮轴间距L通过确定金刚线与槽底的夹角α，计算公式为tanα＝3d/L；通过夹角α，槽距d，钢线的半径r以及槽臂的厚度w计算出开槽深度h，计算公式为：
所述错槽布线中错槽的数量为错3槽布线方式；卡线率降低为0。
在单晶晶棒进行切割完成后，单晶硅片向上运行逐渐抬离至金刚线网上方，抬棒过程中的升棒线速度为0.03m/s，台速度为11μm/min，流程为10000kg/h。
本发明的降低金刚线切割单晶硅片升棒卡线率的方法一方面大大降低了卡线率，接近0；彻底解决了卡线造成正常硅片的划伤，及卡线断线造成的钢线损失；同时降低了卡线处理造成的操作时间，提升单机效率。
Claims (6)
1.一种降低金刚线切割单晶硅片升棒卡线率的方法，其特征在于：单晶晶棒进行切割时的金刚线网与两个切片机的导轮主辊之间的布线为错槽布线，错槽的数量为2～4；包括第一导轮(1)、第二导轮(2)以及金刚线(3)；所述金刚线(3)初始布线为一端连接在第二导轮(1)的第1槽，另一端连接至第二导轮(2)的第3-5槽；下一连接点在第一导轮(1)的第2槽；再下一个连接点为第二导轮(2)的第4-6槽，依次类推进行循环形成错槽布线方式；
第一导轮(1)和第二导轮(2)的导轮槽(4)的开槽深度h进行了优化；优化方式为：首先通过相邻槽的槽距d以及导轮轴间距L通过确定金刚线与槽底的夹角α，计算公式为tanα＝3d/L；通过夹角α，槽距d，钢线的半径r以及槽臂的厚度w计算出开槽深度h，计算公式为：
2.根据权利要求1所述的降低金刚线切割单晶硅片升棒卡线率的方法，其特征在于：所述错槽布线中错槽的数量为错3槽布线方式。
3.根据权利要求2所述的降低金刚线切割单晶硅片升棒卡线率的方法，其特征在于：所述金刚线(3)初始布线为一端连接在第二导轮(1)的第1槽，另一端连接至第二导轮(2)的第4槽；下一连接点在第一导轮(1)的第2槽；再下一个连接点为第二导轮(2)的第5槽，依次类推进行循环形成错3槽布线方式。
4.根据权利要求1所述的降低金刚线切割单晶硅片升棒卡线率的方法，其特征在于：在单晶晶棒进行切割完成后，单晶硅片向上运行逐渐抬离至金刚线网上方，抬棒过程中的升棒线速度为0.02-0.05m/s，台速度为10-15μm/min，流程为9000-12000kg/h。
5.根据权利要求4所述的降低金刚线切割单晶硅片升棒卡线率的方法，其特征在于：升棒线速度为0.03m/s，台速度为11μm/min，流程为10000kg/h。
6.根据权利要求1所述的降低金刚线切割单晶硅片升棒卡线率的方法，其特征在于：切割过程中的连接板材为实心板板材。
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN115781953A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116373143A (zh) * | 2023-05-26 | 2023-07-04 | 厦门品河精密科技有限公司 | 一种布线装置及布线方法 |
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2022
- 2022-12-01 CN CN202211530432.4A patent/CN115781953A/zh active Pending
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