CN115781494A - 一种往复式研磨抛光加工装置及光学元件加工方法 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 100
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 75
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 53
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 39
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 6
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 3
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000003190 viscoelastic substance Substances 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005315 distribution function Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
本发明公开往复式研磨抛光加工装置及光学元件加工方法，包括机架单元，机架单元内部设置电机，电机连接偏心连轴器，偏心连轴器通过轴承连接多头轴，多头轴包括连接的第一导向轴、第二导向轴和连接轴，第一导向轴和第二导向轴连接直线轴承，连接轴通过连轴器连接加工工具，偏心连轴器用于调整往复式研磨抛光加工装置的摆动幅度，直线轴承用于限定加工工具的运动自由度；电机驱动偏心连轴器带动多头轴在直线轴承中进行直线往复运动，进而带动加工工具同步进行直线往复运动，实现光学元件的研磨抛光。本发明结构布局紧凑，可实现小幅度往复式直线运动，可满足研磨抛光加工需求。
Description
技术领域
本发明属于光学元件制造领域，涉及一种往复式研磨抛光加工装置及光学元件加工方法。
背景技术
在高精度光学元件的研磨抛光加工过程中，多采用圆周运动下的盘式及轮式等工具进行接触式研磨抛光加工，而在接触式抛光过程中，边缘效应的存在不可避免，目前自动化光学加工技术采用的轮式磨头和盘式磨头在抛光光学元件边缘时，由于抛光工具无法完全移出镜面，抛光工具的移动范围受限，叠加盘式、轮式工具产生的去除函数本身的特性光学元件边缘会产生与加工工具尺寸相关的翘起，同时近年随着光刻技术的迅猛发展，光刻系统中所需的在边缘存在特需的结构限制的光学元件(如沉台面、台阶面等)，由于元件本身的结构空间限制，抛光工具的可移动范围进一步受限，加工后边缘区域产生的翘起会更为严重，上述边缘效应对光学元件的整体价格效率及加工后所能获得面形精度、通光口径大小会产生严重的不利影响。
发明内容
为解决研磨抛光过程中盘式工具和轮式工具产生的抛光边缘效应，本发明提出了一种往复式研磨抛光加工装置及特殊形状去除函数获得方法。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种往复式研磨抛光加工装置，包括机架单元，所述机架单元的机架主体内部设置电机，所述电机连接偏心连轴器，所述偏心连轴器用于调整往复式研磨抛光加工装置的摆动幅度，所述偏心连轴器通过轴承连接多头轴，所述多头轴包括连接的第一导向轴、第二导向轴和连接轴，所述第一导向轴和第二导向轴相互平行设置在所述连接轴的同侧，所述第一导向轴和第二导向轴分别与所述连接轴垂直；
所述多头轴的第一导向轴和第二导向轴连接直线轴承，所述多头轴的连接轴通过连轴器连接加工工具，所述直线轴承用于限定所述加工工具的运动自由度；通过加工工具的任意形状的设定获得特定形状去除函数，并利用获得的特定形状去除函数实现消除光学元件加工过程中产生的边缘效应及边缘存在结构限制的光学元件表面的加工。
所述电机驱动偏心连轴器带动所述多头轴在直线轴承中进行直线往复运动，进而带动所述的加工工具同步进行直线往复运动，实现光学元件的研磨抛光。
进一步的，所述加工工具的任意形状包括对称形状和不对称形状，所述对称形状包括但矩形、梯形和等边三角形。
进一步的，所述多头轴的第一导向轴、第二导向轴和连接轴连接处设置柱状体，所述柱状体的一侧侧壁与所述轴承接触，所述第一导向轴和第二导向轴的轴体上套设弹簧，所述弹簧与所述轴承相对，所述弹簧的一端与所述柱状体的另一侧侧壁抵接。
进一步的，所述机架主体底部设置机架支体，所述机架支体上设置直线轴承的固定槽及安装孔，所述直线轴承设置在所述机架支体外侧，所述弹簧的另一端与所述机架支体的内侧抵接。
具体的，所述偏心连轴器轴向方向的一端设置有与所述电机输出轴相配合的盲孔，所述偏心连轴器轴向方向的另一端设置偏心螺纹孔，固定螺钉通过偏心螺纹孔将轴承固定于偏心联轴器上；所述盲孔的侧壁布置有用于固定所述电机的螺纹通孔；
所述偏心联轴器中心与偏心螺纹孔中心之间的距离为D0。
具体的，所述固定螺钉相配合的螺母的直径不大于所述轴承内圈直径。
具体的，所述加工工具的底部设置研磨抛光垫。
具体的，所述机架主体上方设置法兰盘，法兰盘上开设有安装孔。
本发明还公开一种光学元件加工方法，该方法采用本发明所述的往复式研磨抛光加工装置对光学元件进行加工。
具体的，该方法包括：通过法兰盘上的安装孔将装置安装于研磨抛光设备的压力控制模块上，所述加工工具下表面与光学元件接触，在电机的驱动下使本发明所述的往复式研磨抛光装置在光学元件表面上进行移动加工；
所述加工工具在光学元件上加工后的材料去除量E按下式计算，E(x,y)＝R(x,y)*T(x,y)，
其中x、y表示由加工工具与光学元件表面的接触区域内下的x坐标和y坐标，x、y分布范围可通过函数max{±(Aix+Biy+Ci)}＝0,1<i<n,其中，n为加工具形状的边数，Ai、B i、Ci为由加工工具边界各顶点坐标决定的常数项；V表示加工工具自身的往复运动速度，单位为m/s，T表示加工工具在光学元件表面的驻留时间，单位为s，P表示加工工具所受到的抛光压力，单位为Pa。
具体的，所述在加工过程中，加工工具加工面与光学元件表面接触区域喷淋含有磨粒的研磨抛光液，所述研磨抛光液为含有金刚砂、氧化铈、氧化铝等一种或者多种磨粒与水或油混合而成的混合液。
本发明与现有技术相比具有以下技术效果：
(1)本发明所述的一种往复式研磨抛光加工装置，通过驱动特殊形状加工工具复式运动加工光学元件，可获得特殊形状去除函数，相比于现有的盘式加工装置及轮式加工装置采用的旋转运动加工获得的去除函数，本发明所述往复式研磨抛光加工装置获得的特殊形状去除函数可获得前者无法获得的非旋转对称的加工去除函数，且本发明所述往复式研磨抛光加工装置可用的加工装置形状灵活，在加工边缘存在特需的结构限制的光学元件(如沉台面、台阶面等)时，可加工到现有的盘式加工装置及轮式加工装置无法加工到的区域，同时通过选用合适形状的加工工具获得特定形状的去除函数，可有效去除现有的盘式加工装置及轮式加工装置加工光学元件边缘后留下的边缘效应。
(2)本发明所述的一种往复式研磨抛光加工装置，在结构设计布局紧凑，尽可能减少所需的零件，且可实现毫米量级的小幅度往复式直线运动，可有效满足光学元件边缘区域的研磨抛光加工需求。
附图说明
图1是往复式研磨抛光加工装置立体结构示意图；
图2是往复式研磨抛光加工装置主视图；
图3是运动幅度调整机构示意图；
图4是不同形状加工工具示意图；
图5是多头轴结构示意图；
图6是不同形状加工工具获得的特殊形状去除函数示意图；
图7是装置应用于光学元件加工过程示意图及抑制边缘效应的效果；
图8是装置应用于特殊结构光学元件加工过程示意图。
图中各标号代表：
1、机架单元；11、机架主体；12、法兰盘；13、安装孔；14、机架支体；2、电机；3、偏心连轴器；4、轴承；41、固定螺钉；5、直线轴承；6、弹簧；7、多头轴；71、第一导向轴；72、第二导向轴；73、连接轴；8、连轴器；9、加工工具；91、研磨抛光垫；201偏心联轴器中心，202、偏心螺纹孔中心；301、矩形加工工具；302、梯形加工工具；303、三角形加工工具；304、不对称形状加工工具。
具体实施方式
以下给出本发明的具体实施方式，需要说明的是本发明并不局限于以下具体实施例，凡在本申请技术方案基础上做的等同变换均落入本发明的保护范围。
需要说明，本发明在进行方位描述时，术语“上方”、“下方”、“顶部”、“底部”、“倾斜相对”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，“内”、“外”是指相应部件轮廓的内核外，不能将上述术语理解为对本发明的限制。如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明提供的往复式研磨抛光加工装置及光学元件加工方法，通过往复式研磨抛光加工装置驱动特定几何形状的抛光工具与光学元件的边缘区域作往复式研磨抛光加工，去除传统接触式研磨抛光工具留下的边缘翘起，有效抑制边缘效应。
在本发明中，特殊形状加工工具9通过直线反复运动单位时间(1s)去除光学元件表面材料的去除量(即单位时间内于一任意加工点上去除的材料的具体三维形状)，用光学加工中的专业术语描述即为去除函数。
本发明中的摆动幅度是指加工工具的中心(加工工具上的轴的中心)作直线往复运动的行程。摆动幅度＝2*D0。
运动自由度是指x、y、z三个方向的平移自由度、x、y、z三个轴向的旋转自由度，总计6个自由度，本发明装置限制了加工工具，3旋转自由度及2个平移方向的自由度，仅保留一个轴向的平移自由度。
在现有技术中，x、y的分布区间为对称的圆形区域，通过调节各参数只能改变圆形区域的大小但不能改变其形状。本发明的创新核心之一在于实现了任意形状，包括对称(规则多边形如三角形、矩形、梯形等)、非对称(此非对称包含非旋转对称、非轴对称、非中心对称)去除函数的获得(现有抛光装置和工具无法获得非对称形状的去除函数、及部分对称形状的去除函数如三角形、矩阵等规则多边形)，且通过本发明所提的装置及方法，可通过改变加工工具形状进而获得任意形状的去除函数(任意包括了对称、非对称)。在这一前提下，本发明进一步使用某些特殊(特定)形状去除函数，如三角形、梯形去除函数实现抑制光学加工边缘效应的抑制；使用矩形去除函数可有效加工凹槽面、台阶面等边缘存在结构限制的光学元件表面。上述两种应用形成了两种加工方法：①光学加工边缘效应的抑制方法，②凹槽面、台阶面等边缘存在结构限制的光学元件表面的加工方法。
实施例1
结合图1～图5所示，本实施例公开一种往复式研磨抛光加工装置，包括机架单元1，机架单元1的机架主体11内部设置电机2，电机2连接偏心连轴器3，偏心连轴器3用于调整往复式研磨抛光加工装置的摆动幅度，偏心连轴器3通过轴承4连接多头轴7；
多头轴7包括连接的第一导向轴71、第二导向轴72和连接轴73，第一导向轴71和第二导向轴72相互平行设置在连接轴73的同侧，第一导向轴71和第二导向轴72分别与连接轴73垂直，多头轴77的第一导向轴71和第二导向轴72连接直线轴承5，多头轴7的连接轴73通过连轴器8连接加工工具9，直线轴承5用于限定加工工具9的运动自由度。
进一步的，电机2的输出轴与偏心连轴器3连接。机架主体11上设有安装电机2的腔体及相应的电机2安装孔13(图中未示出)、电机2通过螺钉固定于机架主体11上。
在本实施例中，直线轴承5以限定抛光工具的运动自由度。可选的，直线轴承5数量可增加、可替换为直线导轨。直线轴承数量≥2(奇数偶数都可)，导向轴的数量根据直线轴承5的数量相匹配对应，导向轴装配于对应的直线轴承中，即可实现限定抛光工具的运动自由度的目的。
电机2驱动偏心连轴器3带动多头轴7在直线轴承5中进行直线往复运动，进而带动的加工工具9同步进行直线往复运动，通过加工工具9的任意形状的设定获得特定形状去除函数，并利用获得的特定形状去除函数实现消除光学元件加工过程中产生的边缘效应及边缘存在结构限制的光学元件表面的加工。
加工工具9的任意形状包括对称形状和不对称形状，对称形状包括但不限于矩形、梯形或等边三角形等对称多边形。
进一步的，如图5所示，多头轴7的第一导向轴71、第二导向轴72和连接轴73连接处设置柱状体，柱状体的一侧侧壁与轴承4接触，第一导向轴71和第二导向轴72的轴体上套设弹簧6，弹簧6与轴承4相对，弹簧6的一端与柱状体的另一侧侧壁抵接。具体地，轴承4外圆面与多头轴7工作面(柱状体的一侧侧壁)相切。
相应的，弹簧6成对布置，安装于多头轴7第一导向轴71和第二导向轴72的端面与机架支体14之间，通过弹簧6的压缩与回弹保证机构实现往复式运动。
进一步的，机架主体11底部设置机架支体14，机架支体14上设置直线轴承5的固定槽及安装孔13，直线轴承5设置在机架支体14外侧，弹簧6的另一端与机架支体14的内侧抵接。
具体的，偏心连轴器3轴向方向的一端设置有与电机2输出轴相配合的盲孔，偏心连轴器3轴向方向的另一端设置偏心螺纹孔，固定螺钉41通过偏心螺纹孔将轴承4固定于偏心联轴器上；盲孔的侧壁布置有用于固定电机2的螺纹通孔；
偏心联轴器中心201与偏心螺纹孔中心202之间的距离为D0，D0的取值范围为一般取0.5～25mm。
具体的，盲孔与电机2输出轴尺寸形成间隙配合，盲孔侧壁布置有螺纹通孔(图中未示出)，该螺纹通孔用于电机2输出轴与盲孔装配后通过顶丝或螺钉进行固定。轴承4中心与偏心联轴器中心形成错位，通过调整偏心联轴器中心201与偏心螺纹孔中心202之间的距离D0，即可调整往复式研磨抛光加工装置的摆动幅度(摆动幅度＝2*D0)，如图2所示。
具体的，固定螺钉41相配合的螺母的直径不大于轴承4内圈直径，如此设置的目的是通过螺母仅压紧轴承内圈，保证在装置工作时，轴承内圈相对偏心联轴器是不运动的，而轴承内圈相对轴承外圈是可以运动的。
具体的，加工工具9的形状包括矩形、梯形或三角形，如图4所示，加工工具9的底部设置研磨抛光垫91。研磨抛光垫91包括聚氨酯、阻尼布等弹性材料及沥青等粘弹性材料。可选的，特殊形状加工工具9底面亦可不附加研磨抛光垫91直接进行加工。
加工工具9在装置驱动下进行直线反复运动，在光学元件表面上可加工出于加工工具9形状相对应的去除函数(加工工具9在加工点上去除的材料的具体三维形状)。
具体的，机架主体11上方设置法兰盘12，法兰盘12上开设有安装孔13。加工装置可通过法兰盘12上的安装孔13与研磨抛光设备(如数控机床、工艺机器人)末端的压力控制模块安装连接，作为研磨抛光执行工具。法兰盘12的大小、安装孔13的数量及尺寸可根据具体的安装对象进行定制设计。
实施例2
本实施例公开一种光学元件加工方法，该方法采用实施例1的往复式研磨抛光加工装置对光学元件进行加工。本实施例还包括特殊形状去除函数的获得方法、运用装置及获得的特殊形状去除函数消除光学元件边缘效应的加工方法、加工特殊结构光学元件的加工方法。
具体的，该加工方法包括：通过法兰盘12上的安装孔13将装置安装于研磨抛光设备(如数控机床、工艺机器人)的压力控制模块上，加工工具9下表面与光学元件接触，在电机2的驱动下使本发明的往复式研磨抛光装置在光学元件表面上进行移动加工；在加工过程中在装置电机2驱动偏心联轴器上偏心安装的轴承4带动多头轴7在直线轴承5中进行直线往复运动，同时与多头轴7上安装的加工工具9下表面会同步在光学元件上进行往复运动，进而实现去除光学元件表面材料的去除。
加工工具9在光学元件上加工后的材料去除量E按下式计算，E(x,y)＝R(x,y)*T(x,y)，
其中x、y表示由加工工具与光学元件表面的接触区域内下的x坐标和y坐标；V表示加工工具9自身的往复运动速度，单位为m/s，T表示加工工具9在光学元件表面的驻留时间，单位为s，P表示加工工具9所受到的抛光压力，单位为Pa。
加工过程中，加工工具9下表面在光学元件的研磨加工加工阶段可直接与光学表面接触作为工具加工面。在光学元件的抛光加工阶段，加工工具9下表面一般需粘接抛光垫作为加工面，抛光垫可选材料为阻尼布、聚氨酯等弹性材料或沥青等粘弹性材料。
加工过程中保持电机2开启，加工过程中电机2始终带动加工工具9进行往复式运动以保证光学元件表面材料的有效去除。
具体的，在加工过程中，加工工具9加工面与光学元件表面接触区域喷淋含有磨粒的研磨抛光液，研磨抛光液为含有金刚砂、氧化铈、氧化铝等一种或者多种磨粒与水或油混合而成的混合液。
本发明通过改变加工工具9的几何形状，可获得特定特殊形状的加工去除函数。根据普林斯顿方程，往复式研磨抛光加工装置活得的去除函数可用公式
表达。x、y分布范围由加工工具的形状决定，本发明通过在反复运动模式下改变加工工具9的几何形状，即改变压力分布函数P的x、y分布范围，某一瞬时时间t0下的x、y分布范围可通过函数max{±(Aix+Biy+Ci)}＝0,1<i<n,其中，n为加工具形状的边数，Ai、B i、Ci为由加工工具边界各顶点坐标决定的常数项，当n取值足够大的时候亦可描述具备曲线特征的几何形状，可实现任意几何形状的去除函数获得。
以矩形抛光工具为例所选矩形尺寸为10mm*30mm，积分中心位于工具几何中心。R(x，y)中的x、y满足：
max{±(Aix+Biy+Ci)}＝max{x+15,-(x-15),y+5,-(y-5)},n＝4
即方程
所限定的4边形矩形区域。同理可得任意多边形加工工具9的x、y积分计算区域。
保持加工工具9自身的反复运动速度V、加工工具9在光学元件表面的驻留时间T、加工工具9所受到的抛光压力P三个参数中的两个不变，根据将光学元件待加工区域的面形误差的加工量计算求解结果控制另一参数在加工过程中实时变化以实现目标加工区域上面形误差的确定性去除，运用本发明装置及获得的特殊形状去除函数形成的消除光学元件边缘效应的加工方法，可有效抑制光学加工过程中的边缘效应，提高光学元件表面质。
作为优选的例子，对对称形状和不对称形状的加工工具9进行去除函数建模，如图6所示，结果表明本发明装置可获得传统旋转加工方式下盘式、轮式加工工具9无法获得的特殊形状，包括对称的规则多边形(如三角形、矩形、梯形等)、以及非对称(非对称包含旋转对称、轴对称、中心对称)形状的去除函数，同时获得的去除函数与加工工具9形状有强相关。获得的特殊形状去除函数在加工光学元件边缘、及特殊形状光学元件表面时具备相比传统类高斯去除函数更好的加工效果。
其中，运用三角形加工工具9和梯形加工工具9，加工光学元件边缘，可以有效去除盘式、轮式加工工具9留下的边缘翘边，如图7所示。运用方形加工工具9，在加工边缘存在结构限制的特殊光学元件表面可以取得理想的加工效果，如图8所示。本发明通过改变加工工具9的加工形状，应该本发明装置及获得的特殊形状去除函数加工形成的特殊结构光学元件的加工方法，可有效加工传统加工装置无法加工的凹槽面、台阶面等边缘存在结构限制的光学元件表面。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (10)
1.一种往复式研磨抛光加工装置，包括机架单元(1)，所述机架单元(1)的机架主体(11)内部设置电机(2)，其特征在于，所述电机(2)连接偏心连轴器(3)，所述偏心连轴器(3)用于调整往复式研磨抛光加工装置的摆动幅度，偏心连轴器(3)通过轴承(4)连接多头轴(7)，所述多头轴(7)包括连接的第一导向轴(71)、第二导向轴(72)和连接轴(73)，所述第一导向轴(71)和第二导向轴(72)相互平行设置在所述连接轴(73)的同侧，第一导向轴(71)和第二导向轴(72)分别与连接轴(73)垂直；
多头轴(7)的第一导向轴(71)和第二导向轴(72)连接直线轴承(5)，多头轴(7)的连接轴(73)通过连轴器(8)连接加工工具(9)，所述直线轴承(5)用于限定所述加工工具(9)的运动自由度；
所述电机(2)驱动偏心连轴器(3)带动所述多头轴(7)在直线轴承(5)中进行直线往复运动，进而带动所述的加工工具(9)同步进行直线往复运动，通过加工工具(9)的任意形状的设定获得特定形状去除函数，并利用获得的特定形状去除函数实现消除光学元件加工过程中产生的边缘效应及边缘存在结构限制的光学元件表面的加工。
2.如权利要求1所述的往复式研磨抛光加工装置，其特征在于，所述加工工具(9)的任意形状包括对称形状和不对称形状，所述对称形状包括矩形、梯形和等边三角形。
3.如权利要求1所述的往复式研磨抛光加工装置，其特征在于，所述多头轴(7)的第一导向轴(71)、第二导向轴(72)和连接轴(73)连接处设置柱状体，所述柱状体的一侧侧壁与所述轴承(4)接触，第一导向轴(71)和第二导向轴(72)的轴体上套设弹簧(6)，所述弹簧(6)与所述轴承(4)相对，所述弹簧(6)的一端与所述柱状体的另一侧侧壁抵接。
4.如权利要求1所述的往复式研磨抛光加工装置，其特征在于，所述机架主体(11)底部设置机架支体(14)，所述机架支体(14)上设置直线轴承(5)的固定槽及安装孔(13)，所述直线轴承(5)设置在所述机架支体(14)外侧，所述弹簧(6)的另一端与所述机架支体(14)的内侧抵接。
5.如权利要求1所述的往复式研磨抛光加工装置，其特征在于，所述偏心连轴器(3)轴向方向的一端设置有与所述电机(2)输出轴相配合的盲孔，所述偏心连轴器(3)轴向方向的另一端设置偏心螺纹孔，固定螺钉(41)通过偏心螺纹孔将轴承(4)固定于偏心连轴器(3)上；所述盲孔的侧壁布置有用于固定所述电机(2)的螺纹通孔；
所述偏心联轴器中心(201)与偏心螺纹孔中心(202)之间的距离为D0。
6.如权利要求3所述的往复式研磨抛光加工装置，其特征在于，所述固定螺钉(41)相配合的螺母的直径不大于所述轴承(4)内圈直径。
7.如权利要求3所述的往复式研磨抛光加工装置，其特征在于，所述加工工具(9)的底部设置研磨抛光垫(91)。
8.如权利要求6所述的往复式研磨抛光加工装置，其特征在于，所述机架主体(11)上方设置法兰盘(12)，法兰盘(12)上开设有安装孔(13)。
9.一种光学元件加工方法，其特征在于，采用权利要求1～7任一所述的往复式研磨抛光加工装置对光学元件进行加工；
该方法包括：通过法兰盘(12)上的安装孔(13)将装置安装于研磨抛光设备的压力控制模块上，所述加工工具(9)下表面与光学元件接触，在电机(2)的驱动下使本发明所述的往复式研磨抛光装置在光学元件表面上进行移动加工；
所述加工工具(9)在光学元件上加工后的材料去除量E按下式计算，E(x,y)＝R(x,y)*T(x,y)，
其中x、y表示由加工工具与光学元件表面的接触区域内下的x坐标和y坐标，x、y分布范围通过函数max{±(Aix+Biy+Ci)}＝0,1<i<n，其中，n为加工具形状的边数，Ai、Bi、Ci为由加工工具边界各顶点坐标决定的常数项；V表示加工工具自身的往复运动速度，单位为m/s，T表示加工工具在光学元件表面的驻留时间，单位为s，P表示加工工具所受到的抛光压力，单位为Pa。
10.如权利要求8所述的光学元件加工方法，其特征在于，所述在加工过程中，加工工具加工面与光学元件表面接触区域喷淋含有磨粒的研磨抛光液，所述研磨抛光液为含有金刚砂、氧化铈、氧化铝等一种或者多种磨粒与水或油混合而成的混合液。
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