CN115767931A - Pcb板加工方法、pcb板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板加工方法、PCB板及电子设备，该PCB板加工方法，包括：在基板上加工外导体金属层；在外导体金属层内填充第一绝缘介质层；在第一绝缘介质层上加工内导体金属层，内导体金属层和外导体金属层同轴设置；在内导体金属层内填充第二绝缘介质层；在第二绝缘介质层的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层，得到包括同轴电缆的PCB板。通过调整内导体金属层与外导体金属层之间的第一绝缘介质层厚度，便能够满足一些要求内导体金属层与外导体金属层的间隔距离较小的应用场景，同时使得同轴电缆的内导体金属层在传输信号时，外导体金属层能够全面对内导体金属层进行屏蔽，提高对同轴电缆的内导体金属层的屏蔽性能。

Description

PCB板加工方法、PCB板及电子设备

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB板加工方法、PCB板及电子设备。

背景技术

现有的PCB板上一般都设有用于传输信号的同轴电缆。该同轴电缆一般包括内导体、外导体以及内导体和外导体之间的绝缘介质。现有的PCB板上的同轴电缆加工方案一般为：先在PCB板上加工信号孔(即内导体)，并在该信号孔的周围加工一定数量的接地孔(即外导体)，如此，该信号孔、接地孔以及信号孔与接地孔之间的PCB绝缘材料形成同轴电缆。但是，在一些要求信号孔与接地孔之间的间隔距离较小的应用场景下，采用上述方案难以加工，同时，由于需要加工一定数量的接地孔，因此，在接地孔数量较多的情况下，难以使每一接地孔到信号孔的距离保持均匀，从而影响对信号孔的屏蔽性能。

发明内容

本发明实施例提供一种PCB板加工方法、PCB板及电子设备，以解决现有PCB板上，对同轴电缆的信号孔屏蔽性能较差的问题。

一种PCB板加工方法，包括：

在基板上加工外导体金属层；

在所述外导体金属层内填充第一绝缘介质层；

在所述第一绝缘介质层上加工内导体金属层，所述内导体金属层和所述外导体金属层同轴设置；

在所述内导体金属层内填充第二绝缘介质层；

在所述第二绝缘介质层的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层，得到包括同轴电缆的PCB板。

进一步地，所述在基板上加工外导体金属层，包括：

在所述基板上加工第一过孔；

对所述第一过孔进行电镀，形成外导体金属层。

进一步地，所述在所述第一绝缘介质层上加工内导体金属层，包括：

在所述第一绝缘介质层的表面电镀第二金属层，对所述第二金属层进行刻蚀，得到目标过孔区域；

基于所述目标过孔区域，在所述第一绝缘介质层上加工第二过孔；

对所述第二过孔进行电镀，形成所述内导体金属层。

进一步地，所述外导体金属层和所述内导体金属层之间的间隙为0.1-0.2毫米。

进一步地，所述第一绝缘介质层的材质为绝缘树脂；所述第二绝缘介质层的材质为绝缘树脂。

进一步地，所述在所述第二绝缘介质层的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层，得到包括同轴电缆的PCB板，包括：

在所述第二绝缘介质层的表面电镀所述第一金属层；

在所述基板上制作目标电路，得到所述PCB板。

进一步地，在所述基板上制作目标电路之后，所述PCB板加工方法，包括：

对所述基板进行电测试和外形加工，得到所述PCB板。

一种PCB板，包括基板和同轴电缆结构，所述同轴电缆结构包括同轴设置的外导体金属层、第一绝缘介质层、内导体金属层和第二绝缘介质层：

所述第二绝缘介质层设置在所述内导体金属层内；所述第二绝缘介质层的上表面设有用于连通所述内导体金属层的第一金属层；

所述第一绝缘介质层设置在所述内导体金属层和所述外导体金属层之间。

进一步地，所述外导体金属层和所述内导体金属层之间的间隙为0.1-0.2毫米。

一种电子设备，包括上述的PCB板。

上述PCB板加工方法、PCB板及电子设备，在基板上加工外导体金属层，在外导体金属层内填充第一绝缘介质层，在第一绝缘介质层上加工内导体金属层，内导体金属层和外导体金属层同轴设置，从而通过在第一绝缘介质层上加工内导体金属层，并使内导体金属层和外导体金属层同轴设置，使内导体金属层、外导体金属层以及内导体金属层与外导体金属层之间的第一绝缘介质层构成同轴电缆的基础，如此，通过调整内导体金属层与外导体金属层之间的第一绝缘介质层厚度，便能够满足一些要求内导体金属层与外导体金属层之间的间隔距离较小的应用场景，便于同轴电缆的加工，同时，由于内导体金属层和外导体金属层同轴设置，使得同轴电缆的内导体金属层在传输信号时，外导体金属层能够全面对内导体金属层进行屏蔽，在内导体金属层内填充第二绝缘介质层，在第二绝缘介质层的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层，得到包括同轴电缆的PCB板，提高对同轴电缆的内导体金属层的屏蔽性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例中PCB板加工方法的一流程图；

图2是本发明一实施例中PCB板加工方法的另一流程图；

图3是本发明一实施例中PCB板加工方法的另一流程图；

图4是本发明一实施例中PCB板加工方法的另一流程图；

图5是本发明一实施例中同轴电缆的一电路示意图。

图中：10、外导体金属层；20、第一绝缘介质层；30、内导体金属层；40、第二绝缘介质层；50、第一金属层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大自始至终相同附图标记表示相同的元件。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的结构及步骤，以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。

本实施例提供一种PCB板加工方法，如图1所示，包括：

S101：在基板上加工外导体金属层10。

S102：在外导体金属层10内填充第一绝缘介质层20。

S103：在第一绝缘介质层20上加工内导体金属层30，内导体金属层30和外导体金属层10同轴设置。

S104：在内导体金属层30内填充第二绝缘介质层40。

S105：在第二绝缘介质层40的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层50，得到包括同轴电缆的PCB板。

其中，基板可以是包括单层覆铜板，也可以是包括至少两层覆铜板的基板。作为优选地，该基板包括至少两层覆铜板，示例性地，在步骤S101之前，即在基板上加工外导体金属层10之前，将至少两层覆铜板进行层压处理，得到包括至少两层覆铜板的基板。

作为一示例，在步骤S101中，在基板上加工外导体金属层10，该外导体金属层10为PCB板上的同轴电缆的外层金属层。示例性地，可以是通过钻孔和电镀的方式在基板上加工外导体金属层10。示例性地，该外导体金属层10位于该基板内，并与基板垂直。需要说明的是，也可以是采用现有的方式在基板上加工外导体金属层10，保证该外导体金属层10设置在基板内，并垂直于该基板即可，以避免影响基板上其他过孔的布局。

其中，第一绝缘介质层20为采用绝缘材料形成的介质层，该第一绝缘介质层20中的绝缘材料可以为固体绝缘材料。示例性地，该固体绝缘材料为绝缘树脂。可选地，该绝缘树脂可以是热固性树脂，也可以是热塑性树脂。

作为一示例，在步骤S102中，在外导体金属层10内填充第一绝缘介质层20。示例性地，可以采用压合的方式在外导体金属层10内填充第一绝缘介质层20。需要说明的是，本示例仅是举例说明，也可以用现有的绝缘树脂填充技术在外导体金属层10内填充第一绝缘介质层20，在此不做限制。

其中，内导体金属层30为PCB板上的同轴电缆的内层金属层。

作为一示例，在步骤S103中，在第一绝缘介质层20上加工内导体金属层30，内导体金属层30和外导体金属层10同轴设置。示例性地，可以是通过钻孔和电镀的方式在第一绝缘介质层20上加工内导体金属层30，其与基板上加工外导体金属层10的方式相似，在第一绝缘介质层20上加工内导体金属层30时，保证内导体金属层30和外导体金属层10同轴即可，在此不再赘述。在本示例中，通过在第一绝缘介质层20上加工内导体金属层30，并使内导体金属层30和外导体金属层10同轴设置，便能够使内导体金属层30、外导体金属层10以及内导体金属层30与外导体金属层10之间的第一绝缘介质层20构成同轴电缆的基础，如此，通过调整内导体金属层30与外导体金属层10之间的第一绝缘介质层20厚度，便能够满足一些要求内导体金属层30与外导体金属层10之间的间隔距离较小的应用场景，便于同轴电缆的加工，同时，由于内导体金属层30和外导体金属层10同轴设置，使得同轴电缆的内导体金属层30在传输信号时，外导体金属层10能够全面对内导体金属层30进行屏蔽，提高对同轴电缆的内导体金属层30的屏蔽性能。

其中，第二绝缘介质层40为固体绝缘材料。示例性地，该固体绝缘材料为绝缘树脂。可选地，该绝缘树脂可以是热固性树脂，也可以是热塑性树脂。

作为一示例，在步骤S104中，在内导体金属层30内填充第二绝缘介质层40。示例性地，可以采用压合的方式在内导体金属层30内填充第二绝缘介质层40。需要说明的是，本示例仅是举例说明，也可以用现有的绝缘树脂填充技术在内导体金属层30内填充第二绝缘介质层40，在此不做限制。在本示例中，在内导体金属层30内填充第二绝缘介质层40，以便于在后续步骤中，在在第二绝缘介质层40的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层50。

其中，第一金属层50的材质可以是铜或锡。

作为一示例，在步骤S105中，在第二绝缘介质层40的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层50，得到包括同轴电缆的PCB板。示例性地，在内导体金属层30内填充第二绝缘介质层40后，对第二绝缘介质层40的上下表面进行电镀，以形成用于信号连接的第一金属层50，从而得到同轴电缆。需要说明书的是，可以采用现有的电镀工艺在第二绝缘介质层40的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层50，在此不再赘述。

在本实施例中，在基板上加工外导体金属层10，在外导体金属层10内填充第一绝缘介质层20，在第一绝缘介质层20上加工内导体金属层30，内导体金属层30和外导体金属层10同轴设置，从而通过在第一绝缘介质层20上加工内导体金属层30，并使内导体金属层30和外导体金属层10同轴设置，使内导体金属层30、外导体金属层10以及内导体金属层30与外导体金属层10之间的第一绝缘介质层20构成同轴电缆的基础，如此，通过调整内导体金属层30与外导体金属层10之间的第一绝缘介质层20的厚度，便能够满足一些要求内导体金属层30与外导体金属层10之间的间隔距离较小的应用场景，便于同轴电缆的加工，同时，由于内导体金属层30和外导体金属层10同轴设置，使得同轴电缆的内导体金属层30在传输信号时，外导体金属层10能够全面对内导体金属层30进行屏蔽，在内导体金属层30内填充第二绝缘介质层40，在第二绝缘介质层40的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层50，得到包括同轴电缆的PCB板，提高对同轴电缆的内导体金属层30的屏蔽性能。

在一实施例中，如图2所示，在步骤S101中，即在基板上加工外导体金属层10，包括：

S201：在基板上加工第一过孔。

S202：对第一过孔进行电镀，形成外导体金属层10。

作为一示例，在步骤S201中，在基板上加工第一过孔，具体可采用钻孔机在基板上钻孔，形成第一过孔。其中，在基板上加工第一过孔的位置可以根据实际经验进行选择。

进一步地，在步骤S201之后，即在基板上加工第一过孔之后，进行去钻污处理，以便于后续的电镀过程的可靠性，保证PCB板中电性能连接的可靠性。可选地，去钻污的方式可以是浓硫酸法、铬酸法和碱性高锰酸钾法中的任意一种。

其中，外导体金属层10的材质为铜。也就是说，可采用电镀方式在第一过孔的内壁上镀铜，以形成外导体金属层10。

作为一示例，在步骤S202中，对第一过孔进行电镀，形成外导体金属层10。在本示例中，对第一过孔进行电镀，便能够形成外导体金属层10。具体地，对第一过孔进行电镀是在第一过孔的内壁上进行电镀，从而在第一过孔的内壁上形成外导体金属层10。需要说明的是，可以采用现有的电镀方式对第一过孔进行电镀，在此不做限制。

在本实施例中，在基板上加工第一过孔，并对第一过孔进行电镀，便能够形成外导体金属层10，以便于后续步骤中在外导体金属层10内同轴设置内导体金属层30，使得同轴电缆的内导体金属层30在传输信号时，外导体金属层10能够全面对内导体金属层30进行屏蔽，提高对同轴电缆的内导体金属层30的屏蔽性能。

在一实施例中，如图3所示，在第一绝缘介质层20上加工内导体金属层30，包括：

S301：在第一绝缘介质层20的表面电镀第二金属层，对第二金属层进行刻蚀，得到目标过孔区域。

S302：基于目标过孔区域，在第一绝缘介质层20上加工第二过孔。

S303：对第二过孔进行电镀，形成内导体金属层30。

其中，第二金属层的材质为铜。目标过孔区域为用于加工第二过孔的金属层区域。

作为一示例，在步骤S301中，在第一绝缘介质层20的表面电镀第二金属层，对第二金属层进行刻蚀，得到目标过孔区域。具体地，可以采用现有的电镀工艺第一绝缘介质层20的表面电镀第二金属层，在此不再赘述。在本示例中，在第一绝缘介质层20的表面电镀第二金属层，对第二金属层进行刻蚀，即对目标过孔区域之外的第二金属层进行刻蚀，得到目标过孔区域。

作为一示例，在步骤S302中，基于目标过孔区域，在第一绝缘介质层20上加工第二过孔。其中，可以采用现有的钻孔方式在第一绝缘介质层20上加工第二过孔，保证第二过孔与外导体金属层10同轴设置即可。需要说明的是，由于第二过孔与外导体金属层10同轴设置，从而使得后续形成的内导体金属层30能够与外导体金属层10同轴设置，进而提高对同轴电缆的内导体金属层30的屏蔽性能。

进一步地，在步骤S302之后，即基于目标过孔区域，在第一绝缘介质层20上加工第二过孔之后，进行去钻污处理，以便于后续的电镀过程的可靠性，保证PCB板中电性能连接的可靠性。可选地，去钻污的方式可以是浓硫酸法、铬酸法和碱性高锰酸钾法中的任意一种。

作为一示例，在步骤S303中，对第二过孔进行电镀，形成内导体金属层30。在本示例中，对第二过孔进行电镀，便能够形成内导体金属层30。需要说明的是，可以采用现有的电镀方式对第一过孔进行电镀，在此不做限制。

在本实施例中，在第一绝缘介质层20的表面电镀第二金属层，对第二金属层进行刻蚀，得到目标过孔区域，基于目标过孔区域，在第一绝缘介质层20上加工第二过孔，对第二过孔进行电镀，形成内导体金属层30，从而使得外导体金属层10能够全面对内导体金属层30进行屏蔽，提高对同轴电缆的内导体金属层30的屏蔽性能。

在一实施例中，外导体金属层10和内导体金属层30之间的间隙为0.1-0.2毫米。

在本实施例中，保证外导体金属层10和内导体金属层30之间的间隙为0.1-0.2毫米，能够使同轴电缆具有较好的信号传输性能。

在一实施例中，第一绝缘介质层20的材质为绝缘树脂；第二绝缘介质层40的材质为绝缘树脂。

在本实施例中，第一绝缘介质层20的材质为绝缘树脂；第二绝缘介质层40的材质为绝缘树脂，以使第一绝缘介质层20和第二绝缘介质层40具有较好的抗干扰性能，同时便于填充。

在一实施例中，如图4所示，在第二绝缘介质层40的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层50，得到包括同轴电缆的PCB板，包括：

S401：在第二绝缘介质层40的表面电镀第一金属层50。

S402：在基板上制作目标电路，得到PCB板。

作为一示例，在步骤S401中，在第二绝缘介质层40的表面电镀第一金属层50，以便于后续制作目标电路。

其中，目标电路是指PCB板上的电路。该目标电路可以根据实际需求进行制作。

作为一示例，在步骤S402中，在基板上制作目标电路，得到PCB板。在本示例中，可以采用现有的基板电路制作工艺在基板上制作目标电路，得到PCB板，在此不做限制。

在本实施例中，在第二绝缘介质层40的表面电镀第一金属层50，在基板上制作目标电路，得到PCB板，以将第一金属层50制作在目标电路中，从而建立电连接环境。

在一实施例中，在基板上制作目标电路之后，PCB板加工方法，包括：对基板进行电测试和外形加工，得到PCB板。

作为一示例，通过对基板进行电测试，例如耐压测试、绝缘测试、阻抗测试、焊接强度推力测试等，以提高PCB板的可靠性。

作为另一示例，对基板进行外形加工，以使PCB板能够适配对应的电子设备。

在本实施例中，对基板进行电测试和外形加工，以进一步对基板进行加工，保证PCB板的可靠性。

本实施例提供一种PCB板，包括基板和同轴电缆结构(如图5所示)，同轴电缆结构包括同轴设置的外导体金属层10、第一绝缘介质层20、内导体金属层30和第二绝缘介质层40：第二绝缘介质层40设置在内导体金属层30内；第二绝缘介质层40的上表面设有用于连通内导体金属层30的第一金属层50；第一绝缘介质层20设置在内导体金属层30和外导体金属层10之间。

需要说明的是，该PCB板可以采用上述实施例中的PCB板加工方法加工得到，在此不再赘述。

在本实施例中，PCB板，包括基板和同轴电缆结构，同轴电缆结构包括同轴设置的外导体金属层10、第一绝缘介质层20、内导体金属层30和第二绝缘介质层40：第二绝缘介质层40设置在内导体金属层30内；第二绝缘介质层40的上表面设有用于连通内导体金属层30的第一金属层50；第一绝缘介质层20设置在内导体金属层30和外导体金属层10之间，从而通过在第一绝缘介质层20上加工内导体金属层30，并使内导体金属层30和外导体金属层10同轴设置，使内导体金属层30、外导体金属层10以及内导体金属层30与外导体金属层10之间的第一绝缘介质层20构成同轴电缆的基础，如此，通过调整内导体金属层30与外导体金属层10之间的第一绝缘介质层20厚度，便能够满足一些要求内导体金属层30与外导体金属层10之间的间隔距离较小的应用场景，便于同轴电缆的加工，同时，由于内导体金属层30和外导体金属层10同轴设置，使得同轴电缆的内导体金属层30在传输信号时，外导体金属层10能够全面对内导体金属层30进行屏蔽，提高对同轴电缆的内导体金属层30的屏蔽性能。

在一实施例中，外导体金属层10和内导体金属层30之间的间隙为0.1-0.2毫米。

在本实施例中，保证外导体金属层10和内导体金属层30之间的间隙为0.1-0.2毫米，能够使同轴电缆具有较好的信号传输性能。

本实施例提供一种电子设备，包括上述的PCB板。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB板加工方法，其特征在于，包括：

在基板上加工外导体金属层；

在所述外导体金属层内填充第一绝缘介质层；

在所述第一绝缘介质层上加工内导体金属层，所述内导体金属层和所述外导体金属层同轴设置；

在所述内导体金属层内填充第二绝缘介质层；

在所述第二绝缘介质层的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层，得到包括同轴电缆的PCB板。

2.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述在基板上加工外导体金属层，包括：

在所述基板上加工第一过孔；

对所述第一过孔进行电镀，形成外导体金属层。

3.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述在所述第一绝缘介质层上加工内导体金属层，包括：

在所述第一绝缘介质层的表面电镀第二金属层，对所述第二金属层进行刻蚀，得到目标过孔区域；

基于所述目标过孔区域，在所述第一绝缘介质层上加工第二过孔；

对所述第二过孔进行电镀，形成所述内导体金属层。

4.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述外导体金属层和所述内导体金属层之间的间隙为0.1-0.2毫米。

5.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述第一绝缘介质层的材质为绝缘树脂；所述第二绝缘介质层的材质为绝缘树脂。

6.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述在所述第二绝缘介质层的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层，得到包括同轴电缆的PCB板，包括：

在所述第二绝缘介质层的表面电镀所述第一金属层；

在所述基板上制作目标电路，得到所述PCB板。

7.如权利要求6所述的PCB板加工方法，其特征在于，在所述基板上制作目标电路之后，所述PCB板加工方法，包括：

对所述基板进行电测试和外形加工，得到所述PCB板。

8.一种PCB板，其特征在于，包括基板和同轴电缆结构，所述同轴电缆结构包括同轴设置的外导体金属层、第一绝缘介质层、内导体金属层和第二绝缘介质层：

所述第二绝缘介质层设置在所述内导体金属层内；所述第二绝缘介质层的上表面设有用于连通所述内导体金属层的第一金属层；

所述第一绝缘介质层设置在所述内导体金属层和所述外导体金属层之间。

9.如权利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述外导体金属层和所述内导体金属层之间的间隙为0.1-0.2毫米。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的PCB板。

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