CN115767885A - 电子模块组装结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子模块组装结构。电子模块组装结构包括系统板、电子模块及胶材。系统板具有彼此相对的第一上表面及第一下表面。电子模块于空间上相对于系统板的第一上表面，且包括预先设置的多个引脚及至少一载体。每一引脚分别具有一焊接面，通过第一次回流焊工艺连接至系统板的第一上表面，至少一载体具有一承载面，于多个引脚连接至系统板的第一表面时，至少一载体的承载面与多个引脚的焊接面之间均具有间隔距离。胶材设置于对应于承载面的系统板的第一上表面上。胶材连接电子模块的载体与系统板的第一上表面，使电子模块通过胶材固定于系统板的第一上表面。

Description

电子模块组装结构

技术领域

本发明涉及电力电子技术领域，具体而言，尤其涉及一种电子模块组装结构，用以克服电子模块在系统板上进行回流焊过程中产生掉件的问题。

背景技术

随着开关电源技术在各个应用领域的高速发展，越来越多的电源产品朝着高效率、高功率密度、高可靠性和低成本的方向发展。为了进一步提高功率密度并简化工艺，电子模块常作为一个零部件，再通过表贴焊接的方式焊接至一系统板上。

传统系统板进行表贴焊接可依程序区分为锡一面以及锡二面的回流焊接。然而由于机构或者电气方面的考虑，具有较大尺寸及重量的电子模块常需设置于系统板的锡一面，当系统板的锡二面过回焊炉时，位于锡一面的电子模块因其本体重量大于焊接引脚的焊锡张力，故可能存在掉件风险，所以需要采取合适的措施来克服掉件的问题。

为了克服系统板锡二面在回流焊过程中发生锡一面电子模块掉件的问题，传统上通过调整回焊炉参数，例如缩短回流时间，降低回焊炉下半部风扇风速来减少系统板锡一面的受热等，但此作法可能造成焊接不完全而影响产品的可靠性。另外，亦可通过使用过炉载具，在载具底部制作保护罩罩住电子模块，达到隔热的效果，但此作法需额外增加载具的使用。然而前述方法仅可于一定程度上降低掉件的概率，但仍无法完全避免电子模块在回流焊中发生掉件的可能。

因此，如何发展一种电子模块组装结构，以于电子模块与系统板在回流焊的过程中提供稳固地结合力，避免电子模块因回流焊的高温而发生掉件，同时满足产品可靠性需求，实为本领域极需面对的课题。

发明内容

为解决现有技术的上述一个或多个缺陷，本发明提供一种电子模块组装结构。电子模块组装结构包括系统板、电子模块以及胶材。系统板具有彼此相对的第一上表面以及第一下表面。电子模块于空间上相对于系统板的第一上表面，且包括多个引脚以及至少一载体，其中每一多个引脚分别具有一焊接面，通过一第一次回流焊工艺连接至系统板的第一上表面，其中至少一载体具有一承载面，于多个引脚连接至系统板的第一上表面时，至少一载体的承载面与多个引脚的焊接面之间均具有间隔距离。胶材设置于对应于承载面的系统板的第一上表面上，其中胶材连接电子模块的至少一载体与系统板的第一上表面，使电子模块通过胶材固定于系统板的第一上表面。

于一实施例中，电子模块还包括第一电路板，具有彼此相对的第二上表面以及第二下表面，第二下表面临近第一上表面，至少一载体通过粘接或焊接方式设置于第一电路板的第二下表面。

于一实施例中，每一引脚分别由铜条所构成，铜条通过焊接的方式预先设置于第一电路板的第二下表面。

于一实施例中，电子模块还包括第二电路板，具有彼此相对的一第三上表面以及一第三下表面，第二电路板的第三上表面与第一电路板的第二下表面焊接连接，第二电路板具有至少一凹槽结构，至少一载体对应内置于至少一凹槽中。

于一实施例中，多个引脚外露于第二电路板的第三下表面及侧壁，其中多个引脚的焊接面外露于第三下表面形成一焊盘结构。

于一实施例中，第一电路板具有至少一凹槽结构，至少一载体对应内置于至少一凹槽中，其中多个引脚的焊接面外露于第一电路板的第二下表面形成一焊盘结构。

于一实施例中，至少一载体包括磁芯组件，设置于第一电路板的第二下表面，且承载面设置于磁芯组件的顶面。

于一实施例中，至少一载体包括一磁芯组件，磁芯组件包括第一磁芯以及第二磁芯，分别设置第一电路板的第二下表面与第二上表面，且部分贯穿第一电路板的第二下表面与第二上表面而连接，其中承载面设置于第一磁芯的顶面。

于一实施例中，电子模块还包含导体，绕置于磁芯组件且与磁芯组件形成电感或变压器。

于一实施例中，导体嵌设于第一电路板内。

于一实施例中，导体焊接至于第一电路板上。

于一实施例中，电子模块包括至少一电子元件，预先设置于第一电路板的第二上表面及/或第二下表面。

于一实施例中，至少一载体位于该第一电路板的几何中心区域。

于一实施例中，至少一载体包括磁芯组件、铜块以及树脂块至少的一个，且至少一载体通过焊接或粘接方式设置于电子模块。

于一实施例中，间隔距离的范围介于0.1mm至2mm之间。

于一实施例中，系统板包括多个第一电子器件，通过第一次回流焊工艺设置于第一上表面。

于一实施例中，系统板包括多个第二电子器件，通过一第二次回流焊工艺设置于第一下表面。

于一实施例中，胶材为热固性塑胶所构成。

于一实施例中，胶材通过点胶预先设置于对应于承载面的几何中心区域的系统板上，且于一次回流焊工艺中固化，以粘接电子模块的载板以及系统板。

于一实施例中，电子模块为一功率变换模块。

于一实施例中，电子模块为一表贴型模块。

本发明的目的在于提供一种电子模块组装结构。针对通过回流焊工艺而设置于系统板的表贴型电子模块，可利用电子模块中载体与引脚焊接面的高度差，将胶材预先点胶于对应于载体的承载面的系统板上，当引脚与系统板进行回流焊接时，载体与系统板之间的胶材在回流预热的过程中即可完全固化为固体状态，并稳固黏接电子模块与系统板，且固化的胶材于后续高温回流的过程中均可维持状态稳定，不因回流焊工艺的高温而融化。由于电子模块上的载体与引脚在预制形成时，彼此之间高度差可视实际应用需求调变，不需额外加工。当电子模块的引脚与系统板接触时，载体的承载面高度低于引脚的焊接面高度，承载面不与系统板直接接触。因此载体与系统板之间可提供足够的空间容置胶材，胶材通过点胶方式设置于对应于载体的几何中心区域的系统板上，经回流焊预热过程固化时，稳固地将电子模块黏接至系统板，使胶材周缘的多个引脚的焊接面维持连接至系统板，有助于提升一次回流焊接的可靠度，并确保电子模块于后续二次回流焊接时，不发生零件脱落的问题。再者，胶材的固化程序结合回流焊的预热过程，除了简化装配制造过程外，更提升整体组装结构的可靠性，降低成本。

本发明的另一目的在于提供电子模块组装结构。相对于电子模块用于回流焊的引脚，预先粘合于电子模块的第一电路板上例如磁芯组件、树脂块以及铜条等物件均可作为载体，以形成高度低于引脚焊接面的承载面。不同于可将引脚设置于电子模块的外周缘，例如磁芯组件、树脂块以及铜条等载体提供的承载面更接近电子模块的几何中心。当电子模块通过载体与系统板之间的胶材接合时，胶材提供的支撑力接近电子模块的几何中心，可稳固支撑电子模块，使引脚通过回流焊稳固地焊接至系统板，且固化后的胶材更维持优异的连结力以及耐热性，确保电子模块不会于后续回流工艺中发生脱落的情形。另一方面，若以磁芯组件作为载体时，磁芯组件设置于第一电路板的类型可视需求调变，进一步形成电感或变压器结构，均不影响胶材的设置。再者，电子模块的主要重量多由磁芯组件提供，通过磁芯组件作为载体使用胶材固化而连接电子模块与系统板，即可提供有效的支撑电子模块与系统板的连结。此外，配合第二电路板形成一体式电子模块，引脚的焊接面更可于第二电路板的第三下表面形成焊盘结构，载体则设置于第二电路板的凹槽结构内，以利于载体与引脚焊接面形成高度差，将胶材预先点胶于对应于载体的承载面的系统板上。待一体式电子模块放置于系统板上进行一次回流焊工艺时，胶材固化并稳固的粘接电子模块与系统板，同时增益引脚与系统板的焊接，强化整体结构的完整性及可靠性，简化组装工艺，更降低制造成本。

附图说明

图1示意性示出本发明第一实施例电子模块组装结构的外观示意图。

图2示意性示出本发明第一实施例电子模块组装结构于另一视角的外观示意图。

图3示意性示出本发明第一实施例电子模块组装结构的结构分解图。

图4示意性示出本发明第一实施例电子模块组装结构于另一视角的结构分解图。

图5示意性示出本发明第一实施例电子模块组装结构的剖面结构图。

图6示意性示出本发明第一实施例电子模块的侧视图。

图7示意性示出本发明第二实施例电子模块组装结构的结构分解图。

图8示意性示出本发明第三实施例电子模块组装结构的外观示意图。

图9示意性示出本发明第三实施例电子模块组装结构于另一视角的外观示意图。

图10示意性示出本发明第三实施例电子模块组装结构的结构分解图。

图11示意性示出本发明第三实施例电子模块组装结构于另一视角的结构分解图。

图12示意性示出本发明第三实施例电子模块组装结构的剖面结构图。

图13示意性示出本发明第三实施例中电子模块的剖面结构图。

图14示意性示出本发明第四实施例电子模块组装结构的结构分解图。

图15示意性示出本发明第五实施例电子模块组装结构的结构分解图。

图16示意性示出本发明第五实施例电子模块组装结构于另一视角的结构分解图。

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的方式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上为当作说明之用，而非用于限制本发明。例如，若是本公开以下的内容叙述了将一第一特征设置于一第二特征之上或上方，即表示其包含了所设置的上述第一特征与上述第二特征是直接接触的实施例，亦包含了还可将附加的特征设置于上述第一特征与上述第二特征之间，而使上述第一特征与上述第二特征可能未直接接触的实施例。另外，本公开中不同实施例可能使用重复的参考符号及/或标记。这些重复为了简化与清晰的目的，并非用以限定各个实施例及/或所述外观结构之间的关系。再者，为了方便描述附图中一组件或特征部件与另一(多个)组件或(多个)特征部件的关系，可使用空间相关用语，例如“在...之下”、“下方”、“较下部”、“上方”、“较上部”及类似的用语等。除了附图所示出的方位之外，空间相关用语用以涵盖使用或操作中的装置的不同方位。所述装置也可被另外定位(例如，旋转90度或者位于其他方位)，并对应地解读所使用的空间相关用语的描述。此外，当将一组件称为“连接到”或“耦合到”另一组件时，其可直接连接至或耦合至另一组件，或者可存在介入组件。尽管本公开的广义范围的数值范围及参数为近似值，但尽可能精确地在具体实例中陈述数值。另外，可理解的是，虽然“第一”、“第二”、“第三”等用词可被用于权利要求中以描述不同的组件，但这些组件并不应被这些用语所限制，在实施例中相应描述的这些组件是以不同的组件符号来表示。这些用语是为了分别不同组件。例如：第一组件可被称为第二组件，相似地，第二组件也可被称为第一组件而不会脱离实施例的范围。如此所使用的用语“及/或”包含了一或多个相关列出的项目的任何或全部组合。除在操作/工作实例中以外，或除非明确规定，否则本文中所公开的所有数值范围、量、值及百分比(例如角度、时间持续、温度、操作条件、量比及其类似者的那些百分比等)应被理解为在所有实施例中由用语“大约”或“实质上”来修饰。相应地，除非相反地指示，否则本公开及随附权利要求中陈述的数值参数为可视需要变化的近似值。例如，每一数值参数应至少根据所述的有效数字的数字且借由应用普通舍入原则来解释。范围可在本文中表达为从一个端点到另一端点或在两个端点之间。本文中所公开的所有范围包括端点，除非另有规定。

图1及图2示意性示出本发明第一实施例电子模块组装结构的外观示意图。图3及图4示意性示出本发明第一实施例电子模块组装结构的结构分解图。图5示意性示出本发明第一实施例电子模块组装结构的剖面结构图。图6示意性示出本发明第一实施例电子模块的侧视图。于本实施例中，电子模块组装结构1包括系统板10、电子模块20以及胶材30。其中电子模块20为一表贴型模块，可与其他表贴型器件通过回流焊工艺而一并设置于系统板10上。系统板10具有彼此相对的第一上表面11与第一下表面12，通过在第一上表面11与第一下表面12上分别印刷锡膏而形成锡一面以及锡二面，则可组配以第一次回流焊工艺以及第二次回流焊工艺将表贴型器件焊接至系统板10上。于本实施例中，除了电子模块20外，系统板10可例如包括多个第一电子器件13，通过第一次回流焊工艺设置于第一上表面11。同样地，系统板10亦可包括多个第二电子器件14，例如是球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)等大型器件，不利于与电子模块20同时布设于系统板10的第一上表面11，则可通过第二次回流焊工艺设置于第一下表面12。本发明并不受限于表贴型器件或表贴型模块通过回流焊设置于系统板10的次数及顺序。

于本实施例中，电子模块20例如是一个功率变换模块，相较于一般表贴型器件，具有较大的尺寸及重量。需说明的是，本发明中电子模块组装结构1的电子模块20在空间上是相对于系统板10的第一上表面11的，但本发明并不以此为限。于本实施例中，电子模块20通过第一次回流焊工艺设置于系统板10前，预先设置有多个引脚22以及至少一载体。载体例如是一磁芯组件23，具有一承载面23a。每一引脚22分别具有一焊接面22a，且多引脚22的焊接面22a彼此具有相同或近似相同的水平高度，均可通过第一次回流焊工艺连接至系统板10的第一上表面11上，与第一上表面11上对应的焊盘11a形成电连接，其中多个引脚22例如可环设于载体的外周缘。于本实施例中，磁芯组件23作为载体的承载面23a相对第一电路板21的第二下表面21a的高度与多个引脚22的焊接面22a相对第一电路板21的第二下表面21a的高度之间具有一高度差d，高度差d的范围介于0.1mm至2mm之间。因此焊接面22a贴合至第一上表面11时，承载面23a与第一上表面11不直接接触。于本实施例中，胶材30，设置于对应于承载面23a的系统板10的第一上表面11上。其中胶材30连接电子模块20的载体与系统板10的第一上表面11，使电子模块20通过胶材30固定于系统板10的第一上表面11。

值得注意的是，于本实施例中，胶材30为一热固性塑胶所构成，且胶材30更通过点胶预先设置于对应于承载面23a的几何中心区域的系统板10上，且于一次回流焊工艺的预热过程中固化，以粘接电子模块20以及系统板10。于一实施例中，先在系统板10的第一上表面11上的焊盘11a印刷锡膏，再将完成承载面23a点胶的电子模块20与多个第一电子器件13放置于系统板10的第一上表面11上。待执行第一次回流焊接工艺时，胶材30于预热过程中固化为固体状态，并稳固粘接电子模块20与系统板10，而电子模块20与多个第一电子器件13亦得以在高温回流后固定于系统板10的第一上表面11上。其中固化的胶材30可维持优异的连结力以及耐热性，即便通过后续高温回流焊的工艺也不易劣化，除了有助于提升一次回流焊接的可靠度外，于系统板10倒置进行第一下表面12的第二次回流焊接工艺时，胶材30仍可维持状态稳定，不因回流焊高温而融化，进一步确保电子模块20不会于后续二次回流焊接工艺中发生脱落的情形。

于本实施例中，预制的电子模块20包括一第一电路板21，具有彼此相对的一第二下表面21a以及一第二上表面21b，第二下表面21a贴近系统板10的第一上表面11，作为载体的磁芯组件23通过粘接或焊接方式设置于第一电路板21的第二下表面21a与第二上表面21b。于其他实施例中，磁芯组件23例如仅设置于第一电路板21的第二下表面21a，且承载面23a设置于磁芯组件23的顶面，以于空间上对应系统板10的第一上表面11。需说明的是，若以磁芯组件23作为载体时，磁芯组件23设置于第一电路板21的类型可视需求调变，进一步形成电感或变压器结构，均不影响胶材的设置。再者，电子模块20的主要重量多由磁芯组件23提供，通过磁芯组件23作为载体提供胶材30固化而连接电子模块20与系统板10，即可有效地支撑电子模块20与系统板10的连结。当然，本发明并不受限于此。另外，于本实施例中，每一引脚22例如由一铜条所构成，铜条通过焊接的方式预先设置于第一电路板21的第二下表面21a。其中引脚22的焊接面22a相对第一电路板21的第二下表面21a的高度大于载体的承载面23a相对第一电路板21的第二下表面21a的高度，且该两个高度之间的高度差d的范围介于0.1mm至2mm之间。于本实施例中，电子模块20还包括至少一电子元件201，预先设置于第一电路板21的第二下表面21a，以及至少一电子元件202，预先设置于第一电路板21的第二上表面21b。于其他实施中，至少一电子元件201、202的数量、类型以及配置，可视实际应用需求调变或省略。当然，本发明不以此为限，且不再赘述。

图7示意性示出本发明第二实施例电子模块组装结构的结构分解图。于本实施例中，电子模块组装结构1a与图1至图5所示的电子模块组装结构1相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，预制形成的电子模块20中，除了磁芯组件23外，还包括有树脂块24以及铜块25，设置于第一电路板21的第二下表面21a，于空间上相对于系统板10的第一上表面11。当引脚22的焊接面22a与系统板10的第一上表面11接触时，可利用磁芯组件23、树脂块24以及铜块25与引脚22焊接面22a的高度差，分别将胶材30、30a、30b预先点胶于对应于承载面23a、24a、25a的系统板上。换言之，相对于电子模块20用于回流焊的引脚22的焊接面22a，预先粘合于电子模块20的第一电路板21上例如磁芯组件23、树脂块24以及铜条25等物件均可作为载体，以形成高度低于引脚22焊接面22a的承载面23a、24a、25a，并与系统板上胶材30、30a、30b的位置对应设置。不同于可将引脚22设置于电子模块20的外周缘，例如磁芯组件23作为载体提供的承载面23a、树脂块24作为载体提供的承载面24a以及铜条25作为载体提供的承载面25a，可更接近电子模块20的几何中心。当电子模块20通过载体与系统板10之间的胶材30、30a、30b接合时，胶材30、30a、30b提供的支撑力接近电子模块20的几何中心，可稳固支撑电子模块20，使引脚22通过回流焊稳固地焊接至系统板10，且固化后的胶材30、30a、30b更维持优异的连结力以及耐热性，确保电子模块20不会于后续回流工艺中发生脱落的情形。于本实施例中，磁芯组件23作为载体提供的承载面23a、树脂块24作为载体提供的承载面24a以及铜块作为载体提供的承载面25a可与引脚22的焊接面22a形成不同的高度差，胶材30、30a、30b的尺寸亦可视实际应用需求调变。另外，于其他实施例中，胶材30、30a、30b中的任一个亦可省略，或调整尺寸与数量。载体可包括磁芯组件23、树脂块24以及铜块25至少的一个，且载体通过焊接、粘接或其他固定方式设置于电子模块20内。当然，本发明并不以此为限。

图8及图9示意性示出本发明第三实施例电子模块组装结构的外观示意图。图10及图11示意性示出本发明第三实施例电子模块组装结构的结构分解图。图12示意性示出本发明第三实施例电子模块组装结构的剖面结构图。图13示意性示出本发明第三实施例中电子模块的剖面结构图。于本实施例中，磁电子模块组装结构1b与电子模块20a与图1至图6所示的电子模块组装结构1与电子模块20相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。与本发明第一实施例相比，于本实施例中，电子模块组装结构1b还包括一体式电子模块20a。电子模块20a还包括一第二电路板40，具有彼此相对的一第三上表面以及一第三下表面20b，该第二电路板40的第三上表面与该第一电路板21的第二下表面21a通过焊接进行连接，第二电路板40还具有一凹槽结构20c，作为载体的磁芯组件23对应内置于凹槽结构20c中。多个引脚22例如是侧壁半通孔结构，外露于第二电路板40的第三下表面20b及侧壁，以利电子模块20a进行固定并电气连接。其中多个引脚22的焊接面22a外露于第三下表面20b形成一焊盘结构，本发明并不以此为限。于一些实施例中，作为载体的磁芯组件23包括一第一磁芯231以及一第二磁芯232，可分别设置于第二电路板40的第三下表面20a与第一电路板21的第二上表面21b，且部分贯穿第二电路板40的第三下表面20a与第三上表面而连接，其中承载面23a可设置于第一磁芯231的顶面。于本实施例中，电子模块20还包含一导体26，绕置于磁芯组件23，导体26更例如架构为一绕组，嵌设于第一电路板21内，使导体26与磁芯组件23可共同架构形成一电感或一变压器。于其他实施例中，导体26可例如是一外接绕组，焊接至第一电路板21上，以与磁芯组件23形成一电感或一变压器。当然，本发明并不受限于此。于本实施例中，作为载体的磁芯组件23位于第一电路板21的几何中心区域。其中在一体式电子模块20a中，引脚22的焊接面22a可于电子模块20a的第三下表面20b形成焊盘结构，而作为载体的磁芯组件23则设置于第二电路板40的凹槽结构20c内，磁芯组件23作为载体提供的承载面23a与引脚22的焊接面22a形成不同的高度差。于本实施例中，磁芯组件23作为载体的承载面23a在第一电路板21第二下表面21a的高度低于多个引脚22的焊接面22a在第一电路板21第二下表面21a的高度。因此承载面23a与焊接面22a之间具有一高度差d，高度差d的范围介于0.1mm至2mm之间，即可提供足够的空间进行胶材30的点胶作业。待含胶材30的一体式电子模块20a放置于系统板10的第一上表面11上进行第一次回流焊工艺时，胶材30固化并稳固的粘接电子模块20a与系统板10，同时增益引脚22与系统板10的焊接，强化整体结构的完整性及可靠性，简化组装工艺，更降低制造成本。除了有利于磁芯组件23的组装，更可避免胶材30因点胶作业产生溢流的影响。当然，本发明并不受限于此。

图14示意性示出本发明第四实施例电子模块组装结构的结构分解图。于本实施例中，电子模块组装结构1c与图8至图13所示的电子模块组装结构1b相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，预制形成的电子模块20a中，第二电路板40的第三上表面与第一电路板21的第二下表面21a进行焊接连接以形成一体式表贴型模块。电子模块20a除了包含在几何中心区域中心形成容置磁芯组件23的凹槽结构20c外，更于引脚22的内侧形成凹槽结构20d，组配容置树脂块24以及铜块25。其中树脂块24以及铜块25在第一电路板21的第二下表面21a的高度低于引脚22的焊接面22a在第一电路板21的第二下表面21a的高度，因此，磁芯组件23可作为载体，通过胶材30将承载面23a与系统板10进行点胶连接，树脂块24可作为载体，通过胶材30将承载面24a与系统板10进行点胶连接，同时铜块25亦可作为载体，通过胶材30将承载面25a与系统板10进行点胶连接。当引脚22的焊接面22a与系统板10的第一上表面11接触时，可利用磁芯组件23、树脂块24以及铜块25与引脚22焊接面22a的高度差，分别将胶材30、30a、30b预先点胶于对应于承载面23a、24a、25a的系统板10上。与将引脚22设置于电子模块20a的外周缘不同，载体的承接面(例如磁芯组件23作为载体提供的承载面23a、树脂块24作为载体提供的承载面24a以及铜条25作为载体提供的承载面25a)更接近电子模块20a的几何中心。当电子模块20a通过载体与系统板10之间的胶材30、30a、30b接合时，胶材30、30a、30b提供的支撑力接近电子模块20a的几何中心，可稳固支撑电子模块20a，使引脚22通过回流焊稳固地焊接至系统板10，且固化后的胶材30、30a、30b更维持优异的连结力以及耐热性，确保电子模块20a不会于后续回流工艺中发生脱落的情形。另一方面，第二电路板40的凹槽结构20c与凹槽结构20d，于胶材30、30a、30b进行点胶作业时，更有助于避免因点胶作业产生溢流的影响。于其他实施例中，胶材30、30a、30b中的任一个可省略，并可根据实际应用场景调整尺寸，以根据不同应用环境中的粘接需求。本发明并不以此为限，且不再赘述。

图15及图16示意性示出本发明第五实施例电子模块组装结构的结构分解图。于本实施例中，电子模块组装结构1d与图8至图13所示的电子模块组装结构1b相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，电子模块组装结构1d包括系统板10、电子模块20a以及胶材30。其中预制形成的电子模块20a由第一电路板21形成一体式表贴模块。第一电路板21具有一凹槽结构20c作为载体的磁芯组件23对应内置于凹槽结构20c中。多个引脚22例如是导通孔结构，嵌设于第一电路板21内，且多个引脚22的焊接面22a外露于第一电路板21的第二下表面21a形成一焊盘结构，本发明并不以此为限。于本实施例中，作为载体的磁芯组件23例如嵌设于第一电路板21，且部分贯穿第一电路板21而连接，其中承载面23a可设置于磁芯组件23的顶面。于本实施例中，作为载体的磁芯组件23位于第一电路板21的几何中心区域。其中在一体式电子模块20a中，磁芯组件23作为载体提供的承载面23a与引脚22的焊接面22a形成不同的高度差，即可提供足够的空间进行胶材30的点胶作业。待含胶材30的一体式电子模块20a放置于系统板10的第一上表面11上进行第一次回流焊工艺时，胶材30固化并稳固的粘接电子模块20a与系统板10，同时增益引脚22与系统板10的焊接，强化整体结构的完整性及可靠性，简化组装工艺，更降低制造成本。除了有利于磁芯组件23的组装，更可避免胶材30因点胶作业产生溢流的影响。当然，本发明并不受限于此。于本实施例中，电子模块20a除了包含在几何中心区域中心形成容置磁芯组件23的凹槽结构20c外，还可于引脚22的内侧形成至少一个凹槽结构，用于组配容置树脂块以及铜块。其中树脂块以及铜块在第一电路板21的第二下表面21a的高度低于引脚22的焊接面22a在第一电路板21的第二下表面21a的高度，以提供足够的空间进行胶材30的点胶作业。

综上所述，本发明的实施例提供一种电子模块组装结构。针对通过回流焊工艺而设置于系统板的表贴型电子模块，可利用电子模块中载体与引脚焊接面的高度差，将胶材预先点胶于对应于载体的承载面的系统板上，当引脚与系统板进行回流焊接时，载体与系统板之间的胶材在回流预热的过程中即可完全固化为固体状态，并稳固黏接电子模块与系统板，且固化的胶材于后续高温回流的过程中均可维持状态稳定，不因回流焊工艺的高温而融化。由于电子模块上的载体与引脚在预制形成时，彼此之间高度差可视实际应用需求调变，不需额外加工。当电子模块的引脚与系统板接触时，载体的承载面高度低于引脚的焊接面高度，承载面不直接与系统板接触。因此载体与系统板之间可提供足够的空间容置胶材，胶材通过点胶方式设置于对应于载体的几何中心区域的系统板上，经回流焊预热过程固化时，稳固地将电子模块粘接至系统板，使胶材周缘的多个引脚的焊接面维持连接至系统板，有助于提升一次回流焊接的可靠度，并确保电子模块于后续二次回流焊接时，不发生零件脱落的问题。再者，胶材的固化程序结合回流焊的预热过程，除了简化装配制造过程外，更提升整体组装结构的可靠性，降低成本。其中相对于电子模块用于回流焊的引脚，预先粘合于电子模块的第一电路板上例如磁芯组件、树脂块以及铜条等物件均可作为载体，以形成高度低于引脚焊接面的承载面，并作为胶材的设置位置。与将引脚设置于电子模块的外周缘不同，载体提供的承接面(例如磁芯组件、树脂块以及铜条等)更接近电子模块的几何中心。当电子模块通过载体与系统板之间的胶材接合时，胶材提供的支撑力接近电子模块的几何中心，可稳固支撑电子模块，使引脚通过回流焊稳固地焊接至系统板，且固化后的胶材更维持优异的连结力以及耐热性，确保电子模块不会于后续回流工艺中发生脱落的情形。另一方面，若以磁芯组件作为载体时，磁芯组件设置于第一电路板的类型可视需求调变，进一步形成电感或变压器结构，均不影响胶材的设置。再者，电子模块的主要重量多由磁芯组件提供，通过磁芯组件作为载体提供胶材固化而连接电子模块与系统板，即可提供有效的支撑电子模块与系统板的连结。此外，配合第二电路板形成一体式电子模块，引脚的焊接面更可于第二电路板的第三下表面形成焊盘结构，载体则设置于第二电路板的凹槽结构内，以利于载体与引脚焊接面形成高度差，将胶材预先点胶于对应于载体的承载面的系统板上。待一体式电子模块放置于系统板上进行一次回流焊工艺时，胶材固化并稳固的粘接电子模块与系统板，同时增益引脚与系统板的焊接，强化整体结构的完整性及可靠性，简化组装工艺，更降低制造成本。

本发明得由本领域技术人员任施匠思而为诸般修饰，然而皆不脱如附权利要求所欲保护。

Claims (21)

1.一种电子模块组装结构，其特征在于，该电子模块组装结构包括：

一系统板，具有彼此相对的一第一上表面以及一第一下表面；

一电子模块，于空间上相对于该系统板的该第一上表面，且包括多个引脚以及至少一载体，其中每一该多个引脚分别具有一焊接面，通过一第一次回流焊工艺连接至该系统板的该第一上表面，其中该至少一载体具有一承载面，于该多个引脚连接至该系统板的该第一上表面时，该至少一载体的该承载面与该多个引脚的该焊接面之间均具有高度差；以及

一胶材，设置于对应于该承载面的该系统板的该第一上表面上，其中该胶材连接该电子模块的该至少一载体与该系统板的该第一上表面，使该电子模块通过该胶材固定于该系统板的该第一上表面。

2.如权利要求1所述的电子模块组装结构，其特征在于，该电子模块还包括一第一电路板，具有彼此相对的一第二上表面以及一第二下表面，该第二下表面临近该第一上表面，该至少一载体通过粘接或焊接方式设置于该第一电路板的该第二下表面。

3.如权利要求2所述的电子模块组装结构，其特征在于，每一该多个引脚分别由一铜条构成，该铜条通过焊接的方式预先设置于该第一电路板的该第二下表面。

4.如权利要求2所述的电子模块组装结构，其特征在于，该电子模块还包括一第二电路板，具有彼此相对的一第三上表面以及一第三下表面，该第二电路板的该第三上表面与该第一电路板的该第二下表面焊接连接，该第二电路板具有至少一凹槽结构，该至少一载体对应内置于该至少一凹槽中。

5.如权利要求4所述的电子模块组装结构，其特征在于，该多个引脚外露于该第二电路板的该第三下表面及侧壁，其中该多个引脚的该焊接面外露于该第三下表面形成一焊盘结构。

6.如权利要求2所述的电子模块组装结构，其特征在于，该第一电路板具有至少一凹槽结构，该至少一载体对应内置于该至少一凹槽中，其中该多个引脚的该焊接面外露于该第一电路板的该第二下表面形成一焊盘结构。

7.如权利要求2所述的电子模块组装结构，其特征在于，该至少一载体包括一磁芯组件，设置于该第一电路板的该第二下表面，且该承载面设置于该磁芯组件的顶面。

8.如权利要求2所述的电子模块组装结构，其特征在于，该至少一载体包括一磁芯组件，该磁芯组件包括一第一磁芯以及一第二磁芯，分别设置于该第一电路板的该第二下表面与该第二上表面，且部分贯穿该第二下表面与该第二上表面而连接，其中该承载面设置于该第一磁芯的顶面。

9.如权利要求7或8所述的电子模块组装结构，其特征在于，该电子模块还包含一导体，绕置于该磁芯组件且与该磁芯组件形成一电感或一变压器。

10.如权利要求9所述的电子模块组装结构，其特征在于，该导体嵌设于该第一电路板内。

11.如权利要求9所述的电子模块组装结构，其特征在于，该导体焊接至该第一电路板上。

12.如权利要求2所述的电子模块组装结构，其特征在于，该电子模块包括至少一电子元件，预先设置于该第一电路板的该第二上表面及/或该第二下表面。

13.如权利要求2所述的电子模块组装结构，其特征在于，该至少一载体设置于该第一电路板的几何中心区域。

14.如权利要求1所述的电子模块组装结构，其特征在于，该至少一载体包括磁芯组件、铜块以及树脂块至少的一个，且该至少一载体通过焊接或粘接方式设置于该电子模块。

15.如权利要求1所述的电子模块组装结构，其特征在于，该高度差的范围介于0.1mm至2mm之间。

16.如权利要求1所述的电子模块组装结构，其特征在于，该系统板包括多个第一电子器件，通过该第一次回流焊工艺设置于该第一上表面。

17.如权利要求1所述的电子模块组装结构，其特征在于，该系统板包括多个第二电子器件，通过一第二次回流焊工艺设置于该第二下表面。

18.如权利要求1所述的电子模块组装结构，其特征在于，该胶材为一热固性塑胶所构成。

19.如权利要求1所述的电子模块组装结构，其特征在于，该胶材通过点胶预先设置于对应于该承载面的几何中心区域的该系统板上，且于该一次回流焊工艺中固化，以黏接该电子模块以及该系统板。

20.如权利要求1所述的电子模块组装结构，其特征在于，该电子模块为一功率变换模块。

21.如权利要求1所述的电子模块组装结构，其特征在于，该电子模块为一表贴型模块。

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