CN115743676A - 一种多室袋制袋工艺 - Google Patents
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Abstract
一种多室袋制袋工艺,包括以下步骤:S1、制备多室袋:将两片输液薄膜上对应第一腔室与第二腔室之间的分隔区域虚焊接形成分隔虚焊痕,第一腔室远离分隔虚焊痕的一侧虚焊接形成尾部虚焊痕,第一腔室临近分隔虚焊痕的两侧虚焊接或实焊接,第二腔室周边实焊接且焊接口管;S2、灌液封口:药液通过口管灌入第二腔室内,然后组合盖与口管密封;S3、多室袋进行灭菌干燥;S4、灌粉封口:切割去除部分尾部虚焊痕形成灌装口,药粉通过灌装口灌入第一腔室,然后将灌装口焊接;S5、在第一腔室两侧面焊接阻隔膜。本发明有利于减少粉腔室的变形,使液腔室的高温灭菌装载方式变得简单稳定,粉腔室的灌粉工艺机构和焊接高阻隔膜工艺机构更容易实现。
Description
技术领域
本发明涉及食品、药品包装方法技术领域,尤其涉及一种多室袋制袋工艺。
背景技术
粉液双室袋大输液产品需要利用输液塑料薄膜(非PVC多层共挤膜)进行制袋,输液塑料薄膜在高温状态下容易产生形变,特别是完全满足袋体周边实焊接(实焊接后两片薄膜之间结合的非常牢固,不易拆开,与此相对,虚焊接后薄膜之间结合的牢固度一般,在外力作用下可以拆开)的情况下,变形量较大。目前粉液双室袋大输液产品的制袋灌封工艺,主要是通过先虚焊中间粉液腔室易拆开的虚焊痕,然后在制袋成型袋周边实焊接(液腔室灌装药液后需要进行灭菌,因此在灭菌之前需要对粉腔室进行封口),由于制袋成型模具实焊接温度较高,容易导致粉腔室变形严重,使后续液腔室的高温灭菌装载方式、粉腔室的灌粉工艺和粉腔室的焊接高阻隔膜工艺都变得困难,产能低下,合格率低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种有利于减少粉腔室的变形,使液腔室的高温灭菌装载方式变得简单稳定,粉腔室的灌粉工艺机构和焊接高阻隔膜工艺机构更容易实现的多室袋制袋工艺。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种多室袋制袋工艺,包括以下步骤:
S1、制备多室袋:将两片输液薄膜上对应第一腔室与第二腔室之间的分隔区域虚焊接形成分隔虚焊痕,第一腔室远离分隔虚焊痕的一侧虚焊接形成尾部虚焊痕,第一腔室临近分隔虚焊痕的两侧虚焊接或实焊接,第二腔室周边实焊接且焊接口管;
S2、灌液封口:药液通过口管灌入第二腔室内,然后组合盖与口管密封;
S3、多室袋进行灭菌干燥;
S4、灌粉封口:切割去除部分尾部虚焊痕形成灌装口,药粉通过灌装口灌入第一腔室,然后将灌装口焊接;
S5、焊阻隔膜:在第一腔室两侧面焊接阻隔膜。
作为上述技术方案的进一步改进:分隔虚焊痕对应的焊接温度为T1,尾部虚焊痕对应的焊接温度为T2,实焊接的温度为T3,T3大于T1和T2。
作为上述技术方案的进一步改进:100℃≤T1≤120℃。
作为上述技术方案的进一步改进:T2≤T1。
作为上述技术方案的进一步改进:120℃<T3≤170℃。
作为上述技术方案的进一步改进:步骤S4中,剩余的尾部虚焊痕也进行焊接,灌装口和剩余的尾部虚焊痕采用虚焊接。
作为上述技术方案的进一步改进:步骤S5中,第一腔室一侧面的阻隔膜采用实焊接,另一侧面的阻隔膜采用虚焊接。
作为上述技术方案的进一步改进:步骤S1中,分隔虚焊痕具有至少两道,两道分隔虚焊痕之间形成隔离带。
作为上述技术方案的进一步改进:步骤S1中,尾部虚焊痕处冲切至少一个第一挂孔。
作为上述技术方案的进一步改进:步骤S4中,在焊接后的灌装口处冲切第二挂孔,在焊接后的尾部虚焊痕处冲切修饰圆角;或,步骤S4中,在焊接后的灌装口处冲切第二挂孔,步骤S5中,焊接阻隔膜后,在尾部虚焊痕处冲切修饰圆角。
与现有技术相比,本发明的优点在于:本发明公开的多室袋制袋工艺,在制备多室袋时,先将第一腔室远离分隔虚焊痕的一侧局部虚焊接或第一腔室周边整体虚焊接,以保证后续第二腔室内药液高温灭菌时尾部虚焊痕不被破坏为前提,尽量低的温度进行虚焊接,克服了第一腔室变形的问题,后续第二腔室内药液高温灭菌的装载方式变得简单稳定,第一腔室的灌粉工艺机构和焊接阻隔膜工艺机构更容易实现,提高多室袋的产能和合格率,并且操作简单。
附图说明
图1是本发明多室袋制袋工艺的流程示意图。
图2是图1b中未尾部虚焊痕处未冲切第一挂孔的结构示意图。
图3是图1f中尾部虚焊痕处未冲切第一挂孔的结构示意图。
图4是图1f中灌装口处未冲切第二挂孔的结构示意图。
图5是图1f中更换不同形式口管的结构示意图。
图中各标号表示:1、输液薄膜;2、多室袋;20、实焊痕;21、粉腔室;22、液腔室;23、分隔虚焊痕;24、尾部虚焊痕;25、药液;26、灌装口;27、药粉;28、隔离带;291、第一挂孔;292、第二挂孔;293、修饰圆角;3、口管;4、组合盖。
具体实施方式
如本部分和权利要求书中所示,除非上下文明确提示例外情形,“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数,也可包括复数。本部分中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
以下结合说明书附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
图1至图5示出了本发明多室袋制袋工艺的一种实施例,本实施例的多室袋制袋工艺,包括以下步骤:
S1、制备多室袋2:将两片输液薄膜1上对应第一腔室21与第二腔室22之间的分隔区域虚焊接形成分隔虚焊痕23,第一腔室21远离分隔虚焊痕23的一侧虚焊接形成尾部虚焊痕24(具体参见图1a1,尾部虚焊痕24位于上侧),第一腔室21临近分隔虚焊痕23的两侧虚焊接(具体参见图1a2,即尾部虚焊痕24左右两侧与分隔虚焊痕23连接)或实焊接,第二腔室22周边实焊接且焊接口管3(具体参见图1b和图2),当尾部虚焊痕24左右两侧与分隔虚焊痕23连接时,第二腔室22左右两侧的实焊痕20不超过分隔虚焊痕23,如果尾部虚焊痕23左右两侧未与分隔虚焊痕23连接时,第二腔室22左右两侧的实焊痕20延伸至尾部虚焊痕24;其中,口管3的形式可以有多种,具体如图5所示;
S2、灌液封口:药液25通过口管3灌入第二腔室22内,然后组合盖4与口管3密封(具体参见图1c);
S3、多室袋2进行灭菌干燥;
S4、灌粉封口:切割去除部分尾部虚焊痕24形成灌装口26,药粉27通过灌装口26灌入第一腔室21,然后将灌装口26焊接(具体参见图1d至图1f,本实施例中为切割尾部虚焊痕24的上侧,当然在其他实施例中,也可切割尾部虚焊痕24的左右两侧);
S5、焊阻隔膜:在第一腔室21两侧面焊接阻隔膜(图中未示出,优选为铝膜)。
本实施例的多室袋制袋工艺,在制备多室袋时,先将第一腔室21远离分隔虚焊痕23的一侧局部虚焊接或第一腔室21周边整体虚焊接,以保证后续第二腔室22内药液25高温灭菌时尾部虚焊痕24不被破坏为前提,尽量低的温度进行虚焊接,克服了第一腔室21变形的问题,后续第二腔室22内药液25高温灭菌的装载方式变得简单稳定,第一腔室21的灌粉工艺机构和焊接阻隔膜工艺机构更容易实现,提高多室袋的产能和合格率,并且操作简单。
进一步地,本实施例中,分隔虚焊痕23对应的焊接温度为T1,尾部虚焊痕24对应的焊接温度为T2,实焊接的温度为T3,T3大于T1和T2。实焊接温度较高,有利于保证输液薄膜1之间结合牢固;虚焊接温度较低,便于控制输液薄膜1的变形量,并且使用时方便拆开。
作为优选的实施例,100℃≤T1≤120℃,有利于减少输液薄膜1的变形量,并且使用时方便拆开。
作为优选的实施例,T2<T1,有利于减少第一腔室21尾部的变形量。当然在其他实施例中,T1和T2也可相同。
作为优选的实施例,120℃<T3≤170℃,有利于保证输液薄膜1之间结合牢固,同时尽量减少对尾部虚焊痕24的破坏。
进一步地,本实施例中,步骤S4中,剩余的尾部虚焊痕24也进行焊接,灌装口26和剩余的尾部虚焊痕24采用虚焊接。剩余的尾部虚焊痕24再次进行焊接,有利于消除切割形成灌装口26时对剩余的尾部虚焊痕24造成破坏,工艺更可靠;采用虚焊接,有利于将第一腔室21的变形量控制至最少,同时可在后续实焊接阻隔膜时,消除虚焊接受力后容易拆开的缺陷,工艺合理、有效。
进一步地,本实施例中,步骤S5中,第一腔室21一侧面的阻隔膜采用实焊接,通过高温的实焊接将剩余的尾部虚焊痕24和灌装口26处的虚焊痕进一步焊接成实焊痕,消除虚焊痕受力后容易拆开的缺陷,工艺合理、有效,另一侧面的阻隔膜采用虚焊接,产品在临床应用时,可以方便地将该阻隔膜撕开。
作为优选的实施例中,步骤S1中,分隔虚焊痕23具有至少两道,两道分隔虚焊痕23之间形成隔离带28,能够有效地将第一腔室21和第二腔室22隔开。
作为优选的实施例,可在步骤S1中,尾部虚焊痕24左右两侧分别冲切一个第一挂孔291,方便产品进行临床试验。
当然在其他实施例中,也可在步骤S4中,在焊接后的灌装口26处冲切第二挂孔292,在焊接后的尾部虚焊痕24处冲切修饰圆角293;
或,步骤S4中,在焊接后的灌装口26处冲切第二挂孔292,步骤S5中,焊接阻隔膜后,在尾部虚焊痕24处冲切修饰圆角293。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围的情况下,都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰,均应落在本发明技术方案保护的范围内。
Claims (10)
1.一种多室袋制袋工艺,其特征在于:包括以下步骤:
S1、制备多室袋(2):将两片输液薄膜(1)上对应第一腔室(21)与第二腔室(22)之间的分隔区域虚焊接形成分隔虚焊痕(23),第一腔室(21)远离分隔虚焊痕(23)的一侧虚焊接形成尾部虚焊痕(24),第一腔室(21)临近分隔虚焊痕(23)的两侧虚焊接或实焊接,第二腔室(22)周边实焊接且焊接口管(3);
S2、灌液封口:药液(25)通过口管(3)灌入第二腔室(22)内,然后组合盖(4)与口管(3)密封;
S3、多室袋(2)进行灭菌干燥;
S4、灌粉封口:切割去除部分尾部虚焊痕(24)形成灌装口(26),药粉(27)通过灌装口(26)灌入第一腔室(21),然后将灌装口(26)焊接;
S5、焊阻隔膜:在第一腔室(21)两侧面焊接阻隔膜。
2.根据权利要求1所述的多室袋制袋工艺,其特征在于:分隔虚焊痕(23)对应的焊接温度为T1,尾部虚焊痕(24)对应的焊接温度为T2,实焊接的温度为T3,T3大于T1和T2。
3.根据权利要求2所述的多室袋制袋工艺,其特征在于:100℃≤T1≤120℃。
4.根据权利要求2所述的多室袋制袋工艺,其特征在于:T2≤T1。
5.根据权利要求2所述的多室袋制袋工艺,其特征在于:120℃<T3≤170℃。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的多室袋制袋工艺,其特征在于:步骤S4中,剩余的尾部虚焊痕(24)也进行焊接,灌装口(26)和剩余的尾部虚焊痕(24)采用虚焊接。
7.根据权利要求6所述的多室袋制袋工艺,其特征在于:步骤S5中,第一腔室(21)一侧面的阻隔膜采用实焊接,另一侧面的阻隔膜采用虚焊接。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的多室袋制袋工艺,其特征在于:步骤S1中,分隔虚焊痕(23)具有至少两道,两道分隔虚焊痕(23)之间形成隔离带(28)。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的多室袋制袋工艺,其特征在于:步骤S1中,尾部虚焊痕(24)处冲切至少一个第一挂孔(291)。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的多室袋制袋工艺,其特征在于:步骤S4中,在焊接后的灌装口(26)处冲切第二挂孔(292),在焊接后的尾部虚焊痕(24)处冲切修饰圆角(293);或,步骤S4中,在焊接后的灌装口(26)处冲切第二挂孔(292),步骤S5中,焊接阻隔膜后,在尾部虚焊痕(24)处冲切修饰圆角(293)。
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