CN115734527A - 一种无线通信装置及无线通信系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种无线通信装置及无线通信系统。该无线通信装置包括壳体以及设置在壳体内的电路板。电路板设置有基带处理单元，壳体侧壁设置有光模块组件，光模块组件通过线缆组件与电路板导电连接，以与基带处理单元导电连接。线缆组件包括线束及导电套，导电套将线束沿长度方向全段套设在内，导电套对线束进行屏蔽。导电套分别与光模块组件的笼子结构和电路板的地层导电连接，实现光模块组件、电路板及线缆组件三者共地，从而在由光模块组件通过线缆组件至电路板的这条完整的信号传输路径上对信号进行全面屏蔽，且导电套与壳体的内壁导电连接，壳体作为无线通信装置的地，从而强化对线束的屏蔽效果。

Description

一种无线通信装置及无线通信系统

技术领域

本申请涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种无线通信装置及无线通信系统。

背景技术

现有的无线通信系统，随着系统架构的改进，光模块与基带处理单元(base bandunite，BBU)的互连形式由板级互连演进为光口到单板(optical to board，OTB)互连。在光口到单板互连这种形式中，光模块与基带处理单元的处理板卡通过架空线缆(flyovercable)实现互连，由此能够带来成本降低，功耗降低、散热性能提升的好处。但是，由于线缆组件通常无屏蔽措施，或者屏蔽力度较弱，使得线缆组件会对无线通信系统的其他电子器件造成干扰，系统的干扰风险显著增加。比如线缆组件会对与基带处理单元共板的天线单元造成干扰，而天线单元与基带处理单元的间距又较小，这就使得天线单元在接收带内更加容易受到负责传输高速信号的线缆组件的干扰，天线单元的功能会受到明显影响。由此，对于采用光口到单板互连的无线通信系统，如何降低系统的干扰风险是亟需解决的问题。

发明内容

本申请提供了一种无线通信装置及无线通信系统，用以降低无线通信系统的干扰风险。

第一方面，本申请提供了一种无线通信装置，包括壳体以及设置在壳体内的电路板。电路板设置有基带处理单元，壳体侧壁设置有光模块组件，光模块组件通过线缆组件与电路板导电连接，以与基带处理单元导电连接。其中，线缆组件包括线束及导电套，导电套将线束沿长度方向全段套设在内，导电套分别与光模块组件的笼子结构和电路板的地层导电连接，且导电套与壳体的内壁导电连接。

本申请提供的技术方案，导电套包裹线束，导电套对所包裹的所有线束进行整体屏蔽，减轻线束对无线通信系统的其他电子器件的干扰。导电套沿自身长度方向的一端与光模块组件的笼子结构导电连接，导电套沿自身长度方向的另一端与电路板的地层导电连接，实现光模块组件、电路板及线缆组件三者共地，从而在由光模块组件通过线缆组件至电路板的这条完整的信号传输路径上对信号进行全面屏蔽，避免因信号在该传输路径上泄露而对无线通信装置的其他电子器件造成干扰。且导电套还与壳体的内壁导电连接，壳体作为无线通信装置的地，从而实现导电套连接到无线通信装置的地，实现上述完整的信号传输路径上的三者连接到无线通信装置的地，强化对线束的屏蔽效果。

在一个具体的可实施方案中，导电套沿长度方向全段与壳体的内壁导电连接。强化对线束的屏蔽效果。

在一个具体的可实施方案中，壳体的内壁设置有用于容纳沿长度方向全段或部分线缆组件的通道结构，通道结构由电路板向光模块组件延伸，线缆组件布设在通道结构内，且导电套与通道结构的内壁抵接。通过通道结构实现将线缆组件定位在壳体上，使得线缆组件的位置稳定，且加强线缆组件与壳体的导电连接效果。

在具体设置通道结构时，通道结构设置在壳体的内壁内部，通道结构为通孔结构。通孔结构的设置能够使线缆组件稳定地被限位，稳定地与通孔结构的内壁抵压接触，从而使线缆组件稳定地与壳体导电连接，并且，通孔结构具有屏蔽作用，使得被容纳在通孔结构内的线缆组件对其他电子器件的干扰进一步减轻。

在一个具体的可实施方案中，壳体的内壁设置有第一定位槽，电路板设置在第一定位槽内。壳体的内壁还设置有第二定位槽，光模块组件的笼子结构设置在第二定位槽内。通道结构沿长度方向的第一端和第二端分别与第一定位槽和第二定位槽连接。第一定位槽和第二定位槽的设置，可以使线缆组件的端部不暴露在壳体的腔体内，从而可以使线缆组件沿长度方向全段均被屏蔽，避免线缆组件因能量泄露而对其他电子器件造成干扰。

在具体设置通道结构时，通道结构设置在壳体的内壁表面，通道结构为凹槽结构。线缆组件嵌入在凹槽结构内，线缆组件的位置稳定，线缆组件与壳体的导电连接可靠。

在具体设置通道结构时，通道结构沿长度方向具有依次连接的第一段、中间段和第二段。中间段设置在壳体的内壁内部，中间段为通孔结构。第一段和第二段分别设置在壳体的内壁表面，第一段和第二段分别为凹槽结构。通过通孔结构和凹槽结构共同配合将线缆组件固定在壳体上，使得线缆组件得以稳定地固定在壳体上，线缆组件得以可靠地与壳体导电连接。

在一个具体的可实施方案中，通道结构沿长度方向的两端分别具有开口，导电套沿长度方向的两端分别由开口伸出通道结构，以外露在通道结构外。导电套外露在通道结构外的部分通过辅助导电结构与壳体的内壁导电连接。通过辅助导电结构在通道结构的开口处固定线缆组件，使导电套与壳体良好接触，提高了导电套延伸到通道结构以外部分的接地效果，从而改善了线缆组件在通道结构的开口处能量泄漏的问题，提高了整个线缆组件的屏蔽效果。

在具体设置辅助导电结构时，辅助导电结构包括可拆卸连接的上导电结构及下导电结构，上导电结构和下导电结构扣合在导电套上，并分别与导电套导电连接，且下导电结构与壳体的内壁导电连接。辅助导电结构的结构简单，易于与壳体装配，便于与线缆组件配合。

在一个具体的可实施方案中，通道结构具有至少一个弯折段，导电套通过线束的张力抵压在通道结构的内壁。位于通道结构的弯折段内的线束通过自身的张力将导电套抵压在通道结构的侧壁，保证了线缆组件在壳体上的位置稳定性，同时也使得导电套与壳体的导电连接更为可靠。

第二方面，本申请提供了一种无线通信系统，包括如前述的无线通信装置，光模块组件的光模块本体用于与外部光纤导电连接。无线通信装置的基带处理单元与光模块组件采用光口到单板的互连形式，连接基带处理单元与光模块组件的线缆组件的线束全段由导电套屏蔽，且线缆组件与无线通信装置的地连接，无线通信装置存在的干扰风险较小，无线通信系统工作稳定且可靠。

附图说明

图1为本申请实施例提供的无线通信装置的一种可能的实施方式；

图2为本申请实施例提供的无线通信装置的线缆组件的连接示意图；

图3为本申请实施例提供的无线通信装置的线缆组件的一种结构示意图；

图4为本申请实施例提供的无线通信装置的线缆组件的另一种结构示意图；

图5为本申请实施例提供的无线通信装置的一种结构示意图；

图6为图5中A处的结构放大图；

图7为本申请实施例提供的无线通信装置的线缆组件与壳体的装配示意图；

图8为本申请实施例提供的无线通信装置的通道结构的一种结构示意图；

图9为本申请实施例提供的无线通信装置的通道结构的另一种结构示意图；

图10为图5中B处的结构放大图；

图11为本申请实施例提供的无线通信装置的辅助导电结构的分解示意图；

图12和图13为本申请实施例提供的无线通信装置的线缆组件在不同频率下的差模隔离度和共模隔离度的实测图。

具体实施方式

为方便理解本申请实施例提供的无线通信系统，下面首先说明其应用场景。无线通信系统可以进行高低频无线信号的转换、接收及发射。无线通信系统包括无线通信装置，作为本申请一种可能的实施方式，如图1所示，无线通信装置可以包括壳体1以及设置在壳体1内的电路板2及天线单元3，并且，电路板2上设置有基带处理单元6，壳体1侧壁上设置有光模块组件5。其中，光模块组件5与基带处理单元6可以采用光口到单板(OTB)的互连形式，具体实施时，光模块组件5通过线缆组件4与电路板2导电连接，实现光模块组件5与基带处理单元6导电连接。

其中，结合图2，光模块组件5包括光模块本体51及笼子结构52，光模块本体51固定在笼子结构52内。具体地，光模块本体51可以直接卡装在笼子结构52内实现固定，或者通过螺纹连接件(螺栓或螺钉等)固定在笼子结构52内；笼子结构52可以为金属材质，以屏蔽外部信号对光模块本体51的干扰，且笼子结构52与壳体1导电连接。为方便将光模块组件5固定在壳体1内，可以在壳体1内安装一个固定板9，固定板9可以通过螺纹连接件(螺栓或螺钉等)固定在壳体1的内壁上。并且，固定板9除了作为光模块组件5与壳体1的连接件以外，还作为光模块组件5的接地部件，示例性地，固定板9可以为常见的导电金属材质制备而成的金属板，如铜板、铝板或者铁板等，固定板9与壳体1导电连接，在笼子结构52固定在固定板9时，笼子结构52与固定板9导电连接，从而笼子结构52实现与壳体1导电连接，壳体作为无线通信装置的地，即实现笼子结构52连接到无线通信装置的地，强化对光模块本体51的屏蔽。光模块组件5的笼子结构52固定在固定板9上，从而将光模块组件5固定在壳体1内。示例性地，笼子结构52可以通过焊接、粘接、卡接等不同的方式固定在固定板9上，或者可以通过螺纹连接件(螺栓或螺钉等)可拆卸地固定在固定板9上。线缆组件4与光模块组件5连接时，线缆组件4可以通过束线扣10固定在固定板9上，从而实现线缆组件4相对于固定板9的固定。

壳体1可以具有连接口，光模块组件5的一端可以由连接口外露于壳体1，外部光纤7可以与光模块本体51导电连接，光模块本体51将光纤7传输的高速数据转化为电信号，完成光到电的转换。具体地，光纤7可以通过插拔式连接器实现与光模块本体51的导电连接。

基带处理单元6设置在电路板2上并与电路板2导电连接，电路板2作为基带处理单元6的处理板卡，且天线单元3也可以设置在电路板2上，即天线单元3可以与基带处理单元6共板设置。

基带处理单元6与光模块组件5可以采用光口到单板(OTB)的互连形式，具体地，光模块组件5的光模块本体51与电路板2通过线缆组件4导电连接，从而与基带处理单元6导电连接，实现光模块本体51与基带处理单元6之间的电信号传输。在具体实施时，线缆组件4可以通过连接器8实现与电路板2的导电连接，即线缆组件4直接连接的是光模块组件5与连接器8。连接器8为板端连接器，连接器8可以采用插拔式连接器。连接器8包括屏蔽壳体和内部的连接端子，在连接时，连接器8的屏蔽壳体固定在电路板2上，并与电路板2的地层导电连接，连接端子与电路板2的电路层导电连接。应理解，连接器8的连接端子以及屏蔽壳体的具体设置方式可采用现有的板端连接器的设置方式，在此不再赘述。相似地，线缆组件4可以通过插拔式连接器实现与光模块本体51的导电连接。在本申请实施例中，对光模块组件5和连接器8的个数及连接情况不作具体限定，示例性地，可以采用一个或多个光模块组件5通过一个线缆组件4与一个连接器8对应连接，也可以采用一个光模块组件5通过一个线缆组件4与多个连接器8对应连接。

参考图3，图3示出了本申请实施例提供的无线通信装置的线缆组件的一种结构示意图，该图为线缆组件的横截面示意图。如图3所示，为了减轻线缆组件4对无线通信装置的其他电子器件的干扰，降低无线通信系统的干扰风险，线缆组件4可以包括导电套41及线束42，导电套41沿线束42的长度方向将线束42全段套设在内。

线束42的个数可以为多个，所有的线束42共同被导电套41包裹在内。线束42的一端与光模块组件的光模块本体连接，另一端与上述的连接器连接，以在光模块本体和连接器之间传输信号，示例性地，线束42可用于传输高速信号、电源信号以及低速信号等不同信号。作为一个可选的方案，对于单个线束42而言，线束42可以采用铝箔包裹以实现对所传输信号进行屏蔽。

导电套41包裹上述线束42，以对所包裹的所有的线束42进行整体屏蔽，减轻线束42对无线通信系统的其他电子器件的干扰。在包裹时，导电套41可通过缠绕的方式沿线束42的长度方向将所有的线束42全段包裹起来，或者导电套41采用一管状结构，所有的线束42均全段穿插在导电套41内。

导电套41沿自身长度方向的一端与光模块组件的笼子结构导电连接，具体可与上述的固定板导电连接以与笼子结构导电连接，导电套41沿自身长度方向的另一端与电路板的地层导电连接，具体可与上述的连接器的屏蔽壳体导电连接以与电路板的地层导电连接，实现光模块组件、电路板及线缆组件4三者共地，从而在“光模块组件-线缆组件-电路板”这条完整的信号传输路径上对信号进行全面屏蔽，避免因信号在该传输路径上泄露而对无线通信装置的其他电子器件造成干扰。

导电套41还可以与壳体的内壁导电连接，壳体作为无线通信装置的地，从而实现导电套41连接到无线通信装置的地，强化导电套41对线束42的屏蔽效果，还实现电路板的地层与壳体共地的效果。

作为一个示例，导电套41可为线缆组件4的最外层结构，此时导电套41整个外露在线缆组件4的外表面，当线缆组件4装配在壳体内时，导电套41与壳体1导电连接，即导电套41连接到无线通信装置的地，此时可以实现导电套41的单点、多个或全段接地。在导电套41与壳体1连接时，为保证导电套41的接地效果，线束42为可折弯的柔性线缆。由此，可通过线束42的张力来提供导电套41与壳体1的接触压力，从而保证接地效果。

导电套41也具有一定的柔性，作为一个可选的方案，导电套41可以为双层导电布，从而具有较好的导电效果，以及一定的结构强度，还具有一定的柔韧性，便于随线束42弯折，能够更紧密地贴合壳体。

应理解，图3所示的线缆组件4仅为一个示例，在设置导电套41时，既可采用导电套41全部外露的设置方式，也可采用导电套41仅部分外露在线缆组件4的外侧的设置方式。

参考图4，图4示出了本申请实施例提供的无线通信装置的线缆组件的另一种结构示意图，该图也为线缆组件的横截面示意图。如图4所示，线缆组件4由内到外可以依次包括线束42、导电套41以及绝缘层43。此时，导电套41为线缆组件4的内层，线缆组件4的最外层为绝缘层43。在绝缘层43上设置缺口或者开窗，使得导电套41部分外露在缺口或开窗中。线缆组件4设置在壳体内时，通过导电套41外露在缺口或开窗的部分与壳体1导电连接，此时可以实现导电套41的单点或多点接地。示例性地，绝缘层43的开窗或者缺口为多个，且多个缺口或开窗沿导电套41的长度方向排列，从而使得导电套41在长度方向上能够有多个与壳体1接触的点，此时可以实现导电套41多点接地，以提高导电套41的接地效果。

由上述描述可看出，本申请实施例提供的线缆组件4在传输信号时，线束42的一端与光模块组件的光模块本体导电连接，线束42的另一端与连接器的连接端子导电连接，进而与电路板的电路层导电连接；导电套41的一端与光模块组件的笼子结构导电连接，进而与壳体导电连接，导电套41的另一端与连接器的屏蔽壳体导电连接，进而与电路板的地层导电连接；导电套41还与壳体直接连接而实现导电连接。线束42被完整且连续的导电屏蔽结构(笼子结构、导电套41、连接器的屏蔽壳体)包裹，且通过导电套41实现了电路板的地层与壳体共地的效果，从而保证了对线束42所传输信号的屏蔽效果，避免了由于高速信号在传输过程中泄露而对无线通信装置的其他电子器件造成干扰。

参考图5，图5为本申请实施例提供的无线通信装置的一种结构示意图，图中示例了壳体的内部结构及一些电子器件的布设情况。如图5所示，壳体1内设置有电路板2，电路板2上设置有基带处理单元6，电路板2上还设置有天线单元3，即天线单元3与基带处理单元6共板设置。壳体1内还设置有光模块组件5，光模块组件5与电路板2通过布设在壳体1内的线缆组件4连接。

壳体1为一金属壳体，其除了具有容纳电路板2以及线缆组件4等电子器件的作用，还具有保护内部电子器件以及对其进行屏蔽的作用。在线缆组件4装配在壳体1内时，线缆组件4的一端与光模块组件5连接，具体地，线缆组件4的导电套与光模块组件5的笼子结构导电连接，线缆组件4的线束与光模块组件5的光模块本体导电连接；线缆组件4的另一端与电路板2连接，具体地，线缆组件4的导电套与电路板2的地层导电连接，线缆组件4的线束与电路板2的电路层导电连接。

参考图6，图6示出了图5中的A处放大图。如图6所示，线缆组件4的导电套与壳体1的侧壁抵压接触，从而实现导电套与壳体1导电连接。壳体1的内壁上设置有用于容纳线缆组件4的通道结构。通道结构的布设路径大体上是由电路板向光模块组件延伸，可以根据壳体内各个电子器件的布设位置而适应性调整，不作具体限定。线缆组件4布设在通道结构内，通道结构可以容纳沿长度方向全段的线缆组件，也可以容纳沿长度方向一部分的线缆组件。线缆组件4的导电套与通道结构的内壁抵接，以实现导电套与壳体1导电连接。

在一种实施例中，通道结构可以设置在壳体的内壁表面，通道结构为凹槽结构。示例性地，凹槽结构101可以设置在壳体1一侧的侧壁上，凹槽结构101可以沿壳体1的侧壁的长度方向延伸，线缆组件4容纳在凹槽结构101内，凹槽结构101的两端开口，以使得线缆组件4可从凹槽结构101中延伸到壳体1的腔体内。线缆组件4装配时，线缆组件4位于凹槽结构101中，并沿凹槽结构101的长度方向延伸。另外，线缆组件4的两端分别穿过凹槽结构101两端的开口延伸到壳体1的腔体中，以分别与光模块组件和电路板连接。

作为一可选的方案，凹槽结构101可以设置在壳体1侧壁的上表面。当然，凹槽结构101也可设置在壳体1内的其他位置，在本申请实施例中不作具体限定。凹槽结构101可通过刻蚀的方式直接形成在壳体1的内壁，或者也可在制备壳体1时，直接在壳体1的内壁一体成型凹槽结构101。

参考图7，图7示出了线缆组件与壳体的装配示意图，图中示例了线缆组件固定在凹槽结构内时的状态，图中未示出凹槽结构，可根据线缆组件的形状确定凹槽结构的形状。如图7所示，作为一个可选的方案，为了避免线缆组件4由于舒张应力从凹槽结构中脱出，线缆组件4通过多个束线扣102限位在凹槽结构内。多个束线扣102沿线缆组件4的延伸方向设置，以通过束线扣102将线缆组件4限定在凹槽结构内，既加强线缆组件4与凹槽结构的侧壁抵压接触，又保证线缆组件4稳定地容纳在凹槽结构内。

参考图8，图8示出了通道结构的一种结构示意图，图中未示出线缆组件。在一种实施例中，如图8所示，通道结构还可以设置在壳体1的内壁内部，通道结构为通孔结构103(图中用虚线表示)。通孔结构103可以设置在壳体1一侧的侧壁上，通孔结构103可以沿壳体1的侧壁的长度方向延伸，线缆组件穿插在通孔结构103内，通孔结构103的两端开口，以使得线缆组件可从通孔结构103中延伸到壳体1的腔体内。线缆组件装配时，线缆组件穿插在通孔结构103中，并沿通孔结构103的长度方向延伸。另外，线缆组件的两端分别穿出通孔结构103两端的开口延伸到壳体1的腔体中，以分别与光模块组件和电路板连接。通孔结构103的孔径大小可以根据线缆组件适配，可以等于或略大于线缆组件的直径。通孔结构103的设置能够使线缆组件稳定地被限位，稳定地与通孔结构103的内壁抵压接触，并且，由于壳体1为金属壳体，通孔结构103自然地具有屏蔽作用，使得被容纳在通孔结构103内的线缆组件对其他电子器件的干扰进一步减轻。

作为一可选的方案，当壳体1由上盖和下盖装配成型时，通孔结构103可以形成在上盖和下盖的接合面，如在上盖的接合面形成凹槽，在下盖的接合面也形成凹槽，上盖和下盖接合时，上盖上的凹槽和下盖上的凹槽对接形成通孔结构103。在具体实施中，通孔结构103可通过刻蚀的方式直接形成在壳体1上，或者采用其他方式成型。

作为一可选的方案，壳体的内壁可以设置有第一定位槽，第一定位槽与上述的电路板的位置相对应，电路板设置在第一定位槽内，从而电路板可以卡接在壳体的内壁，可以实现电路板的底面低于壳体的内表面，进一步可以实现电路板的顶面与壳体的内表面平齐，或略低于壳体的内表面，可以理解为电路板在壳体的内壁下沉设置。进而，线缆组件的端部穿出通孔结构103的第一端(通孔结构103的靠近电路板的一端)的开口后，与电路板的距离较近，线缆组件暴露在壳体的腔体内的部分较短，甚至可以不暴露在壳体的腔体内。示例性地，通孔结构103的第一端可以与第一定位槽连接，通孔结构103的第一端的开口形成在第一定位槽的侧壁上，电路板的顶面与通孔结构103的第一端的开口平齐，线缆组件由通孔结构103的第一端的开口伸出后直接通过插拔式连接器与电路板连接，从而线缆组件不暴露在壳体的腔体内。

作为一可选的方案，相似地，壳体的内壁还设置有第二定位槽，第二定位槽与上述的光模块组件的位置相对应，光模块组件的笼子结构设置在第二定位槽内，从而光模块组件可以卡接在壳体的内壁，可以实现光模块组件的底面低于壳体的内表面，进一步可以实现光模块组件的光模块本体的插接口与壳体的内表面平齐，或略低于壳体的内表面，可以理解为光模块组件在壳体的内壁下沉设置。进而，线缆组件的端部穿出通孔结构103的第二端(通孔结构103的靠近光模块组件的一端)的开口后，与光模块本体的距离较近，线缆组件暴露在壳体的腔体内的部分较短，甚至可以不暴露在壳体的腔体内。示例性地，通孔结构103的第二端可以与第二定位槽连接，通孔结构103的第二端的开口形成在第二定位槽的侧壁上，光模块本体的插接口与通孔结构103的第二端的开口平齐，线缆组件由通孔结构103的第二端的开口伸出后直接通过插拔式连接器连接在光模块本体的插接口，从而线缆组件不暴露在壳体的腔体内。结合上述，第一定位槽和第二定位槽的设置，可以使线缆组件的端部不暴露在壳体的腔体内，从而可以使线缆组件沿长度方向全段均被屏蔽。

参考图9，图9示出了通道结构的另一种结构示意图，图中未示出线缆组件。在一种实施例中，通道结构沿长度方向具有依次连接的第一段、中间段和第二段。如图9所示，中间段设置在壳体1的内壁内部，中间段为通孔结构103(图中用虚线表示)，第一段和第二段分别设置在壳体1的内壁表面，第一段和第二段分别为凹槽结构101。通道结构可以设置在壳体1一侧的侧壁上，通道结构可以沿壳体1的侧壁的长度方向延伸，线缆组件的中段穿插在通孔结构103内，中段两端的区段嵌入凹槽结构101内。通道结构整体的两端开口，即两个凹槽结构101的对应通道结构两端的端部开口，以使得线缆组件可从通孔结构103中延伸到壳体1的腔体内。线缆组件装配时，线缆组件的中段穿插在通孔结构103中，中段两端的区段嵌入凹槽结构101内，整体上，线缆组件沿通道结构的长度方向延伸。另外，线缆组件的两端分别穿出通道结构两端的开口延伸到壳体1的腔体中，以分别与光模块组件和电路板连接。通孔结构103的孔径大小可以根据线缆组件适配，可以等于或略大于线缆组件的直径。通孔结构103的设置能够使线缆组件稳定地被限位，稳定地与通孔结构103的内壁抵压接触，且通孔结构103具有屏蔽作用。壳体上对应凹槽结构101的区域可以设置有束线扣，线缆组件通过多个束线扣限位在凹槽结构101内。多个束线扣沿线缆组件的延伸方向设置，以通过束线扣将线缆组件限定在凹槽结构101内，保证线缆组件稳定地容纳在凹槽结构101内，同时加强线缆组件与凹槽结构101的侧壁抵压接触。

作为一个示例，通道结构可以具有至少一个弯折段，线缆组件的导电套通过线束的张力抵压在通道结构的内壁，保证导电套与壳体的接触效果。由此，线束为可弯折的柔性线缆，其在弯折的情况下具有一定的张力。在线缆组件放置在通道结构内时，位于通道结构的弯折段内的线束通过自身的张力将导电套抵压在通道结构的侧壁，从而实现导电套与壳体的导电连接，并且，保证了线缆组件在壳体上的位置稳定性。示例性地，通道结构可以为蛇形或者Z型等不同的弯折形状。应理解，通道结构的弯折段的曲率应保证线缆组件在该曲率下依靠自身的舒张应力与该处的通道壁可靠抵接。

由上述描述可以看出，上述几种通过通道结构固定线缆组件的实施例，可实现导电套沿长度方向全段与壳体的内壁导电连接。

当然，壳体上也可以不设置通道结构，线缆组件直接布设在壳体的内壁表面，此时，线缆组件可通过束线扣固定在壳体的内壁上，并通过束线扣的压紧力将线缆组件的导电套抵压在壳体的内壁上，实现导电套与壳体的导电连接。当束线扣的数量较多，沿线缆组件的延伸方向较密集地分布时，可实现导电套沿长度方向全段与壳体的内壁导电连接。

参考图10，图10示出了图5中的B处的局部放大图。如图10所示，在线缆组件4穿过通道结构的开口向壳体1的腔体内延伸时，在通道结构的开口处会存在能量泄漏和干扰风险，为了改善能量泄露和干扰的风险，线缆组件4的导电套外露在通道结构的开口外的部分通过辅助导电结构11与壳体1导电连接，实现对线缆组件4的这部分的屏蔽及固定。可以根据线缆组件4的端部外露在通道结构外的情况，确定辅助导电结构11的连接情况。例如固定线缆组件4与光模块组件连接的一端时，辅助导电结构11可以直接连接在壳体1上。固定线缆组件4与电路板连接的一端时，辅助导电结构11可以直接连接在壳体1上；也可以连接在电路板上，具体可连接在电路板的顶面；还可以同时连接在壳体1和电路板上。

参考图11，图11示出了辅助导电结构的结构示意图，图中分解了辅助导电结构。如图11所示，辅助导电结构11可以为一个抱箍结构，具体包括可拆卸连接的上导电结构111及下导电结构112，在上导电结构111和下导电结构112扣合时，两者围成容纳线缆组件4的通孔，线缆组件4可穿过该通孔。在与壳体1连接时，通道结构的开口处可以设置有容纳下导电结构112的平台，下导电结构112放置于该平台，之后将线缆组件4放置在下导电结构112的凹陷空间内，再将上导电结构111扣合在下导电结构112上，实现线缆组件4固定在壳体1上，并实现线缆组件4的导电套与壳体1导电连接。

在具体实施中，可以通过螺纹连接件113(螺栓或螺钉等)将上导电结构111锁紧在壳体1的内壁上，下导电结构112被压紧在壳体1的内壁并与壳体1导电连接，同时上导电结构111与下导电结构112将线缆组件4夹紧。上导电结构111与下导电结构112接触并导电连接，从而实现导电套外露在凹槽外的部分通过下导电结构112以及上导电结构111与壳体1导电连接，即导电连接到无线通信装置的地。在采用上述结构时，一方面，通过通道结构或/和束线扣将线缆组件4可靠地固定在壳体1上，另一方面，辅助导电结构11在通道结构的开口处固定线缆组件4，与导电套良好接触，提高了导电套延伸到通道结构以外部分的接地效果，从而改善了线缆组件4在通道结构的开口处能量泄漏问题，提高了整个线缆组件4的屏蔽效果。

应理解，下导电结构112除采用压紧的方式实现与壳体1导电连接外，还可采用粘接、卡接等方式与壳体1导电连接。上导电结构111和下导电结构112可选用不同的金属材质制备而成，如铜、铝、铁等，还可采用带金属涂层的非金属材料，如采用塑料、树脂等材料制备，之后涂覆金属涂层，以实现导电。

作为一个可选的方案，辅助导电结构还可采用筒状结构，该筒状结构套装在线缆组件上，并与导电套导电连接，之后将辅助导电结构塞入到通道结构的开口，通过挤压的方式将辅助导电结构与通道结构的壁导电连接，从而改善线缆组件外露在通道结构外的部分的接地效果。

通过上述描述可看出，线缆组件整体被屏蔽，避免了其传输的信号出现能量泄露，避免了其传输的信号对通信系统的其他电子器件造成干扰。为方便理解本申请实施例提供的无线通信装置的效果，将线缆组件装配在壳体内进行实测，实测线缆组件在不同的频段差模隔离度和共模隔离度，其中不同的频段差模隔离度和共模隔离度如图12和图13所示。图12和图13中两条横线分别为系统需求的差模限值和共模限值，两条曲线分别为实测的线缆组件在不同频段的差模隔离度和共模隔离度，差模隔离度与共模隔离度均已埋入底噪，线缆组件在不同的频段的差模隔离度和共模隔离度均满足系统指标。

通过线缆组件外被层形成完整且连续的导电套实现对线缆组件内部线束的屏蔽，并实现光模块组件、线缆组件和电路板的共地设计，并将导电套与无线通信装置的地导电连接，大幅提升线缆的隔离度；与此同时，实现方案简单，工艺难度较小。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种无线通信装置，其特征在于，包括壳体以及设置在所述壳体内的电路板，所述电路板设置有基带处理单元，所述壳体侧壁设置有光模块组件，所述光模块组件通过线缆组件与所述电路板导电连接，以与所述基带处理单元导电连接；其中：

所述线缆组件包括线束及导电套，所述导电套将所述线束沿长度方向全段套设在内，所述导电套分别与所述光模块组件的笼子结构和所述电路板的地层导电连接，且所述导电套与所述壳体的内壁导电连接。

2.如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，所述导电套沿长度方向全段与所述壳体的内壁导电连接。

3.如权利要求1或2所述的无线通信装置，其特征在于，所述壳体的内壁设置有用于容纳沿长度方向全段或部分所述线缆组件的通道结构，所述通道结构由所述电路板向所述光模块组件延伸，所述线缆组件布设在所述通道结构内，且所述导电套与所述通道结构的内壁抵接。

4.如权利要求3所述的无线通信装置，其特征在于，所述通道结构设置在所述壳体的内壁内部，所述通道结构为通孔结构。

5.如权利要求4所述的无线通信装置，其特征在于，所述壳体的内壁设置有第一定位槽，所述电路板设置在所述第一定位槽内；

所述壳体的内壁还设置有第二定位槽，所述光模块组件的笼子结构设置在所述第二定位槽内；

所述通道结构沿长度方向的第一端和第二端分别与所述第一定位槽和所述第二定位槽连接。

6.如权利要求3所述的无线通信装置，其特征在于，所述通道结构设置在所述壳体的内壁表面，所述通道结构为凹槽结构。

7.如权利要求3所述的无线通信装置，其特征在于，所述通道结构沿长度方向具有依次连接的第一段、中间段和第二段；

所述中间段设置在所述壳体的内壁内部，所述中间段为通孔结构；

所述第一段和所述第二段分别设置在所述壳体的内壁表面，所述第一段和所述第二段分别为凹槽结构。

8.如权利要求6或7所述的无线通信装置，其特征在于，所述通道结构沿长度方向的两端分别具有开口，所述导电套沿长度方向的两端分别由所述开口伸出所述通道结构，以外露在所述通道结构外；

所述导电套外露在所述通道结构外的部分通过辅助导电结构与所述壳体的内壁导电连接。

9.如权利要求8所述的无线通信装置，其特征在于，所述辅助导电结构包括可拆卸连接的上导电结构及下导电结构，所述上导电结构和所述下导电结构扣合在所述导电套上，并分别与所述导电套导电连接，且所述下导电结构与所述壳体的内壁导电连接。

10.如权利要求3～9任一项所述的无线通信装置，其特征在于，所述通道结构具有至少一个弯折段，所述导电套通过所述线束的张力抵压在所述通道结构的内壁。

11.一种无线通信系统，其特征在于，包括如权利要求1～10任一项所述的无线通信装置，所述光模块组件的光模块本体用于与外部光纤导电连接。

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