CN115732394B - 半导体加工精密设备微调机构和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体加工精密设备微调机构和方法，包括承片台，用于承载半导体晶片；调节装置，用于调节承片台的位置；调节装置，包括有第一调节机构和第二调节机构，所述第一调节机构用于调节承片台的旋转角度，所述第二调节机构用于调节承片台的高度；驱动机构。该精密设备微调机构，利用丝杆的传动，将直线运动转化为旋转运动，螺纹套和驱动电机偏摆角度达到直线运动转化为旋转运动的过程，从而提高了整体的传动效率，相较于传统的传动调节机构（齿轮，蜗轮蜗杆），采用丝杆和螺纹座的连接传动精度更高，而通过调整丝杆和螺纹座的传动间隙实现零间隙的传动，很大程度能够满足半导体行业的精密调节加工。

Description

半导体加工精密设备微调机构和方法

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体加工精密设备微调机构和方法。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换和放大信号和进行能量转换，通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多和功能用途各异的多种晶体二极。

而目前现有的机构通过齿轮或者是蜗轮蜗杆结构传动容易造成反向误差，而在半导体的加工过程中，需要对调节的精度要求很高，所以齿轮调节和蜗轮蜗杆调节的方式依旧还是存在一定的调节误差，而由于这种调节产生的微小误差，很大程度会影响半导体加工的精度，同时一些半导体加工的设备体积较小，内部无法容纳较多的伺服电机，所以导致的调节过程较为单一，单个单机仅仅只能调节一个方向的精度，无法实现两个方向的高精度调节的问题，故而提出一种半导体加工精密设备微调机构和方法来解决上述所提出的问题。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体加工精密设备微调机构和方法，解决了现有技术中对半导体精密加工的过程中使用传统的齿轮和蜗轮蜗杆的传动调节，导致存在调节精度误差，影响加工质量，以及半导体加工设备体积较小，无法容纳多个伺服电机导致调节过程单一，无法实现单个电机对两个方向调节的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体加工精密设备微调机构和方法，包括承片台，用于承载半导体晶片；调节装置，用于调节承片台的位置；调节装置，包括有第一调节机构和第二调节机构，所述第一调节机构用于调节承片台的旋转角度，所述第二调节机构用于调节承片台的高度；驱动机构，用于驱动第一调节机构对承片台进行旋转方向的调节，或先驱动第一调节机构再驱动第二调节机构对承片台的高度调节。

优选的，所述承片台包括有放置平台和中间平台，所述中间平台位于放置平台的中间位置，所述放置平台的底部通过磁吸连接有套体，所述套体内设置有轴承圈，所述放置平台的底部活动连接在轴承圈与套体的间隙处，所述套体的底部连接有底盘。

优选的，所述驱动机构包括有伺服电机，所述伺服电机的输出端连接有转动丝杆，所述转动丝杆的端面连接有限位套，所述伺服电机上通过连杆转动连接有第一轴承，所述转动丝杆上通过螺纹与第一调节机构连接。

优选的，所述第一调节机构包括有螺纹座，所述螺纹座与转动丝杆螺纹连接，所述螺纹座的上下两侧均连接有轴承杆，所述轴承杆上滑动连接有第二轴承，所述第二轴承上转动连接有固定座，所述固定座上固定有连接座,所述固定座和螺纹座之间设置有连接弹簧，所述固定座通过螺栓连接在套体上。

优选的，所述螺纹座包括有上螺纹座和下螺纹座，所述上螺纹座和下螺纹座的内部均设置有半螺纹，且上螺纹座和下螺纹座分别螺纹连接在转动丝杆的上表面和下表面。

优选的，所述第二调节机构包括有抬升丝杆，所述抬升丝杆的顶部与中间平台转动连接，所述抬升丝杆与底盘转动连接，所述抬升丝杆上连接有旋转架，所述旋转架上连接有弧形架，所述弧形架上滑动连接有限位杆，所述限位杆的一端连接在放置平台上，所述限位杆的底部滑动连接在底盘上，且底盘上开设有旋转槽，所述限位杆位于旋转槽内，所述弧形架上连接有支架，所述支架上设置有推动装置，所述推动装置连接在驱动机构上。

优选的，所述推动装置包括有滑动座，所述滑动座上滑动连接有滑轴，所述滑轴连接在支架上，所述滑动座通过导柱活动连接有活动板，所述活动板上设置有支撑弹簧，所述支撑弹簧的顶端连接在导柱上，所述支架上通过支撑连杆连接有支撑架，所述支撑连杆与活动板转动连接，所述活动板的一侧转动连接有连接板，所述连接板上滑动连接有滑杆，所述滑杆的一端连接在上螺纹座上。

优选的，所述滑杆上固定连接有上滑块，所述滑动座上连接有下滑块，所述上滑块和下滑块上均设置有倒角，所述活动板内开设有活动槽，所述活动槽内连接有圆片，所述圆片固定在支撑连杆上。

优选的，还包括有感应机构，所述感应机构包括有两个感应器，所述感应器上开设有感应槽，所述感应槽的内部设置有感应片，所述感应片连接在套体上。

一种精密设备微调方法，包括以下步骤：

调节放置平台的旋转角度步骤如下：

步骤A1:启动伺服电机带动转动丝杆的旋转；

步骤A2：转动丝杆转动驱动螺纹连接在其表面的螺纹座进行前后移动，螺纹座水平移动带动固定座进行圆周运动，固定座将会带动套体旋转，套体旋转将会带动磁吸在其表面的放置平台转动；

调节放置平台的升高步骤如下：

步骤B1：启动伺服电机带动转动丝杆的正转；

步骤B2：转动丝杆转动驱动螺纹连接在其表面的螺纹座进行前移，当螺纹座移动至限位套的位置，将会受阻，上螺纹座和下螺纹座打开，与转动丝杆脱离螺纹连接；

步骤B3：上螺纹座和下螺纹座打开时，将会带动两个滑杆相对运动，经由杠杆原理带动活动板的另一侧下压将两个滑动座合并，使其压合在转动丝杆上形成螺纹连接；

步骤B4：继续控制伺服电机的转动，在螺纹座脱离状态下，将会始终控制滑动座连接在转动丝杆上，此时转动将会带动支架移动，支架移动驱动抬升丝杆转动，抬升丝杆转动经由螺纹连接驱使放置平台中的中间平台进行升高。

调节放置平台的下降步骤如下：

步骤C1：启动伺服电机带动转动丝杆的反转；

步骤C2：转动丝杆转动驱动螺纹连接在其表面的螺纹座后移，后移过程中，经由两个上滑块与两个下滑块的接触挤压滑动并限位，驱动活动板转动，经由杠杆原理使螺纹座打开，并使滑动座下压与转动丝杆连接；

步骤C3：继续控制伺服电机的反转，在螺纹座脱离状态下，将会始终控制滑动座连接在转动丝杆上，此时转动将会带动支架反向移动，支架移动驱动抬升丝杆反向转动，抬升丝杆反向转动经由螺纹连接驱使放置平台中的中间平台高度降低。

（三）有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种半导体加工精密设备微调机构和方法，具备以下有益效果：

1、该精密设备微调机构，利用丝杆和螺纹座的螺纹连接方式将直线运动转化为旋转运动，螺纹套和驱动电机偏摆角度达到直线运动转化为旋转运动的过程，从而提高了整体的传动效率，相较于传统的传动调节机构（齿轮，蜗轮蜗杆），采用丝杆和螺纹座的连接传动精度更高，而通过调整丝杆和螺纹座的传动间隙实现零间隙的传动，很大程度能够满足半导体行业的精密调节加工。

2、该半导体加工精密设备微调机构和方法，同时利用的第二调节机构能够调节整体的加工平台高度，并且是利用的同个伺服电机，实现单个电机对两个位置的调节，有效的节省了整体的安装空间，使得在一些细小精密加工的过程中能够安装，且能够使用，从而极大的方便了在半导体精密调节过程中的使用。

附图说明

图1为本发明提出的一种精密设备微调机构的整体结构示意图；

图2为本发明提出的一种精密设备微调机构的整体切剖面结构示意图；

图3为本发明提出的一种精密设备微调机构的套体的结构示意图；

图4为本发明提出的一种精密设备微调机构的驱动机构示意图；

图5为本发明提出的一种精密设备微调机构的第一调节机构示意图；

图6为本发明提出的一种精密设备微调机构的第二调节机构正切面示意图；

图7为本发明提出的一种精密设备微调机构的第二调节机构背切面的示意图；

图8为本发明提出的一种精密设备微调机构的推动装置示意图；

图9为本发明提出的一种精密设备微调机构的活动板的连接示意图；

图10为本发明提出的一种精密设备微调机构的感应机构示意图。

图中：1、承片台；101、放置平台；2、驱动机构；21、伺服电机；22、第一轴承；23、转动丝杆；24、限位套；25、连接座；3、第一调节机构；31、固定座；32、第二轴承；33、轴承杆；34、螺纹座；341、上螺纹座；342、下螺纹座；4、第二调节机构；401、抬升丝杆；402、旋转架；403、限位杆；404、弧形架；405、旋转槽；406、支架；407、推动装置；4071、滑动座；4072、滑轴；4073、支撑架；4074、活动板；4075、导柱；4076、支撑弹簧；4077、滑杆；4078、下滑块；4079、上滑块；4080、连接板；4081、支撑连杆；4082、圆片；4083、活动槽；4084、连接弹簧；5、感应机构；51、感应器；52、感应片；53、感应槽；6、底盘；7、轴承圈；8、套体；9、让位槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-10，一种半导体加工精密设备微调机构，包括承片台1，用于承载半导体晶片；调节装置，用于调节承片台1的位置；调节装置，包括有第一调节机构3和第二调节机构4，第一调节机构3用于调节承片台1的旋转角度，第二调节机构4用于调节承片台1的高度；驱动机构2，用于驱动第一调节机构3对承片台1进行旋转方向的调节，或先驱动第一调节机构3再驱动第二调节机构4对承片台1的高度调节。

本实施例中，请参阅图2-3，承片台1包括有放置平台101和中间平台，放置平台101的底部通过磁吸连接有套体8，通过磁吸的方式产生吸附力，使得套体8受到第一调节机构3的转动时，能够依靠吸力驱使放置平台101的转动，而同时磁吸的方式，也能够实现上下位置的脱离，因为考虑到升降，所以整个放置平台101不能与套体8固定，所以在放置平台101上升过程中，也能够依靠磁吸力提供放置平台101的下压力，从而对放置平台101进行高度和旋转角度的调节，套体8内设置有轴承圈7，放置平台101的底部活动连接在轴承圈7与套体8的间隙处，套体8的底部连接有底盘6，并且在套体8上开设了让位槽9，能够对第二调节机构4的转动过程中，提供活动空间。在支架406转动时，也就会在让位槽9的位置运动，而让位槽9的宽度也就是限定了整体的运动调节范围，所以仅适用于一些高精度且行程较小的加工过程中。

进一步的是，驱动机构2包括有伺服电机21，伺服电机21的输出端连接有转动丝杆23，转动丝杆23的端面连接有限位套24，伺服电机21上通过连杆转动连接有第一轴承22，转动丝杆23上通过螺纹与第一调节机构3连接。

更进一步的是，第一调节机构3包括有螺纹座34，螺纹座34与转动丝杆23螺纹连接，螺纹座34的上下两侧均连接有轴承杆33，轴承杆33上滑动连接有第二轴承32，第二轴承32上转动连接有固定座31，固定座31上固定有连接座25,固定座31和螺纹座34之间设置有连接弹簧4084，固定座31通过螺栓连接在套体8上。伺服电机21带动转动丝杆23的旋转，转动丝杆23转动驱动螺纹连接在其表面的螺纹座34进行前后移动，螺纹座34水平移动带动固定座31进行圆周运动，固定座31将会带动套体8旋转，以此将直线运动转化为旋转运动，采用丝杆和螺纹座的连接传动精度更高，而通过调整丝杆和螺纹座的传动间隙实现零间隙的传动，很大程度能够满足半导体行业的精密调节加工。连接弹簧4084提供弹簧挤压力使得拆分的两个上下螺纹座能够与转动丝杆23传动，当受阻力之后，两个上下螺纹座会相对外移，对连接弹簧4084产生挤压收缩，实现脱齿。

此外，螺纹座34包括有上螺纹座341和下螺纹座342，上螺纹座341和下螺纹座342的内部均设置有半螺纹，且上螺纹座341和下螺纹座342分别螺纹连接在转动丝杆23的上表面和下表面。通过将螺纹座34设计成上下分体式，上螺纹座341和下螺纹座342打开时，与转动丝杆23脱离螺纹连接，实现“脱牙”的效果，此时伺服电机21运转时，将不会对第一调节机构3产生运动，以此方便驱动机构2后续对第二调节机构4的驱动。

除此之外，请参阅图6-图7，第二调节机构4包括有抬升丝杆401，抬升丝杆401的顶部与中间平台转动连接，而中间平台则是提供上升的平台，如果工件安装在放置平台101上，则无法实现抬升，仅仅能够旋转，而如若将其安装在中间平台上，便能够进行旋转和抬升，而中间平台是依靠与放置平台之间的摩擦力，控制其旋转，并且在放置平台101转动的同时将会通过两个限位杆403带动中间平台的旋转，而如若单独高精度上移，是经过抬升丝杆401转动，经由螺纹连接带动中间平台的上升，但是放置平台101不会出现动作，两者的运动是单独存在。抬升丝杆401与底盘6转动连接，抬升丝杆401上连接有旋转架402，旋转架402是滑动连接抬升丝杆401上的槽内，当丝杆上升，旋转架402的位置相对不变，但是会在抬升丝杆401的槽内滑动，旋转架402上连接有弧形架404，弧形架404提供大距离让位，能够使限位杆403转动时不会与支架406产生干涉，弧形架404上滑动连接有限位杆403，限位杆403的一端连接在放置平台101上，限位杆403的底部滑动连接在底盘6上，且底盘6上开设有旋转槽405，通过设置的旋转槽405，当对放置平台101进行旋转角度的调节时，将会带动放置平台101以及底部的限位杆403在旋转槽405内转动，使其不会发生干涉，限位杆403位于旋转槽405内，弧形架404上连接有支架406，支架406上设置有推动装置407，推动装置407连接在驱动机构2上。利用与第一调节机构3的同步原理，丝杆调节的方式驱使放置平台101上升或者下降，从而达到对加工过程的高精度上下调节。并且实现单个电机对两个位置的调节，有效的节省了整体的安装空间，使得在一些半导体细小精密加工的过程中能够安装，且能够使用，从而极大的方便了在半导体精密调节过程中的使用。

值得说明的是，请参阅图8，推动装置407包括有滑动座4071，滑动座4071上滑动连接有滑轴4072，滑轴4072连接在支架406上，滑动座4071的上方，滑动座4071通过导柱4075活动连接有活动板4074，活动板4074上设置有支撑弹簧4076，支撑弹簧4076的顶端连接在导柱4075上，支架406上通过支撑连杆4081连接有支撑架4073，支撑连杆4081与活动板4074转动连接，活动板4074的一侧转动连接有连接板4080，连接板4080上滑动连接有滑杆4077，滑杆4077的一端连接在上螺纹座341上。上螺纹座341和下螺纹座342打开时，将会带动两个滑杆4077相对运动，经由杠杆原理带动活动板4074的另一侧下压将两个滑动座4071合并，使其压合在转动丝杆23上形成螺纹连接，而控制伺服电机21继续转动，在螺纹座34脱离状态下，将会始终控制滑动座4071连接在转动丝杆23上，此时转动将会带动支架406移动，支架406移动驱动抬升丝杆401转动，抬升丝杆401转动经由螺纹连接驱使放置平台101中的中间平台进行升高。而支撑弹簧4076则是对滑动座4071提供拉起复位的效果，在正常情况下，两个滑动座4071受到支撑弹簧4076的拉力将会呈打开状态，不会与转动丝杆23连接，仅仅只有当螺纹座34达到前后的极限位置时，才会触发推动装置407，使其闭合与转动丝杆23连接。

进一步的是，请参阅图9，滑杆4077上固定连接有上滑块4079，滑动座4071上连接有下滑块4078，上滑块4079和下滑块4078上均设置有倒角，而倒角是便于两个滑块的接触滑动并挤压，利用斜面滑动的原理来驱使反向来驱使滑动座4071与转动丝杆23的螺纹内连接，活动板4074内开设有活动槽4083，活动槽4083内连接有圆片4082，圆片4082固定在支撑连杆4081上，因为考虑升降高度时，滑动座4071相对于活动板4074是在进行小幅度旋转运动的，所以利用活动槽4083提供活动让位，避免运动出现干涉卡住的情况，导致升降无法实现，而圆片4082也是提供了一定的上下位置的限位，保证整个活动板4074上下位置的稳定性。

更进一步的是，请参阅图10，还包括有感应机构5，感应机构5包括有两个感应器51，感应器51上开设有感应槽53，感应槽53的内部设置有感应片52，感应片52连接在套体8上。感应器51的型号为EE-SX 671WR，具体为微型光电传感器，微型光电传感器是将光信号转换为电信号的一种器件，是一种小型的光电传感器，它具有小巧省空间、成本低的特点。适合在安装空间有限的项目中应用，进而能够控制伺服电机21的直接运行，使得在调节高度或者角度时，能够达到调节的设定值后进行对伺服电机21的启停。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

工作原理，启动伺服电机21带动转动丝杆23的旋转，转动丝杆23转动驱动螺纹连接在其表面的螺纹座34进行前后移动，螺纹座34水平移动带动固定座31进行圆周运动，固定座31将会带动套体8旋转，套体8旋转将会带动磁吸在其表面的放置平台101转动，以此将直线运动转化为旋转运动，采用丝杆和螺纹座的连接传动精度更高，而通过调整丝杆和螺纹座的传动间隙实现零间隙的传动，很大程度能够满足半导体行业的精密调节加工。而如果调节高度时，则需要控制伺服电机21的正反转。当伺服电机21带动转动丝杆23的正转时，转动丝杆23转动驱动螺纹连接在其表面的螺纹座34进行前移，当螺纹座34移动至限位套24的位置，将会受阻，上螺纹座341和下螺纹座342打开，与转动丝杆23脱离螺纹连接，利用拆分形状的螺纹座34和下螺纹座342，能够在达到极限尺寸后受力打开，实现“脱牙”的效果，上螺纹座341和下螺纹座342打开时，将会带动两个滑杆4077相对运动，经由杠杆原理带动活动板4074的另一侧下压将两个滑动座4071合并，使其压合在转动丝杆23上形成螺纹连接，而控制伺服电机21继续转动，在螺纹座34脱离状态下，将会始终控制滑动座4071连接在转动丝杆23上，此时转动将会带动支架406移动，支架406移动驱动抬升丝杆401转动，抬升丝杆401转动经由螺纹连接驱使放置平台101中间的中间平台进行升高。而在下降高度时，需要伺服电机21带动转动丝杆23的反转，转动丝杆23转动驱动螺纹连接在其表面的螺纹座34后移，后移过程中，经由两个上滑块4079与两个下滑块4078的接触挤压滑动并限位，驱动活动板4074转动，经由杠杆原理使螺纹座34打开，并使滑动座4071下压与转动丝杆23连接，继续控制伺服电机21的反转，在螺纹座34脱离状态下，将会始终控制滑动座4071连接在转动丝杆23上，此时转动将会带动支架406反向移动，支架406移动驱动抬升丝杆401反向转动，抬升丝杆401反向转动经由螺纹连接驱使放置平台101中的中间平台高度降低。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (9)

1.一种半导体加工精密设备微调机构，其特征在于：包括

承片台（1），用于承载半导体晶片；

调节装置，用于调节承片台（1）的位置；

调节装置，包括有第一调节机构（3）和第二调节机构（4），所述第一调节机构（3）用于调节承片台（1）的旋转角度，所述第二调节机构（4）用于调节承片台（1）的高度；

驱动机构（2），用于驱动第一调节机构（3）对承片台（1）进行旋转方向的调节，或先驱动第一调节机构（3）再驱动第二调节机构（4）对承片台（1）的高度调节；

所述驱动机构（2）包括有伺服电机（21），所述伺服电机（21）的输出端连接有转动丝杆（23），所述转动丝杆（23）的端面连接有限位套（24），所述伺服电机（21）上通过连杆转动连接有第一轴承（22），所述转动丝杆（23）上通过螺纹与第一调节机构（3）连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工精密设备微调机构，其特征在于：所述承片台（1）包括有放置平台（101）和中间平台，所述中间平台位于放置平台（101）的中间位置，所述放置平台（101）的底部通过磁吸连接有套体（8），所述套体（8）内设置有轴承圈（7），所述放置平台（101）的底部活动连接在轴承圈（7）与套体（8）的间隙处，所述套体（8）的底部连接有底盘（6）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工精密设备微调机构，其特征在于：所述第一调节机构（3）包括有螺纹座（34），所述螺纹座（34）与转动丝杆（23）螺纹连接，所述螺纹座（34）的上下两侧均连接有轴承杆（33），所述轴承杆（33）上滑动连接有第二轴承（32），所述第二轴承（32）上转动连接有固定座（31），所述固定座（31）上固定有连接座（25）,所述固定座（31）和螺纹座（34）之间设置有连接弹簧（4084），所述固定座（31）通过螺栓连接在套体（8）上。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工精密设备微调机构，其特征在于：所述螺纹座（34）包括有上螺纹座（341）和下螺纹座（342），所述上螺纹座（341）和下螺纹座（342）的内部均设置有半螺纹，且上螺纹座（341）和下螺纹座（342）分别螺纹连接在转动丝杆（23）的上表面和下表面。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工精密设备微调机构，其特征在于：所述第二调节机构（4）包括有抬升丝杆（401），所述抬升丝杆（401）的顶部与中间平台转动连接，所述抬升丝杆（401）与底盘（6）转动连接，所述抬升丝杆（401）上连接有旋转架（402），所述旋转架（402）上连接有弧形架（404），所述弧形架（404）上滑动连接有限位杆（403），所述限位杆（403）的一端连接在放置平台（101）上，所述限位杆（403）的底部滑动连接在底盘（6）上，且底盘（6）上开设有旋转槽（405），所述限位杆（403）位于旋转槽（405）内，所述弧形架（404）上连接有支架（406），所述支架（406）上设置有推动装置（407），所述推动装置（407）连接在驱动机构（2）上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工精密设备微调机构，其特征在于：所述推动装置（407）包括有滑动座（4071），所述滑动座（4071）上滑动连接有滑轴（4072），所述滑轴（4072）连接在支架（406）上，所述滑动座（4071）的上方，所述滑动座（4071）通过导柱（4075）活动连接有活动板（4074），所述活动板（4074）上设置有支撑弹簧（4076），所述支撑弹簧（4076）的顶端连接在导柱（4075）上，所述支架（406）上通过支撑连杆（4081）连接有支撑架（4073），所述支撑连杆（4081）与活动板（4074）转动连接，所述活动板（4074）的一侧转动连接有连接板（4080），所述连接板（4080）上滑动连接有滑杆（4077），所述滑杆（4077）的一端连接在上螺纹座（341）上。

7.根据权利要求6所述的一种半导体加工精密设备微调机构，其特征在于：所述滑杆（4077）上固定连接有上滑块（4079），所述滑动座（4071）上连接有下滑块（4078），所述上滑块（4079）和下滑块（4078）上均设置有倒角，所述活动板（4074）内开设有活动槽（4083），所述活动槽（4083）内连接有圆片（4082），所述圆片（4082）固定在支撑连杆（4081）上。

8.根据权利要求1所述的一种半导体加工精密设备微调机构，其特征在于：还包括有感应机构（5），所述感应机构（5）包括有两个感应器（51），所述感应器（51）上开设有感应槽（53），所述感应槽（53）的内部设置有感应片（52），所述感应片（52）连接在套体（8）上。

9.一种半导体加工精密设备微调方法，其特征在于，采用权利要求1-8任意一项所述的半导体加工精密设备微调机构，包括以下步骤：

调节放置平台（101）的旋转角度步骤如下：

步骤A1:启动伺服电机（21）带动转动丝杆（23）的旋转；

步骤A2：转动丝杆（23）转动驱动螺纹连接在其表面的螺纹座（34）进行前后移动，螺纹座（34）水平移动带动固定座（31）进行圆周运动，固定座（31）将会带动套体（8）旋转，套体（8）旋转将会带动磁吸在其表面的放置平台（101）转动；

调节放置平台（101）的升高步骤如下：

步骤B1：启动伺服电机（21）带动转动丝杆（23）的正转；

步骤B2：转动丝杆（23）转动驱动螺纹连接在其表面的螺纹座（34）进行前移，当螺纹座（34）移动至限位套（24）的位置，将会受阻，上螺纹座（341）和下螺纹座（342）打开，与转动丝杆（23）脱离螺纹连接；

步骤B3：上螺纹座（341）和下螺纹座（342）打开时，将会带动两个滑杆（4077）相对运动，经由杠杆原理带动活动板（4074）的另一侧下压将两个滑动座（4071）合并，使其压合在转动丝杆（23）上形成螺纹连接；

步骤B4：继续控制伺服电机（21）的转动，在螺纹座（34）脱离状态下，将会始终控制滑动座（4071）连接在转动丝杆（23）上，此时转动将会带动支架（406）移动，支架（406）移动驱动抬升丝杆（401）转动，抬升丝杆（401）转动经由螺纹连接驱使放置平台（101）中的中间平台进行升高；

调节放置平台（101）的下降步骤如下：

步骤C1：启动伺服电机（21）带动转动丝杆（23）的反转；

步骤C2：转动丝杆（23）转动驱动螺纹连接在其表面的螺纹座（34）后移，后移过程中，经由两个上滑块（4079）与两个下滑块（4078）的接触挤压滑动并限位，驱动活动板（4074）转动，经由杠杆原理使螺纹座（34）打开，并使滑动座（4071）下压与转动丝杆（23）连接；

步骤C3：继续控制伺服电机（21）的反转，在螺纹座（34）脱离状态下，将会始终控制滑动座（4071）连接在转动丝杆（23）上，此时转动将会带动支架（406）反向移动，支架（406）移动驱动抬升丝杆（401）反向转动，抬升丝杆（401）反向转动经由螺纹连接驱使放置平台（101）中的中间平台高度降低。

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