CN115732361A - 保护膜形成装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种不会对元件造成负担而能够形成表面平坦的保护膜的保护膜形成装置。保护膜形成装置包括：树脂供给部(32)，对基板的搭载有元件的面供给液状的固化性树脂(R)；基板保持部(33)，保持被供给有固化性树脂(R)的基板；支承部(34)，与基板保持部(33)相向地设置；带供给部(35)，向基板保持部(33)与支承部(34)之间供给防附着带(T)；按压部(36)，朝向支承部(34)按压基板，将被供给至基板的固化性树脂(R)按抵至防附着带(T)，使固化性树脂(R)在基板上延展；固化部(37)，使在基板上延展的固化性树脂(R)固化；以及固化部(38)，设于支承部(34)的周围，使固化性树脂(R)固化。

Description

保护膜形成装置

技术领域

本发明涉及一种保护膜形成装置。

背景技术

近年来，正在推进将排列搭载有多个发光二极管(Light Emitting Diode，LED)元件的LED模块在基板上多行多列地铺满而大型化的显示装置或照明装置的开发。而且，也开发出各种将多个功能元件汇集而成的模块等。在此种显示装置或照明装置、模块中，基于劣化抑制等的保护的观点考虑，元件由固化性树脂等的密封构件予以密封。

作为密封构件的树脂是在液体状态下涂布于基板的搭载有元件的一侧的面后，通过热或光等而固化。此时，例如在中央部与端部，密封构件的厚度容易不同。尤其难以控制端部的厚度，因此，例如在铺满LED模块时，端部的厚度差成为阶差，有可能对显示装置的显示造成影响。而且，在背光等的照明用模块中，有可能产生照度分布的偏差，在其他模块中，也有可能难以安装到薄的封装内。为了解决此种课题，正尝试取代液状的密封构件而使用具有固定厚度的片材状的密封构件。例如，在专利文献1所公开的技术中，对于各模块，使用具有固定厚度的片材状的密封构件，想要使得模块间的接缝变得不明显。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2021-9937号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

但是，在使用片材状的密封构件的情况下，为了将片材状的密封构件推挤到所搭载的元件的凹凸等的间隙内，需要高的压力，不仅会对元件造成负担，还存在元件的位置偏离或横转之虞。另一方面，若推挤密封构件的压力不够充分，则密封构件无法充分进入元件间的间隙，从而有可能无法保护元件。而且，在片材状的密封构件的厚度相对于元件的高度为薄的情况下，密封构件的表面有可能因元件的凹凸而变得不平坦。尤其，在配置于模块内的元件的厚度不同的情况下，这些影响变大。

本发明的目的在于提供一种保护膜形成装置，不会对元件造成负担，而能够形成表面平坦的保护膜。

[解决问题的技术手段]

本发明的保护膜形成装置包括：树脂供给部，对基板的搭载有元件的面供给液状的固化性树脂；基板保持部，保持被供给有所述固化性树脂的所述基板；支承部，与所述基板保持部相向地设置；带供给部，向所述基板保持部与所述支承部之间供给防附着带；按压部，朝向所述支承部按压所述基板，将被供给至所述基板的所述固化性树脂按抵至所述防附着带，使所述固化性树脂在所述基板上延展；第一固化部，使在所述基板上延展的所述固化性树脂固化；以及第二固化部与第三固化部的任一者或两者，设于所述支承部的周围，使所述固化性树脂固化，并且所述第二固化部设于所述支承部的周围，所述第三固化部设于所述支承部的内部。

[发明的效果]

本发明的保护膜形成装置不会对元件造成负担而能够形成表面平坦的保护膜。

附图说明

图1的(A)及图1的(B)是表示第一实施方式的工件的侧面图。

图2是表示第一实施方式的保护膜形成装置的侧面图。

图3是表示第一实施方式的保护膜形成装置的固化部及其周边的正面图。

图4是表示第一实施方式的基板保持部的立体图。

图5是表示第一实施方式的基板保持部的三面图。

图6的(A)至图6的(F)是表示第一实施方式的保护膜形成流程的图。

图7是表示第一实施方式的控制装置的框图。

图8是表示第一实施方式的保护膜形成顺序的流程图。

图9是表示另一实施方式的抵接部的正面图。

图10是表示各实施方式的固化部的正面图。

图11的(A)至图11的(D)是表示各实施方式的固化部的加热器或照射部的平面图以及侧面图与配置例。

图12的(A)至图12的(C)是表示各实施方式的按压时的加热器或照射部的控制方法的图。

图13的(A)至图13的(D)是表示另一实施方式的保护膜形成流程的图。

图14是表示各实施方式中的防附着带的剥离动作的保护形成装置的正面图。

[符号的说明]

1：工件

2：保护膜

3：保护膜形成装置

8：控制装置

11：支撑基板

12：柔性基板

13：发光元件

31：翻转部

32：树脂供给部

32a：喷嘴

33：基板保持部

34：支承部

35：带供给部

36：按压部

37、38、39：固化部

81：翻转部控制部

82：树脂供给控制部

83：带吸附控制部

84：带供给量控制部

85：按压控制部

86：固化控制部

87：存储部

88：设定部

89：输入/输出控制部

91：输入装置

92：输出装置

311：臂

311a：驱动机构

312：XYZ移动机构

331：阶差部

331a：基板保持面

332：脚部

332a：弹簧部

333：抵接部

341：基台

341a：基台341的上表面

342：保持构件

342a：保持构件342的上表面

343：脚部

351：供给卷盘

352：回收卷盘

401：底座

402：接触板

411：加热器或UV光源

412：加热器或UV光源关闭

413：加热器或UV光源打开

L：规定的距离

R：固化性树脂

S01～S10：步骤

T：防附着带

TS：带支撑部

X、Y、Z、θ、α：方向

具体实施方式

(A)第一实施方式

参照附图来具体说明本发明的第一实施方式(以下称作本实施方式)。首先，对保护膜形成对象以及保护膜进行说明，接下来，对保护膜形成装置进行说明。另外，各图是示意性地表示本实施方式者。

[保护膜形成对象]

如图1的(A)所示，本实施方式的保护膜形成对象即工件1包括：支撑基板11、被支撑在支撑基板11的一面的柔性基板12、以及排列搭载于柔性基板12的表面的发光元件13。工件1是在后述的保护膜2的形成后剥离支撑基板11，呈多行多列的矩阵状地铺满而构成显示装置的模块基板。

支撑基板11例如为玻璃基板。柔性基板12例如包含聚酰亚胺，被支撑于支撑基板11的一面。柔性基板12为在发光元件13的搭载后形成保护膜2，并去除支撑基板11，由此来支撑发光元件13的基板。发光元件13例如为LED元件，被搭载于柔性基板12的表面。本实施方式的发光元件13尤其是微米级的LED元件，其高度例如为25μm。

[保护膜]

如图1的(B)所示，在工件1上，形成对发光元件13进行密封的保护膜2。保护膜2是由液状的固化性树脂R固化而成的膜。固化性树脂R例如是通过热来固化的热固性树脂。固化性树脂R在初始状态下的粘度例如为4000mPa·s。固化性树脂R被供给至工件1的设有发光元件13的一侧的面，如后所述在工件1上延展。并且，通过使在工件1上延展的固化性树脂R固化，从而在工件1上形成保护膜2。另外，保护膜2的厚度例如为50μm～300μm。保护膜2并非形成在工件1的整个面，其被设定为不形成在工件1的外周部分。未形成所述保护膜2的外周部分即保护膜形成区域外的部分是要在后工序中被切除而不作为模块发挥功能的部分或者与模块外部的连接端子的部分。所述保护膜形成区域外的部分在保护膜2的形成中，被利用于容许形成保护膜时的伸出或者保持工件1。

[保护膜形成装置]

[结构]

保护膜形成装置3向工件1供给固化性树脂R，使所述固化性树脂R在工件1上延展并固化，由此，在工件1上形成保护膜2。如图2以及图3所示，保护膜形成装置3包括：翻转部31，保持从外部搬入的工件1，在固化性树脂R被供给后使工件1翻转；树脂供给部32，向工件1的一面供给固化性树脂R；基板保持部33，从翻转部31接取被供给有固化性树脂R的工件1并以使所述工件1翻转的状态予以保持；支承部34，与基板保持部33相向地设置；带供给部35，将防止固化性树脂R附着于支承部34的防附着带T供给至基板保持部33与支承部34之间；按压部36，朝向支承部34按压工件1的另一面，将固化性树脂R隔着防附着带T按压至支承部34；以及固化部37、固化部38、固化部39，使固化性树脂R固化，在工件1上形成保护膜2。而且，在保护膜形成装置3中，设有控制这些各结构的控制装置8。

图3中，将按压部36对工件1的按压方向设为Z方向，在与Z方向正交的平面中，将带供给部35对防附着带T的送出方向设为X方向，将与Z方向以及X方向正交的方向设为Y方向。Y方向在图中是贯穿纸面的方向。例如，在以Z方向成为铅垂方向的方式而设置有保护膜形成装置3的情况下，XY平面成为水平面。此时，Z方向为高度方向，将设置面侧称作下方，将相反侧称作上方。即，所谓下方，是指重力的方向。而且，将与XY平面平行的旋转方向称作θ方向，将与YZ平面平行的旋转方向称作α方向。

如图2所示，翻转部31对于由未图示的搬送部件等从外部搬入的工件1，使搭载有发光元件13的一侧的面即被供给固化性树脂R的一侧的面朝向上方地予以保持。进而，翻转部31在对工件1供给了固化性树脂R后，使工件1翻转以使被供给有固化性树脂R的一侧的面朝向下方，而交接给基板保持部33。而且，翻转部31在工件1上形成有保护膜2后，从基板保持部33接取工件1并使其翻转而返回原本的位置。另外，形成有保护膜2并返回了原本位置的工件1是由将工件1从保护膜形成装置3搬出至外部的未图示的搬送部件等从翻转部31予以回收。

翻转部31包括：臂311，例如通过真空吸附等而从支撑基板11侧保持工件1；以及XYZ移动机构312，支撑臂311，使臂311沿XYZ方向移动。臂311例如是沿与XY平面平行的方向延伸而成的长方体状的臂。在臂311的一端，开设有用于保持工件1的吸附孔。吸附孔连接于未图示的空压回路，臂311通过所述空压回路产生的负压来吸附、保持工件1。而且，臂311通过解除负压来释放所保持的工件1。进而，臂311通过设在另一端的驱动机构311a而可朝α方向转动地设置，使通过吸附孔而保持的工件1翻转180°。XYZ移动机构312例如包含马达、直线导轨、滚珠丝杠等，使臂311沿XYZ方向移动。

树脂供给部32例如连接于包含送液装置、阀等的未图示的树脂供给装置，从喷嘴32a喷出液状的固化性树脂R。本实施方式的喷嘴32a被设在翻转部31的上方，与翻转部31所保持的工件1的形成保护膜的面，即，搭载发光元件13的一侧的面相向。树脂供给部32可通过未图示的驱动机构而沿XYZ方向移动，从而能够对翻转部31所保持的工件1的搭载发光元件13的一侧的面的任意部位供给液状的固化性树脂R。因此，从喷嘴32a喷出的固化性树脂R被供给至工件1的搭载有发光元件13的一侧的面。

基板保持部33对与翻转部31之间交接的工件1进行保持。如图2所示，基板保持部33被设在可与翻转部31交接工件1的位置，例如在Y方向上与翻转部31并排的位置。基板保持部33被支撑于未图示的引导件，在支承部34的上方可保持平行而上下移动地配置。而且，基板保持部33由具有弹性的弹性构件即弹簧部332a朝远离支承部34的方向予以施力。即，基板保持部33是由弹簧部332a予以支撑而与支承部34隔开地配置。

基板保持部33包括一对脚部332。脚部332是从基板保持部33的下表面朝下方突出的构件。即，朝向支承部34延伸。脚部332的下端经由弹簧部332a而连接于后述的支承部34的基台341的上表面341a。

如图4以及图5所示，基板保持部33为框体。即，基板保持部33是框体的中心部开口成与工件1的大小对应的大小的板状构件，通过设在此开口的阶差部331来保持工件1。阶差部331是以从开口的内表面凸出以缩窄所述开口的下侧的方式而设，所述凸出的部分的上表面抵接于工件1的外周部分，由此来保持工件1。因此，以下，也将阶差部331的上表面称作基板保持面331a。如上所述，保护膜2并非形成在工件1的整个面而是形成在规定的区域。即，存在应形成保护膜2的区域即保护膜形成区域。因此，保护膜2是通过使在保护膜形成区域延展的固化性树脂R固化而形成在工件1上。所述保护膜形成区域是根据工件1的大小来设定。基板保持部33中的与工件1的大小对应的大小的开口是指至少包含保护膜形成区域的大小的开口。即，是供用以使固化性树脂R在工件1上延展的区域露出的开口。

基板保持部33的连接一对脚部332的部分的下表面成为抵接于由后述的支承部34予以保持的防附着带T的抵接部333。对基板保持部33与支承部34之间、一对脚部332以及设在其下端的弹簧部332a之间，如后述那样供给防附着带T。因此，抵接部333为成为阻挡部的部分，所述阻挡部在基板保持部33朝向支承部34而克服弹簧部332a的施力被按下时，经由防附着带T抵接于支承部34而使基板保持部33停止。抵接部333的抵接面低于基板保持面331a。即，比起抵接部333的抵接面，基板保持面331a相对于支承部34的距离更大。抵接部333与基板保持面331a的高度方向(Z方向)的距离是以成为所需的保护膜2的厚度的方式而设。由此，在基板保持面331a与防附着带T的表面之间形成规定的间隙，因此在工件1被保持于基板保持面331a的状态下，在工件1的被供给有固化性树脂R的面与防附着带T的表面之间形成规定的间隙。

支承部34是与基板保持部33相向地设置，经由防附着带T来支承被按压部36按压的工件1的被供给有固化性树脂R的面侧的构件。支承部34包括基台341以及设在基台341的上表面341a且保持防附着带T的保持构件342。基台341是支承部34的基台，是支撑保持构件342的台。保持构件342可装卸地支撑于基台341。保持构件342具有经由防附着带T而与固化性树脂R接触的平坦面。另外，防附着带T是防止固化性树脂R直接接触而粘附于保持构件342的带。

保持构件342例如是致密且大致均匀地形成有作为整体而连通的微细空间的透气性多孔质的板状构件，包含经烧结的陶瓷或经烧结的金属。因此，本实施方式的保持构件342在表面的整个面上大致均等地开设有微细的孔。而且，保持构件342连接于未图示的空压回路，包含透气性多孔质的保持构件342通过所述空压回路所产生的负压，能够使负压作用于其表面。由此，保持构件342吸附并保持防附着带T。而且，保持构件342通过解除所述负压来释放所保持的防附着带T。如上所述，本实施方式的保持构件342为透气性多孔质，因此在表面的整个面大致均等地开设有微细的孔，保持构件342在从其背面施加负压时，在所有的所述微细的开口产生负压，因此能够以整个面来吸附保持防附着带T。

如图3所示，带供给部35配置有被设于在X方向上夹着基板保持部33的位置处的供给卷盘351以及回收卷盘352，对被保持于基板保持部33的工件1与支承部34的保持构件342之间供给防附着带T。供给卷盘351装卸自如且可自由旋转，利用未图示的张力机构来对其旋转施加制动力。回收卷盘352装卸自如且可自由旋转，通过未图示的马达而受到旋转驱动。防附着带T被卷装于供给卷盘351，通过回收卷盘352的旋转驱动而被引出，并被卷绕于回收卷盘352而得以回收。即，防附着带T是通过供给卷盘351以及回收卷盘352的协作而被送出至支承部34的保持构件342上。而且，在从供给卷盘351送出的防附着带T被卷绕至回收卷盘352的路径中，在支承部34的两侧设有带支撑部TS。带支撑部TS是在被送出至支承部34的保持构件342的防附着带T以与保持构件342的上表面342a轻微地接触或者产生间隙的方式而送出的高度支撑防附着带T。

防附着带T防止被供给至工件1的搭载有发光元件13的一侧的固化性树脂R在由按压部36按抵至支承部34时附着于支承部34的保持构件342。防附着带T是相对于固化性树脂R而具有疏液性的带，例如是对包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，PET)的基材的表面实施有硅酮涂敷的带。由此，在保护膜形成后，减弱因固化性树脂R固化而产生的粘合力作用于防附着带T的情况，使防附着带T从工件1的剥离变得容易。

另外，为了防止固化性树脂R绕出防附着带T而附着于保持构件342，优选的是，防附着带T的宽度比保持构件342的宽度宽。而且，根据发明人的研究，若防附着带T过薄，则在固化性树脂R被按抵时或受到加热时，翘曲或褶皱集中于防附着带T，所述翘曲或褶皱的状态被转印至固化性树脂R，由此会在固化性树脂R固化而成的保护膜2的表面产生变形或凹凸。进而，也有时会转印支承部34的表面的凹凸。因此，防附着带T的厚度以厚为好，例如优选为190μm以上。

然而，若防附着带T的厚度过厚，则可卷装至供给卷盘351或回收卷盘352的长度将变短，从而必须频繁地更换供给卷盘351或回收卷盘352。而且，防附着带的柔软性丧失，从而有可能引起下述状况，即，难以对保持构件342平行地供给防附着带T，或者无法使防附着带T密接于保持构件342。因此，防附着带T选定如下所述的厚度，即，既考虑到耐热性、柔软性、表面硬度，又不会在固化性树脂R被按抵时或受到加热时，翘曲或褶皱集中于防附着带T，或者不会转印支承部34表面的凹凸。

按压部36是按压被保持于基板保持部33的工件1，将基板保持部33按抵至防附着带T的板状构件。按压部36是与基板保持部33相向地设在支承部34的相反侧。按压部36包括与工件1相向的平坦的按压面。而且，按压部36例如通过包含气缸等的未图示的驱动机构而下降或上升。由此，按压部36按下被保持于基板保持部33的工件1，将被供给至工件1的固化性树脂R按抵至被保持于支承部34的防附着带T的表面。此时，被供给至工件1的固化性树脂R在与防附着带T的表面之间被推展，从而在工件1的表面延展。

更详细而言，如图6的(C)所示，通过按压部36的按压，基板保持部33经由工件1而被按下，基板保持部33的连接于支承部34的脚部332的弹簧部332a收缩。脚部332使弹簧部332a收缩，由此，缩窄从基板保持部33的基板保持面331a直至防附着带T为止的距离。被按压部36按下的基板保持部33因抵接部333抵接于由支承部34的保持构件342所保持的防附着带T的表面而停止。此时，从被保持于保持构件342的防附着带T的表面直至工件1的被供给有固化性树脂R的面(基板保持面331a)为止的距离例如为50μm～300μm，固化性树脂R在所述间隙内延展。因此，所述距离成为固化性树脂R固化而形成的保护膜2的高度。并且，所述距离是根据所需的保护膜2的高度(厚度)来决定。即，所述距离成为工件1的被供给有固化性树脂R的面与防附着带T的表面之间的规定间隙。而且，所述距离是通过基板保持部33经由防附着带T抵接于支承部34而设定。如前所述，工件1的被供给有固化性树脂R的一侧的面的外周部分抵接于基板保持面331a。抵接部333是基板保持部33的连接一对脚部332的部分的下表面，从与所述支承部34抵接的面(接触面)直至基板保持面331a为止的距离成为抵接部333的高度(图5中以L表示)。因此，所述抵接部333的高度成为从被保持于保持构件342的防附着带T的表面直至工件1的被供给有固化性树脂R的面(基板保持面331a)为止的距离，为保护膜2的高度。因此，根据所需的保护膜2的高度(厚度)来设定所述抵接部333的高度。

这样，基板保持部33在被按压部36按压时，能够通过抵接部333的抵接而在工件1的被供给有固化性树脂R的面与防附着带T的表面之间确保规定的间隙。另外，抵接部333是基板保持部33的横跨支承部34的部分的背面(支承侧的面、下表面)。抵接部333的接触面既可为横跨支承部34的部分整体，也可仅设在其一部分。

固化部37、固化部38、固化部39使通过按压部36而在工件1上延展的固化性树脂R固化，从而在工件1上形成保护膜2。本实施方式中，固化性树脂R为热固性树脂，与此对应地，固化部37、固化部38、固化部39例如是通过施加电压而发热的加热器。另外，固化部37(第一固化部)设于按压部36的内部。由此，固化部37的热经由按压部36以及工件1的支撑基板11以及柔性基板12而传导至固化性树脂R，从而使固化性树脂R固化。固化部38(第二固化部)例如在于Y方向上夹着保持构件342的位置处设有一对。即，固化部38从工件1的外周对固化性树脂R进行加热。固化部39(第三固化部)设于支承部34的基台341的内部，经由保持构件342及防附着带T从下方对固化性树脂R进行加热。

控制装置8是控制保护膜形成装置3的装置。所述控制装置8例如包含专用的电子电路或者以规定的程序来运行的计算机等。即，控制装置8通过对翻转部31、树脂供给部32、支承部34、带供给部35、按压部36、固化部37、固化部38、固化部39等的动作进行控制，从而控制保护膜形成装置3的动作。

如图7所示，控制装置8包括翻转部控制部81、树脂供给控制部82、带吸附控制部83、带供给量控制部84、按压控制部85、固化控制部86、存储部87、设定部88以及输入/输出控制部89。

翻转部控制部81控制翻转部31的臂311的吸附动作、翻转动作以及XYZ移动机构312的移动动作。树脂供给控制部82控制对工件1的设有发光元件13的一侧的面供给的固化性树脂R的量以及供给时机、供给的位置。供给的固化性树脂R的量是根据工件1的大小即要形成保护膜的区域(保护膜形成区域)的大小与保护膜的厚度而决定。而且，固化性树脂R的供给可呈点状或线状地进行。所述点或线既可为单个也可为多个，根据其数量来决定各点、各线的供给量。而且，此时，预先观察固化性树脂R的延展状态，以气泡的卷入或从保护膜形成区域的伸出处于容许内的方式来决定各点、各线的位置或各供给量。进行与像这样决定的供给状态相应的控制。

带吸附控制部83通过控制支承部34所连接的空压回路，来控制保持构件342对防附着带T的吸附动作。例如，在供给至工件1的固化性树脂R被按抵至保持构件342之前，使防附着带T吸附于保持构件342。由此，当防附着带T密接于保持构件342整个面，基板保持部33的抵接部333接触时，或者受到用于使固化性树脂R固化的加热时，防止褶皱集中于防附着带T，从而防止褶皱被转印至保护膜2。带吸附控制部83在工件1的固化性树脂R的固化结束后，在工件1离开支承部34之前解除防附着带T的吸附，从保持构件342释放防附着带T。带供给量控制部84控制防附着带T的送出。例如，在一个工件1的保护膜的形成结束后，送出防附着带T，将固化性树脂R所按抵的部分替换为未使用的部分。这样，带供给量控制部84与带吸附控制部83协调地进行控制。

按压控制部85对被设于按压部36的未图示的驱动机构进行控制。例如，使按压部36以规定的速度下降，由此，使工件1的未被供给固化性树脂R的一侧的面按压至按压部36，克服弹簧部332a的施力而使被保持于基板保持部33的工件1以规定的间隔与支承部34对置。同样地，在形成有保护膜2后，使按压部36上升以使其离开工件1。

固化控制部86为了使固化性树脂R固化而控制固化部37、固化部38、固化部39。所述控制中，对固化性树脂R的固化速度、即、使固化性树脂R固化的速度进行控制。与固化性树脂R为热固性树脂对应地，本实施方式的固化控制部86控制固化部37的温度，以使其成为使固化性树脂R热固化所需的固化温度。另外，控制固化部38、固化部39的温度，以使这些温度成为辅助固化部37的温度。

在热固性树脂的情况下，从初始状态、即、处于室温的状态起受到加热，直至成为固化开始的温度(固化开始温度)之前，粘度降低，流动性提高。在固化开始温度下，开始凝胶化，粘度提高，流动性降低。随着接近固化温度，凝胶化推进，粘度上升，最终固化(固体化)。因此，通过在固化开始温度以下进行加热，能够提高固化性树脂R的流动性。当进行在所述固化开始温度以下进行加热的控制时，固化性树脂R不固化。即，进行固化的速度可以说为零。通过在固化开始温度以上、且固化温度下对固化性树脂R进行加热，能够降低固化性树脂R的流动性。另外，能够使固化性树脂R固化。并且，当进行在固化开始温度以上、且固化温度下进行加热的控制时，由于固化性树脂R的固化推进，因此加快进行固化的速度。这样，对使固化性树脂R固化的速度进行控制。

本实施方式中，固化控制部86以比固化性树脂R进行固化的温度低的温度(第一温度)预先对固化部37、固化部38、固化部39进行加热。由此，按压部36、保持构件342的温度也上升。在所述状态下，工件1被夹在按压部36与支承部34之间。由此，被供给至工件1的固化性树脂R受到加热并延展。并且，在固化性树脂R在工件1上延展的期间内，固化控制部86控制固化部37、固化部38、固化部39的温度，以使这些升温至固化性树脂R进行固化的温度(第二温度)。这样，进行提高使固化性树脂R固化的速度的控制。另外，能够设为：固化部37、固化部38、固化部39分别各别地设定温度。而且，能够设为：在各别的时机使温度发生变化。

存储部87存储本实施方式的控制所需的信息。作为存储在存储部87中的信息，包含各结构的位置等的位置坐标、固化部37、固化部38、固化部39的加热温度、防附着带T的送出量等。设定部88是依据输入来将信息设定至存储部87的处理部。输入/输出控制部89是对与作为控制对象的各部之间的信号的转换或输入/输出进行控制的接口。

在控制装置8，连接有输入装置91、输出装置92。输入装置91是供作业员经由控制装置8来操作保护膜形成装置3的开关、触控面板、键盘、鼠标等的输入部件。作业员可通过输入装置91来输入对存储部87设定的各种信息。输出装置92是将用于确认装置状态的信息设为作业员可看到的状态的显示器、灯、仪表等的输出部件。例如，输出装置92可显示来自输入装置91的信息的输入画面。

[作用]

接下来，参照图6的(A)至图6的(F)以及图8来说明本实施方式的动作例。图8是表示保护膜2的形成顺序的流程图。作为前提而设为：从未图示的搬送部件将未被供给固化性树脂R的状态的工件1搬入至保护膜形成装置3，保护膜形成装置3的翻转部31通过臂311从支撑基板11侧吸附并保持工件1。而且设为：通过带供给量控制部84，防附着带T被供给至支承部34上。进而设为：通过固化控制部86，固化部37例如升温至120℃为止以作为第一温度即待机温度。设为：固化部38、固化部39例如升温至100℃为止。第一温度优选比固化性树脂R的固化温度低的温度。更优选以比固化性树脂R的固化开始温度(凝胶化开始温度)低的温度为宜。

通过树脂供给控制部82的控制，树脂供给部32的喷嘴32a向工件1的设有发光元件13的一侧的面供给固化性树脂R(步骤S01)。固化性树脂R向工件1的供给例如是呈点状或线状地供给至一处部位或者多个部位。由此，在通过按压部36来推展时，可在作为规定区域的保护膜形成区域内形成保护膜2。另外，固化性树脂R被供给至比起工件1的外周部分为内侧。在供给了固化性树脂R后，通过翻转部控制部81的控制，翻转部31通过臂311来使工件1翻转180°，将被供给有固化性树脂R的面朝向下方，并通过XYZ移动机构312来使工件1移动到基板保持部33的上方。另外，也可预先通过XYZ移动机构312来使臂311移动至进行翻转的位置处于基板保持部33的上方的位置为止，在此位置，翻转部31使臂311移动。

继而，在工件1位于基板保持部33上方的状态下，如图6的(A)所示，使臂311下降而使工件1抵接于基板保持部33的开口内的阶差部331的基板保持面331a，并解除工件1的吸附，由此，将工件1交接给基板保持部33(步骤S02)。工件1将被供给有固化性树脂R的面朝向下方而将其外周部分抵接于阶差部331的基板保持面331a，由此被保持于基板保持部33。而且，固化性树脂R经由基板保持部33的开口而与被保持于支承部34的防附着带T的表面相向。固化性树脂R被供给至比起工件1的外周部分为内侧，因此不会附着于基板保持面331a，经由基板保持部33的开口而面临后述的防附着带T。另外，翻转部31在交接了工件1后，通过XYZ移动机构312而使臂311从基板保持部33的上方退避。

接下来，如图6的(B)中的虚线箭头所示，通过带吸附控制部83来控制未图示的空压回路，由此来使防附着带T吸附保持于保持构件342(步骤S03)。继而，如图6的(C)所示，通过按压控制部85来使按压部36从基板保持部33的上方下降，使按压部36的平坦的按压面按压工件1的未被供给固化性树脂R的一侧的面。受到按压的工件1按压所抵接的基板保持面331a，由此，基板保持部33也与工件1一同下降。按压部36连同基板保持部33一起持续按压工件1，将工件1夹在与支承部34的保持构件342之间(步骤S04)。此时，供给至工件1的固化性树脂R被按抵至由保持构件342所保持的防附着带T的表面，在工件1与防附着带T之间沿XY方向延展。而且，脚部332的弹簧部332a收缩，基板保持部33的抵接部333抵接于由支承部34的保持构件342所保持的防附着带T，从而在工件1的被供给有固化性树脂R的一侧的面与防附着带T的表面之间确保规定的距离。即，固化性树脂R在所述距离间延展。

如上所述，设于按压部36的内部的固化部37被预先升温至作为第一温度的120℃为止。因此，按压部36也被加热至120℃，因此所述热经由按压部36所接触按压的工件1的支撑基板11以及柔性基板12而传导至固化性树脂R。而且，固化部39也被预先升温至作为第一温度的100℃为止。因此，作为支承部34的基台341及保持构件342也被加热至100℃，因此所述热经由防附着带T而传导至固化性树脂R。尽管固化性树脂R受到加热，但不推进固化，在流动性提高的状态下在工件1上延展。另外，此时，固化部38也被进一步加热至100℃为止，辅助固化部37、固化部39来调整固化性树脂R的固化的速度。

进而，通过固化控制部86，固化部37、固化部38、固化部39受到控制，以升温至本实施方式的固化性树脂R进行热固化的作为第二温度的170℃为止。由此，如图6的(D)所示，在工件1上延展的固化性树脂R的固化完成，形成保护膜2(步骤S05)。这样，100℃下的加热是如下加热：以辅助固化性树脂R的延展的方式进行固化，固化部38、固化部39、尤其固化部38以促进树脂侧面的固化的方式进行固化而防止伸出。因此，有利的是各固化部需要根据固化性树脂R的升温而升温，或者从一开始起就预先设为固化温度。其中，固化部37、固化部39若从一开始起就是作为固化温度的170℃，则固化性树脂R在完全延展之前就会固化，因此不优选升温至此程度。而且，固化部39无需固定为100℃，能够根据固化性树脂R的特性设为适宜的固定温度、或者升温。进而，由于固化部38是自隔开的侧面进行加热，因此能够从一开始起就设定为170℃。而且，固化部38、固化部39中的任一者或两者能够与固化部37组合使用。

在形成了保护膜2后，通过按压控制部85来使按压部36上升，并且通过带吸附控制部83来解除保持构件342对防附着带T的吸附保持(步骤S06)。伴随按压部36的上升，连同工件1一起受按压部36按压的基板保持部33通过弹簧部332a的施加力而上升。而且，基板保持部33的阶差部331朝上方上推工件1。此时，防附着带T密接于形成于工件1的保护膜2，因此防附着带T也被上拉向上方。这是由如下情况造成的：防附着带T在大气压的作用下被按压至保护膜2，因此成为粘附于保护膜2的状态。

另一方面，通过供给卷盘351的张力机构，有张力作用于防附着带T，进而，在支承部34的两侧设有带支撑部TS，因此防附着带T伴随工件1而被上拉的现象得到抑制。因此，如图14所示，对于防附着带T，以带支撑部TS为支点而施加有朝上方上拉的力，但由于施加至自身的张力以及通过带支撑部TS来抵抗所述力，因此伴随工件1的上升，粘附于防附着带T的保护膜2从其边缘被剥离。最终，如图6的(E)所示，保护膜2从防附着带T被完全剥离(步骤S07)。在保护膜2剥离后，回收卷盘352受到旋转驱动而卷绕与保持构件342相应的长度的防附着带T，对保持构件342供给新的防附着带T(步骤S08)。

最后，如图6的(F)所示，通过翻转部控制部81的控制，XYZ移动机构312使翻转部31的臂311移动至基板保持部33的上方，从支撑基板11侧保持形成有保护膜2的工件1(步骤S09)。继而，翻转部31通过XYZ移动机构312来从基板保持部33拾取工件1，并从其上方退避，且使臂311翻转(步骤S10)。由此，可获得形成有保护膜2的工件1。另外，随后，通过未图示的搬送部件，形成有保护膜2的工件1从保护膜形成装置3被搬出。

[效果]

具有如上所述的结构的第一实施方式的效果如下。

(1)本实施方式的保护膜形成装置3包括：树脂供给部32，对基板的搭载有元件的面供给液状的固化性树脂R；基板保持部33，保持被供给有固化性树脂R的基板；支承部34，与基板保持部33相向地设置；带供给部35，向基板保持部33与支承部34之间供给防附着带T；按压部36，朝向支承部34按压基板，将被供给至基板的固化性树脂R按抵至防附着带T，使固化性树脂R在基板上延展；固化部37，使在基板上延展的固化性树脂R固化；以及固化部38，设于支承部34的周围，使固化性树脂R固化。

由此，不会对元件造成负担而能够形成表面平坦的保护膜。即，液状的固化性树脂R被按抵至搭载于工件1的元件，因此施加至元件的压力相对较低，能够减少损伤元件的可能。而且，能够减少产生元件的位置偏离或横转的可能。进而，能够容易地向元件间的间隙内填充作为密封构件的固化性树脂R，因此能够降低未充分进行密封的可能。并且，液状的固化性树脂R被按抵至平坦的支承部34的保持构件342而固化，因此不会受搭载于工件1的元件的凹凸影响，而能够形成表面平坦的保护膜2。

(2)本实施方式中，在夹着支承部34的位置设有一对固化部38。固化部38防止在工件1上延展的固化性树脂R从保护膜2的形成区域、或者工件1或防附着带T的边缘伸出。即，固化部38通过从工件1的侧面对固化性树脂R进行加热，从而使固化性树脂R在伸出之前固化。

尤其，在使固化性树脂R在保护膜形成区域延展时，若以第一温度对固化性树脂R进行加热并降低粘度，则流动性提高，延展的速度变快。由此，固化性树脂R到达保护膜形成区域的边界也变快。即，能够使固化性树脂R迅速地在形成保护膜2的区域延展。其中，固化性树脂R伸出至保护膜形成区域之外的伸出量变多的可能性也会提高。然而，通过利用固化部38将所述保护膜形成区域的外侧的温度提高至第二温度，固化性树脂R的固化推进，此时粘度提高。由此，抑制固化性树脂R从保护膜形成区域伸出。尤其，由于降低了接近保护膜形成区域的外侧的部分固化性树脂R的流动性，因此能够更确实地抑制伸出。此种固化部38的升温可由固化部38单独进行，或者与固化部37或固化部39协作来进行。由此，能够更有效地防止伸出。另外，能够缩短固化时间。

(3)在支承部34的内部，设有使固化性树脂R固化的固化部39。由此，不仅能够从上方对固化性树脂R进行加热而且还能够从下方对固化性树脂R进行加热，因此能够缩短固化性树脂R的固化时间。尤其，在固化性树脂R在保护膜形成区域延展，随后固化的情况下，能够由固化部39单独、或者与固化部37或固化部38协作，使固化部39的温度上升而促进固化性树脂R的固化。而且，在重复保护膜2的形成的过程中，支承部34通过来自固化部37的加热而逐渐升温。由此，固化性树脂R的固化状态有可能变得不稳定。本实施方式中，通过设于支承部34的内部的固化部39，能够将支承部34控制为固定的温度，因此能够使固化性树脂R的固化状态稳定。而且，在基板保持部33抵接时，也能够防止支承部34的温度下降。由此，能够使固化性树脂R的固化状态稳定。

(4)通过从基板保持面331a的高度位于规定的间隔(隔开了规定的距离L的高度)的抵接部333抵接于支承部34，从而能够以基板保持面331a的高度为基准来确保固化性树脂R延展的间隙。即，在工件1的搭载有元件的面与防附着带T的表面之间，能够以工件1的搭载有元件的面的高度为基准来确保固化性树脂R延展的间隙。由此，不会受到工件1的厚度(支撑基板11的厚度+柔性基板12的厚度)的偏差影响，而能够将保护膜2的膜厚保持为固定。除此以外，成为保护膜2的厚度的规定的间隙是作为从基板保持面331a的高度至抵接部333的高度而形成。即，成为保护膜2的厚度的规定的间隙是根据基板保持部33的形状而定。因此，例如与通过按压的程度来调整成为保护膜2的厚度的间隙的间隔的情况不同，不需要精密地控制按压力，因此控制容易。而且，能够使固化性树脂R在规定间隔的间隙中延展并填充后固化，因此与以开放的状态来涂布固化性树脂R并使其固化的情况相比，能够在应形成保护膜2的区域中进行无膜厚偏差的保护膜的形成。

(5)本实施方式中，防附着带T介隔在支承部34与工件1之间，因此能够防止固化性树脂R直接附着于支承部34。由此，能够防止在撕剥保护膜2时其一部分残留于支承部34，而成为下次以后形成保护膜2时的障碍。进而，即便在支承部34的保持构件342的表面存在少许凹凸，也会被防附着带T吸收，从而也能够防止对固化性树脂R的面造成影响。即，即便有异物附着于保持构件342的表面，也能够通过防附着带T来吸收因异物产生的凹凸，从而抑制所述凹凸被转印至保护膜表面的现象。进而，也不需要使保持构件342的表面粗糙度极端小，因此能够廉价地准备保持构件342。即便在设有用于对保持构件342的防附着带T进行抽吸保持的开口的情况下，也能够防止开口被转印的情况。这与抑制将保持构件342设为多孔质构件时的表面产生的微细开口的影响的情况也相同。

(6)固化控制部86为了使固化性树脂R固化而控制固化部37。尤其，对使固化性树脂R固化的速度进行控制。更具体而言，在固化性树脂R在基板上延展的期间内，进行控制以提高固化部37使固化性树脂R固化的速度。本实施方式中，将预先升温至第一温度的固化部37控制为比第一温度高的第二温度，并以两阶段对使固化性树脂R固化的速度(固化速度)进行控制，由此能够使固化性树脂R在工件1上充分延展后固化，形成保护膜2。这样，由于固化控制部86以两阶段对固化性树脂R的固化速度进行控制，因此固化性树脂R能够迅速且确实地在通过抵接部333而形成的工件1与防附着带T的间隙中延展，并且能够缩短直至固化性树脂R的固化完成为止的时间。另外，关于固化性树脂R的固化速度的控制，并不限于所述的两阶段控制，可对次数细分，或者连续地使其变化，也可将保护膜形成区域分为内部或外缘等多个区域来进行控制。进而，也可将这些组合来进行更精密的固化速度的控制。

(7)通过固化控制部86，以固化部37例如升温至120℃为止以作为第一温度即待机温度，固化部38、固化部39例如升温至100℃为止。预先使固化部37升温，由此能够预先预热按压部36，在按压固化性树脂R时，无需重新加热便能够达到促进固化性树脂R的延展的温度。

(8)基板保持部33是将基板的被供给有固化性树脂R的面朝向下方地保持基板。由此，被供给至工件1的液状的固化性树脂R通过重力而朝下方延伸，在按压的初始阶段，与防附着带T接触的面积变小，且以逐渐成为规定间隔的方式受到推展而延展，因此能够降低固化性树脂R在工件1上延展时气泡混入的可能。而且，为了防止此种气泡混入，也考虑在减压空间内进行固化性树脂R的延展，但也无此必要，且不需要真空腔室或可排气的模腔等大规模的装置，因此能够抑制相应的成本上升。另外，本实施方式的工件1在按压时，周围并未被构件包围而密闭，而是在向大气中开放的状态下从上方受到按压。由此，存在于工件1与防附着带T之间的气体伴随固化性树脂R的延展而容易朝外侧被挤出，因此能够降低固化性树脂R延展时卷入气泡的可能。

(9)树脂供给部32从基板的上方将固化性树脂R供给至基板，且保护膜形成装置还包括翻转部31，所述翻转部31使被供给有固化性树脂R的基板翻转，以使基板的被供给有固化性树脂R的面朝向下方的状态，将基板交接给基板保持部33。由此，能够从上方进行固化性树脂R的供给，因此与从下方进行的情况相比较，容易进行供给量的调整。例如，在从下方供给的情况下，根据固化性树脂R的粘度，固化性树脂R有可能因重力而被拉拽向树脂供给部32的喷嘴32a侧，从而导致供给量意外变少。

(10)支承部34还包括对被施加有张力的防附着带T进行吸附保持的保持构件342。由此，防附着带T在无褶皱的状态下整个面受到吸附保持，因此即便在固化性树脂R受到推展时或固化时防附着带T发生收缩的状况下，也能够降低防附着带T形成褶皱的情况。因此，能够降低所述褶皱被转印至保护膜2的情况。

(11)保持构件342为透气性多孔质。因此，用于抽吸的表面的开口微小，由开口形成的表面凹凸经由防附着带T而转印至保护膜2的可能少。进而，能够利用保持构件342整个面来均等地吸附保持防附着带T，因此能够进一步维持无褶皱的状态。

(12)在支承部34的X方向两侧，在防附着带T的上方设有带支撑部TS。由此，能够容易地从保护膜2撕剥与形成于工件1的保护膜2密接的防附着带T。这是因为，通过带支撑部TS来按压防附着带T，因此可从保护膜2的外周侧撕剥防附着带T。

(13)固化性树脂R为热固性树脂，固化部37为加热器。由此，通过调节对固化性树脂R进行加热的温度，从而能够容易地调整固化状态。

(14)固化部37设于按压部36的内部。由此，可实现装置的小型化。

(B)第二实施方式

以下，对本申请发明的第二实施方式进行说明。

第一实施方式中，将固化性树脂R设为通过热来固化的热固性树脂，但在第二实施方式中，将固化性树脂R设为通过光来固化的光固化性树脂。与此对应地，固化部37并非加热器，而为光照射装置。例如，光固化性树脂可设为紫外线固化树脂，光可设为紫外光。此时，光照射装置为紫外线光源。紫外线光源可使用能够照射紫外光的LED或灯。光固化性树脂在接收树脂固化的波长的光时开始固化。光固化性树脂的固化是逐渐地推进。即，光固化性树脂的粘度发生变化。并且，固化的推进速度会根据所照射的光的强度、时间发生变化。固化控制部86对固化部37所照射的光的强度或照射时间进行控制，通过在固化性树脂R延展时改变光的强度或照射时间，从而改变所照射的光的能量量，以达到对于固化性树脂R在保护膜形成区域中延展为最佳的粘度。

更具体而言，在固化性树脂R的粘度适合于在初始状态下延展的情况下，在固化性树脂R延展至作为规定区域的保护膜形成区域整体后开始光的照射，以使固化性树脂R固化。在固化性树脂R的粘度小而不适合于在初始状态下延展的情况下，在开始延展的状态下进行弱强度的光的照射，或进行短时间的光的照射，或从远处进行光的照射，从而推进固化性树脂R的固化，由此来调整为所需的粘度。此时，将照射至固化性树脂R的光的能量量设为第一能量量。并且，一旦固化性树脂R的延展到达保护膜形成区域的外缘或者其附近，则进行必要强度与时间的光照射，以使固化性树脂R进一步固化。一旦固化性树脂R遍布保护膜形成区域而延展结束，则进行固化性树脂R完全固化的强度、时间的光照射，使固化性树脂R的固化完成。将使所述固化性树脂R完全固化时所照射的光的能量量设为第二能量量。所述第二能量量大于第一能量量。借此，能够缩短延展时间，或抑制从保护膜形成区域的伸出，或者缩短固化时间。另外，也可将光照射装置设为固化部38、固化部39。能够获得与所述固化部38、固化部39相同的效果。

另外，来自固化部37的光的照射是经由按压部36、工件1的基板而对固化性树脂R进行。因此，固化部37、按压部36、基板的光的路径为至少可供使光固化性树脂R固化的波长的光透射的原材料。

只要从远隔的状态朝向基板保持部33进行光的照射，便能够在开始树脂的按压时已将固化性树脂R的粘度调整为适合于延展的粘度。此时，除了光的强度、时间以外，也因距离而达到的强度发生改变，因此也能够通过固化部的高度位置来调整粘度。由此，能够缩短延展时间，或者抑制从保护膜形成区域的伸出。

第二实施方式中，固化部37可具有多个照射光的紫外线(Ultraviolet，UV)光源等的照射部。此时，与第一实施方式的加热器同样地，优选的是，将照射部呈图11的(A)至图11的(D)的411所示的矩阵状(矩阵、锯齿)或者框状地同心设置。在设有多个照射部的情况下，可根据需要来将各个照射部各别地或者成组地进行照射控制。例如，在固化性树脂R的延展时，控制延展的速度或展开，以局部地进行照射，使粘度变高的部分与原始粘度的部分混合存在。此时，也可在经过了规定时间后，进行借助与之前的照射不同的照射部的照射，以时间差来提高之前未受到光照射的部分的粘度。例如，也可使多个照射部全部进行照射，以整体上提高逐渐延伸至应密封的保护膜形成区域整体的固化性树脂R的粘度。而且，此时，也可局部地改变照射强度。例如，在固化性树脂R延展而到达工件1的保护膜形成区域的外缘时或即将到达之前，仅对保护膜形成区域的外缘进行照射或者加强照射强度(增多能量量(照度×时间))，以防止伸出。此种照射的控制可与第一实施方式的加热器同样地进行(参照图12的(A)至图12的(C))。关于照射的时机，既可利用图像传感器、激光传感器等来检测树脂，也可预先通过实验等而求出。通过像这样控制多个照射部，从而不会阻碍空隙的排出而能够抑制伸出。

另外，也可通过在UV光源等的照射部设置导光透镜或者对光源设置圆筒状的反射板，从而控制光强度或照射范围。

(C)其他实施方式

本发明并不限定于所述实施方式，在实施阶段，可在不脱离其主旨的范围内对构成元件进行变形而具体化。而且，通过所述实施方式中公开的多个构成元件的适当组合，能够形成各种发明。例如，也可从实施方式所示的所有构成元件中删除若干个构成元件。进而，也可将跨及不同的实施方式的构成元件适当组合。具体而言，也包含如下所述的其他实施方式。

(1)所述实施方式中，树脂供给部32是从工件1的上方供给固化性树脂R，但并不限于此。例如，在固化性树脂R为不会因重力而下垂的程度的粘度的情况等下，无因从喷嘴32a喷出的固化性树脂R下垂而附着于喷嘴32a等导致所供给的固化性树脂R的量变少等的影响时，也可从工件1的下方供给固化性树脂R。此时，翻转部31从一开始便以工件1的搭载发光元件13的一侧的面朝向下方的方式来保持工件1。翻转部31能够将对朝向下方的面供给有固化性树脂R的工件1保持此状态而交接给基板保持部33。因此，不需要设置翻转机构，从而能够简化翻转部31。进而，由于不对被供给有固化性树脂R的工件1进行翻转，因此不会因离心力而导致所供给的固化性树脂R的状态受到影响。而且，由于不需要用于翻转的时间，因此可缩短节拍时间。而且，由于不需要用于翻转的空间，因此可缩窄基板保持部33与按压部36的间隔。由此，能够使装置小型化，并且能够缩短按压部36的移动时间，从而能够缩短节拍时间。而且，翻转部31的臂311取代α旋转而进行θ旋转，由此，也能够以使被供给有固化性树脂R的面朝向下方的状态而将工件1交接给基板保持部33。此时，由于在θ旋转中能够进行用于交接的水平移动，因此能够简化移动机构。

(2)所述实施方式中，将保持构件342设为随机地配置有无数个孔的多孔质构件，但并不限于此。只要具有能够保持防附着带T的透气性即可，而且，用于确保透气性的开口只要是不会超过防附着带T而影响到固化性树脂R的大小、形状即可。例如，也可将保持构件342设为设有无数个孔的金属板。

(3)所述实施方式中，经由保持构件342来吸附保持防附着带T，但若并非在固化性树脂R受到推展时或固化时防附着带T会发生收缩的状况，则也可不对防附着带T进行吸附保持。例如，在防附着带的厚度厚而难以变形或收缩的情况或者因防附着带的原材料而难以变形或收缩的情况、用于固化的加热温度低而防附着带难以变形或收缩的情况下，也可不对防附着带T进行吸附保持。

(4)所述实施方式中，在于Y方向上夹着支承部34的位置设有一对固化部38，但并不限于此。只要是能够从侧面对在工件1上延展的固化性树脂R进行加热、并使固化性树脂R固化而防止从工件1伸出的位置，便可设于支承部34的周围等任何部位。而且，固化部38的数量也没有特别限定。进而，作为第三固化部的固化部39在本发明中不是必需的，不包括固化部39的形态也包含于本发明中。

(5)所述实施方式中，脚部332是从基板保持部33的下表面延伸的构件，在下端包括弹簧部332a，但并不限于此。基板保持部33只要相对于支承部34而隔开地予以支撑，且相对于支承部34可接触/分离地设置即可，弹簧部332a可设在脚部332以外的基板保持部33的任何部位。而且，弹簧部332a也可为橡胶等的弹性构件。而且，也可为支撑着基板保持部33而上下移动的气缸。当基板保持部33被按压部36按着而以靠近支承部34的方式移动时，控制气压以免妨碍其移动。所述气缸取代弹簧部332a，作为为了从防附着带T剥离保护膜2而使基板保持部33上升的驱动部发挥功能。

(6)所述实施方式中，基板保持部33下表面的抵接部333抵接于被架设保持于保持构件342上的防附着带T，而形成所需的间隙。但也可如图9所示，在基台341的上表面341a设置竖立设置的脚部343，通过所述脚部343的上部抵接于受按压部36按压的基板保持部33的脚部332，从而确保与所述实施方式同样的规定间隙。而且，也可取代脚部332而抵接于抵接部333。这样，基板保持部33与支承部34抵接，基板保持部33的下降被阻止。由竖立设置的脚部343与抵接于所述脚部343的基板保持部33来设定成为保护膜2的高度的、工件1与防附着带T的间隙的距离。因此，进行基板保持部33与支承部34的抵接的部分包含于抵接部。即，所述实施方式中，将脚部332与竖立设置于基台341的脚部343的组合、或抵接部333与竖立设置于基台341的脚部343的组合认为是抵接部。因此，当作为基板保持部33的一部分的脚部332或抵接部333与作为支承部34的一部分的脚部343相抵接时，通过作为这些组合的抵接部来形成规定的间隙。此时，可利用竖立设置于基台341的脚部343抵接于基板保持部33的位置来决定保护膜2的厚度。即，可利用竖立设置的脚部343的、从基台341直至与所述脚部343抵接的基板保持部33为止的距离来决定，因此要将保护膜2的厚度设为与所需相应者，只要更换竖立设置于基台341的脚部343即可，从而能够容易地实现保护膜2的厚度变更。

(7)所述实施方式中，未必需要通过抵接部333的抵接来形成所需的间隙。能够控制按压部36的移动，对成为保护膜2的高度的工件1与防附着带T的间隙的距离进行设定。此时，无需准备抵接部333或脚部343。因此，容易通过模块来设定保护膜2的厚度。

(8)所述实施方式中，将搭载于工件1的柔性基板12的元件设为发光元件13，但并不限于此，为任何元件皆可。例如也可为运算元件、存储元件、摄像元件、电阻或电容器等的电子零件。作为模块，也可设为将这些元件组合而成者。而且，也可将支撑基板11与柔性基板12设为一体的基板。

(9)所述实施方式中，按压部36也可在抵接于工件1的一侧的面的中央部分包括与未图示的空压回路连接的吸附孔。通过所述空压回路所产生的负压来将工件1吸附至按压部36的平坦面，由此，能够抑制因加热引起的工件1的热变形。工件1不论其材质如何，当受到加热时均会发生热变形。尤其在工件1的厚度薄的情况下，此现象将变得显著。例如，即便工件1的外周部分受到夹持，但当中央部分未受到任何支撑而处于自由的状态时，仍容易发生热变形。另一方面，所述实施方式中，通过利用按压部36来抽吸保持工件1的中央部分，从而能够抑制变形。

(10)所述实施方式中，设为固化部37被设于按压部36的内部，但并不限于此。也可将固化部37设为与按压部36独立地可升降。例如，如图10所示，在按压部36的上方设置固化部37，使固化部37与按压部36接触/分离，由此与所述实施方式同样地，能够隔着按压部36对工件1进行加热或照射光，使固化性树脂R固化。另外，如图13的(A)至图13的(D)所示，将按压部36设为按压工件1的外周部分的一对围栏状或者四方框状的构件，且设为固化部37能够以在按压部36内部滑动的方式升降，从而能够对工件1直接加热，使固化性树脂R固化。

(11)在使固化部37与按压部36独立的情况下，也可进行控制以在固化部37与按压部36接触时、接触过程中、或直至接触为止的期间内使固化部37的温度发生变化。通过这样使进行加热的温度发生变化，能够使固化性树脂R固化的速度发生变化，从而使固化性树脂R的延展与固化最佳化。

例如，固化控制部86也可以下述方式进行控制，即，预先将固化部37控制为热固性的固化性树脂R的固化温度，在按压部36按压着工件1的状态下，使固化部37逐渐靠近工件1，由此，使工件1受到加热的温度逐渐变化。即，能够使固化部37逐渐靠近工件1，从而逐渐对工件1进行加热。而且，通过间歇地进行使固化部37靠近按压部36的移动动作，能够阶段性地对工件1进行加热。借此，控制固化性树脂R的延展时的流动性，从而能够在欲伸出至保护膜形成区域外时使固化性树脂R固化，以抑制其伸出。而且，能够同时进行延展与固化，因此能够缩短直至固化性树脂R的完全固化为止的时间。即便将所述加热替换为基于光的照射的操作，也能够应用此种控制。

(12)所述实施方式中，按压部36具有按压工件1整体的平坦面。但按压部36的形状并不限于此，只要能够按压工件1并与基板保持部33夹持即可。例如，也可如图13的(A)至图13的(D)所示，将按压部36设为按压工件1的外周部分的一对围栏状或者四方框状的构件，且设为固化部37能够以在按压部36内部的开口部内滑动的方式升降。此时，固化部37可不经由按压部36而对工件1直接给予用于固化的热或光。由此，可效率更佳地进行固化。因此，能够缩短直至固化性树脂R的完全固化为止的时间。而且，能够精度更佳地控制固化性树脂R的延展时的流动性，从而能够在欲伸出至保护膜形成区域外时使固化性树脂R固化，以进一步抑制其伸出。进而，在第二实施方式所记载的对于固化使用光的情况下，不需要将按压部36设为透光性构件。

(13)所述实施方式中，相对于设在下方的支承部34，通过设在上方的按压部36来按压被保持于基板保持部33的工件1，但并不限于此。例如也可相对于设在上方的支承部34，通过设在下方的按压部36来按压被保持于基板保持部33的工件1。此时，支承部34并非直接按压工件1，只要从下方按压基板保持部33即可。而且，也可相对于设在侧方的支承部34，通过设在侧方的按压部36来按压被保持于基板保持部33的工件1。

(14)也能够将从包含第二实施方式的固化部37的按压部36远隔的状态开始使按压部36朝向基板保持部33移动时开始光的照射的操作置换为加热。均能够起到与第二实施方式同样的效果。

Claims (10)

1.一种保护膜形成装置，包括：

树脂供给部，对基板的、搭载有元件的面供给液状的固化性树脂；

基板保持部，保持被供给有所述固化性树脂的所述基板；

支承部，与所述基板保持部相向地设置；

带供给部，向所述基板保持部与所述支承部之间供给防附着带；

按压部，朝向所述支承部按压所述基板，将被供给至所述基板的所述固化性树脂按抵至所述防附着带，使所述固化性树脂在所述基板上延展；

第一固化部，使所述固化性树脂固化；以及

第二固化部与第三固化部的任一者或两者，设于所述支承部的周围，使所述固化性树脂固化，并且

所述第二固化部设于所述支承部的周围，

所述第三固化部设于所述支承部的内部。

2.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，包括：

抵接部，通过所述按压部来按压所述基板，当所述基板保持部与所述支承部抵接时，在所述基板的被供给有所述固化性树脂的面与所述防附着带的表面之间形成规定的间隙。

3.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，其中

所述基板保持部是将所述基板的被供给有所述固化性树脂的面朝向下方地保持所述基板，且具有供用以使所述固化性树脂在所述基板上延展的区域露出的开口。

4.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，其中

所述树脂供给部从所述基板的上方将所述固化性树脂供给至所述基板，

所述保护膜形成装置还包括：翻转部，使被供给有所述固化性树脂的所述基板翻转，以使所述基板的被供给有所述固化性树脂的面朝向下方的状态下，将所述基板交接给所述基板保持部。

5.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，其中

所述基板保持部是由弹性构件或气缸予以支撑。

6.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，其中

所述支承部还包括保持所述防附着带的保持构件。

7.根据权利要求6所述的保护膜形成装置，其中

所述保持构件为透气性多孔质。

8.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，其中

在所述带供给部，在夹着所述基板保持部的位置配置有供给卷盘以及回收卷盘，

在从所述供给卷盘送出的所述防附着带被卷绕至所述回收卷盘的路径中，在所述支承部的两侧设有带支撑部，

所述防附着带在以与所述支承部轻微地接触或者产生间隙的方式而送出的高度，由所述带支撑部予以支撑。

9.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，其中

所述固化性树脂为热固性树脂，

所述第一固化部、所述第二固化部及所述第三固化部为加热器。

10.根据权利要求1所述的保护膜形成装置，其中

所述固化性树脂为光固化性树脂，

所述第一固化部、所述第二固化部及所述第三固化部为光照射装置。

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