CN115731789A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

电子设备包括：显示面板，包括第一区域、弯曲区域和第二区域，在第一区域中具有像素，弯曲区域相对于虚拟轴弯曲，弯曲区域在第一区域和第二区域之间，其中，第一区域和第二区域配置为在弯曲配置中彼此面对；下板，在显示面板下方；柔性电路板，连接到第二区域，并且包括绝缘层、接地信号线和接地图案，在绝缘层的至少一部分中具有开口部分，接地图案通过开口部分从绝缘层暴露，并且连接到接地信号线；树脂层，在柔性电路板的第一表面上，并且覆盖开口部分，树脂层具有平坦表面；以及粘合层，将树脂层的平坦表面结合到下板。

Description

电子设备

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年9月1日提交的第10-2021-0116039号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本文中的公开的一些实施方式的方面涉及电子设备。

背景技术

电子设备可以包括响应于电信号而被激活的显示区域。电子设备可以例如在显示区域处检测从外部施加的输入，并且还可以显示各种图像，从而向用户提供信息。近来，随着具有各种形状的显示设备的发展，可以实现具有各种形状的显示区域。

在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对背景技术的理解，且因此在本背景技术部分中讨论的信息不必构成现有技术。

发明内容

本文中的公开的一些实施方式的方面涉及电子设备，并且例如涉及可折叠电子设备。

本公开的一些实施方式的方面包括柔性电路板的台阶部分是可见的缺陷的发生率相对减少的电子设备。

根据本发明构思的一些实施方式，电子设备包括：显示面板，包括第一区域、弯曲区域和第二区域，在第一区域中具有像素，弯曲区域相对于虚拟轴弯曲，第二区域布置成面对第一区域且弯曲区域在第一区域和第二区域之间；下板，在显示面板下方；柔性电路板，连接到第二区域，并且具有绝缘层、接地信号线和接地图案，在绝缘层的至少一部分中限定有开口部分，接地图案通过开口部分从绝缘层暴露，并且连接到接地信号线；树脂层，在柔性电路板的第一表面上，并且配置成覆盖开口部分并且提供平坦表面；以及粘合层，配置成将树脂层的平坦表面和下板结合。

根据一些实施方式，树脂层和粘合层可以包括导电材料。

根据一些实施方式，树脂层可以仅在开口部分中，并且柔性电路板的第一表面可以限定与树脂层的平坦表面相同的平面。

根据一些实施方式，开口部分可以包括彼此间隔开的第一开口部分和第二开口部分，并且接地图案可以包括通过第一开口部分从绝缘层暴露的第一接地图案以及通过第二开口部分从绝缘层暴露并且通过接地信号线连接到第一接地图案的第二接地图案。第一接地图案和第二接地图案可以与树脂层接触。

根据一些实施方式，柔性电路板可以进一步包括在第一开口部分和第二开口部分之间的突起部分，并且从第一表面朝向树脂层突出。突起部分可以被树脂层覆盖。

根据一些实施方式，绝缘层可以包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层。第一开口部分可以通过穿透第二绝缘层和第三绝缘层来限定，并且第一接地图案可以在第一绝缘层上并且通过第一开口部分从第二绝缘层和第三绝缘层暴露。第二开口部分可以通过穿透第三绝缘层来限定，并且第二接地图案可以在第二绝缘层上并且通过第二开口部分从第三绝缘层暴露。

根据一些实施方式，柔性电路板可以包括覆盖区域和未覆盖区域，开口部分限定在覆盖区域中，未覆盖区域与开口部分分离，并且树脂层可以仅在覆盖区域中并且与未覆盖区域分离。

根据一些实施方式，粘合层可以包括与未覆盖区域重叠的第一部分以及与覆盖区域重叠的第二部分。第二部分可以与平坦表面接触，并且第一部分可以与柔性电路板的第一表面接触。

根据一些实施方式，第一区域可以包括第一非折叠区域、折叠区域和第二非折叠区域，第一非折叠区域、折叠区域和第二非折叠区域在与虚拟轴延伸的方向交叉的方向上布置，并且电子设备还包括在显示面板和下板之间的支撑层。支撑层可以包括与折叠区域重叠的开口部分。

根据一些实施方式，电子设备还可以包括在支撑层和下板之间的数字化仪。

根据一些实施方式，数字化仪可以包括与第一非折叠区域重叠的第一数字化仪以及与第二非折叠区域重叠的第二数字化仪。第一数字化仪和第二数字化仪可以在折叠区域中以预定间隙分离。

根据一些实施方式，电子设备还可以包括在数字化仪和下板之间并且与第一数字化仪重叠的第一金属层以及在数字化仪和下板之间并且与第二数字化仪重叠的第二金属层。

根据一些实施方式，下板可包括不锈钢和纤维增强复合材料中的任一种。

根据本发明构思的一些实施方式，电子设备包括：显示面板，具有第一区域、弯曲区域和第二区域，在第一区域中具有像素，弯曲区域相对于虚拟轴弯曲，第二区域布置成面对第一区域且弯曲区域在第一区域与第二区域之间；下板，在显示面板下方；柔性电路板，连接到第二区域，包括面对下板的第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且具有接地图案和接地信号线，在柔性电路板中通过在从第一表面朝向第二表面的方向上去除柔性电路板的一部分限定开口部分，并且接地图案从开口部分暴露，接地信号线连接到接地图案；树脂层，在柔性电路板的第一表面上，配置为覆盖开口部分，并且包括导电材料；以及粘合层，在树脂层与下板之间且包括导电材料。

根据一些实施方式，树脂层的与粘合层接触的表面可以是平坦表面。

根据一些实施方式，树脂层可仅在开口部分中，且柔性电路板的第一表面可限定与树脂层的与粘合层接触的表面相同的平面。

根据一些实施方式，开口部分可以设置成多个，并且多个开口部分彼此间隔开，并且接地图案可以包括通过接地信号线彼此连接的多个接地图案，并且多个接地图案中的每个在多个开口部分中的相应开口部分中暴露。接地图案可以与树脂层接触。

根据一些实施方式，柔性电路板还可以包括突起部分，突起部分在开口部分之间且从柔性电路板的第一表面朝向树脂层突出。突起部分可以被树脂层覆盖。

根据一些实施方式，电子设备还可以包括在显示面板和下板之间的支撑层以及在支撑层和下板之间的数字化仪。

根据一些实施方式，下板可包括不锈钢和纤维增强复合材料中的任一种。

附图说明

附图被包括以提供对本发明构思的进一步理解，并且并入本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明构思的一些实施方式的方面，并且与说明书一起用于解释本发明构思的一些实施方式的方面。在附图中：

图1A至图1C是根据本发明构思的一些实施方式的电子设备的立体图；

图2A是根据本发明构思的一些实施方式的电子设备的分解立体图；

图2B是根据本发明构思的一些实施方式的电子设备的框图；

图3是根据本发明构思的一些实施方式的显示面板的平面图；

图4是根据本发明构思的一些实施方式的显示模块的剖视图；

图5是根据本发明构思的一些实施方式的显示设备的剖视图；

图6是示出根据本发明构思的一些实施方式的显示设备的一部分弯曲的状态的剖视图；

图7是示出根据本发明构思的一些实施方式的显示模块和柔性电路板之间的连接关系的后视图；

图8A是沿着图7中的线I-I'截取的剖视图；

图8B是示出根据本发明构思的一些实施方式的柔性电路板、覆盖层和粘合层的剖视图；

图9A是根据本发明构思的一些实施方式的柔性电路板的平面图；

图9B是沿着图9A中的线II-II'截取的剖视图；

图9C是示出根据本发明构思的一些实施方式的柔性电路板、覆盖层和粘合层的剖视图；

图9D是示出根据本发明构思的一些实施方式的柔性电路板、覆盖层和粘合层的剖视图；

图10A是根据本发明构思的一些实施方式的柔性电路板的平面图；以及

图10B是沿着图10A中的线III-III'截取的剖视图。

具体实施方式

应当理解，当元件(或区域、层、区段等)被称为在另一个元件“上”、“连接到”或“联接到”另一个元件时，它可以直接位于或布置在该另一个元件上、直接连接或直接联接到该另一个元件，或者第三个介于中间的元件可以位于所述元件之间。

在全文中，相同的附图标记或符号表示相同的元件。此外，在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了元件的厚度、比例和尺寸。术语“和/或”包括可以由相关元件限定的一个或多个组合。

应当理解，尽管术语第一、第二等可以在本文中用于描述各种元件，但是这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，在不脱离本发明的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。除非上下文另外清楚地指示，否则如本文中所使用的，单数形式旨在也包括复数形式。

此外，诸如“在……下方”、“在……下面”、“在……上”和“在……上方”的术语用于解释附图中所示的元件的关系。这些术语是相对的概念，并且是基于附图中所示的方向来解释的。

将进一步理解，当在本文中使用时，诸如“包括”或“具有”的术语指定所叙述的特征、数字、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在，但不排除一个或多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在或添加。

除非另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还应当理解，术语，诸如在常用词典中定义的那些术语，应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不会被解释为理想化的或过于形式化的含义，除非在本文中明确地如此定义。

在下文中，将参考附图更详细地说明本发明构思的一些实施方式的方面。

图1A至图1C是根据本发明构思的一些实施方式的电子设备的立体图。图1A示出了根据一些实施方式的展开状态，以及图1B和图1C示出了根据一些实施方式的折叠状态。

参照图1A至图1C，电子设备ED可以是响应于电信号而被激活的设备。电子设备ED可以包括各种实施方式。例如，电子设备ED可以包括平板计算机、膝上型计算机、台式计算机、智能电视等。为了说明的目的，电子设备ED被示出为智能电话，但是根据本公开的实施方式不限于此。

根据本发明构思的一些实施方式的电子设备ED可以包括由第一方向DR1和与第一方向DR1交叉的第二方向DR2限定的显示表面DS。电子设备ED可以通过显示表面DS显示要由用户观看的图像IM。

显示表面DS可以包括显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA。显示区域DA可以显示图像IM，并且非显示区域NDA可以不显示图像IM。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。即，非显示区域NDA可以在显示区域DA的外围(或在显示区域DA的覆盖区外侧)。然而，本发明构思的实施方式不限于此，并且可以修改显示区域DA的形状和非显示区域NDA的形状，并且可以省略非显示区域NDA的至少一部分。

显示表面DS可以包括感测区域TA。感测区域TA可以是显示区域DA的一部分。感测区域TA具有比显示区域DA的其它区域高的透光率。在下文中，显示区域DA的除了感测区域TA之外的其它区域可以被定义为常规显示区域。

例如可见光或红外光的光信号可以传播到感测区域TA。电子设备ED可以使用通过感测区域TA的可见光来捕获外部图像，或者可以使用红外光来确定外部对象的接近。图1A出于说明的目的示出了一个感测区域TA，但是本发明构思的实施方式不限于此，并且一些实施方式可以包括多个感测区域TA。

在下文中，第三方向DR3被定义为与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面基本上垂直交叉(或相对于其正交)的方向。第三方向DR3用作区分每个构件的前表面和后表面的基础。在本公开中，术语“在平面上”或“在平面图中”可以被定义为从第三方向DR3看到的状态(即，朝向显示表面DS观看)。

电子设备ED可以包括折叠区域FA和多个非折叠区域NFA1和NFA2。非折叠区域NFA1和NFA2可以包括第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2。在第二方向DR2上，折叠区域FA可以位于第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间。

如图1B所示，折叠区域FA可以相对于与第一方向DR1平行的折叠轴FX折叠。折叠区域FA可以折叠成使得第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2彼此面对，并且电子设备ED的显示表面DS不暴露于外部。这里，折叠区域FA可以以曲率半径(例如，设定的或预定的曲率半径)R1折叠。

根据本发明构思的一些实施方式，电子设备ED可以向外折叠，使得显示表面DS暴露于外部。电子设备ED可以配置为重复从展开操作到向内折叠操作或向外折叠操作的操作，或者反之亦然，但是本发明构思的实施方式不限于此。根据本发明构思的一些实施方式，电子设备ED可以配置为选择展开操作、向内折叠操作和向外折叠操作中的任一个。

如图1B所示，根据一些实施方式，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以大于曲率半径R1。如图1C所示，根据一些实施方式，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以小于曲率半径R1。图1B和图1C中所示的第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离与曲率半径R1的大小关系基于显示表面DS和构成电子设备ED的外部的壳体HM(参见图2A)可以与第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2的端部接触。

图2A是根据本发明构思的一些实施方式的电子设备的分解立体图。图2B是根据本发明构思的一些实施方式的电子设备的框图。

如图2A和图2B所示，电子设备ED可以包括显示设备DD、电子模块EM、电光模块ELM、电力模块PSM和壳体HM。尽管没有单独示出，但是电子设备ED还可以包括用于控制显示设备DD的折叠操作的机构结构。

显示设备DD生成图像IM(参见图1A)并检测外部输入。显示设备DD包括窗WM和显示模块DM。窗WM提供电子设备ED的前表面。将在后面更详细地描述窗WM。

显示模块DM可以至少包括显示面板DP。图2A仅示出了显示模块DM的堆叠结构中的显示面板DP。然而，根据一些实施方式，显示模块DM还可以包括位于显示面板DP上方的多个组件。稍后将更详细地描述显示模块DM的堆叠结构。

显示面板DP可以产生图像IM。显示面板DP不受特别限制，并且例如可以是诸如有机发光显示面板或量子点发光显示面板的发光显示面板。

显示面板DP包括分别对应于电子设备ED的显示区域DA(参见图1A)和非显示区域NDA(参见图1A)的显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA。在本公开中，“区域/部分对应于另一区域/部分”是指重叠，并且不限于具有相同的面积。

显示面板DP可以包括与图1A中的感测区域TA对应的感测区域DP-TA。感测区域DP-TA相比于显示区域DP-DA可以具有相对较低的分辨率。例如，感测区域DP-TA中的像素相比于显示区域DP-DA的像素可以具有相对较低的密度。

如图2A所示，驱动芯片DIC可以位于显示面板DP的非显示区域DP-NDA中。柔性电路板FCB可以连接到显示面板DP的非显示区域DP-NDA。柔性电路板FCB可以连接到主电路板。主电路板可以是构成电子模块EM的电子组件。

驱动芯片DIC可以包括用于驱动显示面板DP的像素的驱动元件，例如数据驱动电路。图2A示出了驱动芯片DIC安装在显示面板DP上的结构，但是本发明构思的实施方式不限于此。例如，驱动芯片DIC可以安装在柔性电路板FCB上。

如图2B所示，显示设备DD还可以包括输入传感器IS和数字化仪DTM。输入传感器IS检测用户的输入。电容式输入传感器IS可以位于显示面板DP上方。数字化仪DTM检测手写笔的输入。电磁感应式数字化仪可以位于显示面板DP下方。

电子模块EM可以包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50、存储器60和外部接口模块70。

电子模块EM可以包括主电路板，并且以上描述的模块可以安装在主电路板上或者可以通过柔性电路板FCB电连接到主电路板。电子模块EM与电力模块PSM电连接。

参照图2A，电子模块EM可以分别位于第一壳体HM1和第二壳体HM2中，并且电力模块PSM可以分别位于第一壳体HM1和第二壳体HM2中。根据一些实施方式，位于第一壳体HM1中的电子模块EM和位于第二壳体HM2中的电子模块EM通过柔性电路板FCB彼此电连接。

控制模块10控制电子设备ED的整体操作。例如，控制模块10根据用户的输入激活或停用显示设备DD。控制模块10可以根据用户的输入来控制图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50等。控制模块10可以包括至少一个微处理器。

无线通信模块20可以使用蓝牙或WiFi信道向/从另一个终端传输/接收无线信号。无线通信模块20可以使用通用通信信道传输/接收音频信号。无线通信模块20可以包括多个天线模块。

图像输入模块30处理图像信号以将图像信号转换为可显示在显示设备DD上的图像数据。声音输入模块40在记录模式、音频识别模式等下通过麦克风接收外部声音信号，并将外部声音信号转换为电子音频数据。声音输出模块50转换从无线通信模块20接收的声音数据，或存储在存储器60中的声音数据，并输出转换后的声音数据。

外部接口模块70用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡(例如，存储卡和SIM/UIM卡)座等的接口。

电力模块(或电源模块)PSM供应电子设备ED的整体操作所需的电力。电力模块PSM可以包括典型的电池设备。

电光模块ELM可以是用于输出或接收光信号的电子组件。电光模块ELM可以包括相机模块和/或接近传感器。相机模块通过感测区域DP-TA捕获外部对象的图像。

图3是根据本发明构思的一些实施方式的显示面板的平面图。

参照图3，显示面板DP可以包括显示区域DP-DA和围绕显示区域DP-DA的非显示区域DP-NDA。显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA根据是否存在像素PX来彼此进行区分。像素PX位于显示区域DP-DA中。扫描驱动单元SDV、数据驱动单元和发射驱动单元EDV可以布置在非显示区域DP-NDA中。数据驱动单元可以是包括在图3所示的驱动芯片DIC中的部分电路。

显示面板DP包括在第二方向DR2上限定的第一区域AA1、第二区域AA2和弯曲区域BA。第二区域AA2和弯曲区域BA可以是非显示区域DP-NDA的部分区域。弯曲区域BA位于第一区域AA1和第二区域AA2之间。

当弯曲区域BA弯曲时，第一区域AA1中的显示面板DP的后表面和第二区域AA2中的显示面板DP的后表面可以彼此面对。

第一区域AA1是对应于图1A中的显示表面DS的区域。第一区域AA1可以包括第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0。第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0分别对应于图1A至图1C中的第二非折叠区域NFA2、第一非折叠区域NFA1和折叠区域FA。弯曲区域BA可配置为相对于虚拟轴弯曲。第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0可以在与该虚拟轴延伸的方向交叉的方向上布置。

在第一方向DR1，弯曲区域BA和第二区域AA2的长度可以小于第一区域AA1的长度。因此，弯曲区域BA可以相对容易地弯曲。

显示面板DP可以包括多个像素PX、多条扫描线SL1至SLm、多条数据线DL1至DLn、多条发光线EL1至Elm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、电力线PL和多个显示焊盘PD-D。这里，m和n是大于1的正整数。像素PX可以连接到扫描线SL1到SLm、数据线DL1到DLn以及发光线EL1到ELm。

扫描线SL1至SLm可以在第一方向DR1上延伸以连接到扫描驱动单元SDV。数据线DL1至DLn可以在第二方向DR2上延伸并且经由弯曲区域BA连接到驱动芯片DIC。发光线EL1至Elm可以在第一方向DR1上延伸以连接到发射驱动单元EDV。

电力线PL可以包括在第二方向DR2上延伸的部分和在第一方向DR1上延伸的部分。在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分可以位于彼此不同的层上。在电力线PL中，在第二方向DR2上延伸的部分可以经由弯曲区域BA延伸到第二区域AA2。电力线PL可以向像素PX提供第一电压。

第一控制线CSL1可以连接到扫描驱动单元SDV并且经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。第二控制线CSL2可以连接到发射驱动单元EDV并且经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。

在平面上，显示焊盘PD-D可以邻近第二区域AA2的下端定位。驱动芯片DIC、电力线PL、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以连接到显示焊盘PD-D。柔性电路板FCB的每个衬底焊盘PD-F可以通过各向异性导电粘合层连接到显示焊盘PD-D中相应的显示焊盘PD-D。

感测区域DP-TA可以具有比显示区域DP-DA高的透光率和低的分辨率。在参考区域中测量透光率和分辨率。感测区域DP-TA在参考区域中具有比显示区域DP-DA小的遮光结构占有率。遮光结构可以包括将在后面描述的电路层的导电图案、发光元件的电极、遮光图案等。

感测区域DP-TA在参考区域中具有比显示区域DP-DA低的分辨率。感测区域DP-TA在参考区域(或相同区域)中具有比显示区域DP-DA少的数量的像素PX。

根据一些实施方式，当比较相同颜色的像素PX的面积时，位于显示区域DP-DA中的像素PX和位于感测区域DP-TA中的像素PX可以具有彼此不同的发光面积。此外，显示区域DP-DA和感测区域DP-TA可以在一个像素单元的布置上彼此不同，所述像素单元包括提供彼此不同的颜色的像素PX。位于显示区域DP-DA和感测区域DP-TA中的像素PX的发光面积以及包括在像素单元中的像素PX的布置不限于任何一个实施方式。

图4是根据本发明构思的一些实施方式的显示模块的剖视图。

参照图4，显示模块DM可以包括显示面板DP、输入传感器IS和抗反射层ARL。显示面板DP可以包括基础层110、电路层120、发光元件层130和封装层140。

基础层110可以提供电路层120位于其上的基础表面。基础层110可以是能够弯曲、折叠、卷曲等的柔性衬底。基础层110可以是玻璃衬底、金属衬底、聚合物衬底等。然而，本发明构思的实施方式不限于此，并且基础层110可以是无机层、有机层或复合材料层。

基础层110可以具有多层结构。例如，基础层110可以包括第一合成树脂层、无机单层或无机多层以及位于无机单层或无机多层上的第二合成树脂层。第一合成树脂层和第二合成树脂层各自可以包括聚酰亚胺基树脂，并且不受特别限制。此外，基础层110可以仅设置有第一合成树脂层，并且本发明构思的实施方式不限于任何一个实施方式。

电路层120可以位于基础层110上。电路层120可以包括绝缘层，半导体图案、导电图案、信号线等。

发光元件层130可以位于电路层120上。发光元件层130可以包括发光元件。例如，发光元件可以包括有机发光材料、无机发光材料、有机-无机发光材料、量子点、量子负载、微型LED或纳米LED。

封装层140可以位于发光元件层130上。封装层140可以保护发光元件层130不受诸如湿气、氧气和灰尘颗粒的外来材料的影响。封装层140可以包括至少一个无机层。封装层140可以包括无机层/有机层/无机层的堆叠结构。

输入传感器IS可以直接位于显示面板DP上。显示面板DP和输入传感器IS可以通过连续工艺形成。这里，“直接位于”可以指第三元件不位于输入传感器IS和显示面板DP之间。也就是说，单独的粘合层可以不位于输入传感器IS和显示面板DP之间。

抗反射层ARL可以直接位于输入传感器IS上。抗反射层ARL可以降低从显示设备DD的外部入射的外部光的反射率。

抗反射层ARL可以包括滤色器。滤色器可以具有设定或预定的布置。例如，可以鉴于包括在显示面板DP中的像素PX的发光颜色来布置滤色器。此外，抗反射层ARL还可以包括与滤色器相邻的黑色矩阵。

根据本发明构思的一些实施方式，输入传感器IS和抗反射层ARL可以以不同的顺序堆叠。根据本发明构思的一些实施方式，抗反射层ARL可以用偏振膜代替。偏振膜可以通过粘合层结合到输入传感器IS。

图5是根据本发明构思的一些实施方式的显示设备的剖视图。图6是示出根据本发明构思的一些实施方式的显示设备的一部分弯曲的状态的剖视图。

图5示出了处于显示模块DM的弯曲区域BA没有弯曲的状态或配置中的显示设备DD。图6示出了处于显示模块DM的弯曲区域BA弯曲的状态或配置中的显示设备DD。图5和图6示出了基于图3中的显示面板DP将显示模块DM划分成的区域。

参照图5和图6，显示设备DD包括窗WM、上构件UM、显示模块DM和下构件LM。上构件UM共同指位于窗WM和显示模块DM之间的组件，且下构件LM共同指位于显示模块DM下方的组件。

窗WM可以包括薄膜玻璃衬底UTG、位于薄膜玻璃衬底UTG上的窗保护层PF以及位于窗保护层PF的下表面上的边框图案BP。根据一些实施方式，窗保护层PF可以包括合成树脂膜。窗WM可以包括用于结合窗保护层PF和薄膜玻璃衬底UTG的粘合层AL1(以下称为第一粘合层)。

边框图案BP与图1A所示的非显示区域NDA重叠。边框图案BP可以位于薄膜玻璃衬底UTG的一个表面上或位于窗保护层PF的一个表面上。图5示出了位于窗保护层PF的下表面上的边框图案BP，但是根据本公开的实施方式不限于此。

本发明构思的实施方式不限于此，并且边框图案BP可以位于窗保护层PF的上表面上。边框图案BP可以例如通过涂覆工艺使用有色遮光膜形成。边框图案BP可以包括基础材料和与基础材料混合的染料或颜料。

薄膜玻璃衬底UTG可以具有约15μm至约45μm的厚度。薄膜玻璃衬底UTG可以是化学强化玻璃。即使在重复折叠操作和展开操作时，薄膜玻璃衬底UTG也可以最小化或减少褶皱的发生。

窗保护层PF可以具有约50μm至约80μm的厚度。窗保护层PF的合成树脂膜可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰基纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。根据一些实施方式，硬涂层、抗指纹层和抗反射层中的至少一个可以位于窗保护层PF的上表面上。

第一粘合层AL1可以是压敏粘合剂膜(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)。下面将进一步详细描述的粘合层也可以包括与第一粘合层AL1相同的粘合剂。

第一粘合层AL1可以从薄膜玻璃衬底UTG分离。因为窗保护层PF具有比薄膜玻璃衬底UTG低的强度，所以可能相对容易地发生划痕。在拆卸第一粘合层AL1和窗保护层PF之后，可以将新的窗保护层PF附接到薄膜玻璃衬底UTG。

上构件UM包括上膜DL。上膜DL可以包括合成树脂膜。合成树脂膜可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰基纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

上膜DL可以吸收施加到显示设备DD的前表面的外部冲击。参照图4描述的显示模块DM可以包括代替偏振膜的抗反射层ARL，并且因此，应降低施加到显示设备DD的前表面的冲击强度。上膜DL可以补偿因应用抗反射层ARL而应降低的冲击强度。根据本发明构思的一些实施方式，可以省略上膜DL。上构件UM可以包括将上膜DL和窗WM结合的第二粘合层AL2以及将上膜DL和显示模块DM结合的第三粘合层AL3。

下部构件LM可包括面板保护层PPL、阻挡层BRL、支撑层PLT、覆盖图案SCV、数字化仪DTM、金属层ML、下板MP、热释放层和第四粘合层AL4至第十粘合层AL10。

第四粘合层AL4至第十粘合层AL10可以各自是压敏粘合剂膜(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)。根据本发明构思的一些实施方式，可以省略以上描述的组件中的一些。例如，可以省略位于下部构件LM或热释放层与省略的组件之间的粘合层。

面板保护层PPL可以位于显示模块DM下方。面板保护层PPL可以保护显示模块DM的下部。面板保护层PPL可以包括柔性合成树脂膜。例如，面板保护层PPL可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

根据本发明构思的一些实施方式，面板保护层PPL可以不布置在弯曲区域BA中。面板保护层PPL可以包括用于保护显示面板DP(参见图3)的第一区域AA1的第一面板保护层PPL-1以及用于保护第二区域AA2的第二面板保护层PPL-2。

第四粘合层AL4将面板保护层PPL和显示面板DP结合。第四粘合层AL4可包括对应于第一面板保护层PPL-1的第一部分AL4-1和对应于第二面板保护层PPL-2的第二部分AL4-2。

第五粘合层AL5将面板保护层PPL和阻挡层BRL结合。阻挡层BRL可以位于面板保护层PPL下方。阻挡层BRL可以增强对由外部压力引起的压缩力的抵抗。因此，阻挡层BRL可以起到防止显示面板DP变形的作用。

阻挡层BRL可以包括诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯的柔性塑料材料。此外，阻挡层BRL可以是具有低透光率的有色膜。阻挡层BRL可以吸收从外部入射的光。例如，阻挡层BRL可以是黑色合成树脂膜。当从窗保护层PF上方观察显示设备DD时，位于阻挡层BRL下方的组件对于用户可以是不可见的。

第六粘合层AL6将阻挡层BRL和支撑层PLT结合。第六粘合层AL6可以包括彼此间隔开的第一部分AL6-1和第二部分AL6-2。第一部分AL6-1和第二部分AL6-2之间的间隔距离D6对应于折叠区域FA0的在第二方向DR2上的宽度，并且大于稍后将更详细描述的间隙GP。

根据一些实施方式，第一部分AL6-1和第二部分AL6-2被定义为一个粘合层的不同部分，但不限于此。当第一部分AL6-1被定义为一个粘合层(例如，第一粘合层或第二粘合层)时，第二部分AL6-2可以被限定为另一个粘合层(例如，第二粘合层或第三粘合层)。这种定义也可以不仅应用于第六粘合层AL6，而且也可以应用于后面将更详细描述的粘合层中的包括两个部分的每个粘合层。

支撑层PLT位于阻挡层BRL下方。支撑层PLT可以支撑位于支撑层PLT上方的组件，并且保持显示设备DD的展开状态和折叠状态。支撑层PLT具有比阻挡层BRL大的强度。支撑层PLT至少包括对应于第一非折叠区域NFA10的第一支撑部分PLT-1、对应于第二非折叠区域NFA20的第二支撑部分PLT-2以及折叠部分PLT-F。第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2在第二方向DR2上彼此间隔开。

折叠部分PLT-F对应于折叠区域FA0并位于第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2之间。多个开口部分OP可以限定在折叠部分PLT-F中以穿过折叠部分PLT-F。

多个开口部分OP可以布置成使得折叠区域FA0在平面上具有栅格形状。第一支撑部分PLT-1、第二支撑部分PLT-2和折叠部分PLT-F可以具有一体的形状。

折叠部分PLT-F可以防止或减少在图1B和图1C所示的折叠操作期间外来材料或污染物被引入到阻挡层BRL的由于第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2的开放区域中的情况。

由于多个开口部分OP，折叠部分PLT-F的柔性得到改善。此外，第六粘合层AL6可以不位于折叠部分PLT-F中，从而改善支撑层PLT的柔性。根据本发明构思的一些实施方式，折叠部分PLT-F可以被省略。在这种情况下，支撑层PLT包括彼此间隔开的第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2。

支撑层PLT的材料可以从允许由稍后将更详细描述的数字化仪DTM产生的电磁场无损耗地或以相对最小或减小的损耗通过其中的材料中选择。支撑层PLT可以包括非金属材料。

支撑层PLT可以包括纤维增强复合材料。支撑层PLT可以包括在基体部分内部的增强纤维。增强纤维可以是碳纤维或玻璃纤维。基体部分可以包括聚合物树脂。基体部分可以包括热塑性树脂。

例如，基体部分可以包括聚酰胺基树脂或聚丙烯基树脂。例如，纤维增强复合材料可以是碳纤维增强塑料(CFRP)或玻璃纤维增强塑料(GFRP)。

当根据一些实施方式在显示设备DD中省略数字化仪DTM时，由数字化仪DTM产生的电磁场是否损耗可能不重要。因此，支撑层PLT可以包括具有比纤维增强复合材料大的强度的金属材料。例如，支撑层PLT可以包括不锈钢，并且不限于任何一个实施方式。

覆盖图案SCV和数字化仪DTM位于支撑层PLT下方。覆盖图案SCV布置成与折叠区域FA0重叠。数字化仪DTM可以包括分别与第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2重叠的第一数字化仪DTM-1和第二数字化仪DTM-2。第一数字化仪DTM-1和第二数字化仪DTM-2中的每一个的一部分可以位于覆盖图案SCV下方。

第七粘合层AL7将支撑层PLT和数字化仪DTM结合，且第八粘合层AL8将覆盖图案SCV和支撑层PLT结合。第七粘合层AL7可以包括将第一支撑部分PLT-1和第一数字化仪DTM-1结合的第一部分AL7-1以及将第二支撑部分PLT-2和第二数字化仪DTM-2结合的第二部分AL7-2。

覆盖图案SCV可以在第二方向DR2上位于第一部分AL7-1和第二部分AL7-2之间。覆盖图案SCV可以在第三方向DR3上与数字化仪DTM间隔开，以防止或减少在展开状态下对数字化仪DTM的干扰。因此，覆盖图案SCV和第八粘合层AL8的厚度之和可以小于第七粘合层AL7的厚度。

覆盖图案SCV可以覆盖折叠部分PLT-F中的开口部分OP。覆盖图案SCV可以具有比支撑层PLT低的弹性模量。例如，覆盖图案SCV可以包括热塑性聚氨酯、橡胶或硅树脂，但是本发明构思的实施方式不限于此。

数字化仪DTM可以是电磁共振(EMR)感测面板。数字化仪DTM包括利用来自电笔的电流产生预定谐振频率的磁场的多个环形线圈。由环形线圈生成的磁场被施加到电笔的包括电感器(线圈)和电容器的LC谐振电路。

电笔的线圈通过接收的磁场产生电流，并将产生的电流传送到电容器。因此，电容器充电有从线圈输入的电流，并将充电的电流放电到线圈。结果，可以从线圈发射谐振频率的磁场。从电笔发射的磁场可以被数字化仪DTM的环形线圈重新吸收。因此，可以确定电笔接近传感面板的哪一部分。

第一数字化仪DTM-1和第二数字化仪DTM-2被布置成彼此间隔开，且在其之间具有间隙(例如，设定的或预定的间隙)GP。间隙GP可以与折叠区域FA0重叠。彼此间隔开且折叠区域FA0在其之间的第一数字化仪DTM-1和第二数字化仪DTM-2可以通过柔性电路板FCB连接到主电路板。主电路板可以是构成电子模块EM的电子组件。

金属层ML位于数字化仪DTM下方。金属层ML可以包括分别与第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2重叠的第一金属层ML1和第二金属层ML2。金属层ML可以向外部释放当数字化仪DTM被驱动时产生的热量。第一金属层ML1可在数字化仪DTM和下板MP之间并且与第一数字化仪DTM-1重叠，且第二金属层ML2可在数字化仪DTM和下板MP之间并且与第二数字化仪DTM-2重叠。

金属层ML向下传送或传递(例如传导)要在数字化仪DTM中产生的热量。金属层ML可以具有比稍后将更详细描述的下板MP高的电导率和热导率。金属层ML可以包括铜或铝。相比于下板MP具有相对较高的电导率的金属层ML可以阻挡由位于其下方的电子模块EM(参见图2A)产生的电磁波作为噪声影响数字化仪DTM。

第九粘合层AL9将数字化仪DTM和金属层ML结合。第九粘合层AL9可以包括分别对应于第一金属层ML1和第二金属层ML2的第一部分AL9-1和第二部分AL9-2。

下板MP位于金属层ML下方。下板MP可以包括分别与第一金属层ML1和第二金属层ML2重叠的第一下板MP1和第二下板MP2。下板MP可以吸收施加到其下部的外部冲击。

相比于金属层ML，下板MP可以具有相对更大的厚度。下板MP可以包括纤维增强复合材料。下板MP可以包括位于基体部分内部的增强纤维。增强纤维可以是碳纤维或玻璃纤维。基体部分可以包括聚合物树脂。基体部分可以包括热塑性树脂。在另一实施方式中，下板MP可包括不锈钢。

例如，基体部分可以包括聚酰胺基树脂或聚丙烯基树脂。例如，纤维增强复合材料可以是碳纤维增强塑料(CFRP)或玻璃纤维增强塑料(GFRP)。

第十粘合层AL10将金属层ML和下板MP结合。第十粘合层AL10可以包括分别对应于第一下板MP1和第二下板MP2的第一部分AL10-1和第二部分AL10-2。

根据一些实施方式，可以进一步包括位于下板MP下方的热释放层。热释放层可以包括分别与第一下板MP1和第二下板MP2重叠的第一热释放层和第二热释放层。热释放层释放在位于其下方的电子组件中产生的热。热释放层可以具有粘合层和石墨层交替堆叠的结构。

磁场屏蔽片MSM位于下板MP下方。磁场屏蔽片MSM屏蔽由位于其下方的磁体产生的磁场。磁场屏蔽片MSM可以防止由磁体产生的磁场干扰数字化仪DTM。

磁场屏蔽片MSM包括多个部分。多个部分中的至少一些可以具有不同的厚度。所述多个部分可以形成为与位于显示设备DD下方的支架的台阶部分的轮廓一致。磁场屏蔽片MSM可以具有磁场屏蔽层和粘合层交替堆叠的结构。磁场屏蔽片MSM的一部分可以直接附接到下板MP。

通孔LTH可以形成在下部构件LM的一些构件中。通孔LTH布置成与图2A中的感测区域DP-TA重叠。如图5所示，通孔LTH可以从第五粘合层AL5穿透到下板MP。通孔LTH通过从光信号路径去除屏蔽结构而形成，并且通孔LTH可以提高电光模块ELM的光信号接收效率。

柔性电路板FCB可以连接到显示模块DM的第二区域AA2。如图6所示，当显示模块DM的弯曲区域BA弯曲时，柔性电路板FCB可以与第二区域AA2一起被布置成与下板MP相邻。这里，在显示设备DD的弯曲区域BA弯曲的状态下，第二区域AA2可以面对第一区域AA1。

弯曲保护层BPL至少位于弯曲区域BA中。弯曲保护层BPL可以覆盖弯曲区域BA，并且与第一区域AA1和第二区域AA2中的每一个的一部分重叠。弯曲保护层BPL可以与弯曲区域BA一起弯曲。弯曲保护层BPL保护弯曲区域BA免受外部冲击，并控制弯曲区域BA的中性平面。弯曲保护层BPL控制弯曲区域BA的应力，使得位于弯曲区域BA中的信号线接近中性平面。

当弯曲区域BA弯曲时，第二面板保护层PPL-2可以通过第十一粘合层AL11附接到下板MP。因此，显示模块DM的弯曲区域BA可以在弯曲状态下稳定地联接到下板MP。可以省略第十一粘合层AL11。

柔性电路板FCB可以包括第一表面F-B和第二表面F-U。在显示设备DD的弯曲区域BA弯曲的状态下，第一表面F-B可以被定义为面向下板MP的表面。树脂层CR可以位于柔性电路板FCB的第一表面F-B上。

根据一些实施方式的树脂层CR可以包括树脂组合物。包括在树脂层CR中的树脂组合物可以是炭黑、碳纤维、金属粉末、金属包覆的无机粉末和金属纤维中的至少一种导电添加剂与热塑性树脂混合的导电热塑性树脂组合物。然而，本发明构思的实施方式不限于此，并且只要包括在树脂层CR中的树脂组合物包括导电材料，则树脂层CR不限于任何一个实施方式。

树脂层CR可以覆盖稍后将更详细描述的在柔性电路板FCB的第一表面F-B中限定的台阶区域，并且为位于树脂层CR上的组件提供平坦表面。

树脂层CR可以通过导电粘合层CT(以下称为“粘合层”)结合到下板MP。粘合层CT可以是压敏粘合剂膜(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)。粘合层CT不限于任何一个实施方式，只要粘合层CT包括导电材料即可。粘合层CT可以与第十一粘合层AL11成一体，并且不限于任何一个实施方式。

图7是示出根据本发明构思的一些实施方式的显示模块和柔性电路板之间的连接关系的后视图。图8A是沿着图7中的线I-I'截取的剖视图。图8B是示出根据本发明构思的一些实施方式的柔性电路板、覆盖层和粘合层的剖视图。

下面将详细描述的柔性电路板FCB可以包括多个绝缘层以及位于绝缘层之间的多个导电层。绝缘层的数量和导电层的数量可以根据所需像素PX(参见图3)的分辨率而变化。在不限制绝缘层的数量和导电层的数量的情况下，包括通过去除任何一个绝缘层而暴露的接地图案JP的柔性电路板FCB可以具有与本发明构思的柔性电路板FCB的特性对应的特性。

因此，在下面将更详细描述的柔性电路板FCB的各种实施方式中，绝缘层和导电层各自被示出为单层，并且仅示出了作为导电层的一部分的接地图案JP以及连接到接地图案JP的接地信号线。

此外，根据参考示出了将在下面更详细描述的柔性电路板FCB、覆盖层和粘合层的剖视图的一些实施方式，用虚线示出了下板MP。

参照图7和图8A，根据一些实施方式的柔性电路板FCB可以包括接地图案JP、连接器CNT以及用于连接接地图案JP和连接器CNT的接地信号线JL。

连接器CNT可以连接到位于柔性电路板FCB的第一表面F-B上的焊盘。连接器CNT可以是要连接到主电路板的连接端子。因此，柔性电路板FCB可以通过连接器CNT连接到主电路板。

接地图案JP可以从包括在柔性电路板FCB中的多个导电层中的任何一个分支。接地图案JP可以通过开口部分JD从包括在柔性电路板FCB中的至少一个绝缘层暴露。

接地信号线JL的一端可连接到接地图案JP，且接地信号线JL的另一端可连接到接地焊盘以连接到连接器CNT。连接到连接器CNT中的接地焊盘的焊盘可以连接到位于电子设备ED的壳体HM(参见图2A)内部的接地端子。

通过去除至少一个绝缘层形成的开口部分JD可以限定在柔性电路板FCB中。开口部分JD可以通过在从第一表面F-B朝向第二表面F-U的方向(即第三方向DR3)上去除柔性电路板FCB的一部分而形成。

当形成开口部分JD时，可以在未去除的绝缘层和与其相邻的绝缘层之间形成“台阶区域”。位于台阶区域中的组件的形状可以在显示设备DD的压缩期间因台阶部分变形，从而引起组件在显示面板DP的显示区域DP-DA(参见图2A)中可见的缺陷。

树脂层CR可以位于柔性电路板FCB的第一表面F-B上。树脂层CR可以位于开口部分JD中并覆盖开口部分JD。树脂层CR可以与通过开口部分JD从绝缘层暴露的接地图案JP接触。如上所述，树脂层CR可以包括导电树脂组合物。

根据本发明构思的一些实施方式的树脂层CR可以消除在用于暴露接地图案JP的工艺期间形成的台阶区域，并且为位于树脂层CR上的组件提供平坦表面CR-F。因此，要结合到粘合层CT的下板MP可以在没有由于开口部分JD而导致的台阶区域的任何影响的情况下位于柔性电路板FCB上，并且可以防止或减少位于柔性电路板FCB上的组件被台阶部分按压的现象。

此外，根据本发明构思的一些实施方式，由于形成了例如因用户触摸等从外部引入到柔性电路板FCB中的静电沿着其通过包括导电材料的粘合层CT和树脂层CR放电到接地图案JP的路径，因此可以防止由柔性电路板FCB中的静电引起的短路缺陷。因此，可以提供具有增强的可靠性的电子设备ED。

参照图8B，根据一些实施方式的树脂层CR-a可以仅位于开口部分JD中。根据一些实施方式的树脂层CR-a的平坦表面CR-F可以限定与柔性电路板FCB的第一表面F-B相同的平面。因此，粘合层CT的一部分可以与树脂层CR-a的平坦表面CR-F接触，并且粘合层CT的剩余部分可以与柔性电路板FCB的第一表面F-B接触。

图9A是根据本发明构思的一些实施方式的柔性电路板的平面图。图9B是沿着图9A中的线II-II'截取的剖视图。图9C是示出根据本发明构思的一些实施方式的柔性电路板、覆盖层和粘合层的剖视图。图9D是示出根据本发明构思的一些实施方式的柔性电路板、覆盖层和粘合层的剖视图。相同或相似的附图标记或符号表示与参考图5至图8B描述的元件相同/相似的元件，且可以省略一些重复的描述。

参照图9A和图9B，根据一些实施方式的柔性电路板FCB-A可以包括接地图案JP1和JP2、连接器CNT以及接地信号线JL1和JL2。

通过去除至少一个绝缘层而形成的第一开口部分JD1和第二开口部分JD2可以限定在柔性电路板FCB-A中。第一开口部分JD1和第二开口部分JD2可以通过在从第一表面F-B朝向第二表面F-U的方向上(即在第三方向DR3上)去除柔性电路板FCB-A的一部分而形成。第一开口部分JD1和第二开口部分JD2可以彼此间隔开。

第一接地图案JP1可以通过第一开口部分JD1从柔性电路板FCB-A的绝缘层暴露。第二接地图案JP2可以通过第二开口部分JD2从柔性电路板FCB-A的绝缘层暴露。第一接地图案JP1和第二接地图案JP2可以从包括在柔性电路板FCB-A中的导电层中的相同导电层分支，或者可以从位于彼此不同的层上的导电层分支。

第一接地信号线JL1可以连接第一接地图案JP1和连接器CNT，并且第二接地信号线JL2可以连接第二接地图案JP2和第一接地图案JP1。出于说明的目的，图9A示出了两个开口部分JD1和JD2以及由两个开口部分JD1和JD2暴露的接地图案JP1和JP2。然而，本发明构思的实施方式不限于此，并且开口部分的数量和由开口部分暴露的接地图案的数量可以各自是三个或更多个。

树脂层CR-A可以位于柔性电路板FCB-A的第一表面F-B上。树脂层CR-A可以位于第一开口部分JD1和第二开口部分JD2中，以覆盖第一开口部分JD1和第二开口部分JD2。树脂层CR-A可以与接地图案JP1和JP2接触。

树脂层CR-A可以覆盖开口部分JD1和JD2以为要定位到树脂层CR-A上的下板MP提供平坦表面CR-F。粘合层CT-A可以位于平坦表面CR-F和下板MP之间，以将树脂层CR-A和下板MP结合。

参照图9C，柔性电路板FCB-B可以进一步包括位于开口部分JD1和JD2之间的突起部分PT。当包括在柔性电路板FCB-B中的导电层重叠堆叠时，可以形成在第三方向DR3上从柔性电路板FCB-B的第一表面F-B突出的突起部分PT。

树脂层CR-B可以位于柔性电路板FCB-B的第一表面F-B上，并且覆盖开口部分JD1和JD2以及突起部分PT。

树脂层CR-B可以为要定位到树脂层CR-B上的下板MP提供平坦表面CR-F。粘合层CT-B可以位于平坦表面CR-F和下板MP之间，以将树脂层CR-B和下板MP结合。

参照图9D，柔性电路板FCB-C可以包括第一绝缘层F1、第二绝缘层F2和第三绝缘层F3。通过去除第一绝缘层F1、第二绝缘层F2和第三绝缘层F3的至少一部分而形成的第三开口部分JD3和第四开口部分JD4可以限定在柔性电路板FCB-C中。

可以通过从第一表面F-B去除第二绝缘层F2和第三绝缘层F3来限定第三开口部分JD3，并且可以通过从第一表面F-B去除第三绝缘层F3来限定第四开口部分JD4。

第一接地图案JP1可以位于第一绝缘层F1上，并且通过第三开口部分JD3从第二绝缘层F2和第三绝缘层F3暴露。第二接地图案JP2可以位于第二绝缘层F2上，并且由第四开口部分JD4从第三绝缘层F3暴露。

树脂层CR-C可以位于柔性电路板FCB-C的第一表面F-B上，并且覆盖第三开口部分JD3和第四开口部分JD4。树脂层CR-C可以与位于彼此不同的层上的第一接地图案JP1和第二接地图案JP2接触。

树脂层CR-C可以为位于树脂层CR-C上的下板MP提供平坦表面CR-F。粘合层CT-C可以位于平坦表面CR-F和下板MP之间以将树脂层CR-C和下板MP结合。

图10A是根据本发明构思的一些实施方式的柔性电路板的平面图。图10B是沿着图10A中的线III-III'截取的剖视图。相同/相似的附图标记或符号表示与图5至图8B中说明的元件相同/相似的元件，并且省略了重复描述。

参照图10A和图10B，根据本发明构思的一些实施方式的柔性电路板FCB-D可以包括接地图案JP、连接器CNT和接地信号线JL。

通过去除至少一个绝缘层形成的开口部分JD可以限定在柔性电路板FCB-D中。开口部分JD可以通过在从第一表面F-B朝向第二表面F-U的方向上(即在第三方向DR3上)去除柔性电路板FCB-D的一部分来形成。

根据一些实施方式的柔性电路板FCB-D可以包括树脂层CR-D位于其中的覆盖区域FD1和由树脂层CR-D暴露的未覆盖区域FD2。开口部分JD可以限定在覆盖区域FD1中，并且开口部分JD可以与未覆盖区域FD2分离。

树脂层CR-D可以仅位于覆盖区域FD1中。因此，未覆盖区域FD2可以从树脂层CR-D暴露。因此，树脂层CR-D可以为覆盖区域FD1中的下板MP提供平坦表面CR-F。

根据一些实施方式，粘合层CT-D可以包括第一部分C1和第二部分C2。第一部分C1可以与未覆盖区域FD2重叠，且第二部分C2可以与覆盖区域FD1重叠。第二部分C2可以与树脂层CR-D的平坦表面CR-F接触。第一部分C1可以与柔性电路板FCB-D的第一表面F-B接触。

在粘合层CT-D中，与下板MP接触的第一部分C1和第二部分C2提供相同的平面。根据一些实施方式，即使当树脂层CR-D仅位于柔性电路板FCB-D的一个区域中时，粘合层CT-D也可以提供下板MP可以定位在其上的平坦表面。

根据本发明构思的一些实施方式，可以提供用于提供相对平坦表面的覆盖层，以防止或减少其中位于柔性电路板上的组件被台阶部分按压(或压缩)的现象。

此外，由于形成了因用户的触摸等从外部引入到柔性电路板中的静电沿着其通过包括导电材料的粘合层和树脂层放电到接地图案中的路径，因此可以防止或减少由柔性电路板中的静电引起的短路缺陷。

尽管已经描述了本发明的实施方式，但是应当理解，本发明不应限于这些实施方式，而是限于可由本领域普通技术人员在如所附权利要求书及其等同所限定的本发明的精神和范围内做出的各种改变和修改。

Claims (20)

1.电子设备，包括：

显示面板，包括：

第一区域，所述第一区域中具有像素；

弯曲区域，配置为相对于虚拟轴弯曲；以及

第二区域，所述弯曲区域在所述第一区域和所述第二区域之间，其中，所述第一区域和所述第二区域配置为在弯曲配置中彼此面对；

下板，在所述显示面板下方；

柔性电路板，连接到所述第二区域，并且包括：

绝缘层，在所述绝缘层的至少一部分中具有开口部分；

接地信号线；以及

接地图案，通过所述开口部分从所述绝缘层暴露，并且连接到所述接地信号线；

树脂层，在所述柔性电路板的第一表面上，并且覆盖所述开口部分，所述树脂层具有平坦表面；以及

粘合层，将所述树脂层的所述平坦表面结合到所述下板。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述树脂层和所述粘合层包括导电材料。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述树脂层仅在所述开口部分中，以及

所述柔性电路板的所述第一表面限定与所述树脂层的所述平坦表面相同的平面。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述开口部分包括彼此间隔开的第一开口部分和第二开口部分，

所述接地图案包括通过所述第一开口部分从所述绝缘层暴露的第一接地图案以及通过所述第二开口部分从所述绝缘层暴露并通过所述接地信号线连接到所述第一接地图案的第二接地图案，以及

所述第一接地图案和所述第二接地图案与所述树脂层接触。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述柔性电路板还包括突起部分，所述突起部分在所述第一开口部分和所述第二开口部分之间，并且从所述第一表面朝向所述树脂层突出，以及

所述突起部分被所述树脂层覆盖。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其中，

所述绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，

所述第一开口部分通过穿透所述第二绝缘层和所述第三绝缘层限定，

所述第一接地图案在所述第一绝缘层上并通过所述第一开口部分从所述第二绝缘层和所述第三绝缘层暴露，

所述第二开口部分通过穿透所述第三绝缘层限定，以及

所述第二接地图案在所述第二绝缘层上并通过所述第二开口部分从所述第三绝缘层暴露。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述柔性电路板包括覆盖区域和未覆盖区域，所述开口部分限定在所述覆盖区域中，所述未覆盖区域与所述开口部分分离，以及

所述树脂层仅在所述覆盖区域中并且与所述未覆盖区域分离。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述粘合层包括与所述未覆盖区域重叠的第一部分和与所述覆盖区域重叠的第二部分，

所述第二部分与所述平坦表面接触，以及

所述第一部分与所述柔性电路板的所述第一表面接触。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述第一区域包括第一非折叠区域、折叠区域和第二非折叠区域，所述第一非折叠区域、所述折叠区域和所述第二非折叠区域在与所述虚拟轴延伸的方向交叉的方向上布置，

所述电子设备还包括在所述显示面板与所述下板之间的支撑层，以及

所述支撑层包括与所述折叠区域重叠的开口部分。

10.根据权利要求9所述的电子设备，还包括在所述支撑层和所述下板之间的数字化仪。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，所述数字化仪包括与所述第一非折叠区域重叠的第一数字化仪以及与所述第二非折叠区域重叠的第二数字化仪，以及

所述第一数字化仪和所述第二数字化仪在所述折叠区域中以预定间隙分离。

12.根据权利要求11所述的电子设备，还包括在所述数字化仪和所述下板之间并且与所述第一数字化仪重叠的第一金属层以及在所述数字化仪和所述下板之间并且与所述第二数字化仪重叠的第二金属层。

13.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述下板包括不锈钢和纤维增强复合材料中的任一种。

14.电子设备，包括：

显示面板，包括：

第一区域，所述第一区域中具有像素，

弯曲区域，配置为相对于虚拟轴弯曲，以及

第二区域，所述弯曲区域在所述第一区域和所述第二区域之间，其中，所述第一区域和所述第二区域配置为在弯曲配置中彼此面对；

下板，在所述显示面板下方；

柔性电路板，连接到所述第二区域，包括面对所述下板的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括接地图案和接地信号线，在所述柔性电路板中通过在从所述第一表面朝向所述第二表面的方向上去除所述柔性电路板的一部分限定开口部分，且所述接地图案从所述开口部分暴露，所述接地信号线连接到所述接地图案；

树脂层，在所述柔性电路板的所述第一表面上并覆盖所述开口部分，所述树脂层包括导电材料；以及

粘合层，在所述树脂层和所述下板之间，且包括导电材料。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述树脂层的与所述粘合层接触的表面是平坦表面。

16.根据权利要求14所述的电子设备，其中，

所述树脂层仅在所述开口部分中，以及

所述柔性电路板的所述第一表面限定与所述树脂层的与所述粘合层接触的表面相同的平面。

17.根据权利要求14所述的电子设备，其中，

所述开口部分设置成多个开口部分，并且所述多个开口部分彼此间隔开，

所述接地图案包括通过所述接地信号线彼此连接的多个接地图案，并且所述多个接地图案中的每个在所述多个开口部分中的相应开口部分中暴露，以及

所述接地图案与所述树脂层接触。

18.根据权利要求14所述的电子设备，所述柔性电路板还包括突起部分，所述突起部分在所述开口部分之间且从所述柔性电路板的所述第一表面朝向所述树脂层突出，

其中，所述突起部分被所述树脂层覆盖。

19.根据权利要求14所述的电子设备，还包括：

支撑层，在所述显示面板与所述下板之间；以及

数字化仪，在所述支撑层和所述下板之间。

20.根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述下板包括不锈钢和纤维增强复合材料中的任一种。

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