CN115729330A - 散热模块 - Google Patents

散热模块 Download PDF

Info

Publication number
CN115729330A
CN115729330A CN202210677539.5A CN202210677539A CN115729330A CN 115729330 A CN115729330 A CN 115729330A CN 202210677539 A CN202210677539 A CN 202210677539A CN 115729330 A CN115729330 A CN 115729330A
Authority
CN
China
Prior art keywords
auxiliary
heat dissipation
vapor
channels
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210677539.5A
Other languages
English (en)
Inventor
陈志伟
张正儒
庄翔智
黄俊玮
程以勒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chunhong Electronic Technology Chongqing Co ltd
Original Assignee
Chunhong Electronic Technology Chongqing Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chunhong Electronic Technology Chongqing Co ltd filed Critical Chunhong Electronic Technology Chongqing Co ltd
Publication of CN115729330A publication Critical patent/CN115729330A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D1/00Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D13/00Pumping installations or systems
    • F04D13/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D13/06Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D13/0646Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the hollow pump or motor shaft being the conduit for the working fluid
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D25/00Pumping installations or systems
    • F04D25/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D25/06Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/04Shafts or bearings, or assemblies thereof
    • F04D29/043Shafts
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/18Rotors
    • F04D29/22Rotors specially for centrifugal pumps
    • F04D29/2261Rotors specially for centrifugal pumps with special measures
    • F04D29/2277Rotors specially for centrifugal pumps with special measures for increasing NPSH or dealing with liquids near boiling-point
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/40Casings; Connections of working fluid
    • F04D29/42Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps
    • F04D29/426Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps especially adapted for liquid pumps
    • F04D29/4266Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps especially adapted for liquid pumps made of sheet metal
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/40Casings; Connections of working fluid
    • F04D29/42Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps
    • F04D29/426Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps especially adapted for liquid pumps
    • F04D29/4293Details of fluid inlet or outlet
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/5806Cooling the drive system
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/586Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for liquid pumps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20318Condensers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20327Accessories for moving fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D17/00Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps
    • F04D17/02Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps having non-centrifugal stages, e.g. centripetal
    • F04D17/025Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps having non-centrifugal stages, e.g. centripetal comprising axial flow and radial flow stages
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/40Casings; Connections of working fluid
    • F04D29/42Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps
    • F04D29/426Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps especially adapted for liquid pumps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Display Devices Of Pinball Game Machines (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)

Abstract

一种散热模块包含有一主均温板、至少一辅助均温板、一主散热鳍片组以及至少一辅助散热鳍片组。辅助均温板连通于主均温板,主散热鳍片组安装于主均温板之上,而辅助散热鳍片组连接于辅助均温板,且辅助均温板设置于主散热鳍片组与辅助散热鳍片组之间,以提升散热模块的冷却效率。

Description

散热模块
技术领域
本发明有关于一种散热模块,特别涉及一种具有立体均温板的散热模块。
背景技术
随着电脑运算能力的日益增强,电脑处理器等电子元件工作时的温度控制越来越重要。而当电脑系统内的工作芯片(即发热源)的运算速度不断提升,升高了系统内的环境温度,进而降低系统稳定度。为了解决所述问题,业界将热管(Heat Pipe)搭配散热鳍片(Heat Dissipation Fin)所组成的散热模块接触工作芯片,使得工作芯片的热能能够通过散热模块排出系统之外,以控制电脑系统内的温度,进而维持电脑系统的稳定性。
一般而言,散热模块的热管连接至需要散热的热源,而热管另连接至散热鳍片,借此将热量藉热管传送至散热鳍片,进而将热量带出电脑系统,以提升电子元件的工作可靠度。
然而,面对日益增进的科技进步,现存的散热模块仍存在改善空间,因此,如何使得电脑系统内的散热模块的效能得以提升,是目前相关业者所面临的挑战。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种散热模块,用以提升散热模块的冷却效率。
根据本发明的一实施例提供一种散热模块。散热模块包含有一主均温板、至少一辅助均温板、一主散热鳍片组以及至少一辅助散热鳍片组。辅助均温板连通于主均温板,主散热鳍片组安装于主均温板之上,而辅助散热鳍片组连接于辅助均温板,且辅助均温板设置于主散热鳍片组与辅助散热鳍片组之间。
在一些实施例中,辅助均温板包含有一第一辅助均温板以及一第二辅助均温板。第一辅助均温板以及第二辅助均温板分别连接于主散热鳍片组的相对两侧。
在一些实施例中,辅助散热鳍片组包含有一第一辅助散热鳍片组以及一第二辅助散热鳍片组。第一辅助均温板设置于主散热鳍片组以及第一辅助散热鳍片组之间,而第二辅助均温板设置于主散热鳍片组以及第二辅助散热鳍片组之间。
在一些实施例中,散热模块还包含有一支架,用以支撑主散热鳍片组、第一辅助散热鳍片组以及第二辅助散热鳍片组。
在一些实施例中,支架包含有一第一边梁、一第二边梁、一第三边梁、一第四边梁以及一开口。第二边梁相对于第一边梁设置,第三边梁连接于第一边梁与第二边梁之上,第四边梁亦连接于第一边梁与第二边梁之上且相对于第三边梁设置,而开口形成于第一边梁、第二边梁、第三边梁以及第四边梁之间。其中,第一辅助均温板以及第二辅助均温板,经由开口穿过支架。
在一些实施例中,主散热鳍片组包含有多个散热鳍片,垂直于主均温板设置,并固定于支架的第一边梁以及第二边梁之上。
在一些实施例中,第一辅助散热鳍片组以及第二辅助散热鳍片组分别包含有多个散热鳍片,水平堆叠于支架的第三边梁与第四边梁之上。
在一些实施例中,辅助均温板包含有多个蒸汽通道,形成于其中。
在一些实施例中,蒸汽通道包含有多个圆柱形蒸汽通道。
在一些实施例中,蒸汽通道包含有多个矩形蒸汽通道。
在一些实施例中,蒸汽通道包含有多个垂直蒸汽通道。
在一些实施例中,蒸汽通道还包含有多个水平蒸汽通道,与多个垂直蒸汽通道交叉设置。
在一些实施例中,多个水平蒸汽通道是由多个间隔凸起所形成,而每一个水平蒸汽通道下方之间隔凸起的上表面高度,当越接近辅助均温板的中央位置时,其高度越低。
在一些实施例中,辅助均温板还包含有多个流体回流通道,其中蒸汽通道与流体回流通道交错设置。
在一些实施例中,蒸汽通道与流体回流通道,是由多个倾斜间隔凸起所形成。
在一些实施例中,多个倾斜间隔凸起以波浪形,形成蒸汽通道与流体回流通道,其中多个倾斜间隔凸起彼此分隔,使得波浪形的转折区形成一凹槽。
在一些实施例中,倾斜间隔凸起邻近蒸汽通道的一端,高于倾斜间隔凸起邻近流体回流通道的一端。
在一些实施例中,蒸汽通道是由间隔结构中的凹槽所形成。
在一些实施例中,蒸汽通道的表面更形成有毛细层。
在一些实施例中,蒸汽通道还包含有有一毛细柱,连接毛细层以及主均温板的下盖的表面的毛细结构。
因此,通过以上述各实施例的架构,本发明的散热模块,可以利用蒸汽通道,以导引工作流体的蒸汽向上流动,并导向压力较小的地方后,冷却回流,同时利用倾斜之间隔凸起、毛细层以及毛细柱,将冷凝后的工作流体,导引至主均温板中接触热源的位置,有效地提升散热模块的散热效率。
以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的技术效果等等,本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,说明书附图的说明如下:
图1是根据本发明一实施例的散热模块的立体示意图;
图2是图1的散热模块的爆炸示意图;
图3是图1的散热模块的均温板的一实施例的剖面示意图;
图4是图1的散热模块的均温板的另一实施例的剖面示意图;
图5是图1的散热模块的均温板的又一实施例的剖面示意图;以及
图6是图1的散热模块的均温板的再一实施例的剖面示意图。
附图标记说明:
100:散热模块
110:主均温板
120:第一辅助均温板
130:第二辅助均温板
140:主散热鳍片组
142:散热鳍片
150:支架
160:第一辅助散热鳍片组
162:散热鳍片
170:第二辅助散热鳍片组
172:散热鳍片
210:立体均温板
212:第一接合凸缘
214:第二接合凸缘
222:第一散热面
224:第二散热面
232:第一散热面
234:第二散热面
251:第一边梁
252:第二边梁
253:第三边梁
254:第四边梁
255:开口
256:容置凹槽
310:圆柱形蒸汽通道
320:间隔结构
330:金属外壳
340:焊接凹口
350:毛细层
360:毛细柱
372:上盖
373:焊接凸起部
374:下盖
376:腔室
378:毛细结构
410:矩形蒸汽通道
420:间隔结构
430:金属外壳
440:焊接凹口
450:毛细层
460:毛细柱
472:上盖
473:焊接凸起部
474:下盖
476:腔室
478:毛细结构
510:垂直蒸汽通道
520:间隔凸起
530:金属外壳
540:焊接凹口
550:毛细层
560:毛细柱
572:上盖
573:焊接凸起部
574:下盖
576:腔室
578:毛细结构
580:水平蒸汽通道
581:第一间距
582:第二间距
583:第三间距
601:箭头方向
602:箭头方向
610:蒸汽通道
620:间隔凸起
622:第一间隔凸起
624:第二间隔凸起
626:第三间隔凸起
628:第四间隔凸起
630:金属外壳
640:焊接凹口
650:毛细层
660:毛细柱
672:上盖
673:焊接凸起部
674:下盖
676:腔室
678:毛细结构
680:流体回流通道
具体实施方式
以下将以附图公开本发明的多个实施例,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明实施例中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化附图起见,一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式示出的。
图1是示出一种散热模块的立体示意图,而图2为其爆炸示意图。此外,图3至图6为散热模块的均温板的数个实施例的剖面示意图。
首先参阅图1与图2,散热模块100包括一主均温板110、至少一辅助均温板、一主散热鳍片组140以及至少一辅助散热鳍片组。其中,至少一辅助均温板则包含有,例如是,一第一辅助均温板120以及一第二辅助均温板130,而至少一辅助散热鳍片组则包含有,例如是,一第一辅助散热鳍片组160以及一第二辅助散热鳍片组170。
第一辅助均温板120及第二辅助均温板130均连接于主均温板110,且流体连通于主均温板110。而主散热鳍片组140则安装于主均温板110之上。第一辅助散热鳍片组160与第二辅助散热鳍片组170则分别连接于对应的第一辅助均温板120及第二辅助均温板130。举例而言,第一辅助散热鳍片组160连接于第一辅助均温板120,而第二辅助散热鳍片组170则连接于第二辅助均温板130。因此,第一辅助均温板120设置于主散热鳍片组140与第一辅助散热鳍片组160之间,而第二辅助均温板130设置于主散热鳍片组140与第二辅助散热鳍片组170之间。
换言之,第一辅助均温板120以及第二辅助均温板130分别连接于主散热鳍片组140的相对两侧。
在一些实施例中,散热模块100还包含有一支架150,用以支撑主散热鳍片组140、第一辅助散热鳍片组160以及第二辅助散热鳍片组170。支架150包含有一第一边梁251、一第二边梁252、一第三边梁253以及一第四边梁254。第一边梁251相对于第二边梁252设置,第三边梁253相对于第四边梁254设置,第三边梁253连接于第一边梁251与第二边梁252之上,而第四边梁254则连接于第一边梁251与第二边梁252之上。第一边梁251、第二边梁252、第三边梁253以及第四边梁254形成一开口255,例如是一矩形开口。
在一些实施例中,主均温板110设置于开口255下方,且第一辅助均温板120以及第二辅助均温板130经由开口255穿过支架150,以连接主均温板110。
在一些实施例中,主均温板110设置于第一边梁251与第二边梁252之间,而位于第三边梁253与第四边梁254的下方,且第三边梁253与第四边梁254可作为主均温板110的强化结构,抑制主均温板110产生形变或翘曲。
在一些实施例中,第一辅助均温板120以及第二辅助均温板130均垂直于主均温板110设置。
在一些实施例中,主散热鳍片组140包含有多个散热鳍片142,垂直于主均温板110设置,并固定于支架150的第一边梁251以及第二边梁252之上。
在一些实施例中,第一辅助散热鳍片组160包含有多个散热鳍片162,水平堆叠于支架150的第三边梁253之上,而第二辅助散热鳍片组170包含有多个散热鳍片172,水平堆叠于支架150的第四边梁254之上,以有效地降低第一辅助均温板120以及第二辅助均温板130的温度,同时进一步地降低主均温板110的温度。
第一辅助均温板120包含有第一散热面222以及第二散热面224,而第二辅助均温板130则包含有第一散热面232以及第二散热面234。一般而言,第一辅助均温板120的第一散热面222以及第二散热面224以及第二辅助均温板130的第一散热面232以及第二散热面234,是使用金属所形成的散热外壳,例如是以铜金属或铝金属所形成。
而主均温板110上则形成有第一接合凸缘212以及第二接合凸缘214,用以接合第一辅助均温板120以及第二辅助均温板130,以形成一立体均温板210。第一接合凸缘212与第二接合凸缘214露出主均温板110中间的腔室,并连通第一辅助均温板120以及第二辅助均温板130。
在一些实施例中,第三边梁253与第四边梁254的下方,更分别形成有一容置凹槽256,用以容置第一接合凸缘212与第二接合凸缘214,以使主均温板110、第一辅助均温板120以及第二辅助均温板130可以紧密接合于第三边梁253与第四边梁254。
参阅图3,图3是示出散热模块100的均温板的一实施例的剖面示意图。以第一辅助均温板120为例说明,将第一辅助均温板120的第一散热面222移除,以露出第二散热面224的内部。一般而言,第一散热面222的内部与第二散热面224的内部结构对称设置。第一辅助均温板120包含有多个蒸汽通道,例如是圆柱形蒸汽通道310。
在一些实施例中,第一辅助均温板120的外部为一金属外壳330,而其内部形成有多个间隔结构320。此外,第一辅助均温板120的多个间隔结构320之间,则形成有圆柱形蒸汽通道310,以容许主均温板110中的工作流体的蒸汽,经由圆柱形蒸汽通道310向上传送至上方的第一辅助均温板120,以将热量经由第一散热面222以及第二散热面224传送至主散热鳍片组140以及辅助散热鳍片组,进行散热。而冷却后的工作流体则可经由间隔结构320向下传送回主均温板110的腔室376之中。
在一些实施例中,多个间隔结构320为金属结构或毛细结构。
在一些实施例中,第一辅助均温板120还包含有一毛细层350,例如是纤维(Fiber)、颗粒烧结体或金属编织网,形成在圆柱形蒸汽通道310的表面,当工作流体蒸汽冷凝后,通过毛细层350加快回水速度,以将冷凝后的工作流体带往至下方主均温板110,并传送至主均温板110与热源接触的位置。
在一些实施例中,第一辅助均温板120还包含有毛细柱360,例如是纤维柱、颗粒烧结柱或金属编织柱,以连接毛细层350以及主均温板110的下盖374的内表面上的毛细结构378,进而加速冷凝后的工作流体的回流速度。
在一些实施例中,为增加第一辅助均温板120与主均温板110的密合性,第一辅助均温板120还包含有焊接凹口340,而主均温板110的第一接合凸缘212,则包含有在上盖372形成的焊接凸起部373。焊接凹口340露出并位于焊接凸起部373上方,并在焊接凹口340与焊接凸起部373之间配置用于焊接的焊料,以更稳定与密合地将第一辅助均温板120焊接于主均温板110的第一接合凸缘212之中。
参阅图4,图4是示出散热模块100的均温板的另一实施例的剖面示意图。仍以第一辅助均温板120为例说明,将第一辅助均温板120的第一散热面222移除,以露出第二散热面224的内部。一般而言,第一散热面222的内部与第二散热面224的内部结构对称设置。第一辅助均温板120包含有多个蒸汽通道,例如是矩形蒸汽通道410。
在一些实施例中,第一辅助均温板120的外部为一金属外壳430,而其内部形成有间隔结构420。此外,第一辅助均温板120之间隔结构420中,则形成有矩形蒸汽通道410,以容许主均温板110中的工作流体的蒸汽,经由矩形蒸汽通道410向上传送至上方的第一辅助均温板120,以将热量经由第一散热面222以及第二散热面224传送至主散热鳍片组140以及辅助散热鳍片组,进行散热。而冷却后的工作流体则可经由间隔结构420向下传送回主均温板110的腔室476之中。
在一些实施例中,多个间隔结构420为金属结构或毛细结构。
在一些实施例中,第一辅助均温板120还包含有一毛细层450,例如是纤维、颗粒烧结体或金属编织网,形成在矩形蒸汽通道410的表面,当工作流体蒸汽冷凝后,通过毛细层450加快回水速度,以将冷凝后的工作流体带往至下方主均温板110,以传送至主均温板110与热源接触的位置。
在一些实施例中,第一辅助均温板120还包含有毛细柱460,例如是纤维柱、颗粒烧结柱或金属编织柱,以连接毛细层450以及主均温板110的下盖474的内表面上的毛细结构478,进而加速冷凝后的工作流体的回流速度。
在一些实施例中,为增加第一辅助均温板120与主均温板110的密合性,第一辅助均温板120还包含有焊接凹口440,而主均温板110的第一接合凸缘212,则包含有在上盖472形成的焊接凸起部473。焊接凹口440露出并位于焊接凸起部473上方,并在焊接凹口440与焊接凸起部473之间配置用于焊接的焊料,以更稳定与密合地将第一辅助均温板120焊接于主均温板110的第一接合凸缘212之中。因此,矩形蒸汽通道410可以进一步地加大蒸汽通道的宽度,以使工作流体蒸汽更为顺畅地传送至第一辅助均温板120进行冷却。
参阅图5,图5是示出散热模块100的均温板的又一实施例的剖面示意图。以第一辅助均温板120为例说明,将第一辅助均温板120的第一散热面222移除,以露出第二散热面224的内部。一般而言,第一散热面222的内部与第二散热面224的内部结构对称设置。第一辅助均温板120包含有多个蒸汽通道,例如是多个垂直蒸汽通道510以及多个水平蒸汽通道580。水平蒸汽通道580与垂直蒸汽通道510交叉设置,例如是垂直交叉。
在一些实施例中,第一辅助均温板120的外部为一金属外壳530,而其内部形成有多个间隔凸起520。此外,第一辅助均温板120的多个间隔凸起520之间,则形成有垂直蒸汽通道510以及水平蒸汽通道580,以容许主均温板110中的工作流体的蒸汽,经由垂直蒸汽通道510向上传送至上方的第一辅助均温板120,以将热量经由第一散热面222以及第二散热面224传送至主散热鳍片组140以及辅助散热鳍片组,进行散热。而冷却后的工作流体则可经由间隔凸起520以及垂直蒸汽通道510以及水平蒸汽通道580的表面向下传送回主均温板110的腔室576之中。
在一些实施例中,多个间隔凸起520为金属结构或毛细结构。
在一些实施例中,第一辅助均温板120还包含有一毛细层550,例如是纤维、颗粒烧结体或金属编织网,形成在垂直蒸汽通道510与水平蒸汽通道580的表面及/或间隔凸起520的表面,当工作流体蒸汽冷凝后,通过毛细层550加快回水速度,以将冷凝后的工作流体带往至下方主均温板110,以传送至主均温板110与热源接触的位置。
值得注意的是,水平蒸汽通道580是由多个间隔凸起520之间的凹槽所形成,水平蒸汽通道580上方与下方分别形成有间隔凸起520,且随着水平蒸汽通道580越靠近第一辅助均温板120的中心位置,水平蒸汽通道580之间距越来越宽。举例而言,第一间距581小于第二间距582,而第二间距582小于第三间距583。
此外,水平蒸汽通道580下方之间隔凸起520的上表面的高度,则越接近第一辅助均温板120的中心位置,表面高度越低,以形成一中间凹陷的形状,使得冷凝后的工作流体可以顺着间隔凸起520的上表面的倾斜角度,及/或间隔凸起520的上表面的毛细层550的导引,使冷凝后的工作流体往第一辅助均温板120的中心位置流动,亦即热源的方向流动,以加速工作流体的循环速度。
在一些实施例中,相同地,第一辅助均温板120还包含有毛细柱560,例如是纤维柱、颗粒烧结柱或金属编织柱,以连接毛细层550以及主均温板110的下盖574的内表面上的毛细结构578,进而加速冷凝后的工作流体的回流。
在一些实施例中,为增加第一辅助均温板120与主均温板110的密合性,第一辅助均温板120还包含有焊接凹口540,而主均温板110的第一接合凸缘212,则包含有在上盖572形成的焊接凸起部573。焊接凹口540露出并位于焊接凸起部573上方,并在焊接凹口540与焊接凸起部573之间配置用于焊接的焊料,以更稳定与密合地将第一辅助均温板120焊接于主均温板110的第一接合凸缘212之中。因此,水平蒸汽通道580可以将水平方向打通垂直蒸汽通道510,使得工作流体蒸汽可以互相流通,且通过倾斜角度的设计,使冷凝后的工作流体往中间热源所在位置流动,提升散热模块100的散热效率。
参阅图6,图6是示出散热模块100的均温板的再一实施例的剖面示意图。第一辅助均温板120包含有多个蒸汽通道以及多个流体回流通道,例如是蒸汽通道610以及多个流体回流通道680。流体回流通道680与蒸汽通道610交错设置。
在一些实施例中,第一辅助均温板120的外部为一金属外壳630,而其内部形成有多个间隔凸起620,以第一间隔凸起622、第二间隔凸起624、第三间隔凸起626以及第四间隔凸起628为例进行说明。其中,第一间隔凸起622与第三间隔凸起626由图面的左上方向右下方倾斜,而第二间隔凸起624与第四间隔凸起628,由图面的右上方向左下方倾斜,而第一间隔凸起622、第二间隔凸起624、第三间隔凸起626以及第四间隔凸起628按序排列,且可于第一辅助均温板120中重复设置。
在一些实施例中,多个间隔凸起620为金属结构或毛细结构。
在第二间隔凸起624与第三间隔凸起626之间的凹槽,形成向中间逐渐升高与渐缩的蒸汽通道610,以使蒸汽可以顺着箭头方向601向上,且通过向第二间隔凸起624与第三间隔凸起626,利用中间逐渐升高与渐缩的设计,形成蒸汽导引通道,有效地加速工作流体的蒸汽的向上流动,并于接近第一辅助均温板120的顶端冷却后往压力小的地方进行回流。
因此,冷凝后的工作流体,会顺着由第一间隔凸起622与第二间隔凸起624的凹槽所形成向下渐缩的流体回流通道680,顺着箭头方向602,由流体回流通道680回流至下方的主均温板110。换言之,第一间隔凸起622、第二间隔凸起624、第三间隔凸起626以及第四间隔凸起628形成了波浪形的排列的倾斜间隔凸起,其中多个倾斜间隔凸起彼此分隔,使得波浪形的转折区形成一凹槽,其凹槽为前述第一间隔凸起622与第二间隔凸起624之间所形成的凹槽,以及前述第二间隔凸起624与第三间隔凸起626之间所形成的凹槽。此外,倾斜间隔凸起邻近蒸汽通道610的一端高于倾斜间隔凸起邻近流体回流通道680的一端。
在一些实施例中,第一辅助均温板120还包含有一毛细层650,例如是纤维、颗粒烧结体或金属编织网,形成在蒸汽通道610与流体回流通道680的表面及/或间隔凸起620的表面,当工作流体蒸汽冷凝后,通过毛细层650加快回水速度,以将冷凝后的工作流体带往至下方主均温板110的腔室676之中,以传送至主均温板110与热源接触的位置。
在一些实施例中,相同地,第一辅助均温板120还包含有毛细柱660,例如是纤维柱、颗粒烧结柱或金属编织柱,以连接毛细层650以及主均温板110的下盖674的内表面上的毛细结构678,进而加速冷凝后的工作流体的回流速度。
在一些实施例中,为增加第一辅助均温板120与主均温板110的密合性,第一辅助均温板120还包含有焊接凹口640,而主均温板110的第一接合凸缘212,则包含有在上盖672形成的焊接凸起部673。焊接凹口640露出并位于焊接凸起部673上方,并在焊接凹口640与焊接凸起部673之间配置用于焊接的焊料,以更稳定与密合地将第一辅助均温板120焊接于主均温板110的第一接合凸缘212之中。相同地,通过第一间隔凸起622、第二间隔凸起624、第三间隔凸起626以及第四间隔凸起628之间的间隙,亦可以水平向上的方向打通蒸汽通道610。此外,流体回流通道680亦可以利用倾斜角度之间隔凸起设计,使冷凝后的工作流体汇集向下流动,以提升散热模块100的散热效率。
因此,通过前述的各实施例所述架构,本发明的散热模块,可以利用蒸汽通道,以导引工作流体的蒸汽向上流动,并导向压力较小的地方冷却回流,同时利用倾斜之间隔凸起、毛细层以及毛细柱,将冷凝后的工作流体,导引至主均温板中接触热源的位置,有效地提升散热模块的散热效率。
最后,上述所公开的各实施例中,并非用以限定本发明,任何本领域技术人员,在不脱离本发明的构思和范围内,当可作各种的变动与润饰,皆可被保护于本发明中。因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (21)

1.一种散热模块,其特征在于,包括:
一主均温板;
至少一辅助均温板,连通于所述主均温板;
一主散热鳍片组,安装于所述主均温板之上;以及
至少一辅助散热鳍片组,连接于所述至少一辅助均温板,且所述至少一辅助均温板设置于所述主散热鳍片组与所述至少一辅助散热鳍片组之间。
2.如权利要求1所述的散热模块,其中所述至少一辅助均温板,包含:
一第一辅助均温板;以及
一第二辅助均温板,其中所述第一辅助均温板以及所述第二辅助均温板分别连接于所述主散热鳍片组的相对两侧。
3.如权利要求2所述的散热模块,其中所述至少一辅助散热鳍片组,包含:
一第一辅助散热鳍片组;以及
一第二辅助散热鳍片组,其中所述第一辅助均温板设置于所述主散热鳍片组以及所述第一辅助散热鳍片组之间,而所述第二辅助均温板设置于所述主散热鳍片组以及所述第二辅助散热鳍片组之间。
4.如权利要求3所述的散热模块,还包含,一支架,用以支撑所述主散热鳍片组、所述第一辅助散热鳍片组以及所述第二辅助散热鳍片组。
5.如权利要求4所述的散热模块,其中所述支架,包含:
一第一边梁;
一第二边梁,相对于所述第一边梁设置;
一第三边梁,连接于所述第一边梁与所述第二边梁之上;
一第四边梁,连接于所述第一边梁与所述第二边梁之上,且相对于所述第三边梁设置;以及
一开口,形成于所述第一边梁、所述第二边梁、所述第三边梁以及所述第四边梁之间,其中所述第一辅助均温板以及所述第二辅助均温板,经由所述开口穿过所述支架。
6.如权利要求5所述的散热模块,其中所述主散热鳍片组,包含多个散热鳍片,垂直于所述主均温板设置,并固定于所述支架的所述第一边梁以及所述第二边梁之上。
7.如权利要求5所述的散热模块,其中所述第一辅助散热鳍片组以及所述第二辅助散热鳍片组分别包含多个散热鳍片,水平堆叠于所述支架的所述第三边梁与所述第四边梁之上。
8.如权利要求1所述的散热模块,其中所述至少一辅助均温板,包含多个蒸汽通道,形成于其中。
9.如权利要求8所述的散热模块,其中所述多个蒸汽通道,包含多个圆柱形蒸汽通道或多个矩形蒸汽通道。
10.如权利要求8所述的散热模块,其中所述多个蒸汽通道,包含多个垂直蒸汽通道。
11.如权利要求10所述的散热模块,其中所述多个蒸汽通道,还包含多个水平蒸汽通道,与所述多个垂直蒸汽通道交叉设置。
12.如权利要求11所述的散热模块,其中所述多个水平蒸汽通道是由多个间隔凸起所形成,而每一所述多个水平蒸汽通道下方之间隔凸起的上表面的高度,当越接近所述至少一辅助均温板的中央位置时,高度越低。
13.如权利要求8所述的散热模块,其中所述至少一辅助均温板,还包含多个流体回流通道,其中所述多个蒸汽通道与所述多个流体回流通道交错设置。
14.如权利要求13所述的散热模块,其中所述多个蒸汽通道与所述多个流体回流通道,是由多个倾斜间隔凸起所形成。
15.如权利要求14所述的散热模块,其中所述多个倾斜间隔凸起以波浪形,形成所述多个蒸汽通道与所述多个流体回流通道,其中所述多个倾斜间隔凸起彼此分隔,使得所述波浪形的转折区形成一凹槽。
16.如权利要求15所述的散热模块,其中每一所述多个倾斜间隔凸起的一端,邻近所述多个蒸汽通道其中之一,高于所述每一所述多个倾斜间隔凸起的另一端,邻近所述多个流体回流通道的其中之一。
17.如权利要求13所述的散热模块,其中所述多个蒸汽通道与所述多个流体回流通道的表面更形成有毛细层。
18.如权利要求17所述的散热模块,其中所述多个流体回流通道,还包含有一毛细柱,并连接所述毛细层以及所述主均温板的下盖的表面的毛细结构。
19.如权利要求8所述的散热模块,其中所述多个蒸汽通道是由间隔结构中的凹槽所形成。
20.如权利要求19所述的散热模块,其中所述多个蒸汽通道的表面更形成有毛细层。
21.如权利要求20所述的散热模块,其中每一所述多个蒸汽通道,还包含有一毛细柱,并连接所述毛细层以及所述主均温板的下盖的表面的毛细结构。
CN202210677539.5A 2021-08-26 2022-06-15 散热模块 Pending CN115729330A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202163237328P 2021-08-26 2021-08-26
US63/237,328 2021-08-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115729330A true CN115729330A (zh) 2023-03-03

Family

ID=83017296

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210634833.8A Pending CN115729329A (zh) 2021-08-26 2022-06-06 两相冷板
CN202221391735.8U Active CN217360731U (zh) 2021-08-26 2022-06-06 两相冷板
CN202210677464.0A Pending CN115717597A (zh) 2021-08-26 2022-06-15 液冷头
CN202221508372.1U Active CN217386310U (zh) 2021-08-26 2022-06-15 散热模块
CN202221498033.XU Active CN217380915U (zh) 2021-08-26 2022-06-15 液冷头
CN202210677539.5A Pending CN115729330A (zh) 2021-08-26 2022-06-15 散热模块

Family Applications Before (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210634833.8A Pending CN115729329A (zh) 2021-08-26 2022-06-06 两相冷板
CN202221391735.8U Active CN217360731U (zh) 2021-08-26 2022-06-06 两相冷板
CN202210677464.0A Pending CN115717597A (zh) 2021-08-26 2022-06-15 液冷头
CN202221508372.1U Active CN217386310U (zh) 2021-08-26 2022-06-15 散热模块
CN202221498033.XU Active CN217380915U (zh) 2021-08-26 2022-06-15 液冷头

Country Status (3)

Country Link
US (3) US20230065557A1 (zh)
CN (6) CN115729329A (zh)
TW (5) TWI815494B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115729329A (zh) * 2021-08-26 2023-03-03 春鸿电子科技(重庆)有限公司 两相冷板
US20240145338A1 (en) * 2022-10-31 2024-05-02 Giga Computing Technology Co., Ltd. Heat sink and electronic device
TWI806800B (zh) * 2022-11-11 2023-06-21 奇鋐科技股份有限公司 組合式散熱器結構

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060171801A1 (en) * 2004-12-27 2006-08-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heatsink apparatus
US7597135B2 (en) * 2006-05-23 2009-10-06 Coolit Systems Inc. Impingement cooled heat sink with low pressure drop
US20090159244A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Stephen Mounioloux Water-cooled cold plate with integrated pump
TWM454565U (zh) * 2013-01-30 2013-06-01 Bor-Bin Tsai 水冷模組
US9772143B2 (en) * 2013-04-25 2017-09-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module
JP2016075184A (ja) * 2014-10-03 2016-05-12 三菱重工業株式会社 遠心圧縮機
CN106151054B (zh) * 2015-03-26 2019-12-13 浙江三花汽车零部件有限公司 电驱动泵
TWI592623B (zh) * 2015-09-23 2017-07-21 邁萪科技股份有限公司 均溫板及其製作方法
US10001133B2 (en) * 2015-10-02 2018-06-19 Sundyne, Llc Low-cavitation impeller and pump
US20190003775A1 (en) * 2017-06-29 2019-01-03 Taiwan Microloops Corp. Anti-bending heat dissipation module
TWI682144B (zh) * 2019-03-22 2020-01-11 邁萪科技股份有限公司 一體式均溫板及其製作方法
TWM585836U (zh) * 2019-07-01 2019-11-01 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 泵浦結構
TWM609697U (zh) * 2020-08-13 2021-04-01 大陸商深圳市研派科技有限公司 一體式水冷散熱裝置
CN115729329A (zh) * 2021-08-26 2023-03-03 春鸿电子科技(重庆)有限公司 两相冷板

Also Published As

Publication number Publication date
TWM632801U (zh) 2022-10-01
CN217386310U (zh) 2022-09-06
US20230067553A1 (en) 2023-03-02
TW202309466A (zh) 2023-03-01
US20230065557A1 (en) 2023-03-02
TWI831243B (zh) 2024-02-01
US20230413483A1 (en) 2023-12-21
CN217380915U (zh) 2022-09-06
TW202310246A (zh) 2023-03-01
TWM633136U (zh) 2022-10-11
TW202310717A (zh) 2023-03-01
CN217360731U (zh) 2022-09-02
CN115717597A (zh) 2023-02-28
TWI815494B (zh) 2023-09-11
CN115729329A (zh) 2023-03-03
TWI827098B (zh) 2023-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN217386310U (zh) 散热模块
US10215504B2 (en) Flexible cold plate with enhanced flexibility
JP3487382B2 (ja) 沸騰冷却装置
US10727160B2 (en) Thermal management component
JP5009085B2 (ja) 半導体装置
US7779894B2 (en) Heat dissipation device
US20060137863A1 (en) Liquid cooling device
US20080128114A1 (en) Liquid cooling device
US7448438B2 (en) Heat pipe type heat dissipation device
JP6554406B2 (ja) 液冷式冷却器
KR102296543B1 (ko) 수냉식 히트싱크
JP2016009828A (ja) 発熱素子用沸騰冷却器
CN113811143A (zh) 散热模块
JP2002198675A (ja) 電子機器
US10989453B2 (en) Heat exchanger with improved heat removing efficiency
CN111863740A (zh) 用于浸没式液冷系统的自诱导射流无源沸腾散热强化方法及装置
CN214316109U (zh) 一种分区散热片
JP6870253B2 (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US4805691A (en) Cooling technique for compact electronics inverter
WO2021036249A1 (zh) 一种散热器、电子设备及汽车
JP4922903B2 (ja) 電子機器用の冷却装置
CN116686082A (zh) 芯片散热盖、芯片封装结构及设备互连系统
CN113448027B (zh) 光模块散热结构、光模块及光通信设备
WO2021124704A1 (ja) 半導体装置
US20220316817A1 (en) Liquid-cooling heat dissipation structure

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination