CN115709287A - 光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法及合金颗粒 - Google Patents
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- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 99
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 67
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 23
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 claims description 34
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 claims description 34
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 claims description 34
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 19
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 37
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 26
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 22
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 9
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 8
- 244000137852 Petrea volubilis Species 0.000 description 7
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 7
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 7
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 7
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000527 sonication Methods 0.000 description 3
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N dinuclear copper ion Chemical compound [Cu].[Cu] ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000000713 high-energy ball milling Methods 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003701 mechanical milling Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
Abstract
本公开提供一种光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其包括:将四元共晶合金的块状合金放置于容器内;向所述容器内加入溶剂和表面活性剂,使得表面活性剂溶解于溶剂;将容器内的混合物加热至所述块状合金的熔点以上,并低于溶剂的沸点,使得块状合金在所述容器内熔化;使得熔化的块状合金分散于所述溶剂;将容器内的混合物冷却至块状合金的熔点以下;以及对冷却后的容器内的混合物进行后处理,得到光滑均匀四元共晶合金颗粒。本公开还提供一种光滑均匀四元共晶合金颗粒。
Description
技术领域
本公开涉及一种光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法及光滑均匀四元共晶合金颗粒,属于合金材料技术领域。
背景技术
随着摩尔定律发展放缓,电子封装技术在进一步增加芯片集成度中的作用越来越凸显。为了不断提高芯片集成度,封装结构也向着更高密度和小型化的方向发展,趋势是焊点将不断缩小至10μm甚至1μm以下。
现有技术中通常采用焊膏回流来制备焊点,在小尺寸焊点这种情况下,焊膏中过大或者不均匀的颗粒的尺寸将会严重影响焊点的焊接性能。焊料颗粒的尺寸、形貌和均匀性对于焊点焊接性及可靠性起着关键的作用。
目前工业界对于制备均匀性小颗粒焊料具有一定难度,用于制造焊料合金粉末的常规方法(例如高能球磨,机械粉碎)会导致较大的颗粒,而且颗粒不均匀还伴有一些杂质,这会随着焊料凸点及节距尺寸减小而带来严重的局限性。
工业量产的最小尺寸焊膏颗粒尺寸约在5~15μm,通过传统方法,进一步降低焊膏颗粒尺寸难度和成本较大。
发明内容
为了解决上述技术问题之一,本公开提供了一种光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其能够制备微纳米级大小,并且颗粒均匀的低熔点焊料颗粒。
根据本公开的一个方面,提供了一种光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其包括:
将四元共晶合金的块状合金放置于容器内;
向所述容器内加入溶剂和表面活性剂,使得表面活性剂溶解于溶剂;
将容器内的混合物加热至所述块状合金的熔点以上,并低于溶剂的沸点,使得块状合金在所述容器内熔化;
使得熔化的块状合金分散于所述溶剂;
将容器内的混合物冷却至块状合金的熔点以下;以及
对冷却后的容器内的混合物进行后处理,得到光滑均匀四元共晶合金颗粒。
根据本公开的至少一个实施方式的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,所述表面活性剂辅助分散均匀颗粒。
根据本公开的至少一个实施方式的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,表面活性剂选自聚乙烯吡咯烷酮(PVP)。
根据本公开的至少一个实施方式的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,所述块状合金与溶剂的重量百分比为0.1%~30%;优选的,重量百分比为0.5%~5%。
根据本公开的至少一个实施方式的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,所述表面活性剂与溶剂的重量百分比为0.1%~50%;优选的,重量百分比为0.5%~5%。
根据本公开的至少一个实施方式的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,在将容器内的混合物冷却至块状合金的熔点以下的过程中,同时施加超声波。
根据本公开的至少一个实施方式的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,对冷却后的容器内的混合物进行后处理包括:
对冷却后的容器内的混合物选择性执行洗涤工艺、离心工艺和干燥工艺,获得光滑均匀四元共晶合金颗粒。
根据本公开的至少一个实施方式的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,所述洗涤工艺包括:将冷却后的容器内的混合物用无水乙醇洗涤,和/或,对离心后的物质用无水乙醇进行再次洗涤。
根据本公开的至少一个实施方式的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,对离心后的物质进行干燥包括:将离心后的物质置于真空干燥箱进行干燥。
根据本公开的另一方面,提供一种光滑均匀四元共晶合金颗粒,其所述光滑均匀四元共晶合金颗粒通过上所述的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法制备。
附图说明
附图示出了本公开的示例性实施方式,并与其说明一起用于解释本公开的原理,其中包括了这些附图以提供对本公开的进一步理解,并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。
图1是根据本公开的一个实施方式的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法的结构示意图。
图2是根据本公开的一个实施方式的光滑均匀四元共晶合金颗粒的SEM图和粒径分布图。
图3是根据本公开的一个实施方式的光滑均匀四元共晶合金颗粒在100℃下回流5min后的SEM结果。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于解释相关内容,而非对本公开的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本公开相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本公开中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本公开的技术方案。
除非另有说明,否则示出的示例性实施方式/实施例将被理解为提供可以在实践中实施本公开的技术构思的一些方式的各种细节的示例性特征。因此,除非另有说明,否则在不脱离本公开的技术构思的情况下,各种实施方式/实施例的特征可以另外地组合、分离、互换和/或重新布置。
在附图中使用交叉影线和/或阴影通常用于使相邻部件之间的边界变得清晰。如此,除非说明,否则交叉影线或阴影的存在与否均不传达或表示对部件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的部件之间的共性和/或部件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或者要求。此外,在附图中,为了清楚和/或描述性的目的,可以夸大部件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时,可以以不同于所描述的顺序来执行具体的工艺顺序。例如,可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外,同样的附图标记表示同样的部件。
当一个部件被称作“在”另一部件“上”或“之上”、“连接到”或“结合到”另一部件时,该部件可以直接在所述另一部件上、直接连接到或直接结合到所述另一部件,或者可以存在中间部件。然而,当部件被称作“直接在”另一部件“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一部件时,不存在中间部件。为此,术语“连接”可以指物理连接、电气连接等,并且具有或不具有中间部件。
为了描述性目的,本公开可使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”和“侧(例如,如在“侧壁”中)”等的空间相对术语,从而来描述如附图中示出的一个部件与另一(其它)部件的关系。除了附图中描绘的方位之外,空间相对术语还意图包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如,如果附图中的设备被翻转,则被描述为“在”其它部件或特征“下方”或“之下”的部件将随后被定位为“在”所述其它部件或特征“上方”。因此,示例性术语“在……下方”可以包含“上方”和“下方”两种方位。此外,设备可被另外定位(例如,旋转90度或者在其它方位处),如此,相应地解释这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的,而不意图是限制性的。如这里所使用的,除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式“一个(种、者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。此外,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”以及它们的变型时,说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组,但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组。还要注意的是,如这里使用的,术语“基本上”、“大约”和其它类似的术语被用作近似术语而不用作程度术语,如此,它们被用来解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供的值的固有偏差。
图1是根据本公开的一个实施方式的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法的结构示意图。
如图1所示,本公开的一种光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其包括:
102、将四元共晶合金的块状合金放置于容器内;
104、向所述容器内加入溶剂和表面活性剂,使得表面活性剂溶解于溶剂;
106、将容器内的混合物加热至所述块状合金的熔点以上,并低于溶剂的沸点,使得块状合金在所述容器内熔化;
108、使得熔化的块状合金分散于所述溶剂;
110、将容器内的混合物冷却至块状合金的熔点以下;以及
112、对冷却后的容器内的混合物进行后处理,得到光滑均匀四元共晶合金颗粒。
由此,本公开的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,利用四元共晶合金的低表面张力特性,可以通过简易扰动,得到独特的光滑均匀颗粒。
因此,通过本公开的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法所制备的四元共晶合金颗粒,颗粒光滑且均匀分散,出色克服了颗粒微纳尺寸团聚的问题,颗粒具有良好的流动性,出色的润湿性能,可以有效抑制焊接过程中的缺陷,确保了焊点优异的性能。另外使得焊料的使用量明显低于常规粗颗粒焊料的使用量。
本公开中,所述表面活性剂辅助分散均匀颗粒,其中,所述溶剂选自乙醇、乙二醇中的一种或两种。
更优选地,所述表面活性剂选自聚乙烯吡咯烷酮(PVP)。
本公开中,所述块状合金与溶剂的重量百分比为0.1%~30%,优选地,所述块状合金与溶剂的重量百分比可以为0.5%-5%,以此使得块状合金能够在所述溶剂内有效分散。
另外,所述表面活性剂与溶剂的重量百分比为0.1%~50%,优选地,所述表面活性剂与溶剂的重量百分比为0.5%-5%。
根据本公开至少一个实施方式,将容器内的混合物冷却至块状合金的熔点以下包括:
将容器置于冰水混合物内(温度在0℃左右)冷却至块状合金的熔点以下。
也就是说,光滑均匀四元共晶合金颗粒在收集时,采用冰水浴冷却的方式进行收集。
本公开中,优选地,在将容器内的混合物冷却至块状合金的熔点以下的过程中,同时施加超声波。
在本公开的一个可选实施例中,施加超声波包括:向容器内施加频率为20~68KHz,功率为50~120W的超声波。
本公开中,根据制备焊料的重量,向容器内施加不同时长超声波。
根据本公开至少一个实施方式,对冷却后的容器内的混合物进行后处理包括:
对冷却后的容器内的混合物选择性执行洗涤工艺、离心工艺和干燥工艺,获得光滑均匀四元共晶合金颗粒。
本公开中,所述洗涤工艺包括:将冷却后的容器内的混合物用无水乙醇洗涤,和/或,对离心后的物质用无水乙醇进行再次洗涤。
也就是说,洗涤工艺可以直接对冷却后的容器内的混合物进行操作,也可以针对离心后的物质用无水乙醇进行再次洗涤。
对离心后的物质进行干燥包括:将离心后的物质置于真空干燥箱进行干燥。
其中,上述的四元共晶合金,以所述四元共晶合金的总质量100%计,所述四元共晶合金包括以下质量分数的各组份:
Bi:27.5-47.5%;In:25.0-50.0%;Pb:1.0-14.0%;余量为Sn。
由此,本公开的四元共晶合金通过Sn(锡)Bi(铋)In(铟)Pb(铅)四种元素的选择,以及对其含量的选择,使得本公开的四元共晶合金不仅大幅度降低了焊料的熔点,由此大幅度地降低了使用时的回流温度,而且展示出超强塑型及相对优异的强度,能用于工业生产的回流温度在150℃以下且拥有优异力学性质的低温共晶焊料,填补了市场空白。
本公开中,优选地,Sn和Pb的质量和占四元共晶合金的总质量的比例小于等于27.5%,以此确保Bi和In的总质量分数被控制在72.5%,使得本公开的四元共晶合金具有更优的质量性能。
在本公开的一个可选实施例中,所述四元共晶合金中,Sn的质量分数为10.5-18.5%,和/或,Bi的质量分数为32.5-42.5%,和/或,In的质量分数为40.0-45.0%,和/或,Pb的质量分数为4.0-9.0%。
本公开中,当将所述四元共晶合金在高于熔点一定温度下,在金属片上回流一定时间后,所述四元共晶合金的润湿角大于等于15°。
更优选地,所述四元共晶合金在高于熔点40℃的温度下,在铜片上回流5分钟后,所述四元共晶合金的润湿角大于等于15°。
在本公开的一个可选实施例中,对回流之后的四元共晶合金进行剪切测试,所述四元共晶合金的抗剪切强度大于等于28MPa。
更优选地,对回流之后的四元共晶合金进行拉伸测试,所述四元共晶合金的抗拉伸强度大于等于18MPa。
在本公开的一些优选实施例中,所述四元共晶合金的熔程小于5℃,熔点为58~62℃,由此,会使得回流温度被控制在100℃左右。
在本公开的一些优选实施例中,所述四元共晶合金的塑性应变比大于0.8。
在本公开的一个可选实施例中,以所述四元共晶合金的总质量100%计,所述四元共晶合金包括以下质量分数的各组份:Bi:45-62%;In:19-26%;Pb:14-21%;余量为Sn,以此使得所述四元共晶合金的熔点在60-62℃。
作为另一种实现形式,所述四元共晶合金中,以所述四元共晶合金的总质量100%计,所述四元共晶合金包括以下质量分数的各组份:
Bi:0.05-10%,优选为0.061-10%;Pb:10-35%;Sb:0.1-10%,优选为0.132-10%;余量为Sn,以此使得所述四元共晶合金的熔点在181-191℃。
优选地,所述四元共晶合金中,Bi的质量分数为0.05-5%,和/或,Pb的质量分数为31-35%,和/或,Sb的质量分数为0.1-6%,以此使得所述四元共晶合金的熔点在185-189℃。
下面结合具体实施例与对比例,对本公开的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法的具体实施例、以及对比例作进一步的详细阐述。
实施例一
本实施例提供一种光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其包括:
(1)将四元共晶合金的块状合金表面用砂纸打磨一下,去掉块状合金表面的杂质和污染物。
(2)用分析天平称取一定量块状合金放入10ml试管中,加入乙醇溶剂(块状合金/乙醇的重量百分比为2%),PVP粉末(PVP/乙醇的重量百分比为10%)。
(3)将试管中的溶剂、PVP粉末搅拌均匀,并使得PVP粉末充分溶解。
(4)将试管内的溶剂加热到70℃。
(5)试管中的块状合金充分分散于溶剂。
(6)将试管取出,放在冰水混合物中冷却,同时可以施加超声处理10min。
(7)第(6)步骤结束后,将生成的产物用无水乙醇洗涤和离心数次,离心速率为8000r·min-1,每次5min。
(8)将产物放到真空干燥箱中进行干燥,干燥时间为30min,得到光滑均匀四元共晶合金颗粒。
实施例二
本实施例提供一种光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其包括:
(1)将四元共晶合金的块状合金表面用砂纸打磨一下,去掉块状合金表面的杂质和污染物。
(2)用分析天平称取一定量块状合金放入10ml试管中,加入乙二醇溶剂(块状合金/乙二醇的重量百分比为2%),PVP粉末(PVP/乙二醇的重量百分比为2%)。
(3)将试管中的溶剂、PVP粉末搅拌均匀,并使得PVP粉末充分溶解。
(4)将试管内的溶剂加热到70℃。
(5)试管中的块状合金充分分散于所述溶剂。
(6)将试管取出,放在冰水混合物中冷却,同时可以施加超声处理10min。
(7)第(6)步骤结束后,将生成的产物用无水乙醇洗涤和离心数次,离心速率为8000r·min-1,每次5min。
(8)将产物放到真空干燥箱中进行干燥,干燥时间为30min,得到光滑均匀四元共晶合金颗粒。
实施例三
本实施例提供一种光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其包括:
(1)将四元共晶合金的块状合金表面用砂纸打磨一下,去掉块状合金表面的杂质和污染物。
(2)用分析天平称取一定量块状合金放入10ml试管中,加入乙二醇溶剂(块状合金/乙二醇的重量百分比为0.33%),PVP粉末(PVP/乙二醇的重量百分比为1.67%)。
(3)将试管中的溶剂、PVP粉末搅拌均匀,并使得PVP粉末充分溶解。
(4)将试管内的溶剂加热到70℃。
(5)试管中的块状合金充分分散于所述溶剂。
(6)将试管取出,放在冰水混合物中冷却,并且施加超声处理10min。
(7)第(6)步骤结束后,将生成的产物用无水乙醇洗涤和离心数次,离心速率为8000r·min-1,每次5min。
(8)将产物放到真空干燥箱中进行干燥,干燥时间为30min,得到光滑均匀四元共晶合金颗粒。
实施例四
本实施例提供一种光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其包括:
(1)将四元共晶合金的块状合金表面用砂纸打磨一下,去掉块状合金表面的杂质和污染物。
(2)用分析天平称取一定量块状合金放入10ml试管中,加入乙二醇溶剂(块状合金/乙二醇的重量百分比为0.1%),PVP粉末(PVP/乙二醇的重量百分比为0.1%)。
(3)将试管中的溶剂、PVP粉末搅拌均匀,并使得PVP粉末充分溶解。
(4)将试管内的溶剂加热到70℃。
(5)试管中的块状合金充分分散于所述溶剂。
(6)将试管取出,放在冰水混合物中冷却。
(7)第(6)步骤结束后,将生成的产物用无水乙醇洗涤和离心数次,离心速率为8000r·min-1,每次5min。
(8)将产物放到真空干燥箱中进行干燥,干燥时间为30min,得到光滑均匀四元共晶合金颗粒。
实施例五
本实施例提供一种光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其包括:
(1)将四元共晶合金的块状合金表面用砂纸打磨一下,去掉块状合金表面的杂质和污染物。
(2)用分析天平称取一定量块状合金放入10ml试管中,加入乙二醇溶剂(块状合金/乙二醇的重量百分比为30%),PVP粉末(PVP/乙二醇的重量百分比为50%)。
(3)将试管中的溶剂、PVP粉末搅拌均匀,并使得PVP粉末充分溶解。
(4)将试管内的溶剂加热到70℃。
(5)试管中的块状合金充分分散于所述溶剂。
(6)样品处理60min后,将试管取出,放在冰水混合物中冷却。
(7)第(6)步骤结束后,将生成的产物用无水乙醇洗涤和离心数次,离心速率为8000r·min-1,每次5min。
(8)将产物放到真空干燥箱中进行干燥,干燥时间为30min,得到光滑均匀四元共晶合金颗粒。
对比例一
本对比例提供一种光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其包括:
(1)将块状合金表面用砂纸打磨一下,去掉块状合金表面的杂质和污染物。
(2)用分析天平称取一定量块状合金放入10ml试管中,加入乙醇溶剂(块状合金/乙醇的重量百分比为2%),PVP粉末(PVP/乙醇的重量百分比为10%)。
(3)将试管中的溶剂、PVP粉末搅拌均匀,并使得PVP粉末充分溶解。
(4)将试管内的溶剂加热到70℃。
(5)试管中的块状合金充分溶解。
(6)将试管取出,放在常温的水中继续超声处理10min冷却。
(7)第(6)步骤结束后,将生成的产物用无水乙醇洗涤和离心数次,离心速率为8000r·min-1,每次5min。
(8)将产物放到真空干燥箱中进行干燥,干燥时间为30min,得到光滑均匀四元共晶合金颗粒。
对比例二
本对比例提供一种光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其包括:
(1)将块状合金表面用砂纸打磨一下,去掉块状合金表面的杂质和污染物。
(2)用分析天平称取一定量块状合金放入10ml试管中,加入乙二醇溶剂(块状合金/乙二醇的重量百分比为2%),PVP粉末(PVP/乙二醇的重量百分比为10%)。
(3)将试管中的溶剂、PVP粉末搅拌均匀,并使得PVP粉末充分溶解。
(4)将试管内的溶剂加热到70℃。
(5)试管中的块状合金充分溶解。
(6)将试管取出,放在常温的水中冷却。
(7)第(6)步骤结束后,将生成的产物用无水乙醇洗涤和离心数次,离心速率为8000r·min-1,每次5min。
(8)将产物放到真空干燥箱中进行干燥,干燥时间为30min,得到光滑均匀四元共晶合金颗粒。
根据本公开的另一方面,提供一种光滑均匀四元共晶合金颗粒,其中,所述光滑均匀四元共晶合金颗粒通过上述的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法制备。
将以上对比例和实施例制得的光滑均匀四元共晶合金颗粒进行性能测试如下:
(1)扫描电子显微镜(SEM)测试:所用扫描电子显微镜型号为Hitachi S-4800。
(2)润湿性能测试:以回流后样品的润湿角表征焊料的润湿性能。
具体测试方法为:在比所述焊料熔点高40℃的温度下,将实施例和对比例所述焊料在铜片上回流5分钟,通过SEM图片测试焊点润湿角。
以上测试结果如下:
实施例三所述焊料的SEM图和粒径分布图如图2所示。由图可以看出,光滑均匀四元共晶合金颗粒形状较均匀,颗粒的粒径直径在2-4μm的比列占到93.86%。超声处理的晶粒细化主要取决于超声处理时液态金属中空化气泡的形成和破裂,得到均匀性小尺寸光滑均匀四元共晶合金颗粒的机理在于在试管的空间内由于声压的增加,空化现象显著增强,强烈的空化现象导致块状合金晶粒细化,最终得到均匀性小颗粒焊料。
实施例三所述焊料在100℃下回流5min后的SEM结果如图3所示,其润湿角为25°左右。在此焊接温度下,焊料颗粒具有良好的润湿性可能归因于均匀性小尺寸的焊料颗粒在晶粒扩散中具有相同的扩散率,有效的增加了焊料的扩散面积,减小了接触角。
本公开具有如下技术效果:
本公开通过超声合成和冰水浴的快冷技术制备了小尺寸的焊料颗粒,提高了颗粒分散的均匀性,增强了焊点的可靠性。本公开所制备的小尺寸光滑均匀四元共晶合金颗粒,焊料颗粒表面能极低,具有良好的流动性,出色的润湿性能,有效抑制了焊接过程中的缺陷并确保了焊点优异的性能。另外使得焊料的使用量明显低于常规粗颗粒焊料的使用量。本公开所制备的小尺寸光滑均匀四元共晶合金颗粒,颗粒粒径细小,使得焊料与器件之间的结合更加紧密,提高焊料层/器件的界面结合强度,增强了焊点的可靠性,使得焊点的整体性能有所提高。有望用于铜铜直接互连中的连接层,实现低温低压铜铜互连,是实现三维封装的关键步骤。
而且,本公开所制备的小尺寸光滑均匀四元共晶合金颗粒,不仅形状比较均匀,而且颗粒尺寸较小。克服了现有焊料所存在的缺点,有效避免了在焊接过程中缺陷的产生,提高了焊料的整体性能。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例/方式”、“一些实施例/方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例/方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例/方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例/方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例/方式或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例/方式或示例以及不同实施例/方式或示例的特征进行结合和组合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
本领域的技术人员应当理解,上述实施方式仅仅是为了清楚地说明本公开,而并非是对本公开的范围进行限定。对于所属领域的技术人员而言,在上述公开的基础上还可以做出其它变化或变型,并且这些变化或变型仍处于本公开的范围内。
Claims (10)
1.一种光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其特征在于,包括:
将四元共晶合金的块状合金放置于容器内;
向所述容器内加入溶剂和表面活性剂,使得表面活性剂溶解于溶剂;
将容器内的混合物加热至所述块状合金的熔点以上,并低于溶剂的沸点,使得块状合金在所述容器内熔化;
使得熔化的块状合金分散于所述溶剂;
将容器内的混合物冷却至块状合金的熔点以下;以及
对冷却后的容器内的混合物进行后处理,得到光滑均匀四元共晶合金颗粒。
2.如权利要求1所述的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其特征在于,所述表面活性剂辅助分散均匀颗粒。
3.如权利要求2所述的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其特征在于,表面活性剂选自聚乙烯吡咯烷酮(PVP)。
4.如权利要求1所述的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其特征在于,所述块状合金与溶剂的重量百分比为0.1%~30%;优选的,重量百分比为0.5%~5%。
5.如权利要求1所述的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其特征在于,所述表面活性剂与溶剂的重量百分比为0.1%~50%;优选的,重量百分比为0.5%~5%。
6.如权利要求1所述的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其特征在于,在将容器内的混合物冷却至块状合金的熔点以下的过程中,同时施加超声波。
7.如权利要求1所述的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其特征在于,对冷却后的容器内的混合物进行后处理包括:
对冷却后的容器内的混合物选择性执行洗涤工艺、离心工艺和干燥工艺,获得光滑均匀四元共晶合金颗粒。
8.如权利要求7所述的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其特征在于,所述洗涤工艺包括:将冷却后的容器内的混合物用无水乙醇洗涤,和/或,对离心后的物质用无水乙醇进行再次洗涤。
9.如权利要求8所述的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法,其特征在于,对离心后的物质进行干燥包括:将离心后的物质置于真空干燥箱进行干燥。
10.一种光滑均匀四元共晶合金颗粒,其特征在于,所述光滑均匀四元共晶合金颗粒通过权利要求1-9之一所述的光滑均匀四元共晶合金颗粒的制备方法制备。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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CN115709287B CN115709287B (zh) | 2024-06-21 |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115709287B (zh) |
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PB01 | Publication | ||
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