CN115699343A - 光学元件接合加强用树脂组合物及使用其制造的光模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种光模块，光学元件(11)的发光部(或受光部)(11a)与电路基板(E)的绝缘层(1)之间由仅以非锑系固化剂作为固化剂成分的透光性树脂组合物的固化物(光学元件结合加强用树脂固化物(X))填充，且利用上述固化物对上述光学元件(11)与电路基板(E)的接合处进行加强。由此，能够解决与光学元件的发光部或受光部接触使用现有的透光性树脂组合物时的黑变的问题，解决因上述黑变阻碍光学元件的发光及受光而导致的输出功率降低的问题。

Description

光学元件接合加强用树脂组合物及使用其制造的光模块
技术领域
本发明涉及在将发光元件、受光元件的光学元件安装于电路基板时用于对该安装(光学元件与电路基板的接合)进行加强的光学元件接合加强用树脂组合物、以及使用上述树脂组合物制造的光模块。
背景技术
作为将发光元件、受光元件的光学元件安装于光波导的光模块，例如提出了如下的光电混载基板(第一现有例)。该光电混载基板具备：在绝缘层的表面形成电布线而成的电路基板；在该电路基板的上述绝缘层的背面(与电布线的形成面相反侧的面)层叠的光波导[第一包层，芯(光布线)，第二包层]；以及在上述电布线的形成面中的与上述光波导的两端部对应的部分安装的发光元件及受光元件。该光电混载基板中，光波导的两端部形成相对于上述芯的长度方向(光的传播的方向)倾斜45°的倾斜面，位于该倾斜面的芯的部分形成光反射面(镜)。此外，上述绝缘层具有透光性，在上述发光元件与一端部的光反射面之间以及上述受光元件与另一端部的光反射面之间，光可以透过上述绝缘层进行传播。
上述光电混载基板中的光的传播如下进行。首先，自发光元件朝着光波导的一端部的光反射面发出光。该光通过上述绝缘层后，穿透光波导的一端部的第一包层，在芯的一端部的光反射面发生反射(将光路变换90°)，在芯内沿长度方向前进。然后，在该芯内传播的光在芯的另一端部的光反射面发生反射(将光路变换90°)，朝着受光元件前进。接着，该光穿过另一端部的第一包层而射出光波导，通过上述绝缘层后，由受光元件进行受光。
然而，到自上述发光元件发光出的光到达受光元件为止，上述光或扩散或反射，导致有效传播的光的量减少，存在发生上述光电混载基板的输出功率降低的问题。
因此，提出了各种方案，例如在前述第一现有例所示的光模块中，通过在发光元件、受光元件这些光学元件与光波导之间设置透镜来减小光的传播损耗的方案(第二现有例)(例如参见专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-40011号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，如上述第二现有例这样设有透镜的光模块由于结构复杂、部件数量也多、而且制造工序也复杂，因此在成本方面存在问题，在这一点上存有改善的余地。
因此，本发明人等进行了如下研究：在前述第一现有例所示的光模块中，使用以环氧树脂作为主要成分的透光性树脂组合物作为发光元件、受光元件的光学元件的底部填充材料。即，进行了如下研究：通过利用上述透光性树脂组合物将上述光学元件的发光部或受光部与电路基板的绝缘层之间填充，从而简化结构、制造工序，并且减小光的传播损耗，进而实现上述光学元件与电路基板的接合部的加强效果。
然而，如上所述地实际制作光模块时，由于上述光模块的经时使用，发生了其光学元件的发光部、受光部的附近的底部填充材料出现黑变而阻碍发光和受光的现象。并且，由于该现象，发生了上述光模块的输出功率降低。
本发明是鉴于这种情况而做出的，其提供能够消除与光学元件的发光部或受光部接触使用现有的透光性树脂组合物时的黑变的问题、消除因上述黑变阻碍光学元件的发光及受光而导致的输出功率降低的问题的光学元件接合加强用树脂组合物、以及使用上述树脂组合物制造的光模块。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决前述问题而进行了反复的深入研究。在该研究的过程中查明，上述与光学元件的发光部或受光部接触使用现有的透光性树脂组合物时的黑变的问题是由通常作为透光性树脂组合物的固化剂成分(特别是环氧树脂的固化剂成分)使用的锑系固化剂引起的。即，本发明人等进行研究的结果弄清：如图5所示，上述透光性树脂组合物的固化物Y中包含的来源于锑系固化剂的SbF6 -离子会被带+(正)电的光学元件11的发光部(或受光部)11a吸引(向图示的箭头方向吸引)，发生偏析(离子迁移)，该偏析形成出现上述黑变。因此，本发明人等发现，通过作为上述用途中使用的透光性树脂组合物的固化剂成分，与现有的技术常识不同地仅使用非锑系固化剂，能够实现所期望的目的。
即，本发明的要旨在于以下的[1]～[11]。
[1]一种光学元件接合加强用树脂组合物，其特征在于，该光学元件接合加强用树脂组合物对光学元件与电路基板的接合部进行加强并且与上述光学元件的发光部或受光部接触使用，上述光学元件接合加强用树脂组合物由包含树脂成分和仅含有非锑系固化剂的固化剂成分的透光性树脂组合物形成。
[2]根据[1]所述的光学元件接合加强用树脂组合物，其中，上述透光性树脂组合物的树脂成分的50重量％以上为环氧树脂。
[3]根据[2]所述的光学元件接合加强用树脂组合物，其中，上述透光性树脂组合物的树脂成分还含有丙烯酸类树脂。
[4]根据[1]～[3]中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物，其中，上述非锑系固化剂为磷系固化剂。
[5]根据[1]～[3]中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物，其中，上述非锑系固化剂为硼系固化剂。
[6]根据[1]～[3]中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物，其中，上述非锑系固化剂为胺系固化剂。
[7]根据[1]～[6]中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物，其中，上述透光性树脂组合物显示出紫外线固化性及热固性中的至少一者的特性。
[8]一种光模块，其特征在于，该光模块具备电路基板、接合在上述电路基板上的光学元件、以及以对上述光学元件与电路基板的接合处进行加强并且与上述光学元件的发光部或受光部接触的状态设置的光学元件接合加强用树脂固化物，上述光学元件结合加强用树脂固化物为由[1]～[7]中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物形成的固化物。
[9]根据[8]所述的光模块，其中，上述光学元件以使上述光学元件的发光部或受光部朝向电路基板侧的状态接合，上述光学元件结合加强用树脂固化物作为上述光学元件的底部填充材料使用。
[10]根据[8]所述的光模块，其中，上述光学元件以使上述光学元件的发光部或受光部朝向与电路基板侧相反一侧的状态接合，上述光学元件结合加强用树脂固化物作为上述光学元件的被覆材料使用。
[11]根据[8]～[10]中的任一项所述的光模块，其还具备光波导，上述光波导的芯与上述光学元件的发光部或受光部进行了光耦合。
发明的效果
由上，本发明的光学元件接合加强用树脂组合物由仅以非锑系固化剂成分作为固化剂成分的透光性树脂组合物形成，能够解决与光学元件的发光部或受光部接触使用现有的透光性树脂组合物时的黑变的问题，解决因上述黑变而阻碍光学元件的发光及受光的问题。
并且，本发明的光模块具备电路基板、接合在上述电路基板上的光学元件、以及以对上述光学元件与电路基板的接合处进行加强并且与上述光学元件的发光部或受光部接触的状态设置的光学元件接合加强用树脂固化物，上述光学元件结合加强用树脂固化物为由上述特定的光学元件接合加强用树脂组合物形成的固化物，因此能够解决因经时使用而发生的上述黑变的问题，解决因该现象而发生的光模块的输出功率降低的问题。
附图说明
图1是示意性示出本发明的光模块的一个例子的纵剖视图。
图2是示意性示出本发明的光模块的其他例子的纵剖视图。
图3是示意性示出本发明的光模块的其他例子的纵剖视图。
图4的(a)～(d)是示意性示出本发明的光模块的制造工序的说明图。
图5是示意性示出在使用现有的光学元件接合加强用树脂组合物时产生的现象的说明图。
具体实施方式
接着，对本发明的实施方式进行详细说明。其中，本发明并不限于该实施方式。
本发明的光学元件接合加强用树脂组合物(以下有时简记为“本发明的树脂组合物”。)如前所述，是对光学元件与电路基板的接合部进行加强并且与上述光学元件的发光部或受光部接触使用的光学元件接合加强用树脂组合物。并且，上述光学元件接合加强用树脂组合物的特征在于，由包含树脂成分和仅含有非锑系固化剂的固化剂成分的透光性树脂组合物形成。在本发明中，“透光性”是指使上述树脂组合物固化并薄膜化为100μm厚时相对于400nm的波长的透过率为40％以上，优选上述透过率为60％以上，更优选上述透过率为80％以上。
如上所述，本发明的树脂组合物的前提是对光学元件与电路基板的接合部进行加强并且与上述光学元件的发光部或受光部接触使用。因此，用于该用途以外的树脂组合物不包括在本发明的范围内。
此外，本发明的树脂组合物由于对光学元件与电路基板的接合部进行加强并且与上述光学元件的发光部或受光部接触使用，因此通常可使用具有热固性或者紫外线固化性的特性的物质。特别是从更好地进行本发明的光模块的制造的角度来看，本发明的树脂组合物优选为具有热固性与紫外线固化性这两者的特性的物质。需要说明的是，上述特性通常由作为树脂成分(主剂成分)包含的树脂与作为固化剂成分包含的固化剂的组合决定。
作为本发明的树脂组合物的树脂成分，可使用显示出透光性的树脂。作为这种树脂，例如环氧树脂、丙烯酸类树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂等树脂可单独使用或将2种以上组合使用。当中，优选环氧树脂。此外，本发明的树脂组合物通常为在常温(25℃)下显示出流动性的液态的物质，根据需要而进行利用有机溶剂的稀释。进而，本发明的树脂组合物中的树脂成分的50重量％以上优选为环氧树脂，更优选上述树脂成分的65重量％以上、进一步优选上述树脂成分的80重量％以上由环氧树脂形成。
需要说明的是，环氧树脂例如与磷系固化剂、硼系固化剂组合时显示出热固性与紫外线固化性这两者的特性，但与胺系固化剂组合时只显示出热固性。因此，要想在使用胺系固化剂作为固化剂成分时显示出热固性与紫外线固化性这两者的特性，优选与环氧树脂一起组合使用丙烯酸类树脂作为树脂成分。上述组合使用的丙烯酸类树脂的比例优选为树脂成分的5～50重量％，更优选为树脂成分的10～25重量％的范围。
作为上述环氧树脂，双酚型环氧树脂、脂环式环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂等可单独使用或将2种以上组合使用。当中，优选双酚型环氧树脂及脂环式环氧树脂。作为这种环氧树脂，一般可使用环氧当量100～1000、软化点120℃以下的树脂。并且，优选将双酚型环氧树脂及脂环式环氧树脂设定为环氧树脂整体的50重量％以上。
作为本发明的树脂组合物的固化剂成分，仅使用非锑系固化剂。需要说明的是，在本发明中应理解，上述固化剂成分除了热固化剂、紫外线固化剂这些所谓的固化剂(聚合引发剂)以外还包括固化促进剂。
作为上述非锑系固化剂成分，例如可列举出磷系固化剂成分、硼系固化剂成分、胺系固化剂成分、酸酐系固化剂成分、酚系固化剂成分等，这些可单独使用或将2种以上组合使用。
在树脂成分中包含丙烯酸类树脂的情况下，优选使用自由基聚合引发剂。作为上述自由基聚合引发剂，例如可列举出磷系固化剂成分、苯酮系固化剂成分、酯系固化剂成分、过氧化物系固化剂成分、氮系固化剂成分、硫系固化剂成分等，这些可单独使用或将2种以上组合使用。
在此，作为上述磷系固化剂成分，例如三芳基锍·磷系阴离子盐(San-Apro Ltd.制造、CPI-200K)、苄基甲基对甲氧基羰基氧基苯基锍·六氟磷酸盐(三新化学工业株式会社制造、SAN-AID SI-300)等可单独使用或将2种以上组合使用。
此外，作为上述硼系固化剂成分，例如三芳基锍硼酸盐(San-Apro Ltd.制造、CPI-310B)、苄基甲基对羟基苯基锍硼酸盐(三新化学工业株式会社制造、SAN-AID SI-B3)等可单独使用或将2种以上组合使用。
此外，作为上述胺系固化剂成分，例如可将叔胺(三菱化学株式会社制造、jERCURE3010)、改性脂肪族胺(三菱化学株式会社制造、jERCURE T、TO184、U、3012PF、3050、XD580)、改性脂环族胺(三菱化学株式会社制造、jERCURE 113、WA)、酮亚胺(三菱化学株式会社制造、jERCURE H3、H30)、咪唑(三菱化学株式会社制造、jERCURE IBMI12、P200H50)等单独使用或将2种以上组合使用。当中，优选改性脂环族胺，从透明性高、以少的添加量即能够使树脂固化的方面出发，特别优选三菱化学株式会社制造的jERCURE WA。
上述固化剂成分的配混量相对于树脂成分(主剂成分)100重量份，优选设定为3～60重量份的范围，更优选为5～45重量份、进一步优选为5～30重量份的范围。
需要说明的是，本发明的树脂组合物具有透光性且不含锑类化合物，包含如前所述的树脂成分及固化剂成分，除此之外可以根据需要而适当含有固化催化剂、染料、改性剂、防变色剂、防老剂、脱模剂、反应性或非反应性的稀释剂等。
本发明的树脂组合物例如可以通过将前述树脂成分、固化剂成分等配混并混合，进而，根据需要进行利用混炼机的混炼、熔融混合等，从而制备。
使用如此制备的本发明的树脂组合物，可以制造本发明的光模块。
本发明的光模块是具备电路基板、接合在上述电路基板上的光学元件、以及以对上述光学元件与电路基板的接合处进行加强并且与上述光学元件的发光部或受光部接触的状态设置的光学元件接合加强用树脂固化物的光模块。并且，上述光学元件结合加强用树脂固化物是由本发明的树脂组合物形成的固化物。
作为上述光模块，例如可列举出如图1～图3所示的形态。
即，图1及图2是上述光学元件以使上述光学元件的发光部或受光部朝向电路基板侧的状态接合、使用上述光学元件结合加强用树脂固化物作为上述光学元件的底部填充材料的光模块(光电混载基板)的例子。此外，图3是上述光学元件以使上述光学元件的发光部或受光部朝向与电路基板侧相反一侧的状态接合、使用上述光学元件结合加强用树脂固化物作为上述光学元件的被覆材料的光模块的例子。
在图1及图2中，11为光学元件、11a为发光部(或受光部)、11b为凸块。并且，如图所示，上述光学元件11以使其发光部(或受光部)11a朝向电路基板E侧的状态，以经由凸块11b及安装用垫片2a与电路基板E的电路连接的方式进行了安装。需要说明的是，上述电路基板E在具有透光性的绝缘层1的表面形成电路(未图示)和上述安装用垫片2a而成。
并且，上述光学元件11的发光部(或受光部)11a与上述电路基板E的绝缘层1之间由如前所述制备的本发明的树脂组合物的固化物(光学元件结合加强用树脂固化物X)填充。如图所示，上述光学元件结合加强用树脂固化物X以对光学元件11与电路基板E的接合处进行加强并且与上述光学元件11的发光部(或受光部)11a接触的状态设置。
此外，该实施方式中，光模块具备光波导W，上述光波导W的芯7经由光学元件接合加强用树脂固化物X及绝缘层1与上述光学元件11的发光部(或受光部)11a进行了光耦合。上述光波导W由第一包层6、芯7、第二包层8的层叠形成。并且，如图所示，与上述光学元件11对应的光波导W的一端部形成相对于芯7的长度方向倾斜45°的倾斜面，位于该倾斜面的芯7的部分形成光反射面7a。通过这种结构，在上述光学元件11的发光部(或受光部)11a与芯7进行光耦合、11a为发光部的情况下，光信号L会沿图1所示的箭头方向在上述光波导W的芯7中流动。在11a为受光部的情况下，光信号L沿与图1所示的箭头方向相反的方向流动。
需要说明的是，该实施方式在上述电路基板E与上述光波导W之间设置有加强用的金属层M。此外，在上述金属层M上，以不妨碍在上述光学元件11的发光部(或受光部)11a处发送/接收的光信号L的方式设置有通孔5，第一包层6以填充上述通孔5的方式进入其中。
图2是图1的变形例，是上述光学元件结合加强用树脂固化物X不仅形成上述光学元件11的底部填充材料、而且形成覆盖上述光学元件11整体的模封(mold)的例子。通过如此覆盖光学元件11整体，使得光学元件11的结合加强性进一步提高，耐久性进一步提高，因此可靠性会提高。
图3中，上述光学元件11以使上述光学元件11的发光部(或受光部)11a朝向与电路基板E’侧相反一侧的状态经由粘接剂层14粘接于电路基板E’。并且，上述光学元件11以经由引线12、连接端子13与电路基板E’的电路连接的方式安装。作为如此安装的上述光学元件11的被覆材料，使用如前所述制备的本发明的树脂组合物的固化物(光学元件结合加强用树脂固化物X)。如图所示，上述光学元件结合加强用树脂固化物X以对光学元件11与电路基板E’的接合处进行加强并且与上述光学元件11的发光部(或受光部)11a接触的状态设置。
需要说明的是，上述电路基板E’是在绝缘层1’的表面形成电路(未图示)和连接端子13而成的。上述绝缘层1’可以不具有透光性。
此外，该实施方式中，如图3所示地，光模块还设置有透镜15及光纤16。并且，上述透镜15的一部分形成相对于上述光学元件11的发光部(或受光部)11a的光路倾斜45°的倾斜面(光反射面15a)。通过这种结构，上述光学元件11的发光部(或受光部)11a经由光学元件结合加强用树脂固化物X及透镜15与光纤16进行光耦合，光学元件11的光信号在上述光纤16中流动。即，在11a为发光部的情况下，光信号L沿图3所示的箭头方向在上述光纤16中流动，在11a为受光部的情况下，光信号L沿与图3所示的箭头方向相反的方向流动。
对于上述使用本发明的树脂组合物进行的光学元件的底部填充、被覆的方法并没有特别限定，可以利用常规的传递成型、铸塑等公知的模封方法来进行。
在此，图4是示意性示出本发明的光模块(图1所示的光模块)的制造工序的一个例子的图，工序按图示的(a)～(d)的顺序进行。即，首先，如(a)所示地将光学元件11安装于电路基板E后，如(b)所示地涂布本发明的树脂组合物(底部填充材料X’)。上述涂布利用注射器等进行。然后，沿如(c)所示的箭头U的方向照射UV(紫外线)使底部填充材料X’局部固化，将光学元件11临时固定后，如(d)所示，通过加热使底部填充材料X’的未固化部分(未照射UV的部分)进行热固化，形成完全的固化物(光学元件结合加强用树脂固化物X)。如此将光学元件11正式固定于电路基板E。
关于使本发明的树脂组合物紫外线固化时的紫外线照射条件，优选利用UV照射装置进行4,000～30,000mJ/cm2的紫外线照射，更优选利用上述装置进行12,000～24,000mJ/m2的紫外线照射。此外，关于使本发明的树脂组合物热固化时的加热条件，优选利用烘箱在25～150℃下加热10～180分钟，更优选利用上述装置在80～120℃下加热30～120分钟。
需要说明的是，在按如上所述的工序制造光模块的情况下，上述底部填充材料X’(本发明的树脂组合物)优选具有热固性与紫外线固化性这两者的特性。
此外，也可以省去上述这种临时固定的工序，为了提高成品率，优选具有上述这种临时固定的工序。
[电路基板E的形成]
另外，在形成图1及图2中的电路基板E时，首先，准备用于形成上述金属层M的金属片材。作为该金属片材的形成材料，例如可列举出不锈钢、42合金等，当中，从尺寸精度等的角度来看，优选不锈钢。上述金属片材(金属层M)的厚度例如设定为10～100μm的范围内。
接着，在上述金属片材的表面涂布感光性绝缘树脂，利用光刻法形成规定图案的绝缘层1。作为该绝缘层1的形成材料，例如可列举出聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂，有机硅类溶胶凝胶材料等。上述绝缘层1的厚度例如设定为10～100μm的范围内。
接着，对于上述绝缘层1，利用例如半添加法、减成法等形成电布线(未图示)和安装用垫片2a。
此外，在上述电布线的部分，通常涂布由聚酰亚胺树脂等形成的感光性绝缘树脂，利用光刻法形成覆盖层。如此在上述金属片材的表面形成电路基板E。
然后，通过对上述金属片材实施蚀刻等，从而于该金属片材形成通孔5等，形成金属层M。
[光波导W的形成]
此外，如图1及图2所示，在于上述电路基板E与上述金属层M的层叠体的背面形成光波导W的情况下，首先，在上述层叠体的背面(图中下表面)涂布作为第一包层6的形成材料的感光性树脂，利用光刻法形成第一包层6。该第一包层6如图所示，以填充上述金属层M的通孔5的状态形成。需要说明的是，上述第一包层6的厚度(距离金属层M的背面的厚度)例如设定为5～80μm的范围内。此外，形成光波导W时(形成上述第一包层6、下述芯7、下述第二包层8时)，上述层叠体的背面朝上。
接着，在第一包层6的表面(图中下表面)涂布作为芯7的形成材料的感光性树脂，利用光刻法形成规定的图案的芯7。由此，上述芯7的尺寸例如宽度设定为20～100μm的范围内，厚度设定为20～100μm的范围内，长度设定为0.5～100cm的范围内。
然后，以被覆上述芯7的方式在上述第一包层6的表面(图中下表面)涂布第二包层8的形成材料，利用光刻法形成第二包层8。该第二包层8的厚度[距离与芯7的界面的厚度]例如设定为3～50μm的范围内。作为上述第二包层8的形成材料，例如可列举出与上述第一包层6同样的感光性树脂。
然后，于如上所述形成的光波导W，利用例如激光加工等形成相对于芯7的长度方向倾斜45°的倾斜面(光反射面7a)。如此在上述金属层M的背面形成光波导W。
需要说明的是，以上述芯7的折射率大于上述第一包层6及下述第二包层8的折射率的方式制备上述各感光性树脂。
本发明的光模块可以用作光通信的通信接口标准即QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable、四通道小型可插拔)、OSFP(Octal Small Form Factor Pluggable、八通道小型可插拔)等的光收发器及AOC(Active Optical Cable、有源光缆)、民用用途的AOC、智能手机、平板电脑、PC(Personal Computer、个人电脑)等电气设备的内部布线等。
实施例
接着，结合比较例对实施例进行说明。其中，本发明在不超出其要旨的情况下，并不限定于这些实施例。
[实施例1]
将环氧树脂(三菱化学株式会社制造、jER828)100重量份与磷系固化剂(2重量份的San-Apro Ltd.制造的CPI-200K以及4重量份的三新化学工业株式会社制造的SAN-AIDSI-300)预混合后，供于混炼机进行混炼并熔融混合，将其冷却至23℃，由此制备透光性树脂组合物(底部填充材料)。
然后，使用上述树脂组合物按图4的(a)～(d)所示的工序进行光模块的制造。详细而言，首先，如(a)所示地将光学元件11安装于电路基板E后，如(b)所示地涂布上述制备的树脂组合物(底部填充材料X’)。接着，利用点式UV照射装置(USHIO INC.制造、SP-9)如(c)所示地以12,000mJ/cm2照射UV(紫外线)，使上述底部填充材料X’的UV照射部分固化，将光学元件11临时固定于电路基板E。然后，通过利用烘箱的100℃×60分钟的加热，如(d)所示地使底部填充材料X’进行热固化，形成完全的固化物(光学元件结合加强用树脂固化物X)，将光学元件11正式固定于电路基板E上。
[实施例2]
将环氧树脂(三菱化学株式会社制造、jER828)100重量份与硼系固化剂(2重量份的San-Apro Ltd.制造的CPI-310B以及4重量份的三新化学工业株式会社制造的SAN-AIDSI-B3)预混合后，供于混炼机进行混炼并熔融混合，将其冷却至室温，由此制备透光性树脂组合物(底部填充材料)。
然后，代替实施例1的透光性树脂组合物，使用上述制备的透光性树脂组合物，除此之外与实施例1同样进行，制造光模块。
[实施例3]
将环氧树脂(三菱化学株式会社制造、jER828)100重量份、胺系固化剂(三菱化学株式会社制造、jERCURE WA)25重量份预混合后，供于混炼机进行混炼并熔融混合，将其冷却至室温，由此制备透光性树脂组合物(底部填充材料)。
然后，代替实施例1的透光性树脂组合物，使用上述制备的透光性树脂组合物，省去实施例1所示的UV照射工序(图4的(b)所示的工序)，除此之外与实施例1同样进行，制造光模块。
[实施例4]
将环氧树脂(三菱化学株式会社制造、jER828)90重量份、丙烯酸类树脂(新中村化学株式会社制造ABE-400)10重量份、胺系固化剂(三菱化学株式会社制造、jERCURE WA)22.5重量份、自由基引发剂(BASF Japan Ltd.制造、IRGACURE 819)0.2重量份预混合后，供于混炼机进行混炼并熔融混合，将其冷却至室温，由此制备透光性树脂组合物(底部填充材料)。
然后，代替实施例1的透光性树脂组合物，使用上述制备的透光性树脂组合物，除此之外与实施例1同样进行，制造光模块。
[比较例1]
将环氧树脂(三菱化学株式会社制造、jER828)100重量份、锑系固化剂(San-AproLtd.制造CPI-101A)2重量份、(三新化学工业株式会社制造、SAN-AID SI-60)4重量份预混合后，供于混炼机进行混炼并熔融混合，将其冷却至室温，由此制备透光性树脂组合物(底部填充材料)。
然后，代替实施例1的透光性树脂组合物，使用上述制备的透光性树脂组合物，省去实施例1所示的UV照射工序(图4的(b)所示的工序)，除此之外与实施例1同样进行，制造光模块。
<有无黑变>
将如此制造的各光模块在以10mA通电的状态下投入到85℃×85％RH环境中500小时后，对于各树脂组合物(底部填充材料)的固化物是否能看到由来源于固化剂的偏析物导致的黑变，按照下述的评价标准，通过目视进行评价。
○(非常好)：完全没看到由来源于固化剂的偏析物导致的黑变。
△(好)：看到对光模块的输出功率降低没有影响的程度的由来源于固化剂的偏析物导致的黑变。
×(差)：看到对光模块的输出功率降低产生影响的程度的由来源于固化剂的偏析物导致的黑变。
[表1]
Figure BDA0003993497170000141
根据上述表1的结果，实施例的光模块几乎看不到长期使用所导致的底部填充材料的黑变，不存在由此导致的光模块的输出功率降低的担心。与此相对，比较例的光模块因长期使用所导致的底部填充材料的黑变而呈存在光模块的输出功率降低之虞的结果。
需要说明的是，将实施例及比较例的透光性树脂组合物用作光学元件的被覆材料的情况下(参见图3)，也得到了与上述实施例及比较例同样的结果。
需要说明的是，在上述实施例中，给出了本发明中的具体实施方式，但上述实施例仅仅是单纯的例示，不应作限定性解释。本领域技术人员所清楚的各种变形被认为在本发明的范围内。
产业上的可利用性
本发明的光模块可以用作光通信的通信接口标准即QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)、OSFP(Octal Small Form Factor Pluggable)等的光收发器及AOC(Active Optical Cable)、民用用途的AOC、智能手机、平板电脑、PC(Personal Computer)等电气设备的内部布线等。
附图标记说明
E电路基板
X光学元件结合加强用树脂固化物
1绝缘层
11光学元件
11a发光部(或受光部)

Claims (11)

1.一种光学元件接合加强用树脂组合物，其特征在于，该光学元件接合加强用树脂组合物对光学元件与电路基板的接合部进行加强并且与所述光学元件的发光部或受光部接触使用，所述光学元件接合加强用树脂组合物由仅以非锑系固化剂作为固化剂成分的透光性树脂组合物形成。
2.根据权利要求1所述的光学元件接合加强用树脂组合物，其中，所述透光性树脂组合物的树脂成分的50重量％以上为环氧树脂。
3.根据权利要求2所述的光学元件接合加强用树脂组合物，其中，所述透光性树脂组合物还含有丙烯酸类树脂。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物，其中，所述非锑系固化剂为磷系固化剂。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物，其中，所述非锑系固化剂为硼系固化剂。
6.根据权利要求1～3中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物，其中，所述非锑系固化剂为胺系固化剂。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物，其中，所述透光性树脂组合物显示出紫外线固化性及热固性中的至少一者的特性。
8.一种光模块，其特征在于，该光模块具备电路基板、接合在所述电路基板上的光学元件、以及以对所述光学元件与电路基板的接合处进行加强并且与所述光学元件的发光部或受光部接触的状态设置的光学元件接合加强用树脂固化物，
所述光学元件结合加强用树脂固化物为由权利要求1～7中的任一项所述的光学元件接合加强用树脂组合物形成的固化物。
9.根据权利要求8所述的光模块，其中，所述光学元件以使所述光学元件的发光部或受光部朝向电路基板侧的状态接合，所述光学元件结合加强用树脂固化物作为所述光学元件的底部填充材料使用。
10.根据权利要求8所述的光模块，其中，所述光学元件以使所述光学元件的发光部或受光部朝向与电路基板侧相反一侧的状态接合，所述光学元件结合加强用树脂固化物作为所述光学元件的被覆材料使用。
11.根据权利要求8～10中的任一项所述的光模块，其还具备光波导，所述光波导的芯与所述光学元件的发光部或受光部进行了光耦合。
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