CN115698733A - 使用同步信令测试被测试器件的自动测试设备、分选机、和方法 - Google Patents
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Abstract
根据本发明的实施例包括一种用于测试被测试器件的自动测试设备,包括实时分选机接口,其中,实时分选机接口被配置为向分选机提供触发信令,以触发温度控制功能,并且其中,实时分选机接口被配置为向分选机提供同步信令,用于同步分选机的触发温度控制功能以外的功能。相应地,实施例包括对应的分选机和用于此类自动测试设备和分选机的方法。
Description
技术领域
根据本发明的实施例涉及使用同步信令测试被测试器件的自动测试设备、分选机(handler)、和方法。
根据本发明的进一步实施例涉及利用快速同步和数据交换(例如,使用触发(例如,预触发)信号)的主动温度控制。根据本发明的进一步实施例涉及利用快速同步和数据交换的主动温度控制。
背景技术
复杂的数字器件(例如,可以用作被测试器件(DUT)),例如,MPU(例如,微处理器)、GPU(例如,图形处理单元)、和MCU(例如,微控制器)可能会消耗大量电力。功耗和器件温度曲线例如可能在整个测试过程中(例如,在利用自动测试设备(ATE)进行测试的测试过程中)发生变化,甚至例如可能是测试站点相关的。在某些情况下,精确的温度控制对于测试例如具有“平坦”和/或可预测的温度曲线的这些器件可能是很重要甚至是必不可少的。
此外,提供能够以良好的精度和低时间工作量执行测试的测试设备可能很重要。例如,有关布线的有限复杂性和工作量可能是有益的。
所以,期望得到一种概念,其能够在温度控制效率、测试精度、和测试设备的复杂性之间做出更好的折衷。
这是通过本申请的独立权利要求的主题实现的。
根据本发明的进一步实施例由本申请的从属权利要求的主题定义。
发明内容
根据第一方面的发明概述
根据本发明第一方面的实施例包括一种用于测试被测试器件的自动测试设备(例如,“测试机”),包括双向专用实时分选机接口(例如,具有触发功能的接口,例如,“固定端点接口”),(例如)布置在测试头上,该测试头(例如)包括多条线路(例如,被适配用于通信任务的通信信道);例如,没有(例如)单独的信号线。
分选机接口是双向专用接口,(例如)被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;例如,应用特定的(application specific)接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,分选机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、和/或应用特定的接口。此外,该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以被(例如)直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以比(例如)现有的另外的通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。该接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,实时分选机接口被配置为向分选机提供触发信令,以触发(例如)主动温度控制(例如,调节)功能,例如,主动温度控制的预冷却功能。
分选机可以(例如)被配置为在被测试器件板或被测试器件接口上加载和卸载芯片,并且可以(例如)被配置为控制一个或更多被测试器件被测试时的一个或多个(例如,物理、非电)参数,例如温度。此外,分选机接口可以(例如)被配置为额外向分选机提供影响控制操作(控制分选机的控制操作)的信令,其中该信令(例如)被考虑来确定分选机的控制操作。此外,实时分选机接口被配置为例如通过实时测试机接口从分选机接收信令。此外,自动测试设备被配置为考虑从分选机接收到的信令(例如,在执行测试时或者在从测试数据推导最终测试结果时),例如以响应于从分选机接收到的信令而适配测试流程。
根据本发明第一方面的进一步实施例包括一种分选机,用于与自动测试设备一起用来测试被测试器件,该分选机包括双向专用实时测试机接口,例如,具有触发功能的接口(例如,“固定端点接口”(而非总线接口))。
测试机接口是双向专用接口,(例如)被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;例如,应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,测试机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、和/或应用特定的接口。此外,该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以被(例如)直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以比(例如)现有的另外的通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。该接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,分选机可以(例如)在被测试器件板或被测试器件接口上加载和卸载芯片,并且可以(例如)控制一个或多个被测试器件被测试时的一个或多个(例如,物理、非电)参数,例如,温度。分选机被配置为通过测试机接口从自动测试设备接收触发(例如,预触发)信令,并且分选机被配置为响应于接收到的信令而触发(例如)主动温度控制(例如,调节)功能,例如,主动温度控制的预冷却功能。此外,分选机被配置为通过测试机接口向自动测试设备提供信令,(例如)以供自动测试设备考虑。
根据本发明第一方面的进一步实施例包括一种方法,(例如)用于与自动测试设备(例如,“测试机”)一起用来测试被测试器件,其中,该方法包括:通过双向专用实时分选机接口向分选机提供触发信令,以触发(例如,从而触发)主动温度控制(例如,调节)功能,例如,主动温度控制的预冷缺功能。
分选机可以(例如)被配置为在被测试器件板或被测试器件接口上加载和卸载芯片,并且可以(例如)控制一个或多个被测试器件被测试时的一个或多个(例如,物理、非电)参数,例如,温度。此外,触发信令可以包括针对分选机的用于影响分选机的控制操作的信令,其中,该信令(例如)被考虑以确定分选机的控制操作。
分选机接口是双向专用接口,(例如)被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;例如,应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,分选机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、和/或应用特定的接口。此外,该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以被(例如)直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以比(例如)现有的另外的通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。该接口可以(例如)是应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
分选机接口可以(例如)是具有触发功能的接口,例如,“固定端点接口”,(例如)布置在测试头上,该测试头(例如)包括多条线路(例如,被适配用于通信任务的通信信道);例如,没有单独的信号线。
此外,该方法包括(例如)通过双向专用实时分选机接口从分选机接收信令(例如,通过实时测试机接口),并且该方法包括(例如)在自动测试设备中考虑从分选机接收到的信令(例如,在执行测试时或者在从测试数据推导最终测试结果时),(例如)以响应于从分选机接收到的信令而适配测试流程。
根据本发明第一方面的进一步实施例包括一种方法,(例如)用于与分选机和/或自动测试设备一起用来测试被测试器件,其中,该方法包括:通过双向专用实时测试机接口(例如,具有触发功能的接口,例如,“固定端点接口”)从自动测试设备接收触发(例如,预触发)信令,其中该方法包括:响应于接收到的信令而触发(例如)主动温度控制(例如,调节)功能,例如,主动温度控制的预冷却功能。
测试机接口和/或分选机接口是双向专用接口,(例如)被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;例如,应用专用的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,测试机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、和/或应用特定的接口。此外,该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。例如,该接口可以(例如)是低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以(例如)被直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以(例如)比现有的另外的通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。该接口可以(例如)是应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。此外,该方法包括:通过测试机接口向自动测试设备提供信令,(例如)以供自动测试设备考虑。
根据第一方面的进一步实施例包括一种测试系统,包括本文定义的自动测试设备和本文定义的分选机。
根据第一方面的进一步实施例包括一种测试系统,包括本文定义的自动测试设备和本文定义的分选机。
根据第一方面的进一步实施例包括一种计算机程序,其中,该计算机程序在计算机上运行时用于执行根据实施例的方法。
根据第一方面的进一步实施例包括一种测试单元,包括根据实施例的分选机和根据实施例的自动测试设备,其中,自动测试设备的分选机接口与分选机的测试机接口相耦合。
根据本发明第一方面的实施例基于提供双向专用实时接口的思想,其中在包括自动测试设备的实施例中(例如,在自动测试设备侧)使用实时分选机接口,和/或其中,相应地在包括分选机的实施例中(例如,在分选机侧)使用实时测试机接口,以触发温度控制功能。
下面将在自动测试设备的背景下解释根据本发明第一方面的实施例的概念。该基本思想将被理解为对于相应分选机和用于此类自动测试设备和/或分选机的方法是类似的。因此,本文关于自动测试设备讨论的任何特征、功能、和细节可以单独或组合地用在(例如,以相同或类似的方式)分选机、测试系统、测试单元、和/或用于自动测试设备、分选机、测试系统、或测试单元的方法中。
根据实施例,自动测试设备包括双向专用实时分选机接口,其中,所述接口被配置为向分选机提供触发信令,以触发温度控制功能。
由于接口是实时接口,所以用于温度控制的信息可以被发送,使得根据特定规范(例如,温度限制)的立即反应成为可能。换句话说,运行时数据交换是可能的。此类信令的延时可能低于某个时间限制,例如,低于1ms。因此,由于信息传输速度的提高,温度控制可以被更高精度地执行。为了提供这种实时能力,接口可以是(例如)可以被直接布置在测试头和分选机之间的另外的接口。发明人认识到,此类接口可以比其他接口(例如,传统接口)更快,并且允许进行实时测试适配(例如,在运行时)。这可以提供准确性和效率提高的测试。被测试器件的温度场热点(甚至热失控)可以被更快地识别,因此可以比没有这样的实时接口更早地执行对策。
此外,接口是专用分选机接口。例如,为了提供必要的信息传输速度,接口可以被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信。可选地,接口可以是应用特定的接口,例如,这与通用接口形成鲜明对比。因此,接口使用的通信协议可以被适配为(例如)提供实时信令。
根据本发明的第一方面,接口还是双向接口。接口的双向性使得双侧通信成为可能,因此使得广泛范围的测试适配成为可能。例如,测试机可以向分选机通知被测试器件即将出现的预期热峰值(例如,由测试程序引起的)。响应于此,分选机可以向测试机通知器件的当前温度,并且分选机可以考虑该温度以例如通过延长之前的冷却时间来适配测试程序,以防止被测试器件的温度场热点(甚至热失控)。
这样的创造性实时双向专用接口能够在测试机和分选机之间建立即时(例如,直接)、快速的通信路径。此外,需要注意的是,这样的接口可以(例如)被用来提供和/或接收对被测试器件的测试周期有用的其他时间关键信息。
发明人认识到,实时双向专用接口允许将测试机的计算性能用于分选机的任务。控制回路(例如,温度控制回路)可以被实现为包括被测试器件、分选机、和自动测试设备。实时接口可以允许测试机参与对被测试器件的温度控制,例如,使用输入信息作为分选机在运行时的温度控制信息。反之,分选机可以实时提供测量数据,以允许测试机计算此类温度控制信息,例如,包括冷却幅度和/或冷却持续时间和/或冷却时间。
因此,接口为双向专用实时接口允许协同效应,例如,允许测试机、分选机、和器件之间的实时控制回路,如之前所解释的。此外,这样的回路也可以被用来基于所发送的信息(例如,由分选机提供的测量数据以及由自动测试设备确定并提供的适配信息)来适配测试流程。
根据本发明第一方面的进一步实施例,双向专用实时分选机接口被配置为向分选机提供同步信令,用于同步分选机的触发温度控制功能以外的功能。
同步可被执行以在被测试器件的某个预定状况下触发测量。与实现等待语句相反,通过实时接口的同步可以更快和/或更精确。
根据本发明第一方面的进一步实施例,双向专用实时分选机接口被配置为向分选机提供测试站点特定的(test-site specific)信令,以控制温度控制功能。
例如,一些器件(例如,测试站点的器件或站点)具有不同的测试设置(例如,VDD电压),这可能会导致更多的散热。在一些情况下,在触发点(例如,预触发点)向分选机通知哪些站点随后需要被冷却以使能或(例如)确保不发生欠冷却或过热可能是有利的甚至是必要的。利用测试站点特定的信息,可以增加测试例程的灵活性。
根据本发明第一方面的进一步实施例,从分选机接收到的信令是测试站点特定的信令。在多个被测试器件在不同的测试站点的情况下,可以发送关于(例如)被测试器件的具体温度的个体信息。因此,可以单独控制每个被测试器件。因此,可以检测单个器件的温度场热点(甚至热失控),并且可以关闭所述器件而不中断其他器件的测试例程。因此,根据本发明的自动测试设备或分选机可以提供良好的测试速度和良好的测试灵活性。
根据本发明第一方面的进一步实施例,双向专用实时分选机接口被配置为除了提供触发信令外还提供附加信令,该附加信令包括(例如)供分选机或者(例如)仅供分选机在运行时用来(例如)自主确定(例如,计算)或(例如)自主修改温度控制曲线或进行温度调节的实时控制信息。该信息可以包括(例如)PMON(例如,用于监测实时DUT功耗的参数)、TJ(例如,实际DUT结温度)、SITE(例如,站点特定的控制数据)、DUT(例如,DUT特定的控制数据)、TEST(例如,测试特定的响应数据)、FLOW(例如,测试子流程)、和/或有关即将到来的温度热点、热点的持续时间、热点的幅度、站点和器件特定的温度控制数据的信息。
替代地或者另外,附加信令包括关于自动测试设备确定的一个或多个测得值(例如,PMON、TJ)和/或一个或多个测试状态参数(例如,SITE、DUT、TEST、FLOW)的信息,例如,关于即将到来的温度热点、热点的持续时间、热点的幅度、站点和器件特定的温度控制数据的信息。
替代地或者另外,附加信令包括报警信息,例如,一个或多个被测试器件的测试站点特定的温度过高或不足报警信息。提供附加信令使得多种功能的使用能够与前面提到的接口双向性和实时性的优点协同进行。数据传输以及测试适配、测试评估、以及对测试问题的对策可以被更快、更精确地执行,(例如)一方面因为缩短了反应时间,另一方面因为站点特定的适配。
根据根据本发明第一方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为(例如)反应于信令(例如,来自分选机的信令)通过中断测试和/或停用供电和/或通过选择不同的测试和/或者修改一个或多个测试参数(例如,时钟频率、供电电压等)来适配测试流程。
反应可以被(例如)实时执行。例如,被测试器件的温度场热点(甚至热失控)可以通过停用其供电来停止。此外,可以根据来自分选机的信令来适配测试周期。利用不同行为对测试激励作出响应的器件可以被分为不同的质量类别,并且可以被(例如)以不同方式进行进一步测试。测试流程的适配可以提高测试过程的效率和灵活性。因此,测试成本也可以降低。
根据本发明第一方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为反应于信令(例如,来自分选机的信令)而中断测试(例如,通过停用供电)。测试中断可以(例如)针对特定器件单独执行,也可以针对多个器件的测试执行。测试中断可以防止器件损坏,并可以允许快速处理功能异常的器件,以便重启其余器件的测试过程。这样,测试时间即使在存在功能异常的情况下仍然可以缩短,并且可以提供良好的测试灵活性。
根据本发明第一方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为从分选机接收停用信令,该停用信令(例如)指示分选机的异常状态或错误状态、或者温度控制不可靠或超温(例如,温度过高状况)或欠温(例如,温度不足状况)的状态,或者从分选机接收“温度失控”状况(例如,导致一个或多个测试站点的“关闭)。
分选机可以被配置为评估被测试器件的状况并将该状况发送给自动测试设备。如果被测试器件遭受功能异常,则可以向自动测试设备提供停用信令。可以在被测试器件损毁前执行停用,因此可以继续测试其他被测试器件,从而使得即使发生功能异常也可加快测试速度。
根据本发明第一方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为从分选机接收温度警告信令,该温度警告信令(例如)指示超温(例如,温度过高状况)或欠温(例如,温度不足状况)。这可以(例如)允许自动测试设备根据被测试器件的状况来适配测试过程。因此,根据本发明的实施例不仅提供了应对器件故障的可能性,甚至可以防止故障或预测器件故障。这允许快速有效地适配测试。
根据本发明第一方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为响应于从分选机接收到的信令而中断测试。结果,可以防止设备损坏。
根据本发明第一方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为从分选机接收测试站点特定的信令。如前所述,可以单独适配各器件的测试周期。此外,可以根据测试站点特定的信令对器件进行分类和排序。因此,可执行具有高度灵活性的测试。
根据本发明第一方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为响应于从分选机接收到测试站点特定的信令而以测试站点特定地方式中断测试。可以中断单个器件,以便不中断地继续其他器件的测试周期。这可以实现快速整体测试,因此可以降低批量器件的测试成本。
根据本发明第一方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为响应于从分选机接收到信令(例如,响应于可选的测试站点特定的信令,其指示被测试器件或被测试器件站点(例如,测试站点)的超温(例如,温度过高状况))而停用一个或多个被测试器件的供电(例如,关闭站点特定的供电)。
当只有一个或少数被测试器件出现问题(例如,超温)时,特定器件的供电关闭防止了包括多个器件的测试设置出现故障。因此,可以避免器件损坏,并且可以继续测试无功能异常的器件。
根据根据本发明第一方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为响应于从分选机接收到信令(例如,测试站点特定的信令)来影响对被测试器件的数据处理(例如,适配被测试器件的装箱)。例如,在被测试器件发生超温或者被测试器件发生功能异常的情况下,可能影响对所述器件的数据处理,因而不再记录该器件的测量结果和响应。通过实时接口,这可以实时执行,从而可以立即丢弃错误数据,而(例如)不影响对被测试器件批次的总体评估。
根据本发明第一方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为记录从分选机接收到的信令(例如,从分选机接收到的信令),(例如)以提供测试结果或提供关于被测试器件的特性的信息或提供关于测试结果的可靠性的信息。通过实时接口,可以允许更好地同步分选机数据和测试例程,例如,对来自测试机的测试激励和来自分选机的温度数据进行同步化分配。
根据根据本发明第一方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为实时地做出反应,(例如)使得自动测试设备的反应比被测试器件的内部热变化或控制回路的时间常数(例如,温度控制功能的控制回路)更快。利用这样的快速反应,可以避免被测试的过热器件的损坏。此外,可以适配测试参数,以从一开始就防止被测试器件过热。
下面进一步详细解释根据本发明第一方面的进一步实施例。然而,在自动测试设备的背景中解释的优点和示例将被理解为对于相应的分选机类似。因此,上文关于自动测试设备讨论的任何特征、功能、和细节都可以用于、或并入、或适配用于相应的分选机。例如,被配置为提供信令的自动测试设备可以由被配置为接收所述信令的相应分选机代替,反之亦然。作为另一示例,由自动测试设备向分选机提供信令以执行任务可以由相应分选机接收信令并被配置为执行所述任务来代替。
根据本发明第一方面的进一步实施例,分选机被配置为通过双向专用实时测试机接口从自动测试设备接收同步信令,并且其中,分选机被配置为响应于接收到的同步信令而与自动测试设备同步触发(例如,预触发)温度控制功能以外的功能。
根据本发明第一方面的进一步实施例,分选机被配置为通过双向专用实时测试机接口从自动测试设备接收测试站点特定的信令,并且其中,分选机被配置为响应于接收到的测试站点特定的信令而控制温度控制功能。
根据本发明第一方面的进一步实施例,通过测试机接口去往自动测试设备的信令是测试站点特定的信令。
根据本发明第一方面的进一步实施例,分选机被配置为通过实时测试机接口接收触发信令,并且除了接收触发信令外还接收附加信令,该附加信令包括供分选机或仅供分选机在运行时用来(例如)自主确定(例如,计算)或(例如)自主修改温度控制曲线或进行温度调节的实时控制信息。该信息可以(例如)包括PMON(例如,用于监测实时DUT功耗的参数)、TJ(例如,实际DUT结温度)、SITE(例如,站点特定的控制数据)、DUT(例如,DUT特定的控制数据)、TEST(例如,测试特定的响应数据)、FLOW(例如,测试子流程)、和/或有关即将到来的温度热点、热点的持续时间、热点的幅度、站点和器件特定的温度控制数据的信息。
替代地或者另外,该信令包括关于自动测试设备确定的一个或多个测得值(例如PMON、TJ)和/或一个或更多测试状态参数(例如,SITE、DUT、TEST、FLOW)的信息,例如,关于即将到来的温度热点、热点的持续时间、热点的幅度、站点和器件特定的温度控制数据的信息。替代地或者另外,该信令包括报警信息,例如,针对一个或多个被测试器件的测试站点特定的温度过高或不足报警信息。
此外,分选机被配置为使用附加信令来控制一个或多个被测试器件站点的温度,(例如)以确定或修改温度控制曲线或温度调节。
利用分选机使用附加信令可以实现精确的控制温度。提供用于快速温度调节的最新数据的信息可以通过实时接口被实时发送。此外,温度调节器可以考虑通过信令发送的多个参数。根据即将发生的事件的信息,例如,温度热点,可以实施预测性温度控制。
根据根据本发明第一方面的进一步实施例,分选机被配置为通过测试机接口向自动测试设备提供信令,以用于适配测试流程,例如,用于中断测试和/或停用供电和/或用于选择不同的测试和/或者用于修改一个或多个测试参数(例如,时钟频率,供电电压等)。
根据本发明第一方面的进一步实施例,分选机被配置为通过测试机接口向自动测试设备提供停用信令,(例如)以促使一个或多个测试站点“关闭”。因此,在超温的情况下,分选机可以避免器件损坏。由于双向实时接口,来自分选机的即时反馈是可能的,因而能够实现从器件到分选机再到自动测试设备的控制回路。这允许精确、快速、且安全的温度控制。
根据本发明第一方面的进一步实施例,分选机被配置为检测(例如)(例如,测试站点特定的)热功能失常,例如,温度控制不可靠或者超温状况或者欠温状况或者“温度失控”状况的状态、或者分选机的异常状态或错误状态。此外,分选机被配置为响应于检测到功能异常而向自动测试设备提供信令(例如,停用信令或功能异常信令),(例如)以停用自动测试设备中为被测试器件供电的器件电源。
根据本发明第一方面的进一步实施例,分选机被配置为通过测试仪接口向自动测试设备提供温度警告信号,(例如)用于指示超温(例如,温度过高状况)或欠温(例如,温度不足状况)。
根据本发明第一方面的进一步实施例,分选机被配置为通过测试机接口向自动测试设备提供中断信令,(例如)以中断测试或中断针对特定被测试器件或被测试器件站点的测试。
根据本发明第一方面的进一步实施例,分选机被配置为通过测试机接口向自动测试设备提供测试站点特定的中断信令,(例如)以中断测试或中断针对特定被测试器件或被测试器件站点的测试。
根据本发明第一方面的进一步实施例,分选机被配置为通过测试机接口向自动测试设备提供测试站点特定的信令。
根据本发明第一方面的进一步实施例,分选机被配置为通过测试机接口向自动测试设备提供停用信令,以用于停用一个或多个被测试器件的供电,(例如)以通过测试站点特定的方式来关闭测试站点特定的供电。
根据本发明第一方面的进一步实施例,分选机被配置为使用通过实时测试机接口去往自动测试设备的信令来影响对被测试器件的数据处理(例如,装箱和数据记录)。
根据本发明第一方面的进一步实施例,分选机被配置为通过测试机接口向自动测试设备提供信令,以供自动测试设备进行记录。分选机可以检测被测试器件的特殊事件或行为。通过实时接口,可以为自动测试设备提供记录(例如)此类器件的测试数据以便进一步分析的信号。因此,可以提供灵活的自适应测试。
根据本发明第一方面的进一步实施例,分选机被配置为通过测试机接口(例如,通过无拥塞和/或无阻塞测试机接口)实时(例如,低延时,例如,小于1ms或甚至小于1微秒的延时)向自动测试设备提供信令,以用于实现自动测试设备响应于所提供的信号的实时反应。
根据第二方面的发明概述
根据本发明第二方面的实施例包括一种用于测试被测试器件的自动测试设备(例如,“测试机”),该自动测试设备包括实时分选机接口,例如,具有触发功能的接口(例如,“固定端点接口”),(例如)布置在测试头上,该测试头(例如)包括多条线路(例如,被适配用于通信任务的通信信道);但(例如)没有单独的信号线。
分选机接口可以(例如)是可选的双向专用接口,例如,被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;分选机接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,分选机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、和/或应用特定的接口。此外,该接口除了可以被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以(例如)被直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以(例如)比现有的另外的通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使得接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。该接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,实时分选机接口被配置为向分选机提供触发(例如,预触发)信令,分选机可以(例如)在被测试器件板或被测试器件接口上加载和卸载芯片,并且可以(例如)控制一个或多个被测试器件被测试时的一个或多个(例如,物理、非电气)参数,例如,温度,以触发(例如,预触发)(例如)主动温度控制(例如,调节)功能,例如,在器件的预期温度变化或器件的预期功耗变化之前的温度控制功能,例如,主动温度控制的预冷却或预加热功能。
此外,实时分选机接口被配置为向分选机提供同步信令,用于同步分选机的触发(例如,预触发)温度控制功能以外的功能。
根据本发明第二方面的进一步实施例包括一种分选机,用于与自动测试设备一起用来测试被测试器件,该分选机包括实时测试机接口,例如,具有触发功能的接口(例如,“固定端点接口”)。
测试机接口可以是(例如)可选的双向专用接口,(例如)被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;分选机接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,测试机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、应用特定的接口。此外,该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以(例如)被直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以(例如)比现有的另外的通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使得接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。该接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,分选机(可以(例如)在被测试器件板或被测试器件接口上加载和卸载芯片并且可以(例如)控制一个或多个被测试器件被测试时的一个或多个(例如,物理、非电气)参数,例如,温度)被配置为通过测试机接口从自动测试设备接收触发信令,并且分选机被配置为响应于接收到的触发信令而触发(例如,预触发)温度控制(例如,调节)功能。
此外,分选机被配置为通过测试机接口从自动测试设备接收同步信令,并且分选机被配置为响应于接收到的同步信令而与自动测试设备同步触发(例如,预触发)温度控制功能以外的功能。
根据本发明第二方面的进一步实施例包括一种方法,(例如)以供自动测试设备(例如,“测试机”)用来测试被测试器件,其中,该方法包括向分选机提供触发(例如,预触发)信令,分选机可以(例如)在被测试器件板或被测试器件接口上加载和卸载芯片并且可以(例如)控制一个或多个被测试器件被测试时的一个或多个(例如,物理、非电气)参数,例如,温度,以便通过实时处理器接口触发(例如,预触发)(例如)主动温度控制(例如,调节)功能,例如,在预期设备温度变化或预期设备功耗变化之前的温度控制功能,例如,主动温度控制的预冷却或预加热功能。
分选机接口可以是(例如)可选的双向专用接口,例如,被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;分选机接口可以(例如)是应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,分选机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、应用特定的接口。此外,该接口除了可以被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口(例如)可以被直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以(例如)比现有的另外的通信接口更快;使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使得接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。例如,该接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,分选机接口可以是例如具有触发功能的接口(例如,“固定端点接口”),并且可以被布置在测试头上,例如,包括多条线路(例如,被适配用于通信任务的通信信道);例如,没有单独的(例如,单个的、专用的)信号线。换言之,例如,有一个通信通道,既用于触发也用于通信。替代地,也可以有多个通信信道,其中,触发是通过这些通信信道中的(除了触发功能)还用于通信的通信信道执行的。此外,该方法包括通过实时分选机接口向分选机提供同步信令,并且该方法包括同步分选机的触发(例如,预触发)温度控制功能以外的功能。
根据本发明第二方面的进一步实施例包括一种方法,(例如)用于与分选机和/或自动测试设备一起用来测试被测试器件,其中,该方法包括通过实时测试机接口(例如,具有触发功能的接口,例如,“固定端点接口”)从自动测试设备接收触发信令,并且其中,该方法包括响应于接收到的触发信令而触发(例如,预触发)温度控制(例如,调节)功能。
测试机接口可以是(例如)可选的双向专用接口,例如,被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;例如,分选机接口可以是应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,测试机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、和/或应用特定的接口。此外,该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以(例如)被直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以(例如)比现有的另外的通信接口更快;使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使得接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。例如,该接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,该方法包括通过测试机接口从自动测试设备接收同步信令,并且该方法包括响应于接收到的同步信令而与自动测试设备同步触发(例如,预触发)温度控制功能以外的功能。
根据第二方面的进一步实施例包括一种测试系统,包括本文定义的自动测试设备和本文定义的分选机。
根据第二方面的进一步实施例包括一种测试系统,包括本文定义的自动测试设备和本文定义的分选机。
根据第二方面的进一步实施例包括计算机程序,该计算机程序在计算机上运行时用于执行根据实施例的方法。
根据第二方面的进一步实施例包括一种测试单元,包括根据实施例的分选机和根据实施例的自动测试设备,其中,自动测试设备的分选机接口与分选机的测试机接口相耦合。
根据本发明第二方面的实施例基于执行自动测试设备和分选机的同步的思想,其中在包括自动测试设备的实施例(例如,在自动测试设备侧)中使用实时分选机接口,和/或其中,相应地在包括分选机的实施例(例如,在分选机侧)中使用实时测试机接口。
下面将在自动测试设备的背景下解释根据本发明第二方面的实施例的概念。基本思想将被理解为对于相应分选机和与此类自动测试设备和/或分选机一起使用的方法类似。因此,本文关于自动测试设备讨论的任何特征、功能、和细节可以单独或组合地用在(例如,以相同或类似的方式)分选机、测试系统、测试单元和/或用于自动测试设备、分选机、测试系统、或测试单元的方法中。
根据实施例,自动测试设备包括实时分选机接口,其中所述接口被配置为向分选机提供触发信令以触发温度控制功能。然而,除此之外,实时分选机接口还被配置为向分选机提供同步信令,用于同步分选机的触发温度控制功能以外的功能。使用实时接口,测试机和分选机可以交换多种信息。该信息可以包括关于被测试器件的温度信息、器件状态或状况、或者可能与器件测试相关的任何其他信息。测试被测试器件可以是自动测试设备(例如,示例测试机)和分选机的相互作用。测试机可以为被测试器件提供激励,分选机可以监督器件(例如,监测器件的温度或器件的任何其他环境条件)。同步信令使能测试机和分选机之间的同步。这是有益的或者在某些情况下甚至是必要的,以便将测试机数据分配给分选机数据。如果没有确切信息,例如,精确的定时信息、因果关系信息、激励和测量信息,测试结果或评估可能不太准确。实时接口允许测试机和分选机之间快速同步。可以不需要等待语句,从而在测试机和分选机之间提供非常准确的同步。因此,可以执行对被测试器件的改进测试。
此外,测试机和分选机之间的同步允许它们两者更好地合作。测试机对被测试器件的激励可以相对于分选机的最新信息进行适配。如果测试机和分选机不同步,则可能很难在足够的时间内对事件(例如,分选机检测到的被测试器件的超温)作出反应。使用实时接口,可能避免器件损坏,例如,因为可能不需要遵守用于测试机和分选机的同步的等待语句。
除了适配外,即使是简单的测量也可以由经过同步的测试机和分选机而有利地执行。例如,分选机可能被命令在特定条件下(例如,在激励后的特定时间后)测量被测试器件。当测试机和分选机被同步时,这样的测量很容易被执行。
根据本发明第二方面的实施例允许对被测试器件进行高度灵活和自适应的测试。发明人认识到,实时分选机接口允许提供上述同步信令,作为提供例如超过仅触发温度控制功能的附加功能的信令。因此,自动测试设备可以向分选机提供附加命令或指令或指示,例如,同步测量指令。例如,为了同步测试的开始或测试序列的开始,可以向分选机发送校准指令。信息的实时(例如,即时)传输可允许分选机与测试机结合进行校准和扩展测量例程。
根据本发明第二方面的进一步实施例,实时分选机接口被配置为基于去往分选机的同步信令来实现与分选机的主动同步,并且主动同步是无需等待插入的同步。
实时接口可以允许无延迟(例如,延迟具有等待插入的形式)的同步。自动测试设备可以准确地通知分选机何时测量。此外,通过使用实时接口,可以将测量结果与器件的激励或状态精确同步,这比传统的等待插入有优势(传统的等待插入可能导致有关器件的状态和测量的精确时间的不确定)。此外,主动同步可以显著减少测试时间。
此外,例如,在双向接口的情况下,可以以激励-响应方式执行主动同步。自动测试设备可以向分选机发送激励,分选机可以利用对器件特性(例如,温度)的测量结果作出响应。
根据本发明第二方面的进一步实施例,实时分选机接口被配置为向分选机发送校准定时信息(例如,作为同步信令),以确定分选机的校准(例如,自校准)的定时,其中,该校准(例如)与测试流程(例如,测试流程中的预定阶段)同步地执行。
由于测量的精确校准和定时信息,可以改进测试激励和测量数据(例如,分选机的测量数据)之间的分配,这可能有助于更好(更短)的测试时间。例如,通过使用定时同步可以避免不必要的等待时间。
根据本发明第二方面的进一步实施例,实时分选机接口被配置为发送(例如)作为同步信令的信令,该信令指示被测试器件被以预定方式通电、偏置、或初始化,例如,以适合分选机或调节回路的校准(或自校准)的方式。这可以允许分选机例如在自动测试设备调整针对被测试器件的信令后对(例如)供电条件的立即校准,这可以操控被测试器件以提供参考信号,例如,参考温度。利用参考信号,可以进一步校准分选机测量结果。实时接口可以允许分选机的即时反应(例如,快速反应,实时反应),以便在被测试器件处于有利于校准的预定状态的某个时间点以很小的延迟进行校准。
根据本发明第二方面的进一步实施例,实时分选机接口被配置为在不同的器件或测试条件达到时(例如,当被测试器件的不同供电状态或加热状态或偏置状态或初始化状态达到时)发送信令。此类状态可能(例如)适用于分选机的两个或更多个不同的校准测量。此外,预计这些状态可能会(例如)导致不同的当前被测试器件温度,例如,适于分选机的校准的不同被测试器件温度。
通过发送所述信令,可以有利地使用自动测试设备和分选机的同步。为了精确测量,了解测量的时间和测量条件可能会有所帮助。利用实时接口,此类信息可以被发送并且在到达(例如)分选机时过期。
根据本发明第二方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为提供同步信令以触发分选机的一次或多次温度读数,例如,在被测试器件偏置后并且在有源器件测试开始之前的第一次温度读数(例如,在器件被偏置但尚未用一个或多个测试模式激励的预测试阶段)以及测试开始后的第二次温度读数。
可以使用同步信令作为校准信令。自动测试设备可以将被测试器件设置为校准状态,然后通过分选机接口将同步信号从ATE发送至分选机。分选机可以在预定校准状态下执行用于校准的第一次温度读数或测量,然后执行其他测量。通过实时接口,分选机测量可以在ATE向器件提供预定信号(例如,一定的功率)的正确时间点被执行。这可以实现精确、快速的测量。
根据本发明第二方面的进一步实施例,实时分选机接口被配置为基于去往分选机的同步信令来使能热二极管校准。此外,热二极管校准包括增量温度测量,并且实时分选机接口被配置为向分选机发送实时测量定时信息以用于热二极管校准。
热二极管温度特性会高度依赖于工艺。例如,这可以在测试中通过增量温度测量来消除。为了在正确的点(例如,时间点和/或被测试器件的点)测量温度,可以有利地使用分选机和ATE之间的快速精确同步。可以在不同的器件或测试条件(例如,无供电模式或通电模式)下进行测量,(例如)以补偿(例如)泄漏电流或器件开启泄漏电流、或在此校准步骤中可能影响温度测量的加热效应。因此,可以执行精确且快速的热二极管校准。
根据本发明第二方面的进一步实施例,同步信令包括(例如)用于分选机的测量的测试站点特定的时间信息。
如上文所述,利用测试站点特定的时间信息,可以对多个被测试器件执行精确且快速的测量。可以分别针对每个被测试器件执行同步,以提供器件激励和测量数据的精确分配。
根据根据本发明第二方面的进一步实施例,同步信令包括(例如)测试站点特定的测试状态信息或器件状态信息,(例如)以向分选机通知测试流程和/或调度分选机的测量和/或触发预测性温度控制(例如,“P1”或“P2”)。
利用测试站点特定的测试状态信息,分选机可以适配温度测量调度,以关注可能过热的器件(例如,因为它们接收大量供电)。这样可以实现对于被测试器件的更快测试和更好保护。
下面进一步详细解释根据本发明第二方面的进一步实施例。然而,在自动测试设备的背景下解释的优点和示例将被理解为对于相应的分选机是类似的。因此,上文关于自动测试设备讨论的任何特征、功能、和细节都可以用于、或并入、或被适配用于相应的分选机。例如,被配置为提供信令的自动测试设备可以由被配置为接收所述信令的相应分选机代替,反之亦然。作为另一示例,由自动测试设备向分选机提供信令以执行任务可以由相应分选机接收信令并被配置为执行所述任务来代替。
根据本发明第二方面的进一步实施例,分选机被配置为通过测试仪接口从自动测试设备接收与自动测试设备主动同步的信令。此外,分选机被配置为基于同步信令来与自动测试设备执行主动同步,该主动同步是无需等待插入的同步。
根据本发明第二方面的进一步实施例,分选机被配置为通过测试机接口从自动测试设备接收校准定时信息(例如,作为同步信令),以确定校准(例如,自校准)定时,该校准(例如)可以与测试流程(例如,测试流程中的预定阶段)同步执行。此外,分选机被配置为基于校准定时信息来确定校准定时。
根据本发明第二方面的进一步实施例,分选机被配置为通过测试机接口从自动测试设备接收信令(例如,作为同步信令),该信令指示被测试器件被以预定方式(例如,适合分选机的校准或自校准的方式)调适(conditioned)、通电、偏置、或初始化。
根据本发明第二方面的进一步实施例,分选机被配置为在不同的器件或测试条件达到时(例如,在被测试器件的不同供电状态或加热状态或偏置状态或初始化状态达到时)通过测试机接口从自动测试设备接收信令。此类状态可以(例如)适用于分选机的两个或更多个不同的校准测量。此外,此类状态可能会(例如)导致不同的当前被测试器件温度,例如,适合分选机的校准的不同被测试器件温度。
根据本发明第二方面的进一步实施例,分选机被配置为通过测试机接口从自动测试设备接收用于触发一次或多次温度读数的信令。此外,分选机被配置为基于同步信令来执行(例如)用于温度测量的校准的一次或多次温度测量,例如,在被测试器件偏置后并且在有源器件测试开始前的第一次温度读数(例如,在预测试阶段,器件被偏置但尚未用一个或多个测试模式激励)以及测试开始后的第二次温度读数。
根据本发明第二方面的进一步实施例,分选机被配置为基于通过测试机接口从自动测试设备接收到的同步信令来执行热二极管校准。此外,热二极管校准包括增量温度测量;分选机被配置为(例如)使用由同步信令确定的定时来执行增量温度测量。此外,分选机被配置为通过实时测试机接口从自动测试设备接收实时测量定时信息,以用于热二极管校准。
根据本发明第二方面的进一步实施例,同步信令包括(例如)用于分选机的测量的测试站点特定的时间信息。
根据本发明第二方面的进一步实施例,同步信令包括(例如)测试站点特定的测试状态信息或器件状态信息,(例如)以向分选机通知测试流程和/或调度分选机的测量和/或触发预测性温度控制(例如,“P1”或“P2”)。
根据第三方面的发明概述
根据本发明第三方面的实施例包括一种用于测试被测试器件的自动测试设备(例如,“测试机”),包括实时分选机接口,例如,具有触发功能的接口(例如,“固定端点接口”),(例如)布置在测试头上,该测试头(例如)包括多条线路(例如,被适配用于通信任务的通信信道);例如,没有单独的信号线。
分选机接口可以是(例如)可选的双向专用接口,例如,被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信。分选机接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,分选机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、和/或应用特定的接口。此外,该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以被(例如)直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以比(例如)现有的另外的通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),使得接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。该接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,实时分选机接口被配置为向分选机提供用于多个测试站点的测试站点特定的信令(例如,触发或预触发),以控制(例如,触发或预触发)(例如)主动温度(例如,调节)控制,例如,在预期器件温度变化或预期器件功耗变化之前的温度控制功能,例如,主动温度控制的预冷却或预加热功能。
分选机可以(例如)被配置为在被测试器件板或被测试器件接口上加载和卸载芯片,并且可以被配置为(例如)通过共享信号链路(例如,共享信号线或共享光学链路)控制一个或多个被测试器件被测试时的一个或多个(例如,物理、非电)参数,例如,温度,或者(例如)包括站点ID。
根据本发明第三方面的进一步实施例包括一种分选机,用于与自动测试设备一起用来测试被测试器件,该分选机包括实时测试机接口,例如,具有触发功能的接口(例如,“固定端点接口”)。
测试机接口可以是(例如)可选的双向专用接口,例如,被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;分选机接口可以(例如)是应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,测试机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、和/或应用特定的接口。此外,该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以被(例如)直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以比(例如)现有的另外的通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使得接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。该接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,分选机被配置为通过测试机接口从自动测试设备接收测试站点特定的信令(例如,触发或预触发),并且分选机被配置为响应于接收到的测试站点特定的信令而控制(例如)主动温度控制(例如,调节)功能,例如,主动温度控制的预冷却功能。
根据本发明第三方面的进一步实施例包括一种方法,用于与自动测试设备(例如,“测试机”)一起用来测试被测试器件,其中,该方法包括通过实时分选机接口向分选机提供(例如)用于多个不同测试站点的测试站点特定的信令(例如,触发或预触发),以控制(例如,从而控制)(例如,触发或预触发)(例如)主动温度控制(例如,调节)功能,例如,在预期器件温度变化之前或者预期器件功耗变化之前的温度控制功能,例如,主动温度控制的预冷却或预加热功能。
分选机可以(例如)被配置为在被测试器件板或被测试器件接口上加载和卸载芯片,并且可以(例如)被配置为通过共享信号链路(例如,共享信号线或共享光学链路)控制一个或多个被测试器件被测试时的一个或多个(例如,物理、非电)参数,例如,温度,或者包括站点ID。
分选机接口可以是(例如)布置在测试头上的、具有触发功能的接口(例如,“固定端点接口”),其中,测试头(例如)包括多条线路(例如,被适配用于通信任务的通信信道);例如,没有单独的信号线。
分选机接口可以是(例如)可选的双向专用接口,例如,被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;分选机接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,分选机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、和/或应用特定的接口。此外,该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以被(例如)直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以比(例如)现有的附加通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使得接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。例如,该接口可以是应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
根据本发明第三方面的进一步实施例包括一种方法,用于与分选机和/或自动测试设备一起用来测试被测试器件,其中,该方法包括通过实时测试机接口(例如,具有触发功能的接口,例如,“固定端点接口”)从自动测试设备接收测试站点特定的信令(例如,触发或预触发)。此外,该方法包括响应于接收到的测试站点特定的信令而控制(例如)主动温度控制(例如,调节)功能,例如,主动温度控制的预冷却功能。
测试机接口可以是(例如)可选的双向专用接口,例如,被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;分选机接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,测试机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、和/或应用特定的接口。此外,该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以被(例如)直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以比(例如)现有的其他通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使得接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。例如,该接口可以是应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
根据第三方面的进一步实施例包括一种测试系统,包括本文定义的自动测试设备和本文定义的分选机。
根据第三方面的进一步实施例包括一种测试系统,包括本文定义的分选机和本文定义的分选机。
根据第三方面的进一步实施例包括一种计算机程序,其中,该计算机程序在计算机上运行时用于执行根据实施例的方法。
根据第三方面的进一步实施例包括一种测试单元,包括根据实施例的分选机和根据实施例的自动测试设备,其中,自动测试设备的分选机接口与分选机的测试机接口相耦合。
下面将在自动测试设备的背景下解释根据本发明第三方面的实施例的思想。基本思想将被理解为对于相应分选机和用于此类自动测试设备和/或分选机的方法是类似的。因此,本文关于自动测试设备讨论的任何特征、功能、和细节可以单独或组合地用在(例如,以相同或类似的方式)分选机、测试系统、测试单元、和/或用于自动测试设备、分选机、测试系统、或测试单元的方法中。
根据本发明第三方面的实施例基于通过实时分选机接口从自动测试设备向分选机提供测试站点特定的信令的思想。
实时分选机接口使得自动测试设备能够在一定的时间跨度(例如,足够短的时间跨度)内为分选机提供相关数据,以便分选机能够基于所提供的数据执行反应。此外,此信息可以是测试站点特定的。除了使能自动测试设备和分选机之间的实时交互外,分选机还可以被提供以针对多个被测试器件的不同的信息。
因此,测试例程可以被实时适配用于特定的被测试器件。例如,为了调度并执行温度测量,分选机可以被告知特定的被测试器件的即将发生的事件(例如,供电功率增加)。此外,温度控制可以由(例如)分选机基于关于即将到来的温度升高的信息执行。例如,可以通过触发信令(例如,预触发信令)触发预测性冷却。此外,可以使用测试站点特定的信息,以准备对特定的被测试器件进行冷却甚至关闭特定的被测试器件,以防止损坏并能够继续测试(例如)其余被测试器件。
发明人认识到,使用实时接口可以增加测试灵活性。由于信息可以在过期之前被发送和接收,因此测试可以被精确地针对多个被测试器件中的每个被测试器件进行适配。
此外,发明人已经认识到,多个被测试器件中的器件在响应激励时可能会表现出不同的行为或反应。这些器件可能会受到制造变化的影响,因此即使是多个类似或相同的被测试器件(例如,就其规格而言相同的器件),即使在被提供以相同的输入信号时,也可能提供不同的输出信号。此外,一些器件可能是非确定性的。系统可能包括高度的复杂性,因此很难甚至不可能预测测试时间或散热(例如,片上系统(SoC)形式的被测试器件)。
因此,根据本发明的实施例允许对测试进行测试站点特定的适配,例如,以应对非同质的被测试器件行为。测试(例如,冷却和加热)可以针对(例如,每个)被测试器件的个体特性进行适配。
根据本发明第三方面的进一步实施例,实时分选机接口被配置为提供具有以下一项或多项信息的所述测试站点特定的信令:测试站点特定的报警、测试站点特定的触发(例如,预触发)、识别信息(例如,ID)、测试站点特定的温度调整(例如,冷却)信息、测试站点特定的设置信息(例如,VDD电压信息)、测试站点特定的(例如)预期散热信息;测试站点特定的定时信息(例如,温度控制定时信息)。
信令可以被用来发送多个参数,这些参数可以被用来优化被测试器件的测试。因此,可以改进对个体被测试器件的热管理。
根据本发明第三方面的进一步实施例,测试站点特定的信令包括测试站点识别信息和调节信息(例如,定时信息、控制幅度信息、控制持续时间信息))的组合。此外,测试站点识别信息被配置为(例如)在分选机中使能调节信息的测试站点特定的关联。
特定的测试站点以及(例如,因此)特定的被测试器件可以(例如)与一组特定的调节信息相关联、或链接、或相关。这组信息可以(例如)被存储在分选机中并被定期或在必要时(例如,当自动测试设备更新被测试器件或测试站点的调节信息时)更新。基于调节信息息和测试站点识别信息,分选机可以调度和/或优化其与一个或多个被测试器件的交互(例如,温度管理)。因此,测试可以被更高效地执行,例如,因为测试可以针对每个被测试器件进行适配。
根据本发明第三方面的进一步实施例,测试站点识别信息包括测试站点ID;和/或测试站点ID被调制到测试站点特定的信令上。使用测试站点ID可以提供易于实施的方法来分别识别特定的测试站点或特定被测试器件。对测试站点ID的调制可以在自动测试设备和分选机之间提供良好的数据传输效率,并可以允许快速数据传输。
根据本发明第三方面的进一步实施例,调节信息包括定时信息(例如,何时冷却或加热或延迟)和/或控制幅度信息(例如,冷却幅度)和/或者控制持续时间信息(例如,冷却持续时间)。对定时信息的访问可以允许分选机与自动测试设备或者(例如)测试周期同步。因此,可以执行充分的冷却或加热。此外,可以发送用于测量的特定时间点,以提供用于被测试器件的调节的(例如)温度信息。这可以提高测试效率,并可以防止被测试器件的温度功能失常。
根据本发明第三方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为提供用于多个测试站点的单个(例如,共用)触发(例如,预触发)信令以及不同的站点特定的延迟信息,该信息描述(例如)由单个共用触发信令定义的触发事件与开始针对不同测试站点执行热预调适操作之间的延迟。
可以通过发送基础信号和测试站点相关适配信号,或者发送基础信息和检测站点相关信息来提高数据传输效率。可以发送共用触发(例如,关于测试或测试顺序的开始的信息),例如,其中多个被测试器件被提供以供电电压。可以通过站点特定的延迟信息向分选机提供(例如)关于器件的功率峰值或激励的定时信息的更详细信息,例如,使得分选机被提供以有关何时测量温度或何时冷却或加热特定的被测试器件的信息。
根据本发明第三方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为通过以下方式执行不同站点的测试流程,即在不同的测试流程中的不同时间达到相应的状态,并且其中,自动测试设备被配置为响应于达到各测试流程的预定状态而提供站点特定的信令。这可以允许对每个被测试器件进行高度独立的测试。此外,通过向分选机提供站点特定的信令,可以获得精确的测试结果。因此,分选机可以对被测试器件根据相应的预定状态来调度被测试器件操控(例如,加热或冷却)或测量。
下面进一步详细描述根据本发明第三方面的进一步实施例。然而,在自动测试设备的背景中解释的优点和示例将被理解为对于相应的分选机是类似的。因此,上文关于自动测试设备讨论的任何特征、功能、和细节都可以用于、并入、或被适配用于相应的分选机。例如,被配置为提供信令的自动测试设备可以由被配置为接收所述信令的相应分选机代替,反之亦然。作为另一示例,由自动测试设备向分选机提供信令以执行任务可以由相应分选机接收信令并且被配置为执行所述任务来代替。
根据本发明第三方面的进一步实施例,实时测试机接口被配置为通过测试机接口从自动测试设备接收测试站点特定的信令,该信令具有以下的一项或多项信息:测试站点特定的报警、测试站点特定的触发(例如,预触发)、识别信息(例如,ID)、测试站点特定的温度调整(例如,冷却)信息、测试站点特定的设置信息(例如,VDD电压信息)、测试地点特定的(例如,预期的)散热信息、测试站点特定的定时信息(例如,温度控制定时信息)。
根据本发明第三方面的进一步实施例,测试站点特定的信令包括测试站点识别信息和调节信息(例如,定时信息、控制幅度信息、控制持续时间信息)的组合,并且测试站点识别信息被配置为在(例如)分选机中使能调节信息的测试站点特定的关联。
根据本发明第三方面的进一步实施例,测试站点识别信息包括测试站点ID;并且测试站点ID被调制到测试站点特定的信令上。
根据本发明第三方面的进一步实施例,调节信息包括定时信息(例如,何时冷却或加热或延迟)和/或控制幅度信息(例如,冷却幅度)和/或者控制持续时间信息(例如,冷却持续时间)。
根据本发明第三方面的进一步实施例,分选机被配置为通过测试机接口从自动测试设备接收用于多个测试站点的单个(例如,共用)触发(例如,预触发)信令以及不同的站点特定的延迟信息,该信息描述(例如)由单个共用触发信令定义的触发事件与开始对不同测试站点执行热预调适操作之间的延迟。
根据第四方面的发明概述
根据本发明第四方面的实施例包括一种分选机,用于与自动测试设备一起用来测试被测试器件,该分选机包括实时测试机接口,例如,具有触发功能的接口(“固定端点接口”)。
此外,实时测试机接口被配置为向自动测试设备提供测试站点特定的信令,(例如)以控制温度控制功能或影响或适配测试流程(例如,测试站点特定的关闭)。
测试机接口可以是(例如)可选的双向专用接口,例如,被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;分选机接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,测试机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、和/或应用特定的接口。此外,该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以(例如)被直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以比(例如)现有的另外的通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。例如,该接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
根据本发明第四方面的进一步实施例包括一种用于测试被测试器件的自动测试设备(例如,“测试机”),其包括实时分选机接口(例如,具有触发功能的接口,例如“固定端点接口”),(例如)布置在测试头上,该测试头(例如)包括多条线路(例如,被适配用于通信任务的通信信道);例如,没有单独的信号线。
此外,自动测试设备被配置为通过分选机接口从分选机接收测试站点特定的信令。此外,自动测试设备可以(例如)被配置为响应于接收的测试站点特定的信令而控制温度控制功能(例如,站点特定的关闭),或者考虑测试站点特定的信令,或者记录测试站点特定的信令,或者响应于测试站点特定的信令而适配测试流程。
分选机接口可以是(例如)可选的双向专用接口,例如,被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;分选机接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,分选机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、和/或应用特定的接口。此外,该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以(例如)被直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以比(例如)现有的另外的通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。该接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
根据本发明第四方面的进一步实施例包括一种方法,用于与分选机和/或自动测试设备一起用来测试被测试器件,其中该方法包括通过实时测试机接口(例如,具有触发功能的接口,例如“固定端点接口”)向自动测试设备提供测试站点特定的信令,(例如)以控制温度控制功能或影响或适配测试流程(例如,测试站点特定的关闭)。
测试机接口可以是(例如)可选的双向专用接口,例如,被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;分选机接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,测试机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、应用特定的接口。此外,该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以(例如)被直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以比(例如)现有的另外的通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。该接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
根据本发明第四方面的进一步实施例包括一种方法,(例如)以供自动测试设备(例如,“测试机”)用来测试被测试器件,其中该方法包括通过(例如)布置在测试头上的实时分选机接口(例如,具有触发功能的接口,例如“固定端点接口”)从分选机接收测试站点特定的信令,该测试头(例如)包括多条线路(例如,被适配用于通信任务的通信信道);例如没有单独的信号线。可选地,自动测试设备可以被配置为(例如)响应于接收的测试站点特定的信令而控制温度控制功能,或者考虑测试站点特定的信令,或者记录测试站点特定的信令,或者响应于测试站点特定的信令而适配测试流程。
分选机接口可以是(例如)可选的双向专用接口,例如,被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;分选机接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
此外,分选机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、应用特定的接口。此外,该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快。该接口可以是(例如)低延时接口,例如,支持实时的接口和/或快速接口。该接口可以(例如)被直接布置在测试头和分选机之间。作为实时接口,该接口可以比(例如)现有的另外的通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒。该接口可以是(例如)应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令。
根据第四方面的进一步实施例包括一种测试系统,包括本文定义的自动测试设备和本文定义的分选机。
根据第四方面的进一步实施例包括一种测试系统,包括本文定义的分选机和本文定义的分选机。
根据第四方面的进一步实施例包括一种计算机程序,该计算机程序在计算机上运行时用于执行根据实施例的方法。
根据第四方面的进一步实施例包括一种测试单元,包括根据实施例的分选机和根据实施例的自动测试设备,其中,自动测试设备的分选机接口与分选机的测试机接口相耦合。
下面将在分选机的背景中解释根据本发明第四方面的实施例的思想。基本思想将被理解为对于相应的自动测试设备以及与此自动测试设备和/或分选机一起使用的方法是类似的。因此,本文关于分选机讨论的任何特征、功能、和细节可以单独或组合地用在(例如,以相同或类似的方式)自动测试系统、测试系统、测试单元、和/或用于自动测试设备、分选机、测试系统、或测试单元的方法中。
根据本发明第四方面的实施例基于通过实时测试机接口向自动测试设备提供测试站点特定的信令的思想。分选机可以被配置为个体地测量被测试器件的温度。例如,如果发生功能失常,则一个被测试器件可能会出现温度失控。例如,在对被测试器件进行高功率供电的测试周期中,这可能会导致被测试器件即将损毁。实时测试机接口可以防止此类器件损毁。关于温度升高的信息可以被从分选机实时(例如,在短于对被测试器件的内部处理的时间常数的时间跨度内)发送到自动测试设备。自动测试设备可以关闭发生功能失常的被测试器件,以防止器件损毁。这可以允许继续测试其他被测试器件。因此,可以缩短测试时间,防止器件损坏。
除了功能失常外,自动测试设备还可以使用分选机信息(例如,温度)或其他信息(例如,分选机确定的器件状况)来适配测试例程。可以根据测试结果按质量实时对器件进行分类,并且可以根据器件的类别对测试进行适配。
此外,可以使用多个被测试器件的个体温度信息,以(例如)通过调整冷却时间或者在向器件发送新激励之前的短暂延迟来适配测试。这可以提高测试效率,因为可以防止被测试器件过热。
根据本发明第四方面的进一步实施例,分选机被配置为检测(例如,被测试器件的)温度功能失常(例如,温度失控)或(例如,温度信号的)连接断开,或者分选机无法再冷却器件。此外,测试站点特定的信令是测试站点特定的报警,并且分选机被配置为使能测试站点特定的报警处理和/或测试站点特定的关毕(例如,测试站点特定的供电关闭)。
实时接口可以实现快速对策,例如,在温度失控的情况下关闭供电。因此,分选机可以被配置为检测任何被测试器件的温度功能失常(例如,测试站点特定的)。分选机可以向自动测试设备提供信令,以防止器件损毁,例如,以允许以(例如)下一个激励之前的附加延迟对器件进行冷却。因此,可以提高测试效率。
根据本发明第四方面的进一步实施例,分选机被配置为使用通过实时测试机接口去往自动测试设备的信令来影响对被测试器件的数据处理(例如,装箱和数据记录)。分选机可以(例如)被配置为检测被测试器件的异常行为,并且因此可以启动数据记录(例如,记录在自动测试设备中或者记录在被测试器件中),以便对事件进行分析。另一方面,被测试器件的功能失常可以被分选机检测到,因此可以停止数据记录,例如,以不损坏一批器件的统计数据。因此,可以提高测试精度并改善数据采集。
根据本发明第四方面的进一步实施例,测试站点特定的信令包括测试站点识别信息和调节信息(例如,定时信息、控制幅度信息、控制持续时间信息)的组合。此外,测试站点识别信息被配置为使能(例如,在分选机中)调节信息的测试站点特定的关联。
特定的试验站点以及因此特定的被测试器件可以(例如)与一组特定的调节信息相关联或链接或与之相关。这组信息可以(例如)被存储在自动测试设备中并被定期更新或在必要时更新(例如,当分选机更新被测试器件或测试站点的调节信息时)。根据调节信息和测试站点识别信息,自动测试设备可以适配对于特定的被测试器件的测试。因此,测试可以被更高效地执行,例如,因为测试可以针对每个被测试器件进行适配。
根据本发明第四方面的进一步实施例,测试站点识别信息包括测试站点ID;和/或测试站点ID被调制到测试站点特定的信令上。使用测试站点ID可以提供易于实施的方法来分别识别特定的测试侧或特定的被测试器件。测试站点ID的调制可以在分选机和自动测试设备之间提供良好的数据传输效率,并允许快速数据传输。
根据本发明第四方面的进一步实施例,调节信息包括定时信息(例如,何时冷却或加热或延迟)和/或控制幅度信息(例如,冷却幅度)和/或者控制持续时间信息(例如,冷却持续时间)。
对定时信息的访问允许自动测试设备与分选机同步。因此,可以执行充分的冷却或加热。这可以提高测试效率,并可以防止被测试器件的温度功能失常。
下面进一步详细解释根据本发明第四方面的进一步实施例。然而,在分选机的背景中解释的优点和示例将被理解为对于相应的自动测试设备是类似的。因此,上文关于自动测试设备讨论的任何特征、功能、和细节都可以用于、或并入、或被适配用于相应的分选机。例如,被配置为提供信令的分选机可以由被配置为接收所述信令的相应自动测试设备代替。作为另一示例,分选机向自动测试设备提供信令以执行任务可以由相应自动测试设备接收信令并被配置为执行所述任务来代替。
根据本发明第四方面的进一步实施例,测试站点特定的信令是测试站点特定的报警;并且自动测试设备被配置为处理测试站点特定的报警和/或(例如)基于测试站点特定的报警而执行测试站点特定的关闭(例如,测试站点特定地停用为被测试器件供电的器件电源)。
根据本发明第四方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为响应从分选机接收到信令(例如,测试站点特定的信令)而影响对被测试器件的数据处理(例如,装箱和数据记录)。自动测试设备可以被配置为检测被测试器件的异常行为,并且可以因此启动数据记录以便对事件进行分析。另一方面,自动测试设备可以确定被测试器件的功能失常,因此可以停止数据记录,例如,以不损坏一批器件的统计数据。因此,可以提高测试精度并改善数据采集。
根据本发明第四方面的进一步实施例,测试站点特定的信令包括测试站点识别信息和调节信息(例如,定时信息、控制幅度信息、控制持续时间信息)的组合,并且测试站点识别信息被配置为使能调节信息的测试站点特定的关联(例如,在分选机中)。
根据本发明第四方面的进一步实施例,测试站点识别信息包括测试站点ID和/或测试站点ID被调制到测试站点特定的信令上。
根据本发明第四方面的进一步实施例,调节信息包括定时信息(例如,何时冷却或加热或延迟)和/或控制幅度信息(例如,冷却幅度)和/或者控制持续时间信息(例如,冷却持续时间)。
本发明的另一实施例包括一种方法,(例如)以供自动测试设备(例如,测试机)用来测试被测试器件,该自动测试设备包括分选机接口,该分选机接口可以是(例如)双向专用接口,例如,被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;例如,应用特定的接口,
其中,例如,通信协议被适配用于实时信令;分选机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、应用特定的接口;该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快,该接口可以是(例如)低延时接口、支持实时的接口、快速接口;该接口可以(例如)被直接布置在测试头和分选机之间;该接口可以比(例如)现有的另外的通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒;该分选机接口(例如,具有触发功能的接口,例如“固定端点接口”)(例如)布置在测试头上,该测试头(例如)包括多条线路(例如,被适配用于通信任务的通信信道);例如,没有单独的信令线,其中该方法包括通过分选机接口从分选机接收测试站点特定的信令,该分选机接口可以是(例如)双向专用接口,例如,被专门适配用于自动测试设备和分选机之间的通信;例如,应用特定的接口,其中,例如,通信协议被适配用于实时信令;分选机接口是实时接口,例如,点到点、端到端、非总线、非标准、应用特定的接口;该接口除了被实现为总线外,还可以被实现为(例如)比总线更快,该接口可以是(例如)低延时接口、支持实时的接口、快速接口;该接口可以(例如)被直接布置在测试头和分选机之间;该接口可以比(例如)现有的另外的通信接口更快;例如,使得运行时数据交换成为可能;例如,使得数据交换能够实现实时测试适配(例如,在运行时),例如,使接口提供或接收的信令的延时低于1ms或甚至低于100微秒,或甚至低于10微秒或甚至低于1微秒;该分选机接口(例如,具有触发功能的接口,例如“固定端点接口”)(例如)布置在测试头上,该测试头(例如)包括多条线路(例如,被适配用于通信任务的通信信道);例如,没有单独的信令线,例如其中,自动测试设备被配置为响应于接收的测试站点特定的信令而控制温度控制功能(例如,站点特定的关闭),或考虑测试站点特定的信令,或记录测试站点特定的信令,或响应于测试站点特定的信令而调整测试流程。
根据第五方面的发明概述
根据本发明第五方面的实施例包括一种用于测试被测试器件的自动测试设备(例如,“测试机”),其包括(例如)专用实时(例如,“快速”)分选机接口,其中,(例如)该专用实时分选机接口(例如,分选机和测试机之间的快速预触发和通信通道)被配置为向分选机提供触发信令(例如,预触发信令),以触发(例如,预触发)温度控制功能。此外,(例如)专用实时分选机接口被配置为除了提供触发信令外还提供附加信令,该附加信令包括(例如)供分选机用来或仅供分选机(例如)在运行时用来(例如)自主确定(例如,计算)或(例如)自主修改温度控制曲线或进行温度调节的实时控制信息。该控制信息可以包括(例如)PMON(例如,用于监测实时DUT功耗的参数)、TJ(例如,实际DUT结温度)、SITE(例如,站点特定的控制数据)、DUT(例如,DUT特定的控制数据)、TEST(例如,测试特定的响应数据)、FLOW(例如,测试子流程)、和/或可以包括关于即将到来的温度热点、热点的持续时间、热点的幅度、和/或站点和器件特定的温度控制数据的信息。
替代地或者另外,附加信令包括关于自动测试设备确定的一个或多个测得值的信息(例如,PMON、TJ)或者关于由自动测试设备从被测试器件数据流中提取的一个或多个测得值的信息。
替代地或者另外,附加信令包括一个或多个测试状态参数(例如,SITE、DUT、TEST、FLOW)以及关于即将到来的温度热点、热点的持续时间、热点的幅度、站点和器件特定的温度控制数据的信息。
替代地或者另外,附加信令包括报警信息,例如,针对一个或多个被测试器件的测试站点特定的温度过高或不足报警信息。
根据本发明第五方面的进一步实施例包括一种分选机,用于与自动测试设备一起用来测试被测试器件,该分选机包括(例如)双向实时测试机接口,其中(例如)分选机被配置为通过(例如)双向实时测试机接口接收触发信令并除了接收触发信令外还接收附加信令,该附加信令包括(例如)供分选机用来或仅供分选机在运行时用来(例如)自主确定(例如,计算)或者(例如)自主修改温度控制曲线或进行温度调节的实时控制信息。例如,控制信息可以包括(例如)PMON(例如,用于监测实时DUT功耗的参数)、TJ(例如,实际DUT结温度)、SITE(例如,站点特定的控制数据)、DUT(例如,DUT特定的控制数据)、TEST(例如,测试特定的响应数据)、FLOW(例如,测试子流程)、和/或关于即将到来的温度热点、热点的持续时间、热点的幅度、和/或站点或器件特定的温度控制数据的信息。
替代地或者另外,附加信令包括关于由自动测试设备确定的一个或多个测得值的信息(例如,PMON、TJ)、或者关于由自动测试设备从被测试器件数据流中提取的一个或多个测得值的信息。
替代地或者另外,附加信令包括一个或多个测试状态参数(例如,SITE、DUT、TEST、FLOW)以及关于即将到来的温度热点、热点的持续时间、热点的幅度、站点和器件特定的温度控制数据的信息)。
替代地或者另外,附加信令包括报警信息,例如,针对一个或多个被测试器件的测试站点特定的温度过高或不足报警信息。
此外,分选机被配置为使用附加信令来控制(例如,调节)一个或多个被测试器件站点的温度,(例如)以确定或修改温度控制曲线或温度调节。
根据本发明第五方面的进一步实施例包括一种方法,(例如)以供自动测试设备(例如,“测试机”)用来测试被测试器件,其中该方法包括通过(例如)专用实时分选机接口(例如,分选机与测试机之间的快速预触发通信通道)向分选机提供触发信令(例如,预触发信令),以触发(例如,从而触发,例如预触发)温度控制功能。
此外,该方法还包括通过(例如)专用实时分选机接口除了提供触发信令外还提供附加信令,该附加信令包括(例如)供分选机用来或(例如)仅供分选机在运行时用来(例如)自主确定(例如,计算)或者(例如)自主修改温度控制曲线或进行温度调节的实时控制信息。控制信息可以(例如)包括PMON(例如,用于监测实时DUT功耗的参数)、TJ(例如,实际DUT结温度)、SITE(例如,站点特定的控制数据)、DUT(例如,DUT特定的控制数据)、TEST(例如,测试特定的响应数据)、FLOW(例如,测试子流程)和/或关于即将到来的温度热点、热点的持续时间、热点的幅度、和/或站点和i期间特定的温度控制数据的信息。
替代地或者另外,附加信令包括关于由自动测试设备确定的一个或多个测得值的信息(例如,PMON、TJ)或者关于由自动测试设备从被测试器件数据流提取的一个或多个测得值的信息。
替代地或者另外,附加信令包括一个或多个测试状态参数(例如,SITE、DUT、TEST、FLOW)以及关于即将到来的温度热点、热点的持续时间、热点的幅度、站点和器件特定的温度控制数据的信息。
替代地或者另外,附加信令包括报警信息,例如,针对一个或多个被测试器件的测试站点特定的温度过高或不足报警信息。
根据本发明第五方面的进一步实施例包括一种方法,(例如)用于与分选机和/或自动测试设备一起用来测试被测试器件,其中该方法包括通过(例如)双向实时测试机接口接收触发信令并且除了接收触发信令外还接收附加信令,该附加信令包括(例如)供分选机或者(例如)仅供分选机在运行时用来自主确定(例如,计算)或自主修改温度控制曲线或者进行温度调节的实时控制信息。控制信息可以包括(例如)PMON(例如,用于监测实时DUT功耗的参数)、TJ(例如,实际DUT结温度)、SITE(例如,站点特定的控制数据)、DUT(例如,DUT特定的控制数据)、TEST(例如,测试特定的响应数据)、FLOW(例如,测试子流程)以及关于即将到来的温度热点、热点的持续时间、热点的幅度、和/或站点和器件特定的温度控制数据的信息。
替代地或者另外,附加信令包括关于由自动测试设备确定的一个或多个测得值的信息(例如,PMON、TJ)或者关于由自动测试设备从被测试器件数据流中提取的一个或多个测得值的信息。
替代地或者另外,附加信令包括一个或多个测试状态参数(例如,SITE、DUT、TEST、FLOW)以及关于即将到来的温度热点、热点的持续时间、热点的幅度、站点和器件特定的温度控制数据的信息。
替代地或者另外,附加信令包括报警信息,例如,针对一个或多个被测试器件的测试站点特定的温度过高或不足报警信息。
此外,该方法包括使用附加信令来控制(例如,调节,例如从而控制)一个或多个被测试器件站点的温度,(例如)以确定或修改温度控制曲线或温度调节。
根据第五方面的进一步实施例包括一种测试系统,包括本文定义的自动测试设备和本文定义的分选机。
根据第五方面的进一步实施例包括一种测试系统,包括本文定义的分选机和本文定义的分选机。
根据本发明第五方面的进一步实施例包括一种计算机程序,该计算机程序在计算机上运行时用于执行根据实施例的方法。
根据本发明第五方面的进一步实施例包括一种测试单元,包括根据实施例的分选机和根据实施例的自动测试设备,其中,自动测试设备的分选机接口与分选机的测试机接口相耦合。
下面将在自动测试设备的背景下解释根据本发明第五方面的实施例的概念。基本思想将被理解为对于相应的分选机和用于此类自动测试设备和/或分选机的方法是类似的。因此,本文关于自动测试设备讨论的任何特征、功能、和细节可以单独或组合地用在(例如,以相同或类似的方式)分选机、测试系统、测试单元、和/或用于自动测试设备、分选机、测试系统、或测试单元的方法中。
根据本发明第五方面的实施例基于通过实时分选机接口从自动测试设备向分选机提供附加信令(除了提供触发信令以外)的思想,其中,附加信令包括供分选机用来确定或修改温度控制曲线或进行温度调节的控制信息以及关于由自动测试设备确定或者由自动测试设备从被测试器件数据流中提取的一个或多个测得值的信息、一个或多个测试状态参数、以及报警信息中的至少一者。
发明人认识到,除了触发信令外,还可以使用实时接口实时(例如,在比对被测试器件的内部处理更短的时间跨度内)提供多种信息以用于温度控制功能。实时提供此类信息的能力允许实时进行测试适配和测试评估,从而提高了测试效率并改善了测试准确性。
根据这些信息,自动测试设备可以被配置为预测并调节被测试器件的温度热点。自动测试设备(例如,测试机)或分选机或它们二者中的特殊算法可以使用这些数据(例如,参数)以对(例如)每个测试站点的冷却幅度、持续时间、强度进行早期或预测性判定。
例如,可以使用触发信令(例如,指示被测试器件处于特定状态,(例如,测试就绪状态)的信令)来发送附加信息。例如,基于这种信令(例如,包括所述附加信息),可以执行校准测量或参考测量。因此,被测试器件可以(例如)被自动测试设备进行适当偏置,以允许分选机进行参考温度测量。
因此,分选机可以在相应的测试或测试序列的过程中开始执行温度测量。可以(例如)使用进一步的触发(例如,预触发)信令来发送更多附加信息。分选机可以将进一步的触发信令或触发脉冲理解为预触发信号,例如,以在温度上升之前激活冷却。例如,自动测试设备可以根据与当前测试或测试序列相关的估计功耗来预测温度上升。
例如,分选机可以响应于第一触发脉冲进行参考温度测量,然后可以连续(或重复)进行进一步的温度测量。例如,分选机可以将参考温度测量结果用于校准目的,例如,以从进一步的温度测量结果中消除温度测量结构特性对被测试器件的影响。
根据本发明第五方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为从被测试器件的数字数据流(或模拟数据流)中提取测得值或参数(例如,结温信息);并且实时分选机接口被配置为通过实时分选机接口定期(例如,以至少500Hz或至少1kHz、或至少10kHz或至少5kHz的采样速率)向分选机发送所述测得值或参数,(例如)以支持分选机执行温度调节,其中,例如,所述值或参数可以动态或实时地影响调节或流入调节。
基于数字数据流(或基于模拟数据流),自动测试设备可以被配置为分析、确定、或评估被测试器件的信息(例如,状况)。结果可以是器件的参数,该参数可以包括有关器件的特性信息。根据自动测试设备发送给分选机的参数或测得值,分选机可以适配温度调节策略。此外,自动测试设备可以根据参数或测得值适配测试流程或测试周期。信息传输的采样速率可以根据对被测试器件的内部处理的速度和/或计算时间来选择。可以选择采样速率,以便分选机和/或测试机能够在足够短的时间内作出反应,以防止发生不希望发生的事件,例如温度热点(甚至热失控)。
根据根据本发明第五方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为(例如)通过分选机接口(例如,实时)定期(例如,采样速率至少为500Hz或至少10kHz或至少5kHz)向分选机发送由自动测试设备的仪器测得的值或参数(例如,模拟值或参数,例如,描述被测试器件消耗的功率的功耗值,或描述流入被测试器件的电流的电流值),(例如)以支持分选机执行温度调节,其中,例如,所述值或参数动态或实时地影响调节或流入调节。
如前所述,可以根据被测试器件的特性(例如,常规功耗和临界过热之间的估计时间跨度)来选择采样速率。由于任何充足的信息(例如,参数或值)都可以被发送给分选机以改进测试,因此自动测试设备可以被配置为(例如)通过仪器测量此类值或参数。自动测试设备的额外测量可以提供更多参数来优化对被测试器件的测试和监控。
根据本发明第五方面的进一步实施例,实时分选机接口被配置为以低于1ms的延时或低于100微秒的延时、或低于10微秒的延时或低于1微秒的延时(例如,在1s到1ms之间的延时)提供所述附加信令和/或触发信令。
为了实时执行传输(例如,在运行时),如上所述,可以相应地设计或配置实时分选机接口。这可以允许快速数据传输,(例如)以允许分选机和/或自动测试设备防止过热。
根据本发明第五方面的进一步实施例,实时分选机接口被配置为提供带宽,使得实时分选机接口提供的所述附加信令和/或所述触发信令的延时低于温度控制功能的控制回路的时间常数。
这可以实现温度控制的快速适配,从而减少控制故障。在接口比控制回路的时间常数更快的情况下,(例如)可以在刚开始的温度热点(甚至热失控)的影响可能干扰测试之前对控制进行适配。
根据本发明第五方面的进一步实施例,温度控制功能包括控制回路,该控制回路包括分选机接口;并且温度控制功能被配置为考虑通过分选机接口发送的实时信息(例如,触发信令和/或附加信令),例如,使得控制回路信号或控制回路信息通过分选机接口和测试机接口被发送,例如,使得控制回路信号或控制回路信息在分选机和自动测试设备之间被直接地发送(例如,点对点发送)。
尽管在自动测试设备和分选机之间发送附加信息,但是实时分选机接口可以由于其传输速度而实时地实现温度调节。因此,温度控制可以是高效、准确、且快速的。
根据本发明第五方面的进一步实施例,控制回路包括自动测试设备,并且自动测试设备被配置作为与分选机结合进行的集成调节(例如,温度控制(调节)功能)的一部分(例如,组成部分)。
自动测试设备可以是(例如)温度控制的前馈控制元件。例如,自动测试设备的操控变量可以是(例如)被测试器件的供电。分选机改变冷却/加热和/或自动测试设备改变供电可以实现精确的温度控制。替代地或者另外,自动测试设备可以确定被测试器件的参数或测量值,并向控制回路的其余部分(例如,控制元件)提供所述参数或值。此外,自动测试设备可以(例如)计算调节回路的控制输入(例如,分选机的控制输入)。因此,温度控制可以包括良好的稳定性特性和较短的响应时间。
根据本发明第五方面的进一步实施例,实时分选机接口被配置为提供所述触发和/或附加信令以供温度控制功能实时考虑。控制算法的设计以及满足实时要求的实时分选机接口可以使温度控制功能高效地控制被测试器件的温度。快速调节回路可以实现对控制误差的快速调节。因此,可以维持期望的器件温度。
根据本发明第五方面的进一步实施例,实时分选机接口是温度调节回路的一部分。如上所述,由于分选机接口是实时接口,分选机接口可以是控制回路的一部分而不会减慢控制算法,因此可以实现快速控制或调节回路。
根据本发明第五方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为实现集成调节,其中调节功能分布在自动测试设备和分选机之间,并且调节数据通过分选机接口发送。分选机可以是控制回路的控制元件或校正元件。分选机可以被配置为(例如)通过冷却或加热被测试器件来实现操控变量。此外,分选机可以(例如)通过提供(例如)被测试器件的温度的测量结果而成为控制回路的反馈回路的一部分。
如上所述,自动测试设备可以是(例如)温度控制的前馈控制元件。例如,自动测试设备的第二操控变量可以是(例如)被测试器件的供电或测试序列(其中,测试序列可以(例如)通过定义被测试器件中的哪些区块是有效的或者通过对被测试器件的时钟频率施加影响来定义被测试器件的“压力”)。分选机改变冷却/加热和/或自动测试设备改变供电可以实现精确的温度控制。
此外,分选机可以提供温度控制功能,分选机接口可以提供用于温度控制的附加信息。附加信息可以包括关于即将到来的温度峰值(例如,由于供电增加)的信息或自动测试设备确定的其他参数和值。
因此,温度控制可以包括良好的稳定性特性和较短的响应时间。
根据本发明第五方面的进一步实施例,自动测试设备被配置为使用自动测试设备的模式生成器提供的模式来影响调节功能(例如,由自动测装设备和分选机联合提供的集成调节功能),其中,自动测试设备的模式生成器提供的模式可以(例如)通过分选机接口实时发送。
下面进一步详细解释根据本发明第五方面的进一步实施例。然而,在自动测试设备的上下文中所解释的优点和示例应被理解为对于相应的分选机是类似的。因此,上文关于自动测试设备讨论的任何特征、功能、和细节都可以用于、或并入、或适配用于相应的分选机。例如,被配置为提供信令的自动测试设备可以由被配置为接收所述信令的相应分选机代替,反之亦然。作为另一示例,由自动测试设备向分选机发送信令以执行任务可以由相应分选机接收信令并被配置为执行所述任务来代替。
根据本发明第五方面的进一步实施例,分选机被配置为确定温度控制曲线或温度调节曲线(例如,在运行时);分选机被配置为确定冷却幅度和/或持续时间和/或冷却强度,以用于(例如)每个测试站点的温度控制曲线或温度调节曲线的确定(例如,在运行时)。
基于分选机的测量以及(可选的)来自自动测试设备的进一步信息(例如,附加信令),分选机可以确定器件温度的精确预测。因此,温度控制曲线或温度调节曲线(例如,在运行时)可以由分选机确定。为了维持期望的器件温度,分选机可以确定相应的冷却和/或加热幅度及其持续时间和强度。因此,可以通过较小的容差带和快速的控制误差补偿来达到期望的器件温度。
根据本发明第五方面的进一步实施例,温度控制功能包括控制回路,该控制回路包括测试机接口,并且温度控制功能被配置为考虑通过测试机接口接收的实时信息(例如,触发信令和/或附加信令),例如,使得控制回路信号或控制回路信息通过分选机接口和测试机接口被发送,例如,使得控制回路信号或控制回路信息在分选机和自动测试设备之间被直接地发送(例如,点对点发送),例如,与温度控制功能的时间常数或温度控制功能的计算时间相比,信号延时是微不足道的。
根据本发明第五方面的进一步实施例,控制回路包括分选机,并且分选机被配置作为与自动测试设备结合形成的集成调节器(例如,温度控制(调节)功能)的一部分(例如,组成部分)。
根据本发明第五方面的进一步实施例,实时测试机接口被配置为提供所述触发信令和/或附加信令以供在温度控制功能中实时考虑。控制算法的设计以及用于实时要求的实时测试机接口可以使温度控制功能高效控制被测试器件的温度。快速调节回路可以实现控制误差的快速调整。因此,可以维持期望的器件温度。
根据本发明第五方面的进一步实施例,分选机包括温度控制功能。
如前所述,分选机可以是控制回路的控制元件或校正元件。分选机可以被配置为(例如)通过冷却或加热被测试器件来实现操控变量。此外,分选机可以通过提供(例如)被测试器件的温度的测量而成为控制回路的反馈回路的一部分。
根据本发明第五方面的进一步实施例,实时测试机接口是温度调节回路的一部分。如上所述,由于测试机接口是实时接口,测试机接口可以是控制回路的一部分而不会减慢控制算法,因此可以实现快速控制或调节回路。
根据本发明第五方面的进一步实施例,(例如)分选机被配置为实现集成调节,其中调节功能分布在自动测试设备和分选机之间,并且其中可选地调节数据通过测试机接口被发送。
附图说明
附图不一定按比例绘制,相反,重点通常放在图示出本发明的原理上。在以下描述中,参考以下附图描述本发明的各种实施例,其中:
图1显示了根据本发明第一方面的自动测试设备和分选机的实施例的示意俯视图;
图2显示了根据本发明第二方面的自动测试设备和分选机的实施例的示意俯视图;
图3显示了根据本发明第三方面的自动测试设备和分选机的实施例的示意俯视图;
图4显示了根据本发明第四方面的自动测试设备和分选机的实施例的示意俯视图;
图5显示了根据本发明第五方面的自动测试设备和分选机的实施例的示意俯视图;
图6显示了根据本发明第一方面的实施例的第一方法的示意框图;
图7显示了根据本发明第一方面的实施例的第二方法的示意框图;
图8显示了根据本发明第二方面的实施例的第一方法的示意框图;
图9显示了根据本发明第二方面的实施例的第二方法的示意框图;
图10显示了根据本发明第三方面的实施例的第一方法的示意框图;
图11显示了根据本发明第三方面的实施例的第二方法的示意框图;
图12显示了根据本发明第四方面的实施例的第一方法的示意框图;
图13显示了根据本发明第四方面的实施例的第二方法的示意框图;
图14显示了根据本发明第五方面的实施例的第一方法的示意框图;
图15显示了根据本发明第五方面的实施例的第二方法的示意框图;
图16显示了根据本发明实施例的自动测试设备和分选机的示意示例;
图17显示了根据本发明实施例的温度控制(例如,器件温度控制)的示意示例;
图18显示了根据本发明实施例的测试站点相关温度控制的示意示例;
图19显示了根据本发明实施例的测试站点特定的测试流程分支的示意示例;
图20显示了根据本发明实施例的报警处理的示意示例;和
图21显示了根据本发明实施例的校准的示意示例。
具体实施方式
在以下描述中,具有相同或等同功能的相同或等同元件即使出现在不同附图中也是由相同或等同的参考标号表示的。
在以下描述中,给出许多细节,以提供对本发明实施例的更全面的解释。然而,对于本领域技术人员来说显而易见的是,可以在没有这些具体细节的情况下实施本发明的实施例。在其他情况下,为了避免混淆本发明的实施例,以框图形式而没有详细示出公知结构和器件。此外,除非另有特别说明,否则下文描述的不同实施例的特征可以相互结合。
图1显示了根据本发明第一方面的自动测试设备和分选机的实施例的示意俯视图。图1显示了自动测试设备110和分选机130,其中,自动测试设备110包括双向专用实时分选机接口120,分选机130包括双向专用实时测试机接口140。此外,图1显示了例如布置在分选机130上的被测试器件152、154、156、158。
接口120、140是专用接口,(例如)所以分选机接口120被配置为与测试机接口140通信,反之亦然,因为这些接口也是双向的。此外,接口120、140是实时接口。所以,接口之间的数据传输时间(例如,从一个接口的消息发送过程开始到另一个接口的消息到达结束之间的时间跨度)可以是一个量级或维度的,使得被测试器件152、154、156、158的温度控制的时间常数可以较大。因此,自动测试设备110和分选机130之间交换的信息可以被用于实时温度控制或用于其他目的,例如,测试适配或测试评估,例如如前所述。
实时分选机接口120被配置为向分选机130提供触发信令122,以触发温度控制功能。反之,分选机130被配置为通过测试机接口140从自动测试设备110接收触发信令122,并且分选机130被配置为响应于接收到的信令122而触发温度控制功能。
分选机130可以(例如)被配置为冷却和/或加热被测试器件152、154、156、158,以防止过热。触发信令122可以包括关于被测试器件的即将到来的温度峰值的信息,以便分选机可以抵制被测试器件152、154、156、158的温度场热点(thermal hotspot)(甚至热失控)。
此外,分选机130被配置为通过测试机接口140向自动测试设备110提供信令142,并且实时分选机接口120被配置为从分选机130接收信令142。自动测试设备110被配置为考虑从分选机接收到的信令142。
分选机可以将被测试器件152、154、156、158的温度信息实时发送至自动测试设备110。自动测试设备110可以考虑这个信息,例如,藉由适配测试过程,以防止被测试器件过热。例如,可以适配测试流程,以便增加被测试器件152、154、156、158在两次子测试之间的冷却时间。此外,可以基于接收到的信号142来适配触发信令122,例如以指示分选机130适配温度管理策略。
可选地,双向专用实时分选机接口120可以被配置为向分选机130提供同步信令。分选机130可以被配置为通过双向专用实时测试机接口140接收同步信令。根据同步信令,分选机130可以与自动测试设备110同步触发温度控制功能以外的功能。同步可被执行,以便执行测量(例如,分选机130在特定时间或者例如以相对于自动测试设备110对被测试器件152、154、156、158的激励的一定时间差而执行对被测试器件152、154、156、158的温度测量)。信令122可以例如包括同步信令,或者同步信令可以是单独信令。
可选地,双向专用实时分选机接口120可以被配置为向分选机130提供测试站点特定的信令。分选机可以被配置为通过双向专用实时测试机接口140从自动测试设备110接收测试站点特定的信令。分选机可以根据或响应于测试站点特定的信令而控制温度控制功能,例如,对特定的被测试器件152执行冷却。
可选地,从分选机130去往自动测试设备110的信令142可以是测试站点特定的信令,例如,分别针对特定的测试站点或被测试器件152的温度测量。
可选地,双向专用实时分选机接口120被配置为除了提供触发信令122外还提供附加信令。分选机130可以被配置为除了接收触发信令122外还通过实时测试机接口140接收附加信令。附加信令可以包括以下项中的至少一项:供分选机130用来确定或修改温度控制曲线或进行温度调节的控制信息、关于由自动测试设备110确定的一个或多个测得值的信息、一个或多个测试状态参数、和/或报警信息。分选机130可以被配置为使用附加信令,以便分别控制一个或多个被测试器件站点或被测试器件152、154、156、158的温度。附加信令可以包括任何合适的信息,以便改进对被测试器件的测试。
测试状态参数可以包括关于被测试器件152、154、156、158的即将发生的供电变化的定时信息。根据此信息,分选机130可以适配其对于这些器件的冷却策略。此外,分选机可以被配置为评估这些信息,以便决定如何适配温度管理。然而,附加信令可以是一种直接的温度管理策略(例如,基于前面提到的定时信息的经处理信息),仅向分选机通知何时以及何地进行冷却(例如,以控制信息的形式)。例如,在被测试器件出现功能失常的情况下,报警信息可以促使分选机130立即冷却被测试器件,以防止损坏或测试中止。
可选地,自动测试设备110可以被配置为反应于来自分选机的信令142而适配测试流程。分选机可以提供关于被测试器件152、154、156、158的信息(例如,温度信息)。这些信息可以指示有益的测试适配。例如,在被测试器件的温度上升的情况下,自动测试设备110可以延长针对所述器件的两次测试之间的延迟,以便使器件在达到临界温度之前先冷却。
可选地,自动测试设备110可以被配置为反应于来自分选机的信令142而中断测试。因此,由分选机提供的信令142可以是中断信令。自动测试设备110可以响应或反应于信令142(例如,中断信令,如根据分选机对分选机的温度测量的评估的信令,或者例如由分选机提供的报警信息或过温))而中断测试。作为另一个可选特征,分选机130可以被配置为通过测试机接口向自动测试设备提供测试站点特定的中断信令,(例如)使得特定的被测试器件的单独测试中断。因此,可继续对其他被测试器件进行测试。因此,可选地,自动测试设备可以被配置为响应于从分选机接收到测试站点特定的信令而以测试站点特定地方式中断测试。
可选地,由分选机130提供的信令142可以是停用信令,(例如)用于停用一个或多个被测试器件的供电。例如,在某些情况下,分选机130可能无法防止被测试器件过热(例如,在发生功能失常的情况下)。因此,分选机可以评估测量数据,并且可以向自动测试设备110发送停用信令,以停止被测试器件的供电。通常,分选机可以被配置为检测功能失常(例如,被测试器件的功能失常,或例如,温度控制功能的功能失常),并且可以通过信令142(例如,以停用信令的形式)向自动测试设备110提供此信息。因此,可选地,自动测试设备可以被配置为响应于从分选机接收到信令而停用一个或多个被测试器件的供电。
可选地,例如,为了防止关闭,分选机130可以被配置为通过测试机接口140向自动测试设备110提供温度警告信令。自动测试设备可以被配置为接收温度警告信令。基于此,自动测试设备可以适配测试,以防止被测试器件152、154、156、158过热。因此,分选机130可以被配置为评估被测试器件的行为或温度测量值。
可选地,自动测试设备110可以被配置为从分选机130接收测试站点特定的信令。分选机可以被配置为通过测试机接口140向自动测试设备提供测试站点特定的信令。因此,对于特定的被测试器件或测试站点,可以单独地执行前面解释的任何功能,例如,单独地执行冷却策略的适配、供电关闭、延迟时间适配。
可选地,分选机130可以被配置为使用通过实时测试机接口140去往自动测试设备110的信令142来影响对被测试器件的数据处理。自动测试设备100可以被配置为响应于从分选机130接收到信令142来影响对被测试器件的数据处理。分选机可以触发数据记录的开始或结束。例如,如果检测到一个事件(例如,功能失常),则可以记录该事件的数据,以用于故障分析。另一方面,在发生功能失常或过热的情况下,也可以停止数据记录,例如,当所述器件的供电被关闭从而此后的任何测量数据无用时。
可选地,分选机130可以被配置为通过测试机接口140向自动测试设备110提供信令,供自动测试设备110进行记录。自动测试设备100可以被配置为记录从分选机130接收到的信令。该信令可以包括测量数据(例如,温度信息),该测量数据将由自动测试设备存储。基于此数据,可以执行测试评估。
可选地,分选机130被配置为通过测试机接口实时地向自动测试设备110提供信令,用于使得自动测试设备110能够响应于所提供的信号来做出实时反应。例如,信令142可以被实时提供。作为示例,自动测试设备110可以被配置为(例如)响应于分选机130接收到的信令而实时地做出反应。实时提供分选机信息并实时反应能够实现高效测试,(例如)因为可能基于实时信号的可用性来进行实时测试适配和测试评估。
应该注意的是,图1所示的元件可以是测试单元或测试系统,包括根据本发明实施例的自动测试设备110和分选机130。但是,自动测试设备110和分选机130可以根据本发明被单独地使用。
作为附加备注,应该注意的是,信令122、142可以(例如)通过共用导线或通过单独的导线做出。
图2显示了根据本发明第二方面的自动测试设备和分选机的实施例的示意俯视图。图2显示了自动测试设备210和分选机230,其中,自动测试设备210包括实时分选机接口220,分选机230包括实时测试机接口240。此外,图2还显示了(例如)布置在分选机230上的被测试器件152、154、156、158。
接口220、240是实时接口。因此,接口之间的数据传输时间(例如,从分选机接口220的消息发送过程开始到测试机接口240的消息到达结束之间的时间跨度)可以是一个量级或维度,所以被测试器件152、154、156、158的温度控制的时间常数可以较大。因此,从自动测试设备210发送至分选机230的信息可用于实时温度控制。
实时分选机接口220被配置为向分选机230提供触发信令122,以触发温度控制功能。反之,分选机230被配置为通过测试机接口240从自动测试设备210接收触发信令122,并且分选机230被配置为响应于接收到的信令122而触发温度控制功能。
分选机230可以被配置为(例如)冷却和/或加热被测试器件152、154、156、158,以防止过热。触发信令122可以包括关于被测试器件的即将到来的温度峰值的信息,以使得分选机可以抵制被测试器件152、154、156、158的温度场热点(甚至热失控)。
此外,实时分选机接口220被配置为向分选机230提供同步信令222,用于同步分选机230的触发温度控制功能以外的功能。分选机230被配置为通过测试机接口240从自动测试设备210接收同步信令222,并且被配置为响应于接收到的同步信令222而与自动测试设备210同步触发温度控制功能以外的功能。
一些应用(例如,热二极管校准)可能需要分选机230和自动测试设备210之间的快速且精准的同步定时,以在正确的时间点测量温度。同步信令222可用于向分选机230精确地通知(例如)何时进行测量。这可以允许进行精确测试,例如,由于事件(例如,自动测试设备210对被测试器件的激励和分选机230的相应测量)的准确分配。
可选地,实时分选机接口220可以被配置为基于去往分选机的同步信令222来使能与分选机的主动同步。主动同步可以是不等待插入的同步。分选机230可以被配置为通过测试机接口240从自动测试设备210接收信令(例如,用于与自动测试设备210进行主动同步的同步信令222)。此外,分选机可以被配置为基于同步信令来执行与自动测试设备的主动同步。这可以允许进行快速且精确的测试,因为如上所述,分选机230和自动测试设备210可以被同步而无需执行实现同步的等待语句。这可以缩短测试时间。实时接口可以允许在非常有限的延迟内执行同步。
可选地,实时分选机接口220可以被配置为向分选机230发送校准定时信息,以确定分选机230的校准的定时。分选机230可以被配置为通过测试机接口240从自动测试设备210接收校准定时信息(例如,同步信令222),以确定校准定时。此外,分选机230可以被配置为基于校准定时信息来确定校准定时。可以执行校准来补偿误差。例如,可以在被测试器件的第一状态下执行第一次测量,以补偿后续测量的偏移。这可以提高测量和/或测试精确性。
可选地,实时分选机接口220可以被配置为发送指示被测试器件被以预定方式通电、偏置、或初始化的信令(例如,作为同步信令222)。分选机230可以被配置为通过测试机接口240从自动测试设备210接收指示被测试器件被以预定方式调适、通电、偏置、或初始化的信令。如前所述,被测试器件被以预定方式通电、偏置、或初始化的信息可被用来校准(例如)接下来的测量。
可选地,实时分选机接口220可以被配置为在不同的器件或测试条件达到时发送信令。分选机可以被配置为通过测试机接口240从自动测试设备210接收信令。执行此操作是为了同步自动测试设备210和分选机230。因此,此信息可以是同步信令222的一部分。然而,此信息也可以被例如单独地发送。
可选地,自动测试设备210可以被配置为提供同步信令222,以触发分选机230读取一个或多个温度读数。分选机230可以被配置为通过测试机接口240从自动测试设备210接收信令(例如,同步信令222),并且可以被配置为基于同步信令来执行一次或多次温度测量以(例如)用于温度测量的校准。自动测试设备可以执行测试例程,并且可以向被测试器件提供激励。对于测试,当器件处于预定状态时,可能必须测量器件的温度。例如,基于测试例程和电流激励,自动测试设备可以(例如)通过同步信令222指示分选机230执行测量来启动同步。由于接口是实时接口,所以此指令可以被足够快地发送,以便执行同步测量,(例如)从而可以在相应器件处于其预定状态时按照测试例程的要求执行测量。
可选地,实时分选机接口可以被配置为基于去往分选机230的同步信令来使能热二极管校准。热二极管校准可以包括增量温度测量,并且实时分选机接口220可以被配置为向分选机230发送实时测量定时信息以用于热二极管校准。
分选机230可以被配置为(例如)基于通过测试机接口240从自动测试设备210接收的同步信令222来执行热二极管校准。热二极管校准可以包括增量温度测量,并且分选机230可以被配置为执行增量温度测量。此外,分选机可以被配置为通过实时测试机接口从自动测试设备接收实时测量定时信息以用于热二极管校准。
可选地,同步信令222可以包括(例如)用于分选机230的测量的测试站点特定的时间信息。可选地,同步信令包括(例如)测试站点特定的测试状态信息或器件状态信息。自动测试设备210可以向分选机230通知即将发生的事件,这可能需要分选机210执行测量。
应该注意的是,图2中所示的元件可以是测试单元或测试系统,包括根据本发明实施例的自动测试设备210和分选机230。然而,根据本发明,自动测试设备210和分选机230可以单独地使用。
作为附加备注,应该注意的是,信令122、142可以例如通过共用导线或通过单独的导线做出。
图3显示了根据本发明第三方面的自动测试设备和分选机的实施例的示意俯视图。图3显示了自动测试设备310和分选机330,其中,自动测试设备310包括实时分选机接口320,分选机330包括实时测试机接口340。此外,图3还显示了(例如)布置在分选机330上的被测试器件152、154、156、158。
接口320、340是实时接口。因此,这些接口之间的数据传输时间(例如,从分选机接口320的消息发送过程开始到测试机接口340的消息到达结束之间的时间跨度)可以是一个量级或维度,因此被测试器件152、154、156、158的温度控制的时间常数可以较大。因此,从自动测试设备310发送到分选机330的信息可用于实时温度控制。
实时分选机接口320被配置为向分选机330提供测试站点特定的信令322,以控制温度控制功能。反之,分选机330被配置为通过测试机接口340从自动测试设备310接收信令322,并且分选机330被配置为响应接收到的测试站点特定的信令322来控制温度控制功能。
被测试器件152、154、156、158在测试时可能表现出不同的行为,例如,不同的温度趋势。因此,自动测试设备310可以提供测试站点特定的信息,以用于适配对被测试器件的温度调节。分选机可以例如根据所述信息来适配各器件或测试站点的冷却的顺序和幅度。因此,可以执行单独的测试适配,以提高测试效率。
例如,信令322可以包括关于特定的被测试器件的即将到来的温度峰值的信息,以便分选机可以抵制该器件的温度场热点(甚至热失控)。
可选地,测试站点特定的信令322可以包括以下信息中的一项或多项:测试站点特定的报警、测试站点特定的触发识别信息、测试站点特定的温度调整信息、测试站点特定的设置信息、测试站点特定的散热信息、和/或测试站点特定的定时信息。可以发送任何适用于提高测试效率和准确性的信息。例如,在自动测试设备310确定温度场热点(甚至热失控)或器件功能失常时,可以向分选机发送报警。基于测试站点特定的设置信息,分选机330可以调度冷却操作,以便对每个被测试器件152、154、156、158根据其设置进行最佳冷却。类似地,散热和定时信息可以包括有关估计或预期的器件可能消散的热量的信息,这种估计或预期可以根据调度的测试或测试激励来进行,例如当此热量被消散时或者当分选机必须冷却某个器件时进行。这可以改善测试时的热管理并提高测试效率。
可选地,测试站点特定的信令包括测试站点识别信息和调节信息的组合,并且测试站点识别信息被配置为使能调节信息的测试站点特定的关联。因此,温度管理策略可以分别针对每个测试站点或被测试器件152、154、156、158实施。这可以提高测试效率。
可选地,测试站点识别信息可以包括测试站点ID;和/或测试站点ID可以被调制到测试站点特定的信令上。为了分别识别特定的测试站点或被测试器件,可以发送测试站点ID。对测试站点ID的调制可以允许使用单条传输线(例如,单条触发线路),因此可以减少布线。通过此ID,可以向分选机330通知哪个测试站点应该对触发信号或信令322做出反应。
可选地,调节信息可以包括定时信息和/或控制幅度信息。基于此,分选机330可以执行充分的冷却/加热,使得被测试器件可以被保持在期望的温度范围内。
可选地,自动测试设备310可以被配置为对多个测试站点提供单个触发信令以及不同的站点特定的延迟信息,这些站点特定的延迟信息描述触发事件与针对不同测试站点执行的热预调节操作的开始之间的延迟。分选机330可以被配置为通过测试机接口320从自动测试设备310接收单个触发信令。因此,可以减少信令发送工作,以实现更快的信令传输。自动测试设备310可以评估或预测多个被测试器件152、154、156、158的即将到来的温度趋势,并且可基于此来确定充分的延迟(例如,冷却延迟),使得被测试器件不会发生热失控。这可以通过延迟接下来的测试操作或触发事件(例如,供电的增加和热预调节操作)的开始来实现。例如,可以给器件足够的时间来在两次测试之间冷却到期望的温度。
可选地,自动测试设备310可以被配置为以这样的方式执行不同站点的测试流程,即在不同的测试流程中在不同的时间达到相应的状态。此外,自动测试设备310可以被配置为响应于达到各测试流程的预定状态而提供站点特定的信令。因此,分选机330可以清楚地了解每个被测试器件152、154、156、158的当前状态,并且可以例如基于此来调度充分的冷却操作。此外,分选机可以被配置为在温度上升之前开始冷却被测试器件,例如,基于包括关于预见到的即将到来的温度上升的信息的触发信令,例如,基于关于测试序列中当前或即将到来的预定测试状态的信息。此外,为了防止过热,可以选择接收大量功率的被测试器件进行更频繁的温度测量。
应该注意的是,图3所示的元件可以是测试单元或测试系统,包括根据本发明实施例的自动测试设备310和分选机330。然而,根据本发明,自动测试设备310和分选机330可以被单独地使用。
图4显示了根据本发明第四方面的自动测试设备和分选机的实施例的示意俯视图。图4显示了自动测试设备410和分选机430,其中,自动测试设备包括实时分选机接口420,分选机430包括实时测试机接口440。此外,图4还显示了例如布置在分选机430上的被测试器件152、154、156、158。
接口420、440是实时接口。因此,这些接口之间的数据传输时间(例如,从测试机接口440的消息发送过程开始到分选机接口420的消息到达结束之间的时间跨度)可以是一个量级或维度,使得被测试器件152、154、156、158的温度控制的时间常数可以较大。因此,从分选机430发送到自动测试设备410的信息可用于实时温度控制。
实时测试机接口440被配置为向自动测试设备410提供测试站点特定的信令442。反之,自动测试设备410被配置为通过分选机接口420从分选机430接收信令442。
被测试器件152、154、156、158在测试时可能表现出不同的行为,例如,不同的温度趋势。因此,分选机430可以提供测试站点特定的信息,以用于适配被测试器件的温度调节或测试调度。例如,分选机可以为自动测试设备410提供被测试器件152、154、156、158的各个温度。例如,自动测试设备410可以根据所述信息分别适配针对器件或测试站点的不同测试之间的延迟。因此,可以执行单独的测试适配,以提高测试效率。
可选地,分选机430可以被配置为检测温度功能失常。例如,当温度梯度超过特定梯度时,可能会检测到这种情况。此外,测试站点特定的信令可以是例如测试站点特定的报警。可选地,分选机430可以被配置为使能测试站点特定的报警处理和/或测试站点特定的关闭。自动测试设备410可以可选地被配置为处理测试站点特定的报警和/或基于测试站点特定的报警来执行测试站点特定的关闭。例如,分选机可以检测到被测试器件152的测量结果之间的较大温差。该差值可能超过阈值,并且分选机可以针对器件152或其测试侧分别产生或宣布报警。此测试站点特定的报警可以通过信令442被发送至自动测试设备410。自动测试设备410可以关闭包括器件152的特定测试站点以避免器件受损,并能够继续测试其余的被测试器件154、156、158。
可选地,分选机430可以被配置为使用通过实时测试机接口440去往自动测试设备410的信令442来影响对被测试器件的数据处理(例如,装箱和数据记录)。自动测试设备410可以被配置成响应于从分选机430接收到(例如)测试站特定的信令而影响对被测试器件的数据处理。例如,分选机430可能检测到上述被测试器件的功能失常,因此可以指令自动测试设备停止记录该器件的数据,因为这些数据可能是错误的。
可选地,测试站点特定的信令442可以包括测试站点识别信息和调节信息的组合,并且测试站点识别信息可以被配置为使能调节信息的测试站点特定的关联。例如,信令442可以包括分别识别特定的测试站点或被测试器件的语法元素及与其相关联的关于要执行的热管理的信息(包括关于冷却多长时间以及何时冷却的信息,例如,冷却幅度和定时信息)。因此,可以针对每个被测试器件以期望温度过程来执行测试。
可选地,测试站点识别信息可以包括测试站点ID;和/或测试站点ID可以被调制到测试站点特定的信令442上。测试站点ID的调制可以允许单条触发线路,从而减少(特别是对于多个测试站点的)布线工作量。
可选地,调节信息包括定时信息,例如,何时冷却或加热或延迟,和/或控制幅度信息。这可以改善被测试器件的热管理。
应该注意的是,图4所示的元件可以是测试单元或测试系统,包括根据本发明实施例的自动测试设备410和分选机430。然而,根据本发明,自动测试设备410和分选机430可以单独地使用。
图5显示了根据本发明第五方面的自动测试设备和分选机的实施例的示意俯视图。图5显示了自动测试设备510和分选机530,其中,自动测试设备510包括实时分选机接口520,分选机530包括实时测试机接口540。此外,图5还显示了(例如)布置在分选机530上的被测试器件152、154、156、158。
接口520、540是实时接口。因此,这些接口之间的数据传输时间(例如,从分选机接口520的消息发送过程开始到测试机接口540的消息到达结束之间的时间跨度)可能具有一定量级或维度,因此被测试器件152、154、156、158的温度控制的时间常数可以较大。因此,从自动测试设备510发送至分选机530的信息可用于实时温度控制。
实时分选机接口520被配置为向分选机530提供触发信令122,以触发温度控制功能。反之,分选机530被配置为通过测试机接口540从自动测试设备510接收触发信令122,并且分选机530被配置为响应于接收到的信令122而触发温度控制功能。
分选机530可以被配置为(例如)冷却和/或加热被测试器件152、154、156、158,以防止过热。触发信令122可以包括关于被测试器件的即将到来的温度峰值的信息,从而分选机可以抵制被测试器件152、154、156、158的温度场热点(甚至热失控)。
此外,实时分选机接口520被配置为除了提供触发信令122外还提供附加信令522。分选机530可以被配置为通过实时测试机接口540除了接收触发信令122外还接收附加信令522。附加信令可以包括供分选机用来确定或修改温度控制曲线或进行温度调节的控制信息、关于由自动测试设备确定或者由自动测试设备从被测试器件数据流中提取的一个或多个测得值的信息、一个或多个测试状态参数、和/或报警信息中的一者或多者。
基于要执行的测试,自动测试设备510可以确定、预测、或评估附加信令522,以适配分选机530与被测试器件152、154、156、158的交互。自动测试设备510可以(例如)预测被测试器件温度的上升(例如,由于所提供功率的预期增加),因此可以确定用于分选机的控制信息,以抵制所述被测试器件的温度升高到不期望的水平。这可以包括(例如)适配冷却幅度和/或冷却持续时间。此外,自动测试设备510可以(例如)确定关于一个或多个测量变量和/或一个或多个测试状态参数的信息。自动测试设备510可以(例如)确定或评估被测试器件的当前或预测行为,并向分选机530提供信息以允许分选机以期望方式操控被测试器件以便进行测试。例如,在自动测试设备510的数据评估确定了被测试器件的临界状态(例如,超温)的情况下,可以向分选机530提供报警信息,以便分选机适配其器件管理(例如,热管理)。
可选地,分选机530可以被配置为确定温度控制曲线或温度调节曲线,并且分选机530可以被配置为确定冷却幅度和/或持续时间和/或冷却强度,以确定温度控制曲线或温度调节曲线。分选机可以评估自动测试设备510(例如,以触发信令122或附加信令522的形式)提供的信息,以确定上述温度管理特性。替代地,此信息可以由自动测试设备评估并直接发送,(例如)而不需要分选机确定此信息。
可选地,自动测试设备可以被配置为从被测试器件的数字数据流中提取测得值或参数,并且实时分选机接口被配置为通过实时分选机接口将所述测得值或参数发送给分选机。可选地,自动测试设备可以被配置为通过分选机接口将自动测试设备的仪器测得的值或参数发送给分选机。如前所述,分选机530可以基于所述测得值评估被测试器件的状态或冷却幅度和/或冷却强度。这可以改善测试期间的热管理。
可选地,实时分选机接口520可以被配置为以低于1ms的延时或低于100微秒的延时、或低于10微秒的延时或低于1微秒的延时来提供所述附加信令522和/或触发信令122。例如,为了快速适配测试例程(例如,适配分选机的热管理),这些接口可以具有低延时。因此,数据可以在到达时足够新,以抵制被测试器件可能出现的不期望事件(例如,过热)。
可选地,实时分选机接口520可以被配置为提供带宽,使得由实时分选机接口提供的所述附加信令和/或所述触发信令的延时低于温度控制功能的控制回路的时间常数。由于数据或信令传输比控制回路的时间常数更快,因此可以使用所发送的信息来改进或适配温度调节。
可选地,温度控制功能可以包括控制回路,该控制回路包括分选机接口520和/或测试机接口540。此外,温度控制功能可以被配置为考虑通过分选机接口520发送和/或通过测试机接口540接收的实时信息。例如,为了提供鲁棒且快速的温度控制,可以向控制回路提供多种信息。因此,分选机接口520和/或测试机接口540可以是提供测量数据和/或评估参数的控制回路的一部分,这对控制可能是有利的。因此,可以计算被测试器件的状态,并可以据此根据空间状态模型来调节被测试器件的温度。该模型可以用于任何类型的控制。利用如此大量信息,可以(例如)基于与被测试器件的温度相关联的实体类似的估计状态来实施预测性控制概念。这可以实现鲁棒且精确的温度控制。
可选地,控制回路可以包括自动测试设备510,并且自动测试设备510可以被配置作为与分选机结合进行的集成调节的一部分。作为另一个可选特征,控制回路可包括分选机,并且分选机可以被配置作为与自动测试设备结合形成的集成调节器的一部分。如前所述,温度控制概念可以包括所有元素,例如,自动测试设备和/或分选机以及可选的各个接口,以便对所有可用信息通道进行数据融合,这些信息通道包括例如分选机的测量数据、测试周期的即将进行的测试(例如,存储在测试机中)、被测试器件的任何种类的参数或状况、以及基于它们的评估信息。因此,可以提高测试效率,改善热管理。
可选地,实时分选机接口520和/或实时测试机接口540可以被配置为提供所述触发信令122和/或附加信令522,以供温度控制功能实时考虑。例如,在接口520、540是双向的情况下,它们二者可以被配置为提供信令122、522。可以根据特定应用的任何约束来选择信息流。
可选地,分选机530可以包括温度控制功能。分选机可以被配置为冷却和/或加热被测试器件152、154、156、158。因此,分选机可以是或者可以包括控制回路的控制元件。此外,利用通过触发信令122和触发信令522从自动测试设备510发送到分选机530的信息,可以在分选机中确定控制器(例如,温度控制器)的输入变量。
可选地,实时分选机接口是温度调节回路的一部分,和/或实时测试机接口是温度调节回路的一部分。
可选地,自动测试设备510和/或分选机530可以被配置为实施综合调节,其中,调节功能分布在自动测试设备和分选机之间。用于调节器的输入变量的计算和/或温度控制输入的调度可由自动测试设备和/或分选机执行。因此,调节功能可以分布在这两者之间,例如,在用于计算的必要数据可用的情况下,可以在相应的元件(例如,自动测试设备或分选机)中执行计算。换言之,调节数据的计算可以通过时间高效的方式进行分布,例如,尽量减少自动测试设备和分选机之间的数据传输,例如,从而只需要发送或主要需要发送最终结果或相应的其他元件所需的结果。
可选地,自动测试设备510可以被配置为使用由自动测试设备的模式生成器提供的模式来影响调节功能。
应该注意的是,图5所示的元件可以是测试单元或测试系统,包括根据本发明实施例自动测试设备510和分选机530。然而,根据本发明,自动测试设备510和分选机530可以单独地使用。
作为附加备注,应该注意的是,信令122、522可以(例如)通过共用导线或通过单独的导线做出。
图6显示了根据本发明第一方面的实施例的第一方法600的示意框图。方法600包括:通过双向专用实时分选机接口向分选机提供(610)触发信令,以触发温度控制功能;通过双向专用实时分选机接口从分选机接收(620)信令;以及考虑(630)从分选机接收到的信令。
图7显示了根据本发明第一方面的实施例的第二方法700的示意框图。方法700包括:通过双向专用实时测试机接口从自动测试设备接收(710)触发信令;响应于接收到的信令而触发(720)温度控制功能;以及通过测试机接口向自动测试设备提供(730)信令。
图8显示了根据本发明第二方面的实施例的第一方法800的示意框图。方法800包括:通过实时分选机接口向分选机提供(810)触发信令,以触发温度控制功能;通过实时分选机接口向分选机提供(820)同步信令;以及同步(830)分选机的触发温度控制功能以外的功能。
图9显示了根据本发明第二方面的实施例的第二方法900的示意框图。方法900包括:通过实时测试机接口从自动测试设备接收(910)触发信令;响应于接收到的触发信令而触发(920)温度控制功能;通过测试机接口从自动测试设备接收(930)同步信令;以及响应于接收到的同步信令而与自动测试设备同步触发温度控制功能以外的功能。
图10显示了根据本发明第三方面的实施例的第一方法1000的示意框图。方法1000包括:通过实时分选机接口向分选机提供(1010)测试站点特定的信令,以控制温度控制功能。
图11显示了根据本发明第三方面的实施例的第二方法1100的示意框图。方法1100包括:通过测试机接口从自动测试设备接收(1110)测试站点特定的信令;以及响应于接收到的测试站点特定的信令而控制(1120)温度控制功能。
图12显示了根据本发明第四方面的实施例的第一方法1200的示意框图。方法1200包括:通过实时测试机接口向自动测试设备提供(1210)测试站点特定的信令。
图13显示了根据本发明第四方面的实施例的第二方法1300的示意框图。方法1300包括:通过实时分选机接口从分选机接收(1310)测试站点特定的信令。
图14显示了根据本发明第五方面的实施例的第一方法1400的示意框图。方法1400包括:通过实时分选机接口向分选机提供(1410)触发信令,以触发温度控制功能;通过实时分选机接口提供(1420)除触发信令外的附加信令,该附加信令包括以下信息:供分选机用来确定或修改温度控制曲线或进行温度调节的控制信息,和/或关于由自动测试设备确定或者由自动测试设备从被测试器件数据流中提取的一个或多个测得值的信息,和/或一个或多个测试状态参数,和/或报警信息。
图15显示了根据本发明第五方面的实施例的第二方法1500的示意框图。方法1500包括:通过实时测试机接口除了接收触发信令外还接收附加信令(1510),该附加信令包括以下信息:供分选机用来确定或修改温度控制曲线或进行温度调节的控制信息,和/或关于由自动测试设备确定或者由自动测试设备从被测试器件数据流中提取的一个或多个测得值的信息,和/或一个或多个测试状态参数,和/或报警信息;以及使用(1520)附加信令来控制一个或多个被测试器件站点的温度。
下面,将描述其他不同的发明实施例和方面。此外,所附权利要求还将定义其他实施例。应当注意的是,权利要求所定义的任何实施例都可以由本文描述的任何细节(特征和功能)来补充。此外,本文描述的实施例可以单独使用,也可以由权利要求中包括的任何特征进行补充。
此外,应注意,本文描述的各个方面可以单独使用也可以组合使用。因此,可以向每个所述单个方面添加细节,而无需向另一个所述方面添加细节。
还应注意,本公开明确或隐含地描述了可用在自动测试系统或测试单元中的特征。因此,本文所述的任何特征都可以在用于测试一个或多个被测试器件的自动测试设备或分选机或者在用于测试一个或多个被测试器件的自动测试系统或测试单元(例如,在不同站点同时或以时间上重叠的方式测试一个或多个被测试器件)的上下文中使用。
此外,本文所公开的与方法相关的特征和功能也可以用在装置(被配置为执行此功能)中。此外,本文所公开的关于装置的任何特征和功能也可以用在相应的方法中。换言之,本文所公开的方法可以可选地由关于装置描述的任何特征和功能补充。
此外,本文所描述的任何特征和功能都可以在硬件或软件中实现,或者使用硬件和软件的组合(如“实现方式替代方案”一节中所述)实现。
实现方式替代方案:
虽然一些方面已经在装置的上下文中描述并且更多方面将在装置的上下文中描述,但是很明显这些方面也表示相应方法的描述,其中的区块或设备对应于方法步骤或方法步骤的特征。类似地,在方法步骤的上下文中描述的方面也表示对应装置的对应区块或项目或特征的描述。一些或所有方法步骤可以由(或使用)硬件装置执行,例如,微处理器、可编程计算机、或电子电路。在一些实施例中,这种装置可以执行一个或多个最重要的方法步骤。
取决于某些实现方式要求,本发明的实施例可以用硬件或软件实现。可以使用数字存储介质(例如,软盘、DVD、蓝光、CD、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、或FLASH存储器)来执行该实现方式,该数字存储介质上存储有电子可读控制信号,其与(能够与)可编程计算机系统协作来执行相应的方法。因此,数字存储介质可以是计算机可读的。
根据本发明的一些实施例包括具有电子可读控制信号的数据载体,其能够与可编程计算机系统协作,从而执行本文描述的方法之一。
通常,本发明的实施例可以实现为具有程序代码的计算机程序产品,其中,当计算机程序产品在计算机上运行时,程序代码可操作用于执行一种方法。程序代码可以(例如)存储在机器可读载体上。
其他实施例包括用于执行本文所述的方法之一的计算机程序,该程序存储在机器可读载体上。
换句话说,本发明方法的实施例是具有程序代码的计算机程序,其中,当计算机程序在计算机上运行时,该程序代码用于执行本文所述的方法之一。
因此,本发明方法的进一步实施例是数据载体(或数字存储介质或计算机可读介质),其上记录有用于执行本文所述方法之一的计算机程序。数据载体、数字存储介质、或记录介质通常是有形的和/或非暂态的。
因此,本发明方法的进一步实施例是表示用于执行本文所述方法之一的计算机程序的数据流或信号序列。该数据流或信号序列可以(例如)被配置为通过数据通信连接(例如,通过互联网)传输。
进一步实施例包括一种处理装置,例如,计算机或可编程逻辑器件,其被配置为或适配为执行本文所述的方法之一。
进一步实施例包括一种计算机,其上安装有用于执行本文所述方法之一的计算机程序。
根据本发明的进一步实施例包括一种装置或系统,被配置为将用于执行本文所述方法之一的计算机程序传输(例如,电子或光学)到接收机。接收机可以是(例如)计算机、移动设备、存储器设备等。该装置或系统可以包括(例如)用于将计算机程序传输到接收机的文件服务器。
在一些实施例中,可编程逻辑器件(例如,现场可编程门阵列)可以用于执行本文所述方法的部分或全部功能。在一些实施例中,现场可编程门阵列可以与微处理器配合来执行本文所述的方法之一。通常,所述方法优选由任何硬件装置执行。
本文所述的装置可以使用硬件装置、使用计算机、或使用硬件装置和计算机的组合来实现。
本文所述的装置或本文所述装置的任何组件可以至少部分地在硬件和/或软件中实现。
本文所述的方法可以使用硬件装置、或使用计算机、或使用硬件装置和计算机的组合来执行。
本文所述的方法或本文所述的装置的任何组件可以至少部分地通过硬件和/或软件执行。
本文所述的实施例仅是对本发明的原理的说明。应理解的是,本文描述的布置和细节的修改和变化对于本领域技术人员来说是显而易见的。因此,其意图仅受即将提出的专利权利要求的范围的限制,而不受通过描述和解释这里的实施例而呈现的具体细节的限制。
下面,将总结以下附加解释的内容:
-利用快速同步和数据交换的主动温度控制
-背景
-情形
-价值定位
-快速、低延时通信信道或触发扩展,例如,PRE-TRIGGER扩展:快速、低延时通信信道(根据本发明的一个方面)
-触发扩展,例如,预触发扩展:快速且精确的自动测试设备,例如,测试机-分选机-自动测试设备同步(根据本发明的一个方面)
-扩展ATC功能以确保更精确的温度控制(根据本发明的一个方面)
-本发明的各个观点和方面
背景
连接的图像
下面,将描述测试装置(或测试系统)的示例,该示例可以可选地用在根据本发明的实施例中。然而,应当注意,根据本发明的实施例可以单独包括自动测试设备,或者单独包括分选机,或者包括自动测试设备和分选机的组合。此外,应当注意,在“背景”一节中披露的特征、功能、和细节可以可选地单独或组合地用在任何实施例中。此外,本文档中披露的特征、功能、和细节可以单独或组合地引入到本节显示的自动测试设备和/或分选机中。
什么是ATC
ATC(例如,主动温度控制)是(例如)硬件和软件。例如,测量温度的硬件和控制温度的软件。ATC是(或包括)例如从分选机到自动测试设备或者从测试机到器件再返回的控制回路。它允许(例如)分选机直接在器件中测量器件DIE温度。
通常,分选机可以测量器件外部的温度。但是,ATC通过DUT(例如,被测试器件)中的热二极管来测量模板(或温度)。ATC是(例如)前馈控制或反馈控制。
以下关于图16的解释涉及实施例的可选特征。图16显示了根据本发明实施例的自动测试设备和分选机的示意示例。图16显示了自动测试设备1610和分选机1630,其中,主动测试设备1610可选地包括主框架1612和测试头1614。自动测试设备610和分选机1670可选地以第一连接1660(例如,以太网连接)和第二连接1670(例如,GPIB连接)而连接。图16显示了被测试器件1650(其中,被测试器件1650可选地包括热二极管)位于自动测试设备1610或测试头1614与分选机1630之间。此外,分选机1630和自动测试设备1610或测试头1614分别与触发信号线1680(例如,预触发信号线)耦合。没有明确显示相应的接口,例如,测试机接口和分选机接口。触发信号线1680可以被配置为允许自动测试设备1610和分选机1630之间的单向或双向数据交换。触发信号线1680可以被配置为例如实时地提供和/或接收触发信令和/或从分选机到自动测试设备的信令和/或者同步信令和/或任何测试站点特定的信令和/或附加信令,如前所述。
情形和各个方面
下面,将描述可以可选地引入(单独引入和组合引入)根据本发明的任何实施例的情形和各个方面。
复杂的数字设备(例如,可以用作被测试器件DUT),例如,MPU(例如,微处理器)、GPU(例如,图形处理单元)、和MCU(例如,微控制器)可能会消耗大量电力。功耗和器件温度曲线例如在整个测试过程中可能发生变化,甚至可能是测试站点相关的。在某些情况下,精确的温度控制对于测试(例如)具有“平坦”和/或可预测的温度曲线的这些器件可能是很重要甚至是必不可少的。为了实现这一点,测试单元(例如,测试机和分选机)可以(例如)实时分析并组合不同类型的源数据。与传统测试不同(在传统测试中,分选机仅通过测量测试室温度来控制温度),主动热控制(ATC)可以(例如)为分选机提供额外的器件和/或测试机信息,(例如)以精确控制和/或预测潜在的温度“热点”。
以下关于图17的解释涉及实施例的可选特征。图17显示了根据本发明实施例的温度控制(例如,器件温度控制)的示意示例。图17显示了器件1750(例如,被测试器件)、自动测试设备1710、和分选机1730。自动测试设备710可以(例如)接收和/或确定和/或评估来自或基于被测试器件1750的信息1760,例如,测试参数(例如,控制信息和/或测试状态参数)。此信息可能被进一步处理并提供给分选机1730。自动测试设备1710提供给分选机1730的信息可以是任何适于提高测试和/或热调节效率的信息,例如,器件1750的器件状态或器件状况、(例如,基于测试周期)预测的温度过程,例如,前面解释的任何信息。然后,分选机可以(例如)基于自动测试设备提供的信息以及分选机1730对所述器件1750执行的温度测量来控制(1770)器件1750的温度。
替代地或者此外,在某些情况下,针对器件的热二极管的温度校准可能是有利的甚至是消除每个器件的硅制造依赖性(例如,在测试期间)所必需的。
替代地或者此外,在某些情况下,如果分选机检测到(例如)温度失控,则站点特定的报警处理和关闭可能是有利的甚至是提醒自动测试设备或测试机所必需的。
在某些情况下,这可能需要(例如)分选机、器件、和自动测试设备或测试机之间的快速(例如,实时)同步,以便能够实时交换数据。目前的一个限制在于,(例如)主要依赖于慢GPIB通信的慢通信接口。
根据一个方面,本提案的目的在于扩展触发能力,例如,由爱德万测试为主动热控制(ATC)控制回路引入的预触发能力。根据一个方面,(例如)触发(例如,预触发(例如,预先触发))不仅可以是一种用于在分选机中控制加热和冷却循环的技术,还可以扩展到允许测试机(例如,自动测试设备)和分选机之间的精确、快速同步和/或数据交换,反之亦然。随着ATC控制在未来可能变得越来越重要,例如通过使用简单、低延时接口来同步设备,客户将例如受益于节省宝贵的测试时间。
本发明实施例的各方面的例如价值定位
下面,将描述(例如)可以使用根据本发明的实施例和各方面实现的一些优点。
目前,许多传统测试机或自动测试设备生产商都不具有触发(例如,预触发)接口。例如,使用WAIT语句可以实现分选机和自动测试设备(例如,执行校准的测试机)之间的同步,WAIT语句可能是不可靠的解决方案也可能存在一些风险。在某些情况下,分选机和测试机设备之间的交换数据以及实时同步该设备的解决方案可能是有利的甚至是强制性的。替代地或者此外,对于这些应用,站点数量在不久的将来可能会扩展到32个。在某些情况下,这可能需要减少硬件接口布线,以实现双向同步(例如,每个站点的双向同步)。
1.触发扩展(例如,预触发(PRE-TRIGGER)扩展):快速、低延时通信信道(示例;可选功能;任何详细信息都是可选的)
·触发扩展(例如,预触发扩展)使用爱德万测试触发(例如,预触发)技术可以实现(例如)自动测试设备(例如,测试机)与分选机之间的快速(例如,低延时(例如,实时))和/或双向通信。触发线或导线(例如,预触发线或导线)可以(例如)用于调制和/或传输自动测试设备(例如,测试机)和分选机之间的数据,反之亦然。可以(例如)实时地在设备之间发送数据或信息,例如,“每站点报警(ALARM)”、“每站点供电关闭”、“站点特定的预触发ID”(例如,测试流程分支所需的)、和/或“站点相关的冷却信息”。这种快速接口(例如,触发接口或预触发接口)可以例如将每站点预触发和/或报警处理接口所需的硬件量(例如)减少到(例如)现有的单线路或导线触发(例如,预触发)接口。
可选的:“每个站点供电关闭”:
当分选机无法再冷却器件或无法从器件热二极管获得温度时,在某些情况下,将被测试器件与供电断开可能是有利的甚至是必要的。否则,它可能会破坏测试设置。一些器件可能达到500-800W。
·根据本发明的实施例,例如,示例(可以单独或组合使用):
a)站点相关ATC(主动热控制):
在某些情况下,应用需要向分选机实时发送(例如)测试站点特定的信息。例如,一些器件(例如,测试站点的器件或站点)具有不同的测试设置(例如,VDD电压),这可能会导致(例如)更多的散热。在某些情况下,在触发点(例如,预触发点)向分选机通知哪些站点稍后需要被冷却以使能或(例如)确保不会发生欠冷却或过热可能是有利的甚至是必要的。
以下关于图18的解释涉及实施例的可选特征。图18显示了根据本发明实施例的测试站点相关温度控制的示意示例。图18显示了两个测试站点,第一测试站点1810(站点1)和第二测试站点1820(站点N)。例如,作为测试例程的一部分,测试套件突发1830被应用于测试站点。可选地,测试站点1810和1820可以(例如)接收触发信令1840(例如,共用触发),例如,预触发、或触发A、或触发点A。对于每个测试站点1810、1820,显示了DIE温度随时间变化图的示例。在开始时间(例如,0秒),第一站点1810可以包括比第二站点1820更低的DIE温度。通常,可选地,实施例可以被配置为将站点相关温度考虑在内。如上所述,例如,分选机或温度控制(例如,在分选机中)可以在触发点(例如,触发信令1840所示,接近0s的时间)被通知以站点特征(例如,第二站点1820更热)。因此,较热的第二站点1820的延迟可能更少或更短,以允许更长的“冷却”时间。根据这一点,如图18所示,与接收较短的延迟时间(例如,100ms)的较热(在0s处)的第二站点1820相比,较冷的(在0s处)第一站点1810可能会接收到更长的延迟时间(例如,120ms)。简单地说,作为关于图18所示情况的示例,在较热测试站点的情况下,分选机可以将冷却延迟一段较短的时间,以便在下一次激励之前有较长的冷却时间。以这种方式,例如,可以调度被测试器件的冷却,以便将所有被测试器件保持在期望的温度范围内。
例如,除了触发信令外,还可能有附加的站点特定的信息(例如,调制数据)。
b)站点特定的测试流程分支
在测试期间,一些测试站点可能会在不同的分支中被执行。在某些情况下,这可能需要硬件触发线,例如,每测试站点的预触发线,这对于16或32个站点的测试设置来说可能很复杂。
替代地,可以使用单条触发线(例如,预触发线),例如通过使用经调制测试站点ID(识别)信息来识别触发(例如,预触发)。通过ID,可以向分选机通知哪个测试站点或短“站点”应该对触发信号(例如,预触发信号)做出反应。其他测试站点可以忽略该触发(例如,预触发)。在图19中,测试站点1忽略触发(例如,预触发#2)。
以下关于图19的解释涉及实施例的可选特征。图19显示了根据本发明实施例的测试站点特定的测试流程分支的示意示例。图19显示了可选的测试流程示例,例如,具有测试套件的测试流程。图19显示了第一触发信令1910,例如,触发(例如,预触发#1)。第一触发信令1910可能会影响第一和第二测试站点1920(例如,测试站点1和2),或者被这些测试站点纳入考虑。例如,第二触发信令1930,例如,触发(例如,预触发#2)可能会影响第二测试站点1940,或者只会被第二测试站点1940考虑。第三触发信令1950,例如,触发(例如,预触发#3)可能会影响第一和第二测试站点1920,或者可能会被第一和第二测试站点1920考虑。总之,例如,测试站点(例如,测试站点1)得到触发(例如,预触发:1、3),测试站点(例如,站点2)得到触发(例如,预触发1、2和3)。
c)报警处理
在某些情况下,例如,为了保护测试设置,分选机可能需要被配置为检测所谓的“温度失控”。例如,如果ATC回路中的温度读数被损坏(例如,由有缺陷的热二极管或电缆损坏),就会发生这种情况。在这种情况下,分选机例如在执行测试程序时可能需要立即关闭例如某个特定的测试站点,并可能影响对器件的数据处理(例如,装箱和/或数据记录)。代替使用具有ALARM导线的硬件接口(例如,每测试站点都有ALARM导线),快速(例如,低延时)接口可以执行此任务,例如,通过将站点信息调制到该(例如)退出触发信号(例如,预触发信号)上。此信息可以在自动测试设备侧或测试机侧被解码,并且可以关闭例如站点特定的供电。
应注意,这种报警处理在当今的接口(例如,GPIB)中是不可能的,至少在合理的反应时间内是不可能的。
图20显示了一个示例。以下关于图20的解释涉及实施例的可选特征。图20显示了根据本发明实施例的报警处理的示意示例;图20显示了器件1750、自动测试设备1710(例如,测试机)、和分选机1730。图20显示可能单独或组合发生并且可能通过本发明的实施例解决的不同功能失常。例如,器件1750可能遭受功能失常2010(例如,热功能失常)或可能是有缺陷的器件。在这种情况下,自动测试设备1710可以检测到功能失常,或者可能没有从器件接收到任何更多数据并因此可以确定被测试器件的功能失常,如箭头2020所示。作为另一示例,自动测试设备110和分选机之间的信令2030可能受到干扰并遭受功能失常2040。例如,导线可能断开。作为另一示例,器件温度可能“失控”2050或者分选机可能检测到温度“失控“2060”。如前所述,例如,在功能失常2010或2050的情况下,自动测试设备和/或分选机可以(例如)基于温度测量来检测到此类功能失常。分选机可以冷却此器件,或者自动测试设备可以关闭相应的测试站点。例如,为了协调充分的对策,分选机可以被配置为触发报警。在某些情况下,分选机1730可能会触发甚至可能需要实时触发器件关闭。此信令如箭头2070所示。
2.触发扩展(例如,预触发扩展):快速且精确的自动测试设备(例如,测试机-分选机-自动测试设备)同步(示例;可选功能;任何详细信息都是可选的)
触发(例如,预触发)概念可以实现精确的设备同步。例如,在某些情况下,需要进行热二极管校准。热二极管温度特性可能与工艺(例如,二极管反向电流)高度相关。例如,这可以在测试中通过增量温度测量来消除。然而,在某些情况下,这可能需要分选机和自动测试设备或测试机之间的快速且精确的同步定时,来在正确点(例如,时间点和/或被测试器件的点)测量温度。可以在不同的器件或测试条件(例如,未通电和通电模式)下进行测量,例如,以补偿泄漏电流或器件开启泄漏电流或在此校准步骤中可能影响温度测量的加热效应。
最有利的触发(例如,预触发)信号可以被用来精确地向分选机通知(例如)何时测量(例如)校准基线(例如,下面的P1)。基线例如可以作为参考被用于随后的温度测量例如以补偿误差。替代地或者此外,主动同步可有助于实现例如显著的测试时间缩短。在某些情况下,它可以消除或减少WAIT插入(如其他解决方案所建议的那样)和/或可以减少或消除在错误的测试条件下测量的不确定性,从而例如消除或减少(例如)由于可能难以追溯的错误温度计算而导致的错误的测试结果或零件装运。
注意:与使用WAIT时间的其他方法相比,此概念可以具有重大贡献。由于没有等待时间,测试时间可以大大缩短。这可以是一个巨大的经济优势。
图21显示了示例。以下关于图21的解释涉及实施例的可选特征。图21显示了根据本发明实施例的校准的示意示例。图21显示了用于可选的器件状况2110的示例、测试执行2120的示例、和触发信令2130(例如,触发(例如,预触发))的示例的定时信息。例如,可以插入器件,并且可选地,分选机可以提供分选机信息2140,例如,分选机测试开始(StartOfTest),例如,器件就位(例如,处于预定测试站点)的器件状况2110,从而测试可以开始。因此,在测试执行的测试前阶段2150中,可以测量测试前温度2160(例如,由触发信令2130(例如,触发P1)触发的温度)作为参考。需要注意的是,通过快速、实时接口,可以避免等待语句,例如,从而可以通过(例如)触发P1实时通知分选机被测试器件已准备好进行校准测量。校准后,可以执行测试,例如,测试执行2120的主动器件测试2170,其中,使用进一步触发信令或通过触发信令2130提供的触发脉冲(P2、P3、Pn),对测试期间的进一步预期的温度升高发出信号。
根据一个方面,第一触发信令或触发脉冲P1可以发出信号表示被测试器件已准备好进行参考测量。换言之,测试开始后的第一触发信令或第一触发脉冲P1可以指示被测试器件已准备好进行参考温度测量,并且可以(例如)被分选机理解为触发这样的参考温度测量(这例如可以基于对被测试器件上的温度测量二极管提供的信号的评估)。换言之,测试开始后的第一触发信令或第一触发脉冲可以指示被测试器件被插入测试位置并且(可选地)被适当偏置,以允许分选机进行参考温度测量(例如,使用被测试器件上的温度测量结构)。
进一步的触发信令或触发脉冲(例如,在测试或测试序列中的第一触发信令或触发脉冲之后)可以是表明预期的即将到来的温度上升的预触发信令。因此,进一步的触发信令或触发脉冲可以被分选机理解为预触发信号,例如,以在温度上升之前激活冷却。
可选地,第二触发脉冲(P2)可以指示器件处于活动状态(例如,完全上电)。然而,第二触发脉冲(在第一触发脉冲之后)可能例如已经是预触发信令。
例如,分选机可以响应于第一触发脉冲而进行参考温度测量,然后可以连续(或重复)地进行进一步的温度测量。例如,分选机可以将参考温度测量用于校准目的,(例如)以从进一步的温度测量中消除温度测量结构的特性对被测试器件的影响。
3.扩展ATC能力以确保更精确的温度控制(示例;可选功能;任何细节都是可选的)
除了热二极管信息以外的其他测试参数也可有助于(例如)更好地预测和调节器件温度热点的行为。自动测试设备(例如,测试机或分选机或它们两者)中的特殊算法可以使用这些数据(例如,参数)例如来对(例如)每个测试站点的冷却幅度、持续时间、强度进行早期或预测性判定。在某些情况下,快速触发(例如,预触发)以及分选机和自动测试设备(例如,测试机)之间的通信信道对于传输此类数据(例如,参数数据或控制参数)可能是必要的或者有利的。
参数数据示例:(但不限于)(可以使用一个或多个或所有参数):
a.PMON:监测实时DUT功耗
b.Tj:实际DUT结温度
c.SPT:同步触发(例如,预触发)信号,其警告即将到来的功率热点
d.SITE:站点特定的控制数据
e.DUT:DUT特定的控制数据
f.TEST:测试特定的响应数据
g.FLOW:测试子流程特定的控制数据
控制参数
h.即将到来的温度热点的信息
i.热点的持续时间
j.热点的幅度
k.站点和器件特定的温度控制数据。
本发明的各观点和各方面
下面描述本发明的各观点和各方面,这些观点和方面可以单独使用或组合使用并且可以是根据本发明实施例的一部分。
1.通过使用触发(例如,预触发)能力,实现了ATC以外的自动测试设备或测试机与分选机之间的精确且快速的同步
2.快速(例如,实时)通信通道,例如,触发线或附加信令,例如,使用嵌入式协议在自动测试设备或测试机与分选机之间传输数据,反之亦然(例如,通过调制现有触发(例如,预触发)硬件)。这可以进一步简化复杂的硬件接口,以支持许多测试站点用于站点相关触发(例如,预触发)和/或报警处理。
3.将主动热控制(ATC)扩展到允许更精确的温度调节的其他参数(例如,参数数据或控制参数)
结束语
尽管已经将本发明的示例和实施例组织到本发明的各个方面中进行了描述,但应该注意的是,本发明的任何方面的任何实施例都可以并入或添加到本发明的任何其他方面中,或者与本发明的任何其他方面一起执行。选择划分为多个方面的组织和描述是为了突出特征和方面,以便使本领域技术人员更好地理解本发明。
然而,例如,任何接口(例如,测试机接口和/或分选机接口)都可以是双向和/或专用的实时接口。可以根据具体应用选择信息传输方向(例如,仅在一个方向或两个方向)。此外,所提供的任何信号和信息都可以是从自动测试设备提供给分选机的测试站点特定的信息,反之亦然。可以在测试机和分选机接口的任何配置中提供或接收信令。此外,信令可以包括多种信息,例如,触发信息、同步信息、和/或附加信息。然而,该信息也可以作为不同信令提供或接收,例如,针对特定信息提供或接收一个信令。此外,例如,可以通过单个信道发送任何信令或其组合。
Claims (23)
1.一种自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710),用于测试被测试器件(150、152、154、156、158、1650、1750),包括:
实时分选机接口(120、220、320、420、520),
其中,所述实时分选机接口(120、220、320、420、520)被配置为向分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)提供触发信令,以触发温度控制功能;并且
其中,所述实时分选机接口(120、220、320、420、520)被配置为向所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)提供同步信令(222),用于同步所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)的触发所述温度控制功能以外的功能。
2.根据权利要求1所述的自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710),其中,所述实时分选机接口(120、220、320、420、520)被配置为基于去往所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)的所述同步信令(222)而使能与所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)的主动同步;并且
其中,所述同步是不需要等待插入的同步。
3.根据权利要求1或2所述的自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710),其中,所述实时分选机接口(120、220、320、420、520)被配置为向所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)提供校准定时信息,以确定所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)的校准的定时。
4.根据权利要求1至3之一所述的自动测试设备,其中,所述实时分选机接口(120、220、320、420、520)被配置为发送指示被测试器件(150、152、154、156、158、1650、1750)被以预定方式通电、偏置、或初始化的信令。
5.根据权利要求1至4之一所述的自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710),其中,所述实时分选机接口(120、220、320、420、520)被配置为在不同器件或测试条件达到时发送信令。
6.根据权利要求1至5之一所述的自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710),其中,所述自动测试设备被配置为提供所述同步信令(222),以触发由所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)进行一次或多次温度读数。
7.根据权利要求1至6之一所述的自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710),其中,所述实时分选机接口(120、220、320、420、520)被配置为基于去往所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)的所述同步信令(222)来使能热二极管校准;并且
其中,所述热二极管校准包括增量温度测量,并且
其中,所述实时分选机接口(120、220、320、420、520)被配置为向所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)发送实时测量定时信息,以用于所述热二极管校准。
8.根据权利要求1至7之一所述的自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710),其中,所述同步信令(222)包括用于所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)的测量的时间信息。
9.根据权利要求1至8之一所述的自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710),其中,所述同步信令(222)包括测试状态信息或器件状态信息。
10.一种分选机(130、230、330、430、530、1630、1730),用于与自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)一起用来测试被测试器件(150、152、154、156、158、1650、1750),所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)包括:
实时测试机接口(140、240、340、440、540),
其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为通过所述测试机接口(140、240、340、440、540)从自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)接收触发信令(122),并且其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为响应于接收到的所述触发信令(122)而触发温度控制功能;并且
其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为通过所述测试机接口(140、240、340、440、540)从所述自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)接收同步信令(222),并且
其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为响应于接收到的所述同步信令(222)而与所述自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)同步下述功能:该功能是触发所述温度控制功能以外的功能。
11.根据权利要求10所述的分选机(130、230、330、430、530、1630、1730),其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为通过所述测试机接口(140、240、340、440、540)从所述自动测试设备接收用于与所述自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)主动同步的信令;并且
其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为基于所述同步信令(222)而与所述自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)执行主动同步;并且
其中,所述主动同步是不需要等待插入的同步。
12.根据权利要求10或11所述的分选机(130、230、330、430、530、1630、1730),其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为通过所述测试机接口(140、240、340、440、540)从所述自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)接收校准定时信息,以确定校准定时,并且
其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为基于所述校准定时信息来确定所述校准定时。
13.根据权利要求10至12之一所述的分选机(130、230、330、430、530、1630、1730),其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为通过所述测试机接口(140、240、340、440、540)从所述自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)接收指示所述被测试器件(150、152、154、156、158、1650、1750)被以预定方式调适、通电、偏置、或初始化的信令。
14.根据权利要求10至13之一所述的分选机(130、230、330、430、530、1630、1730),其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为在不同的器件或测试条件达到时,通过所述测试机接口(140、240、340、440、540)从所述自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)接收信令。
15.根据权利要求10至14之一所述的分选机(130、230、330、430、530、1630、1730),其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为通过所述测试机接口(140、240、340、440、540)从所述自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)接收用于触发一次或多次温度读数的信令;并且
其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为基于所述同步信令(222)执行一次或多次温度测量。
16.根据权利要求10至15之一所述的分选机(130、230、330、430、530、1630、1730),其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为基于通过所述测试机接口(140、240、340、440、540)从所述自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)接收的所述同步信令(222)来执行热二极管校准;并且
其中,所述热二极管校准包括增量温度测量;并且
其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为执行所述增量温度测量;并且
其中,所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)被配置为通过所述实时测试机接口(140、240、340、440、540)从所述自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)接收实时测量定时信息,以用于所述热二极管校准。
17.根据权利要求10至16之一所述的分选机(130、230、330、430、530、1630、1730),其中,所述同步信令(222)包括用于所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)的测量的时间信息。
18.根据权利要求10至17之一所述的分选机(130、230、330、430、530、1630、1730),其中,所述同步信令(222)包括测试状态信息或器件状态信息。
19.一种测试系统,包括本文定义的自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)和本文定义的分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)。
20.一种用于测试被测试器件(150、152、154、156、158、1650、1750)的方法(800),其中,所述方法包括:通过实时分选机接口(120、220、320、420、520)向分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)提供(810)触发信令,以触发温度控制功能;并且
其中,所述方法包括:通过所述实时分选机接口(120、220、320、420、520)向所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)提供(820)同步信令(222);并且
其中,所述方法包括:同步(830)所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)的触发所述温度控制功能以外的功能。
21.一种用于测试被测试器件(150、152、154、156、158、1650、1750)的方法(900),其中,所述方法包括:通过实时测试机接口(140、240、340、440、540)从自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)接收(910)触发信令(122),并且其中,所述方法包括:响应于接收到的所述触发信令(122)而触发(920)温度控制功能;并且
其中,所述方法包括:通过所述测试机接口(140、240、340、440、540)从所述自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710、1610、1710)接收(930)同步信令(222),并且
其中,所述方法包括:响应于接收到的所述同步信令(222)而与所述自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710)同步下述功能:该功能是触发所述温度控制功能以外的功能。
22.一种计算机程序,所述计算机程序在计算机上运行时用于执行根据权利要求20至21之一的方法。
23.一种测试单元,包括根据上述权利要求之一的分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)和根据上述权利要求之一的自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710),其中,所述自动测试设备(110、210、310、410、510、1610、1710)的所述分选机接口(120、220、320、420、520)与所述分选机(130、230、330、430、530、1630、1730)的所述测试机接口(140、240、340、440、540)耦合。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202063061010P | 2020-08-04 | 2020-08-04 | |
US63/061,010 | 2020-08-04 | ||
PCT/EP2021/071817 WO2022029204A1 (en) | 2020-08-04 | 2021-08-04 | Automated test equipments, handlers and methods for testing a device under test using a synchronization signaling |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115698733A true CN115698733A (zh) | 2023-02-03 |
Family
ID=77367414
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180039148.4A Pending CN115667953A (zh) | 2020-08-04 | 2021-08-04 | 使用测试站点特定的信令测试被测试器件的自动测试设备、分选机、和方法 |
CN202180039147.XA Pending CN115667952A (zh) | 2020-08-04 | 2021-08-04 | 使用双向专用实时接口测试被测试器件的自动测试设备、分选机、和方法 |
CN202180039160.5A Pending CN115698734A (zh) | 2020-08-04 | 2021-08-04 | 使用测试站点特定的信令测试被测试器件的分选机、自动测试设备和方法 |
CN202180039151.6A Pending CN115698733A (zh) | 2020-08-04 | 2021-08-04 | 使用同步信令测试被测试器件的自动测试设备、分选机、和方法 |
CN202180039612.XA Pending CN115698735A (zh) | 2020-08-04 | 2021-08-04 | 使用附加信令测试被测试器件的自动测试设备、分选机和方法 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180039148.4A Pending CN115667953A (zh) | 2020-08-04 | 2021-08-04 | 使用测试站点特定的信令测试被测试器件的自动测试设备、分选机、和方法 |
CN202180039147.XA Pending CN115667952A (zh) | 2020-08-04 | 2021-08-04 | 使用双向专用实时接口测试被测试器件的自动测试设备、分选机、和方法 |
CN202180039160.5A Pending CN115698734A (zh) | 2020-08-04 | 2021-08-04 | 使用测试站点特定的信令测试被测试器件的分选机、自动测试设备和方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180039612.XA Pending CN115698735A (zh) | 2020-08-04 | 2021-08-04 | 使用附加信令测试被测试器件的自动测试设备、分选机和方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US20230184822A1 (zh) |
JP (5) | JP2023536608A (zh) |
KR (5) | KR20230009477A (zh) |
CN (5) | CN115667953A (zh) |
TW (5) | TWI787937B (zh) |
WO (5) | WO2022029206A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117761510A (zh) * | 2023-12-25 | 2024-03-26 | 珠海芯试界半导体科技有限公司 | 一种ate接口标准通用线及其连接的ft测试系统 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6489793B2 (en) * | 1996-10-21 | 2002-12-03 | Delta Design, Inc. | Temperature control of electronic devices using power following feedback |
US8039277B2 (en) * | 2001-08-13 | 2011-10-18 | Finisar Corporation | Providing current control over wafer borne semiconductor devices using overlayer patterns |
KR100825781B1 (ko) * | 2006-10-02 | 2008-04-29 | 삼성전자주식회사 | 열 분리기를 구비하는 반도체 소자용 테스트 핸들러 및이를 이용한 반도체 소자 테스트 방법 |
US7679391B2 (en) * | 2008-07-11 | 2010-03-16 | Advantest Corporation | Test equipment and semiconductor device |
US8384395B2 (en) * | 2010-05-06 | 2013-02-26 | Texas Instrument Incorporated | Circuit for controlling temperature and enabling testing of a semiconductor chip |
US9310427B2 (en) * | 2013-07-24 | 2016-04-12 | Advantest Corporation | High speed tester communication interface between test slice and trays |
CN104570990B (zh) * | 2013-10-29 | 2018-10-16 | 恩智浦美国有限公司 | 智能操作装置资源分配系统 |
TW201809712A (zh) * | 2014-10-29 | 2018-03-16 | 因諾帝歐股份有限公司 | 積體電路晶片測試裝置,方法及系統 |
KR102324800B1 (ko) * | 2014-11-11 | 2021-11-11 | 삼성전자주식회사 | 충전가능 파워 모듈 및 이를 포함하는 테스트 시스템 |
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CN105004985B (zh) * | 2015-06-30 | 2018-09-04 | 深圳市芯海科技有限公司 | 一种用于多温度测试的芯片自动测试方法 |
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US9755766B2 (en) * | 2015-12-07 | 2017-09-05 | Teradyne, Inc. | Front end module for automatic test equipment |
EP3217183B1 (en) * | 2016-03-07 | 2019-05-01 | Multitest elektronische Systeme GmbH | A positioning device and a system for determining a site of a wear part of a handler |
EP3513207A4 (en) * | 2016-09-16 | 2020-05-20 | Xcerra Corporation | TEST SYSTEM AND PROCEDURE |
US10578669B2 (en) * | 2017-07-10 | 2020-03-03 | Deny Hanan | Portable device for soft errors testing |
US11175304B2 (en) * | 2017-09-18 | 2021-11-16 | S & J 17, Llc | Fail-safe automatically self-removing pitot tube cover |
US20190086468A1 (en) * | 2017-09-21 | 2019-03-21 | Advantest Corporation | Device under test temperature synchronized with test pattern |
KR102583174B1 (ko) * | 2018-06-12 | 2023-09-26 | 삼성전자주식회사 | 테스트 인터페이스 보드, 이를 포함하는 테스트 시스템 및 이의 동작 방법 |
-
2021
- 2021-08-04 TW TW110128635A patent/TWI787937B/zh active
- 2021-08-04 JP JP2023507345A patent/JP2023536608A/ja active Pending
- 2021-08-04 KR KR1020227043299A patent/KR20230009477A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-08-04 TW TW110128634A patent/TWI817171B/zh active
- 2021-08-04 JP JP2023507344A patent/JP2023536607A/ja active Pending
- 2021-08-04 KR KR1020227043109A patent/KR20230009455A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-08-04 WO PCT/EP2021/071819 patent/WO2022029206A1/en active Application Filing
- 2021-08-04 CN CN202180039148.4A patent/CN115667953A/zh active Pending
- 2021-08-04 CN CN202180039147.XA patent/CN115667952A/zh active Pending
- 2021-08-04 JP JP2023507343A patent/JP2023536606A/ja active Pending
- 2021-08-04 CN CN202180039160.5A patent/CN115698734A/zh active Pending
- 2021-08-04 TW TW110128637A patent/TWI803928B/zh active
- 2021-08-04 WO PCT/EP2021/071817 patent/WO2022029204A1/en active Application Filing
- 2021-08-04 CN CN202180039151.6A patent/CN115698733A/zh active Pending
- 2021-08-04 KR KR1020227042439A patent/KR20230006566A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-08-04 WO PCT/EP2021/071820 patent/WO2022029207A1/en active Application Filing
- 2021-08-04 JP JP2023507341A patent/JP2023536604A/ja active Pending
- 2021-08-04 TW TW110128636A patent/TWI797702B/zh active
- 2021-08-04 KR KR1020227043118A patent/KR20230009456A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-08-04 KR KR1020227043296A patent/KR20230009476A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-08-04 JP JP2023507342A patent/JP2023536605A/ja active Pending
- 2021-08-04 TW TW110128633A patent/TWI817170B/zh active
- 2021-08-04 CN CN202180039612.XA patent/CN115698735A/zh active Pending
- 2021-08-04 WO PCT/EP2021/071816 patent/WO2022029203A1/en active Application Filing
- 2021-08-04 WO PCT/EP2021/071818 patent/WO2022029205A1/en active Application Filing
-
2023
- 2023-01-31 US US18/104,149 patent/US20230184822A1/en active Pending
- 2023-01-31 US US18/104,159 patent/US20230266380A1/en active Pending
- 2023-01-31 US US18/104,193 patent/US20230184823A1/en active Pending
- 2023-01-31 US US18/104,165 patent/US20230228805A1/en active Pending
- 2023-01-31 US US18/104,183 patent/US20230280394A1/en active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |