CN115696754A - Pcb电子线路板丝网印刷工艺 - Google Patents

Abstract

本发明属于线路板加工技术领域，尤其为PCB电子线路板丝网印刷工艺，包括：将待印刷锡膏的电子印刷线路板放置在载料板的顶面，朝向内侧移动四个定位条，直到利用定位条夹住电子印刷线路板；将丝网板贴附在电子印刷线路板的顶面；将锡膏涂覆在丝网板的顶面；使柔性刮刀水平移动，柔性刮刀刮动丝网板顶面的锡膏；本发明的PCB电子线路板丝网印刷工艺，利用四个定位条从不同的方位对电子印刷线路板进行可靠定位，一方面保证丝网板与电子印刷线路板贴合位置的可靠性，提高了产品的品质，另一方面适用于大小不同的电子印刷线路板，适用范围广泛，因此通过本发明工艺具有工艺简单、成本低以及成品率高的特点，印刷后的电子印刷线路板可直接进行贴装加工。

Description

PCB电子线路板丝网印刷工艺

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种PCB电子线路板丝网印刷工艺。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电脑等电子产品的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体；由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

SMT是一种表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，为了将电子元器件焊接到印刷线路板上，一般先在印刷线路板的各个焊盘上涂覆锡膏，然后通过SMT贴片设备依次将各电子元器件贴合到相应的锡膏层上。

PCB的锡膏印刷设备是PCB板生产的必要设备，目前，申请号为202122911436.4的中国实用新型专利公开了“PCB贴片前锡膏刮涂结构及贴片设备”，包括印刷线路板、印刷钢网组件及柔性刮刀，印刷线路板设置有间隔设置的第一锡膏涂覆区及第二锡膏涂覆区，印刷钢网组件包括第一丝网件和第二丝网件，第一丝网件与线路板相贴合，第一丝网件开设有第一锡膏透过孔，第一丝网件还开设有空窗区，第二丝网件嵌置于空窗区并与线路板相贴合，且第二丝网件的厚度小于第一丝网件的厚度，第二丝网件上开设有第二锡膏透过孔，柔性刮刀滑动设置于第一丝网件及第二丝网件背离印刷线路板的表面。涂覆到第二锡膏涂覆区的锡膏厚度较小，避免了贴片机将较厚的电子元器件贴合到第二锡膏涂覆区上时将锡膏挤压到焊盘外。

上述设备在对印刷线路板进行印刷锡膏时，将丝网件与线路板相贴合，锡膏涂覆在丝网件上后，利用柔性刮刀的移动将锡膏刮涂到印刷线路板的对应焊盘上。

然而，对于传统的PCB电子线路板丝网印刷方式，难以保证电子线路板与丝网板位置对应的可靠性，因此锡膏的涂覆位置易导致偏差，造成PCB电子线路板无法正常使用，降低了产品的品质。

发明内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种PCB电子线路板丝网印刷工艺，具有使用方便、适用范围广泛以及成品率高的特点。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：PCB电子线路板丝网印刷工艺，包括电子印刷线路板、丝网板和柔性刮刀，在所述丝网板上均匀开设有锡膏透过孔，还包括载料板和定位条，所述定位条活动安装在所述载料板上且具有水平方向的移动自由度，四个所述定位条沿圆周方向等间隔分布在所述载料板上，所述PCB电子线路板丝网印刷工艺包括如下步骤：

步骤一：将待印刷锡膏的电子印刷线路板水平放置在载料板的顶面，朝向内侧移动四个定位条，直到利用四个定位条夹住电子印刷线路板；

步骤二：将丝网板贴附在电子印刷线路板的顶面，保证丝网板完全覆盖电子印刷线路板；

步骤三：将锡膏涂覆在丝网板的顶面，之后将柔性刮刀下移到接触丝网板顶面的位置；

步骤四：使柔性刮刀水平移动，柔性刮刀刮动丝网板顶面的锡膏，锡膏从锡膏透过孔落到电子印刷线路板上，实现刮涂；

步骤五：移开丝网板和定位条，取下电子印刷线路板并放置在专用的托盘内，将托盘放置在SMT贴装设备中，将电子元件贴装到对应的锡膏处。

作为本发明的一种优选技术方案，还包括双向螺杆，在所述定位条的底面固定有二号导向滑块，在所述载料板上开设有供所述二号导向滑块贯穿的三号滑孔，在所述二号导向滑块的底面固定有驱动板，在所述载料板的底面还固定有两个相对称分布的二号固定板，所述双向螺杆利用轴承支撑横向架设在两个所述二号固定板之间，且所述双向螺杆贯穿驱动板并通过螺纹旋合方式与所述驱动板相连接，在所述双向螺杆的端部固定有旋钮。

作为本发明的一种优选技术方案，还包括机架和一号垂直气缸，在所述机架的顶面与所述载料板之间固定有四个呈对角式分布的一号支撑架；在所述丝网板的两端均固定有连接板，两个所述一号垂直气缸相对称安装在所述机架的顶面，且所述一号垂直气缸的活塞杆与所述连接板固定相连。

作为本发明的一种优选技术方案，还包括顶板、二号垂直气缸、悬浮板、螺纹杆和驱动电机，在所述机架的顶面与所述顶板之间固定有四个呈对角式分布的二号支撑架；所述悬浮板位于所述柔性刮刀的正上方，所述二号垂直气缸安装在所述悬浮板的底面，且所述二号垂直气缸的活塞杆与所述柔性刮刀固定相连；在所述悬浮板的顶面固定有一号导向滑块，在所述顶板上开设有供所述一号导向滑块贯穿的二号滑孔，在所述顶板的顶面固定有两个相对称分布的一号固定板，所述螺纹杆利用轴承支撑横向架设在两个所述一号固定板之间，且所述螺纹杆贯穿一号导向滑块并通过螺纹旋合方式与所述一号导向滑块相连接，所述驱动电机安装在所述一号固定板上用于驱动所述螺纹杆旋转。

作为本发明的一种优选技术方案，在所述柔性刮刀的顶面还固定有贯穿所述悬浮板设置的导向立柱，在所述顶板上开设有供所述导向立柱贯穿的一号滑孔。

作为本发明的一种优选技术方案，所述定位条的竖直高度小于所述电子印刷线路板的厚度。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的PCB电子线路板丝网印刷工艺，利用四个定位条从不同的方位对电子印刷线路板进行可靠定位，一方面保证丝网板与电子印刷线路板贴合位置的可靠性，提高了产品的品质，另一方面适用于大小不同的电子印刷线路板，适用范围广泛，因此通过本发明工艺具有工艺简单、成本低以及成品率高的特点，印刷后的电子印刷线路板可直接进行贴装加工。

本申请其他附加的优点和有益效果将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的轴测结构示意图；

图3为本发明图1中的A处放大结构示意图；

图4为本发明的工艺流程示意图；

图中：1、机架；2、载料板；3、电子印刷线路板；4、丝网板；5、锡膏透过孔；6、定位条；7、连接板；8、一号垂直气缸；9、顶板；10、一号支撑架；11、二号支撑架；12、柔性刮刀；13、一号滑孔；14、二号垂直气缸；15、悬浮板；16、一号导向滑块；17、二号滑孔；18、一号固定板；19、螺纹杆；20、驱动电机；21、导向立柱；22、二号导向滑块；23、三号滑孔；24、驱动板；25、二号固定板；26、双向螺杆；27、旋钮。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图4，本发明提供以下技术方案：PCB电子线路板丝网印刷工艺，包括电子印刷线路板3、丝网板4和柔性刮刀12，在丝网板4上均匀开设有锡膏透过孔5，还包括载料板2和定位条6，定位条6活动安装在载料板2上且具有水平方向的移动自由度，四个定位条6沿圆周方向等间隔分布在载料板2上，PCB电子线路板丝网印刷工艺包括如下步骤：

步骤一：将待印刷锡膏的电子印刷线路板3水平放置在载料板2的顶面，朝向内侧移动四个定位条6，直到利用四个定位条6夹住电子印刷线路板3；

步骤二：将丝网板4贴附在电子印刷线路板3的顶面，保证丝网板4完全覆盖电子印刷线路板3；

步骤三：将锡膏涂覆在丝网板4的顶面，之后将柔性刮刀12下移到接触丝网板4顶面的位置；

步骤四：使柔性刮刀12水平移动，柔性刮刀12刮动丝网板4顶面的锡膏，锡膏从锡膏透过孔5落到电子印刷线路板3上，实现刮涂；

步骤五：移开丝网板4和定位条6，取下电子印刷线路板3并放置在专用的托盘内，将托盘放置在SMT贴装设备中，将电子元件贴装到对应的锡膏处。

由附图1和附图2所示，作为本发明的一种优选的技术方案，本实施例中，还包括双向螺杆26，在定位条6的底面固定有二号导向滑块22，在载料板2上开设有供二号导向滑块22贯穿的三号滑孔23，在二号导向滑块22的底面固定有驱动板24，在载料板2的底面还固定有两个相对称分布的二号固定板25，双向螺杆26利用轴承支撑横向架设在两个二号固定板25之间，且双向螺杆26贯穿驱动板24并通过螺纹旋合方式与驱动板24相连接，在双向螺杆26的端部固定有旋钮27，因此，通过利用旋钮27转动双向螺杆26，在螺纹旋合作用下，能够带动驱动板24移动，驱动板24利用二号导向滑块22带动定位条6移动，用于对电子印刷线路板3进行定位。

另外，需要说明的是，由附图1和附图2可知，四个定位条6分为两组，且每组定位条6均相对称分布有两个，同组的两个定位条6利用一个双向螺杆26控制。

由附图1所示，作为本发明的一种优选的技术方案，本实施例中，还包括机架1和一号垂直气缸8，在机架1的顶面与载料板2之间固定有四个呈对角式分布的一号支撑架10；在丝网板4的两端均固定有连接板7，两个一号垂直气缸8相对称安装在机架1的顶面，且一号垂直气缸8的活塞杆与连接板7固定相连，一号垂直气缸8用于提供丝网板4沿竖直方向移动的动力，在印刷之前，利用一号垂直气缸8顶起丝网板4，将待印刷锡膏的电子印刷线路板3水平放置在载料板2的顶面后，再启动一号垂直气缸8下拉丝网板4，直到丝网板4贴合电子印刷线路板3。

由附图1所示，作为本发明的一种优选的技术方案，本实施例中，还包括顶板9、二号垂直气缸14、悬浮板15、螺纹杆19和驱动电机20，在机架1的顶面与顶板9之间固定有四个呈对角式分布的二号支撑架11；悬浮板15位于柔性刮刀12的正上方，二号垂直气缸14安装在悬浮板15的底面，且二号垂直气缸14的活塞杆与柔性刮刀12固定相连；在悬浮板15的顶面固定有一号导向滑块16，在顶板9上开设有供一号导向滑块16贯穿的二号滑孔17，在顶板9的顶面固定有两个相对称分布的一号固定板18，螺纹杆19利用轴承支撑横向架设在两个一号固定板18之间，且螺纹杆19贯穿一号导向滑块16并通过螺纹旋合方式与一号导向滑块16相连接，驱动电机20安装在一号固定板18上用于驱动螺纹杆19旋转，二号垂直气缸14提供柔性刮刀12沿竖直方向移动的动力，在提升丝网板4之前，需要启动二号垂直气缸14提升柔性刮刀12；此外，启动驱动电机20驱动螺纹杆19旋转，在螺纹旋合作用下，能够驱动一号导向滑块16带动柔性刮刀12沿水平方向移动，用于刮涂锡膏。

由附图1所示，作为本发明的一种优选的技术方案，本实施例中，在柔性刮刀12的顶面还固定有贯穿悬浮板15设置的导向立柱21，在顶板9上开设有供导向立柱21贯穿的一号滑孔13，进一步提高了柔性刮刀12的稳定性。

由附图1所示，作为本发明的一种优选的技术方案，本实施例中，定位条6的竖直高度小于电子印刷线路板3的厚度，以防定位条6对柔性刮刀12的刮涂锡膏工作产生妨碍。

在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”、“设有”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.PCB电子线路板丝网印刷工艺，包括电子印刷线路板(3)、丝网板(4)和柔性刮刀(12)，在所述丝网板(4)上均匀开设有锡膏透过孔(5)，其特征在于：还包括载料板(2)和定位条(6)，所述定位条(6)活动安装在所述载料板(2)上且具有水平方向的移动自由度，四个所述定位条(6)沿圆周方向等间隔分布在所述载料板(2)上，所述PCB电子线路板丝网印刷工艺包括如下步骤：

步骤一：将待印刷锡膏的电子印刷线路板(3)水平放置在载料板(2)的顶面，朝向内侧移动四个定位条(6)，直到利用四个定位条(6)夹住电子印刷线路板(3)；

步骤二：将丝网板(4)贴附在电子印刷线路板(3)的顶面，保证丝网板(4)完全覆盖电子印刷线路板(3)；

步骤三：将锡膏涂覆在丝网板(4)的顶面，之后将柔性刮刀(12)下移到接触丝网板(4)顶面的位置；

步骤四：使柔性刮刀(12)水平移动，柔性刮刀(12)刮动丝网板(4)顶面的锡膏，锡膏从锡膏透过孔(5)落到电子印刷线路板(3)上，实现刮涂；

步骤五：移开丝网板(4)和定位条(6)，取下电子印刷线路板(3)并放置在专用的托盘内，将托盘放置在SMT贴装设备中，将电子元件贴装到对应的锡膏处。

2.根据权利要求1所述的PCB电子线路板丝网印刷工艺，其特征在于：还包括双向螺杆(26)，在所述定位条(6)的底面固定有二号导向滑块(22)，在所述载料板(2)上开设有供所述二号导向滑块(22)贯穿的三号滑孔(23)，在所述二号导向滑块(22)的底面固定有驱动板(24)，在所述载料板(2)的底面还固定有两个相对称分布的二号固定板(25)，所述双向螺杆(26)利用轴承支撑横向架设在两个所述二号固定板(25)之间，且所述双向螺杆(26)贯穿驱动板(24)并通过螺纹旋合方式与所述驱动板(24)相连接，在所述双向螺杆(26)的端部固定有旋钮(27)。

3.根据权利要求1所述的PCB电子线路板丝网印刷工艺，其特征在于：还包括机架(1)和一号垂直气缸(8)，在所述机架(1)的顶面与所述载料板(2)之间固定有四个呈对角式分布的一号支撑架(10)；在所述丝网板(4)的两端均固定有连接板(7)，两个所述一号垂直气缸(8)相对称安装在所述机架(1)的顶面，且所述一号垂直气缸(8)的活塞杆与所述连接板(7)固定相连。

4.根据权利要求3所述的PCB电子线路板丝网印刷工艺，其特征在于：还包括顶板(9)、二号垂直气缸(14)、悬浮板(15)、螺纹杆(19)和驱动电机(20)，在所述机架(1)的顶面与所述顶板(9)之间固定有四个呈对角式分布的二号支撑架(11)；所述悬浮板(15)位于所述柔性刮刀(12)的正上方，所述二号垂直气缸(14)安装在所述悬浮板(15)的底面，且所述二号垂直气缸(14)的活塞杆与所述柔性刮刀(12)固定相连；在所述悬浮板(15)的顶面固定有一号导向滑块(16)，在所述顶板(9)上开设有供所述一号导向滑块(16)贯穿的二号滑孔(17)，在所述顶板(9)的顶面固定有两个相对称分布的一号固定板(18)，所述螺纹杆(19)利用轴承支撑横向架设在两个所述一号固定板(18)之间，且所述螺纹杆(19)贯穿一号导向滑块(16)并通过螺纹旋合方式与所述一号导向滑块(16)相连接，所述驱动电机(20)安装在所述一号固定板(18)上用于驱动所述螺纹杆(19)旋转。

5.根据权利要求4所述的PCB电子线路板丝网印刷工艺，其特征在于：在所述柔性刮刀(12)的顶面还固定有贯穿所述悬浮板(15)设置的导向立柱(21)，在所述顶板(9)上开设有供所述导向立柱(21)贯穿的一号滑孔(13)。

6.根据权利要求1所述的PCB电子线路板丝网印刷工艺，其特征在于：所述定位条(6)的竖直高度小于所述电子印刷线路板(3)的厚度。

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