CN115691581A - 固态硬盘的水冷装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种固态硬盘的水冷装置，包含：水冷构件，包括水冷头以及水泵，水泵设置于水冷头中，水冷头具有热传导组件，用以与固态硬盘形成热传导；第一管道；第二管道；以及水冷排，具有散热器，第一管道及第二管道为连接于水冷排及水冷构件之间，水泵为驱动水冷液依序于水冷构件、第一管道、水冷排、第二管道、水冷构件而循环流动，水冷排中的散热器将水冷液的热传至空气。

Description

固态硬盘的水冷装置

技术领域

本发明涉及固态硬盘技术领域，具体是指一种固态硬盘的水冷装置。

背景技术

随着固态硬盘技术的迅速发展，使得速度逐渐提升。例如M.2固态硬盘基于NVMe规范并使用PCIe总线的读写速度数倍于以往。然而，优异的性能也带来不可忽视的发热问题。在长时间大量读写过程中所产生大量的热量集中在体积小巧的主控与NAND芯片，会导致过热而触发保护机制，使得性能下降甚至是寿命缩短。

为了解决过热问题，有些现有技术中的固态硬盘会采用水冷的方式。现有技术中水冷装置一般包括水冷头(water block)、帮浦、水冷排以及连接前述组件的管线。然而，现有技术中的水冷装置仅仅是将固态硬盘作为对CPU、显卡等散热时顺带散热的组件，而仅在固态硬盘设有供水冷液通过的水冷头。相较于CPU、显卡，固态硬盘发热的热量已达到难以忽视的程度。因此，有必要设计出一种针对固态硬盘进行散热的水冷装置。

发明内容

因此，本发明的目的即在提供一种固态硬盘的水冷装置，针对固态硬盘进行散热。

本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种固态硬盘的水冷装置，包含：水冷构件，包括水冷头以及水泵，该水冷头具有水泵容置空间，该水泵设置于该水泵容置空间中，该水冷头具有液流出口、液流入口及热传导组件，该热传导组件为用以与固态硬盘形成热传导，而使该水冷头接收来自该固态硬盘的热；第一管道，该第一管道的一端连接于该液流入口；第二管道，该第二管道的一端连接于该液流出口；以及水冷排，具有水冷排出口、水冷排入口以及散热器，该水冷排出口连接于该第一管道的另一端，且该水冷排入口连接于该第二管道的另一端，该水泵为驱动该水冷液依序于该水冷构件、该第一管道、该水冷排、该第二管道以及该水冷构件而循环流动，以使该水冷构件、该第一管道、该水冷排以及该第二管道形成循环水路，该水冷排中的该散热器为用以将该水冷液的热传至空气。

在本发明的一实施例中为提供一种固态硬盘的水冷装置，该热传导构件为金属块，用以接触于该固态硬盘，而使该固态硬盘为传导至该金属块。

在本发明的一实施例中为提供一种固态硬盘的水冷装置，该热传导构件进一步包括扣具，该金属块具有固定孔，与该扣具固定，该金属块与该扣具夹置该固态硬盘。

在本发明的一实施例中为提供一种固态硬盘的水冷装置，该金属块具有凹槽，该凹槽形成为该循环水路的一部分。

在本发明的一实施例中为提供一种固态硬盘的水冷装置，该液流入口与该热传导组件之间的最小距离小于该液流出口与该热传导组件之间的最小距离。

在本发明的一实施例中为提供一种固态硬盘的水冷装置，该水冷排包括风扇，该风扇为朝向该散热器。

经由本发明的固态硬盘的水冷装置所采用的技术手段，水冷头与水泵为结合于一体。水冷头的热传导组件为用以与固态硬盘形成热传导，而使水冷头接收来自固态硬盘的热。较佳地，热传导组件的形状为配合固态硬盘的芯片排列，而使得本发明的固态硬盘的水冷装置能针对固态硬盘进行散热。

附图说明

图1为本发明的一实施例的固态硬盘的水冷装置的立体示意图。

图2为本发明的该实施例的固态硬盘的水冷装置的爆炸示意图。

图3为本发明的该实施例的固态硬盘的水冷装置设置于固态硬盘时的局部侧视剖面图。

图4为本发明的该实施例的固态硬盘的水冷装置的局部侧视剖面图。

附图标记

100 固态硬盘的水冷装置

1 水冷构件

11 水冷头

111 液流出口

112 液流入口

113 热传导组件

114 金属块

115 扣具

116 固定孔

117 凹槽

12 水泵

2 第一管道

3 第二管道

4 水冷排

41 散热器

411 水冷排出口

412 水冷排入口

42 风扇

D 固态硬盘

P 导热垫

S 水泵容置空间

具体实施方式

以下根据图1至图4，而说明本发明的实施方式。该说明并非为限制本发明的实施方式，而为本发明的实施例的一种。

如图1所示，依据本发明的一实施例的固态硬盘的水冷装置100，包含：水冷构件1、第一管道2、第二管道3以及水冷排4。

如图1至图3所示，依据本发明的实施例的固态硬盘的水冷装置100，水冷构件1包括水冷头11以及水泵12。水冷头11具有水泵容置空间S。水泵12设置于水泵容置空间S中，而将水冷头11与水泵12结合在一起。

水冷头11具有液流出口111、液流入口112及热传导组件113。液流出口111及液流入口112分别供水冷液流出与流入水冷头11。热传导组件113为用以与固态硬盘D形成热传导，而使热传导组件113接收来自固态硬盘D的热，并通过热传导组件113将热传至水冷头11。

水冷头11至少一部分可为透光材料，以使得使用者能观察到水冷头11内的水冷液。

水冷构件1而循环流动，以使水冷构件1、第二管道3、水冷排4、第一管道2形成循环水路。

如图1至图3所示，依据本发明的实施例的固态硬盘的水冷装置100，液流入口112与热传导组件113之间的最小距离小于液流出口111与热传导组件113之间的最小距离，以使得从液流入口112流入水冷头11的水冷液对于热传导组件113的影响，大于从液流出口111流出水冷头11的水冷液对于热传导组件113的影响。由于从液流出口111流出水冷头11的水冷液为已途经热传导组件113及水泵12，其温度比从液流入口112流入的水冷液温度还高，因此减小较高温的水冷液温度影响热传导组件113。

详细而言，如图2及图3所示，热传导组件113包括金属块114。金属块114与固态硬盘D之间设有导热垫P或导热膏，而使固态硬盘的热能够传导至金属块114。金属块114的材料是铜。而在其他实施例中，金属块114也可以是其他高导热的材料。在本实施例中，金属块114的底面为长方形的面，而配合固态硬盘D的芯片的排列。

如图2所示，依据本发明的实施例的固态硬盘的水冷装置100，热传导组件113还包括扣具115。金属块114具有固定孔116，与扣具115固定。金属块114扣具115夹置固态硬盘D，以使本发明的固态硬盘的水冷装置100与固态硬盘D互相固定。

金属块114为能直接接触水冷液。在本实施例中，如图3及图4所示，金属块114具有长条的凹槽117。凹槽117的中段受罩覆而在二端形成供水冷液进出的开口。箭头为表示水冷液受水泵12驱动时的流动方向。水冷液自凹槽117一端流入凹槽117，并于凹槽117的另一端流出凹槽117。也就是，凹槽117形成为循环水路的一部分，并提升金属块114接触于水冷液的表面面积。而在其他实施例中，金属块114也可以替换成金属的长方形平板。

如图1及图2所示，第一管道2的一端连接于水冷头11的液流入口112，第一管道2的另一端连接于水冷排4的散热器41的水冷排出口411。在受到水泵12的驱动下，水冷液于第一管道2内为自水冷排出口411往液流入口112流动。第一管道2可以是硬质材料如金属，也可以是软质材料如塑料。另一方面，第一管道2可以是透光材料，以使得使用者能观察到第一管道2内的水冷液。

如图1及图2所示，第二管道3的一端连接于水冷头11的液流出口111，第二管道3的另一端连接于水冷排4的散热器41的水冷排入口412。在受到水泵12的驱动下，水冷液于第二管道3内为自液流出口111往水冷排入口412流动。第二管道3可以是硬质材料如金属，也可以是软质材料如塑料。另一方面，第二管道3可以是透光材料，以使得使用者能观察到第二管道3内的水冷液。第二管道3的材料可与第一管道2相同或相异。

水冷排4具有散热器41以及风扇42。散热器41内供水冷液流通，用以将水冷液的热传至空气。风扇42为朝向散热器41，以提高散热器41将水冷液的热传至空气的效果。

散热器41具有水冷排出口411及水冷排入口412，分别供水冷液流出与流入散热器41。水冷排出口411连接于第一管道2的另一端，且水冷排入口412连接于第二管道3的另一端。

以上的叙述以及说明仅为本发明的较佳实施例的说明，本领域技术人员当可依据以上所界定的保护范围以及上述的说明而作其他的修改，只是这些修改仍应是为本发明的创作精神而在本发明的保护范围中。

Claims (6)

1.一种固态硬盘的水冷装置，其特征在于，所述的水冷装置包含：

水冷构件，包括水冷头以及水泵，所述的水冷头具有水泵容置空间，所述的水泵设置于所述的水泵容置空间中，所述的水冷头具有液流出口、液流入口及热传导组件，所述的热传导组件为用以与固态硬盘形成热传导，而使所述的水冷头接收来自所述的固态硬盘的热；

第一管道，所述的第一管道的一端连接于所述的液流入口；

第二管道，所述的第二管道的一端连接于所述的液流出口；以及

水冷排，具有水冷排出口、水冷排入口以及散热器，所述的水冷排出口连接于所述的第一管道的另一端，且所述的水冷排入口连接于所述的第二管道的另一端，所述的水泵为驱动所述的水冷液依序于所述的水冷构件、所述的第一管道、所述的水冷排、所述的第二管道以及所述的水冷构件而循环流动，以使所述的水冷构件、所述的第一管道、所述的水冷排、所述的第二管道形成循环水路，所述的水冷排中的所述的散热器为用以将所述的水冷液的热传至空气。

2.根据权利要求1所述的固态硬盘的水冷装置，其特征在于，所述的热传导构件为金属块，用以接触于所述的固态硬盘，而使所述的水冷头通过所述的金属块而接收来自所述的固态硬盘的热。

3.根据权利要求2所述的固态硬盘的水冷装置，其特征在于，所述的热传导构件进一步包括扣具，所述的金属块具有固定孔，与所述的扣具固定，所述的金属块与所述的扣具夹置所述的固态硬盘。

4.根据权利要求2所述的固态硬盘的水冷装置，其特征在于，所述的金属块具有凹槽，所述的凹槽形成为所述的循环水路的一部分。

5.根据权利要求1所述的固态硬盘的水冷装置，其特征在于，所述的液流入口与所述的热传导组件之间的最小距离小于所述的液流出口与所述的热传导组件之间的最小距离。

6.根据权利要求1所述的固态硬盘的水冷装置，其特征在于，所述的水冷排包括风扇，所述的风扇为朝向所述的散热器。

Images