CN101216723B

CN101216723B - 计算机的冷却系统

Info

Publication number: CN101216723B
Application number: CN2008100046175A
Authority: CN
Inventors: 锺明宏; 刘玉成; 邱俊腾
Original assignee: Asustek Computer Inc
Current assignee: Asustek Computer Inc
Priority date: 2008-01-21
Filing date: 2008-01-21
Publication date: 2011-08-10
Anticipated expiration: 2028-01-21
Also published as: CN101216723A

Abstract

本发明揭示一种计算机的冷却系统，用于冷却上述计算机的一主板上的多个控制芯片所产生的热能。计算机的冷却系统包括一热交换装置、一冷却流体、两个冷却管、多个金属散热片以及至少一金属热管。热交换装置接收控制芯片所产生的热能，且热交换装置具有凸出于上述主板外的一进入管与一输出管。两个冷却管分别套合至进入管与输出管，使冷却流体由进入管注入热交换装置，冷却流体再由输出管输离上述热交换装置。多个金属散热片贴合于相对应的上述控制芯片。至少一金属热管连接至上述多个金属散热片与上述热交换装置之间，使得上述控制芯片产生的热能经由上述金属热管所连接的金属散热片、上述金属热管传递至上述热交换装置。

Description

计算机的冷却系统

技术领域

本发明涉及一种冷却系统，且特别涉及一种计算机的冷却系统。

背景技术

随着计算机科技的快速发展，处理器的运算效能越来越快。相对的，处理器周边的控制芯片，例如，绘图芯片、北桥芯片、南桥芯片，也必须加快速度并提高效能用以搭配日益快速的处理器。

众所周知，控制芯片或者处理器的速度越快，产生的热能就会越多。而当控制芯片或者处理器的温度太高时，会使得控制芯片或者处理器的效率大幅下降或者当机。因此，为了要维持处理器或者控制芯片的性能，这些控制芯片或者处理器所产生的热能就必须要快速的传递至控制芯片或者处理器之外。因此，运用于计算机的冷却系统就应运而生。

最早期，主板的制造商可在处理器或者控制芯片上加装金属散热片并在计算机的机壳上加装散热风扇。因此，处理器或者控制芯片所产生的热能经由金属散热片传递至机壳内部的空气中，并经由机壳上的散热风扇将机壳内部较热的空气传递至计算机的机壳外部。或者，主板的制造商直接在金属散热片上再加装散热马达。因此，处理器或者控制芯片所产生的热能传递至金属散热片并由金属散热片上的散热风扇传递至机壳内部的空气中，并经由机壳上的散热风扇将机壳内部较热的空气传递至计算机的机壳外部。然而，散热马达在运转时本身也会产生热能以及噪音，因此，并不受专业人士的青睐。

为了要将处理器或者控制芯片操作于极速，也就是最高性能，已经有许多厂商将水冷式的冷却系统运用于计算机的主板上。相较于散热马达，水冷式的冷却系统的噪音较低，而搭配水冷式的冷却系统可以使得计算机系统更稳定以及更快速地运作。

请参照图1，其所示为已知主板上的水冷式冷却系统。主板10上的控制芯片上加装有一热交换装置20，例如冷却槽(cooling tank)，用以传递控制芯片30所产生的热能。再者，上述热交换装置20具有一进入管22与一输出管24分别套合至冷却管32、34，当低温的冷却流体由上述进入管22注入上述热交换装置20时，低温的冷却流体即可与控制芯片30传递至热交换装置20的热能进行热交换使得冷却流体的温度升高而控制芯片30的温度下降。再者，高温的冷却流体经由上述输出管24离开上述冷却槽。其中，上述冷却流体可为水、液态氮气等冷却液。

然而，由于已知水冷式冷却系统的热交换装置位于主板之内，因此，当冷却管与热交换装置没有完全的套合或者冷却管老化时，冷却流体可能由进入管或者输出管渗露出来并且造成主板上线路的短路，更严重时也可能造成主板损毁。

此外，当水冷式冷却系统的冷却管需要进行更换时，使用者必须打开计算机的机壳并进行更换冷却管的动作。此动作除了造成使用者不便之外也是造成冷却流体渗露并造成主板上线路的短路的另一个原因。

发明内容

本发明的目的是提出一种主板上的冷却系统，使得冷却流体由进入管或者输出管渗露出来时不会损害主板。

因此，本发明提出一种计算机的冷却系统，用于冷却上述计算机的一主板上的多个控制芯片所产生的热能。计算机的冷却系统包括一热交换装置、一冷却流体以及两个冷却管。热交换装置接收控制芯片所产生的热能，且热交换装置具有凸出于上述主板外的一进入管与一输出管。两个冷却管分别套合至进入管与输出管，使冷却流体由进入管注入热交换装置，冷却流体再由输出管离开上述热交换装置。多个金属散热片，贴合于相对应的上述控制芯片。至少一金属热管，连接至上述多个金属散热片与上述热交换装置之间，使得上述控制芯片产生的热能经由上述金属热管所连接的金属散热片、上述金属热管传递至上述热交换装置。

另外，本发明提出一种计算机的冷却系统，用于冷却上述计算机的一主板上的多个控制芯片所产生的热能。计算机的冷却系统包括一热交换装置、一冷却流体以及两个冷却管。热交换装置接收控制芯片所产生的热能，且热交换装置具有凸出于上述主板外的一进入管与一输出管。两个冷却管分别套合至进入管与输出管，使冷却流体由进入管注入热交换装置，冷却流体再由输出管离开上述热交换装置。多个金属散热片，贴合于相对应的上述控制芯片。至少一金属热管，当上述热交换装置与上述多个金属散热片中的至少一金属散热片连接后，上述金属热管连接于上述至少一金属散热片与上述多个金属散热片中的其它金属散热片之间。

本发明的有益效果为根据本发明，热交换装置的进入管与输出管凸出于主板外。当冷却管与热交换装置没有完全的套合或者冷却管老化时，由进入管或者输出管渗露出来的冷却流体并不会直接流至主板并造成线路短路或者主板损毁的情形发生。由于进入管与输出管凸出于主机机壳外，当冷却流体渗露出来时，使用者可以及时察觉并作紧急的处理。再者，当使用者想要更新冷却管时，使用者不需打开计算机的机壳即可以直接进行更换冷却管的动作。

为了能进一步了解本发明特徵及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1所示为已知主板上的水冷式冷却系统。

图2所示为本发明主板上的水冷式冷却系统。

图3所示为本发明主板外的水冷式冷却系统。

具体实施方式

本发明主要的特征在于设计热交换装置的进入管与输出管凸出于主板外，也就是说，进入管与输出管与冷却管的套合点位于主板外使得渗露出来的冷却流体不会造成主板上线路的短路。

请参照图2，其所示为本发明主板上的水冷式冷却系统。在主板100上，上述冷却系统包括一热交换装置110，例如冷却槽(cooling tank)，上述热交换装置110与金属散热片132、134、136、138之间可利用金属热管130相互连接，或者热交换装置110与金属散热片134、136连接后，然后再通过金属热管130使得金属散热片132与金属散热片134连接，以及再通过金属热管130使得金属散热片136与金属散热片138连接。而金属散热片132、134、136、138即可与控制芯片(位于金属散热片下方)贴合，使得控制芯片产生的热能能够传递至金属散热片132、134、136、138，其中，控制芯片一般为中央处理器(CPU)或一芯片组，当然也可包括一显示(VGA)卡或一存储器等任何产生热能的元件或芯片。当冷却系统在运作时，热交换装置110上的温度相对地较低，而金属散热片132、134、136、138上的温度相对地较高，因此，热能就传递至热交换装置110进行热交换来达到冷却效果。而上述热交换装置110具有一进入管112与一输出管114分别套合至两个冷却管150、152。所以，当控制芯片在运作时，其所产生的热能可以经由金属散热片132、134、136、138、金属热管130、热交换装置110的冷却流体而快速地传递至计算机之外。

当主板100与计算机的机壳组装完成时，热交换装置110的进入管112与输出管114可凸出于计算机的机壳之外。此外，本发明还提供两个固定夹(clamper)140、142用以提供冷却管与热交换装置更紧密的套合。此外，也可针对位于主板上的热交换装置110，也可设计一隔离板(图中未示)与控制芯片隔开，用以避免热交换装置110损坏漏水的情形，其隔离板一般使用金属设计，可直接接收金属热管130或金属散热片134等所传送过来的热能。

请参照图3，其所示为本发明主板外的水冷式冷却系统。当主板与计算机机壳200完成组装之后，热交换装置的进入管与输出管更凸出于上述计算机机壳200之外。在主板之外，上述冷却系统还包括一加压泵浦170与一散热装置180，上述加压泵浦170、上述散热装置180、与上述热交换装置110之间可利用冷却管150、152、154与上述加压泵浦170、上述散热装置180、与上述热交换装置110套合进而达成彼此连接的冷却回路。也就是说，冷却管中充满着冷却流体，而利用加压泵浦170可以使得低温的冷却流体由进入管注入上述热交换装置110，并使得高温的冷却流体经由上述输出管离开上述热交换装置110到达散热装置180。再者，散热装置180可将高温的冷却流体进行散热后使得高温的冷却流体变成低温的冷却流体后再次注入上述热交换装置110达成上述冷却回路。因此，当低温的冷却流体由进入管注入上述热交换装置110时，低温的冷却流体即可与控制芯片传递至冷却槽的热能进行热交换，使得冷却流体的温度升高而控制芯片的温度下降，而高温的冷却流体经由输出管离开上述热交换装置110。其中，上述冷却流体可为水、液态氮气等冷却液。

根据本发明的实施例，热交换装置的进入管与输出管凸出于主板外。当冷却管与热交换装置没有完全的套合或者冷却管老化时，由进入管或者输出管渗露出来的冷却流体并不会直接流至主板并造成线路短路或者主板损毁的情形发生。

由于进入管与输出管凸出于主机机壳外，当冷却流体渗露出来时，使用者可以及时察觉并作紧急的处理。再者，当使用者想要更新冷却管时，使用者不需打开计算机的机壳即可以直接进行更换冷却管的动作。

虽然本发明已以优选实施例揭示如上，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。

Claims

1.一种计算机的冷却系统，用于冷却上述计算机的一主板上的多个控制芯片所产生的热能，其特征是包括：

一热交换装置，接收上述控制芯片所产生的热能，且上述热交换装置具有凸出于上述主板外的一进入管与一输出管；

一冷却流体；

两个冷却管，分别套合至上述进入管与上述输出管，使上述冷却流体由上述进入管注入上述热交换装置，上述冷却流体再由上述输出管离开上述热交换装置；

多个金属散热片，贴合于相对应的上述控制芯片；以及

至少一金属热管，连接至上述多个金属散热片与上述热交换装置之间，使得上述控制芯片产生的热能经由上述金属热管所连接的金属散热片、上述金属热管传递至上述热交换装置。

2.根据权利要求1所述的计算机的冷却系统，其特征是上述热交换装置为一冷却槽。

3.根据权利要求1所述的计算机的冷却系统，其特征是上述冷却流体为一水或者一液态氮气。

4.根据权利要求1所述的计算机的冷却系统，其特征是还包括两个固定夹，用以固定上述两个冷却管与上述热交换装置的套合。

5.根据权利要求1所述的计算机的冷却系统，其特征是还包括：

一加压泵浦，套合至上述两个冷却管中的第一冷却管；

一散热装置，套合至上述两个冷却管中的第二冷却管；以及

一第三冷却管，套合于上述加压泵浦与上述散热装置之间。

6.根据权利要求1所述的计算机的冷却系统，其特征是上述控制芯片至少包括一中央处理器与一芯片组。

7.根据权利要求6所述的计算机的冷却系统，其特征是上述控制芯片还包括一显示卡或一存储器。

8.根据权利要求1所述的计算机的冷却系统，其特征是主板上具有一隔离板，用以隔离上述热交换装置与上述控制芯片。

9.一种计算机的冷却系统，用于冷却上述计算机的一主板上的多个控制芯片所产生的热能，其特征是包括：

一冷却流体；

多个金属散热片，贴合于相对应的上述控制芯片；以及

至少一金属热管，当上述热交换装置与上述多个金属散热片中的至少一金属散热片连接后，上述金属热管连接于上述至少一金属散热片与上述多个金属散热片中的其它金属散热片之间。