CN115674065B - 一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体制造设备技术领域，更具体的说，涉及一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法。本发明提供了一种半导体设备腔体盖板对中工装，包括连接座、滑动座、连接销、滚子轴承随动器、连接杆和手轮：所述连接座，用于与腔体进行固定；所述滚子轴承随动器，通过连接销固定在滑动座上；所述连接杆，一端与手轮连接，穿过滑动座后另一端与连接座连接；所述滑动座，与连接座连接；通过手轮作用，滑动座进行往返移动，调节滚子轴承随动器的限位位置。本发明提供的半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法，保证腔体与盖板相对安装位置的精准对中，可以根据不同盖板尺寸快速调整限位位置，适用范围更加广泛，使用更加高效。

Description

一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法

技术领域

本发明涉及半导体制造设备技术领域，更具体的说，涉及一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法。

背景技术

薄膜沉积技术用于制造微电子器件的薄膜，在基板衬底上形成沉积物，常见的薄膜沉积技术包括物理气相沉积、化学气相沉积等技术。

腔体与盖板形成的密封真空环境是半导体薄膜沉积设备最重要的条件，如果安装后腔体与盖板相对居中位置产生偏差，设备真空度会变差，这意味着盖板与腔体形成的密封空间可能会有轻微泄露情况产生，长时间工作会对工艺效果产生影响，泄露也可能会有其他衍生物生成，造成陶瓷柱运动卡滞，陶瓷柱折断，造成传片损坏等结果，严重影响机台性能。

图1揭示了现有技术的盖板与腔体的初步安装示意图，如图1所示，现有盖板多靠人工手动操作将盖板初步安装于腔体之上，此时腔体与盖板安装偏差会较为严重，需要通过人工进行二次调整。

图2揭示了现有技术的盖板与腔体的人工调整后的示意图，如图2所示，人工进行二次调整后盖板与腔体的位置较为居中，但是二次调整比较耗费人力，盖板与腔体表面也会产生摩擦，造成接触面的一定损伤，当腔体与盖板使用铰接结构固定在一起时，由于盖板周向无固定，盖板还会再次轻微移动，都会影响腔体与盖板的密封性能，进而影响整个机台性能。如果盖板安装位置存在偏差，也会影响机台后续开关腔动作。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法，解决现有技术中盖板与腔体的对中效果差的技术问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种半导体设备腔体盖板对中工装，包括连接座、滑动座、连接销、滚子轴承随动器、连接杆和手轮：

所述连接座，用于与腔体进行固定；

所述滚子轴承随动器，通过连接销固定在滑动座上；

所述连接杆，一端与手轮连接，穿过滑动座后另一端与连接座连接；

所述滑动座，与连接座连接；

通过手轮作用，滑动座进行往返移动，调节滚子轴承随动器的限位位置。

在一实施例中，所述连接座，设置有滑槽；

所述滑动座，沿着连接座的滑槽进行往返移动。

在一实施例中，所述半导体设备腔体盖板对中工装，还包括刻度销：

所述刻度销，穿过连接座的滑槽与滑动座连接。

在一实施例中，所述滚子轴承随动器，绕连接销转动。

在一实施例中，所述连接杆为螺纹杆：

所述连接座尾部设有螺纹孔；

所述螺纹杆的头部与滑动座轴向连接，穿过螺纹孔，与连接座进行螺纹连接。

在一实施例中，所述手轮，固定在螺纹杆的末端；

通过旋转手轮，带动螺纹杆旋转，带动滑动座上的滚子轴承随动器沿着连接座的滑槽进行往返移动，调节滚子轴承随动器的限位位置，适应盖板的尺寸。

在一实施例中，所述连接座的滑槽的一侧或两侧，设置有刻度线，用于标识滚子轴承随动器的限位位置。

在一实施例中，所述滚子轴承随动器的外圈包覆硬质聚氨酯材料。

为了实现上述目的，本发明提供了一种半导体设备腔体盖板对中方法，利用上述的半导体设备腔体盖板对中工装，包括以下步骤：

将多组半导体设备腔体盖板对中工装分别相对固定在腔体侧面；

依次调节多组半导体设备腔体盖板对中工装的限位位置，以适应盖板尺寸；

盖板落入半导体设备腔体盖板对中工装形成限制区域内，直至盖板落至腔体之上；

安装腔体与盖板之间的铰接结构；

拆除半导体设备腔体盖板对中工装，完成盖板与腔体的对中安装。

在一实施例中，所述根据盖板尺寸依次调节半导体设备腔体盖板对中工装的限位位置，进一步包括：

刻度销初始位置对应连接座的滑槽零点初始位；

根据盖板尺寸，依次调节半导体设备腔体盖板对中工装的滚子轴承随动器的限位位置；

调整后所有半导体设备腔体盖板对中工装的刻度销对应同一位置。

在一实施例中，所述拆除半导体设备腔体盖板对中工装之后，进一步包括：

调节半导体设备腔体盖板对中工装至零点初始位置。

本发明提供的一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法，保证腔体与盖板相对安装位置的精准对中，可以快速根据不同盖板尺寸调整限位位置，适用范围更加广泛，使用更加高效。

附图说明

本发明上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变的更加明显，在附图中相同的附图标记始终表示相同的特征，其中：

图1揭示了现有技术的盖板与腔体的初步安装示意图；

图2揭示了现有技术的盖板与腔体的人工调整后的示意图；

图3揭示了根据本发明一实施例的半导体设备腔体盖板对中工装的总体结构示意图；

图4揭示了根据本发明一实施例的半导体设备腔体盖板对中工装的剖视图；

图5揭示了根据本发明一实施例的半导体设备腔体盖板对中工装的安装示意图；

图6揭示了根据本发明一实施例的半导体设备腔体盖板对中方法流程图。

图中各附图标记的含义如下：

100半导体设备腔体盖板对中工装；

101连接销；

102滑动座；

103连接座；

1031滑槽；

1032刻度线；

104滚子轴承随动器；

105刻度销；

106螺纹杆；

107手轮；

200腔体；

300盖板；

400铰接结构。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释发明，并不用于限定发明。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

为了避免盖板安装后与腔体产生位置偏差，本发明提出的一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法，使盖板安装后便处于理论相对居中位置，使反应室达到最好密封效果，获得最好工艺表现。

图3揭示了根据本发明一实施例的半导体设备腔体盖板对中工装的总体结构示意图，图4揭示了根据本发明一实施例的半导体设备腔体盖板对中工装的剖视图，如图3和图4所示，本发明提出的一种半导体设备腔体盖板对中工装，主要包括连接销101、滑动座102、连接座103、滚子轴承随动器104、刻度销105、连接杆、手轮107等主要零部件组成：

在本实施例中，连接杆为螺纹杆106；

所述螺纹杆106用于与腔体进行固定；

所述滚子轴承随动器104，通过连接销101固定在滑动座102上；

所述螺纹杆106，一端与手轮107连接，穿过滑动座102后另一端与连接座103连接；

所述滑动座102，与连接座103连接；

通过手轮107作用，滑动座102进行往返移动，调节滚子轴承随动器104的限位位置。

更进一步的，连接座103具有滑槽1031；

所述刻度销105，穿过连接座103的滑槽1031与滑动座102连接，可使滑动座102沿着连接座103滑槽进行前后往返移动。

更进一步的，滚子轴承随动器104，可绕连接销101转动。

更进一步的，连接座103对应螺纹杆106的尾部设有螺纹孔；

螺纹杆106的头部与滑动座102轴向连接，同时穿过连接座103尾部螺纹孔，与连接座103进行螺纹连接；

手轮107固定在螺纹杆106末端，可以人工旋转手轮107带动螺纹杆106旋转，进而带动滑动座102上的限位用的滚子轴承随动器104沿着连接座103的滑槽1031前后往返移动。

限位用的滚子轴承随动器104前后限位位置可通过旋转手轮107进行调整，不同限制位置可适应不同尺寸的盖板；

更进一步的，所述连接座的滑槽的一侧或两侧，设置有刻度线。

在本实施例中，连接座103的滑槽1031上方具有刻度线1032，方便读取滚子轴承随动器104的限位位置。

更进一步的，滚子轴承随动器104的外圈（外表）包覆硬质聚氨酯材料，在盖板安装时形成滚动摩擦，也方便盖板滑落安装，进一步可减少安装时盖板的摩擦损伤。

聚氨酯（PU），全名为聚氨基甲酸酯，是一种高分子化合物。硬质聚氨酯材料质轻、隔音、绝热性能优越、耐化学药品，电性能好，易加工，吸水率低。

本发明提出的一种半导体设备腔体盖板对中工装，在安装前将对中工装对称安装于腔体前后左右，对中工装形成限制空间，可使盖板对称居中一次性安装于腔体之上，即保证腔体盖板相对位置，也避免了多次盖板挪动损伤，当腔体与盖板固定连接后将对中工装再取下，避免盖板安装时外力带动盖板产生轻微位置移动而造成密封性能变差的问题。

基于上述半导体设备腔体盖板对中工装，本发明提出了一种半导体设备腔体盖板对中方法。

图6揭示了根据本发明一实施例的半导体设备腔体盖板对中方法，如图6所示，本发明提出的一种半导体设备腔体盖板对中方法，具体包括如下步骤：

步骤S1、将多组半导体设备腔体盖板对中工装分别相对固定在腔体侧面；

步骤S2、依次调节多组半导体设备腔体盖板对中工装的限位位置，以适应盖板尺寸；

步骤S3、盖板落入半导体设备腔体盖板对中工装形成限制区域内，直至盖板落至腔体之上；

步骤S4、安装腔体与盖板之间的铰接结构；

步骤S5、拆除半导体设备腔体盖板对中工装，完成盖板与腔体的对中安装。

图5揭示了根据本发明一实施例的半导体设备腔体盖板对中工装的安装示意图，下面以图3-图5所示的半导体设备腔体盖板对中工装（以下简称对中工装）100为例，进一步说明本发明提出的半导体设备腔体盖板对中方法，具体包括如下步骤：

步骤S1：如图3所示，在安装盖板300前，将2组对中工装100分别固定在腔体200左右两侧，将4组对中工装100分别两两固定在腔体200的前后两侧；

步骤S2：根据盖板300具体尺寸大小，依次调节对中工装100的限位用滚子轴承随动器104的前后限位位置；

刻度销105初始尖点位置对应连接座103滑槽零点初始位，调整后6组工装刻度销105应需对应同一位置即同一刻度线，保证盖板300安装后处于居中位置；

步骤S3：人工吊装盖板300，使盖板300缓慢落入对中工装100形成限制区域内，直至盖板300滚动落至腔体200之上，此时，盖板300处于居中位置，即腔体200及盖板300处于理论相对位置；

步骤S4：安装腔体200与盖板300之间的铰接结构400；

步骤S5：安装固定后拆除对中工装100，调整对中工装100至零点初始位置，完成一次盖板300与腔体200的对中安装。

尽管为使解释简单化将上述方法图示并描述为一系列动作，但是应理解并领会，这些方法不受动作的次序所限，因为根据一个或多个实施例，一些动作可按不同次序发生和/或与来自本文中图示和描述或本文中未图示和描述但本领域技术人员可以理解的其他动作并发地发生。

本发明提供的一种半导体设备腔体盖板对中工装及对中方法，具体具有以下有益效果：

1）既保证腔体与盖板相对安装位置的精准对中，也无需二次调整安装，避免盖板二次调整摩擦损伤，保证腔体与盖板接触密封面完整性，保证密封性能；

2）采用外圈包覆硬质聚氨酯的滚子轴承随动器进行限位，安装时盖板与非金属材料接触，利用滚动摩擦可以使盖板快速安装到位，减小盖板腔体外观摩擦损伤，保证盖板外观美观；

3）限位用的滚子轴承随动器前后位置可通过手轮调整，连接座上配有刻度线方便读取滚子轴承随动器的位置信息，可以快速根据不同盖板尺寸调整限位位置，适用范围更加广泛，使用更加高效。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确的限定。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

上述实施例是提供给熟悉本领域内的人员来实现或使用本发明的，熟悉本领域的人员可在不脱离本发明的发明思想的情况下，对上述实施例做出种种修改或变化，因而本发明的保护范围并不被上述实施例所限，而应该是符合权利要求书提到的创新性特征的最大范围。

Claims (8)

1.一种半导体设备腔体盖板对中工装，其特征在于，包括连接座、滑动座、连接销、滚子轴承随动器、刻度销、连接杆和手轮：

所述连接座，用于与腔体进行固定；

所述滚子轴承随动器，通过连接销固定在滑动座上；

所述连接杆，一端与手轮连接，穿过滑动座后另一端与连接座连接；

所述滑动座，与连接座连接；

通过手轮作用，滑动座进行往返移动，调节滚子轴承随动器的限位位置；所述连接座，设置有滑槽；

所述滑动座，沿着连接座的滑槽进行往返移动；

所述刻度销，穿过连接座的滑槽与滑动座连接。

2.根据权利要求1所述的半导体设备腔体盖板对中工装，其特征在于，所述滚子轴承随动器，绕连接销转动。

3.根据权利要求1所述的半导体设备腔体盖板对中工装，其特征在于，所述连接杆为螺纹杆：

所述连接座尾部设有螺纹孔；

所述螺纹杆的头部与滑动座轴向连接，穿过螺纹孔，与连接座进行螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的半导体设备腔体盖板对中工装，其特征在于，所述手轮，固定在螺纹杆的末端；

通过旋转手轮，带动螺纹杆旋转，带动滑动座上的滚子轴承随动器沿着连接座的滑槽进行往返移动，调节滚子轴承随动器的限位位置，适应盖板的尺寸。

5.根据权利要求1所述的半导体设备腔体盖板对中工装，其特征在于，所述连接座的滑槽的一侧或两侧，设置有刻度线，用于标识滚子轴承随动器的限位位置。

6.根据权利要求1所述的半导体设备腔体盖板对中工装，其特征在于，所述滚子轴承随动器的外圈包覆硬质聚氨酯材料。

7.一种半导体设备腔体盖板对中方法，利用如权利要求1-6任一项所述的半导体设备腔体盖板对中工装，其特征在于，包括以下步骤：

将多组半导体设备腔体盖板对中工装分别相对固定在腔体侧面；

依次调节多组半导体设备腔体盖板对中工装的限位位置，以适应盖板尺寸；

盖板落入半导体设备腔体盖板对中工装形成限制区域内，直至盖板落至腔体之上；

安装腔体与盖板之间的铰接结构；

拆除半导体设备腔体盖板对中工装，完成盖板与腔体的对中安装；

其中，所述依次调节多组半导体设备腔体盖板对中工装的限位位置，以适应盖板尺寸，进一步包括：

刻度销初始位置对应连接座的滑槽零点初始位；

根据盖板尺寸，依次调节半导体设备腔体盖板对中工装的滚子轴承随动器的限位位置；

调整后所有半导体设备腔体盖板对中工装的刻度销对应同一位置。

8.根据权利要求7所述的半导体设备腔体盖板对中方法，其特征在于，所述拆除半导体设备腔体盖板对中工装之后，进一步包括：

调节半导体设备腔体盖板对中工装至零点初始位置。

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