CN115668488A - 半导体模块的安装结构 - Google Patents

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Abstract

半导体模块的安装结构包括：基板，其具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面；半导体模块，其被安装于所述基板的所述主面侧；以及散热部件，其对来自所述半导体模块的热进行散热。所述基板具有在所述厚度方向上贯通的空隙部。所述散热部件具有：相对于所述基板位于所述背面侧的主体部；和被收纳于所述空隙部中的突出部。所述半导体模块与所述突出部接合。

Description

半导体模块的安装结构
技术领域
本发明涉及半导体模块的安装结构。
背景技术
在现有技术中，在汽车、工业设备等中采用了半导体模块的安装结构。在专利文献1中公开了半导体模块的安装结构的一个例子。在该文献所公开的半导体模块的安装结构中，半导体模块内置有MOSFET等半导体元件，该半导体模块安装于基板。另外，在该安装结构中，半导体模块与散热部件接合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-94022号公报。
发明内容
发明要解决的问题
上述的散热部件以相对于基板立起的状态设置。因此，存在半导体模块的安装结构在基板的厚度方向上体积增大的问题。
鉴于上述情况，本发明的一个问题在于提供一种能够实现薄型化的半导体模块的安装结构。
用于解决问题的技术手段
由本发明提供的半导体模块的安装结构包括：基板，其具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面；半导体模块，其安装于所述基板的所述主面侧；以及散热部件，其对来自所述半导体模块的热进行散热，所述基板具有在所述厚度方向上贯通的空隙部，所述散热部件具有：相对于所述基板位于所述背面侧的主体部；和被收纳于所述空隙部中的突出部，所述半导体模块与所述突出部接合。
优选的是，所述散热部件具有供冷却介质流动的冷却路径。
优选的是，所述冷却路径在沿着所述厚度方向看时与所述突出部重叠。
优选的是，所述半导体模块具有：半导体元件；与所述半导体元件接合的岛部；与所述半导体元件导通的引线端子；和覆盖所述半导体元件的树脂部。
优选的是，所述岛部具有从所述树脂部露出的露出面，所述露出面与所述突出部接合。
优选的是，所述引线端子具有从所述树脂部向与所述厚度方向交叉的方向突出的基部和沿着所述厚度方向的前端部，所述前端部贯通所述基板。
优选的是，所述前端部从所述基板的所述背面突出，且与所述散热部件隔开间隔。
优选的是，还包括介于所述基板的所述背面与所述散热部件的所述主体部之间的绝缘层。
优选的是，所述绝缘层包含凝胶材料。
优选的是，所述绝缘层包含陶瓷。
优选的是，所述空隙部是沿着所述厚度方向看时具有封闭的端缘的贯通孔。
优选的是，所述空隙部是沿着所述厚度方向看时具有开放的端缘的缺口部。
优选的是，还包括将所述基板和所述散热部件以隔开间隔的方式固定的固定部件。
优选的是，所述突出部具有与所述半导体模块接合的接合面。
优选的是，所述接合面与所述主面齐平。
优选的是，所述接合面在所述厚度方向上位于比所述主面更靠该主面所朝向的一侧。
优选的是，所述接合面在所述厚度方向上位于所述空隙部内。
发明效果
根据本发明，能够实现半导体模块的安装结构的薄型化。
本发明的其他特征和优点通过参照附图在以下进行的详细的说明而变得更加明确。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的半导体模块的安装结构的主要部分立体图。
图2是表示本发明的第1实施方式的半导体模块的安装结构的主要部分俯视图。
图3是沿着图2的III-III线的截面图。
图4是沿着图2的III-III线的主要部分截面图。
图5是沿着图2的V-V线的主要部分截面图。
图6是表示本发明的第1实施方式的半导体模块的安装结构的主要部分的放大截面图。
图7是表示本发明的第1实施方式的半导体模块的安装结构的接合层的第1变形例的主要部分放大截面图。
图8是表示本发明的第1实施方式的半导体模块的安装结构的主要部分的放大截面图。
图9是表示本发明的第1实施方式的半导体模块的安装结构的绝缘层的第1变形例的主要部分放大截面图。
图10是表示本发明的第1实施方式的半导体模块的安装结构的绝缘层的第2变形例的主要部分放大截面图。
图11是表示本发明的第1实施方式的半导体模块的安装结构的第1变形例的主要部分俯视图。
图12是表示本发明的第2实施方式的半导体模块的安装结构的主要部分俯视图。
图13是沿着图12的XIII-XIII线的截面图。
图14是表示本发明的第3实施方式的半导体模块的安装结构的主要部分俯视图。
图15是表示本发明的第4实施方式的半导体模块的安装结构的主要部分截面图。
图16是表示本发明的第5实施方式的半导体模块的安装结构的主要部分截面图。
具体实施方式
以下，参照附图具体说明本发明的优选实施方式。
＜第1实施方式＞
图1～图10表示了本发明的第1实施方式的半导体模块的安装结构。本实施方式的半导体模块的安装结构A1包括基板1、散热部件2、半导体模块3、接合层7、绝缘层8和固定部件9。半导体模块的安装结构A1例如用于汽车的电源部。
图1是表示半导体模块的安装结构A1的主要部分立体图。图2是表示半导体模块的安装结构A1的主要部分俯视图。图3是沿着图2的III-III线的截面图。图4是沿着图2的III-III线的主要部分截面图。图5是沿着图2的V-V线的主要部分截面图。图6是表示半导体模块的安装结构A1的主要部分放大截面图。图7是表示半导体模块的安装结构A1的接合层的第1变形例的主要部分放大截面图。图8是表示半导体模块的安装结构A1的主要部分放大截面图。图9是表示半导体模块的安装结构A1的绝缘层的第1变形例的主要部分放大截面图。图10是表示半导体模块的安装结构A1的绝缘层的第2变形例的主要部分放大截面图。在这些图中，z方向相当于本发明的厚度方向。x方向和y方向相互为直角，且分别相对于z方向为直角。
基板1具有在z方向上彼此朝向相反侧的主面11和背面12。基板1具有例如由玻璃环氧树脂构成的主材料和形成于该主材料的配线图案(省略图示)。在基板1适当地设置有用于与外部连接的连接器、端子(均省略图示)。
在图3所示的例子中，在基板1的主面11侧安装有半导体模块3和多个电子部件300。也可以在基板1的背面12侧进一步安装其他电子部件。
基板1具有空隙部15。如图4和图5所示，空隙部15在z方向上贯通基板1。空隙部15的形状、位置没有特别限定。如图2所示，在本实施方式中，空隙部15是沿z方向看时端缘封闭的形状的贯通孔。空隙部15的沿着z方向观察的形状例如可以举出矩形状、多边形状、圆形状、椭圆形状等，在图示的例子中为矩形状。
散热部件2是用于对来自半导体模块3的热进行散热的部件。散热部件2的材质没有特别限定，例如可举出铝、不锈钢等金属。如图3～图5所示，本实施方式的散热部件2具有主体部21和突出部22。主体部21位于基板1的背面12侧，在图示的例子中，是在x方向和y方向上扩展的板状部分。
突出部22从主体部21向z方向突出。突出部22的至少一部分收纳于基板1的空隙部15中。突出部22的形状、大小没有特别限定。在图示的例子中，如图2所示，突出部22在沿着z方向看时例如为矩形状，被压入空隙部15。突出部22具有接合面221。接合面221是与z方向成直角的平面。在本实施方式中，接合面221与基板1的主面11齐平(或实质上齐平)。
散热部件2具有冷却路径25。冷却路径25是用于使有助于来自半导体模块3的散热的冷却介质流动的流路。冷却介质没有特别限定，可举出水、油等液体、空气、氮等气体。在图示的例子中，冷却路径25的一部分在沿着z方向看时与突出部22重叠。
固定部件9将基板1和散热部件2的主体部21以相互隔开间隙的状态固定。固定部件9的具体结构没有特别限定，在本实施方式中，如图3所示，固定部件9由螺钉91和间隔件92构成。间隔件92介于基板1的背面12与散热部件2的主体部21之间，例如是由树脂等构成的环状部件。螺钉91例如插通于基板1和间隔件92，且与设置于散热部件2的主体部21的螺纹孔螺合，由此将基板1与散热部件2相互固定。
半导体模块3是安装于基板1的形式。半导体模块3包括半导体元件4、引线51、引线52及引线53、导线48、导线49以及树脂部6。
半导体元件4是成为半导体模块3的功能的中枢的电子部件。在本实施方式中，半导体元件4是功率MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)或IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅双极型晶体管)等功率半导体元件。半导体元件4不限于此，也可以是其他晶体管、各种二极管、各种晶闸管等，另外，也可以是控制IC等IC芯片。在本实施方式中，半导体元件4在z方向看时为矩形状，但本发明并不限定于此。半导体元件4具有元件主面41、元件背面42、背面电极45、主面电极43和主面电极44。
半导体元件4例如由Si、SiC、GaN等半导体材料构成。元件主面41朝向z1方向。元件背面42朝向z2方向。在本实施方式中，元件主面41和元件背面42是平坦的。
背面电极45、主面电极43和主面电极44分别由例如Cu、Ni、Al、Au等的镀层构成。在半导体元件4为功率MOSFET的情况下，例如，背面电极45为漏极电极，主面电极43为栅极电极，主面电极44为源极电极。在半导体元件4为IGBT的情况下，例如，背面电极45为集电极电极，主面电极43为栅极电极，主面电极44为发射极电极。
在本实施方式中，背面电极45形成于元件背面42。背面电极45在z方向看时为矩形状。背面电极45的z方向看时的端缘全部与元件背面42的z方向看时的端缘一致。背面电极45覆盖元件背面42的全部。
在本实施方式中，主面电极43和主面电极44形成于元件主面41。主面电极43的面积小于主面电极44的面积。主面电极43与导线48连接，主面电极44与多个导线49连接。
引线51、引线52和引线53由导电性材料构成。作为这样的导电性材料，例如可举出Cu。引线51、引线52和引线53通过与基板1接合而形成半导体元件4与基板1的导通路径。半导体模块所具有的引线的个数并不限定于3个，可以是2个，也可以是4个以上。引线的个数例如根据半导体元件4的种类而适当设定。
引线51包括岛部511和引线端子512。
岛部511是搭载半导体元件4的部分。岛部511具有搭载面5111和露出面5112。
搭载面5111朝向z方向的一方。搭载面5111的整个面平坦。与图示的例子不同，岛部511也可以适当具有从搭载面5111凹陷的凹部、槽或者贯通孔等。在搭载面5111上也可以形成有例如由Ag构成的镀层(省略图示)。在本实施方式中，例如通过导电性接合材料47将半导体元件4的背面电极45与搭载面5111导通接合。导电性接合材料47例如是焊料、Ag膏、Ag烧结材料、Cu烧结材料。
露出面5112朝向z方向的另一方。露出面5112的整个面平坦。露出面5112遍及整个面从树脂部6露出。
引线端子512经由岛部511和导线49与半导体元件4的背面电极45导通。引线端子512具有基部5121和前端部5122。基部5121从树脂部6的树脂端面63沿着作为与z方向交叉的方向之一的y方向突出。前端部5122与基部5121的前端相连，沿着z方向延伸。前端部5122插通于基板1，向背面12侧突出。前端部5122的突出部分例如通过焊料59与基板1导通接合。
如图1所示，引线52包括焊盘部521和引线端子522。
焊盘部521的x方向尺寸比引线端子522长。焊盘部521全部被树脂部6覆盖。如图1和图2所示，在焊盘部521连接有导线48。
如图1所示，引线端子522具有基部5221和前端部5222。基部5221从树脂部6的树脂端面63沿着与z方向交叉的方向(y方向)突出。前端部5222与基部5221的前端相连，沿着z方向延伸。前端部5222插通于基板1，向背面12侧突出。前端部5222的突出部分例如通过焊料59与基板1导通接合。
引线53包括焊盘部531和引线端子532。
如图1和图2所示，焊盘部531的x方向尺寸比引线端子532长。垫部531全部被树脂部6覆盖。如图1和图2所示，在焊盘部531连接有多个导线49。
如图1所示，引线端子532具有基部5321和前端部5322。基部5321从树脂部6的树脂端面63沿着与z方向交叉的方向(y方向)突出。前端部5322与基部5321的前端相连，沿着z方向延伸。前端部5322插通于基板1，向背面12侧突出。前端部5322的突出部分例如通过焊料59与基板1导通接合。
引线51、引线52和引线53相互隔开间隔。引线51的引线端子512在x方向上配置在引线52的引线端子522与引线53的引线端子532之间。在引线端子512、引线端子522和引线端子532中，从树脂部6露出的部分也可以被未图示的Ag等金属制的镀层覆盖。
如图1和图2所示，导线48的一端与焊盘部521接合，另一端与半导体元件4(主面电极43)接合。导线48使焊盘部521与主面电极43导通。在本实施方式中，导线48的主要材质为金(Au)。并不限定于此，例如也可以是铝(Al)、铜(Cu)。代替线状的导线48，也可以使用宽幅的形状的带状导线、由Cu等金属构成的夹紧部件等其他部件。
多个导线49分别如图2和图3所示，一端与焊盘部531接合，另一端与半导体元件4(主面电极44)接合。各导线49使焊盘部531与主面电极44导通。在本实施方式中，各导线49的主要材质为铝(Al)。并不限定于此，例如也可以是金(Au)或铜(Cu)。在本实施方式中，半导体模块3包括2根导线49，但导线49的根数并不限定于此。导线49的根数也可以是1根。导线49的导线直径比导线48的导线直径大。代替线状的导线49，也可以使用宽幅的形状的带状线、由Cu等金属构成的夹紧部件等其他部件。
导线48和导线49的材质、根数、导线直径等只要考虑在它们中流动的电流等而适当设计即可。
树脂部6是覆盖半导体元件4、引线51、引线52、引线53的各一部分、导线48和多个导线49的部件。树脂部6由具有电绝缘性的热固化性的合成树脂构成。在本实施方式中，树脂部6由黑色的环氧树脂构成。树脂部6具有树脂主面61、树脂背面62、一对树脂端面63和一对树脂侧面64。
如图1、图4和图5所示，树脂主面61朝向z方向的一方。如图1、图4和图5所示，树脂背面62朝向z方向的另一方。
如图2和图4所示，一对树脂端面63在y方向上相互隔开间隔。一对树脂端面63在y方向上彼此朝向相反侧。如图4所示，一对树脂端面63各自的z方向的一端与树脂主面61相连，z方向的另一端与树脂背面62相连。在本实施方式中，引线51(引线端子512)、引线52(引线端子522)和引线53(引线端子532)各自的一部分从一个树脂端面63露出。
如图5所示，一对树脂侧面64在x方向上相互隔开间隔。一对树脂侧面64在x方向上彼此朝向相反侧。一对树脂侧面64各自的z方向的一端与树脂主面61相连，z方向的另一端与树脂背面62相连。
如图4和图5所示，接合层7将半导体模块3与散热部件2接合。在本实施方式中，接合层7将半导体模块3的引线51的岛部511的露出面5112与散热部件2的突出部22的接合面221接合。
接合层7的具体结构没有特别限定。接合层7可以是导通材料，也可以是绝缘材料。在本实施方式中，与半导体元件4的背面电极45导通的引线51优选与散热部件2绝缘，接合层7由绝缘材料构成。
图6表示接合层7的一例。在图示的例子中，接合层7由绝缘性的凝胶材料、润滑脂等凝胶层71构成。
图7表示接合层7的第1变形例。在图示的例子中，接合层7具有凝胶层71和片层72。片层72例如由陶瓷等绝缘材料构成。在图示的例子中，在片层72的两面分别设置有凝胶层71。
绝缘层8介于基板1与散热部件2的主体部21之间。绝缘层8用于使基板1的配线图案(省略图示)、引线51(引线端子512)、引线52(引线端子522)及引线53(引线端子532)与散热部件2绝缘。
图8表示绝缘层8的一例。在图示的例子中，绝缘层8由绝缘性的凝胶材料、润滑脂等的凝胶层81构成。
图9表示绝缘层8的第1变形例。在图示的例子中，绝缘层8具有凝胶层81和片层82。片层82例如由陶瓷等绝缘材料构成。在图示的例子中，在片层82与主体部21之间设置有凝胶层81。
图10表示绝缘层8的第2变形例。在图示的例子中，绝缘层8具有片层82，未设置凝胶层81。片层82例如沿着主体部21配置，与引线51(引线端子512)、引线52(引线端子522)和引线53(引线端子532)隔开间隔。
接着，对半导体模块的安装结构A1的作用效果进行说明。
根据本实施方式，半导体模块3与收纳于基板1的空隙部15的散热部件2的突出部22接合。因此，散热部件2不需要以例如从基板1向z方向立起的姿势设置，作为整体能够形成为向x方向和y方向扩展的形状。因此，能够实现半导体模块的安装结构A1的z方向上的薄型化。
在散热部件2设置有冷却路径25。通过使作为冷却介质的水等在冷却路径25中流动，能够促进来自半导体模块3的散热。冷却路径25在沿z方向看时与突出部22重叠。这对于将从半导体模块3传递到突出部22的热高效地散热而言是优选的。
在半导体模块3中，在引线51的岛部511搭载有半导体元件4。岛部511的露出面5112从树脂部6露出，通过接合层7与散热部件2的突出部22的接合面221接合。由此，能够将来自半导体模块3的热更高效地向突出部22散热。
在接合层7包含凝胶层71的情况下，例如在露出面5112、接合面221存在微小的凹凸的情况下，能够利用凝胶层71填埋该凹凸。这对于促进来自半导体模块3的散热是优选的。在接合层7包含片层72的情况下，对于提高接合层7的强度、绝缘耐压而言是优选的。
引线端子512具有基部5121和前端部5122。由此，能够在使前端部5122贯通半导体元件4的状态下，将半导体模块3安装于基板1，并且能够使岛部511、树脂部6成为沿着基板1的姿势(沿着x方向和y方向的姿势)。这对于半导体模块的安装结构A1的薄型化而言是优选的。引线端子522具有基部5221和前端部5222，引线端子532具有基部5321和前端部5322，由此也起到同样的效果。
在基板1的背面12与散热部件2的主体部21之间夹设有绝缘层8。由此，能够避免基板1与散热部件2不当地导通。另外，与在基板1的背面12与散热部件2的主体部21之间例如仅存在空隙(空气)的情况相比，通过设置绝缘层8，能够使背面12与主体部21的距离接近。这对于半导体模块的安装结构A1的薄型化而言是优选的。
在绝缘层8包含凝胶层81的情况下，例如在基板1、主体部21具有凹凸形状的情况下，能够利用凝胶层81填埋该凹凸形状。这对于使基板1与散热部件2更可靠地绝缘而言是优选的。在绝缘层8包含片层82的情况下，对于提高绝缘层8的强度、绝缘耐压而言是优选的。
空隙部15在沿z方向看时为端缘封闭的形状。即，空隙部15能够设置在从基板1的端缘离开的位置。这具有能够更自由地设定基板1(半导体模块的安装结构A1)中的半导体模块3的位置的优点。
图11～图16表示了本发明的变形例和其他实施方式。在这些图中，对与上述实施方式相同或类似的要素标注与上述实施方式相同的附图标记。
＜第1实施方式第1变形例＞
图11表示半导体模块的安装结构A1的第1变形例。在本例的半导体模块的安装结构A11中，空隙部15的形状与上述的例子不同。
本例的空隙部15具有多个抵接部151和多个凹部152。多个抵接部151分别与散热部件2的突出部22抵接。多个凹部152与多个抵接部151交替地配置。凹部152在沿z方向看时向远离突出部22的一侧凹陷。这样的空隙部15例如是通过在成为基板1的材料的绝缘板材上设置多个贯通孔，并沿着这些贯通孔除去绝缘板材的一部分而形成的情况下的结构。
由本例可知，空隙部15的具体结构没有特别限定。本例的结构能够在其他实施方式中适当采用。
＜第2实施方式＞
图12和图13表示了本发明的第2实施方式的半导体模块的安装结构。本实施方式的半导体模块的安装结构A2的空隙部15和突出部22的结构与上述的第1实施方式不同。
本实施方式的空隙部15是在沿z方向看时端缘敞开的形状的缺口部。更具体而言，空隙部15是从基板1的端缘沿z方向看时向y方向的内方凹陷的形状。
突出部22的一部分收纳于空隙部15中。在图示的例子中，突出部22的一部分从空隙部15向y方向突出。与图示的例子不同，也可以是沿z方向看时突出部22全部收纳于空隙部15的结构。
根据本实施方式，也能够实现半导体模块的安装结构A2的薄型化。根据本实施方式可知，空隙部15、突出部22的具体结构没有特别限定。
＜第3实施方式＞
图14表示了本发明的第3实施方式的半导体模块的安装结构。本实施方式的半导体模块的安装结构A3的空隙部15和突出部22的结构与上述的实施方式不同。
本实施方式的空隙部15是在沿z方向看时端缘敞开的形状的缺口部。更具体而言，本实施方式的空隙部15是从基板1的2个端缘沿z方向看时向x方向和y方向的内方凹陷的形状。
突出部22的一部分收纳于空隙部15。在图示的例子中，突出部22的一部分从空隙部15向x方向和y方向突出。与图示的例子不同，也可以是沿z方向看时突出部22全部收纳于空隙部15的结构。也可以是沿z方向观察，突出部22的x方向的全部或y方向的全部收纳于空隙部15的结构。
根据本实施方式，也能够实现半导体模块的安装结构A3的薄型化。根据本实施方式可知，空隙部15、突出部22的具体结构没有特别限定。
＜第4实施方式＞
图15表示了本发明的第4实施方式的半导体模块的安装结构。本实施方式的半导体模块的安装结构A4主要是散热部件2的突出部22的结构与上述实施方式不同。
在本实施方式中，突出部22的接合面221在z方向上位于空隙部15内。即，接合面221位于比基板1的主面11靠背面12侧的位置。
在本实施方式中，沿z方向观察，树脂部6比空隙部15和接合面221小。包含露出面5112的半导体模块3的一部分在z方向上收纳于空隙部15。
根据本实施方式，也能够实现半导体模块的安装结构A4的薄型化。另外，能够进一步缩小半导体模块3与冷却路径25的距离，有利于促进半导体模块3的散热。通过将半导体模块3的一部分收纳于空隙部15，也适于半导体模块的安装结构A4的薄型化。
＜第5实施方式＞
图16表示了本发明的第5实施方式的半导体模块的安装结构。本实施方式的半导体模块的安装结构A5主要是散热部件2的突出部22的结构与上述实施方式不同。
在本实施方式中，接合面221在z方向上位于比主面11更靠主面11所朝向的一侧。在图示的例子中，沿z方向观察，空隙部15和突出部22比树脂部6小。
根据本实施方式，也能够实现半导体模块的安装结构A5的薄型化。另外，通过减小空隙部15和突出部22的沿着z方向观察的大小，能够实现半导体模块的安装结构A5的沿着z方向观察的情况下的小型化。
根据本发明的半导体模块的安装结构不限于上述实施方式和变形例。根据本发明的半导体模块的安装结构的各个部分的具体配置可以自由地进行各种设计修改。
附记1.
一种半导体模块的安装结构，其包括：
基板，其具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面；
半导体模块，其安装于所述基板的所述主面侧；以及
散热部件，其对来自所述半导体模块的热进行散热，
所述基板具有在所述厚度方向上贯通的空隙部，
所述散热部件具有：相对于所述基板位于所述背面侧的主体部；和被收纳于所述空隙部中的突出部，
所述半导体模块与所述突出部接合。
附记2.
根据附记1所述的半导体模块的安装结构，其中，所述散热部件具有供冷却介质流动的冷却路径。
附记3.
根据附记2所述的半导体模块的安装结构，其中，所述冷却路径在沿着所述厚度方向看时与所述突出部重叠。
附记4.
根据附记1～3中任一项所述的半导体模块的安装结构，其中，所述半导体模块具有：半导体元件；与所述半导体元件接合的岛部；与所述半导体元件导通的引线端子；和覆盖所述半导体元件的树脂部。
附记5.
根据附记4所述的半导体模块的安装结构，其中，所述岛部具有从所述树脂部露出的露出面，所述露出面与所述突出部接合。
附记6.
根据附记5所述的半导体模块的安装结构，其中，所述引线端子具有从所述树脂部向与所述厚度方向交叉的方向突出的基部和沿着所述厚度方向的前端部，
所述前端部贯通所述基板。
附记7.
根据附记6所述的半导体模块的安装结构，其中，所述前端部从所述基板的所述背面突出，且与所述散热部件隔开间隔。
附记8.
根据附记1～7中任一项所述的半导体模块的安装结构，其中，还包括介于所述基板的所述背面与所述散热部件的所述主体部之间的绝缘层。
附记9.
根据附记8所述的半导体模块的安装结构，其中，所述绝缘层包含凝胶材料。
附记10.
根据附记8或9所述的半导体模块的安装结构，其中，所述绝缘层包含陶瓷。
附记11.
根据附记1～10中任一项所述的半导体模块的安装结构，其中，所述空隙部是沿着所述厚度方向看时具有封闭的端缘的贯通孔。
附记12.
根据附记1～10中任一项所述的半导体模块的安装结构，其中，所述空隙部是沿着所述厚度方向看时具有开放的端缘的缺口部。
附记13.
根据附记1～12中任一项所述的半导体模块的安装结构，其中，还包括将所述基板和所述散热部件以隔开间隔的方式固定的固定部件。
附记14.
根据附记1～13中任一项所述的半导体模块的安装结构，其中，所述突出部具有与所述半导体模块接合的接合面。
附记15.
根据附记14所述的半导体模块的安装结构，其中，所述接合面与所述主面齐平。
附记16.
根据附记14所述的半导体模块的安装结构，其中，所述接合面在所述厚度方向上位于比所述主面更靠该主面所朝向的一侧。
附记17.
根据附记14所述的半导体模块的安装结构，其中，所述接合面在所述厚度方向上位于所述空隙部内。
附图标记说明
A1、A11、A2、A3、A4、A5：安装结构，
1：基板，2：散热部件，3：半导体模块，
4：半导体元件，6：树脂部，7：接合层，
8：绝缘层，9：固定部件，11：主面，
12：背面，15：空隙部，21：主体部，
22：突出部，25：冷却路径，41：元件主面，
42：元件背面，43、44：主面电极，45：背面电极，
47：导电性接合材料，48、49：导线，
51、52、53：引线，59：焊料，61：树脂主面，
62：树脂背面，63：树脂端面，64：树脂侧面，
71：凝胶层，72：片层，81：凝胶层，
82：片层，91：螺钉，92：间隔件，
151：抵接部，152：凹部，221：接合面，
300：电子部件，511：岛部，
512：引线端子，521：焊盘部，
522：引线端子，531：焊盘部，
532：引线端子，5111：搭载面，
5112：露出面，5121：基部，5122：前端部，
5221：基部，5222：前端部，
5321：基部，5322：前端部。

Claims (17)

1.一种半导体模块的安装结构，其特征在于，包括：
基板，其具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面；
半导体模块，其安装于所述基板的所述主面侧；以及
散热部件，其对来自所述半导体模块的热进行散热，
所述基板具有在所述厚度方向上贯通的空隙部，
所述散热部件具有：相对于所述基板位于所述背面侧的主体部；和被收纳于所述空隙部中的突出部，
所述半导体模块与所述突出部接合。
2.如权利要求1所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
所述散热部件具有供冷却介质流动的冷却路径。
3.如权利要求2所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
所述冷却路径在沿着所述厚度方向看时与所述突出部重叠。
4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
所述半导体模块具有：半导体元件；与所述半导体元件接合的岛部；与所述半导体元件导通的引线端子；和覆盖所述半导体元件的树脂部。
5.如权利要求4所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
所述岛部具有从所述树脂部露出的露出面，所述露出面与所述突出部接合。
6.如权利要求5所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
所述引线端子具有从所述树脂部向与所述厚度方向交叉的方向突出的基部和沿着所述厚度方向的前端部，
所述前端部贯通所述基板。
7.如权利要求6所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
所述前端部从所述基板的所述背面突出，且与所述散热部件隔开间隔。
8.如权利要求1～7中任一项所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
还包括介于所述基板的所述背面与所述散热部件的所述主体部之间的绝缘层。
9.如权利要求8所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
所述绝缘层包含凝胶材料。
10.如权利要求8或9所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
所述绝缘层包含陶瓷。
11.如权利要求1～10中任一项所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
所述空隙部是沿着所述厚度方向看时具有封闭的端缘的贯通孔。
12.如权利要求1～10中任一项所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
所述空隙部是沿着所述厚度方向看时具有开放的端缘的缺口部。
13.如权利要求1～12中任一项所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
还包括将所述基板和所述散热部件以隔开间隔的方式固定的固定部件。
14.如权利要求1～13中任一项所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
所述突出部具有与所述半导体模块接合的接合面。
15.如权利要求14所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
所述接合面与所述主面齐平。
16.如权利要求14所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
所述接合面在所述厚度方向上位于比所述主面更靠该主面所朝向的一侧。
17.如权利要求14所述的半导体模块的安装结构，其特征在于：
所述接合面在所述厚度方向上位于所述空隙部内。
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