CN115662925B - 一种用于测试包装的半导体二极管系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于测试包装的半导体二极管系统，包括机台，机台内设有开口向上且左右贯通的处理腔，且处理腔内设有多个二极管，二极管被绝缘胶带所连接，处理腔的后侧面上固设有驱动电机，且驱动电机的前侧面安装有一号驱动轴，一号驱动轴上设有带动机构，本发明能够根据信号对通过绝缘胶带连接的二极管进行切分，且本发明能够将被切割下的二极管进行塑封包装；本发明的包装尺寸能够根据切割下的二极管数量进行调整，避免了耗材的浪费；本发明能够对二极管依次进行通电检测，且当本发明检测到某个二极管不合格时，此时本发明能够将该二极管剔除。

Description

一种用于测试包装的半导体二极管系统

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于测试包装的半导体二极管系统。

背景技术

二极管是用半导体材料制成的一种电子器件 。它具有单向导电性能， 即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通。 当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止。 因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开。多个二极管内的引线通过绝缘胶带进行连接，当连接而成的二极管需要进行拆分零售或送样时，通常需要工作人员手动对绝缘胶带进行撕扯，此种拆分办法难以精准把控拆分而下的二极管的数量，且通过绝缘胶带连接而成的二极管难以在零售和送样前进行质检。

在专利申请CN213398774U中公开了一种半导体二极管质检装置，包括方体，所述方体内部开设有凹槽，所述凹槽内部转动连接有圆盘，所述圆盘外壁固定连接有固定板，所述固定板外壁开设有条形槽，所述条形槽内部滑动连接有滑块，所述滑块外壁远离条形槽一侧固定连接活动杆，所述活动杆远离滑块一端铰接有滑板，但此发明无法做到自动拆分连接起来的二极管，也无法做到批量质检。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于测试包装的半导体二极管系统。

本发明提供如下技术方案:一种用于测试包装的半导体二极管系统，包括机台，所述机台内设有开口向上且左右贯通的处理腔，且所述处理腔内设有多个二极管，所述二极管被绝缘胶带所连接，所述处理腔的后侧面上固设有驱动电机，且所述驱动电机的前侧面安装有一号驱动轴，所述一号驱动轴上设有带动机构，所述一号驱动轴转动时能够通过所述带动机构使得所述二极管和所述绝缘胶带向右运动，所述处理腔的前后侧面上各设有一个凸出块，每个所述凸出块的下侧面都设有一个检测弹片，所述机台内设有与所述检测弹片连接的放电器，所述处理腔内上下滑动连接有切割器，且所述切割器的下侧面固设有一号刀片，所述处理腔内还设有弹出机构，所述弹出机构能够带动所述切割器上下运动从而对所述绝缘胶带进行切割，当所述检测弹片检测到一个所述二极管不合格时所述弹出机构还能够将该所述二极管弹出，所述处理腔的下侧面内设有包装腔，所述包装腔的左右侧面内各设有一个储料槽，每个所述储料槽的前后侧面内都转动设有一根载料轴，所述载料轴上放置有膜卷，所述膜卷内延伸出进入所述包装腔内的塑料膜，且所述包装腔内设有超声波打包机构，所述超声波打包机构能够拉扯左右两侧的所述塑料膜并对其进行超声波焊接，所述机台的上侧面内设有信号接收槽。

优选的，所述带动机构包括设于所述处理腔下侧面内的两个凹槽，所述凹槽呈前后分布，位于后侧的所述凹槽后侧面内转动连接有延伸至另一个所述凹槽内的被动轴，所述一号驱动轴通过呈八字形的一号同步带与所述被动轴连接，所述被动轴上设有两个下轮，且两个所述下轮分别位于两个所述凹槽内，所述一号驱动轴上还设有两个与所述被动轴上下位置对应的上轮，前后两个所述绝缘胶带分别被前后两侧的所述上轮和所述下轮所抵接。

优选的，所述弹出机构包括设于所述处理腔的侧面的承载块，所述承载块的下侧面固设有切割电机，所述切割电机的下侧面安装有一号往复丝杠，且所述一号往复丝杠上连接有丝杠块，所述切割器固定于所述丝杠块的下侧面。

优选的，所述弹出机构还包括设于所述处理腔前侧面内的内槽，所述内槽内上下滑动连接有滑块，且所述滑块的下侧面固设有齿条，所述内槽的前侧面内转动连接有螺纹套，且所述螺纹套内螺纹连接有受控轴，所述受控轴的末端固设有滑动连接于所述处理腔下侧面上的弹出块，所述螺纹套上设有与所述齿条啮合的齿轮，所述切割器内设有开口向下的弹出槽，所述弹出槽内上下滑动连接有二号刀片，所述弹出槽的后侧面通过一号弹簧连接有控制杆，所述控制杆向前延伸至所述内槽内，且所述控制杆内设有上下贯通，以容纳所述齿条的容纳槽，所述容纳槽的侧面上固设有嵌入块，所述齿条的侧面内设有能够与所述嵌入块配合的控制槽，所述控制槽的下侧面通过二号弹簧连接有受嵌块，所述内槽内还设有作用于所述齿条的一号限位器，所述弹出槽的上侧面还设有能够带动所述控制杆以及所述二号刀片运动的一号电磁铁，所述处理腔的后侧面内设有排出槽。

优选的，所述弹出槽的侧面内转动连接有连接轴，且所述连接轴上设有二号齿轮，所述弹出槽的侧面上滑动连接有一个二号齿条，且所述二号齿条通过三号弹簧连接于所述弹出槽的上侧面，所述二号齿条受所述一号电磁铁控制，所述二号刀片的上侧面固设有三号齿条，所述二号齿条和所述三号齿条都与所述二号齿轮啮合。

优选的，所述放电器能够通过对所述检测弹片放电，从而对与所述检测弹片连接的所述二极管进行测试。

优选的，所述超声波打包机构包括设于所述包装腔后侧面上的拉扯电机，所述拉扯电机的前侧面安装有二号驱动轴，所述包装腔前后转动连接有从动轴，所述从动轴和所述二号驱动轴通过八字形的二号同步带进行连接，且所述从动轴和所述二号驱动轴上各设有两个带动轮，左右两侧的塑料膜会被夹持于所述带动轮之间。

优选的，所述超声波打包机构还包括设于所述包装腔内的两个一号超声波缝合机，两个所述一号超声波缝合机的前后位置关系与所述带动轮的前后位置关系对应且能够进行纵向位置的缝合工作，所述包装腔的侧面上设有用于配合所述一号超声波缝合机的一号支持块，所述包装腔的后侧面上设有一号电动滑轨，且所述一号电动滑轨上设有二号超声波缝合机，所述二号超声波缝合机能够左右运动，且所述包装腔的侧面上设有用于配合所述二号超声波缝合机的二号支持块。

优选的，所述二号支持块的右侧面上通过二号电动滑轨连接有热切割刀。

本发明提供了一种用于测试包装的半导体二极管系统，具有以下有益效果：

本发明能够根据信号对通过绝缘胶带连接的二极管进行切分，且本发明能够将被切割下的二极管进行塑封包装；

本发明的包装尺寸能够根据切割下的二极管数量进行调整，避免了耗材的浪费；

本发明能够对二极管依次进行通电检测，且当本发明检测到某个二极管不合格时，此时本发明能够将该二极管剔除。

附图说明

图1是本发明的外观示意图；

图2是本发明的结构示意图；

图3是图2中二号刀片处的放大示意图；

图4是图2中二号刀片处的左视示意图；

图5是图4中内槽处的放大示意图；

图6是图2中包装腔处的放大示意图；

图7是图6中一号超声波缝合机处的俯视示意图；

图8是图2中驱动电机处的俯视示意图；

图中：

11、 机台；12、 处理腔；13、 驱动电机；14、 二极管；15、 一号驱动轴；16、 带动机构；17、 凸出块；18、 检测弹片；19、 放电器；20、 承载块；21、 切割电机；22、 一号往复丝杠；23、 丝杠块；24、 切割器；25、 一号刀片；26、 弹出机构；27、 包装腔；28、 储料槽；29、载料轴；30、 膜卷；31、 超声波打包机构；32、 凹槽；33、 被动轴；34、 一号同步带；35、 下轮；36、 上轮；37、 信号接收槽；38、 内槽；39、 滑块；40、 齿条；41、 螺纹套；42、 受控轴；43、 弹出块；44、 弹出槽；45、 二号刀片；46、 控制杆；47、 嵌入块；48、 一号电磁铁；49、控制槽；50、 受嵌块；51、 一号限位器；52、 二号齿条；53、 拉扯电机；54、 二号驱动轴；55、从动轴；56、 带动轮；57、 一号超声波缝合机；58、 一号支持块；59、 一号电动滑轨；60、 二号超声波缝合机；61、 二号支持块；62、 切割刀；63、 塑料膜；

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参照图1-图8，根据本发明的实施例的一种用于测试包装的半导体二极管系统，包括机台11，所述机台11内设有开口向上且左右贯通的处理腔12，且所述处理腔12内设有多个二极管14，所述二极管被绝缘胶带所连接，所述处理腔12的后侧面上固设有驱动电机13，且所述驱动电机13的前侧面安装有一号驱动轴15，所述一号驱动轴15上设有带动机构16，所述一号驱动轴15转动时能够通过所述带动机构16使得所述二极管14和所述绝缘胶带向右运动，所述处理腔12的前后侧面上各设有一个凸出块17，每个所述凸出块17的下侧面都设有一个检测弹片18，所述机台11内设有与所述检测弹片18连接的放电器19，所述处理腔12内上下滑动连接有切割器24，且所述切割器24的下侧面固设有一号刀片25，所述处理腔12内还设有弹出机构26，所述弹出机构26能够带动所述切割器24上下运动从而对所述绝缘胶带进行切割，当所述检测弹片18检测到一个所述二极管14不合格时所述弹出机构26还能够将该所述二极管14弹出，所述处理腔12的下侧面内设有包装腔27，所述包装腔27的左右侧面内各设有一个储料槽28，每个所述储料槽28的前后侧面内都转动设有一根载料轴29，所述载料轴29上放置有膜卷30，所述膜卷30内延伸出进入所述包装腔27内的塑料膜63，且所述包装腔27内设有超声波打包机构31，所述超声波打包机构31能够拉扯左右两侧的所述塑料膜63并对其进行超声波焊接，所述机台11的上侧面内设有信号接收槽37。

在一个优选实施例中，所述带动机构16包括设于所述处理腔12下侧面内的两个凹槽32，所述凹槽32呈前后分布，位于后侧的所述凹槽32后侧面内转动连接有延伸至另一个所述凹槽32内的被动轴33，所述一号驱动轴15通过呈八字形的一号同步带34与所述被动轴33连接，所述被动轴33上设有两个下轮35，且两个所述下轮35分别位于两个所述凹槽32内，所述一号驱动轴15上还设有两个与所述被动轴33上下位置对应的上轮36，前后两个所述绝缘胶带分别被前后两侧的所述上轮36和所述下轮35所抵接，当所述驱动电机13通电时能够带动所述一号驱动轴15转动，所述一号驱动轴15转动时能够通过所述一号同步带34使得所述被动轴33转动，此时所述下轮35和所述上轮36转动并通过带动所述绝缘胶带使得所述二极管14按序向右运动。

在一个优选实施例中，所述弹出机构26包括设于所述处理腔12的侧面的承载块20，所述承载块20的下侧面固设有切割电机21，所述切割电机21的下侧面安装有一号往复丝杠22，且所述一号往复丝杠22上连接有丝杠块23，所述切割器24固定于所述丝杠块23的下侧面，当所述切割电机21通电时能够通过带动所述一号往复丝杠22转动从而使所述丝杠块23以及所述切割器24周期性地上下运动，在所述切割器24向下运动的过程中所述一号刀片25能够对所述绝缘胶带进行切割，从而将所述二极管14分离。

在一个优选实施例中，所述弹出机构26还包括设于所述处理腔12前侧面内的内槽38，所述内槽38内上下滑动连接有滑块39，且所述滑块39的下侧面固设有齿条40，所述内槽38的前侧面内转动连接有螺纹套41，且所述螺纹套41内螺纹连接有受控轴42，所述受控轴42的末端固设有滑动连接于所述处理腔12下侧面上的弹出块43，所述螺纹套41上设有与所述齿条40啮合的齿轮，所述切割器24内设有开口向下的弹出槽44，所述弹出槽44内上下滑动连接有二号刀片45，所述弹出槽44的后侧面通过一号弹簧连接有控制杆46，所述控制杆46向前延伸至所述内槽38内，且所述控制杆46内设有上下贯通，以容纳所述齿条40的容纳槽，所述容纳槽的侧面上固设有嵌入块47，所述齿条40的侧面内设有能够与所述嵌入块47配合的控制槽49，所述控制槽49的下侧面通过二号弹簧连接有受嵌块50，所述内槽38内还设有作用于所述齿条40的一号限位器51，所述弹出槽44的上侧面还设有能够带动所述控制杆46以及所述二号刀片45运动的一号电磁铁48，所述处理腔12的后侧面内设有排出槽，当所述一号限位器51生效时能够限制所述齿条40的运动，当所述一号电磁铁48处于断电状态时所述二号刀片45完全位于所述弹出槽44内，且所述控制杆46位于前极限处，此时所述嵌入块47不位于所述控制槽49内，当所述一号电磁铁48通电时会吸引所述控制杆46并使得所述控制杆46向后运动，此时所述嵌入块47会进入所述受嵌块50内，此时所述切割器24的向下运动会通过所述嵌入块47使得所述受嵌块50上下运动。

在一个优选实施例中，所述弹出槽44的侧面内转动连接有连接轴，且所述连接轴上设有二号齿轮，所述弹出槽44的侧面上滑动连接有一个二号齿条52，且所述二号齿条52通过三号弹簧连接于所述弹出槽44的上侧面，所述二号齿条52受所述一号电磁铁48控制，所述二号刀片45的上侧面固设有三号齿条，所述二号齿条52和所述三号齿条都与所述二号齿轮啮合，当所述一号电磁铁48通电时会通过吸引所述二号齿条52从而使得所述二号齿轮转动，进而使得所述二号刀片45向下运动。

在一个优选实施例中，所述放电器19能够通过对所述检测弹片18放电，从而对与所述检测弹片18连接的所述二极管14进行测试，当所述放电器19工作时能够通过检测弹片18以对所述二极管14进行整流、限幅和滤波检测。

在一个优选实施例中，所述超声波打包机构31包括设于所述包装腔27后侧面上的拉扯电机53，所述拉扯电机53的前侧面安装有二号驱动轴54，所述包装腔27前后转动连接有从动轴55，所述从动轴55和所述二号驱动轴54通过八字形的二号同步带进行连接，且所述从动轴55和所述二号驱动轴54上各设有两个带动轮56，左右两侧的塑料膜63会被夹持于所述带动轮56之间，当所述二号驱动轴54转动时会通过带动所述从动轴55以及所述带动轮56使得塑料膜63向下运动，并使得所述膜卷30转动。

在一个优选实施例中，所述超声波打包机构31还包括设于所述包装腔27内的两个一号超声波缝合机57，两个所述一号超声波缝合机57的前后位置关系与所述带动轮56的前后位置关系对应且能够进行纵向位置的缝合工作，所述包装腔27的侧面上设有用于配合所述一号超声波缝合机57的一号支持块58，所述包装腔27的后侧面上设有一号电动滑轨59，且所述一号电动滑轨59上设有二号超声波缝合机60，所述二号超声波缝合机60能够左右运动，且所述包装腔27的侧面上设有用于配合所述二号超声波缝合机60的二号支持块61，当所述一号超声波缝合机57工作时能够将塑料膜63进行前后位置的纵向缝合工作。

在一个优选实施例中，所述二号支持块61的右侧面上通过二号电动滑轨连接有热切割刀62，所述切割刀62能够对所述二号超声波缝合机60作用的塑料膜63区域进行切割。

本发明的一种用于测试包装的半导体二极管系统，其工作流程如下：

当信号接收槽37接收到信息且确定需要的二极管14的数量时，此时驱动电机13以及拉扯电机53通电，驱动电机13通电时会将二极管14向右运输，且拉扯电机53通电时会拉动塑料膜63向下延伸，拉扯电机53通电的同时一号超声波缝合机57会进行工作，并将塑料膜63的前后位置缝合，拉扯电机53和驱动电机13的通电时间根据信号接收槽37所接收到的需要二极管14的数量所确定。

在驱动电机13通电且二极管14向右运动的过程中放电器19会处于工作状态，此时检测弹片18依次接触各个二极管14内的引线，并通过放电来对各个二极管14进行检测，当驱动电机13断电时，此时一定数量的二极管14会位于一号刀片25的右侧，之后切割电机21通电一定时间，在此过程中切割器24以及一号刀片25会先向下，后向上运动一个周期，且在一号刀片25运动的过程中会切断用于连接各个二极管14的绝缘胶带，且位于一号刀片25右侧的二极管14会掉落于前后两个塑料膜63所缝制而成的空间内。

若在二极管14向右运动的过程中检测弹片18感应到有一个二极管14不合格，则在该二极管14运动至一号刀片25和二号刀片45之间时驱动电机13暂停通电，之后一号电磁铁48通电的状况下切割电机21通电，一号电磁铁48通电时会使得二号刀片45运动至下极限处，且会使嵌入块47嵌于受嵌块50内，切割电机21通电时切割器24会先下降，在切割器24下降的过程中二号弹簧会受到压缩，且在此过程中齿条40保持静止，当切割器24运动至下极限处时切割电机21暂停供电，此时位于切割器24和二号刀片45之间的二极管14滞留于处理腔12内，位于二号刀片45右侧的二极管14掉落于塑料膜63内，之后一号限位器51失效，此时齿条40在二号弹簧的作用下向下运动且通过一号齿轮带动螺纹套41转动，此时受控轴42带动弹出块43向后运动，且此时弹出块43能够推动位于一号刀片25和二号刀片45之间被裁断的二极管14运动，并使之离开通过排出槽处理腔12，之后切割电机21恢复供电直至切割器24复位至上极限处，在此过程中螺纹套41倒转且弹出块43会进行复位，当切割器24运动至上极限处时一号电磁铁48断电且切割电机21断电，并且此时一号限位器51再次生效，此时完成一次二极管14的不良品的剔除工作，之后驱动电机13恢复供电，且驱动电机13供电时间延长一个单位，用以补偿二极管14的数量。

当预定数量的二极管14掉落于塑料膜63内，且驱动电机13断电后一号电动滑轨59控制二号超声波缝合机60向左运动，直至二号超声波缝合机60抵接于二号支持块61的左侧面，之后二号超声波缝合机60工作并对塑料膜63进行超声波缝合工作，且缝合位置处于位于塑料膜63内二极管14的上侧，经过一定时间后二号超声波缝合机60停止工作且一号电动滑轨59带动二号超声波缝合机60向右复位，之后二号电动滑轨带动切割刀62前后运动一个周期，切割刀62向前运动时能够对超声波的缝合处的中间进行切割，完成切割后包裹有二极管14的塑料膜63会下坠，切割刀62上侧的缝合处会成为下一次进行二极管14包装工作时塑料膜63的底部。

应当理解，上述实施方式仅是示例性的，不用于限制本申请。本领域技术人员可以在本申请的教导下对上述实施方式做出各种变型和改变，而不脱离本申请的范围。

Claims (1)

1.一种用于测试包装的半导体二极管系统，包括机台（11），其特征在于：所述机台（11）内设有开口向上且左右贯通的处理腔（12），且所述处理腔（12）内设有多个二极管（14），所述二极管（14）被绝缘胶带所连接，所述处理腔（12）的后侧面上固设有驱动电机（13），且所述驱动电机（13）的前侧面安装有一号驱动轴（15），所述一号驱动轴（15）上设有带动机构（16），所述一号驱动轴（15）转动时能够通过所述带动机构（16）使得所述二极管（14）和所述绝缘胶带向右运动，所述处理腔（12）的前后侧面上各设有一个凸出块（17），每个所述凸出块（17）的下侧面都设有一个检测弹片（18），所述机台（11）内设有与所述检测弹片（18）连接的放电器（19），所述处理腔（12）内上下滑动连接有切割器（24），且所述切割器（24）的下侧面固设有一号刀片（25），所述处理腔（12）内还设有弹出机构（26），所述弹出机构（26）能够带动所述切割器（24）上下运动从而对所述绝缘胶带进行切割，当所述检测弹片（18）检测到一个所述二极管（14）不合格时所述弹出机构（26）还能够将该所述二极管（14）弹出，所述处理腔（12）的下侧面内设有包装腔（27），所述包装腔（27）的左右侧面内各设有一个储料槽（28），每个所述储料槽（28）的前后侧面内都转动设有一根载料轴（29），所述载料轴（29）上放置有膜卷（30），所述膜卷（30）内延伸出进入所述包装腔（27）内的塑料膜（63），且所述包装腔（27）内设有超声波打包机构（31），所述超声波打包机构（31）能够拉扯左右两侧的所述塑料膜（63）并对其进行超声波焊接，所述机台（11）的上侧面内设有信号接收槽（37）；

所述带动机构（16）包括设于所述处理腔（12）下侧面内的两个凹槽（32），所述凹槽（32）呈前后分布，位于后侧的所述凹槽（32）后侧面内转动连接有延伸至另一个所述凹槽（32）内的被动轴（33），所述一号驱动轴（15）通过呈八字形的一号同步带（34）与所述被动轴（33）连接，所述被动轴（33）上设有两个下轮（35），且两个所述下轮（35）分别位于两个所述凹槽（32）内，所述一号驱动轴（15）上还设有两个与所述被动轴（33）上下位置对应的上轮（36），前后两个所述绝缘胶带分别被前后两侧的所述上轮（36）和所述下轮（35）所抵接；

所述弹出机构（26）包括设于所述处理腔（12）的侧面的承载块（20），所述承载块（20）的下侧面固设有切割电机（21），所述切割电机（21）的下侧面安装有一号往复丝杠（22），且所述一号往复丝杠（22）上连接有丝杠块（23），所述切割器（24）固定于所述丝杠块（23）的下侧面；

所述弹出机构（26）还包括设于所述处理腔（12）前侧面内的内槽（38），所述内槽（38）内上下滑动连接有滑块（39），且所述滑块（39）的下侧面固设有齿条（40），所述内槽（38）的前侧面内转动连接有螺纹套（41），且所述螺纹套（41）内螺纹连接有受控轴（42），所述受控轴（42）的末端固设有滑动连接于所述处理腔（12）下侧面上的弹出块（43），所述螺纹套（41）上设有与所述齿条（40）啮合的齿轮，所述切割器（24）内设有开口向下的弹出槽（44），所述弹出槽（44）内上下滑动连接有二号刀片（45），所述弹出槽（44）的后侧面通过一号弹簧连接有控制杆（46），所述控制杆（46）向前延伸至所述内槽（38）内，且所述控制杆（46）内设有上下贯通，以容纳所述齿条（40）的容纳槽，所述容纳槽的侧面上固设有嵌入块（47），所述齿条（40）的侧面内设有能够与所述嵌入块（47）配合的控制槽（49），所述控制槽（49）的下侧面通过二号弹簧连接有受嵌块（50），所述内槽（38）内还设有作用于所述齿条（40）的一号限位器（51），所述弹出槽（44）的上侧面还设有能够带动所述控制杆（46）以及所述二号刀片（45）运动的一号电磁铁（48），所述处理腔（12）的后侧面内设有排出槽；

所述弹出槽（44）的侧面内转动连接有连接轴，且所述连接轴上设有二号齿轮，所述弹出槽（44）的侧面上滑动连接有一个二号齿条（52），且所述二号齿条（52）通过三号弹簧连接于所述弹出槽（44）的上侧面，所述二号齿条（52）受所述一号电磁铁（48）控制，所述二号刀片（45）的上侧面固设有三号齿条，所述二号齿条（52）和所述三号齿条都与所述二号齿轮啮合；

所述放电器（19）能够通过对所述检测弹片（18）放电，从而对与所述检测弹片（18）连接的所述二极管（14）进行测试；

所述超声波打包机构（31）包括设于所述包装腔（27）后侧面上的拉扯电机（53），所述拉扯电机（53）的前侧面安装有二号驱动轴（54），所述包装腔（27）前后转动连接有从动轴（55），所述从动轴（55）和所述二号驱动轴（54）通过八字形的二号同步带进行连接，且所述从动轴（55）和所述二号驱动轴（54）上各设有两个带动轮（56），左右两侧的塑料膜（63）会被夹持于所述带动轮（56）之间；

所述超声波打包机构（31）还包括设于所述包装腔（27）内的两个一号超声波缝合机（57），两个所述一号超声波缝合机（57）的前后位置关系与所述带动轮（56）的前后位置关系对应且能够进行纵向位置的缝合工作，所述包装腔（27）的侧面上设有用于配合所述一号超声波缝合机（57）的一号支持块（58），所述包装腔（27）的后侧面上设有一号电动滑轨（59），且所述一号电动滑轨（59）上设有二号超声波缝合机（60），所述二号超声波缝合机（60）能够左右运动，且所述包装腔（27）的侧面上设有用于配合所述二号超声波缝合机（60）的二号支持块（61）；

所述二号支持块（61）的右侧面上通过二号电动滑轨连接有热切割刀（62）。

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