CN115625639A - 一种研磨液颗粒粒径测量计数系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种研磨液颗粒粒径测量计数系统，包括研磨液稀释系统、电路控制系统、研磨液颗粒测量系统和废水处理系统，研磨液稀释系统包括设置在管路上控制阀门、压力传感器和流量计，电路控制系统包括设置于PLC控制柜内的电路电源和PLC控制器，研磨液颗粒测量系统包括遮光型传感器和计数器。本研磨液颗粒粒径测量计数系统的PLC控制器能够接收电信号，并在处理计算后传递控制信号给控制阀门，以实现实时、连续测量的功能；研磨液全程位于测量系统结构内部，降低了样品污染风险，且遮光型传感器能够实时将流经其内部的研磨液的光信号转换为电信号传输给计数器进行处理和计算，确保了测量结果的准确性。
Description
技术领域
本发明实施例涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种研磨液颗粒粒径测量计数系统。
背景技术
在半导体加工技术领域，CMP(Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨)又称为化学机械平坦化，是晶圆表面平坦化的方法之一。利用CMP可大大降低晶圆表面的粗糙度，以达到高精度平坦化的效果。在进行CMP时，研磨液供给系统会将研磨液输出至CMP机台中的研磨垫上，然后由研磨头吸取晶圆并将晶圆压于研磨垫上带动晶圆旋转，研磨垫则以与研磨头旋转方向相反的方向进行旋转，通过晶圆和研磨垫的相互摩擦以平坦化晶圆表面。通常来说，研磨液主要是以水溶液为基础的复杂悬浮物，其包括硅酸盐、氧化铝、氧化铈的研磨粉体以及化学添加物。
研磨液中的颗粒含量和分布及其重要，需要对其进行测量，且测量前需对研磨液原液进行一定的稀释，通常使用去离子水作为稀释液。目前，半导体加工技术领域常用的测量方法是离线测量方法，也就是人工现场取样，即工程师将原液取样并手动稀释后，再放入分析仪器中，等待一定时间后，得出测量结果。
但目前传统的离线测量方法存在以下缺陷：传统的离线测量方法需要工程师在现场取样，人工测量，取样测量一次只能得到一组静态数据，具有时间滞后性，不利于对研磨液中颗粒状态的实时监控；另一方面，人工操作取样过程耗时耗力，且研磨液暴露在外界环境中容易造成样品污染，影响测量结果的准确性。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷，本发明解决的技术问题为：对于研磨液颗粒粒径的测量，如何设计测量系统结构，以实现实时、连续测量的功能，并保证测量结果的准确性。
为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：
一种研磨液颗粒粒径测量计数系统，包括研磨液稀释系统、电路控制系统、研磨液颗粒测量系统和废水处理系统，研磨液稀释系统包括管路、控制阀门、压力传感器和流量计，控制阀门、压力传感器和流量计均设置在管路上，且压力传感器和流量计均用以监测管路中的液体状态并传递电信号给电路控制系统，电路控制系统包括电路电源、PLC控制器和PLC控制柜，电路电源和PLC控制器均设置于PLC控制柜内，PLC控制器用以接收电信号，并在处理计算后反馈控制信号给控制阀门进行调控，研磨液颗粒测量系统包括遮光型传感器和计数器，遮光型传感器用以转换待测液体的信号给计数器进行处理计算。
优选地，所述控制阀门包括气压阀、调压阀、手动阀和单向阀。
优选地，所述压力传感器设置在调压阀后的管路上。
优选地，所述流量计包括原液流量计和去离子水流量计，且原液流量计和去离子水流量计上均设置有控制模块。
优选地，所述PLC控制器包括CPU和PLC控制器输入输出接口，电源电路与PLC控制器输入输出接口和CPU均单向传输连接，PLC控制器输入输出接口和CPU双向传输连接。
优选地，所述遮光型传感器包括光源、光路管道、透镜组、光电二极管和信号放大器。
优选地，所述电路电源选用直流24V电源或两相交流220V电源。
优选地，所述电路控制系统选配有自动化控制软件。
优选地，所述研磨液颗粒测量系统选配有传感器通道清洗单元。
优选地，所述废水处理系统包括废水收集装置和过滤沉淀装置。
与现有技术相比，本发明提出的研磨液颗粒粒径测量计数系统的有益效果为：
1、检测过程具备连续性和实时性：本电路控制系统的PLC控制器能够接收电信号，并在处理计算后传递控制信号到研磨液稀释系统中，以调控控制阀门，使管路中的液体能够受控的进行传输，相比于传统的离线测量方法每次取样测量只能得到一组静态数据，本测量计数系统能够按照工程师的既定需求控制研磨液稀释系统中的液体传输流程，以进行连续的、实时的测量，有利于对研磨液中颗粒状态实时监控。
2、降低样品污染风险，测量结果更加准确、可靠：本测量计数系统中的研磨液全程位于系统结构内部，且研磨液颗粒测量系统的遮光型传感器能够实时将流经其内部的研磨液的光信号转换为电信号传输给计数器进行处理和计算，相比于人工取样测量容易造成样品污染的现状，本测量计数系统中的研磨液不会接触到外界环境，降低了样品受到污染的风险，且通过遮光型传感器转换后传输给计数器测量的结果更加准确、可靠。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种研磨液颗粒粒径测量计数系统的一级稀释流程示意图；
图2为本发明实施例提供的一种研磨液颗粒粒径测量计数系统的多级稀释流程示意图；
图3为本发明实施例提供的一种研磨液颗粒粒径测量计数系统的电路控制系统的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种研磨液颗粒粒径测量计数系统的研磨液颗粒测量系统的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本发明实施例提供了一种研磨液颗粒粒径测量计数系统，包括研磨液稀释系统、电路控制系统、研磨液颗粒测量系统和废水处理系统，电路控制系统用于控制研磨液稀释系统的传输流程，以将一定比例稀释后的研磨液传输到研磨液颗粒测量系统进行粒径测量。
具体的，如图1-4所示，研磨液稀释系统包括管路、控制阀门、压力传感器和流量计，控制阀门、压力传感器和流量计均设置在管路上，用以对流经管路的液体(研磨液原液、去离子水和稀释后的研磨液中的一种)进行控制和监测反馈(压力传感器和流量计均能够监测管路中的液体状态并传递电信号给电路控制系统)；电路控制系统包括电路电源、PLC(Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器)控制器和PLC控制柜，电路电源和PLC控制器均设置于PLC控制柜中，电路电源用于给整个测量计数系统供电，PLC控制器能够接收电信号，并在处理计算后传递控制信号到研磨液稀释系统中，以调控控制阀门，使管路中的液体能够受控的进行传输；研磨液颗粒测量系统包括遮光型传感器和计数器，遮光型传感器将流经其内部的研磨液的光信号转换为电信号传输给计数器进行处理和计算，以得到测试研磨液颗粒的数目、尺寸及尺寸分布等信息，在本实施例中，PLC控制器选用西门子200smart系列。
上述测量计数系统结构所带来的效果是：
1、检测过程具备连续性和实时性：本电路控制系统的PLC控制器能够接收电信号，并在处理计算后传递控制信号到研磨液稀释系统中，以调控控制阀门，使管路中的液体能够受控的进行传输，相比于传统的离线测量方法每次取样测量只能得到一组静态数据，本测量计数系统能够按照工程师的既定需求控制研磨液稀释系统中的液体传输流程，以进行连续的、实时的测量，有利于对研磨液中颗粒状态实时监控。
2、降低样品污染风险，测量结果更加准确、可靠：本测量计数系统中的研磨液全程位于系统结构内部，且研磨液颗粒测量系统的遮光型传感器能够实时将流经其内部的研磨液的光信号转换为电信号传输给计数器进行处理和计算，相比于人工取样测量容易造成样品污染的现状，本测量计数系统中的研磨液不会接触到外界环境，降低了样品受到污染的风险，且通过遮光型传感器转换后传输给计数器测量的结果更加准确、可靠。
基于上述改进点，使本发明实施例提供的一种研磨液颗粒粒径测量计数系统能够实现实时、连续的检测，并保证测量结果的准确性。
进一步地，所述控制阀门包括气压阀、调压阀、手动阀和单向阀，气压阀借助气压的作用开关阀门，以控制液体的通过；调压阀依靠液体本身的能量作用，调节管路中的气压，使调压阀出口端的压力调至某一特定值范围并保持稳定；手动阀用作手动开闭管路的阀门，通常设置于分支管路上，以实现液体分流的功能；单向阀用作防止管路中的回流，保证液体在管路中的单向流动，以形成特定的液体流向路径。
进一步地，如图1-2所示，在本实施例中，所述压力传感器通常设置在调压阀后的管路上，压力传感器用于将管路中的压力转化为实时电信号，电信号包括电压信号和电流信号，并将实时电信号传递到PLC控制器中，将压力传感器设置于调压阀后，便能够实时传递调压后的电信号，以帮助PLC控制器对研磨液稀释系统进行实时调控。
进一步地，如图1-2所示，所述流量计包括原液流量计和去离子水流量计，且原液流量计和去离子水流量计上均设置有高精度控制模块，原液流量计和去离子水流量计分别用于监控研磨液原液和去离子水在管路中的实时流量，在工程师设定相应的设定值后，控制模块将持续比较此设定点流量计报告的流量值，并提供连续反馈电信号给PLC控制器，以调节控制阀门保持所需的设定点，用于精确控制去离子水和研磨液原液的流量配比，可控的对两者进行稀释混合，保证实时流量的稳定性和准确性。
进一步地，如图3所示，所述PLC控制器包括CPU(Central Processing Unit，中央处理器)和PLC控制器输入输出接口，电源电路与PLC控制器输入输出接口和CPU均单向传输连接，PLC控制器输入输出接口和CPU双向传输连接，压力传感器和流量计的电信号通过PLC控制器输入输出接口传递给CPU，经CPU计算处理后，再通过PLC控制器输入输出接口输出控制信号给控制阀门，实现电路控制系统对研磨液稀释装置的传输流程的控制。
进一步地，如图4所示，所述遮光型传感器包括光源、光路管道、透镜组、光电二极管和信号放大器，其测试原理如下：从光源发出的光通过光路管道后，被聚集成一束非常均匀且平行的光束，经透镜组射向由透明的光学材料制成的光电二极管，被测试液样沿垂直方向从光电二极管中通过，使液样被来自光源的均匀平行光束照射，光电二极管将接收的光转换为电信号，经放大器放大信号后传输到计数器中进行信息处理和计算，以自动测试得出粒子的数目、尺寸及尺寸分布等信息。
进一步地，在本实施例中，所述电路电源选用直流24V电源或两相交流220V电源，但不限于上述电源，任何能够提供给测量计数系统稳定电压/流的电源均能够选用。
进一步地，如图3所示，所述电路控制系统还选配有自动化控制软件，工程师能够使用自动化控制软件设定特定的管路压力值和流量值，设定完毕后，将在系统中同步产生特定的电信号通过PLC控制器输入输出接口传递给CPU，经CPU计算处理后，再通过PLC控制器输入输出接口输出控制信号给控制阀门，实现电路控制系统对研磨液稀释装置的传输流程的控制。
进一步地，所述研磨液颗粒测量系统选配有传感器通道清洗单元，传感器通道清洗单元能够在研磨液长时间、多次测量后对传感器通道中残余的研磨液进行清洗，以减小残余研磨液对光电信号转换的影响，提高长期使用中测量结果的准确性和稳定性。
进一步地，所述废水处理系统包括废水收集装置和过滤沉淀装置，废水收集装置和过滤沉淀装置通过管道相连接，废水收集装置用于收集混合稀释后剩余的去离子水和经过流量计调控压回的部分的混合液，过滤沉淀装置用于过滤从管道中流入的收集到的液体，并将滤液中的粒子通过沉淀的方式处理净化，以防止造成液体污染，具体的，在本实施例中，过滤沉淀装置能够选用化学混凝沉淀的方法进行滤液粒子沉淀净化。
由此可知，本发明实施例提供的测量计数系统的工作流程如下：
如图1所示，一级稀释过程：研磨液原液和去离子水通过不同直径的管路口进入到稀释系统中，研磨液流经的管路直径选用为1/4英寸，去离子水流经的管路直径选用为3/8英寸，进入到管路后，研磨液原液和去离子水均通过气压阀一/气压阀二控制阀门的开闭以流向后部管路，经调压阀一/调压阀二调整液体的压力大小，再通过压力传感器一/压力传感器二监测调压后的压力值，将其转换为对应的电信号传递给电路控制系统，然后流经后部管路以通过原液流量计一/去离子水流量计一，进行精确的流量控制，具体的，研磨液原液的流量设定值为10mlpm，去离子水的流量设定值为990mlpm，经流量计调控为设定流量后，研磨液原液和去离子水经过单向阀一/单向阀二，以防止液体回流，再经气压阀三/气压阀四汇合到同一3/8英寸的管路中进行混合稀释，且此管道的长度需大于30cm，以保证研磨液原液和去离子水能够充分混合稀释，混合稀释后的研磨液因流量发生了改变，而需再通过原液流量计二进行精准调控，使混合稀释后的研磨液的流量重新调整为10mlpm，而混合稀释后剩余的去离子水和经过流量计调控压回的部分混合液通过手动阀一控制的分支管道，经过单向阀三，排入到废液收集系统中去，而调节后的流量为10mlpm的稀释研磨液将通过管路流入到研磨液颗粒测量系统中进行测量，测试后剩余的废液经设置有单向阀四的管路也排入到废水处理系统中去。
如图2所示，多级稀释过程：多级稀释的目的在于，对一级稀释未达到稀释标准的研磨液进行再次的稀释，具体的，对一级稀释流程中的去离子水管路进行分支，分支位置为压力传感器二后、气压阀四前，分支管道中设置有气压阀五、去离子水流量计二及单向阀五，其中去离子水流量计二将去离子水的流量同样调控为990mlpm，以使分支管道中的去离子水对一级稀释后的研磨液进行二次稀释，并使研磨液原液通过原液流量计二和单向阀四和去离子水汇总到同一3/8英寸的管路中去，二级稀释后的过程同一级稀释流程：将达到稀释标准的研磨液通过气压阀六和原液流量计三调控，流入到研磨液颗粒测量系统中进行测量，混合稀释后剩余的去离子水和经过流量计调控压回的部分混合液通过手动阀二控制的分支管道，排入到废水处理系统中去，如果二级稀释后的研磨液仍无法达到稀释标准，则在上述分支管道的分支点处分出多条去离子水管道，以对研磨液进行多次反复稀释，最终达到稀释标准以进行颗粒粒径测量。
电路控制系统用于控制研磨液稀释装置的传输流程：电路控制系统的控制逻辑是通过CPU判断电信号，具体的，电信号包括压力传感器传递的电信号、流量计传递的电信号和自动控制软件传递的电信号，电路控制系统分手动和自动两种模式控制，自动模式时，依照自动控制软件设定的数值，CPU输出控制信号，一一打开去离子水流量计前段管路的控制阀门，使按照流量计设定的去离子水的流量使水流流过，一段时间后，系统再次依次按照设定流量打开研磨液管路的控制阀门，将去离子水和研磨液混合并稀释，稀释后通过颗粒计数器进行测量，测量后的结果可以根据客户要求通过网络传输到显示设备中进行显示；在手动模式时，操作人员在触摸屏上通过按动阀门图标直接打开和关闭阀门进行控制操作，并在屏幕上实时了解调压阀门等位置的实际流量，以使研磨液达到设定的稀释比例的目的。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
需要说明的是，在本申请中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种研磨液颗粒粒径测量计数系统，其特征在于：包括研磨液稀释系统、电路控制系统、研磨液颗粒测量系统和废水处理系统，研磨液稀释系统包括管路、控制阀门、压力传感器和流量计，控制阀门、压力传感器和流量计均设置在管路上，且压力传感器和流量计均用以监测管路中的液体状态并传递电信号给电路控制系统，电路控制系统包括电路电源、PLC控制器和PLC控制柜，电路电源和PLC控制器均设置于PLC控制柜内，PLC控制器用以接收电信号，并在处理计算后反馈控制信号给控制阀门进行调控，研磨液颗粒测量系统包括遮光型传感器和计数器，遮光型传感器用以转换待测液体的信号给计数器进行处理计算。
2.如权利要求1所述的一种研磨液颗粒粒径测量计数系统，其特征在于：所述控制阀门包括气压阀、调压阀、手动阀和单向阀。
3.如权利要求2所述的一种研磨液颗粒粒径测量计数系统，其特征在于：所述压力传感器设置在调压阀后的管路上。
4.如权利要求1所述的一种研磨液颗粒粒径测量计数系统，其特征在于：所述流量计包括原液流量计和去离子水流量计，且原液流量计和去离子水流量计上均设置有控制模块。
5.如权利要求1所述的一种研磨液颗粒粒径测量计数系统，其特征在于：所述PLC控制器包括CPU和PLC控制器输入输出接口，电源电路与PLC控制器输入输出接口和CPU均单向传输连接，PLC控制器输入输出接口和CPU双向传输连接。
6.如权利要求1所述的一种研磨液颗粒粒径测量计数系统，其特征在于：所述遮光型传感器包括光源、光路管道、透镜组、光电二极管和信号放大器。
7.如权利要求1所述的一种研磨液颗粒粒径测量计数系统，其特征在于：所述电路电源选用直流24V电源或两相交流220V电源。
8.如权利要求1所述的一种研磨液颗粒粒径测量计数系统，其特征在于：所述电路控制系统选配有自动化控制软件。
9.如权利要求1所述的一种研磨液颗粒粒径测量计数系统，其特征在于：所述研磨液颗粒测量系统选配有传感器通道清洗单元。
10.如权利要求1所述的一种研磨液颗粒粒径测量计数系统，其特征在于：所述废水处理系统包括废水收集装置和过滤沉淀装置。
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Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4220621A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-02 | Coulter Electronics, Inc. | Backwash system for diluting apparatus |
| SU1383156A1 (ru) * | 1986-08-16 | 1988-03-23 | Куйбышевский авиационный институт им.акад.С.П.Королева | Устройство дл анализа загр знени жидкости |
| JPH06296958A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-10-25 | Hitachi Ltd | 貯留水中の浄化設備運転支援装置 |
| CN1356369A (zh) * | 2000-11-17 | 2002-07-03 | 理音株式会社 | 研磨液的制造装置 |
| JP2004063858A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| TW200508589A (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-01 | Prec Machinery Res & Dev Ct | On-line equipment for particle size analysis by viscosity and light transmittance measurement |
| CN101169630A (zh) * | 2006-10-23 | 2008-04-30 | 财团法人工业技术研究院 | 动态光在线粒径量测与控制系统 |
| CN101241063A (zh) * | 2007-12-26 | 2008-08-13 | 广东中烟工业公司 | 一种卷烟烟气气溶胶粒度分布的检测方法 |
| CN101450461A (zh) * | 2007-12-06 | 2009-06-10 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 提高化学机械抛光研磨液使用率的系统及方法 |
| CN101571471A (zh) * | 2009-06-05 | 2009-11-04 | 云南烟草科学研究院 | 卷烟烟气气溶胶粒径分布的检测方法 |
| US20090298393A1 (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | Sumco Techxiv Corporation | Slurry supplying apparatus and method of polishing semiconductor wafer utilizing same |
| CN201917506U (zh) * | 2011-01-29 | 2011-08-03 | 湖南中烟工业有限责任公司 | 一种卷烟烟气气溶胶测试装置 |
| CN204149005U (zh) * | 2014-10-16 | 2015-02-11 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 化学机械研磨装置 |
| CN108051344A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-05-18 | 浙江工业大学 | 一种抛光过程中抛光液大颗粒的实时在线监测方法 |
| CN110068526A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-07-30 | 华电电力科学研究院有限公司 | 一种颗粒物在线稀释采样测量系统及方法 |
-
2022
- 2022-11-09 CN CN202211399868.4A patent/CN115625639A/zh active Pending
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4220621A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-02 | Coulter Electronics, Inc. | Backwash system for diluting apparatus |
| SU1383156A1 (ru) * | 1986-08-16 | 1988-03-23 | Куйбышевский авиационный институт им.акад.С.П.Королева | Устройство дл анализа загр знени жидкости |
| JPH06296958A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-10-25 | Hitachi Ltd | 貯留水中の浄化設備運転支援装置 |
| CN1356369A (zh) * | 2000-11-17 | 2002-07-03 | 理音株式会社 | 研磨液的制造装置 |
| JP2004063858A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| TW200508589A (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-01 | Prec Machinery Res & Dev Ct | On-line equipment for particle size analysis by viscosity and light transmittance measurement |
| CN101169630A (zh) * | 2006-10-23 | 2008-04-30 | 财团法人工业技术研究院 | 动态光在线粒径量测与控制系统 |
| CN101450461A (zh) * | 2007-12-06 | 2009-06-10 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 提高化学机械抛光研磨液使用率的系统及方法 |
| CN101241063A (zh) * | 2007-12-26 | 2008-08-13 | 广东中烟工业公司 | 一种卷烟烟气气溶胶粒度分布的检测方法 |
| US20090298393A1 (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | Sumco Techxiv Corporation | Slurry supplying apparatus and method of polishing semiconductor wafer utilizing same |
| CN101571471A (zh) * | 2009-06-05 | 2009-11-04 | 云南烟草科学研究院 | 卷烟烟气气溶胶粒径分布的检测方法 |
| CN201917506U (zh) * | 2011-01-29 | 2011-08-03 | 湖南中烟工业有限责任公司 | 一种卷烟烟气气溶胶测试装置 |
| CN204149005U (zh) * | 2014-10-16 | 2015-02-11 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 化学机械研磨装置 |
| CN108051344A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-05-18 | 浙江工业大学 | 一种抛光过程中抛光液大颗粒的实时在线监测方法 |
| CN110068526A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-07-30 | 华电电力科学研究院有限公司 | 一种颗粒物在线稀释采样测量系统及方法 |
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