CN115610812B - 内包装结构和包装盒 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种内包装结构和包装盒,其中,所述内包装结构包括内筒和至少两个支撑组件,所述内筒设有内腔和至少两组避让槽,两组所述避让槽均与所述内腔连通,两组所述避让槽分别位于所述内筒的两端;两个所述支撑组件均与所述内腔的腔壁连接,且每一所述支撑组件与一所述避让槽对应设置;两个所述支撑组件与所述内腔的腔壁围合形成容置腔,所述容置腔用于容置电子产品。本发明技术方案让产品下压内包装结构也不容易形变,以对产品形成稳定缓冲,避免产品受损。
Description
技术领域
本发明涉及包装结构技术领域,特别涉及一种内包装结构和包装盒。
背景技术
产品的包装通常包括内外双层,首先采用内包装结构将产品包覆限定,然后置入外包装结构中,借由内包装的契合度将产品稳定住。
现有的内包装结构一般都是采用EVA、EPE或海绵等软质材料制成,使得内包装结构可形变,以对产品形成缓冲,达到保护产品的作用;但软质材料的内包装结构在产品下压较长时候后会变形,使得产品与外包装结构之间形成移动空间,产品容易在该移动空间中移动,导致内包装结构难以对产品进行稳定缓冲,产品容易受损。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种内包装结构和包装盒,旨在让产品下压内包装结构也不容易形变,以对产品形成稳定缓冲,避免产品受损。
为实现上述目的,本发明提出的一种内包装结构,所述内包装结构包括:
内筒,所述内筒设有内腔和至少两组避让槽,两组所述避让槽均与所述内腔连通,两组所述避让槽分别位于所述内筒的两端;和
至少两个支撑组件,两个所述支撑组件均与所述内腔的腔壁连接,且每一所述支撑组件与一所述避让槽对应设置;两个所述支撑组件与所述内腔的腔壁围合形成容置腔,所述容置腔用于容置电子产品。
在一实施例中,每一所述避让槽包括至少四个避让孔,四个所述避让孔环绕所述内筒的周缘间隔排布;
每一所述支撑组件包括至少四个支撑翻边,每一所述支撑翻边的两端与一所述避让孔的边缘连接;四个所述支撑翻边均用于与电子产品的端部抵接,以支撑电子产品。
在一实施例中,每一所述支撑翻边包括两个内折翻边,两个所述内折翻边的一端连接,并呈夹角设置;两个所述内折翻边的另一端分别与一所述避让孔的边缘连接。
在一实施例中,每一所述内折翻边为所述内筒从所述避让孔外翻折叠形成的结构。
在一实施例中,所述内包装结构还包括挡板,所述挡板插设于所述容置腔中,用于与电子产品的外壁抵接。
在一实施例中,所述内包装结构还包括多个第一缓冲筒,所述挡板与所述内腔的腔壁和一组所述支撑组件围合形成第一缓冲空间,多个所述第一缓冲筒置于所述第一缓冲空间。
在一实施例中,所述内包装结构还包括多个圆弧筒,多个所述圆弧筒沿所述内筒的外壁依次排布设置。
在一实施例中,所述内包装结构还包括多个第二缓冲筒,每一所述圆弧筒内放置有多个所述第二缓冲筒,每一所述第二缓冲筒的外壁与所述圆弧筒的内壁弹性抵接。
本发明还提出一种包装盒,所述包装盒包括上盖、外筒及如上所述的内包装结构,所述上盖盖合于所述外筒的一端,并与所述外筒围合形成放置腔,所述内包装结构置于所述放置腔内。
在一实施例中,所述外筒设有附件腔,所述附件腔用于放置电子设备的附件。
本发明技术方案的内包装结构包括内筒和至少两个支撑组件,内筒设有内腔和至少两组避让槽,两组避让槽均与内腔连通,两组避让槽分别位于内筒的两端;两个支撑组件均与内腔的腔壁连接,且每一支撑组件与一避让槽对应设置;两个支撑组件与内腔的腔壁围合形成容置腔,容置腔用于容置电子产品;如此,两个支撑组件可对电子产品的上端和下端进行支撑,而内腔腔壁对电子产品的侧壁支撑,以对电子产品形成全方位防护;当电子产品受到外力碰撞时,两组避让槽为上下移动的内筒提供可移动的空间,以缓解外力带来的震动,使得位于容置腔内的电子产品更稳定不动,进而提升内包装结构对电子产品的保护效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明内包装结构一视角的结构示意图;
图2为本发明内包装结构另一视角的结构示意图;
图3为本发明包装盒拆卸内包装结构后的结构示意图;
图4为本发明包装盒的部分结构示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
10 | 内筒 | 30 | 挡板 |
10a | 内腔 | 30a | 第一缓冲空间 |
10b | 避让槽 | 40 | 第一缓冲筒 |
101b | 避让孔 | 50 | 圆弧筒 |
20 | 支撑组件 | 60 | 第二缓冲筒 |
21 | 支撑翻边 | 1 | 外筒 |
211 | 内折翻边 | 1a | 附件腔 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种内包装结构。
在本发明实施例中,参照图1至图4,该内包装结构包括内筒10和至少两个支撑组件20,内筒10设有内腔10a和至少两组避让槽10b,两组避让槽10b均与内腔10a连通,两组避让槽10b分别位于内筒10的两端;两个支撑组件20均与内腔10a的腔壁连接,且每一支撑组件20与一避让槽10b对应设置;两个支撑组件20与内腔10a的腔壁围合形成容置腔,容置腔用于容置电子产品。
具体地,电子产品放置在两个支撑组件20和内腔10a腔壁围合形成的容置腔内,两个支撑组件20可对电子产品的上端和下端进行支撑,而内腔10a腔壁对电子产品的侧壁支撑,以对电子产品形成全方位防护;电子产品在运输过程中,当电子产品受到外力碰撞时,使得内筒10的上端和下端会上下移动,两组避让槽10b为上下移动的内筒10提供可移动的空间,以缓解外力带来的震动,使得位于容置腔内的电子产品更稳定不动,进而提升内包装结构对电子产品的保护效果。
可选地,内包装结构的内筒10和两个支撑组件20均是采用硬质材料制成,例如:纸板或塑料板。
本实施例的内筒10为圆筒,在其他实施例的内筒10还可设置呈其他形状,只要符合使用需求即可。
参照图1至图4,每一避让槽10b包括至少四个避让孔101b,四个避让孔101b环绕内筒10的周缘间隔排布;每一支撑组件20包括至少四个支撑翻边21,每一支撑翻边21的两端与一避让孔101b的边缘连接;四个支撑翻边21均用于与电子产品的端部抵接,以支撑电子产品。
具体地,避让槽10b分设四个避让孔101b,四个避让孔101b位于内筒10的四周,使得内筒10在受到外力冲撞时,使得整个内筒10周缘的各个位置均能上下移动,进而使得内筒10能更快缓冲外力,使得电子产品在容置腔内更稳定。
参照图1至图4,每一支撑翻边21包括两个内折翻边211,两个内折翻边211的一端连接,并呈夹角设置;两个内折翻边211的另一端分别与一避让孔101b的边缘连接。
具体地,两个内折翻边211呈夹角设置,使得支撑翻边21的结构强度更大,进而让两个内折翻边211更稳定地支撑电子产品的端部,从而提升提升内包装结构对电子产品的保护效果。
可选地,每一内折翻边211包括层叠设置的两个子翻边,如此,可增大内折翻边211的厚度,使得支撑翻边21的结构强度更大。
可选地,每一支撑翻边21还包括两个加强部,每一加强部的两端分别与一内折翻边211和内筒10连接,使得支撑翻边21与内筒10连接更紧密。
参照图1至图4,每一内折翻边211为内筒10从避让孔101b外翻折叠形成的结构。
具体地,避让孔101b是通过切割设备从内筒10挖空形成,而内筒10挖空形成避让孔101b后,挖出的部分往内腔10a的中心位置的方向外翻形成内折翻边211,使得内折翻边211与内筒10为一体成型结构,进而进一步加强内折翻边211与内筒10之间的连接紧密性。
参照图1至图4,内包装结构还包括挡板30,挡板30插设于容置腔中,用于与电子产品的外壁抵接。
具体地,内腔10a腔壁设置两个导向凸条,两个导向凸条与内腔10a腔壁形成一插槽;挡板30直接插设于插槽内,实现挡板30与内筒10的可拆卸连接。
电子产品的外形不是常规形状,即电子产品的部分外壁与内腔10a腔壁之间存在间距,使得电子产品与内腔10a腔壁之间存在一定空间;而通过挡板30设置在该空间,使得电子产品与内腔10a腔壁形成空间的部分外壁能与挡板30抵接,使得电子产品可被挡板30阻挡,进而让电子产品在容置腔内不容易移动。
参照图1至图4,内包装结构还包括多个第一缓冲筒40,挡板30与内腔10a的腔壁和一组支撑组件20围合形成第一缓冲空间30a,多个第一缓冲筒40置于第一缓冲空间30a。
具体地,通过在第一缓冲空间30a放置多个第一缓冲筒40,可利用多个第一缓冲筒40支撑挡板30,使得挡板30能更稳定地支撑电子产品;同时,多个第一缓冲筒40沿水平方向放置,多个第一缓冲筒40在受到外界给予的冲撞力后形变,以减小电子产品的震动,进而提升内包装结构对电子产品的保护效果。
可选地,每一第一缓冲筒40的内壁设有多个支撑条,多个支撑条沿第一缓冲筒40的轴向间隔排布,如此,增大第一缓冲筒40的结构强度,使得多个第一缓冲筒40在受到外界给予的冲撞力不会过度形变,避免多个第一缓冲筒40不能持续对电子产品进行保护。
参照图1至图4,内包装结构还包括多个圆弧筒50,多个圆弧筒50沿内筒10的外壁依次排布设置。
具体地,每一圆弧筒50具有一直边和一圆弧边,圆弧筒50的直边与内筒10的外壁抵接,圆弧筒50的圆弧边与包装盒的内壁抵接,如此,内筒10可通过圆弧筒50的圆弧边缓冲外界的冲撞力,以减小内筒10的电子产品的震动,进一步提升内包装结构对电子产品的保护效果。
参照图1至图4,内包装结构还包括多个第二缓冲筒60,每一圆弧筒50内放置有多个第二缓冲筒60,每一第二缓冲筒60的外壁与圆弧筒50的内壁弹性抵接。
具体地,通过在圆弧筒50放置多个第二缓冲筒60,可利用多个第二缓冲筒60让圆弧筒50保持充盈状态,避免圆弧筒50在受到冲撞力太容易形变,进一步提升圆弧筒50的结构强度,使得圆弧筒50能更稳定地支撑内筒10;同时,多个第二缓冲筒60沿水平方向放置,多个第二缓冲筒60在受到外界给予的冲撞力后形变,以减小电子产品的震动,进而提升内包装结构对电子产品的保护效果。
参照图1至图4,本发明还提出一种包装盒,该包装盒包括上盖、外筒1及内包装结构,上盖盖合于外筒1的一端,并与外筒1围合形成放置腔,内包装结构置于放置腔内,该内包装结构的具体结构参照上述实施例,由于本包装盒采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
具体地,先将电子产品置于内包装结构的容置腔,再将电子产品和内包装结构一同放置在外筒1内,随后再将上盖盖合在外筒1的顶端,完成电子产品的包装步骤。上盖和外筒1通过内包装结构对电子产品的包装,进而提升对电子产品的保护效果。
可选地,外筒1设有附件腔1a,附件腔1a用于放置电子设备的附件。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种内包装结构,其特征在于,所述内包装结构包括:
内筒,所述内筒设有内腔和至少两组避让槽,两组所述避让槽均与所述内腔连通,两组所述避让槽分别位于所述内筒的两端,以使所述内筒的两端上下移动,两组所述避让槽用于为所述内筒提供可移动的空间;和
至少两个支撑组件,两个所述支撑组件均与所述内腔的腔壁连接,且每一所述支撑组件与一所述避让槽对应设置;两个所述支撑组件与所述内腔的腔壁围合形成容置腔,所述容置腔用于容置电子产品;所述内包装结构还包括多个圆弧筒,多个所述圆弧筒沿所述内筒的外壁依次排布设置;所述内包装结构还包括多个第二缓冲筒,每一所述圆弧筒内放置有多个所述第二缓冲筒,每一所述第二缓冲筒的外壁与所述圆弧筒的内壁弹性抵接。
2.如权利要求1所述的内包装结构,其特征在于,每一所述避让槽包括至少四个避让孔,四个所述避让孔环绕所述内筒的周缘间隔排布;
每一所述支撑组件包括至少四个支撑翻边,每一所述支撑翻边的两端与一所述避让孔的边缘连接;四个所述支撑翻边均用于与电子产品的端部抵接,以支撑电子产品。
3.如权利要求2所述的内包装结构,其特征在于,每一所述支撑翻边包括两个内折翻边,两个所述内折翻边的一端连接,并呈夹角设置;两个所述内折翻边的另一端分别与一所述避让孔的边缘连接。
4.如权利要求3所述的内包装结构,其特征在于,每一所述内折翻边为所述内筒从所述避让孔外翻折叠形成的结构。
5.如权利要求1所述的内包装结构,其特征在于,所述内包装结构还包括挡板,所述挡板插设于所述容置腔中,用于与电子产品的外壁抵接。
6.如权利要求5所述的内包装结构,其特征在于,所述内包装结构还包括多个第一缓冲筒,所述挡板与所述内腔的腔壁和一组所述支撑组件围合形成第一缓冲空间,多个所述第一缓冲筒置于所述第一缓冲空间。
7.一种包装盒,其特征在于,所述包装盒包括上盖、外筒及如权利要求1至6中任一项所述的内包装结构,所述上盖盖合于所述外筒的一端,并与所述外筒围合形成放置腔,所述内包装结构置于所述放置腔内。
8.如权利要求7所述的包装盒,其特征在于,所述外筒设有附件腔,所述附件腔用于放置电子设备的附件。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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