CN115585320B - 一种非接触式电绝缘密封结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种非接触式电绝缘密封结构，包括密封外壳和带电结构体；密封外壳带有安装通孔，安装通孔内从一端到另一端方向依次安装有同轴设置的进口接管、带电结构体和出口接管；进口接管和带电结构体端部之间、出口接管和带电结构体端部之间均留有空隙；带电结构体侧壁上设有连接负电极和连接正电极，连接负电极和连接正电极均从密封外壳侧壁穿出；带电结构体外壁和安装通孔内壁之间设有结构体绝缘垫块；进口接管和安装通孔内壁之间设有进口绝缘垫块；出口接管和安装通孔内壁之间设有出口绝缘垫块。采用本方案，可以在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封，大幅降低特殊应用环境下密封材料的成本。
Description
技术领域
本发明涉及电绝缘密封结构技术领域，具体涉及一种非接触式电绝缘密封结构。
背景技术
在现有技术中，由于被密封的介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，使用常规的法兰式接触式密封无法实现特殊的绝缘密封需求；而在密封过程中，特殊应用环境关井下密封材料的成本较高。
因此，目前亟需一种能在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封的密封结构。
发明内容
本发明为解决现有技术的不足，目的在于提供一种非接触式电绝缘密封结构，采用本方案，可以在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封，大幅降低特殊应用环境下密封材料的成本。
本发明通过下述技术方案实现：
一种非接触式电绝缘密封结构，包括密封外壳和带电结构体；
所述密封外壳带有安装通孔，所述安装通孔内从一端到另一端方向依次安装有同轴设置的进口接管、带电结构体和出口接管，所述进口接管和出口接管的端部均伸出所述安装通孔，所述安装通孔两端分别和所述进口接管与出口接管侧壁密封连接；所述进口接管和带电结构体端部之间、所述出口接管和带电结构体端部之间均留有空隙；
所述带电结构体侧壁上设有连接负电极和连接正电极，所述连接负电极和连接正电极均从所述密封外壳侧壁穿出；
所述带电结构体外壁和安装通孔内壁之间设有结构体绝缘垫块；
所述进口接管和安装通孔内壁之间设有进口绝缘垫块，所述进口绝缘垫块的两端分别和所述进口接管与带电结构体相邻的端部外侧壁抵接；
所述出口接管和安装通孔内壁之间设有出口绝缘垫块，所述出口绝缘垫块的两端分别和所述出口接管与带电结构体相邻的端部外侧壁抵接。
相对于现有技术中，使用常规的法兰式接触式密封无法实现特殊的绝缘密封需求的问题，本方案提供了一种非接触式电绝缘密封结构，采用本方案，可以在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封，大幅降低特殊应用环境下密封材料的成本。具体方案中，包括有密封壳体、带电结构体、进口接管以及出口接管，进口接管和出口接管设置于密封壳体的安装通孔两端，而带电结构体位于进口接管和出口接管之间，从而使介质能依次流过进口接管、带电结构体以及出口接管；上述结构中，进口接管和带电结构体端部之间、出口接管和带电结构体端部之间均留有空隙，并在带电结构体外壁和安装通孔内壁之间安装结构体绝缘垫块，从而实现非接触式的绝缘密封；进口绝缘垫块和出口绝缘垫块均安装于空隙位置处，用于隔绝带电结构体和不带电结构体，实现带电结构体和不带电结构体之间的非接触式连接；在带电结构体侧壁上还设有连接负电极和连接正电极，连接负电极和连接正电极穿出密封外壳外接动力源，从而为带电结构体供电。
以上设置，旨在实现：在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封，实现介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)的带电结构体与不带电结构体之间连接，实现介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)的不同电压的带电结构体之间连接，大幅降低特殊应用环境下密封材料的成本；且在带电结构体发生较大幅度膨胀时，仍然可以维持密封、绝缘功能。
进一步优化，所述结构体绝缘垫块、进口绝缘垫块和出口绝缘垫块均由多块绝缘垫块拼接而成，且均包括有多层绝缘层；便于安装，并降低散热以及降低密封外壳温度。
进一步优化，所述密封外壳侧壁上带有两个供所述连接负电极和连接正电极穿出的贯穿孔，所述贯穿孔朝所述密封外壳外部凸起，所述凸起的部分螺接有电极密封帽，所述连接负电极和连接正电极均各自贯穿一个所述电极密封帽；所述电极密封帽内侧带有电极密封垫和电极密封垫块；用于密封连接负电极和连接正电极各自与贯穿孔之间的间隙。
进一步优化，所述凸起部分的开口端部和所述电极密封垫块的端部均带有内凹的圆台结构，所述电极密封垫的两端均分别和所述凸起部分与电极密封垫块的凸起部分线密封配合；用于提高密封性能。
进一步优化，所述电极密封帽、连接负电极和连接正电极上均设有冷却通道；用于降低连接电极尾端的温度。
进一步优化，所述连接负电极和连接正电极均和所述带电结构体侧壁焊接或螺纹连接；本方案优选为焊接，当无法焊接或不宜焊接时，可通过螺纹结构连接。
进一步优化，所述密封外壳包括下密封外壳和上密封外壳，所述下密封外壳和上密封外壳相互拼接合围形成所述安装通孔；便于密封外壳内部零件的安装。
进一步优化，所述下密封外壳和上密封外壳的两端接触表面均为凹凸面或榫槽面；所述下密封外壳和上密封外壳之间通过螺栓固定，且所述接触表面的凹面内设有外壳密封垫；用于密封下密封外壳和上密封外壳端部之间的接触面。
进一步优化，所述外壳密封垫的周侧设有密封垫冷却通道，所述外壳密封垫和密封垫冷却通道间隔设置，所述密封垫冷却通道内接有密封垫冷却接管；用于冷却外壳密封垫。
进一步优化，所述密封外壳的两端均带有缩径端，所述缩径端就分别和所述进口接管与出口接管焊接或螺纹密封连接；用于使密封外壳整体形成密封结构。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1.本发明提供了一种非接触式电绝缘密封结构，在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封，实现介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)的带电结构体与不带电结构体之间连接，实现介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)的不同电压的带电结构体之间连接，大幅降低特殊应用环境下密封材料的成本；且在带电结构体发生较大幅度膨胀时，仍然可以维持密封、绝缘功能。
2.本发明提供了一种非接触式电绝缘密封结构，绝缘垫块分层、分段设计，加工难度低，散热量小。
3.本发明提供了一种非接触式电绝缘密封结构，密封外壳采用分体式结构，安装简便，损坏后易拆卸，维修方便，密封外壳可多重叠加，安全性好；且带电结构体与不带电结构体之间连接时，密封外壳不带电，安全性好。
4.本发明提供了一种非接触式电绝缘密封结构，可选装带冷却的电极密封帽和连接电极，降低电极密封材料的成本。并可选装带冷却的密封外壳，降低密封外壳的密封材料的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。在附图中：
图1为本发明提供的一种实施例的剖面结构示意图；
图2为本发明提供的一种实施例的密封外壳横截面结构示意图；
图3为本发明提供的一种实施例的电极密封结构示意图；
图4为本发明提供的一种实施例的带冷却的电极密封结构示意图；
图5为本发明提供的一种实施例的带冷却的密封外壳结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-下密封外壳，2-进口接管，3-电极密封垫，4-电极密封垫块，5-电极密封帽，6-连接负电极，7-连接正电极，8-带电结构体，9-出口接管，10-进口绝缘垫块，11-结构体绝缘垫块，12-出口绝缘垫块，13-上密封外壳，14-外壳密封垫，15-螺栓，16-螺母，17-弹垫，18-带冷却的电极密封帽，19-带冷却的连接电极，20-密封垫冷却通道，21-密封垫冷却接管。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例1
本实施例1提供了一种非接触式电绝缘密封结构，如图1至图5所示，包括密封外壳和带电结构体8；
密封外壳带有安装通孔，安装通孔内从一端到另一端方向依次安装有同轴设置的进口接管2、带电结构体8和出口接管9，进口接管2和出口接管9的端部均伸出安装通孔，安装通孔两端分别和进口接管2与出口接管9侧壁密封连接；进口接管2和带电结构体8端部之间、出口接管9和带电结构体8端部之间均留有空隙；
带电结构体8侧壁上设有连接负电极6和连接正电极7，连接负电极6和连接正电极7均从密封外壳侧壁穿出；
带电结构体8外壁和安装通孔内壁之间设有结构体绝缘垫块11；
进口接管2和安装通孔内壁之间设有进口绝缘垫块10，进口绝缘垫块10的两端分别和进口接管2与带电结构体8相邻的端部外侧壁抵接；
出口接管9和安装通孔内壁之间设有出口绝缘垫块12，出口绝缘垫块12的两端分别和出口接管9与带电结构体8相邻的端部外侧壁抵接。
相对于现有技术中，使用常规的法兰式接触式密封无法实现特殊的绝缘密封需求的问题，本方案提供了一种非接触式电绝缘密封结构，采用本方案，可以在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封，大幅降低特殊应用环境下密封材料的成本。具体方案中，包括有密封壳体、带电结构体8、进口接管2以及出口接管9，进口接管2和出口接管9设置于密封壳体的安装通孔两端，而带电结构体8位于进口接管2和出口接管9之间，从而使介质能依次流过进口接管2、带电结构体8以及出口接管9；上述结构中，进口接管2和带电结构体8端部之间、出口接管9和带电结构体8端部之间均留有空隙，并在带电结构体8外壁和安装通孔内壁之间安装结构体绝缘垫块11，从而实现非接触式的绝缘密封；进口绝缘垫块10和出口绝缘垫块12均安装于空隙位置处，用于隔绝带电结构体8和不带电结构体，实现带电结构体8和不带电结构体之间的非接触式连接；在带电结构体8侧壁上还设有连接负电极6和连接正电极7，连接负电极6和连接正电极7穿出密封外壳外接动力源，从而为带电结构体8供电。
上述结构中，带电结构体8优选为圆管结构，当带电结构体8为其他结构时，相应变更上密封外壳13、下密封外壳1、结构体绝缘垫块11的结构，将带电结构体8包围。进口接管2一般为圆管，接管内径按液体介质一般为非导电流体，常压～20MPa，常温～2000℃，流速1～3m/s、气体介质流速10～30m/s进行设计，接管壁厚依据GB150根据运行温度、压力进行结构设计。出口接管9结构参考进口接管2结构进行设计。连接正电极7和连接负电极6，一般为圆柱体，其过流截面积依据使用电流范围进行设计，最大电流与截面积之比一般为2～5A/mm2。
以上设置，旨在实现：在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封，实现介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)的带电结构体8与不带电结构体之间连接，实现介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)的不同电压的带电结构体之间连接，大幅降低特殊应用环境下密封材料的成本；且在带电结构体8发生较大幅度膨胀时，仍然可以维持密封、绝缘功能。
作为一种便于安装，并降低散热以及降低密封外壳温度的具体实施方式，设置为：结构体绝缘垫块11、进口绝缘垫块10和出口绝缘垫块12均由多块绝缘垫块拼接而成，且均包括有多层绝缘层；
可以理解的是，本实施例中的结构体绝缘垫块11一般分为多块，以便于安装。带电结构体8为圆管时，结构体绝缘垫块11可分为上下两个半圆绝缘垫块，并分成若干段加工，降低加工难度及便于安装；而为降低散热以及降低密封外壳温度，结构体绝缘垫块11从内到外可分为多层结构；在具体安装过程中，需根据带电结构体8的外形尺寸，设计结构体绝缘垫块11，使结构体绝缘垫块11将带电结构体8整体包围，结构体绝缘垫块11与带电结构体8之间预留安装裕量0.1～0.5mm；优选的，结构体绝缘垫块11的材质根据使用温度区间和应用场景进行材料选择，常温区段一般选择氧化镁、氧化铝等粉料，中高温区段一般选择高纯氧化铝，高温区段可选择含氧化铪、氧化锆、氮化硼等材质。优选导热性能差的绝缘材料，单层壁厚一般取0.5～5mm，每层之间间隙0.1～0.5mm。优选的，进口绝缘垫块10的材质，参考结构体绝缘垫块11材质选取方法进行选择。进口绝缘垫块10用于固定支撑进口接管2、带电结构体8入口管，并将两者与上密封外壳13、下密封外壳1隔离。进口绝缘垫块10与进口接管2、带电结构体8入口管之间预留安装裕量0.1～0.5mm。进口绝缘垫块10可分为上下两个半圆绝缘垫块，并分成若干段加工，降低加工难度及便于安装。进口绝缘垫块10从内到外可分为多层结构，降低散热量以及降低密封外壳温度。进口绝缘垫块10优选导热性能差的绝缘材料，单层壁厚一般取0.5～5mm，每层之间间隙0.1～0.5mm。出口绝缘垫块12结构参考进口绝缘垫块10结构进行设计。
请参阅图1和图3，作为一种密封连接负电极6和连接正电极7各自与贯穿孔之间的间隙的具体实施方式，设置为：密封外壳侧壁上带有两个供连接负电极6和连接正电极7穿出的贯穿孔，贯穿孔朝密封外壳外部凸起，凸起的部分螺接有电极密封帽5，连接负电极6和连接正电极7均各自贯穿一个电极密封帽5；电极密封帽5内侧带有电极密封垫3和电极密封垫块4；
可以理解的是，在密封外壳侧壁上设置两处贯穿孔，用于连接电极的引出，孔尺寸略大于连接电极外径，大2～3mm。在密封外壳的贯穿孔处，设置带通孔的凸起结构，凸起结构尾端外表面设置螺纹，用于与电极密封帽5相连接，凸起高度一般为2～20倍的连接电极直径，凸起部分的最小壁厚不小于下密封外壳1的最小厚度；通过电极密封帽5内部的电极密封垫3和电极密封垫块4，并通过电极密封帽5的挤压，从而实现密封连接负电极6和连接正电极7各自与贯穿孔之间的间隙。
请参阅图3，作为一种提高密封性能的具体实施方式，设置为：凸起部分的开口端部和电极密封垫块4的端部均带有内凹的圆台结构，电极密封垫3的两端均分别和凸起部分与电极密封垫块4的凸起部分线密封配合；
可以理解的是，凸起结构尾端内表面设置凹陷的圆台结构，用于与电极密封垫3配合形成线密封结构；其中，电极密封垫3的材料一般选择石棉橡胶、硅橡胶、氟橡胶等硬度较低的绝缘材料。电极密封垫3为带中心孔的两端凸圆台的类圆柱体。两端凸圆台表面用于与下密封外壳1的贯穿孔处凸起结构尾端、电极密封垫块4等配合形成线密封结构。电极密封垫3中心孔的内径略大于连接电极外径，大0.5～1mm。电极密封垫3外径与电极密封垫块4外径保持一致。电极密封垫3最薄处的长度一般为4～6mm。电极密封垫3两端凸圆台表面保持一致，匹配下密封外壳1的贯穿孔处凸起结构尾端、电极密封垫块4的凹陷圆台表面设计。
可以理解的是，电极密封垫块4的材料需与密封外壳保持一致。电极密封垫块4为带中心孔的一端凹陷的圆柱体，其凹陷的一端为凹陷的圆台结构，用于与电极密封垫3配合形成线密封结构。圆台的小截面直径略大于连接电极外径，大2～3mm。圆台的大截面直径一般可为1.5～3倍的小截面直径，大截面直径应小于下密封外壳1的贯穿孔处凸起结构尾端外径，小2～8mm。圆台面倾斜度范围约30～60°，优选45°。电极密封垫块4的另一个面为平面，与电极密封帽5的内端面相贴合。电极密封垫块4的中心孔内径与圆台小截面直径相等。电极密封垫块4的外径与圆台的大截面直径相等。电极密封垫块4的长度一般为5～8mm。
可以理解的是，电极密封帽5一般为不锈钢或碳钢等常用金属材质，用于高温环境下可选择镍基合金、310S等高温钢。电极密封帽5的材质不得与下密封外壳1相同。电极密封帽5为带阶梯凹槽和中心孔的圆柱体。电极密封帽5的外表设置六角螺帽结构名义外径一般取1.5～2倍的下密封外壳1的贯穿孔处凸起结构尾端外径，最薄处壁厚不小于5mm，并向上圆整至国标的六角头螺帽内切圆的直径，便于安装。六角螺帽结构长度一般取8～10mm。电极密封帽5的中心孔内径略大于连接电极外径，大2～3mm。电极密封帽5的大凹槽内表面设置内螺纹结构，匹配下密封外壳1的贯穿孔处凸起结构尾端的螺纹，用于与下密封外壳1的贯穿孔处凸起结构尾端连接。大凹槽深度略大于下密封外壳1的贯穿孔处凸起结构尾端外螺纹长度，大3～5mm。电极密封帽5的小凹槽直径略大于电极密封垫块4外径，大2～4mm。小凹槽深度一般为5～8mm，且不小于电极密封垫块4的长度。凹槽底部的最薄处壁厚不小于5mm。
请参阅图4，作为一种降低连接电极尾端的温度的具体实施方式，设置为：电极密封帽5、连接负电极6和连接正电极7上均设有冷却通道；本实施例中，在电极密封帽5上设置冷却通道、在连接电极上设置冷却通道，用于降低连接电极尾端的温度，便于密封和后续电极连接。在电极密封帽5上设置冷却通道，从而降低密封垫选材难度。
作为一种冗余方案，连接负电极6和连接正电极7均和带电结构体8侧壁焊接或螺纹连接；本方案优选为焊接，当无法焊接或不宜焊接时，可通过螺纹结构连接。
请参阅图1，作为一种便于密封外壳内部零件的安装的具体实施方式，设置为：密封外壳包括下密封外壳1和上密封外壳13，下密封外壳1和上密封外壳13相互拼接合围形成安装通孔；
可以理解的是，密封外壳由下密封外壳1和上密封外壳13拼接而成，上密封外壳13的外表面一般为半圆柱体或圆球体。上密封外壳13的内表面依据进口绝缘垫块10、结构体绝缘垫块11、出口绝缘垫块12的外尺寸设计，预留裕量1～5mm。上密封外壳13的壁厚依据GB150根据运行温度、压力进行结构设计。上密封外壳13一般为不锈钢或碳钢等常用金属材质，用于高温环境下可选择镍基合金、310S等高温钢。下密封外壳1结构参考上密封外壳13进行设计。
请参阅图2，作为一种密封下密封外壳1和上密封外壳13端部之间的接触面的具体实施方式，设置为：下密封外壳1和上密封外壳13的两端接触表面均为凹凸面或榫槽面；下密封外壳1和上密封外壳13之间通过螺栓15固定，且接触表面的凹面内设有外壳密封垫14；
可以理解的是，下密封外壳1与上密封外壳13接触表面，需要加工成凹凸面(TF)或榫槽面(TG)密封结构，优选榫槽面(TG)结构。结构尺寸根据使用环境压力、介质、温度等参数，参考相应法兰标准(如GB/T 9113等)进行设计。一般在下密封外壳1上设置凹槽，用于放置外壳密封垫14。外壳密封垫14根据使用环境压力、介质、温度等参数选择，一般选择金属缠绕垫、石棉橡胶、聚四氟乙烯等材质。厚度一般取3～10mm，参考相应标准(如GB/T 27971、GB/T 4622等)进行选择。螺栓15、螺母16和弹垫17的数量和尺寸等根据使用环境压力、介质、温度等参数，参考相应标准(如GB/T 9113、GB/T 94、GB/T 9074.32等)进行选择确定。
请参阅图5，作为一种冷却外壳密封垫14的具体实施方式，设置为：外壳密封垫14的周侧设有密封垫冷却通道20，外壳密封垫14和密封垫冷却通道20间隔设置，密封垫冷却通道20内接有密封垫冷却接管21；
可以理解的是，在放置外壳密封垫14的密封外壳设置密封垫冷却通道20，用于冷却外壳密封垫14，降低密封垫选材难度。密封垫冷却通道20与外壳密封垫14不直接接触，间隔尺寸一般为3～5mm。密封垫冷却通道20贯穿密封外壳，通过密封垫冷却接管21与外部冷却系统相连接。
作为一种使密封外壳整体形成密封结构的具体实施方式，设置为：密封外壳的两端均带有缩径端，缩径端就分别和进口接管2与出口接管9焊接或螺纹密封连接；可以理解的是，密封外壳的两端向内缩径，使缩径端包围进出口接管，当采用焊接时，将进出口接管分别与缩径端之间焊接，从而封闭内部空间。拆卸密封外壳时，先切掉进出口接管与密封外壳之间的缩径端，再松开螺母16，即可拆卸密封外壳。当采用螺纹密封连接时，将进出口接管从密封外壳穿出，穿出后的进出口接管的螺纹密封结构参考连接电极密封结构进行设计，通过类似结构，将进出口接管分别与上下密封外壳1之间密封，封闭内部空间。
实施例2
本实施例2在实施例1的基础上进一步优化，提供了具体的工作原理以及安装工艺，包括以下步骤：
步骤一：带电结构体8及电极组装：将连接正电极7和连接负电极6分别于带电结构体8相连接，优选焊接方式。无法焊接或不宜焊接时，可通过螺纹结构连接。
步骤二：带电结构体8、绝缘垫块、下密封外壳1安装：首先，固定下密封外壳1，将进口绝缘垫块10、结构体绝缘垫块11、出口绝缘垫块12的下半圆结构固定于下密封外壳1。
然后，将带电结构体8与连接电极的组合结构，放置于进口绝缘垫块10、结构体绝缘垫块11、出口绝缘垫块12的下半圆结构上，将连接正电极7和连接负电极6从下密封外壳1的贯穿孔穿出。
步骤三：密封垫块、上密封外壳13安装：首先，将进出口接管分别放置在进口绝缘垫块10、出口绝缘垫块12的下半圆结构上。然后，将进口绝缘垫块10、结构体绝缘垫块11、出口绝缘垫块12的上半圆结构固定于带电结构体8、进口接管2、出口接管9。随后将外壳密封垫14放入下密封外壳1的凹槽，上密封外壳13扣在进口绝缘垫块10、结构体绝缘垫块11、出口绝缘垫块12等的外部。最后将螺栓15、螺母16、弹垫17依次装好，通过拧紧螺母16，挤压外壳密封垫14变形，使上密封外壳13和下密封外壳1形成密封结构。
步骤四：进出口接管密封及电极密封：进出口接管与密封外壳之间的连接优选焊接方式，无法焊接或不宜焊接时，可通过螺纹密封结构连接。
当采用焊接连接方式时，将进出口接管分别与缩径端之间焊接，封闭内部空间。其次，将电极密封垫块4、电极密封垫3依次放入电极密封帽5的凹槽，将电极密封帽5大凹槽内螺纹与下密封外壳1的贯穿孔处凸起结构尾端外螺纹相连接，拧转电极密封帽5，挤压电极密封垫3变形，对连接电极进行密封。拆卸密封外壳时，先切掉进出口接管与密封外壳之间的缩径端，再松开螺母16，即可拆卸密封外壳。
当采用螺纹密封结构连接方式时，将进出口接管从密封外壳穿出，穿出后的进出口接管的螺纹密封结构参考连接电极密封结构进行设计。
步骤五：将外部冷却系统的管道，分别与密封垫冷却接管21、带冷却的电极密封帽18、带冷却的连接电极19等相连接，从而组装完成。
以上实施方式提供的一种非接触式电绝缘密封结构，可以在介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)时，实现非接触式的绝缘密封，大幅降低绝缘密封材料的成本，用于实现介质温度过高或者不易接触(强腐蚀性、强污染等)的带电结构体8与不带电结构体之间连接。其工作介质一般为非导电流体，常压～20MPa，常温～2000℃。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种非接触式电绝缘密封结构，其特征在于，包括密封外壳和带电结构体（8）；
所述密封外壳带有安装通孔，所述安装通孔内从一端到另一端方向依次安装有同轴设置的进口接管（2）、带电结构体（8）和出口接管（9），所述进口接管（2）和出口接管（9）的端部均伸出所述安装通孔，所述安装通孔两端分别和所述进口接管（2）与出口接管（9）侧壁密封连接；所述进口接管（2）和带电结构体（8）端部之间、所述出口接管（9）和带电结构体（8）端部之间均留有空隙；
所述带电结构体（8）侧壁上设有连接负电极（6）和连接正电极（7），所述连接负电极（6）和连接正电极（7）均从所述密封外壳侧壁穿出；
所述带电结构体（8）外壁和安装通孔内壁之间设有结构体绝缘垫块（11）；
所述进口接管（2）和安装通孔内壁之间设有进口绝缘垫块（10），所述进口绝缘垫块（10）的两端分别和所述进口接管（2）与带电结构体（8）相邻的端部外侧壁抵接；
所述出口接管（9）和安装通孔内壁之间设有出口绝缘垫块（12），所述出口绝缘垫块（12）的两端分别和所述出口接管（9）与带电结构体（8）相邻的端部外侧壁抵接；
所述密封外壳侧壁上带有两个供所述连接负电极（6）和连接正电极（7）穿出的贯穿孔，所述贯穿孔朝所述密封外壳外部凸起，所述凸起螺接有电极密封帽（5），所述连接负电极（6）和连接正电极（7）均各自贯穿一个所述电极密封帽（5）；所述电极密封帽（5）内侧带有电极密封垫（3）和电极密封垫块（4）；
所述凸起的开口端部和所述电极密封垫块（4）的端部均带有内凹的圆台结构，所述电极密封垫（3）的两端均分别和所述凸起与电极密封垫块（4）的凸起部分线密封配合。
2.根据权利要求1所述的一种非接触式电绝缘密封结构，其特征在于，所述结构体绝缘垫块（11）、进口绝缘垫块（10）和出口绝缘垫块（12）均由多块绝缘垫块拼接而成，且均包括有多层绝缘层。
3.根据权利要求1所述的一种非接触式电绝缘密封结构，其特征在于，所述电极密封帽（5）、连接负电极（6）和连接正电极（7）上均设有冷却通道。
4.根据权利要求1所述的一种非接触式电绝缘密封结构，其特征在于，所述连接负电极（6）和连接正电极（7）均和所述带电结构体（8）侧壁焊接或螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种非接触式电绝缘密封结构，其特征在于，所述密封外壳包括下密封外壳（1）和上密封外壳（13），所述下密封外壳（1）和上密封外壳（13）相互拼接合围形成所述安装通孔。
6.根据权利要求5所述的一种非接触式电绝缘密封结构，其特征在于，所述下密封外壳（1）和上密封外壳（13）的两端接触表面均为凹凸面或榫槽面；所述下密封外壳（1）和上密封外壳（13）之间通过螺栓固定，且所述接触表面的凹面内设有外壳密封垫（14）。
7.根据权利要求6所述的一种非接触式电绝缘密封结构，其特征在于，所述外壳密封垫（14）的周侧设有密封垫冷却通道（20），所述外壳密封垫（14）和密封垫冷却通道（20）间隔设置，所述密封垫冷却通道（20）内接有密封垫冷却接管（21）。
8.根据权利要求1所述的一种非接触式电绝缘密封结构，其特征在于，所述密封外壳的两端均带有缩径端，所述缩径端分别和所述进口接管（2）与出口接管（9）焊接或螺纹密封连接。
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