CN115570262A - 一种新型集成电路板生产用激光切割装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及集成电路板生产技术领域，具体的说是一种新型集成电路板生产用激光切割装置，包括操作台，所述操作台的顶侧固定有防护框，所述防护框的顶侧安装有激光切割器本体，所述操作台的顶侧设有提取结构，所述防护框的侧面设有阻挡结构，所述操作台的内侧设有定位结构，所述操作台的顶侧设有夹持结构，所述操作台的侧面设有收集结构；通过提取结构可以快速地对多个同规格料板进行提取和定位，提升切割效率，通过阻挡结构可以使得堆叠的料板更加稳定，并适用不同规格的料板，通过定位结构可以对切割过程中的料板进行定位，通过夹持结构可以快速对待切割的料板进行固定和位置的校准。

Description

一种新型集成电路板生产用激光切割装置

技术领域

本发明涉及集成电路板生产技术领域，具体的说是一种新型集成电路板生产用激光切割装置。

背景技术

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，集成电路板是载装集成电路的一个载体，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。不同材质的电路板具有不同的特点，应用于不同的领域。

然而，在对硬质的电路板采用激光切割的方式进行切割的过程中，往往需要不断地对料板进行更换，而每次添加新的料板时往往需要重新进行放置位置的校准，从而保证切割的精准度，操作效率较低，同时对于不同的切割方式，如对料板的外侧和内侧进行切割时，对于料板的定位以及固定方式也需要改变，保证切割过程中料板的稳定性。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种新型集成电路板生产用激光切割装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型集成电路板生产用激光切割装置，包括操作台，所述操作台的顶侧固定有防护框，所述防护框的顶侧安装有激光切割器本体，所述操作台的顶侧设有提取结构，所述防护框的侧面设有阻挡结构，所述操作台的内侧设有定位结构，所述操作台的顶侧设有夹持结构，所述操作台的侧面设有收集结构。

具体的，所述提取结构包括侧挡板，所述防护框的侧面平行固定有两个侧挡板，所述操作台的顶侧开设有滑槽，所述操作台通过滑槽滑动连接有抽拉杆，所述操作台表面固定连接有第二限位块，所述第二限位块与抽拉杆之间互相垂直，所述第二限位块的侧面垂直设有第一限位块，所述第一限位块与防护框之间转动连接。

具体的，所述防护框的侧面转动连接有第一丝杆，所述第一丝杆的顶端固定连接有转轮，所述第一丝杆的底端螺纹连接有升降板，所述升降板与防护框之间滑动连接。

具体的，所述抽拉杆的端部滑动连接有调节套，所述调节套与抽拉杆之间滑动连接，所述调节套的底端转动连接有螺杆，所述螺杆与抽拉杆之间螺纹连接，所述调节套的顶端滑动连接有斜面推块，所述斜面推块与抽拉杆之间固定连接有第一弹簧。

具体的，所述阻挡结构包括侧底块，两个所述侧挡板之间滑动连接有侧底块，所述侧底块的顶侧设有控制块，所述控制块与侧底块之间固定连接有第二弹簧，所述控制块的中部贯穿有横杆，所述横杆的两端与侧底块滑动连接，所述侧挡板的侧面开设有梳状槽，所述横杆的端部通过梳状槽与侧挡板相卡合。

具体的，所述侧底块的顶侧转动连接有封闭板，所述封闭板呈竖直设置，所述封闭板的底端固定连接有第一定位块，所述第一定位块与控制块的顶侧相卡合。

具体的，所述定位结构包括转动套，所述操作台的内侧转动连接有转动套，所述转动套的侧面转动连接有第二丝杆，所述第二丝杆上螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的一侧固定连接有第四弹簧，所述第四弹簧的另一端固定连接有抵触板，所述抵触板与操作台的内侧相抵触，所述螺纹块的另一侧开设有第一定位槽，所述抽拉杆的侧面滑动连接有第二定位块，所述第二定位块的端部呈斜面结构，所述第二定位块的斜面端通过第一定位槽与螺纹块相卡合，所述第二定位块与抽拉杆之间固定连接有第六弹簧。

具体的，所述夹持结构包括第三限位块，所述第三限位块与第一限位块之间互相平行，所述第三限位块的一端转动连接有夹持杆，所述夹持杆与第三限位块之间固定连接有扭簧。

具体的，所述第三限位块与操作台之间滑动连接，所述第三限位块的侧面开设有第二定位槽，所述操作台上滑动连接有第三定位块，所述第三定位块与操作台之间固定连接有第七弹簧，所述第三定位块的端部通过第二定位槽与第三限位块相抵触，所述操作台顶侧固定连接有收纳杆，所述收纳杆端部转动连接有滑轮。

具体的，所述收集结构包括收集箱，所述操作台的侧面设有收集箱，所述收集箱两侧分别固定连接有阻挡块，所述操作台上固定连接有挤压块，所述收集箱的内侧固定连接有筛板，所述收集箱的侧面开设有取出口。

具体的，所述收集箱的顶侧固定连接有波纹条，且所述波纹条整体呈弧形结构，所述收集箱底侧固定连接有转轴，所述转轴的两端分别转动连接有旋套，所述旋套与操作台滑动连接，所述旋套与操作台之间固定连接有第三弹簧。

本发明的有益效果是：

（1）本发明所述的一种新型集成电路板生产用激光切割装置，所述操作台的顶侧设有提取结构，所述防护框的侧面设有阻挡结构，通过提取结构可以快速地对多个同规格料板进行提取和定位，提升切割效率，通过阻挡结构可以使得堆叠的料板更加稳定，并适用不同规格的料板。

（2）本发明所述的一种新型集成电路板生产用激光切割装置，所述操作台的内侧设有定位结构，所述操作台的顶侧设有夹持结构，通过定位结构可以对切割过程中的料板进行定位，防止切割过程中料板发生位移，通过夹持结构可以快速对待切割的料板进行固定和位置的校准。

（3）本发明所述的一种新型集成电路板生产用激光切割装置，所述操作台的侧面设有收集结构，通过收集结构可以快速对完成切割的料板进行收集并过滤碎屑，完成一次切割后，使用者只需抬起第一限位块并抽出收集箱，即可直接将料板以及碎屑推入收集箱内，方便对成品进行收集。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明提供的一种新型集成电路板生产用激光切割装置的一种较佳实施例的整体结构示意图；

图2为图1所示的操作台和侧挡板的连接结构示意图；

图3为图2所示的A部放大结构示意图；

图4为图1所示的操作台和防护框的连接结构示意图；

图5为图4所示的B部放大结构示意图；

图6为图2所示的操作台和抽拉杆的结构示意图；

图7为图1所示的操作台的结构示意图；

图8为图7所示的C部放大结构示意图；

图9为图8所示的操作台和转轴的连接结构示意图。

图中：1、操作台；2、防护框；3、激光切割器本体；4、提取结构；401、侧挡板；402、第一限位块；403、抽拉杆；404、转轮；405、第一丝杆；406、升降板；407、第二限位块；408、滑槽；409、调节套；410、斜面推块；411、第一弹簧；412、螺杆；5、阻挡结构；501、封闭板；502、侧底块；503、控制块；504、横杆；505、第二弹簧；506、第一定位块；507、梳状槽；6、收集结构；601、收集箱；602、筛板；603、阻挡块；604、波纹条；605、取出口；606、旋套；607、第三弹簧；608、转轴；609、挤压块；7、定位结构；701、第二丝杆；702、螺纹块；703、第四弹簧；704、抵触板；705、转动套；706、第二定位块；707、第六弹簧；708、第一定位槽；8、夹持结构；801、第三限位块；802、夹持杆；803、扭簧；804、第二定位槽；805、第三定位块；806、第七弹簧；807、收纳杆；808、滑轮。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1-图9所示，本发明所述的一种新型集成电路板生产用激光切割装置包括操作台1，所述操作台1的顶侧固定有防护框2，所述防护框2的顶侧安装有激光切割器本体3，所述操作台1的顶侧设有提取结构4，所述防护框2的侧面设有阻挡结构5，所述操作台1的内侧设有定位结构7，所述操作台1的顶侧设有夹持结构8，所述操作台1的侧面设有收集结构6。

具体的，所述提取结构4包括侧挡板401，所述防护框2的侧面平行固定有两个侧挡板401，所述操作台1的顶侧开设有滑槽408，所述操作台1通过滑槽408滑动连接有抽拉杆403，所述操作台1表面固定连接有第二限位块407，所述第二限位块407与抽拉杆403之间互相垂直，所述第二限位块407的侧面垂直设有第一限位块402，所述第一限位块402与防护框2之间转动连接，所述防护框2的侧面转动连接有第一丝杆405，所述第一丝杆405的顶端固定连接有转轮404，所述第一丝杆405的底端螺纹连接有升降板406，所述升降板406与防护框2之间滑动连接，所述抽拉杆403的端部滑动连接有调节套409，所述调节套409与抽拉杆403之间滑动连接，所述调节套409的底端转动连接有螺杆412，所述螺杆412与抽拉杆403之间螺纹连接，所述调节套409的顶端滑动连接有斜面推块410，所述斜面推块410与抽拉杆403之间固定连接有第一弹簧411；通过提取结构4可以快速地对多个同规格料板进行提取和定位，提升切割效率，即：首先，位于激光切割器本体3的正下方设有由第一限位块402和第二限位块407构成的切割区域，而位于操作台1的侧面则设置有通过侧挡板401构成的料板放置区域，在使用时，使用者需要将待切割的料板整齐堆叠并放置于两个侧挡板401之间，并且保证料板与第一限位块402一侧的侧挡板401相抵触，而后转动位于防护框2上的转轮404，使得第一丝杆405转动并带动升降板406的高度发生改变，从而调整升降板406底侧与操作台1台面之间缝隙的厚度，使其等于或略大于单片料板的厚度，而后转动位于抽拉杆403底侧的螺杆412，使得调节套409升高并带动斜面推块410伸出台面的部分小于单片料板的厚度，此时，使用者只需拉动位于操作台1中部的抽拉杆403，即可通过斜面推块410将堆叠料板最底侧的料板向切割区域推送，直至料板抵触第二限位块407停止，等待进行切割，由于升降板406的阻挡作用，可以保证每次仅可推送一块料板，使得操作人员无需每次都手动进行料板的摆放，提升加工效率。

具体的，所述阻挡结构5包括侧底块502，两个所述侧挡板401之间滑动连接有侧底块502，所述侧底块502的顶侧设有控制块503，所述控制块503与侧底块502之间固定连接有第二弹簧505，所述控制块503的中部贯穿有横杆504，所述横杆504的两端与侧底块502滑动连接，所述侧挡板401的侧面开设有梳状槽507，所述横杆504的端部通过梳状槽507与侧挡板401相卡合，所述侧底块502的顶侧转动连接有封闭板501，所述封闭板501呈竖直设置，所述封闭板501的底端固定连接有第一定位块506，所述第一定位块506与控制块503的顶侧相卡合；通过阻挡结构5可以使得堆叠的料板更加稳定，并适用不同规格的料板，即：位于两块侧挡板401之间设有封闭板501，使用者可以通过按动控制块503解除第一定位块506的卡合状态，从而对封闭板501进行开启和关闭，同时在完成堆叠料板的放置后，为了提高料板在取放过程中的稳定性，使用者可以按动控制块503，此时横杆504会滑动至梳状槽507底侧位置，滑动侧底块502至与料板相抵触，而后释放横杆504，在第二弹簧505推动至梳状槽507顶侧部分实现当前位置的定位，完成一块料板的切割时，使用者可以直接向回推动抽拉杆403，在斜面推块410的斜面作用下，保证斜面推块410可以重新回到料板的另一侧，同时降低斜面推块410造成的推动影响，保证料板的堆放稳定。

具体的，所述定位结构7包括转动套705，所述操作台1的内侧转动连接有转动套705，所述转动套705的侧面转动连接有第二丝杆701，所述第二丝杆701上螺纹连接有螺纹块702，所述螺纹块702的一侧固定连接有第四弹簧703，所述第四弹簧703的另一端固定连接有抵触板704，所述抵触板704与操作台1的内侧相抵触，所述螺纹块702的另一侧开设有第一定位槽708，所述抽拉杆403的侧面滑动连接有第二定位块706，所述第二定位块706的端部呈斜面结构，所述第二定位块706的斜面端通过第一定位槽708与螺纹块702相卡合，所述第二定位块706与抽拉杆403之间固定连接有第六弹簧707；通过定位结构7可以对切割过程中的料板进行定位，防止切割过程中料板发生位移，即：在使用者通过抽拉杆403将料板转移至切割区域时，料板会依次沿侧挡板401和防护框2移动至第一限位块402一侧，如果需要对料板的外侧进行切割，则无法对其进行夹持固定，而抽拉杆403在滑动过程中，其侧面的第二定位块706会与螺纹块702上的第一定位槽708发生卡合，此时使用者可以转动第二丝杆701，移动螺纹块702的位置，根据料板的长度，确保斜面推块410可以移动至料板侧面对其进行限位，如此，在切割过程中斜面推块410配合第一限位块402和第二限位块407即可避免料板发生位移，保证切割的精准，完成切割后，使用者可以向一侧转动第二丝杆701，使得第二定位块706脱离第一定位槽708，此时抽拉杆403即可重新恢复位置，进行下一料板的输送。

具体的，所述夹持结构8包括第三限位块801，所述第三限位块801与第一限位块402之间互相平行，所述第三限位块801的一端转动连接有夹持杆802，所述夹持杆802与第三限位块801之间固定连接有扭簧803，所述第三限位块801与操作台1之间滑动连接，所述第三限位块801的侧面开设有第二定位槽804，所述操作台1上滑动连接有第三定位块805，所述第三定位块805与操作台1之间固定连接有第七弹簧806，所述第三定位块805的端部通过第二定位槽804与第三限位块801相抵触，所述操作台1顶侧固定连接有收纳杆807，所述收纳杆807端部转动连接有滑轮808；通过夹持结构8可以快速对待切割的料板进行固定和位置的校准，即：在对料板中部进行切割时，为了保证切割的稳定性和定位的准确性，可以采用夹持的方式对料板进行固定，位于第二限位块407的一侧设有第三限位块801，第三限位块801的侧面设有通过扭簧803连接的夹持杆802，当料板通过抽拉杆403进行输送时，料板的边缘会首先接触到夹持杆802，在扭簧803的作用下，夹持杆802会持续推动料板的另一侧与第一定位块506紧密抵触，从而实现对于料板位置的定位，并且保证切割过程中的稳定性，而无需使用夹持方式时，使用者可以滑动第三限位块801，使得夹持杆802在收纳杆807的推动下转动至横向状态，避免对料板造成干扰，两侧设置的第三定位块805可以对第三限位块801的位置进行定位。

具体的，所述收集结构6包括收集箱601，所述操作台1的侧面设有收集箱601，所述收集箱601两侧分别固定连接有阻挡块603，所述操作台1上固定连接有挤压块609，所述收集箱601的内侧固定连接有筛板602，所述收集箱601的侧面开设有取出口605，所述收集箱601的顶侧固定连接有波纹条604，且所述波纹条604整体呈弧形结构，所述收集箱601底侧固定连接有转轴608，所述转轴608的两端分别转动连接有旋套606，所述旋套606与操作台1滑动连接，所述旋套606与操作台1之间固定连接有第三弹簧607；通过收集结构6可以快速对完成切割的料板进行收集并过滤碎屑，即：位于操作台1的侧面设有收集箱601，使用者可以通过拉动的方式将其旋出，收集箱601围绕底部的转轴608转动，同时通过阻挡块603和挤压块609的配合限制最大的转动范围，位于收集箱601内部设有筛板602，在拉出收集箱601或者放回收集箱601的过程中，挤压块609会与波纹条604之间发生滑动，同时由于转轴608与操作台1之间设有旋套606和第三弹簧607，使得收集箱601会持续地抖动，从而提升筛板602对碎屑的分离能力，在使用过程中，完成一次切割后，使用者只需抬起第一限位块402并抽出收集箱601，即可直接将料板以及碎屑推入收集箱601内，方便对成品进行收集，同时通过取出口605可以对分离的碎屑进行收集。

本发明在使用时，首先，位于激光切割器本体3的正下方设有由第一限位块402和第二限位块407构成的切割区域，而位于操作台1的侧面则设置有通过侧挡板401构成的料板放置区域，在使用时，使用者需要将待切割的料板整齐堆叠并放置于两个侧挡板401之间，并且保证料板与第一限位块402一侧的侧挡板401相抵触，而后转动位于防护框2上的转轮404，使得第一丝杆405转动并带动升降板406的高度发生改变，从而调整升降板406底侧与操作台1台面之间缝隙的厚度，使其等于或略大于单片料板的厚度，而后转动位于抽拉杆403底侧的螺杆412，使得调节套409升高并带动斜面推块410伸出台面的部分小于单片料板的厚度，此时，使用者只需拉动位于操作台1中部的抽拉杆403，即可通过斜面推块410将堆叠料板最底侧的料板向切割区域推送，直至料板抵触第二限位块407停止，等待进行切割，由于升降板406的阻挡作用，可以保证每次仅可推送一块料板，使得操作人员无需每次都手动进行料板的摆放，提升加工效率，位于两块侧挡板401之间设有封闭板501，使用者可以通过按动控制块503解除第一定位块506的卡合状态，从而对封闭板501进行开启和关闭，同时在完成堆叠料板的放置后，为了提高料板在取放过程中的稳定性，使用者可以按动控制块503，此时横杆504会滑动至梳状槽507底侧位置，滑动侧底块502至与料板相抵触，而后释放横杆504，在第二弹簧505推动至梳状槽507顶侧部分实现当前位置的定位，此时完成一块料板的切割，使用者可以直接向回推动抽拉杆403，在斜面推块410的斜面作用下，保证斜面推块410可以重新回到料板的另一侧，同时降低斜面推块410造成的推动影响，保证料板的堆放稳定，在使用者通过抽拉杆403将料板转移至切割区域时，料板会依次沿侧挡板401和防护框2移动至第一限位块402一侧，如果需要对料板的外侧进行切割，则无法对其进行夹持固定，而抽拉杆403在滑动过程中，其侧面的第二定位块706会与螺纹块702上的第一定位槽708发生卡合，此时使用者可以转动第二丝杆701，移动螺纹块702的位置，根据料板的长度，确保斜面推块410可以移动至料板侧面对其进行限位，如此，在切割过程中，斜面推块410配合第一限位块402和第二限位块407即可避免料板发生位移，保证切割的精准，完成切割后，使用者可以向一侧转动第二丝杆701，使得第二定位块706脱离第一定位槽708，此时抽拉杆403即可重新恢复位置，进行下一料板的输送，而在对料板中部进行切割时，为了保证切割的稳定性和定位的准确性，可以采用夹持的方式对料板进行固定，位于第二限位块407的一侧设有第三限位块801，第三限位块801的侧面设有通过扭簧803连接的夹持杆802，当料板通过抽拉杆403进行输送时，料板的边缘会首先接触到夹持杆802，在扭簧803的作用下，夹持杆802会持续推动料板的另一侧与第一定位块506紧密抵触，从而实现对于料板位置的定位，并且保证切割过程中的稳定性，而无需使用夹持方式时，使用者可以滑动第三限位块801，使得夹持杆802在收纳杆807的推动下转动至横向状态，避免对料板造成干扰，两侧设置的第三定位块805可以对第三限位块801的位置进行定位，位于操作台1的侧面设有收集箱601，使用者可以通过拉动的方式将其旋出，收集箱601围绕底部的转轴608转动，同时通过阻挡块603和挤压块609的配合限制最大的转动范围，位于收集箱601内部设有筛板602，在拉出收集箱601或者放回收集箱601的过程中，挤压块609会与波纹条604之间发生滑动，同时由于转轴608与操作台1之间设有旋套606和第三弹簧607，使得收集箱601会持续地抖动，从而提升筛板602对碎屑的分离能力，在使用过程中，完成一次切割后，使用者只需抬起第一限位块402并抽出收集箱601，即可直接将料板以及碎屑推入收集箱601内，方便对成品进行收集，同时通过取出口605可以对分离的碎屑进行收集。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种新型集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，包括操作台（1），所述操作台（1）的顶侧固定有防护框（2），所述防护框（2）的顶侧安装有激光切割器本体（3），所述操作台（1）的顶侧设有提取结构（4），所述防护框（2）的侧面设有阻挡结构（5），所述操作台（1）的内侧设有定位结构（7），所述操作台（1）的顶侧设有夹持结构（8），所述操作台（1）的侧面设有收集结构（6）；

所述提取结构（4）包括侧挡板（401），所述防护框（2）的侧面平行固定有两个侧挡板（401），所述操作台（1）的顶侧开设有滑槽（408），所述操作台（1）通过滑槽（408）滑动连接有抽拉杆（403），所述操作台（1）表面固定连接有第二限位块（407），所述第二限位块（407）与抽拉杆（403）之间互相垂直，所述第二限位块（407）的侧面垂直设有第一限位块（402），所述第一限位块（402）与防护框（2）之间转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述防护框（2）的侧面转动连接有第一丝杆（405），所述第一丝杆（405）的顶端固定连接有转轮（404），所述第一丝杆（405）的底端螺纹连接有升降板（406），所述升降板（406）与防护框（2）之间滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种新型集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述抽拉杆（403）的端部滑动连接有调节套（409），所述调节套（409）与抽拉杆（403）之间滑动连接，所述调节套（409）的底端转动连接有螺杆（412），所述螺杆（412）与抽拉杆（403）之间螺纹连接，所述调节套（409）的顶端滑动连接有斜面推块（410），所述斜面推块（410）与抽拉杆（403）之间固定连接有第一弹簧（411）。

4.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述阻挡结构（5）包括侧底块（502），两个所述侧挡板（401）之间滑动连接有侧底块（502），所述侧底块（502）的顶侧设有控制块（503），所述控制块（503）与侧底块（502）之间固定连接有第二弹簧（505），所述控制块（503）的中部贯穿有横杆（504），所述横杆（504）的两端与侧底块（502）滑动连接，所述侧挡板（401）的侧面开设有梳状槽（507），所述横杆（504）的端部通过梳状槽（507）与侧挡板（401）相卡合。

5.根据权利要求4所述的一种新型集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述侧底块（502）的顶侧转动连接有封闭板（501），所述封闭板（501）呈竖直设置，所述封闭板（501）的底端固定连接有第一定位块（506），所述第一定位块（506）与控制块（503）的顶侧相卡合。

6.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述定位结构（7）包括转动套（705），所述操作台（1）的内侧转动连接有转动套（705），所述转动套（705）的侧面转动连接有第二丝杆（701），所述第二丝杆（701）上螺纹连接有螺纹块（702），所述螺纹块（702）的一侧固定连接有第四弹簧（703），所述第四弹簧（703）的另一端固定连接有抵触板（704），所述抵触板（704）与操作台（1）的内侧相抵触，所述螺纹块（702）的另一侧开设有第一定位槽（708），所述抽拉杆（403）的侧面滑动连接有第二定位块（706），所述第二定位块（706）的端部呈斜面结构，所述第二定位块（706）的斜面端通过第一定位槽（708）与螺纹块（702）相卡合，所述第二定位块（706）与抽拉杆（403）之间固定连接有第六弹簧（707）。

7.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述夹持结构（8）包括第三限位块（801），所述第三限位块（801）与第一限位块（402）之间互相平行，所述第三限位块（801）的一端转动连接有夹持杆（802），所述夹持杆（802）与第三限位块（801）之间固定连接有扭簧（803）。

8.根据权利要求7所述的一种新型集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述第三限位块（801）与操作台（1）之间滑动连接，所述第三限位块（801）的侧面开设有第二定位槽（804），所述操作台（1）上滑动连接有第三定位块（805），所述第三定位块（805）与操作台（1）之间固定连接有第七弹簧（806），所述第三定位块（805）的端部通过第二定位槽（804）与第三限位块（801）相抵触，所述操作台（1）顶侧固定连接有收纳杆（807），所述收纳杆（807）端部转动连接有滑轮（808）。

9.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述收集结构（6）包括收集箱（601），所述操作台（1）的侧面设有收集箱（601），所述收集箱（601）两侧分别固定连接有阻挡块（603），所述操作台（1）上固定连接有挤压块（609），所述收集箱（601）的内侧固定连接有筛板（602），所述收集箱（601）的侧面开设有取出口（605）。

10.根据权利要求9所述的一种新型集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于：所述收集箱（601）的顶侧固定连接有波纹条（604），且所述波纹条（604）整体呈弧形结构，所述收集箱（601）底侧固定连接有转轴（608），所述转轴（608）的两端分别转动连接有旋套（606），所述旋套（606）与操作台（1）滑动连接，所述旋套（606）与操作台（1）之间固定连接有第三弹簧（607）。

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