CN115555675A - 一种电子元件制造用自动焊锡设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子元件制造用自动焊锡设备，涉及焊锡技术领域，包括用于设备电源供电的焊锡设备主机，所述焊锡设备主机上端固定安装有隔热罩，焊锡设备主机上端固定安装有芯片下料组件，所述模板传送带旋转轴上转动套设有锡粉模板传送带，所述焊锡设备主机两端均固定安装有两个主板传送带支撑架，每两个所述主板传送带支撑架之间通过电动转轴设置有主板传送带；本发明通过将需要焊锡的元件主板放置在主板传送带上，通过主板传送带支撑架之间的电动转轴驱动旋转，启动下料电推杆推动下端芯片下料组件内的芯片置于主板上，再使用热风枪对其加热焊锡，通过上述的技术方案，相比较现在的焊锡设备，能够有效的将锡粉置于焊点上进行准确的焊锡。

Description

一种电子元件制造用自动焊锡设备

技术领域

本发明涉及焊锡技术领域，具体为一种电子元件制造用自动焊锡设备。

背景技术

自动焊锡机是一种自动化的焊锡焊接设备，其主要是通过运用机械手运动功能来完成焊锡作业的。自动焊锡机的核心部分是焊锡系统。焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热体、烙铁头。

而现有的焊锡设备，由于现在电子元件的日益发展，对贴片芯片的焊接要求也开始变高，所以现在的焊锡设备无法对贴片芯片实施焊锡，即使使用锡粉，也不能够保证锡粉能够落在对饮的焊点上。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子元件制造用自动焊锡设备，解决了现有的焊锡设备，由于现在电子元件的日益发展，对贴片芯片的焊接要求也开始变高，所以现在的焊锡设备无法对贴片芯片实施焊锡，即使使用锡粉，也不能够保证锡粉能够落在对饮的焊点上的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种电子元件制造用自动焊锡设备，包括用于设备电源供电的焊锡设备主机，所述焊锡设备主机上端固定安装有隔热罩，所述焊锡设备主机上端固定安装有芯片下料组件，所述焊锡设备主机上端且位于芯片下料组件一侧固定安装有锡粉模板传送带架，所述锡粉模板传送带架上转动设置有若干模板传送带旋转轴，所述模板传送带旋转轴上转动套设有锡粉模板传送带，所述焊锡设备主机两端均固定安装有两个主板传送带支撑架，每两个所述主板传送带支撑架之间通过电动转轴设置有主板传送带；

所述芯片下料组件上端固定安装有下料电推杆旋转安装架，所述下料电推杆旋转安装架一端转动安装有下料电推杆。

作为优选的，所述锡粉模板传送带架上且位于锡粉模板传送带内圈固定安装有锡粉刮板；

所述焊锡设备主机上端表面且位于远离锡粉模板传送带架的一侧固定安装有热风枪安装架，所述热风枪安装架上固定安装有用于焊芯片的热风枪，所述锡粉模板传送带架上一体化设置有传送带电机板，所述传送带电机板上端固定安装有传送带电机，所述传送带电机的输出轴上同轴固定连接有驱动辊轴，所述驱动辊轴设置在锡粉模板传送带内圈；

所述焊锡设备主机上端表面且位于锡粉模板传送带正下方开设有锡粉槽，所述锡粉槽一侧设置有锡粉传送管。

作为优选的，所述主板传送带包括：主板传送链带、主板限位槽和锡粉漏槽，所述主板传送链带上固定设置有若干主板限位槽，每个所述主板限位槽之间开设有锡粉漏槽。

作为优选的，所述锡粉模板传送带包括：模板传送带、锡粉集中槽、锡粉限位孔和锡粉刮槽，所述模板传送带内圈开设有锡粉集中槽，所述锡粉集中槽内开设有若干组锡粉限位孔，每组所述锡粉限位孔设置有若干个，每组所述锡粉限位孔之间均开设有锡粉刮槽。

作为优选的，所述芯片下料组件包括：下料组件安装架、下料组件外套筒、下料内筒、内筒固定滑槽、内筒固定滑卡和滑卡拨头；

所述焊锡设备主机上端表面固定安装有下料组件安装架，所述下料组件安装架上固定安装有下料组件外套筒，所述下料组件外套筒内滑动设置有下料内筒；

所述下料组件外套筒上端表面且位于下料内筒两侧均一体化设置有内筒固定滑槽，两个所述内筒固定滑槽内均滑动设置有内筒固定滑卡，两个所述内筒固定滑卡上均固定安装有滑卡拨头。

作为优选的，所述下料组件外套筒位于锡粉模板传送带正上方。

作为优选的，所述下料内筒包括：内筒外壳、转动卡槽旋转轴、旋转卡槽条、卡槽条连接链、限位卡块和旋转限位件；

所述内筒外壳两侧均一体化设置有限位卡块，所述内筒外壳内转动设置有两个转动卡槽旋转轴，两个所述转动卡槽旋转轴上转动套设有若干卡槽条连接链，所述卡槽条连接链上设置有若干旋转卡槽条，每个所述转动卡槽旋转轴两端均设置有旋转限位件。

作为优选的，所述旋转限位件包括：限位件外壳、旋转连接轴、转动限位滑槽、转动限位滑块、限位弹簧、第一限位齿圈和第二限位齿圈；

所述内筒外壳外侧表面固定安装有限位件外壳，所述限位件外壳内开设有若干转动限位滑槽，所述转动限位滑槽内滑动设置有转动限位滑块，所述转动限位滑块一侧固定连接有第一限位齿圈；

所述限位件外壳内设置有第二限位齿圈，所述第二限位齿圈后端同轴固定连接有旋转连接轴。

作为优选的，所述旋转连接轴与转动卡槽旋转轴同轴固定连接。

作为优选的，所述第一限位齿圈与第二限位齿圈配合设置。

本发明提供了一种电子元件制造用自动焊锡设备。具备以下有益效果：

本发明通过将需要焊锡的元件主板放置在主板传送带上，通过主板传送带支撑架之间的电动转轴驱动旋转，进入隔热罩内，然后使其进入锡粉模板传送带下端，启动焊锡设备主机，使锡粉传送管将锡粉槽内的锡粉置于锡粉模板传送带，从而能够将锡粉落至主板上，并通过锡粉刮板将多余的锡粉刮除，传出锡粉模板传送带之后，启动下料电推杆推动下端芯片下料组件内的芯片置于主板上，再使用热风枪对其加热焊锡，通过上述的技术方案，相比较现在的焊锡设备，能够有效的将锡粉置于焊点上进行准确的焊锡；

其中，通过主板传送带上的主板限位槽能够固定固定板的位置，而主板传送链带本身是由耐高温的金属链编制而成，通过锡粉漏槽能够有效的使多余的锡粉落回锡粉槽内；

其中，通过锡粉模板传送带中的锡粉限位孔能够使锡粉填满孔内，形成锡粉堆，在加热之后形成锡点，通过锡粉刮槽能够有效的使多余的锡粉落回锡粉槽内，而锡粉集中槽与锡粉刮板同宽，方便刮除多余的锡粉；

其中，通过芯片下料组件中的下料组件外套筒，能够将下料内筒滑动设置在其内，并能够形成单位体，将下料内筒整体替换，方便上料，通过滑动内筒固定滑卡能够取下下料内筒；

而通过下料内筒内的旋转卡槽条之间的间隙，能够存放芯片，通过卡槽条连接链能够将旋转卡槽条串起来在转动卡槽旋转轴上转动，而其中，通过旋转限位件能够限制转动卡槽旋转轴的旋转；

通过第一限位齿圈和第二限位齿圈之间的卡紧配合，能够限制转动卡槽旋转轴的旋转，而当上方的下料电推杆启动，对芯片进行推动时，由于推力大于第一限位齿圈和第二限位齿圈之间的卡紧力度，使两者上的卡齿斜面发生错位，从而推动第一限位齿圈迫使后端的转动限位滑块压缩限位弹簧给与的支撑，从而能够使转动卡槽旋转轴转动，使最下端的芯片置于主板上，完成下料。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的另一视角结构示意图；

图3为本发明中主板传送带的结构示意图；

图4为本发明中锡粉模板传送带的结构示意图；

图5为本发明中芯片下料组件的结构示意图；

图6为本发明图5中A处的放大结构示意图；

图7为本发明中下料内筒的结构示意图；

图8为本发明中旋转限位件的结构示意图；

图9为本发明中旋转限位件的侧视结构示意图；

图10为本发明图9中a-a线的剖面结构示意图。

其中，1、焊锡设备主机；2、隔热罩；3、主板传送带支撑架；4、主板传送带；401、主板传送链带；402、主板限位槽；403、锡粉漏槽；5、锡粉模板传送带架；6、模板传送带旋转轴；7、锡粉模板传送带；701、模板传送带；702、锡粉集中槽；703、锡粉限位孔；704、锡粉刮槽；8、芯片下料组件；801、下料组件安装架；802、下料组件外套筒；803、下料内筒；8031、内筒外壳；8032、转动卡槽旋转轴；8033、旋转卡槽条；8034、卡槽条连接链；8035、限位卡块；8036、旋转限位件；80361、限位件外壳；80362、旋转连接轴；80363、转动限位滑槽；80364、转动限位滑块；80365、限位弹簧；80366、第一限位齿圈；80367、第二限位齿圈；804、内筒固定滑槽；805、内筒固定滑卡；806、滑卡拨头；9、下料电推杆旋转安装架；10、下料电推杆；11、锡粉刮板；12、热风枪安装架；13、热风枪；14、锡粉槽；15、锡粉传送管；16、传送带电机板；17、传送带电机；18、驱动辊轴。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图2所示，本发明实施例提供一种电子元件制造用自动焊锡设备，包括用于设备电源供电的焊锡设备主机1，所述焊锡设备主机1上端固定安装有隔热罩2，所述焊锡设备主机1上端固定安装有芯片下料组件8，所述焊锡设备主机1上端且位于芯片下料组件8一侧固定安装有锡粉模板传送带架5，所述锡粉模板传送带架5上转动设置有若干模板传送带旋转轴6，所述模板传送带旋转轴6上转动套设有锡粉模板传送带7，所述焊锡设备主机1两端均固定安装有两个主板传送带支撑架3，每两个所述主板传送带支撑架之间通过电动转轴设置有主板传送带4；所述芯片下料组件8上端固定安装有下料电推杆旋转安装架9，所述下料电推杆旋转安装架9一端转动安装有下料电推杆10，所述锡粉模板传送带架5上且位于锡粉模板传送带7内圈固定安装有锡粉刮板11；所述焊锡设备主机1上端表面且位于远离锡粉模板传送带架5的一侧固定安装有热风枪安装架12，所述热风枪安装架12上固定安装有用于焊芯片的热风枪13，所述锡粉模板传送带架5上一体化设置有传送带电机板16，所述传送带电机板16上端固定安装有传送带电机17，所述传送带电机17的输出轴上同轴固定连接有驱动辊轴18，所述驱动辊轴18设置在锡粉模板传送带7内圈；所述焊锡设备主机1上端表面且位于锡粉模板传送带7正下方开设有锡粉槽14，所述锡粉槽14一侧设置有锡粉传送管15。

通过上述的技术方案，通过将需要焊锡的元件主板放置在主板传送带4上，通过主板传送带支撑架3之间的电动转轴驱动旋转，进入隔热罩2内，然后使其进入锡粉模板传送带7下端，启动焊锡设备主机1，使锡粉传送管15将锡粉槽14内的锡粉置于锡粉模板传送带7，从而能够将锡粉落至主板上，并通过锡粉刮板11将多余的锡粉刮除，传出锡粉模板传送带7之后，启动下料电推杆10推动下端芯片下料组件8内的芯片置于主板上，再使用热风枪13对其加热焊锡，通过上述的技术方案，相比较现在的焊锡设备，能够有效的将锡粉置于焊点上进行准确的焊锡。

如图1、图3所示，所述主板传送带4包括：主板传送链带401、主板限位槽402和锡粉漏槽403，所述主板传送链带401上固定设置有若干主板限位槽402，每个所述主板限位槽402之间开设有锡粉漏槽403。

通过上述的技术方案，通过主板传送带4上的主板限位槽402能够固定固定板的位置，而主板传送链带401本身是由耐高温的金属链编制而成，通过锡粉漏槽403能够有效的使多余的锡粉落回锡粉槽14内。

如图1、图4所示，所述锡粉模板传送带7包括：模板传送带701、锡粉集中槽702、锡粉限位孔703和锡粉刮槽704，所述模板传送带701内圈开设有锡粉集中槽702，所述锡粉集中槽702内开设有若干组锡粉限位孔703，每组所述锡粉限位孔703设置有若干个，每组所述锡粉限位孔703之间均开设有锡粉刮槽704。

通过上述的技术方案，通过锡粉模板传送带7中的锡粉限位孔703能够使锡粉填满孔内，形成锡粉堆，在加热之后形成锡点，通过锡粉刮槽704能够有效的使多余的锡粉落回锡粉槽14内，而锡粉集中槽702与锡粉刮板11同宽，方便刮除多余的锡粉。

如图1、图5至图6所示，所述芯片下料组件8包括：下料组件安装架801、下料组件外套筒802、下料内筒803、内筒固定滑槽804、内筒固定滑卡805和滑卡拨头806；所述焊锡设备主机1上端表面固定安装有下料组件安装架801，所述下料组件安装架801上固定安装有下料组件外套筒802，所述下料组件外套筒802内滑动设置有下料内筒803；所述下料组件外套筒802上端表面且位于下料内筒803两侧均一体化设置有内筒固定滑槽804，两个所述内筒固定滑槽804内均滑动设置有内筒固定滑卡805，两个所述内筒固定滑卡805上均固定安装有滑卡拨头806，所述下料组件外套筒802位于锡粉模板传送带7正上方。

如图6、图7所示，所述下料内筒803包括：内筒外壳8031、转动卡槽旋转轴8032、旋转卡槽条8033、卡槽条连接链8034、限位卡块8035和旋转限位件8036；所述内筒外壳8031两侧均一体化设置有限位卡块8035，所述内筒外壳8031内转动设置有两个转动卡槽旋转轴8032，两个所述转动卡槽旋转轴8032上转动套设有若干卡槽条连接链8034，所述卡槽条连接链8034上设置有若干旋转卡槽条8033，每个所述转动卡槽旋转轴8032两端均设置有旋转限位件8036。

如图6、图8至图10所示，所述旋转限位件8036包括：限位件外壳80361、旋转连接轴80362、转动限位滑槽80363、转动限位滑块80364、限位弹簧80365、第一限位齿圈80366和第二限位齿圈80367；所述内筒外壳8031外侧表面固定安装有限位件外壳80361，所述限位件外壳80361内开设有若干转动限位滑槽80363，所述转动限位滑槽80363内滑动设置有转动限位滑块80364，所述转动限位滑块80364一侧固定连接有第一限位齿圈80366；所述限位件外壳80361内设置有第二限位齿圈80367，所述第二限位齿圈80367后端同轴固定连接有旋转连接轴80362，所述旋转连接轴80362与转动卡槽旋转轴8032同轴固定连接，所述第一限位齿圈80366与第二限位齿圈80367配合设置。

通过上述的技术方案，通过芯片下料组件8中的下料组件外套筒802，能够将下料内筒803滑动设置在其内，并能够形成单位体，将下料内筒803整体替换，方便上料，通过滑动内筒固定滑卡805能够取下下料内筒803；

而通过下料内筒803内的旋转卡槽条8033之间的间隙，能够存放芯片，通过卡槽条连接链8034能够将旋转卡槽条8033串起来在转动卡槽旋转轴8032上转动，而其中，通过旋转限位件8036能够限制转动卡槽旋转轴8032的旋转；

通过第一限位齿圈80366和第二限位齿圈80367之间的卡紧配合，能够限制转动卡槽旋转轴8032的旋转，而当上方的下料电推杆10启动，对芯片进行推动时，由于推力大于第一限位齿圈80366和第二限位齿圈80367之间的卡紧力度，使两者上的卡齿斜面发生错位，从而推动第一限位齿圈80366迫使后端的转动限位滑块80364压缩限位弹簧80365给与的支撑，从而能够使转动卡槽旋转轴8032转动，使最下端的芯片置于主板上，完成下料。

工作原理：

本发明通过将需要焊锡的元件主板放置在主板传送带4上，通过主板传送带支撑架3之间的电动转轴驱动旋转，进入隔热罩2内，然后使其进入锡粉模板传送带7下端，启动焊锡设备主机1，使锡粉传送管15将锡粉槽14内的锡粉置于锡粉模板传送带7，从而能够将锡粉落至主板上，并通过锡粉刮板11将多余的锡粉刮除，传出锡粉模板传送带7之后，启动下料电推杆10推动下端芯片下料组件8内的芯片置于主板上，再使用热风枪13对其加热焊锡，通过上述的技术方案，相比较现在的焊锡设备，能够有效的将锡粉置于焊点上进行准确的焊锡；

其中，通过主板传送带4上的主板限位槽402能够固定固定板的位置，而主板传送链带401本身是由耐高温的金属链编制而成，通过锡粉漏槽403能够有效的使多余的锡粉落回锡粉槽14内；

其中，通过锡粉模板传送带7中的锡粉限位孔703能够使锡粉填满孔内，形成锡粉堆，在加热之后形成锡点，通过锡粉刮槽704能够有效的使多余的锡粉落回锡粉槽14内，而锡粉集中槽702与锡粉刮板11同宽，方便刮除多余的锡粉；

其中，通过芯片下料组件8中的下料组件外套筒802，能够将下料内筒803滑动设置在其内，并能够形成单位体，将下料内筒803整体替换，方便上料，通过滑动内筒固定滑卡805能够取下下料内筒803；

而通过下料内筒803内的旋转卡槽条8033之间的间隙，能够存放芯片，通过卡槽条连接链8034能够将旋转卡槽条8033串起来在转动卡槽旋转轴8032上转动，而其中，通过旋转限位件8036能够限制转动卡槽旋转轴8032的旋转；

通过第一限位齿圈80366和第二限位齿圈80367之间的卡紧配合，能够限制转动卡槽旋转轴8032的旋转，而当上方的下料电推杆10启动，对芯片进行推动时，由于推力大于第一限位齿圈80366和第二限位齿圈80367之间的卡紧力度，使两者上的卡齿斜面发生错位，从而推动第一限位齿圈80366迫使后端的转动限位滑块80364压缩限位弹簧80365给与的支撑，从而能够使转动卡槽旋转轴8032转动，使最下端的芯片置于主板上，完成下料。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所做的举例，而并非是对本发明实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (6)

1.一种电子元件制造用自动焊锡设备，包括用于设备电源供电的焊锡设备主机（1），其特征在于：所述焊锡设备主机（1）上端固定安装有隔热罩（2），所述焊锡设备主机（1）上端固定安装有芯片下料组件（8），所述焊锡设备主机（1）上端且位于芯片下料组件（8）一侧固定安装有锡粉模板传送带架（5），所述锡粉模板传送带架（5）上转动设置有若干模板传送带旋转轴（6），所述模板传送带旋转轴（6）上转动套设有锡粉模板传送带（7），所述焊锡设备主机（1）两端均固定安装有两个主板传送带支撑架（3），每两个所述主板传送带支撑架之间通过电动转轴设置有主板传送带（4）；

所述芯片下料组件（8）上端固定安装有下料电推杆旋转安装架（9），所述下料电推杆旋转安装架（9）一端转动安装有下料电推杆（10）；

所述下料内筒（803）包括：内筒外壳（8031）、转动卡槽旋转轴（8032）、旋转卡槽条（8033）、卡槽条连接链（8034）、限位卡块（8035）和旋转限位件（8036）；

所述内筒外壳（8031）两侧均一体化设置有限位卡块（8035），所述内筒外壳（8031）内转动设置有两个转动卡槽旋转轴（8032），两个所述转动卡槽旋转轴（8032）上转动套设有若干卡槽条连接链（8034），所述卡槽条连接链（8034）上设置有若干旋转卡槽条（8033），每个所述转动卡槽旋转轴（8032）两端均设置有旋转限位件（8036）；

所述旋转限位件（8036）包括：限位件外壳（80361）、旋转连接轴（80362）、转动限位滑槽（80363）、转动限位滑块（80364）、限位弹簧（80365）、第一限位齿圈（80366）和第二限位齿圈（80367）；

所述内筒外壳（8031）外侧表面固定安装有限位件外壳（80361），所述限位件外壳（80361）内开设有若干转动限位滑槽（80363），所述转动限位滑槽（80363）内滑动设置有转动限位滑块（80364），所述转动限位滑块（80364）一侧固定连接有第一限位齿圈（80366）；

所述限位件外壳（80361）内设置有第二限位齿圈（80367），所述第二限位齿圈（80367）后端同轴固定连接有旋转连接轴（80362）；

所述旋转连接轴（80362）与转动卡槽旋转轴（8032）同轴固定连接；

所述第一限位齿圈（80366）与第二限位齿圈（80367）配合设置。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件制造用自动焊锡设备，其特征在于：所述锡粉模板传送带架（5）上且位于锡粉模板传送带（7）内圈固定安装有锡粉刮板（11）；

所述焊锡设备主机（1）上端表面且位于远离锡粉模板传送带架（5）的一侧固定安装有热风枪安装架（12），所述热风枪安装架（12）上固定安装有用于焊芯片的热风枪（13），所述锡粉模板传送带架（5）上一体化设置有传送带电机板（16），所述传送带电机板（16）上端固定安装有传送带电机（17），所述传送带电机（17）的输出轴上同轴固定连接有驱动辊轴（18），所述驱动辊轴（18）设置在锡粉模板传送带（7）内圈；

所述焊锡设备主机（1）上端表面且位于锡粉模板传送带（7）正下方开设有锡粉槽（14），所述锡粉槽（14）一侧设置有锡粉传送管（15）。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件制造用自动焊锡设备，其特征在于：所述主板传送带（4）包括：主板传送链带（401）、主板限位槽（402）和锡粉漏槽（403），所述主板传送链带（401）上固定设置有若干主板限位槽（402），每个所述主板限位槽（402）之间开设有锡粉漏槽（403）。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件制造用自动焊锡设备，其特征在于：所述锡粉模板传送带（7）包括：模板传送带（701）、锡粉集中槽（702）、锡粉限位孔（703）和锡粉刮槽（704），所述模板传送带（701）内圈开设有锡粉集中槽（702），所述锡粉集中槽（702）内开设有若干组锡粉限位孔（703），每组所述锡粉限位孔（703）设置有若干个，每组所述锡粉限位孔（703）之间均开设有锡粉刮槽（704）。

5.根据权利要求4所述的一种电子元件制造用自动焊锡设备，其特征在于：所述芯片下料组件（8）包括：下料组件安装架（801）、下料组件外套筒（802）、下料内筒（803）、内筒固定滑槽（804）、内筒固定滑卡（805）和滑卡拨头（806）；

所述焊锡设备主机（1）上端表面固定安装有下料组件安装架（801），所述下料组件安装架（801）上固定安装有下料组件外套筒（802），所述下料组件外套筒（802）内滑动设置有下料内筒（803）；

所述下料组件外套筒（802）上端表面且位于下料内筒（803）两侧均一体化设置有内筒固定滑槽（804），两个所述内筒固定滑槽（804）内均滑动设置有内筒固定滑卡（805），两个所述内筒固定滑卡（805）上均固定安装有滑卡拨头（806）。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件制造用自动焊锡设备，其特征在于：所述下料组件外套筒（802）位于锡粉模板传送带（7）正上方。

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