CN115550493A - 一种复合板手机后盖及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种复合板手机后盖及其制造方法,其中制造方法包括:(1)提供第一纹理基材和第二纹理基材,第一纹理基材包括第一基材以及在第一基材的第一表面上依次层叠设置的第一纹理层、PVD层、光学油墨层,第二纹理基材包括第二纹理膜材以及设于第二纹理膜材上的半固化层,半固化层上形成有厚度为8~65μm的第二拓印纹理层;(2)采用UV胶将第一基材的第二表面与半固化层粘结,第一表面和第二表面相对设置;(3)对UV胶固化形成粘结层;(4)去除第二纹理膜材得到高纹理基材;(5)将高纹理基材进行高压成型,再将半固化层进行第二次固化形成固化层,通过该制造方法可制得具备高纹理效果和一定手感效果的复合板手机后盖。
Description
技术领域
本发明属于手机后盖的制造技术领域,尤其涉及一种复合板手机后盖及其制造方法。
背景技术
随着手机市场的日益扩大,手机后盖的加工也愈演愈烈,各大手机厂商不断研发新工艺,如图1所示,目前复合板材制造手机后壳(也可称为后盖)的工艺为:1、在第一基材的上表面进行UV转印形成第一纹理层;2、在第一纹理层表面进行镀膜处理形成PVD层;3、在PVD层表面进行丝印或喷涂形成油墨层;4、在第一基材的下表面上涂布硬化液,再将第二基材上的第二纹理层贴合于硬化液上;5、通过第一次固化使硬化液形成半固化层且使得半固化层上形成有与第二纹理层相匹配的第二拓印纹理层;6、通过高压成型形成所需要的产品形状;7、通过第二次固化使得半固化层形成固化层;8、最后撕去第二基材得到产品。为了有效提升手机后盖整体的外观效果,需要进一步开发出具备高纹理效果且需要具备一定手感效果的复合板手机后盖,这也就需要第二纹理层的纹理高度较高,但是目前工艺的第二纹理层只能做到8~15微米范围的纹理,一旦纹理高度超出15微米后,具有第二纹理层的第二基材与硬化液贴合过程中容易起泡进而无法保证半固化层上的纹理图案立体纹理规律的完整性,造成外观不良。
因此,亟需一种复合板手机后盖及其制造方法,以解决现有技术问题的不足。
发明内容
本发明的目的是提供一种复合板手机后盖的制造方法,通过该制造方法可制得具备高纹理效果和一定手感效果的复合板手机后盖。
本发明的另一目的是提供一种复合板手机后盖,该复合板手机后盖具备高纹理效果和一定手感效果。
为实现以上目的,本发明提供了一种复合板手机后盖的制造方法,包括步骤:
(1)提供第一纹理基材和第二纹理基材,第一纹理基材包括第一基材以及在第一基材的第一表面上依次层叠设置的第一纹理层、PVD层、光学油墨层,第二纹理基材包括第二纹理膜材以及设置于第二纹理膜材上的半固化层,半固化层上形成有厚度为8~65μm的第二拓印纹理层;
(2)采用UV胶将第一基材的第二表面与半固化层粘结,其中第一表面和第二表面相对设置;
(3)对UV胶进行固化使之形成粘结层;
(4)去除第二纹理膜材露出半固化层,得到高纹理基材;
(5)将高纹理基材进行高压成型,再将半固化层进行第二次固化使之形成固化层。
与现有技术相比,本发明在第二纹理膜材表面直接形成半固化层,并采用UV胶将第一基材的第二表面与半固化层粘结,对UV胶进行固化使之形成粘结层,因此本申请无需先在第一基材的下表面上涂布硬化液,然后将具有第二纹理层的第二基材贴合于硬化液上,即本申请避免了将第二纹理膜材与硬化液进行贴合,故本申请的第二拓印纹理层(外纹理)的高度超出15微米仍能保证外纹理纹理规律的完整性,这也使得外纹理具备高纹理效果和一定手感效果,因此通过本发明的制造方法可制得具备高纹理效果和一定手感效果的复合板手机后盖。
较佳地,本发明的第一纹理基材的制备,包括步骤:S11、于第一基材的第一表面上进行UV转印形成第一纹理层;S12、于第一纹理层表面进行表面镀膜处理形成PVD层;S13、于PVD层表面进行丝印或喷涂形成光学油墨层。具体地,本发明的第一纹理层通过UV转印工艺在第一基材的第一表面上转印UV光固化胶水形成。较佳地,表面镀膜处理是采用真空溅射/磁控溅射将金属、金属氧化物附着在第一纹理层表面,优选地,可将ZrO(锆氧化物)/SiO(硅氧化物)/NbO(铌氧化物)附着在第一纹理层表面;PVD层反射率不小于30%,表面达因值小于36,PVD层的厚度为40~450nm,具体可为但不限于40nm、80nm、110nm、140nm、200nm、250nm、300nm、360nm、400nm、450nm。更具体地,于PVD层表面进行丝印或喷涂油墨形成光学油墨层,光学油墨层的厚度为25~45μm,具体可为但不限于25μm、28μm、30μm、35μm、40μm、45μm。
较佳地,本发明的第一纹理层的厚度为8~13μm。第一纹理层的厚度具体可为但不限于8μm、10μm、12μm、13μm。值得注意的是,第一纹理层和第二纹理层的纹理结构不同,其中第一纹理层会根据角度的变化而变化。
较佳地,本发明的第二纹理基材的制备,包括步骤:S21、于第二基材表面进行UV转印形成厚度为8~65μm的第二纹理层,得到第二纹理膜材;S22、于第二纹理膜材的第二纹理层表面喷涂硬化液;S23、对硬化液进行第一次固化形成半固化层,且半固化层上形成有与第二纹理层相匹配的第二拓印纹理层。具体地,本发明的第二纹理层通过UV转印工艺在第二基材表面上转印UV光固化胶水形成。更具体地,硬化液以重量份数计,包括40~65份聚丙烯酸酯、40~50份丙烯酸单体、2~5份光固化剂。更具体地,第一次固化为通过烘烤使硬化液形成半固化层,第二次固化为通过汞灯照射使半固化层形成固化层。
较佳地,本发明的第一基材为PC/PMMA复合板,PC/PMMA复合板材的PC层上设置有第一纹理层,PC/PMMA复合板材的PMMA层与半固化层粘结。PC/PMMA复合板为一种光学级复合板材,自带高透过率效果,而且其塑胶材料特性不会影响手机信号。
较佳地,本发明的第二基材为PET片材或者PC/PMMA复合片材。
较佳地,本发明的半固化层的厚度为20~40μm。具体地,半固化层的厚度可为但不限于20μm、22μm、25μm、28μm、30μm、33μm、35μm、38μm、40μm。
较佳地,本发明的第一基材的厚度为0.4~0.64mm。具体地,第一基材的厚度可为但不限于0.4mm、0.44mm、0.48mm、0.50mm、0.55mm、0.58mm、0.60mm、0.62mm、0.64mm。优选地,第一基材的厚度为0.5mm。
较佳地,本发明的粘结层的厚度为10~15μm。具体地,粘结层的厚度可为但不限于10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm。
较佳地,本发明的UV胶以重量份数计,包括35~60份聚氨酯丙烯酸酯、35~50份丙烯酸单体、1~6份光引发剂。
较佳地,本发明通过滚压方式将UV胶粘结于第一基材的第二表面与半固化层之间。更具体地,采用紫外灯对UV胶进行固化使之形成粘结层。
较佳地,本发明步骤(5)包括将高纹理基材置于高压成型机中进行高压成型,其中高压成型机的模芯温度为125~130℃,高压成型机的膜腔体温度为385~410℃,时间为60~70s。
较佳地,本发明步骤(5)之后还可以包括CNC加工,具体可以为通过CNC铣去边角料,获得尺寸大小一致的复合板手机后盖。
为实现以上目的,本发明还提供了一种复合板手机后盖,采用上述的复合板手机后盖的制造方法制得。
附图说明
图1为现有技术中复合板材制造手机后壳的工艺流程图。
图2为本发明的复合板手机后盖的制造方法的工艺流程图。
具体实施方式
为更好地说明本发明的目的、技术方案和有益效果,下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明。需说明的是,下述实施所述方法是对本发明做的进一步解释说明,不应当作为对本发明的限制。
请参看图2,本发明提供了一种复合板手机后盖的制造方法,包括步骤:
(1)提供第一纹理基材11和第二纹理基材12,第一纹理基材11包括第一基材111以及在第一基材111的第一表面上1111依次层叠设置的第一纹理层112、PVD层113、光学油墨层114,第二纹理基材12包括第二纹理膜材121以及设置于第二纹理膜材121上的半固化层1213,半固化层1213上形成有厚度为8~65μm的第二拓印纹理层(图中未示出);
(2)采用UV胶将第一基材111的第二表面1112与半固化层1213粘结,其中第一表面1111和第二表面1112相对设置;
(3)对UV胶进行固化使之形成粘结层13;
(4)去除第二纹理膜材121露出半固化层1213,得到高纹理基材14;
(5)将高纹理基材14进行高压成型,再将半固化层1213进行第二次固化使之形成固化层1214;
(6)通过CNC加工,获得尺寸大小一致的复合板手机后盖。
更具体地,其中第一纹理基材11的制备包括:
S11、于第一基材111的第一表面1111上进行UV转印形成第一纹理层112;
S12、于第一纹理层112表面进行表面镀膜处理形成PVD层113;
S13、于PVD层113表面进行丝印或喷涂形成光学油墨层114。
更具体地,其中第二纹理基材12的制备,包括步骤:
S21、于第二基材1211表面进行UV转印形成厚度为8~65μm的第二纹理层1212,得到第二纹理膜材121;
S22、于第二纹理膜材121的第二纹理层1212表面喷涂硬化液;
S23、对硬化液进行第一次固化形成半固化层1213,且半固化层1213上形成有与第二纹理层1212相匹配的第二拓印纹理层(图中未示出)。
以下通过具体实施例进行说明。实施例1~3中的硬化液以重量份数计包括40份聚丙烯酸酯、45份丙烯酸单体和3份2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮。UV胶以重量份数计包括40份聚氨酯丙烯酸酯、40份丙烯酸单体和2份二苯甲酮。
实施例1
本实施例提供了一种复合板手机后盖的制造方法,包括步骤:
(1)提供第一纹理基材和第二纹理基材,第一纹理基材包括PC/PMMA复合板以及在PC/PMMA复合板材的PC层上依次层叠设置的第一纹理层、PVD层、光学油墨层,第二纹理基材包括第二纹理膜材以及设置于第二纹理膜材上的半固化层,半固化层上形成有厚度为65μm的第二拓印纹理层;
(2)采用UV胶并通过滚压方式将PC/PMMA复合板的PMMA层与半固化层粘结;
(3)对UV胶进行固化使之形成厚度为12μm的粘结层;
(4)去除第二纹理膜材露出半固化层,得到高纹理基材;
(5)将高纹理基材置于高压成型机中进行高压成型,再将半固化层进行第二次固化使之形成固化层,其中高压成型机的模芯温度为130℃,高压成型机的膜腔体温度为400℃,成型时间为65s;
(6)通过CNC加工,获得尺寸大小一致的复合板手机后盖。
其中第一纹理基材的制备包括步骤:
S11、于PC/PMMA复合板材的PC层上进行UV转印形成厚度为10μm的第一纹理层,其中PMMA层的厚度为0.05mm,PC层的厚度为0.45mm;
S12、采用真空溅射将锆氧化物/硅氧化物/铌氧化物附着在第一纹理层表面以形成厚度为100nm的PVD层;
S13、于PVD层表面进行丝印油墨形成厚度为25μm的光学油墨层。
第二纹理基材的制备包括步骤:
S21、于PET片材表面进行UV转印形成厚度为65μm的第二纹理层,得到第二纹理膜材;
S22、于第二纹理膜材的第二纹理层表面喷涂硬化液;
S23、对硬化液进行第一次固化形成厚度为40μm的半固化层,且半固化层上形成有与第二纹理层相匹配的第二拓印纹理层。
实施例2
本实施例提供了一种复合板手机后盖的制造方法,包括步骤:
(1)提供第一纹理基材和第二纹理基材,第一纹理基材包括PC/PMMA复合板以及在PC/PMMA复合板材的PC层上依次层叠设置的第一纹理层、PVD层、光学油墨层,第二纹理基材包括第二纹理膜材以及设置于第二纹理膜材上的半固化层,半固化层上形成有厚度为30μm的第二拓印纹理层;
(2)采用UV胶并通过滚压方式将PC/PMMA复合板的PMMA层与半固化层粘结;
(3)对UV胶进行固化使之形成厚度为10μm的粘结层;
(4)去除第二纹理膜材露出半固化层,得到高纹理基材;
(5)将高纹理基材置于高压成型机中进行高压成型,再将半固化层进行第二次固化使之形成固化层,其中高压成型机的模芯温度为125℃,高压成型机的膜腔体温度为390℃,成型时间为60s;
(6)通过CNC加工,获得尺寸大小一致的复合板手机后盖。
其中第一纹理基材的制备包括步骤:
S11、于PC/PMMA复合板材的PC层上进行UV转印形成厚度为8μm的第一纹理层,其中PMMA层的厚度为0.10mm,PC层的厚度为0.50mm;
S12、采用真空溅射将锆氧化物/硅氧化物/铌氧化物附着在第一纹理层表面以形成厚度为200nm的PVD层;
S13、于PVD层表面进行丝印油墨形成厚度为30μm的光学油墨层。
第二纹理基材的制备包括步骤:
S21、于PET片材表面进行UV转印形成厚度为30μm的第二纹理层,得到第二纹理膜材;
S22、于第二纹理膜材的第二纹理层表面喷涂硬化液;
S23、对硬化液进行第一次固化形成厚度为35μm的半固化层,且半固化层上形成有与第二纹理层相匹配的第二拓印纹理层。
实施例3
本实施例提供了一种复合板手机后盖的制造方法,包括步骤:
(1)提供第一纹理基材和第二纹理基材,第一纹理基材包括PC/PMMA复合板以及在PC/PMMA复合板材的PC层上依次层叠设置的第一纹理层、PVD层、光学油墨层,第二纹理基材包括第二纹理膜材以及设置于第二纹理膜材上的半固化层,半固化层上形成有厚度为18μm的第二拓印纹理层;
(2)采用UV胶并通过滚压方式将PC/PMMA复合板的PMMA层与半固化层粘结;
(3)对UV胶进行固化使之形成厚度为15μm的粘结层;
(4)去除第二纹理膜材露出半固化层,得到高纹理基材;
(5)将高纹理基材置于高压成型机中进行高压成型,再将半固化层进行第二次固化使之形成固化层,其中高压成型机的模芯温度为127℃,高压成型机的膜腔体温度为408℃,成型时间为70s;
(6)通过CNC加工,获得尺寸大小一致的复合板手机后盖。
其中第一纹理基材的制备包括步骤:
S11、于PC/PMMA复合板材的PC层上进行UV转印形成厚度为12μm的第一纹理层,其中PMMA层的厚度为0.11mm,PC层的厚度为0.46mm;
S12、采用真空溅射将锆氧化物/硅氧化物/铌氧化物附着在第一纹理层表面以形成厚度为400nm的PVD层;
S13、于PVD层表面进行丝印油墨形成厚度为42μm的光学油墨层。
第二纹理基材的制备包括步骤:
S21、于PET片材表面进行UV转印形成厚度为18μm的第二纹理层,得到第二纹理膜材;
S22、于第二纹理膜材的第二纹理层表面喷涂硬化液;
S23、对硬化液进行第一次固化形成厚度为25μm的半固化层,且半固化层上形成有与第二纹理层相匹配的第二拓印纹理层。
观察实施例1~3得到的复合板手机后盖的外观,结果如表1所示:
表1
组别 | 外观 |
实施例1 | 纹理规律完整、双纹理清晰 |
实施例2 | 纹理规律完整、双纹理清晰 |
实施例3 | 纹理规律完整、双纹理清晰 |
综上可知,本发明在第二纹理膜材表面直接形成半固化层,并采用UV胶将第一基材的第二表面与半固化层粘结,对UV胶进行固化使之形成粘结层,因此本申请无需先在第一基材的下表面上涂布硬化液,然后将具有第二纹理层的第二基材贴合于硬化液上,即本申请避免了将第二纹理膜材与硬化液进行贴合,故本申请的第二拓印纹理层(外纹理)的高度超出15微米仍能保证外纹理纹理规律的完整性,这也使得外纹理具备高纹理效果和一定手感效果,这使得外纹理具备高纹理效果和一定手感效果,因此通过本发明的制造方法可制得具备高纹理效果且具备一定手感效果的复合板手机后盖。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种复合板手机后盖的制造方法,其特征在于,包括步骤:
(1)提供第一纹理基材和第二纹理基材,所述第一纹理基材包括第一基材以及在所述第一基材的第一表面上依次层叠设置的第一纹理层、PVD层、光学油墨层,所述第二纹理基材包括第二纹理膜材以及设置于所述第二纹理膜材上的半固化层,所述半固化层上形成有厚度为8~65μm的第二拓印纹理层;
(2)采用UV胶将所述第一基材的第二表面与所述半固化层粘结,其中所述第一表面和所述第二表面相对设置;
(3)对所述UV胶进行固化使之形成粘结层;
(4)去除所述第二纹理膜材露出所述半固化层,得到高纹理基材;
(5)将所述高纹理基材进行高压成型,再将所述半固化层进行第二次固化使之形成固化层。
2.如权利要求1所述的复合板手机后盖的制造方法,其特征在于,所述第一纹理基材的制备,包括步骤:
S11、于所述第一基材的第一表面上进行UV转印形成所述第一纹理层;
S12、于所述第一纹理层表面进行表面镀膜处理形成所述PVD层;
S13、于所述PVD层表面进行丝印或喷涂形成所述光学油墨层。
3.如权利要求1所述的复合板手机后盖的制造方法,其特征在于,所述第二纹理基材的制备,包括步骤:
S21、于第二基材表面进行UV转印形成厚度为8~65μm的第二纹理层,得到所述第二纹理膜材;
S22、于所述第二纹理膜材的第二纹理层表面喷涂硬化液;
S23、对所述硬化液进行第一次固化形成所述半固化层,且所述半固化层上形成有与所述第二纹理层相匹配的所述第二拓印纹理层。
4.如权利要求1所述的复合板手机后盖的制造方法,其特征在于,所述第一纹理层的厚度为8~13微米。
5.如权利要求1所述的复合板手机后盖的制造方法,其特征在于,所述第一基材为PC/PMMA复合板,所述PC/PMA复合板材的PC层上设置有所述第一纹理层,所述PC/PMMA复合板材的PMMA层与所述半固化层粘结。
6.如权利要求3所述的复合板手机后盖的制造方法,其特征在于,所述第二基材为PET片材或者PC/PMMA复合片材。
7.如权利要求1所述的复合板手机后盖的制造方法,其特征在于,所述半固化层的厚度为20~40μm。
8.如权利要求1所述的复合板手机后盖的制造方法,其特征在于,所述第一基材的厚度为0.4~0.64mm。
9.如权利要求1所述的复合板手机后盖的制造方法,其特征在于,所述粘结层的厚度为10~15μm。
10.一种复合板手机后盖,其特征在于,采用如权利要求1~9任一项所述的复合板手机后盖的制造方法制得。
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