CN115536285A - 一种一体式雾化芯的真空镀加工方法及其结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及雾化技术领域,特别涉及一体式雾化芯的真空镀加工方法及其结构。其方法包括步骤:S1.通过激光在玻璃上进行微孔切割,并打通微孔;S2.对带微孔的玻璃进行超声波清洗并烘干;S3.选用合金材料作为靶材,通过真空镀工艺在玻璃表面沉积一层发热膜层;S4.将附着有发热膜层的微孔玻璃的表面应力进行消除;S5.对应力消除后的微孔玻璃进行清洗,并完成加工。采用玻璃材质来制作雾化芯的本体,利用玻璃的导热率提高了雾化芯的热效率,也使发热均匀,热效率更稳定;而且玻璃本体的结构稳定,在其上方通过真空镀的方式附着上发热体,并通过对真空镀后的微孔玻璃进行应力消除的方式,来保证发热膜附着在玻璃上的稳定性,使最终雾化芯的产品一致性高。

Description

一种一体式雾化芯的真空镀加工方法及其结构
技术领域
本发明涉及雾化技术领域,特别涉及一种一体式雾化芯的真空镀加工方法及其结构。
背景技术
电子雾化装置可将待雾化的溶液即雾化液进行加热而发出烟雾或气雾的装置。电子雾化装置具体应用于电子烟、医用药物雾化设备、草本精华雾化设备、加湿设备等,随着应用越来越广,电子雾化装置的雾化效果不断被提高。
雾化芯是电子雾化装置的最核心的部件,其性能的优劣直接决定了雾化液的雾化效率、烟雾特性、功效与安全性。现有的雾化芯主要是采用陶瓷发热体,其结构的制备过程中会采用到真空镀陶瓷的方式,即在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。
现有的陶瓷发热体加工存在几个缺点:
(1)陶瓷本体的化学镀成型工序较为繁琐,而且陶瓷材质本身的导热效率慢,发热不均匀、热效率低;
(2)陶瓷本体制作实质是在外力作用下,粉体颗粒在模具内相互靠近,并借内摩擦力牢固地结合起来,保持一定的形状,然后通过金属浆料厚膜印刷设备,在陶瓷表面覆膜制成发热体,由于陶瓷本体化学镀成型后的结构会存在差异,造成产品一致性差的问题。
发明内容
本发明提供一种一体式雾化芯的真空镀加工方法及其结构,旨在解决现有雾化芯发热体制作过程存在的问题。
本发明提供一种一体式雾化芯的真空镀加工方法,包括以下步骤:
S1.通过激光在玻璃上进行微孔切割,并打通微孔;
S2.对带微孔的玻璃进行超声波清洗并烘干;
S3.选用合金材料作为靶材,通过真空镀工艺在玻璃表面沉积一层发热膜层;
S4.将附着有发热膜层的微孔玻璃的表面应力进行消除;
S5.对应力消除后的微孔玻璃进行清洗,并完成加工。
作为本发明的进一步改进,所述步骤S3中的合金材料包括镍铬、钨。
作为本发明的进一步改进,所述步骤S3中,靶材沉积的发热膜层厚度为0.003~0.008mm。
作为本发明的进一步改进,所述步骤S4中,采用表面应力消除机或者冷热冲击炉对微孔玻璃的表面应力进行消除。
作为本发明的进一步改进,所述步骤S4中,应力消除具体包括:
将附着有膜层的微孔玻璃高温加热到300摄氏度,然后快速冷却到常温。
本发明还提供一种一体式雾化芯结构,使用所述的一体式雾化芯镀加工方法制作而成。
本发明的有益效果是:采用玻璃材质来制作雾化芯的本体,利用玻璃的导热率提高了雾化芯的热效率,也使发热均匀,热效率更稳定;而且玻璃本体的结构稳定,在其上方通过真空镀的方式附着上发热体,并通过对真空镀后的微孔玻璃进行应力消除的方式,来保证发热膜附着在玻璃上的稳定性,使最终的一体式雾化芯的产品一致性高。整体的加工工艺相比与现有的陶瓷芯工艺简单,综合成本也低。
附图说明
图1是本发明一体式雾化芯真空镀加工方法的流程图;
图2是本发明一体式雾化芯的结构图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。
如图1所示,本发明的一种一体式雾化芯的真空镀加工方法,包括以下步骤:
S1.通过激光在玻璃上进行微孔切割,并打通微孔;将玻璃本体1制作成微孔玻璃,作为锁住雾化液的载体。
S2.对带微孔3的玻璃进行超声波清洗并烘干;通过超声波清洗掉微孔3中切割后的杂质。
S3.选用合金材料作为靶材,通过真空镀工艺在玻璃表面沉积一层发热膜层;发热膜层的位置位于多个微孔之间的间隙,在玻璃本体表面预留出镀膜的线路,在真空镀前,采用治具将把不需要镀的部位遮挡住,需要镀的部位留出来,从而在指定位置上真空镀出发热片。
步骤S3中的靶材选用镍铬、钨等合金材料。利用镍铬、钨等合金材料瞬间发热效率高的特性,使真空镀后的发热片在使用时,可以瞬间快速发热,从而提高雾化芯的雾化效率。
靶材沉积的发热膜层厚度为0.003~0.008mm。通过控制真空镀的时间长短,进而来控制发热膜层的厚度在镀完后维持在0.003~0.008mm,保证了发热膜层与玻璃本体之间的附着力强,且发热线路不容易断。若发热膜层的厚度太厚,加工的时间长,导致发热膜层与玻璃本体件的附着力差,若发热膜层的厚度太薄,则真空镀后的发热线路容易断开,从而导致发热片的寿命短。
S4.将附着有发热膜层的微孔玻璃的表面应力进行消除;在发热膜层成型后,通过对成品进行表面应力的消除,从而来增加发热膜片在玻璃本体上的粘合力和附着力。
步骤S4中,采用表面应力消除机或者冷热冲击炉对微孔玻璃的表面应力进行消除。
应力消除具体包括:将附着有膜层的微孔玻璃高温加热到300摄氏度,然后快速冷却到常温。或通过振动时效,通过专用的振动时效设备,使真空镀后的微孔玻璃产生共振,并通过共振将振动能量传递到微孔玻璃的所有部位,使微孔内部发生微观的塑性变形,来达到应力消除的效果。
S5.对应力消除后的微孔玻璃进行清洗,并完成加工。最终真空镀形成的发热膜片作为与玻璃本体1一体式的发热片,整体带有发热片2的玻璃本体1成型后进行包装,形成了一体式雾化芯产品。
如图2所示,本发明还提供一种一体式雾化芯结构,使用一体式雾化芯的真空镀方法制作而成。其包括玻璃本体1、发热片2、电极,玻璃本体1内部通过激光切割成多个贯穿的微孔3,微孔3内用于填充有雾化液,玻璃本体1上还设有电极孔4,电极连接在电极孔4上,发热片2通过真空镀工艺附着在玻璃本体1的表面且经过多个微孔3之间的间隙,发热片2的两端分别连接电极孔4。
使用时,通过人为操作的方式接通玻璃本体1两端的电极,此时发热片2通电并持续将电能转换为热能传递到玻璃本体1,通过玻璃本体1的导热性,玻璃本体1受热后热量扩散到每个微孔3的位置,微孔3内的雾化液接收到热量并达到一定温度后,雾化液会开始气化产生雾化效果,将雾化液的物质通过雾化的方式扩散出来,完成一个雾化的过程。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种一体式雾化芯的真空镀加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.通过激光在玻璃上进行微孔切割,并打通微孔;
S2.对带微孔的玻璃进行超声波清洗并烘干;
S3.选用合金材料作为靶材,通过真空镀工艺在玻璃表面沉积一层发热膜层;
S4.将附着有发热膜层的微孔玻璃的表面应力进行消除;
S5.对应力消除后的微孔玻璃进行清洗,并完成加工。
2.根据权利要求1所述一体式雾化芯的真空镀加工方法,其特征在于,所述步骤S3中的合金材料包括镍铬、钨。
3.根据权利要求1所述一体式雾化芯的真空镀加工方法,其特征在于,所述步骤S3中,靶材沉积的发热膜层厚度为0.003~0.008mm。
4.根据权利要求1所述一体式雾化芯的真空镀加工方法,其特征在于,所述步骤S4中,采用表面应力消除机或者冷热冲击炉对微孔玻璃的表面应力进行消除。
5.根据权利要求1所述一体式雾化芯的真空镀加工方法,其特征在于,所述步骤S4中,应力消除具体包括:
将附着有膜层的微孔玻璃高温加热到300摄氏度,然后快速冷却到常温。
6.一种一体式雾化芯结构,其特征在于,使用权利要求1至5任一项所述的一体式雾化芯镀加工方法制作而成。
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