CN115515739A - 用于制造材料层的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于制造材料层(2)、尤其是金属材料层的方法。为了实现与现有技术相比更高的制造方法的速度和更好的成本状况而提出：提供包括固态颗粒(28)的生坯(26)，其中，在至少一个烧结温度(Ts)的情况下烧结生坯(26)，并且其中，在烧结(S)时至少部分地借助于微波能量加热生坯(26)。

Description

用于制造材料层的方法

技术领域

本发明涉及一种用于制造材料层、特别是金属的材料层的方法。

此外，本发明涉及一种用于旋转电机的叠片组的材料层，材料层借助这种方法制成。

此外，本发明涉及一种具有叠片组的电机，叠片组具有多个材料层。

本发明还涉及一种具有用于执行这种方法的机构的调节装置。

此外，本发明涉及一种用于在调节装置中运行时执行这种方法的计算机程序产品。

背景技术

在电机中，尤其在马达和发电机中，使用由堆叠的电工钢片制成的叠片组以便抑制涡流的传播。这种例如包含软磁性材料、特别是铁的电工钢片通常从轧制的大型板切割或冲压而成。然后将这种板包装成叠片组。这种制造方法在下文中被称为传统制造方法，其中目前不能通过轧制大规模制造层厚小于100μm的板。在从大型板中切割或冲压成板时还产生废料。

公开文献EP 3 595 148 A1描述一种用于制造层厚度在0.5μm和500μm之间的材料层的方法，其具有如下步骤：通过模板将具有至少一种粘合剂和固态颗粒的悬浮体施加到基面上以获得生坯，尤其借助于脱脂从生坯中排出粘结剂，通过加热和/或借助于压缩，尤其借助于烧结来创建固态颗粒的持久的内聚力。

公开的文献WO 2014/044432 A1描述一种用于制造耐火金属构件的方法，其中，该方法具有以下步骤：提供挤出料，该挤出料具有由至少一种耐火金属和/或其化合物构成的耐火金属粉末以及至少一种胶，并且将挤出料挤出成至少一个生坯；其中，热处理至少一个生坯的步骤跟随在将挤出料挤出的步骤之后。

公开文献EP 1 719 566 A2描述一种用于制造金属构件的方法，其包括：提供由金属粉末和粘合剂构成的混合物，熔化该混合物并将该混合物成型为构件形式的预成型件，从预成型件去除粘结剂的大部分，并且借助微波能量加热预成型件，以便去除粘合剂的剩余部分并且将金属粉末共同烧结以形成构件。

专利文献US 6 183 689 B1描述一种使用微波能量烧结由金属、金属合金或金属组合物构成的生粉末部件的方法。

公开文献EP 3 373 421 A1描述一种用于电机、特别是PM(永磁)伺服马达的壳体单元，该壳体单元具有第一端罩、中间法兰和第一定子叠片组。能以低成本且简单的方式通过以下方式实现电机的薄壁的优质钢壳体，即第一端罩、定子叠片组和中间法兰具有借助于增材制造方法生成的共同的优质钢覆层，其中，壳体单元由第一端盖、定子叠片组、中间法兰和共同的优质钢覆层形成。

公开文献WO 2004/073037 A2描述一种由微波和对流/辐射加热装置构成的组合，该组合用在用于去除胶和烧结材料、如陶瓷材料和产品、LTCC(低温共烧陶瓷)间隔、固体氧化物燃料电池和粉末金属的设施和方法中。

在传统的烧结过程期间，通过借助于红外辐射和/或对流热从外部耦合输出来输送热能量。这种加热方式需要在大能量需求下的长的加热时间，因为由炉膛、构件和辅助结构构成的系统通过由于热传导和热容造成的延迟而仅缓慢加热。尤其在自由烧结薄的尤其金属的材料层的情况下，为了在烧结工艺期间支持机械上仍不稳定的生坯而需要辅助结构，其中，金属层例如具有0.1μm至1mm的层厚度与大的纵横比，其中，辅助结构的体积以及热学关系导致材料层上的温度梯度。

在包含铁或铁基合金的材料层中，这种温度梯度导致构成不完全压实或不均匀的微观结构，该微观结构在功能上是不利的，因为磁性特性、特别是矫顽场与晶粒结构的尺寸和排布以及其内部的边界面和附加杂质累积强相关。为了实现微观结构的足够的密度和均匀性，尤其由于丝网印刷方法而缺乏预压实，而在传统的烧结工艺中需要非常长的保持时间。同时，用于加热辅助结构额外所需的能量很大，使得出于时间和成本原因借助所描述的常规烧结工艺来烧结薄的特别是金属的材料层是不经济的。

公开文献EP 1 721 699 A1描述一种用于制造金属构件的方法，其包括：提供由第一合金制成的主体，提供包括由第二合金制成的金属粉末的且呈主体延长部形式的预成型件，并且借助微波能量加热预成型件，以将金属粉末烧结在一起并将预成型件与主体连接。

发明内容

本发明所基于的目的是：提出一种用于制造材料层、尤其是金属的材料层的方法，该方法与现有技术相比更快速且更便宜。

根据本发明，该目的通过一种用于制造材料层、特别是金属的材料层的方法来实现，其中，提供生坯，该生坯包括固态颗粒，其中，将生坯在至少一个烧结温度的情况下烧结，并且其中，将生坯在烧结的情况下至少部分地借助于微波能量加热，其中，将生坯根据预设的温度曲线加热，其中，根据生坯的温度来调节被输送的热能，其中，借助于至少一个传感器无接触地得出生坯的温度，其中，用于烧结的温度曲线具有至少一个加热阶段和至少一个基本上等温的保持阶段，其中，在加热阶段期间输送第三平均微波功率，其中，在保持阶段期间输送第四平均微波功率，并且其中，第四平均微波功率小于第三平均微波功率。

根据本发明，该目的还通过一种用于旋转电机的叠片组的材料层来实现，材料层按照这种方法制成，其中，材料层由金属材料制成并且具有由配属的熔融金属冶金制成的金属材料的至少85％、特别是90％的密度。

根据本发明，该目的还通过一种具有叠片组的电机来实现，叠片组具有多个材料层。

根据本发明，该目的还通过一种计算机程序产品来实现，该计算机程序产品用于在调节装置中运行时执行这种方法。

下面关于该方法列出的优点和优选的设计方案能够转用于材料层、电机和调节装置。

本发明基于以下考虑：通过输送微波能量来加速例如在电机叠片组中使用的材料层的烧结过程，以便实现更高的生产率。这种材料层在完成烧结的状态下具有至少50:1、特别是100:1的纵横比、即最大长度与层厚度的比率。例如，材料层具有0.1μm至1mm、尤其是0.5μm至500μm的层厚度。材料层具有固态颗粒、尤其是金属的固态颗粒，固态颗粒例如包含铁、镍、钴和/或它们的合金并且可以例如通过压制或丝网印刷来制造。固态颗粒例如作为合金粉末或由单纯元素构成的粉末的混合物存在。

微波能量尤其通过例如设计为磁控管的微波源输送。微波源产生例如处于300MHz至300GHz的频率范围内的电磁振荡。特别地，产生具有以下频率的电磁振荡，该频率处于ISM频带(工业、科学和医疗应用频带)中，例如为915MHz+/-13MHz、2.45GHz+/-50MHz或5.8GHz+/-75MHz。可选地，经由另一热源、例如加热棒输送额外能量。

微波能量的输送引起压实工艺的加速。尤其在烧结过程开始时，其中生坯处于多孔状态并具有大电阻，最大地耦合输入微波能量，这意味着实现更短的加热时间和快速的初始压实。较短的加热时间借助纯度较低的工艺气体也引起少量氧化进而引起烧结物中的少量杂质，这例如产生改进的磁特性并提供成本优势。

此外，由于通过微波的选择性加热，用于例如由石英玻璃制成的生坯的载体和/或保持结构基本上是微波透明的并且不影响能量消耗。此外，与纯粹传统的烧结工艺相比，由于体积均匀的压实，通过微波能量实现了更少的孔隙和更均匀的颗粒尺寸，这反应在烧结物的微观结构、几何和机械特性的改进中。在由金属材料、例如由铁或铁合金构成的材料层中，实现所属的熔融金属冶金制造的金属材料的至少85％、特别是至少90％的密度。此外，通过材料选择性可以实现以改进方式构成边界面。

特别地，调节装置调节至少一个烧结温度。用于执行烧结过程的调节装置的机构包括例如控制设备、设定值发送器和存储器。特别地，调节装置具有为制造方法配置的数字逻辑模块。数字逻辑模块例如设计为微处理器、微控制器、FPGA(现场可编程门阵列)或ASIC(专用集成电路)。根据本发明的计算机程序产品至少被配置用于调节烧结温度。此外，计算机程序产品可以包括数字孪生，数字孪生映射烧结物的至少一种温度表现，尤其在输送微波能量时。例如，在公开文献US 2017/0286572 A1中描述了这种数字孪生。公开文献US2017/0286572 A1通过引用并入本申请。

根据预设的温度曲线加热生坯，其中，所输送的热能根据生坯的温度被调节。通过根据温度曲线加热来实现材料层的可复制的质量。特别由于将微波耦合输入到生坯中，生坯温度的局部测量比例如环境温度的测量更准确。

借助于至少一个传感器非接触地得出生坯的温度。传感器例如设计为红外温度传感器。通过这种非接触式的传感器实现非常精确地检测生坯温度。此外，不需要额外的金属部件、例如引线和/或金属的耐温件，金属部件在微波加热期间影响电磁场。尤其可以通过测量场的机械或光学变化来检测生坯上的温度分布。此外，在加热过程期间，可以经由这种非接触式传感器检测不同生坯的温度。

用于烧结的温度曲线具有至少一个加热阶段和至少一个基本上等温的保持阶段，其中，在加热阶段期间输送第三平均微波功率，其中，在保持阶段期间输送第四平均微波功率，并且其中，第四平均微波功率小于第三平均微波功率。由于在加热阶段期间的大的第三微波功率，生坯被快速且低成本地加热到烧结温度，其中，在颗粒之间构成烧结颈，这产生显著更好的热传导。尤其在达到烧结温度后，微波功率降低，其中，常规的热源使已经预压实的生坯的微观结构粗化。在基本等温的保持阶段期间，可以通过微波功率快速且有效地调节烧结温度。

另一个实施方式提出：将还包括粘合剂的生坯在至少一个脱脂温度的情况下脱脂并且在随后的步骤中在至少一个烧结温度的情况下烧结，其中，烧结温度高于脱脂温度，其中，生坯在脱脂时和在烧结时至少部分地借助微波能量加热主体。特别地，固态颗粒与粘合剂一起形成用于制造生坯的悬浮体。例如，使用有机粘合剂，有机粘合剂设计成使其在加热时完全或几乎完全分解成气态组成部分。脱脂温度例如为600℃至800℃，而烧结温度例如为1200℃至1500℃。特别地，在脱脂后立即进行烧结以节省时间。除了在烧结和脱脂期间更短的加热时间外，微波能量的输送减少了生坯的氧化进而减少其污染，例如，这在板中产生更好的磁特性。此外，可以使用纯度较低的工艺气体以节省成本。

另一个实施方式提出：使生坯借助于混合加热脱脂和/或烧结。除了微波加热之外，混合加热附加地包括常规加热，常规加热例如经由感应加热、电阻加热或气体加热进行。特别地，生坯在开始主要借助微波加热，这引起颗粒之间构成烧结颈，从而引起显著更好的热传导，其中，然后引入的传统热源引起已经预压实的生坯的微观结构粗化。通过混合加热加速了脱脂和烧结工艺。因为微波在室温时在一定材料的情况下仅较差地耦合输入，所以通过混合加热可以实现更短的加热阶段。

另一个实施方式提出：使生坯在还原气氛中至少部分地脱脂。还原气氛例如包含氢和氮混合物或氢惰性气体混合物、特别是氢和氩混合物。氮气或惰性气体充当冲洗气体。特别地，脱脂工艺在低于100mabr的低压下在还原气氛中进行。通过还原气氛防止氧化进而防止污染。特别地，通过从生坯中除去碳原子，使有机粘合剂在还原气氛中基本上无残留地排出。

另一个实施方式提出：使生坯至少部分地在真空中烧结。通过真空实现快速加热。

另一个实施方式提出：用于脱脂的温度曲线具有至少一个加热阶段和至少一个基本上等温的保持阶段，其中，在加热阶段期间输送第一平均微波功率，其中，在保持阶段期间输送第二平均微波功率，并且其中，第二平均微波功率小于第一平均微波功率。由于第一微波功率较大，生坯快速地且受调节地置于脱脂温度，而不发生损坏、例如裂纹形式的损坏。在基本等温的保持阶段期间，可以快速且有效地通过微波功率调节脱脂温度。

另一个实施方式提出：在烧结时，冷却阶段跟随至少一个保持阶段，其中，在冷却阶段期间通过输送微波功率调节温度。通过在冷却阶段期间的基于微波的温度调节防止材料层损坏、例如由于排出引起的损坏。

另一个实施方式提出：材料层由铁制成并且具有至少6600kg/m³的密度。可将由铁制成的材料层理解为：材料层由铁和/或铁合金、尤其是铁基合金制成。铁基合金例如为铁钴和铁硅。通过使用微波加热可以在烧结时实现这种高密度。

另一个实施方式提出：材料层具有在0.5μm和500μm之间的层厚度。在这种厚度的情况下，例如在旋转电机中使用时实现足够的涡流抑制。

附图说明

下面根据附图中所示的实施例更详细地描述和解释本发明。

附图示出：

图1示出借助混合炉进行的材料层的制造方法的示意图，

图2示出脱脂前的生坯的放大部分图，

图3示出用于借助于混合加热对生坯进行脱脂和烧结的温度曲线的第一设计方案的示意图，

图4示出用于借助于混合加热对生坯进行脱脂和烧结的温度曲线的第二设计方案的示意图，

图5示出借助微波炉进行的材料层的制造方法的示意图，

图6示出借助于微波加热烧结生坯的温度曲线的示意图。

具体实施方式

下面解释的实施例是本发明的优选实施方式。在实施例中，实施方式的所描述的部件分别为本发明的单独的、可彼此独立考虑的特征，这些特征分别也彼此独立地改进本发明，进而也可单独地或以与所示出的组合不同的组合视作为本发明的组成部分。此外，所描述的实施方式也可以通过本发明的已经描述的特征中的其他特征来补充。

相同的附图标记在不同的附图中具有相同的含义。

图1示出借助混合炉4进行的材料层2的制造方法的示意图，其中，完成烧结的材料层2分别具有至少50:1、尤其100：1的纵横比、即最大长度1与层厚度d的比。例如，完成烧结的层厚度d在0.1μm和1mm之间，尤其在0.5μm和500μm之间。在混合炉4中，对作为生坯存在的材料层2脱脂并且随后立即烧结。混合炉4设置用于借助混合加热对生坯进行脱脂和烧结。除了微波加热之外，混合加热附加地包括常规加热、例如经由感应加热、电阻加热或气体加热进行的常规加热。例如，在脱脂和烧结之前，生坯借助于丝网印刷从悬浮体制成并且定位在载体6上，悬浮体包括至少一种尤其有机的粘合剂和固态颗粒，其中，载体6由介电材料制成，尤其由陶瓷、例如氧化铝制成。粘合剂设计成使其在加热时完全或几乎完全分解成气态组成部分。特别地，材料层2被实施用于电机、例如马达或发电机的电工钢片，其中，用于电工钢片的固态颗粒包含软磁材料、例如铁、镍、钴和/或它们的合金。

生坯在载体6上设置在混合炉4的腔室8中，其中，腔室8设计为用于微波源10的谐振器。微波源10尤其设计为磁控管并且例如经由空心导管12与腔室8连接。微波源10产生例如在从300MHz到300GHz的频率范围中的电磁振荡。尤其产生具有以下频率的电磁振荡，该频率处于ISM频带(工业、科学和医疗应用频带)中，例如为915MHz+/-13MHz、2.45GHz+/-50MHz或5.8GHz+/-75MHz。根据生坯的材料、形状和数量以及腔室8的尺寸选择微波源10的最大功率。可选地，微波功率可以通过位于不同位置处的多个空心导管12被输送，以实现对生坯的更均匀的加热。

此外，混合炉4包括常规的热源14，热源例如设计为感应热源、电阻热源或进行气体加热的热源。在脱脂和烧结期间，至少一个生坯的温度经由尤其非接触式的传感器16被检测。传感器16例如设计为红外线温度传感器。微波源10和常规的热源14由调节装置18操控，调节装置在脱脂和烧结期间根据温度曲线调节至少一个生坯的温度。温度曲线例如以查找表的形式存储在设定点发生器22中的存储器20中，并且为了调节而与至少一个生坯的温度进行比较。实际值与目标值的得出的偏差在控制设备24中被进一步处理，从而特别单独地操控微波源10和常规的热源14以调节温度。可选地，由传感器16得出的温度与混合炉4的数字孪生一起用于温度调节。通过调节装置18还调节腔室8中的压力和气体组分。调节装置18具有为制造方法配置的数字逻辑模块。数字逻辑模块例如设计为微处理器、微控制器、FPGA(现场可编程门阵列)或ASIC(专用集成电路)。

图2示出在脱脂E之前的生坯26的放大的部分，生坯包含由固态颗粒28和尤其有机的粘合剂30构成的悬浮体。固态颗粒作为粉末存在并且包括由导电和/或导磁的材料构成的颗粒、特别是金属颗粒。例如，固态颗粒包含铁、镍、钴和/或它们的合金。图2中的生坯26的另外的设计方案对应于图1中的设计方案。

图3示出用于借助混合加热对至少一个生坯进行脱脂E和烧结S的温度曲线32的第一设计方案的示意图，其中，为了比较而示出用于借助传统加热来脱脂E和烧结S的温度曲线34。温度T随时间t被定性绘制。例如，用于常规加热的温度曲线34的总时间tk为10小时。例如，用于混合加热的温度曲线32的总时间th短了33％。以下的实施方案涉及借助于混合加热来脱脂E和烧结S的温度曲线32。

此外，图2针对温度曲线32示出与时间t相关的、用于借助于混合加热来脱脂E和烧结S的微波源10的运行方案36，其中借助于竖直虚线示出微波源10的脉冲运行。微波源10例如设计为磁控管，其中，输出功率通过占空比调节。占空比也称为调制比或英文“dutycycle”，并且从脉冲持续时间与周期持续时间的比计算得出。具有非常小的间距的竖直虚线代表高的占空比，这对应于在峰值功率恒定情况下的大的平均功率。持续短线运行也称作为“连续波”运行，简称CW运行。在脱脂和烧结过程期间，传统的热源与微波源10并行运行。

在混合加热和常规加热中，至少一个生坯首先被加热到脱脂温度Td，并且然后被加热到烧结温度Ts。在借助于混合加热脱脂E时，基本上等温的保持阶段He跟随在例如线性的加热阶段Ae之后。

在加热阶段Ae期间输送第一平均微波功率P1，其中，在保持阶段He期间输送第二平均微波功率P2，并且第二平均微波功率P2小于第一平均微波功率P1。在脱脂E期间，尤其有机的粘合剂在还原气氛中被排出，使得碳原子从生坯中除去。还原气氛尤其在低于100mbar的低压下例如包含氢和氮混合物或氢和惰性气体混合物、尤其是氢和氩混合物。氮气或惰性气体起冲洗气体的作用。在此，脱脂温度Td例如为600℃至800℃。

用于烧结S的直至烧结温度Ts的例如线性的加热阶段As紧接着脱脂E的保持阶段He之后，烧结温度例如为1200℃至1500℃。直到烧结温度Ts的加热阶段As发生在低压、例如20mbar的情况下，其中，还原气氛是有意义的，因此不会发生碳化并去除可能的残留碳。在此之后的基本上等温的保持阶段Hs在真空中进行。在烧结S时，在加热阶段As期间输送第三平均微波功率P3，其中，在保持阶段Hs期间输送第四平均微波功率P4，并且第四平均微波功率P4小于第三平均微波功率P3。特别地，在烧结时在加热阶段As期间将最大功率输送给微波源10，以便缩短加热阶段。冷却阶段Cs跟随保持阶段Hs，其中，在冷却阶段Cs期间，温度通过尤其可变地输送微波功率P5被调节，其中，传统热源14在冷却阶段Cs期间被关闭。

在烧结S之后，由至少一个生坯烧结的由金属材料制成的至少一个材料层2具有由配属的熔融金属冶金制造的金属材料的至少90％的密度。例如，至少一个材料层2由铁制成，即由铁或铁基合金、例如铁钴或铁硅制成，并且在烧结S后具有至少6600kg/m³的密度。

图4示出用于借助混合加热对至少一个生坯进行脱脂E和烧结S的温度曲线32的第二设计方案的示意图，其中，为了比较而示出用于借助传统加热进行的脱脂E和烧结S的温度曲线34。在脱脂E期间，生坯首先在真空中以第一平均微波功率P1在清洁加热阶段Ar中被加热至清洁温度Tr，其中，清洁温度Tr例如为100℃至300℃。在清洁保持阶段Hr期间，溶剂被蒸发并在加热阶段Ae之前执行表面清洁，以进行实际的脱脂E。图4中的温度曲线32的另外的设计方案对应于图3中的设计方案。

图5示出借助微波炉38进行的材料层2的制造方法的示意图。烧结过程借助微波加热进行，微波加热由微波源10经由空心导管12提供。图5中的制造方法的另外的实施方案对应于图1中的实施方案。

图6示出用于借助微波加热进行的生坯S的烧结的温度曲线40的示意图，其中，使用根据图5的微波炉38。在此，要烧结的生坯不具有粘合剂，其中，不具有粘合剂的生坯包括例如压制的固态颗粒，或者生坯具有带易挥发的粘合剂的固态颗粒，粘合剂在烧结S时在加热阶段As中被直接排出，尤其被裂解。易挥发的粘合剂特别是芳族或脂族油，例如是石油衍生物。保持阶段Hs跟随加热阶段As，其中，在加热阶段As期间所输送的第四平均微波功率P4低于第五平均微波功率P5。冷却阶段Cs跟随保持阶段Hs，其中，在冷却阶段Cs期间，温度通过尤其可变地输送微波功率P5来调节。在图6中的温度曲线40的另外的设计方案对应于图3中的设计方案。

综上所述，本发明涉及一种用于制造材料层2、尤其是金属的材料层的方法。为了实现与现有技术相比更高的制造方法的速度和更好的成本状况而提出：提供包括固态颗粒28的生坯26，其中，在至少一个烧结温度Ts的情况下烧结生坯26，并且其中，在烧结S时至少部分地借助于微波能量加热生坯26。

Claims (15)

1.一种用于制造材料层(2)的方法，所述材料层特别是金属的材料层，

其中，提供生坯(26)，所述生坯包括固态颗粒(28)，

其中，在至少一个烧结温度(Ts)的情况下将所述生坯(26)烧结，

其中，在所述烧结(S)的情况下至少部分地借助于微波能量将所述生坯(26)加热，

其中，根据预设的温度曲线(32，40)将所述生坯(26)加热，

其中，依据所述生坯(26)的温度来调节被输送的热能，

其中，借助于至少一个传感器(16)无接触地得出所述生坯(26)的温度，

其中，用于所述烧结(S)的所述温度曲线(32)具有至少一个加热阶段(As)和至少一个基本上等温的保持阶段(Hs)，

其中，在所述加热阶段(As)期间输送第三平均微波功率(P3)，

其中，在所述保持阶段(Hs)期间输送第四平均微波功率(P4)，并且

其中，所述第四平均微波功率(P4)小于所述第三平均微波功率(P3)。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中，将附加地包括粘合剂(30)的所述生坯在至少一个脱脂温度(Td)的情况下脱脂并在随后的步骤中在至少一个烧结温度(Ts)的情况下烧结，

其中，所述烧结温度(Ts)高于所述脱脂温度(Td)，

其中，在所述脱脂(E)时和在所述烧结(S)时至少部分地借助于微波能量将所述生坯(26)加热。

3.根据权利要求1或2所述的方法，

其中，借助于混合加热将所述生坯(26)脱脂和/或烧结。

4.根据权利要求2或3所述的方法，

其中，将所述生坯(26)至少部分地在还原气氛中脱脂。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其中，将所述生坯(26)至少部分地在真空中烧结。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其中，用于脱脂(E)的温度曲线(32)具有至少一个加热阶段(Ae)和至少一个基本上等温的保持阶段(He)，

其中，在该加热阶段(Ae)期间输送第一平均微波功率(P1)，

其中，在该保持阶段(He)期间输送第二平均微波功率(P2)，并且

其中，所述第二平均微波功率(P2)小于所述第一平均微波功率(P1)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其中，在所述烧结(S)时，冷却阶段(Cs)跟随至少一个保持阶段(Hs)，

其中，通过输送微波功率来调节所述冷却阶段(Cs)期间的温度。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其中，在脱脂和烧结之前借助于丝网印刷从悬浮体制造所述生坯(26)，所述悬浮体包括至少一种尤其有机的粘合剂和固态颗粒。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其中，所述生坯(26)布置在混合炉(4)的腔室(8)中的载体(6)上，所述腔室设计为用于微波源(10)的谐振器。

10.根据权利要求9所述的方法，

其中，通过所述腔室(8)的不同位置处的多个空心导管(12)输送所述微波能量。

11.一种用于旋转电机的叠片组的材料层，所述材料层按照根据权利要求1至10中任一项所述的方法制成，

其中，所述材料层由金属材料制成并且所述材料层具有由配属的熔融金属冶金制成的金属材料的至少85％、特别是90％的密度。

12.根据权利要求11所述的材料层(2)，

所述材料层构造为具有在0.5μm和500μm之间的层厚度(d)的电工钢片。

13.一种具有叠片组的电机，所述叠片组具有多个根据权利要求11或12所述的材料层(2)。

14.一种调节装置(18)，具有用于执行根据权利要求1至10中任一项所述的方法的机构。

15.一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在根据权利要求14所述的调节装置中运行时，所述计算机程序产品用于执行根据权利要求1至10中任一项所述的方法。

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