CN115515393A - 送风装置、空调系统及数据中心 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种送风装置、空调系统及数据中心。其中，送风装置包括内箱体和外箱体；内箱体的侧壁开设有出风孔；外箱体套设于内箱体外，外箱体包括底板，底板形成有第一进风孔和第二进风孔，第二进风孔连通内箱体，外箱体的出风部朝向出风孔。本发明技术方案中的送风装置可同时分为两路送风：其中一路经过第一进风孔直接流向外箱体内部；另外一路经过第二进风孔进入内箱体，进而再通过内箱体侧壁开设的出风孔进入外箱体内，最后两路冷空气在外箱体内混合后从外箱体的出风侧吹向机柜的进风侧。两路冷空气相互混合时，会使得从第一进风孔吹进的冷空气具有水平速度分量，进而能够提高机柜底部的进风量，使机柜散热更加均匀，降低了系统能耗。

Description

送风装置、空调系统及数据中心

技术领域

本发明涉及数据中心送风技术领域，特别涉及一种送风装置、应用该送风装置的空调系统及应用该空调系统的数据中心。

背景技术

随着在线应用的发展，数据中心的机柜功率密度每年在不断增长，为了满足散热要求，则需要空调送风量进一步增大。但是传统的空调送风系统通常包括架空地板以及封闭的冷通道，架空地板内形成有连通腔，用以连通空调的送风口，架空地板上还开设有小孔，小孔连通封闭的冷通道，使得空调吹出的风首先经过架空地板的连通腔，进而通过小孔竖直进入封闭的冷通道内，此时竖直方向的气流速度较大，一方面使得架空地板小孔附近的气流的局部压力损失较大，空调风机能耗增加；另一方面使得地板附近的气流难以有效水平偏转至机柜的进风面，导致机柜沿高度方向的进风量严重不均。为了满足散热要求，通常通过降低空调的送风温度或者增大机柜内部风扇的功率以吸引更多气流，然而这些措施均会增大整个数据中心的能耗。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种送风装置，旨在降低数据中心的系统能耗。

为实现上述目的，本发明提出的送风装置，包括内箱体和外箱体；所述内箱体的侧壁开设有出风孔；所述外箱体套设于所述内箱体外，所述外箱体包括底板，所述底板形成有第一进风孔和第二进风孔，所述第二进风孔连通所述内箱体，所述外箱体的出风部朝向所述出风孔。

可选地，所述内箱体包括相对设置的左侧壁和右侧壁，所述左侧壁和所述右侧壁上均开设有所述出风孔。

可选地，所述第一进风孔设有多个，其中至少两个所述第一进风孔分别分布在所述第二进风孔的左右两侧。

可选地，所述内箱体的平行所述左侧壁的中轴面与所述外箱体的平行所述左侧壁的中轴面重合。

可选地，定义沿出风孔的出风方向为宽度方向，所述内箱体的宽度方向上的尺寸为W₁；定义垂直所述底板并向上的方向为高度方向，所述内箱体的高度方向上的尺寸为H₁；定义所述出风孔的孔隙率为ε₁，所述第一进风孔的孔隙率为ε₂，其中，0.1≤ε₁≤0.8，且2H₁ε₁﹥W₁ε₂。

可选地，所述外箱体还包括：

前侧板；和

后侧板，所述前侧板和所述后侧板相对设置并均连接所述底板，所述前侧板与所述后侧板的排布方向垂直于所述出风孔的开口朝向；所述内箱体具有相对设置的前侧壁和后侧壁，所述前侧壁和所述后侧壁分别与所述前侧板和所述后侧板贴合。

可选地，所述左侧壁的底部和所述右侧壁的底部均通过倒圆角连接底板。

可选地，定义所述倒圆角的半径为R，定义沿出风孔的出风方向为宽度方向，所述内箱体的宽度方向上的尺寸为W₁，R/W₁≤0.5。

可选地，定义沿出风孔的出风方向为宽度方向，所述内箱体的宽度方向上的尺寸为W₁，所述外箱体的宽度方向上的尺寸为W₂，0.1≤W₁/W₂≤0.8；

和/或，定义垂直所述底板并向上的方向为高度方向，所述内箱体的高度方向上的尺寸为H₁，所述外箱体的高度方向上的尺寸为H₂，0.1≤H₁/H₂≤1.0。

可选地，所述外箱体还包括顶板，所述顶板与所述底板相对设置，所述底板的局部朝所述顶板的方向凹陷，以形成所述内箱体。

本发明还公开一种空调系统，包括空调本体和上述的送风装置，所述空调本体具有出风口，所述出风口用以向所述第一进风孔和所述第二进风孔送风。

可选地，所述底板的下方还形成有连通通道，所述连通通道连通所述第一进风孔和所述第二进风孔，所述空调本体设于所述底板上，且所述空调本体的出风口连通于所述连通通道。

本发明还公开一种数据中心，包括机柜和空调系统，所述机柜设于所述底板上，并具有进风侧，所述机柜的进风侧连通所述外箱体的出风部。

本发明技术方案通过送风装置包括内箱体和外箱体，内箱体的侧壁开设有出风孔，外箱体的底板开设有第一进风孔和第二进风孔，第二进风孔与内箱体连通，则本发明中的送风装置可同时分为两路送风：其中一路经过第一进风孔直接流向外箱体内部；另外一路经过第二进风孔进入内箱体，进而再通过内箱体侧壁开设的出风孔进入外箱体内，最后两路冷空气在外箱体内混合后从外箱体的出风侧吹向机柜的进风侧。由于出风孔设于内箱体的侧壁，第一进风孔设于外箱体的底部，则出风孔的方向与第一进风孔的方向垂直，出风孔朝向水平方向，两路冷空气相互混合时，会使得从第一进风孔吹进的冷空气具有水平速度分量，进而能够提高进入机柜底部的进风量，从而减少局部热点的情况，使得机柜的散热更加均匀，节省了用以形成冷风的空调本体的能耗，或者将冷风吹进机柜内后节省了机柜内的风扇的能耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明数据中心一实施例的立体结构示意图；

图2为本发明送风装置的立体结构示意图；

图3为本发明送风装置中内箱体的立体结构示意图；

图4为本发明送风装置中底板的局部结构示意图；

图5为本发明送风装置的正视图；

图6为本发明数据中心中送风装置的气流流向简易示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种送风装置300。

在本发明实施例中，请结合参照图1至图5，该送风装置300包括内箱体310和外箱体320；内箱体310的侧壁开设有出风孔310a；外箱体320套设于内箱体310外，外箱体320包括底板324，底板324形成有第一进风孔3241和第二进风孔3242，第二进风孔3242连通内箱体310，外箱体320的出风部朝向出风孔310a。

送风装置300应用于数据中心，数据中心包括机房100，机房内设有架空地板110，该架空地板110上下两侧分别形成第一空间101和第二空间102，第一空间101内通常用以放置机柜400，机柜400内具有服务器系统，服务器系统在工作时会产生较多的热量，因此需要设置散热结构以对机柜400内进行散热。机柜400通常具有进风口和出风口，空调本体200的送风口吹出的风经过送风装置300进入机柜400的进风口。具体地，空调本体200可设于第一空间101内，也可以设于机房100外。若空调本体200设于第一空间101内，则经机柜400的进风口流过的冷风，继续从机柜400的出风口吹出并回风至空调本体200的回风口，继而再次经空调本体200的送风口送出至第二空间102，如此循环往复。由于机房100内的机柜400通常是并排间隔设置的，相邻两个机柜400的进风侧可相对设置，或者相邻两个机柜400的出风侧相对设置，为了节省风道数量，可选相邻两个机柜400的进风侧相对设置。当然，在不考虑风道数量的情况下，也可以每一机柜400的进风侧对应连通一风道。具体地，机房100可以为固定的建筑房间，也可以为可移动的箱体结构，只要能够在其内能够设置架空地板110，以使机房100内部形成上下设置的第一空间101和第二空间102即可。

在本发明技术方案中，送风装置300包括外箱体320和内箱体310，外箱体320的底板324上开设有第一进风孔3241和第二进风孔3242，且第二进风孔3242连通内箱体310，则空调本体200送出的冷风通过送风装置300送风时可分为两路流动：其中一路直接通过第一进风孔3241沿垂直底板324的方向进入外箱体320内；另一路通过第二进风孔3242沿垂直底板324的方向进入内箱体310内，进一步地，通过在内箱体310的侧壁开设有出风孔310a，则进入内箱体310的冷风继续经过出风孔310a流向外箱体320内，并且此时从内箱体310流向外箱体320的冷风的方向为水平方向，该水平方向的冷风与通过第一进风孔3241直接流向外箱体320内的垂直方向的冷风相互碰撞，使得原本为垂直方向的冷风的风速方向也具有水平方向的分量，进而便于更多的冷风继续通过外箱体320的出风部吹向机柜400的进风侧，以对机柜400内侧具有较好的散热效果。本发明技术方案中，无需通过降低空调吹出冷风的温度以及无需增大机柜400内的风扇的功率以吸引更多的气流来提高散热效果，从而节省了空调本体200和机柜400风扇的能耗。本发明技术方案通过在外箱体320内增加用于侧向出风的内箱体310，即可通过简单的结构改进实现降低空调本体200和机柜400内风扇的能耗的效果。具体地，出风孔310a的形状可以为圆形、矩形或者菱形等；第一进风孔3241的形状也可以为圆形、矩形或者菱形等；第二进风孔3242的形状同样可以为圆形、矩形或者菱形等。第一进风孔3241和/或出风孔310a可设有多个，以提高送风的均匀性。外箱体320的出风侧可以形成有较大的贯通口，也可以为在外箱体320朝向机柜400的一侧壁上开设的多个较小的连通口，以连通外箱体320和机柜400的进风侧。另外，出风孔310a可以设有多个，多个出风孔310a散布在内箱体310的整个侧壁上，或者多个出风孔310a布置在内箱体310的侧壁的局部位置。多个出风孔310a的排布方式可以呈矩阵方式排布或者错位排布。

本发明技术方案通过送风装置300包括内箱体310和外箱体320，内箱体310的侧壁开设有出风孔310a，外箱体320的底板324开设有第一进风孔3241和第二进风孔3242，且第二进风孔3242连通内箱体310，则进入该送风装置的冷风可分为两路：其中一路经过第一进风孔3241直接流向外箱体320内部；另外一路经过第二进风孔3242进入内箱体310，进而再通过出风孔310a进入外箱体320内，最后两路冷空气在外箱体320内混合后从外箱体320的出风侧吹向机柜400的进风侧。由于出风孔310a设于内箱体310的侧壁，第一进风孔3241设于外箱体320的底部，则出风孔310a的方向与进风孔的方向垂直，即出风孔310a朝向水平方向，两路冷空气相互混合时，会使得从第一进风孔3241吹进的冷空气具有水平速度分量，进而能够提高进入机柜400底部的进风量，从而减少局部热点的情况，使得机柜400的散热更加均匀，节省了用以形成冷风的空调本体200的能耗，以及节省了机柜400内风扇的能耗。

进一步地，请结合参照图1至图3，内箱体310具有相对设置的左侧壁311和右侧壁314，左侧壁311和右侧壁314上均开设有出风孔310a。

本实施例中，可以将数据中心中机柜400的排布方向定义为左右方向，相邻两个机柜400的各自的进风侧沿左右方向平行设置。通过将内箱体310的左侧壁311和右侧壁314上均开设有出风孔310a，则两个机柜400可分别设于左侧壁311的左侧和右侧壁314的右侧，使得左侧壁311上的出风孔310a和右侧壁314上的出风孔310a分别朝向两个机柜400的进风侧，从而可以使得冷气流通过同一个内箱体310向相背的两个方向出风以同时进入不同的两个机柜400内进行散热，从而提高了散热效率。

需要说明的是，本实施例中的左侧壁311的出风孔310a可连通外箱体320，即从左侧壁311的出风孔310a吹出的冷风经过外箱体320，并与外箱体320内的竖直气流相互冲击后进入左侧的机柜400内；而右侧壁314的出风孔310a可以直接连通右侧的机柜400的进风侧，从而使得从右侧壁314的出风孔310a吹出的冷风可以直接进入右侧的机柜400内。或者，本实施例中的右侧壁314的出风孔310a可连通外箱体320，即从右侧壁314的出风孔310a吹出的冷风经过外箱体320，并与外箱体320内的竖直气流相互冲击后进入右侧的机柜400内；而左侧壁311的出风孔310a可以直接连通左侧的机柜400的进风侧，从而使得从左侧壁311的出风孔310a吹出的冷风可以直接进入左侧的机柜400内。亦或者，本实施例中的左侧壁311的出风孔310a和右侧壁314的出风孔310a分别连通一外箱体320，则从左侧壁311的出风孔310a吹出的冷风经过与其连通的外箱体320，并与该外箱体320内的竖直气流相互冲击后进入左侧的机柜400内；从右侧壁314的出风孔310a吹出的冷风经过与其连通的外箱体320，并与该外箱体320内的竖直气流相互冲击后进入右侧的机柜400内。

在一实施例中，请结合参照图2和图4，第一进风孔3241设有多个，其中至少两个第一进风孔3241分别分布在第二进风孔3242的左右两侧。

如此设置，则使得内箱体310左右两侧分别具有从第一进风孔3241竖直进入外箱体320的气流，进而使得从内箱体310左侧壁311的出风孔310a吹出的风直接与其左侧的竖直气流相互冲击作用，使得至少部分竖直方向的气流方向发生改变以具有水平方向的分量，便于更多的气流进入左侧的机柜400内进行散热；同理，从内箱体310右侧壁312的出风孔310a吹出的风直接与其右侧的竖直气流相互冲击作用，使得至少部分竖直方向的气流方向发生改变以具有水平方向的分量，便于更多的气流进入右侧的机柜400内进行散热。

进一步地，请结合参照图1和图5，内箱体310平行左侧壁311的中轴面与送风装置300平行左侧壁311的中轴面重合。

通过将内箱体310平行左侧壁311的中轴面与送风装置300平行左侧壁311的中轴面重合，则使得内箱体310设于送风装置300的中部，进而使得内箱体310左右两侧的外箱体320尺寸大体一致，进而保证通过同一内箱体310向相背的两个方向吹出的冷风能够同时进入到位于其左右两侧的两个机柜400内，进而达到同时散热的效果。另外，如此设置，还使得内箱体310左右两侧的竖直气流量分布一致，进而使得对左右两侧的机柜400的散热效果一致，避免存在对其中一侧的机柜400散热效果过好，而对另一侧的机柜400的散热效果较差的情况发生。

当然，在不考虑对左右两侧的机柜400散热效果一致的需求下，在其他实施例中，内箱体310平行左侧壁311的中轴面也可以与送风装置300平行左侧壁311的中轴面不重合。

基于左侧壁311上的出风孔310a和右侧壁314上的出风孔310a分别与一外箱体320连通的方案，进一步地，请结合参照图2和图5，本实施例中，定义沿出风孔310a的出风方向为宽度方向，内箱体310的宽度方向上的尺寸为W₁；定义垂直底板324并向上的方向为高度方向，内箱体310的高度方向上的尺寸为H₁；定义出风孔310a的孔隙率为ε₁，第一进风孔3241的孔隙率为ε₂，其中，0.1≤ε₁≤0.8，且2H₁ε₁﹥W₁ε₂。

通过将出风孔310a的孔隙率ε₁设置为不小于0.1，则保证具有从左侧壁311和右侧壁314的出风孔310a吹出足够量的气流，以便保证较佳的散热效果，另外还避免在出风孔310a处气流速度较大而造成此处附近气流较大的局部压力损失。通过将出风孔310a的孔隙率ε₁设置为不大于0.8，则能够保证内箱体310的左侧壁311或右侧壁314具有足够的支撑强度。具体地，出风孔310a的孔隙率ε₁可以为0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7或者0.8。

另外，可以理解的是，相对于传统的仅在底板324对应内箱体310的位置设有第一进风孔3241、而没有设置内箱体310侧壁并在侧壁上开设出风孔310a的方案，本实施例中通过定义内箱体310的高度方向上的尺寸为H₁，内箱体310的宽度方向上的尺寸为W₁，第一进风孔3241的孔隙率为ε₂，且2H₁ε₁﹥W₁ε₂，则使得左侧壁311的气流流通面积与右侧壁314的气流流通面积之和，其大于第一进风孔3241设于底板324上、并对应内箱体310宽度设置时的流通面积，即本实施例中通过第一进风孔3241和内箱体310上所有出风孔310a送风时的气流流通面积大于传统的仅在架空地板110上设有第一进风孔3241时供气流流通的面积，因此在流量一定的条件下，本实施例中的气流速度整体会降低，进而可以减少局部压力损失，使得空调本体200送风气流的沿程阻力损失也降低，继而也节省了空调本体200以及机柜400风扇的能耗。

进一步地，请结合参照2和图3，外箱体320还包括前侧板321和后侧板322，前侧板321和后侧板322相对设置，前侧板321与后侧板322的排布方向垂直于出风孔310a的开口朝向；内箱体310具有相对设置的前侧壁313和后侧壁314，前侧壁313和后侧壁314分别与前侧板321和后侧板322贴合。

如此设置，则一方面使得内箱体310的前侧和后侧均不供气流流通，使得进入内箱体310的气流尽可能通过内箱体310的左侧壁311上的出风孔310a和右侧壁314上的出风孔310a直接吹向机柜400，避免一部分气流通过前方和后方排出。另一方面，通过内箱体310的前侧壁313和后侧壁314分别与外箱体320的前侧板321和后侧板322贴合，则使得内箱体310能够贯通外箱体320的整个前后方向，避免从内箱体310的出风孔310a流出的气流进入前侧壁313与前侧板321之间而造成进入机柜400的风量减小的情况发生，或者避免从内箱体310的出风孔310a流出的气流进入后侧壁314与后侧板322之间而造成进入机柜400的风量减小的情况发生。

具体地，前侧壁313和后侧壁314分别与前侧板321和后侧板322贴合时，可以采用粘接、焊接等方式以实现较好的密封连接效果。或者在其他实施例中，外箱体320的前侧板321与内箱体310的前侧壁313为同一部件，外箱体320的后侧板322与内箱体310的后侧壁314为同一部件。

当然，可以理解的是，为了更好地引导更多气流吹向机柜400，外箱体320还包括顶板323，顶板323连接前侧板321的顶端和后侧板322的顶端，则外箱体320除了与机柜400进风侧连通外，其他部分均为密封的结构，从而使得外箱体320内吹出的风能够直接进入机柜400内进行散热。外箱体320可以不包括左侧板和右侧板，以使其顶板323、前侧板321、后侧板322以及架空地板110共同围合形成左右两个贯通口以形成上述的出风部，用于与机柜400的进风侧连通。或者，外箱体320也可以包括左侧板和右侧板，左侧板和右侧板相对设置，左侧板和右侧板上均开设有与机柜400进风侧连通的贯通口，以便冷风通过贯通口进入机柜400内进行散热。

为了更好地实现气流流动的效果，本实施例中，如图2或图3所示，左侧壁311的底部和右侧壁312的底部均通过倒圆角315连接底板324。

内箱体310的左侧壁311的底部和右侧壁312的底部均通过倒圆角315连接底板324，则一方面避免内箱体310的底部出现应力集中的情况，另一方面可以对从第二进风孔3242进入的冷风进行导向，以便从第二进风孔3242进入的冷风经倒圆角315的导向作用顺利进入内箱体310内部，避免在内箱体310与第二空间102连通的位置出现气流漩涡现象。

进一步地，请结合参照图3和图5，定义倒圆角315的半径为R，定义沿出风孔310a的出风方向为宽度方向，内箱体310的宽度方向上的尺寸为W₁，R/W₁≤0.5。

具体地，倒圆角315的半径与内箱体310的宽度尺寸之比可以为0.1、0.2、0.3、0.4或者0.5。通过将倒圆角315的半径与内箱体310的宽度尺寸之比设置为不大于0.5，则避免内箱体310的宽度尺寸过小而导致气流难以进入内箱体310的情况，并且还避免气流在进入内箱体310时，速度过大而造成压力损失的情况，进而避免使得空调本体200或机柜400风扇采用更高的能耗以满足散热需求。

为了保证较好的降低空调本体200能耗的效果，进一步地，如图5所示，定义沿出风孔310a的出风方向为宽度方向，内箱体310的宽度方向上的尺寸为W₁，外箱体320的宽度方向上的尺寸为W₂，0.1≤W₁/W₂≤0.8。

具体地，内箱体310的宽度方向上的尺寸与外箱体320的宽度方向上的尺寸之比可以为0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7或者0.8。通过将内箱体310的宽度方向上的尺寸与外箱体320的宽度方向上的尺寸之比设置为不小于0.1，则避免内箱体310的宽度方向上的尺寸过小而导致气流难以进入内箱体310内或者导致气流在进入内箱体310时出现较大的压力损失，在满足一定的散热需求时，这样设置反而会提高空调本体200的能耗。

通过将内箱体310的宽度方向上的尺寸与外箱体320的宽度方向上的尺寸之比设置为不大于0.8，则使得从底板324进入的冷风有足够量的气流沿竖直方向流动，以减少流通路径，并且结合竖直方向的气流在受到由内箱体310吹出的水平气流的冲击作用，使得更多的气流速度具有水平分量，以便于更多的气流进入机柜400内进行散热，从而提高了散热效果，降低了空调本体200的能耗。若内箱体310的宽度方向上的尺寸与外箱体320的宽度方向上的尺寸之比大于0.8，则使得内箱体310几乎与外箱体320的体积相差不大，从而与传统的仅在架空地板110上开设进风孔的方案以及气流的流向几乎相同，因此内箱体310的宽度方向上的尺寸过大，反而会增大空调本体200的能耗。另外，若内箱体310的宽度方向上的尺寸与外箱体320的宽度方向上的尺寸之比大于0.8，还可能导致机柜检修的空间不足。

进一步地，如图5所示，定义垂直底板324并向上的方向为高度方向，内箱体310的高度方向上的尺寸为H₁，外箱体320的高度方向上的尺寸为H₂，0.1≤H₁/H₂≤1.0。

具体地，内箱体310的高度方向上的尺寸与外箱体320的高度方向上的尺寸之比可以为0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9或者1.0。若内箱体310的高度方向上的尺寸与外箱体320的高度方向上的尺寸之比小于0.1时，则使得内箱体310的高度较低，从而使得内箱体310侧壁上的出风孔310a的总流通面积较小，从而导致整体的气流流速增大，仍然会造成局部压力损失的情况，从而出现增大空调本体200的能耗的风险。另外，若内箱体310的高度方向上的尺寸与外箱体320的高度方向上的尺寸之比小于0.1时，则使得内箱体310的高度较低，从而使得从出风孔310a吹出的水平方向的气流量减少，减弱了其与从第一进风孔3241送出的竖直方向的气流的混合效果。

进一步地，如图2所示，外箱体320还包括顶板323，顶板323与底板324相对设置，底板324的局部朝顶板323的方向凹陷，以形成内箱体310。

通过将外箱体320的底板324的局部朝顶板323的方向凹陷以形成内箱体310，则一方面可以避免单独实施开设第二进风孔3242的操作；另一方面还可以节省材料成本、提高内箱体310与外箱体320连接的密封性。

或者，为了保证外箱体320和内箱体310的密封性，外箱体320的前侧板321、后侧板322均与底板324焊接，内箱体310的侧壁均与底板324焊接，从而避免气流从送风装置300的前侧板321与底板324之间流走、或者避免气流从送风装置300的后侧板322与底板324之间流走、或者避免气流从内箱体310的侧壁与底板324之间流走。同样，外箱体320的顶板323与前侧板321和后侧板322均焊接，从而避免气流从顶板323与前侧板321之间流走，或者避免气流从顶板323与后侧板322之间流走。内箱体310也具有顶壁时，内箱体310的侧壁与内箱体310的顶壁也焊接，从而避免气流从内箱体310的顶壁与侧壁之间流走。

本发明还提出一种空调系统，请结合参照图1和图2，该空调系统包括空调本体200和送风装置，该送风装置的具体结构参照上述实施例，由于本空调系统采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，空调本体200具有出风口，出风口用以向第一进风孔3241和第二进风孔3242送风。

空调本体200用以送出冷风，空调本体200具有出风口，其出风口可以直接与第一进风孔3241和第二进风孔3242送风，或者出风口通过其他通道与第一进风孔3241和第二进风孔3242连通，以便空调本体200吹出的冷风能够通过第一进风孔3241和第二进风孔3242进入送风装置内，并通过送风装置送入其他设备中，以对其他设备进行散热。

进一步地，如图1所示，底板324的下方还形成有连通通道102，连通通道102连通第一进风孔3241和第二进风孔3242，空调本体200设于底板324上，且空调本体200的出风口连通于连通通道102。

该底板324可以为架空地板，即将数据中心的架空地板作为送风装置300的底壁，则可以减少送风装置300的材料成本。如此设置，则第一进风孔3241可直接开设有在架空地板上。当然，内箱体310的底壁也可直接为架空地板所充当，如此设置，可以减少形成内箱体310的材料成本，此时，第二进风孔3242可开设在架空地板110上。

另外，通过在底板324下方形成有连通通道102，空调本体200的出风口连通于连通通道102，则可以避免必须将空调本体200设于底板324下方、以在底板324下方避让更多空间来安装空调本体200的情况。

本发明还提出一种数据中心，请结合参照图1和图6，该数据中心包括机柜和空调系统，该空调系统的具体结构参照上述实施例，由于本数据中心采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，机柜400设于底板324上，并具有进风侧，机柜400的进风侧连通外箱体320的出风部。

通过将机柜400的进风侧连通外箱体320的出风部，则从送风装置300的出风部送出的风可进入机柜400内，继而实现对机柜400内部的良好散热效果。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种送风装置，其特征在于，包括：

内箱体，所述内箱体的侧壁开设有出风孔；和

外箱体，所述外箱体套设于所述内箱体外，所述外箱体包括底板，所述底板形成有第一进风孔和第二进风孔，所述第二进风孔连通所述内箱体，所述外箱体的出风部朝向所述出风孔。

2.如权利要求1所述的送风装置，其特征在于，所述内箱体包括相对设置的左侧壁和右侧壁，所述左侧壁和所述右侧壁上均开设有所述出风孔。

3.如权利要求2所述的送风装置，其特征在于，所述第一进风孔设有多个，其中至少两个所述第一进风孔分别分布在所述第二进风孔的左右两侧。

4.如权利要求3所述的送风装置，其特征在于，所述内箱体的平行所述左侧壁的中轴面与所述外箱体的平行所述左侧壁的中轴面重合。

5.如权利要求3所述的送风装置，其特征在于，定义沿出风孔的出风方向为宽度方向，所述内箱体的宽度方向上的尺寸为W₁；定义垂直所述底板并向上的方向为高度方向，所述内箱体的高度方向上的尺寸为H₁；定义所述出风孔的孔隙率为ε₁，所述第一进风孔的孔隙率为ε₂，其中，0.1≤ε₁≤0.8，且2H₁ε₁﹥W₁ε₂。

6.如权利要求2所述的送风装置，其特征在于，所述外箱体还包括：

前侧板；和

后侧板，所述前侧板和所述后侧板相对设置并均连接所述底板，所述前侧板与所述后侧板的排布方向垂直于所述出风孔的开口朝向；所述内箱体还包括相对设置的前侧壁和后侧壁，所述前侧壁和所述后侧壁分别与所述前侧板和所述后侧板贴合。

7.如权利要求2所述的送风装置，其特征在于，所述左侧壁的底部和所述右侧壁的底部均通过倒圆角连接所述底板。

8.如权利要求7所述的送风装置，其特征在于，定义所述倒圆角的半径为R，定义沿出风孔的出风方向为宽度方向，所述内箱体的宽度方向上的尺寸为W₁，R/W₁≤0.5。

9.如权利要求1所述的送风装置，其特征在于，定义沿出风孔的出风方向为宽度方向，所述内箱体的宽度方向上的尺寸为W₁，所述外箱体的宽度方向上的尺寸为W₂，0.1≤W₁/W₂≤0.8；

和/或，定义垂直所述底板并向上的方向为高度方向，所述内箱体的高度方向上的尺寸为H₁，所述外箱体的高度方向上的尺寸为H₂，0.1≤H₁/H₂≤1.0。

10.如权利要求1至9中任意一项所述的送风装置，其特征在于，所述外箱体还包括顶板，所述顶板与所述底板相对设置，所述底板的局部朝所述顶板的方向凹陷，以形成所述内箱体。

11.一种空调系统，其特征在于，包括空调本体和如权利要求1至10中任意一项所述的送风装置，所述空调本体具有出风口，所述出风口用以向所述第一进风孔和所述第二进风孔送风。

12.如权利要求11所述的空调系统，其特征在于，所述底板的下方还形成有连通通道，所述连通通道连通所述第一进风孔和所述第二进风孔，所述空调本体设于所述底板上，且所述空调本体的出风口连通于所述连通通道。

13.一种数据中心，其特征在于，包括机柜和如权利要求11或12所述的空调系统，所述机柜设于所述底板上，并具有进风侧，所述机柜的进风侧连通所述外箱体的出风部。

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