CN115515294A - 印制电路板、印制电路板总成、硬件模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种印制电路板、印制电路板总成、硬件模组和电子设备，属于电子设备技术领域。本公开利用印制电路板允许在一定范围内发生形变的特性，在印制电路板上开设间隙，使得印制电路板划分为第一板体和第二板体，且第二板体能够相对于第一板体偏移。这样，可以将需要调整位置的连接器固定在第二板体上，从而可以通过将第二板体相对于第一板体的偏移来调节连接器的位置，能够提高硬件模组的对接能力，并且，硬件模组整体位置不会发生改变，不会影响硬件模组在电子设备内部的布局。

Description

印制电路板、印制电路板总成、硬件模组和电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，特别涉及一种印制电路板、印制电路板总成、硬件模组和电子设备。

背景技术

随着电子设备组成越来越复杂，电子设备内部的硬件模组的数量也越来越多，硬件模组之间的互连关系也变得更复杂。

硬件模组之间常见的互连方式有两大类，分别为硬连接方式和软连接方式。其中，硬连接方式是指使用公母连接器互配实现连接；软连接方式是指使用线缆实现连接。硬连接方式相对于软连接方式来说，具有插拔方便、连接可靠性好和无线缆阻挡风道等优点。

然而，硬连接方式要求公母连接器精确对齐，如果电子设备内部因结构布局等原因导致公母连接器不在同一高度，就会使得公母连接器无法对接。举例来说，第一硬件模组和第二硬件模组需要互连，而第一硬件模组出于提升空间利用率的考虑，需要紧贴电子设备的底部，这使得第一硬件模组的连接器的高度低于第二硬件模组的连接器的高度，导致第一硬件模组和第二硬件模组的连接器无法对接。

发明内容

本公开提供了印制电路板(printedcircuitboard，PCB)、印制电路板总成(printedcircuit board assembly，PCBA)、硬件模组和电子设备，能够在不影响电子设备内部结构布局的前提下，提升硬件模组之间通过连接器的互连对接能力。所述印制电路板、印制电路板总成、硬件模组和电子设备的技术方案如下所述：

第一方面，提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括第一板体和第二板体；所述第一板体和所述第二板体之间具有间隙；所述第一板体用于支撑电子元器件；所述第二板体用于支撑连接器；所述第二板体能够相对于所述第一板体偏移，使所述第二板体与所述第一板体至少不完全在同一平面。

其中，印制电路板还可以称为印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电连接的载体。

第一板体用于支撑电子元器件，该电子元器件可以为任何类型的电子元器件。第二板体用于支撑的连接器为需要调整位置的连接器。第一板体和第二板体之间具有走线，以使得第二板体上的连接器能够与第一板体上的电子元器件顺利对接。第一板体还可以称为支撑板体，第二板体还可以称为形变板体。

本公开所示的技术方案，利用印制电路板允许在一定范围内发生形变的特性，在印制电路板上开设间隙，使得印制电路板划分为第一板体和第二板体，且第二板体能够相对于第一板体偏移。

这样，可以将需要调整位置的连接器固定在第二板体上，并可以通过将第二板体相对于第一板体偏移来调节连接器的位置，从而能够提高硬件模组的对接能力。

并且，可以仅仅改变第二板体和连接器的位置，而硬件模组的大部分(如第一板体和第一板体上的电子元器件)的位置可以不发生变化，从而能够在不影响硬件模组在电子设备内部布局的情况下，调节连接器的位置。

再者，在印制电路板允许的形变范围内，第二板体能够相对于第一板体偏移任意距离，连接器的位置能够在一个范围内任意调整，具备良好的适用性。

在一种可能的实现方式中，所述第一板体和所述第二板体一体成型。

在一种可能的实现方式中，所述间隙沿所述印制电路板的长度方向延伸。

在一种可能的实现方式中，所述间隙的宽度大于1mm。

在一种可能的实现方式中，所述第二板体呈长条状，且所述第二板体的宽度小于所述第一板体的宽度。

本公开所示的技术方案，通过设置第二板体为长条状，减小了第二板体占用的印制电路板的面积，减小了第二板体对电子元器件在印制电路板上的布局的影响。

在一种可能的实现方式中，所述第二板体包括形变部和连接器支撑部；所述形变部的一端与所述第一板体相连，另一端与所述连接器支撑部相连；所述连接器支撑部用于支撑所述连接器，且所述连接器支撑部的宽度大于或等于所述形变部的宽度。

本公开所示的技术方案，通过设置连接器支撑部的宽度大于或等于形变部的宽度，便于连接器支撑部支撑连接器，且便于形变部相对于第一板体发生偏移。

在一种可能的实现方式中，所述形变部的最小宽度大于5mm。

在一种可能的实现方式中，所述形变部包括延伸部和过渡部；所述延伸部的一端与所述第一板体相连，另一端与所述过渡部的第一端相连；所述过渡部的第二端与所述连接器支撑部相连；所述过渡部的第一端的宽度与所述延伸部的宽度相同，所述过渡部的第二端的宽度与所述连接器支撑部的宽度相同，且沿着第一端至第二端的方向，所述过渡部的宽度逐渐增大。

本公开所示的技术方案，通过设置过渡部，使得第二板体上没有宽度的突变，减小了应力集中，增强了第二板体的强度。

第二方面，提供了一种印制电路板总成，所述印制电路板总成包括电子元器件、连接器和如第一方面任一项所述的印制电路板；所述电子元器件固定在所述印制电路板的第一板体上；所述连接器固定在所述印制电路板的第二板体上。

其中，印制电路板总成是印制电路板经过表面组装技术(surface mounttechnology，SMT)或经过双列直插式封装技术(dual in-linepackage，DIP)插件后形成的。

第三方面，提供了一种硬件模组，所述硬件模组包括壳体组件和如第二方面所述的印制电路板总成；所述印制电路板总成固定在所述壳体组件中。

其中，壳体组件可以包括壳体和结构件，印制电路板总成位于壳体的内部，结构件迫使印制电路板总成的第二板体相对于印制电路板总成的第一板体发生偏移。

本公开所示的技术方案，通过在硬件模组中应用上述印制电路板总成，使得可以通过结构件迫使印制电路板总成的第二板体相对于印制电路板总成的第一板体发生所需的偏移，从而可以调节连接器至目标位置。

在一种可能的实现方式中，所述壳体组件包括第一壳体、第一卡扣和第二卡扣；所述第一卡扣和所述第二卡扣均与所述第一壳体固定连接，且所述第一卡扣的卡接口与所述第二卡扣的卡接口的高度不同；所述第一板体的侧壁伸入至所述第一卡扣的卡接口中，所述第二板体的侧壁伸入至所述第二卡扣的卡接口中。

在一种可能的实现方式中，所述第二卡扣位于所述连接器的第一侧，所述第一侧与所述连接器的对接端相背；所述第二卡扣为多个，且多个所述第二卡扣中距离所述连接器最近的两个第二卡扣的卡接口的高度相同。

本公开所示的技术方案，通过上述设置，使得两个第二卡扣迫使连接器所在的第二板体的部分(如连接器支撑部)与第一板体平行或近似平行，进而使得连接器与第一板体平行或近似平行。与连接器设置在第一板体上相比，连接器设置在第二板体上仅仅是高度变化，而姿态没有发生变化，从而便于连接器与对端连接器的对接。而且连接器所在的第二板体的部分未发生弯折，也使得连接器不会发生形变，保证了连接器的可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述壳体组件包括第二壳体、第一支撑件、第一锁紧件、第二支撑件和第二锁紧件；所述第一支撑件和所述第二支撑件均与所述第二壳体的内壁固定连接，且所述第一支撑件和所述第二支撑件的高度不同；所述第一支撑件支撑所述第一板体，所述第一锁紧件穿过所述第一板体，且固定在所述第一支撑件中；所述第二支撑件支撑所述第二板体，所述第二锁紧件穿过所述第二板体，且固定在所述第二支撑件中。

在一种可能的实现方式中，所述第二支撑件和所述第二锁紧件位于所述连接器的第一侧，所述第一侧与所述连接器的对接端相背；所述第二支撑件的支撑面与所述第一板体的板面平行，所述第二锁紧件将所述第二板体与所述第二支撑件的支撑面压紧。

本公开所示的技术方案，通过上述设置，使得第二支撑件和第二锁紧件迫使连接器所在的第二板体的部分(如连接器支撑部)与第一板体平行或近似平行，进而使得连接器与第一板体平行或近似平行。与连接器设置在第一板体上相比，连接器设置在第二板体上仅仅是高度变化，而姿态没有发生变化，从而，便于连接器与对端连接器的对接。而且连接器所在的第二板体的部分未发生弯折，也使得连接器不会发生形变，保证了连接器的可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述第二板体相对于所述第一板体的偏移距离可调。

本公开所示的技术方案，通过设置第二板体相对于第一板体的偏移距离可调，便于根据实际的安装工况调节第二板体相对于第一板体的偏移距离。

在一种可能的实现方式中，所述第二支撑件与所述第二壳体可拆连接，以使得所述硬件模组能够更换不同高度的第二支撑件。

在一种可能的实现方式中，所述第二支撑件的高度可调。

在一种可能的实现方式中，所述第二板体相对于所述第一板体偏移的最大距离与所述第二板体的第一对角线的长度的比值小于0.75％。

其中，所述第一对角线位于所述第二板体的一个板面上，且所述第一对角线为以第一顶点为一个端点的最长对角线，所述第一顶点位于所述间隙、所述第一板体和所述第二板体的交界处。

本公开所示的技术方案，通过设置第二板体相对于第一板体偏移的最大距离与第二板体的第一对角线的长度的比值小于0.75％，能够避免第二板体相对于第一板体偏移过大，提升了印制电路板的可靠性。

第四方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括第一硬件模组和第二硬件模组，所述第一硬件模组为如第三方面任一项所述的硬件模组；所述第一硬件模组的连接器与所述第二硬件模组对接。

其中，该电子设备可以为存储设备、服务器和网络设备等信息技术(informationtechnology，IT)设备。

本公开所示的技术方案，通过应用上述硬件模组至少能够带来以下有益效果：

第一，不使用线缆连接两个硬件模组，减少了电子设备内部的空气流动的阻碍，提升了电子设备的散热能力，使得电子设备的密度可以进一步提升。

第二，不需要使用定制高度的连接器，降低了定制成本，并且减少了定制连接器制作所需要的周期。

第三，不需要增设转换板，降低了电子设备的成本，节约了电子设备内部的空间，缩短了信号传输路径，提高了连接的可靠性，提高了加工效率。

在一种可能的实现方式中，所述第一硬件模组的第二板体相对于第一板体在竖直方向偏移。

在一种可能的实现方式中，所述第一硬件模组的第二板体相对于第一板体在水平方向偏移。

在一种可能的实现方式中，所述第二硬件模组为如第三方面任一项所述的硬件模组；

所述第一硬件模组的第二板体相对于第一板体向着第一方向偏移，所述第二硬件模组的第二板体相对于第一板体向着第二方向偏移，所述第一方向和所述第二方向相反。

附图说明

图1是本公开实施例提供的一种印制电路板的示意图；

图2是本公开实施例提供的一种印制电路板的示意图；

图3是本公开实施例提供的一种印制电路板的示意图；

图4是本公开实施例提供的一种印制电路板总成的示意图；

图5是本公开实施例提供的一种硬件模组的示意图；

图6是本公开实施例提供的一种硬件模组的示意图；

图7是本公开实施例提供的一种硬件模组的示意图；

图8是本公开实施例提供的一种硬件模组的示意图；

图9是本公开实施例提供的一种硬件模组的示意图；

图10是本公开实施例提供的一种硬件模组的示意图；

图11是本公开实施例提供的一种电子设备的示意图；

图12是本公开实施例提供的一种电子设备的示意图；

图13是本公开实施例提供的一种电子设备的示意图；

图14是本公开实施例提供的一种电子设备的示意图；

图15是本公开实施例提供的一种电子设备的示意图；

图16是本公开实施例提供的一种电子设备的示意图；

图17是本公开实施例提供的一种电子设备的示意图。

图例说明

a、第一硬件模组，b、第二硬件模组，c、电子设备壳体，d、硬盘，e、接口板，f、电源模块；

01、壳体组件，011a、第一壳体，012a、第一卡扣，013a、第二卡扣，011b、第二壳体，012b、第一支撑件，013b、第一锁紧件，014b、第二支撑件，015b、第二锁紧件；

02、印制电路板总成；

1、印制电路板，10、间隙，11、第一板体，12、第二板体，121、形变部，1211、延伸部，1212、过渡部，122、连接器支撑部，100、第一顶点；

2、电子元器件；

3、连接器。

具体实施方式

随着存储设备和服务器等电子设备的算力、性能需求持续提升，电子设备组成越来越复杂，内部的硬件模组越来越多，硬件模组之间的互连也更加复杂。其中，硬件模组具有印制电路板总成(printedcircuitboard assembly，PCBA)，印制电路板总成可以具有连接器，以和其余硬件模组互连。硬件模组还可以称为功能模块和硬件模块等。

硬件模组的互连方式一般有两大类，分别为硬连接方式和软连接方式。其中，硬连接方式是指使用公母连接器互配实现连接，软连接方式是指使用线缆实现连接。硬连接方式相对于软连接方式来说，具有插拔方便、连接可靠性好和无线缆阻挡风道等优点。

但是，硬连接方式要求两个硬件模组的连接器精确对齐，如果电子设备内部因结构布局等原因导致需要互连的两个连接器不在同一个高度时，就会出现无法对接的情况。这时，相关技术中有以下三种解决方案：方案一，将硬连接方式更改为软连接方式，即使用线缆连接两个硬件模组；方案二，使用定制高度的连接器；方案三，在两个硬件模组之间增加转换板，转换板的两侧具有高度不同的两个连接器，该两个连接器分别与两个硬件模组的连接器对接。

然而，上述方案一中的线缆会阻碍电子设备内部的空气流动，不利于电子设备的散热；上述方案二中的定制高度的连接器，相对于通用的连接器来说，可供应性差且成本高，而且根据不同的使用场景，需要定制不同高度的连接器，可复用性差；上述方案三中由于增设了转换板，所以增加了电子设备的成本，并占用了电子设备内部的空间，而且，硬件模组之间连接的次数增多，降低了连接的可靠性，再者，增加了生产加工装配工序，降低了加工效率。

鉴于上述技术问题，本公开实施例提供了印制电路板(printed circuitboard，PCB)、印制电路板总成、硬件模组和电子设备，能够解决上述技术问题。

下面，对本公开实施例提供的印制电路板、印制电路板总成、硬件模组和电子设备分别进行说明。

本公开实施例提供了一种印制电路板，如图1和图2所示，印制电路板包括第一板体11和第二板体12。第一板体11和第二板体12之间具有间隙10。第一板体11用于支撑电子元器件。第二板体12用于支撑连接器。第二板体12能够相对于第一板体11偏移，使第二板体12与第一板体11至少不完全在同一平面。

其中，印制电路板还可以称为印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电连接的载体。

第一板体11用于支撑电子元器件，该电子元器件可以为任何类型的电子元器件。第二板体12支撑的连接器为需要调整位置的连接器。第一板体11和第二板体12之间具有走线，以使得第二板体12上的连接器能够与第一板体11上的电子元器件顺利相连。第一板体11也可以称为支撑板体，第二板体12也可以称为形变板体。第一板体11和第二板体12可以为一体成型。

间隙10沿厚度方向贯穿印制电路板，且在印制电路板的一个侧壁开口，另一个侧壁封闭。间隙10也可以称为开槽。

本公开实施例提供的技术方案，利用印制电路板允许在一定范围内发生形变的特性，在印制电路板上开设间隙10，使得印制电路板划分为第一板体11和第二板体12，且第二板体12能够相对于第一板体11偏移。

这样，可以将需要调整位置的连接器固定在第二板体12上，并可以通过将第二板体12相对于第一板体11偏移来调节连接器的位置，从而，能够提高硬件模组的对接能力。

并且，可以仅仅改变第二板体12和连接器的位置，而硬件模组的大部分(如第一板体11和第一板体11上的电子元器件)的位置可以不发生变化，从而能够在不影响硬件模组在电子设备内部布局的情况下，调节连接器的位置。

再者，在印制电路板允许的形变范围内，第二板体12能够相对于第一板体11偏移任意距离，连接器的位置能够在一个范围内任意调整，具备良好的适用性。

本公开实施例对间隙10的尺寸和位置不做限定，间隙10的具体尺寸和位置，根据连接器所占用的面积，以及连接器所需偏移的距离来确定。

在一些示例中，间隙10沿印制电路板的长度方向延伸，且间隙10的宽度大于1mm。另外，考虑到间隙10会占据印制电路板的一部分面积，所以，在满足第二板体12能够相对于第一板体11偏移目标距离的前提下，间隙10的长度和宽度均不宜过大，如宽度可以小于10mm。

本公开实施例对第二板体12的形状和尺寸均不做限定，只要第二板体12能够支撑连接器，且在保证印制电路板可靠性的前提下，能够相对于第一板体11偏移所需距离即可。

由于第二板体12会发生形变，所以为了防止电子元器件的可靠性失效风险升高，在一些示例中，第二板体12上可以只布局连接器。

当然，在保证电子元器件正常工作的前提下，也可以在第二板体12上布局除连接器之外的电子元器件，以充分利用印制电路板的面积。

在一些示例中，为了减小第二板体12占用的印制电路板的面积，减小第二板体12对电子元器件在印制电路板上的布局的影响，如图1和图2所示，第二板体12呈长条状，且第二板体12的宽度小于第一板体11的宽度。

在一些示例中，如图3所示，第二板体12包括形变部121和用于支撑连接器的连接器支撑部122。形变部121的一端与第一板体11相连，另一端与连接器支撑部122相连。

本公开实施例对形变部121和连接器支撑部122的宽度均不做限定。

在一些示例中，为了预留走线空间，以及保证形变部121的强度，防止形变部121折断，第二板体121的最小宽度可以大于5mm。另外，为了便于第二板体12相对于第一板体11发生偏移，以及减少第二板体12占据的印制电路板的面积，形变部121的宽度也不宜设置较大。

连接器支撑部122的宽度由所需支撑的一个或多个连接器的宽度决定。

在一些示例中，当连接器支撑部122所需支撑的一个或多个连接器的宽度较小时，可以设置连接器支撑部122的宽度和形变部121的宽度相等，也即，第二板体12为一长方体板体。间隙10可以为一直间隙，从而减小了间隙10的制作难度。

在另一些示例中，当连接器支撑部122所需支撑的一个或多个连接器的宽度较大时，可以设置连接器支撑部122的宽度大于形变部121的宽度，从而，在保证第二板体12能够支撑连接器的前提下，尽可能的减少第二板体12占用的印制电路板的面积。

另外，当连接器支撑部122的宽度大于形变部121的宽度时，为了减小应力集中，保证第二板体12的强度，在一些示例中，如图3所示，形变部121包括延伸部1211和过渡部1212。延伸部1211的一端与第一板体11相连，另一端与过渡部1212的第一端相连。过渡部1212的第二端与连接器支撑部122相连。过渡部1212的第一端的宽度与延伸部1211的宽度相同，过渡部1212的第二端的宽度与连接器支撑部122的宽度相同，且沿着第一端至第二端的方向，过渡部1212的宽度逐渐增大。

这样，第二板体12上没有宽度的突变，减小了应力集中，增强了第二板体12的强度。

本公开实施例对过渡部1212的形态不做限定，在一些示例中，如图3所示，过渡部1212的宽度沿着长度方向均匀递减，也即，过渡部1212位于间隙10的侧面(也即与第一板体11相对的侧面)为一斜面。

在另一些示例中，过渡部1212的宽度也可以沿着长度方向不均匀递减，过渡部1212位于间隙10的侧面(也即与第一板体11相对的侧面)可以为一弧面。

本公开实施例还提供了一种印制电路板总成，如图4所示，印制电路板总成包括上述印制电路板1、电子元器件2和连接器3。电子元器件2固定在印制电路板1的第一板体11上，连接器3固定在印制电路板1的第二板体12上。

其中，印制电路板总成是印制电路板经过表面组装技术(surface mounttechnology，SMT)或经过双列直插式封装技术(dual in-linepackage，DIP)插件后形成的。

由于第二板体12会相对于第一板体11发生偏移，也即，第二板体12会发生形变，所以除了需要调节位置的连接器(即连接器3)之外，一般不在第二板体12上排布其余电子元器件，以避免电子元器件因跟随第二板体12发生形变而导致可靠性下降。

当然，在保证电子元器件正常工作的前提下，也可以在第二板体12上布局除连接器之外的电子元器件，以充分利用印制电路板的面积。

第一板体11由于不发生形变，所以可以支撑任何电子元器件，也即，电子元器件2可以为任何类型的电子元器件。

本公开实施例还提供了一种硬件模组，如图5所示，硬件模组包括壳体组件01和印制电路板总成02。印制电路板总成02固定在壳体组件01中，且印制电路板总成02的第二板体12相对于印制电路板总成02的第一板体11偏移。

其中，壳体组件01包括壳体和结构件，印制电路板总成02位于壳体的内部，结构件迫使印制电路板总成02的第二板体12相对于印制电路板总成02的第一板体11发生偏移，从而能够调整连接器3的位置，使得硬件模组能够顺利的与其它硬件模组对接。

本公开实施例对印制电路板总成02在壳体组件01内部的固定方式不做限定，下面，提供几种可能的实现方式：

(1)在一些示例中，如图5所示，壳体组件01包括第一壳体011a、第一卡扣012a和第二卡扣013a。第一卡扣012a和第二卡扣013a均与第一壳体011a固定连接，且第一卡扣012a的卡接口和第二卡扣013a的卡接口的高度不同。第一板体11的侧壁伸入至第一卡扣012a的卡接口中，第二板体12的侧壁伸入至第二卡扣013a的卡接口中。

需要说明的是，为了便于显示印制电路板总成02的固定方式，第一壳体011a仅仅示出一个安装壁。

由于第一卡扣012a的卡接口和第二卡扣013a的卡接口的高度不同，所以会迫使第二板体12相对于第一板体11发生偏移。第二板体12发生偏移的距离和方向，根据第一卡扣012a的卡接口和第二卡扣013a的卡接口的高度关系来确定。

第一卡扣012a的卡接口的高度可以大于第二卡扣013a的卡接口高度，也可以小于第二卡扣013a的卡接口的高度(如图5所示)，本公开实施例对此不做限定。第一卡扣012a和第二卡扣013a可以根据连接器所需偏移的距离和偏移方向来设计。

本公开实施例对第一卡扣012a和第二卡扣013a的数量和位置均不做限定。在一些示例中，第一卡扣012a为多个，且多个第一卡扣012a的卡接口的高度相同。例如，如图5所示，第一卡扣012a为3个，且3个第一卡扣012a分别分布在第一板体11的3个角落位置。

在一些示例中，如图6所示，第二卡扣013a位于连接器3靠近第二板体12的连接端的一侧，连接端为第二板体12与第一板体11连接的一端(或理解为第二卡扣013a位于连接器3的第一侧，第一侧与连接器3的对接端相背)。第二卡扣013a为多个(如两个)，且多个第二卡扣013a中距离连接器3最近的两个第二卡扣013a的卡接口的高度相同。

这样，两个第二卡扣013a迫使连接器所在的第二板体12的部分(如连接器支撑部122)与第一板体11平行或近似平行，进而使得连接器与第一板体11平行或近似平行。与连接器设置在第一板体11上相比，连接器设置在第二板体12上仅仅是高度变化，而姿态没有发生变化，从而便于连接器与对端连接器的对接。而且连接器所在的第二板体12的部分未发生弯折，也使得连接器不会发生形变，保证了连接器的可靠性。

(2)在一些示例中，如图7所示，壳体组件01包括第二壳体011b、第一支撑件012b、第一锁紧件013b、第二支撑件014b和第二锁紧件015b。第一支撑件012b和第二支撑件014b均与第二壳体011b固定连接，且第一支撑件012b和第二支撑件014b的高度不同。第一支撑件012b第一板体11，第一锁紧件013b穿过第一板体11，且固定在第一支撑件012b中。第二支撑件014b支撑第二板体12，第二锁紧件015b穿过第二板体12，且固定在第二支撑件014b中。

需要说明的是，为了便于显示印制电路板总成02的固定方式，第二壳体011b仅仅示出一个安装壁。

由于第一支撑件012b和第二支撑件014b的高度不同，所以会迫使第二板体12相对于第一板体11发生偏移，第二板体12发生偏移的距离和方向，根据第一支撑件012b和第二支撑件014b的高度关系来确定。

第一支撑件012b的高度可以大于第二支撑件014b的高度(如图7所示)，也可以小于第二支撑件014b的高度(如图10所示)，本公开实施例对此不做限定。第一支撑件012b和第二支撑件014b可以根据连接器所需偏移的距离和方向来设计。

本公开实施例对第一支撑件012b、第一锁紧件013b、第二支撑件014b和第二锁紧件015b的具体类型不做限定。在一些示例中，第一支撑件012b和第二支撑件014b为支撑螺柱，第一锁紧件013b和第二锁紧件015b为螺钉。在另一些示例中，第一支撑件012b和第二支撑件014b为支撑柱，第一锁紧件013b和第二锁紧件015b为铆钉。

本公开实施例对第一支撑件012b、第一锁紧件013b、第二支撑件014b和第二锁紧件015b的数量和位置均不做限定。在一些示例中，第一支撑件012b和第一锁紧件013b均为多个，例如，如图7或图10所示，第一支撑件012b和第一锁紧件013b均为4个，且4个第一支撑件012b和第一锁紧件013b分别分布在第一板体11的4个角落位置。

在一些示例中，如图8所示，第二支撑件014b和第二锁紧件015b位于连接器3靠近第二板体12的连接端的一侧，连接端为第二板体12与第一板体11连接的一端(或理解为第二支撑件014b和第二锁紧件015b位于连接器3的第一侧，第一侧与连接器3的对接端相背)。第二支撑件014b的支撑面与第一板体11的板面平行，第二锁紧件015b将第二板体12与第二支撑件014b的支撑面压紧。

这样，第二支撑件014b和第二锁紧件015b迫使连接器所在的第二板体12的部分(如连接器支撑部122)与第一板体11平行，进而使得连接器与第一板体11平行。与连接器设置在第一板体11上相比，连接器设置在第二板体12上仅仅是高度变化，而姿态没有发生变化，从而，便于连接器与对端连接器的对接。而且连接器所在的第二板体12的部分未发生弯折，也使得连接器不会发生形变，保证了连接器的可靠性。

为了连接器的高度可以根据实际的安装工况调节，在一些示例中，第二板体12相对于第一板体11的偏移距离可调。

本公开实施例对第二板体12相对于第一板体11的偏移距离可调的实现方式不做限定，下面，提供几种可能的实现方式：

在一些示例中，第二支撑件014b与第二壳体011b可拆连接，则能够通过更换不同高度的第二支撑件014b调节第二板体12相对于第一板体11的偏移距离。例如，第二支撑件014b可以与第二壳体011b螺纹连接。

在一些示例中，第二支撑件014b的高度可调，则能够通过调节第二支撑件014b的高度调节第二板体12相对于第一板体11的偏移距离。

本公开实施例对第二支撑件014b的高度可调的实现方式不做限定。

示例性的，第二支撑件014b包括支撑主体和垫片，垫片位于支撑主体靠近第二板体12的一侧，第二支撑件014b能够通过增减垫片来调节第二支撑件014b的高度。第二锁紧件015b穿过垫片并拧紧在支撑主体的内部。

再示例性的，第二支撑件014b与第二壳体011b螺纹连接，则可以通过在第二壳体011b上旋转第二支撑件014b，调节第二支撑件014b的高度。

再示例性的，第二支撑件014b包括柱体和压缩弹簧，压缩弹簧环套柱体。压缩弹簧支撑第二板体12，第二锁紧件015b拧紧在柱体中，则可以通过旋转第二锁紧件015b，来调节压缩弹簧的长度，进而调节第二支撑件014b的高度。

当然，在实际应用中，也可以设置第二板体12相对于第一板体11的偏移距离不可调，也即，在硬件模组的设计阶段，即对第二板体12相对于第一板体11的偏移距离设计确定。对于这类硬件模组，一旦装配完成，第二板体12相对于第一板体11的偏移距离就不可调。

在这种情况下，第一支撑件012b和第二支撑件014b可以和第二壳体014b不可拆连接，例如，第一支撑件012b和第二支撑件014b可以和第二壳体011b制作为一体结构。另外，也可以采用上述卡接的方式，将印制电路板总成02卡接在第一壳体11a的内部。

在一些示例中，为了避免过大的偏移距离影响印制电路板的可靠性，根据印制电路板形变标准(或称为印制电路板翘起度标准)，第二板体12相对于第一板体11偏移的最大距离h与第二板体12的第一对角线的长度L的比值小于或等于0.75％。如图8和图9所示，也即，h/L小于或等于0.75％。

其中，如图9所示，第一对角线位于第二板体12的一个板面上，且第一对角线为以第一顶点100为一个端点的最长对角线，第一顶点100位于间隙10、第一板体11和第二板体12的交界处。

另外，考虑实际运行温度等因素，为了进一步保障硬件模组的可靠性，在一些示例中，第二板体12相对于第一板体11偏移的最大距离与第二板体12的第一对角线的长度的比值小于0.5％。

需要说明的是，由于第二板体12呈长条状，所以第二板体12的长度和第一对角线的长度相差不大，因此也可以是第二板体12相对于第一板体11偏移的最大距离h与第二板体12未发生形变时长度的比值小于0.75％或0.5％。

本公开实施例还提供了一种电子设备，如图11所示，电子设备包括第一硬件模组a和第二硬件模组b。第一硬件模组a为本公开实施例提供的硬件模组。第一硬件模组a的连接器3与第二硬件模组b对接。另外，电子设备还包括电子设备壳体c，第一硬件模组a和第二硬件模组b可以固定在电子设备壳体c的内部。

其中，该电子设备可以为存储设备、服务器和网络设备等信息技术(informationtechnology，IT)设备。

本公开实施例提供的电子设备相较于采用相关技术的三个解决方案的电子设备至少能够带来以下有益效果：

(1)不使用线缆连接两个硬件模组，减少了电子设备内部的空气流动的阻碍，提升了电子设备的散热能力，使得电子设备的密度可以进一步提升。

(2)不需要使用定制高度的连接器，降低了定制成本，并且减少了定制连接器制作所需要的周期。

(3)不需要增设转换板，降低了电子设备的成本，节约了电子设备内部的空间，缩短了信号传输路径，提高了连接的可靠性，提高了加工效率。

本公开实施例对第二板体12相对于第一板体11的偏移方向不做限定，下面，分别对几种可能的偏移方向进行说明：

在一些示例中，如图11所示，第一硬件模组a的第一板体11水平排布，第二板体12相对于第一板体11向上偏移。从而，可以提升连接器3的高度，以和第二硬件模组b顺利对接。

举例来说，如图12所示，示出了一种电子设备，该电子设备为双控存储设备。双控存储设备内部从前到后有4个硬件模组互连，分别为接口板e、底板(即第一硬件模组a)、平行背板(即第二硬件模组b)和硬盘d。

由于硬盘d是标准件，所以硬盘d的连接器相对于设备底部的高度固定，进而平行背板(第二硬件模组b)的高度也就确定了。而接口板e和底板(第一硬件模组a)因为在垂直空间的利用率等原因，需要紧贴设备底部，这会造成底板(第一硬件模组a)的连接器3低于平行背板(第二硬件模组b)的连接器，使得底板(第一硬件模组a)和平行背板(第二硬件模组b)不能顺利对接。

而通过在底板(第一硬件模组a)中应用本公开实施例提供的技术方案，使得连接器3可以通过第二板体12向上的偏移而抬升高度，从而能够顺利的与平行背板(第二硬件模组b)对接。并且，底板(第一硬件模组a)的整体位置保持不变，底板(第一硬件模组a)仍然可以紧贴设备的底部，使得电子设备的空间利用率仍然较高。

在一些示例中，如图13所示，第一硬件模组a的第一板体11水平排布，第二板体12相对于第一板体11向下偏移。从而，可以降低连接器3的高度，以和第二硬件模组b顺利对接。

举例来说，如图14所示，示出了一种电子设备，该电子设备为双控存储设备。双控存储设备内部从前到后有4个硬件模组互连，分别为电源模块f、电源转换板(即第一硬件模组a)、平行背板(即第二硬件模组b)和硬盘d。

由于硬盘d是标准件，所以硬盘d的连接器相对于设备底部的高度固定，进而平行背板(第二硬件模组b)的高度也就确定了。同时，电源模块f也是标准件，所以电源模块f的连接器的高度也就确定了，也即，电源转换板(第一硬件模组a)两侧的连接器的高度均已经确定，如果电源转换板(第一硬件模组a)两侧的连接器不在同一高度，则电源转换板(第一硬件模组a)无法与平行背板(第二硬件模组b)或电源模块f顺利对接。

而通过在电源转换板(第一硬件模组a)中应用本公开实施例提供的技术方案，使得连接器3可以通过第二板体12向下的偏移而降低高度，从而能够顺利的与平行背板(第二硬件模组b)对接。

需要说明的是，图14示出的仅仅是一种可能的解决方式，在实际应用中，也可以是将电源转换板(第一硬件模组a)靠近电源模块f的一侧的连接器升高。

在一些示例中，如图15所示，第一硬件模组a的第一板体11竖直排布，第二板体12相对于第一板体11在水平方向偏移。从而，可以在水平方向上调整连接器3的位置，以和第二硬件模组b顺利对接。

举例来说，如图16所示，示出了一种电子设备，该电子设备为双控存储设备。双控存储设备的内部从前到后有4个硬件模组互连，分别为电源模块f、电源转换板(即第一硬件模组a)、垂直背板(即第二硬件模组b)和硬盘d。

由于垂直背板开孔散热和硬盘d的连接器布局等原因，电源转换板(第一硬件模组a)和垂直背板(第二硬件模组b)的连接器可能在水平方向上不能对齐。

而通过在电源转换板(第一硬件模组a)中应用本公开实施例提供的技术方案，使得连接器3可以通过第二板体12在水平方向上的偏移而调节在水平方向上的位置，从而使得电源转换板(第一硬件模组a)能够与垂直背板(第二硬件模组b)顺利对接。

在一些示例中，如图17所示，第二硬件模组b也为本公开实施例提供的硬件模组。第一硬件模组a的第二板体12相对于第一板体11向着第一方向偏移，第二硬件模组b的第二板体12相对于第一板体11向着第二方向偏移，第一方向和第二方向相反。例如，如图17所示，第一方向为向上，第二方向为向下。

通过在对接的第一硬件模组a和第二硬件模组b中均应用本公开实施例提供的技术方案，使得可以通过两个硬件模组的第二板体12的相向偏移，来减小各个硬件模组的第二板体12相对于第一板体11的偏移距离，提高印制电路板上的电子元器件的可靠性。

以上所述仅为本公开的可选实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (21)

1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包含第一板体(11)和第二板体(12)；

所述第一板体(11)和所述第二板体(12)之间具有间隙(10)；

所述第一板体(11)用于支撑电子元器件；

所述第二板体(12)用于支撑连接器；

所述第二板体(12)能够相对于所述第一板体(11)偏移，使所述第二板体(12)与所述第一板体(11)至少不完全在同一平面。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一板体(11)和所述第二板体(12)一体成型。

3.根据权利要求1-2任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述间隙(10)的宽度大于1mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第二板体(12)呈长条状，且所述第二板体(12)的宽度小于所述第一板体(11)的宽度。

5.根据权利要求1-4任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第二板体(12)包括形变部(121)和连接器支撑部(122)；

所述形变部(121)的一端与所述第一板体(11)相连，另一端与所述连接器支撑部(122)相连；

所述连接器支撑部(122)用于支撑所述连接器，且所述连接器支撑部(122)的宽度大于或等于所述形变部(121)的宽度。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述形变部(121)的最小宽度大于5mm。

7.根据权利要求5或6所述的印制电路板，其特征在于，所述形变部(121)包括延伸部(1211)和过渡部(1212)；

所述延伸部(1211)的一端与所述第一板体(11)相连，另一端与所述过渡部(1212)的第一端相连；

所述过渡部(1212)的第二端与所述连接器支撑部(122)相连；

所述过渡部(1212)的第一端的宽度与所述延伸部(1211)的宽度相同，所述过渡部(1212)的第二端的宽度与所述连接器支撑部(122)的宽度相同，且沿着第一端至第二端的方向，所述过渡部(1212)的宽度逐渐增大。

8.一种印制电路板总成，其特征在于，所述印制电路板总成包括电子元器件(2)、连接器(3)和如权利要求1-7任一项所述的印制电路板(1)；

所述电子元器件(2)固定在所述印制电路板(1)的第一板体(11)上；

所述连接器(3)固定在所述印制电路板(1)的第二板体(12)上。

9.一种硬件模组，其特征在于，所述硬件模组包括壳体组件(01)和如权利要求8所述的印制电路板总成(02)；

所述印制电路板总成(02)固定在所述壳体组件(01)中。

10.根据权利要求9所述的硬件模组，其特征在于，所述壳体组件(01)包括第一壳体(011a)、第一卡扣(012a)和第二卡扣(013a)；

所述第一卡扣(012a)和所述第二卡扣(013a)均与所述第一壳体(011a)固定连接，且所述第一卡扣(012a)的卡接口与所述第二卡扣(013a)的卡接口的高度不同；

所述第一板体(11)的侧壁伸入至所述第一卡扣(012a)的卡接口中，所述第二板体(12)的侧壁伸入至所述第二卡扣(013a)的卡接口中。

11.根据权利要求10所述的硬件模组，其特征在于，所述第二卡扣(013a)位于所述连接器(3)的第一侧，所述第一侧与所述连接器(3)的对接端相背；

所述第二卡扣(013a)为多个，且多个所述第二卡扣(013a)中距离所述连接器(3)最近的两个第二卡扣(013a)的卡接口的高度相同。

12.根据权利要求9所述的硬件模组，其特征在于，所述壳体组件(01)包括第二壳体(011b)、第一支撑件(012b)、第一锁紧件(013b)、第二支撑件(014b)和第二锁紧件(015b)；

所述第一支撑件(012b)和所述第二支撑件(014b)均与所述第二壳体(011b)固定连接，且所述第一支撑件(012b)和所述第二支撑件(014b)的高度不同；

所述第一支撑件(012b)支撑所述第一板体(11)，所述第一锁紧件(013b)穿过所述第一板体(11)，且固定在所述第一支撑件(012b)中；

所述第二支撑件(014b)支撑所述第二板体(12)，所述第二锁紧件(015b)穿过所述第二板体(12)，且固定在所述第二支撑件(014b)中。

13.根据权利要求12所述的硬件模组，其特征在于，所述第二支撑件(014b)和所述第二锁紧件(015b)位于所述连接器(3)的第一侧，所述第一侧与所述连接器(3)的对接端相背；

所述第二支撑件(014b)的支撑面与所述第一板体(11)的板面平行，所述第二锁紧件(015b)将所述第二板体(12)与所述第二支撑件(014b)的支撑面压紧。

14.根据权利要求12-13任一项所述的硬件模组，其特征在于，所述第二板体(12)相对于所述第一板体(11)的偏移距离可调。

15.根据权利要求14所述的硬件模组，其特征在于，所述第二支撑件(014b)与所述第二壳体(011b)可拆连接，以使得所述硬件模组能够更换不同高度的第二支撑件(014b)。

16.根据权利要求14所述的硬件模组，其特征在于，所述第二支撑件(014b)的高度可调。

17.根据权利要求9-16任一项所述的硬件模组，其特征在于，所述第二板体(12)相对于所述第一板体(11)偏移的最大距离与所述第二板体(12)的第一对角线的长度的比值小于0.75％；

其中，所述第一对角线位于所述第二板体(12)的一个板面上，且所述第一对角线为以第一顶点(100)为一个端点的最长对角线，所述第一顶点(100)位于所述间隙(10)、所述第一板体(11)和所述第二板体(12)的交界处。

18.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括第一硬件模组(a)和第二硬件模组(b)，所述第一硬件模组(a)为如权利要求9-17任一项所述的硬件模组；

所述第一硬件模组(a)的连接器(3)与所述第二硬件模组(b)对接。

19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述第一硬件模组(a)的第二板体(12)相对于第一板体(11)在竖直方向偏移。

20.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述第一硬件模组(a)的第二板体(12)相对于第一板体(11)在水平方向偏移。

21.根据权利要求18-20任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二硬件模组(b)为如权利要求9-17任一项所述的硬件模组；

所述第一硬件模组(a)的第二板体(12)相对于第一板体(11)向着第一方向偏移，所述第二硬件模组(b)的第二板体(12)相对于第一板体(11)向着第二方向偏移，所述第一方向和所述第二方向相反。

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