CN115513109A - 一种半导体晶圆用夹持传送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体晶圆传送技术领域，且公开了一种半导体晶圆用夹持传送装置，包括外壳，所述外壳的内壁滑动连接有多个夹板，两两所述夹板之间固定连接有内气囊，所述外壳的内壁转动连接有螺杆，所述螺杆的表面设置有两个滑块，两个所述滑块与夹板之间转动连接有多个旋转杆，所述上方滑块和下方滑块分别与螺杆螺纹连接和转动连接，所述旋转杆中间处插入夹板中的连杆与旋转杆的内壁通过弹簧滑动连接且具有磁性，本发明通过外壳、夹板、内气囊、螺杆、滑块、旋转杆之间的配合运作，夹板之间的内气囊可以防止夹板夹持力度过大进而导致半导体晶圆芯片损坏，同时内气囊为橡胶材质，提升与半导体晶圆的摩擦力增加牢固性。

Description

一种半导体晶圆用夹持传送装置
技术领域
本发明涉及半导体晶圆传送技术领域，具体为一种半导体晶圆用夹持传送装置。
背景技术
在半导体晶圆生产时需要将半导体晶圆从一个设备上通过机械夹持至另一个设备上进行加工。
中国专利号CN201910444186.2的发明专利涉及一种半导体晶圆用夹持传送装置，包括框架、第一滑轨、第二滑轨、第一夹板移动板、第二夹板移动板、第三夹板移动板、第四夹板移动板、驱动组件和五个夹板；第一滑轨设置在框架前部的一侧内壁上；第二滑轨设置在框架前部的另一侧内壁上；第一夹板移动板和第二夹板移动板分别设置在第一滑轨上，第三夹板移动板和第四夹板移动板分别设置在第二滑轨上，五块夹板分别设置在四块夹板移动板上；驱动组件用于驱动五块夹板夹紧或松开。该发明的有益效果是解决现有夹持装置在夹持过程中将半导体晶圆两侧向内挤压容易导致半导体晶圆损坏、夹取过程中造成半导体晶圆表面磨损以及夹取效率低的问题，但此装置通过上下的夹持确实可以保证两侧受挤压，但若是上下夹持的力度较大会对半导体晶圆上的芯片造成压损。
现有的半导体晶圆的传送夹持装置还存在以下问题：为了防止半导体晶圆两侧受挤压损坏，因此采用上下夹持的方法，但上下夹持若是力度较小会导致半导体晶圆与夹具之间存在间隙，若是力度较大会导致半导体晶圆表面的芯片被夹具夹坏。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供了一种半导体晶圆用夹持传送装置。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种半导体晶圆用夹持传送装置，包括外壳，所述外壳的内壁滑动连接有多个夹板，两两所述夹板之间固定连接有内气囊，所述外壳的内壁转动连接有螺杆，所述螺杆的表面设置有两个滑块，两个所述滑块与夹板之间转动连接有多个旋转杆，通过外设电机带动螺杆旋转，螺杆会带动上方的滑块上移，滑块会带动多个旋转杆展开，进而带动多个夹板向上展开，这时可以通过多个夹板将多个半导体晶圆进行夹持，而夹板之间的内气囊可以防止夹板夹持力度过大进而导致半导体晶圆芯片损坏，同时内气囊为橡胶材质，可以提升与半导体晶圆的摩擦力，进一步提升牢固性；上方所述滑块和下方所述滑块分别与螺杆螺纹连接和转动连接，所述旋转杆中间处插入夹板中的连杆与旋转杆的内壁通过弹簧滑动连接且具有磁性。
优选的，所述外壳的内壁设置有除湿防滑机构，所述除湿防滑机构包括有软板，所述软板的内壁安装有吸水棉，所述内气囊远离夹板的一侧固定连接有若干个防滑条；所述软板的表面与内气囊远离夹板一侧的内壁滑动连接，所述软板远离半导体晶圆的一侧与内气囊的内壁固定连接，通过软板、吸水棉和防滑条之间的配合运作，可以在装置在夹持清洗后的半导体晶圆使其进入烘干箱中时，牢牢的将半导体晶圆夹持固定，防止潮湿的半导体晶圆发生滑动，进而掉落。
优选的，所述外壳右侧的内壁设置有单次出料装置，所述单次出料装置包括有插杆，所述插杆的表面固定连接有卡盘，所述滑块的左侧固定连接有传动杆，所述旋转杆靠近滑块的一侧固定连接有弹性板，所述插杆的表面固定连接有限位块，当装置夹持多个半导体晶圆后只需要取下一个半导体晶圆时，按下插杆，使得插杆插入最上方旋转杆中的通孔，再旋转插杆使得限位块在外壳中，实现对插杆限位，而旋转杆被固定后，螺杆带动上方滑块上移时，滑块中的传动杆从旋转杆和弹性板中挤出，进而实现传动杆和旋转杆分离，这时只有最上方的夹板上移打开，进而只会取出最上方的一个半导体晶圆，非常的方便快捷；所述卡盘与外壳之间设置有弹簧，所述插杆的表面与外壳右侧的内壁相互接触，上方所述旋转杆的表面开设有通孔，所述插杆和通孔同轴，所述传动杆的表面分别与弹性板和旋转杆的表面相互接触。
优选的，所述外壳的内壁设置有限位止损装置，所述限位止损装置包括有滑板，所述滑板的右侧固定连接有推板，所述外壳的内壁固定安装有开关，所述内气囊的右侧连通有外气囊，当夹板夹持半导体晶圆后内气囊会受挤压并将内部的气体通向外气囊中，这时外气囊鼓起，并推动滑板移动，滑板会带动推板按压开关，使得开关将电机断电，防止螺杆继续旋转进而带动夹板继续夹紧，导致内气囊形变过大进而使夹板会与半导体晶圆接触，进而发生半导体晶圆的夹伤；所述外气囊的表面与滑板的左侧相互接触，所述滑板的前部与外壳的内壁滑动连接。
本发明采用上述技术方案，能够带来如下有益效果：
1、该半导体晶圆用夹持传送装置，通过外壳、夹板、内气囊、螺杆、滑块、旋转杆之间的配合运作，夹板之间的内气囊可以防止夹板夹持力度过大进而导致半导体晶圆芯片损坏，同时内气囊为橡胶材质，可以提升与半导体晶圆的摩擦力，进一步提升牢固性。
2、该半导体晶圆用夹持传送装置，通过软板、吸水棉和防滑条之间的配合运作，可以在装置在夹持清洗后的半导体晶圆使其进入烘干箱中时，牢牢的将半导体晶圆夹持固定，防止潮湿的半导体晶圆发生滑动，进而掉落。
3、该半导体晶圆用夹持传送装置，通过插杆、卡盘、传动杆、弹性板、限位块之间的配合运作，实现传动杆和旋转杆分离，这时只有最上方的夹板上移打开，进而只会取出最上方的一个半导体晶圆，非常的方便快捷，同时也可以实现单个晶圆和多个晶圆夹持的切换。
4、该半导体晶圆用夹持传送装置，通过滑板、推板、开关、外气囊之间的配合运作，电机会在夹紧后自动断电，可以防止螺杆继续旋转进而带动夹板继续夹紧，导致内气囊形变过大进而使夹板会与半导体晶圆接触，进而发生半导体晶圆的夹伤。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明外壳结构半剖图；
图3为本发明螺杆多方位结构示意图；
图4为本发明伸缩磁板多方位结构示意图；
图5为本发明旋转杆多方位结构示意图；
图6为本发明滑块结构示意图；
图7为本发明插杆多方位结构示意图；
图8为本发明推板多方位结构示意图；
图9为本发明内气囊结构半剖图。
图中：1、外壳；2、夹板；3、内气囊；4、除湿防滑机构；41、软板；42、吸水棉；43、防滑条；5、单次出料装置；51、插杆；52、卡盘；53、传动杆；54、弹性板；55、限位块；6、限位止损装置；61、滑板；62、推板；63、开关；64、外气囊；7、螺杆；8、滑块；9、旋转杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
一种半导体晶圆用夹持传送装置，如图1-图8所示，包括外壳1，外壳1的内壁滑动连接有多个夹板2，两两夹板2之间固定连接有内气囊3，外壳1的内壁转动连接有螺杆7，螺杆7的表面设置有两个滑块8，两个滑块8与夹板2之间转动连接有多个旋转杆9，且滑块8通过旋转杆9与夹板2之间转动连接，通过外设电机带动螺杆7旋转，螺杆7会带动上方的滑块8上移，滑块8会带动多个旋转杆9展开，进而带动多个夹板2向上展开，这时可以通过多个夹板2将多个半导体晶圆进行夹持，而夹板2之间的内气囊3可以防止夹板2夹持力度过大进而导致半导体晶圆芯片损坏，同时内气囊3为橡胶材质，可以提升与半导体晶圆的摩擦力，进一步提升牢固性；上方的滑块8和下方的滑块8分别与螺杆7螺纹连接和转动连接，旋转杆9中间处插入夹板2中的连杆与旋转杆9的内壁通过弹簧滑动连接且具有磁性，弹簧可以使得旋转杆9进行复位。
优选的，外壳1的内壁设置有除湿防滑机构4，除湿防滑机构4包括有软板41，软板41的内壁安装有吸水棉42，内气囊3远离夹板2的一侧固定连接有若干个防滑条43；软板41的表面与内气囊3远离夹板2一侧的内壁滑动连接，软板41远离半导体晶圆的一侧与内气囊3的内壁固定连接，装置在夹持清洗后的半导体晶圆使其进入烘干箱中时，夹板2通过内气囊3上的防滑条43将半导体晶圆夹持，可以防止潮湿的半导体晶圆发生滑动，进而掉落，同时内气囊3受挤压后软板41会伸出内气囊3外，进而使得软板41中的吸水棉42露出内气囊3外，进而使得吸水棉42将防滑条43处的水进行吸附，防止防滑条43处存在大量的水，进而在下次夹持时，影响防滑条43的防滑效果。
优选的，外壳1右侧的内壁设置有单次出料装置5，单次出料装置5包括有插杆51，插杆51的表面固定连接有卡盘52，滑块8的左侧固定连接有传动杆53，旋转杆9靠近滑块8的一侧固定连接有弹性板54，插杆51的表面固定连接有限位块55，当装置夹持多个半导体晶圆后只需要取下一个半导体晶圆时，按下插杆51，使得插杆51插入最上方旋转杆9中的通孔，再旋转插杆51使得限位块55在外壳1中，实现对插杆51限位，而旋转杆9被固定后，螺杆7带动上方滑块8上移时，滑块8中的传动杆53从旋转杆9和弹性板54中挤出，进而实现传动杆53和旋转杆9分离，这时只有最上方的夹板2上移打开，进而只会取出最上方的一个半导体晶圆，非常的方便快捷；卡盘52与外壳1之间设置有弹簧，插杆51的表面与外壳1右侧的内壁相互接触，上方旋转杆9的表面开设有通孔，插杆51和通孔同轴，传动杆53的表面分别与弹性板54和旋转杆9的表面相互接触，分离组合装置4在夹持单个半导体晶圆时下方的夹板2是不受力状态，只通过最上方的夹板2下移进行夹持单个的半导体晶圆，而单次出料装置5在只打开最上方的夹板2时，下方的所有夹板2都是受力状态，进而可以将下方各个夹板2之间的半导体晶圆进行锁死固定，防止因为下方夹板2不受力进行导致半导体晶圆通过自身重力进而顶起下方夹板2进而掉落，因此需要分别设置分离组合装置4和单次出料装置5来实现单个晶圆的夹持和放料。
优选的，外壳1的内壁设置有限位止损装置6，限位止损装置6包括有滑板61，滑板61的右侧固定连接有推板62，外壳1的内壁固定安装有开关63，内气囊3的右侧连通有外气囊64，当夹板2夹持半导体晶圆后内气囊3会受挤压并将内部的气体通向外气囊64中，这时外气囊64鼓起，并推动滑板61移动，滑板61会带动推板62按压开关63，使得开关63将电机断电，防止螺杆7继续旋转进而带动夹板2继续夹紧，导致内气囊3形变过大进而使夹板2会与半导体晶圆接触，进而发生半导体晶圆的夹伤；外气囊64的表面与滑板61的左侧相互接触，滑板61的前部与外壳1的内壁滑动连接，由于只夹持单个半导体晶圆，因此下方的夹板2不受力，而半导体晶圆厚度很薄，厚度小于0.5毫米，在上方夹板2下移夹持时还会带动下方的夹板2进行下移，使得下方的内气囊3接触并挤压，因此下方的多个内气囊3也会向外气囊64通气，即夹持单个半导体晶圆下方的多个外气囊64也会鼓起，因此可以推动滑板61进行移动。
工作原理，通过外设电机带动螺杆7旋转，螺杆7会带动上方的滑块8上移，滑块8会带动多个旋转杆9展开，进而带动多个夹板2向上展开，这时可以通过多个夹板2将多个半导体晶圆进行夹持，而夹板2之间的内气囊3可以防止夹板2夹持力度过大进而导致半导体晶圆芯片损坏，同时内气囊3为橡胶材质，可以提升与半导体晶圆的摩擦力，进一步提升牢固性；
当装置夹持多个半导体晶圆后只需要取下一个半导体晶圆时，按下插杆51，使得插杆51插入最上方旋转杆9中的通孔，再旋转插杆51使得限位块55在外壳1中，实现对插杆51限位，而旋转杆9被固定后，螺杆7带动上方滑块8上移时，滑块8中的传动杆53从旋转杆9和弹性板54中挤出，进而实现传动杆53和旋转杆9分离，这时只有最上方的夹板2上移打开，进而只会取出最上方的一个半导体晶圆，非常的方便快捷，同时此操作还可以实现单个半导体晶圆的夹持；
当夹板2夹持半导体晶圆后内气囊3会受挤压并将内部的气体通向外气囊64中，这时外气囊64鼓起，并推动滑板61移动，滑板61会带动推板62按压开关63，使得开关63将电机断电，防止螺杆7继续旋转进而带动夹板2继续夹紧，导致内气囊3形变过大进而使夹板2会与半导体晶圆接触，进而发生半导体晶圆的夹伤；
当装置在夹持清洗后的半导体晶圆使其进入烘干箱中时，夹板2通过内气囊3上的防滑条43将半导体晶圆夹持，可以防止潮湿的半导体晶圆发生滑动，进而掉落，同时内气囊3受挤压后软板41会伸出内气囊3外，进而使得软板41中的吸水棉42露出内气囊3外，进而使得吸水棉42将防滑条43处的水进行吸附，防止防滑条43处存在大量的水，进而在下次夹持时，影响防滑条43的防滑效果。
本发明提供了一种半导体晶圆用夹持传送装置，具体实现该技术方案的方法和途径很多，以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。

Claims (8)

1.一种半导体晶圆用夹持传送装置，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的内壁滑动连接有多个夹板（2），两两所述夹板（2）之间固定连接有内气囊（3），所述外壳（1）的内壁转动连接有螺杆（7），所述螺杆（7）的表面设置有两个滑块（8），两个所述滑块（8）与夹板（2）之间转动连接有多个旋转杆（9）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用夹持传送装置，其特征在于：上方所述滑块（8）和下方所述滑块（8）分别与螺杆（7）螺纹连接和转动连接，所述旋转杆（9）中间处插入夹板（2）中的连杆与旋转杆（9）的内壁通过弹簧滑动连接且具有磁性。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用夹持传送装置，其特征在于：所述外壳（1）的内壁设置有除湿防滑机构（4），所述除湿防滑机构（4）包括有软板（41），所述软板（41）的内壁安装有吸水棉（42），所述内气囊（3）远离夹板（2）的一侧固定连接有若干个防滑条（43）。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆用夹持传送装置，其特征在于：所述软板（41）的表面与内气囊（3）远离夹板（2）一侧的内壁滑动连接，所述软板（41）远离半导体晶圆的一侧与内气囊（3）的内壁固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆用夹持传送装置，其特征在于：所述外壳（1）右侧的内壁设置有单次出料装置（5），所述单次出料装置（5）包括有插杆（51），所述插杆（51）的表面固定连接有卡盘（52），所述滑块（8）的左侧固定连接有传动杆（53），所述旋转杆（9）靠近滑块（8）的一侧固定连接有弹性板（54），所述插杆（51）的表面固定连接有限位块（55）。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆用夹持传送装置，其特征在于：所述卡盘（52）与外壳（1）之间设置有弹簧，所述插杆（51）的表面与外壳（1）右侧的内壁相互接触，上方所述旋转杆（9）的表面开设有通孔，所述插杆（51）和通孔同轴，所述传动杆（53）的表面与弹性板（54）和旋转杆（9）的表面相互接触。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆用夹持传送装置，其特征在于：所述外壳（1）的内壁设置有限位止损装置（6），所述限位止损装置（6）包括有滑板（61），所述滑板（61）的右侧固定连接有推板（62），所述外壳（1）的内壁固定安装有开关（63），所述内气囊（3）的右侧连通有外气囊（64）。
8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆用夹持传送装置，其特征在于：所述外气囊（64）的表面与滑板（61）的左侧相互接触，所述滑板（61）的前部与外壳（1）的内壁滑动连接。
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