CN115502539A - 内窥镜组件组装方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 45
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 24
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 9
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 5
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000010073 coating (rubber) Methods 0.000 claims 1
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 2
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 description 1
- 208000025865 Ulcer Diseases 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000003902 lesion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 210000000214 mouth Anatomy 0.000 description 1
- 238000011369 optimal treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 231100000397 ulcer Toxicity 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
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Abstract
本发明涉及医疗器械技术领域,公开了内窥镜组件组装方法,该内窥镜组件包括:内窥镜本体、摄像模组、两个LED组件和转接板;内窥镜本体上开有安装孔用于容纳摄像模组和LED组件;该内窥镜组件的组装方法包括以下步骤:S1,将摄像模组及两个LED组件安装到治具内;S2,将转接板安装到摄像模组和两个LED组件的上方,将治具放置在脉冲热压焊接机上进行焊接,使得摄像模组及LED组件上的焊盘和转接板上的焊盘熔化并进行连接形成合成件;S3,将合成件通过再次热压焊接将尾线焊接在转接板上;S4,将焊接完成的焊接件对应安装在内窥镜本体中。
Description
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域,具体涉及一种内窥镜组件组装方法。
背景技术
内窥镜是一个配备有灯光的管子,它可以经口腔进入胃内或经其他天然孔道进入体内。利用内窥镜可以看到X射线不能显示的病变,因此它广泛应用于医疗中,比如借助内窥镜医生可以观察胃内的溃疡或肿瘤,据此制定出最佳的治疗方案。
由于内窥镜是通过切口或者口腔等进入人体内进行观测的,所以内窥镜插入部分的前端截面是较小,所以安装在内窥镜插入部分的摄像模组体积也是非常小,在加工内窥镜的过程中需要将摄像模组、两个LED组件和尾线通过焊接进行连接,但是由于内窥镜的镜头模组非常小,同时摄像模组后面需要和尾线进行连接的焊盘的数量比较多,对焊接质量的要求较高,焊接的难度非常大。传统的组装方式将尾线和对应的焊盘一一进行连接,由于焊接焊盘多难度大,组装及焊接完成一个内窥镜需要花费两个小时左右的时间,焊接效率低。
发明内容
本发明意在提供一种内窥镜组件组装方法,以提供一种提升内窥镜组装效率的方法。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:内窥镜组件组装方法,该内窥镜组件包括:内窥镜本体、摄像模组、两个LED组件和转接板;内窥镜本体上开有安装孔用于容纳摄像模组和LED组件
该内窥镜组件的组装方法包括以下步骤:
S1,将摄像模组及两个LED组件安装到治具内;
S2,将转接板安装到摄像模组和两个LED组件的上方,将治具放置在脉冲热压焊接机上进行焊接,使得摄像模组及LED组件上的焊盘和转接板上的焊盘熔化并进行连接形成合成件;
S3,将合成件通过再次热压焊接将尾线焊接在转接板上;
S4,将焊接完成的焊接件对应安装在内窥镜本体中。
本方案的有益效果为:提升了内窥镜组装的效率。相比于原来的将尾线和对应焊盘一一对应进行焊接而言,通过使用转接板,脉冲式热压机发出设定脉冲,使得摄像模组及LED组件上的焊盘和转接板上的焊盘熔化并连接在一起,将摄像模组和LED组件同时连接到转接板上,显著提升了焊接的效率,且降低了焊接难度,操作简单,使用便利。
优选的,作为一种改进,治具包括压块、底板和定位浮动块,压块可拆卸连接在底板上,压块上开有容纳定位浮动块的通孔,定位浮动块和压块滑动连接,定位浮动块和底板之间设有弹性件使得定位浮动块能上下浮动,定位浮动块上设有容纳定位摄像模组和两个LED组件的定位孔,定位浮动块上设有限位转接板的若干定位柱;治具还包括治具基座,治具基座上开有容纳压块和底板的凹槽,压块和底板可拆卸连接在治具基座上;还设有限位螺栓以限制定位浮动块浮动的高度。
如此设置,设有弹性件在定位浮动块和底板之间使得定位块能够上下浮动,当热压焊接过程中脉冲式热压机的热压头压住转接板发出设定脉冲时,使得摄像模组及LED组件上的焊盘和转接板上的焊盘熔化并连接在一起,焊盘熔化前和熔化后有一个高度差,上下浮动能够弥补这个高度差,同时受到热压头的压力,热压头按压定位浮动板使其能够保证转接板与摄像模组及LED组件持续接触良好,使得焊点熔化后能够很好的将转接板与摄像模组贴合在一起,有效保证了焊接质量,且焊接出来的外观平整一致。另外压块上开设有容纳定位浮动块的通孔,通孔能对定位浮动块上下浮动路径进行限位,使其在垂直方向上进行浮动,避免其在水平方向位移导致摄像模组及LED组件上的焊盘和转接板上的焊盘对应过程偏移。治具还包括治具基座,治具基座上开有容纳压块和底板的凹槽,压块和底板可拆卸连接在治具基座上。如此设置,可以将压块、底板和浮动定位块整体作为一个组件安装在治具基座上,组装方便,使用方便。设有限位螺栓以限制定位浮动块浮动的高度。通过设置限位螺栓能够限制定位浮动块浮动的最高高度,使得定位浮动块在合适的高度范围内进行浮动。
优选的,作为一种改进,S1中先将定位浮动块通过限位螺栓连接到底板上,再通过螺栓将压块固定安装在治具基座上形成治具后,放入摄像模组及两个LED组件。通过上述步骤组装完成治具后可以重复使用,且便于更换组件和维修。
优选的,作为一种改进,S2中打开脉冲热压焊接机开关,设定输出脉冲值,再执行热压。
优选的,作为一种改进,底板上设有用来支撑摄像模组和LED组件的硅胶片。摄像头模组和LED组件加工中存在一定的外形尺寸公差,硅胶片具有弹性能够发生形变,通过设置硅胶片来支撑摄像模组和LED组件能够补偿尺寸公差,在焊接时使得摄像模组和LED组件的焊点处于同一水平面,保证焊接的效果;同时硅胶片较为柔软,和摄像模组接触不会使得产品表面压出痕迹,能够进一步保护摄像模组的镜头和LED组件的表面。
优选的,作为一种改进,LED组件包括转接块和LED灯珠,转接块和LED灯珠电连接,LED组件高度和摄像模组高度相同。如此设置,通过将LED灯珠和转接块连接,使得LED组件和摄像模组统一高度,当LED组件和摄像模组统一高度后,LED灯珠和摄像模组前端齐平,使得LED灯能为摄像模组提供良好的光照条件;另一方面,使得LED组件另一端的焊盘和摄像模组的焊盘位于同一高度水平面上,便于转接板同时和LED组件、摄像模组的焊接接触进行焊接,能够有效降低细小零件的焊接难度,提升焊接质量;同时增加了LED组件的长度,相比于取用微小的LED灯珠,将具有一定长度的LED组件放置于定位孔中更加容易一些,使得工作人员能够更加快速的将LED组件放入治具进行焊接,提升了焊接效率。
优选的,作为一种改进,定位柱的数量为三个,定位柱呈品字形设置,FPC转接板包括固定部和尾部,FPC转接板的固定部设有三个定位缺口和定位柱配合。由于镜头模组及LED组件都非常小,和转接板进行焊接时易造成定位不准及错位现象,通过设置定位柱且定位柱呈品字形设置,能够将FPC转接板的固定部的上下侧进行限位固定,以保证焊接对位时不偏移、不错位,同时保证了固定部安装的稳定性;FPC转接板的固定部设有三个定位缺口和定位柱配合,提升了固定部的安装精度,保证了FPC转接板上的焊盘和摄像模组、LED组件的焊盘的精确对准,提升了焊接精度,通过上述设置将产品的良品率提升至99.3%。
优选的,作为一种改进,转接板为FPC转接板,FPC转接板的两面都设有焊盘,所述S3中将FPC转接板按设定要求弯折并涂胶定型。通过双面焊盘的设置,相同数量的焊盘可以均匀分布在FPC转接板的两面,能够缩小FPC转接板的体积,同时焊盘分布的较为集中,和尾线进行焊接时降低了焊接的难度;FPC转接板是较为柔软的线路板,在S4需要将焊接件安装进内窥镜本体中,相比于硬质的转接板,FPC转接板安装起来更加轻松。
优选的,作为一种改进,FPC转接板的尾部的焊盘为方形加长焊盘。如此设置,在和尾线进行焊接时,方形加长焊盘与尾线的接触面积大,降低了焊接难度,提升了生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例的内窥镜爆炸图;
图2为本发明实施例的内窥镜结构示意图;
图3为本发明实施例的治具爆炸图;
图4为本发明实施例的治具结构示意图;
图5为本发明实施例的FPC转接板平铺结构示意图
图6为图3中的A处的放大图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明:
说明书附图中的附图标记包括:内窥镜本体1、安装孔2、作业孔3、摄像模组4、LED灯珠5、转接块6、FPC转接板7、尾线8、方形加长焊盘9、固定部10、底板11、定位浮动块12、压块13、定位柱14、定位孔15、治具基座16、硅胶片17。
实施例1基本如图1-图5所示
如图1和图2所示的内窥镜组件包括:内窥镜本体1、摄像模组4、两个LED组件和FPC转接板7;内窥镜本体1为圆柱体,内窥镜本体1上开有多个安装孔2分别用于容纳摄像模组和LED组件,内窥镜本体1上还开设有作业孔3用于内窥镜作业;
该内窥镜组件的组装方法包括以下步骤:
S1,将摄像模组4及两个LED组件安装到治具的定位孔15中,如图3所示的治具包括压块13、底板11和定位浮动块12,压块13上开有容纳定位浮动块12的通孔,底板11上开设有螺纹孔,压块13可通过螺栓螺纹连接在底板11上,定位浮动块12和压块13滑动连接,定位浮动块12和底板11之间设有弹性件使得定位浮动块12能上下浮动,本实施例中的弹性件为弹簧,如图3所示,定位浮动块12的下表面和底板11的上表面开设有4个圆形凹槽,将4个弹簧置于圆形凹槽中用于支撑定位浮动块12上下浮动;底板11上还贴有用来支撑摄像模组4和LED组件的硅胶片17。如图4所示,定位浮动块12上开设有两个盲孔的沉头螺纹孔,设有2个沉头螺栓螺纹连接在沉头螺纹孔中,沉头螺栓能够限制定位浮动块12浮动的高度范围,使其在设定的高度范围中浮动,通过设置2个沉头螺栓使得定位浮动块12两端最高高度齐平。本实施例中的治具还包括治具基座16,治具基座16上开有容纳压块13和底板11的凹槽,压块13和底板11通过螺栓可拆卸连接在治具基座16上。
定位浮动块12上设有容纳定位摄像模组4和两个LED组件的定位孔15,定位浮动块12上设有限位FPC转接板7的定位柱14。如图3和图6所示,定位柱14的数量为三个,定位柱14呈品字形设置,如图5所示的FPC转接板7包括固定部10和尾部,FPC转接板7的固定部10设有三个定位缺口和定位柱14相配合,且FPC转接板7的两面都设有焊盘,其中FPC转接板7的尾部的焊盘为方形加长焊盘9。
S2,将FPC转接板7通过定位柱14的定位安装到摄像模组4和两个LED组件的上方,将治具放置在脉冲热压焊接机上,S2中打开脉冲热压焊接机开关,设定输出脉冲值,再执行热压,热压头压住FPC转接板7发出设定脉冲,使得摄像模组4及LED组件上的焊盘和FPC转接板7上的焊盘熔化并连接形成合成件;
S3,将合成件通过再次热压焊接将尾线8焊接在FPC转接板7上,将FPC转接板7按设定要求进行弯折并在FPC转接板7的弯折位置处涂胶定型;
S4,将焊接完成的焊接件对应安装在内窥镜本体1的安装孔2中,组装形成如图2所示的内窥镜。
如图1所示,本实施例中的LED组件包括转接块6和LED灯珠5,转接块6和LED灯珠5电连接,LED组件高度和摄像模组4高度相同。
本实施例相比于原来的将尾线8和对应焊盘一一对应进行焊接的方式,通过使用FPC转接板7,通过脉冲式热压机发出设定脉冲,使得摄像模组4及LED组件上的焊盘和FPC转接板7上的焊盘熔化并连接在一起,将摄像模组4和LED组件同时连接到FPC转接板7上,显著提升了焊接的效率,且降低了焊接难度,操作简单,使用便利。
以上所述的仅是本发明的实施例,方案中公知的具体技术方案和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明技术方案的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准,说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。
Claims (9)
1.内窥镜组件组装方法,其特征在于:该内窥镜组件包括:内窥镜本体、摄像模组、两个LED组件和转接板;内窥镜本体上开有安装孔用于容纳摄像模组和LED组件;
该内窥镜组件的组装方法包括以下步骤:
S1,将摄像模组及两个LED组件安装到治具内;
S2,将转接板安装到摄像模组和两个LED组件的上方,将治具放置在脉冲热压焊接机上进行焊接,使得摄像模组及LED组件上的焊盘和转接板上的焊盘熔化并进行连接形成合成件;
S3,将合成件通过再次热压焊接将尾线焊接在转接板上;
S4,将焊接完成的焊接件对应安装在内窥镜本体中。
2.根据权利要求1所述的内窥镜组件组装方法,其特征在于:治具包括压块、底板和定位浮动块,压块可拆卸连接在底板上,压块上开有容纳定位浮动块的通孔,定位浮动块和压块滑动连接,定位浮动块和底板之间设有弹性件使得定位浮动块能上下浮动,定位浮动块上设有容纳定位摄像模组和两个LED组件的定位孔,定位浮动块上设有限位转接板的若干定位柱;治具还包括治具基座,治具基座上开有容纳压块和底板的凹槽,压块和底板可拆卸连接在治具基座上;还设有限位螺栓以限制定位浮动块浮动的高度。
3.根据权利要求2所述的内窥镜组件组装方法,其特征在于:S1中先将定位浮动块通过限位螺栓连接到底板上,再通过螺栓将压块固定安装在治具基座上形成治具后,放入摄像模组及两个LED组件。
4.根据权利要求3所述的内窥镜组件组装方法,其特征在于:S2中打开脉冲热压焊接机开关,设定输出脉冲值,再执行热压。
5.根据权利要求4所述的内窥镜组件组装方法,其特征在于:底板上设有用来支撑摄像模组和LED组件的硅胶片。
6.根据权利要求5所述的内窥镜组件组装方法,其特征在于:LED组件包括转接块和LED灯珠,转接块和LED灯珠电连接,LED组件高度和摄像模组高度相同。
7.根据权利要求6所述的内窥镜组件组装方法,其特征在于:定位柱的数量为三个,定位柱呈品字形设置,FPC转接板包括固定部和尾部,FPC转接板的固定部设有三个定位缺口和定位柱配合。
8.根据权利要求7所述的内窥镜组件组装方法,其特征在于:转接板为FPC转接板,FPC转接板的两面都设有焊盘,S3中将FPC转接板按设定要求弯折并涂胶定型。
9.根据权利要求8所述的内窥镜组件组装方法,其特征在于:FPC转接板的尾部的焊盘为方形加长焊盘。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211203223.9A CN115502539B (zh) | 2022-09-29 | 2022-09-29 | 内窥镜组件组装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211203223.9A CN115502539B (zh) | 2022-09-29 | 2022-09-29 | 内窥镜组件组装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115502539A true CN115502539A (zh) | 2022-12-23 |
CN115502539B CN115502539B (zh) | 2024-05-28 |
Family
ID=84508624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211203223.9A Active CN115502539B (zh) | 2022-09-29 | 2022-09-29 | 内窥镜组件组装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115502539B (zh) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001100112A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 内視鏡用撮像素子組付け装置 |
JP2010005277A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Fujinon Corp | 内視鏡およびその組立方法 |
WO2016180378A2 (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-17 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其组装方法 |
CN107617816A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-01-23 | 深圳瑞柏科技有限公司 | 软板脉冲热压焊接方法 |
CN109348100A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-02-15 | 宁波为森智能传感技术有限公司 | 一种摄像模组及其组装工艺 |
CN110313881A (zh) * | 2018-03-30 | 2019-10-11 | 微创(上海)医疗机器人有限公司 | 焊盘转接结构及电子内窥镜头端结构 |
CN210254605U (zh) * | 2019-08-07 | 2020-04-07 | 东莞市小可智能设备科技有限公司 | 一种医疗内窥镜电路板精密焊接设备 |
CN114157748A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-03-08 | 江西盛泰精密光学有限公司 | 手机摄像头模组测试治具及其使用方法 |
JP2022060282A (ja) * | 2018-02-23 | 2022-04-14 | Hoya株式会社 | 内視鏡およびその製造方法 |
CN216873487U (zh) * | 2022-03-04 | 2022-07-01 | 江西盛泰精密光学有限公司 | 一种t型pcb板焊接定位治具 |
-
2022
- 2022-09-29 CN CN202211203223.9A patent/CN115502539B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001100112A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 内視鏡用撮像素子組付け装置 |
JP2010005277A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Fujinon Corp | 内視鏡およびその組立方法 |
WO2016180378A2 (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-17 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其组装方法 |
CN107617816A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-01-23 | 深圳瑞柏科技有限公司 | 软板脉冲热压焊接方法 |
JP2022060282A (ja) * | 2018-02-23 | 2022-04-14 | Hoya株式会社 | 内視鏡およびその製造方法 |
CN110313881A (zh) * | 2018-03-30 | 2019-10-11 | 微创(上海)医疗机器人有限公司 | 焊盘转接结构及电子内窥镜头端结构 |
CN109348100A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-02-15 | 宁波为森智能传感技术有限公司 | 一种摄像模组及其组装工艺 |
CN210254605U (zh) * | 2019-08-07 | 2020-04-07 | 东莞市小可智能设备科技有限公司 | 一种医疗内窥镜电路板精密焊接设备 |
CN114157748A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-03-08 | 江西盛泰精密光学有限公司 | 手机摄像头模组测试治具及其使用方法 |
CN216873487U (zh) * | 2022-03-04 | 2022-07-01 | 江西盛泰精密光学有限公司 | 一种t型pcb板焊接定位治具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115502539B (zh) | 2024-05-28 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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