CN115498090A - 一种显示装置及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种显示装置及其制备方法。本发明所述的显示装置包括层叠设置的出光面板和光源面板，其中所述出光面板包括透光的封装盖板和不透光的挡墙，所述挡墙交错设置在所述封装盖板的正面，并在封装盖板上分隔出多个透光区；所述光源面板包括驱动基板、芯片阵列和支撑墙；所述驱动基板的正面与所述封装盖板的正面相对设置；所述芯片阵列设置于所述驱动基板的正面，并与所述封装盖板上的透光区一一对应；所述支撑墙设置于所述驱动基板的正面并支撑所述挡墙。所述的显示装置具有出光面板和光源面板之间平行性好，承压效果佳的优点。
Description
技术领域
本发明涉及光电显示领域，特别是涉及一种显示装置及其制备方法。
背景技术
微型发光二极管(Micro Led)是指边长在10微米～100微米的超小型发光二极管，其可用于制备分辨率更高的显示模组。
请参阅图1，其为一种比较主流的微型发光二极管显示装置，该装置中包括层叠设置的出光面板和光源面板以及贴合在两个面板之间的框胶。其中所述出光面板包括一透光的封装盖板11和若干不透光的挡墙12，所述挡墙交错设置于封装盖板11的其中一面，从而分隔出多个透光区11a。所述光源面板包括驱动基板21和芯片阵列22，其中驱动基板21上设有驱动电路，所述芯片阵列22中的芯片与该驱动电路电性连接，且其排布方式与所述透光区11a在封装盖板11上的分布方式一致。所述框胶3粘合在所述封装盖板11和驱动盖板21之间，并将所述芯片阵列22和挡墙12密封环绕。
在理想的情况下，上述显示装置的封装盖板和驱动基板相互平行，从而驱动基板上的每个芯片所发出的光都可以经过唯一的透光区出射。但是，由于该显示装置的在实际制作过程是先分别制备出光面板和光源面板，再在光源面板的驱动基板上制备框胶，并进一步将出光面板和光源面板对位压合再固化框胶，在压合的过程中常常会因为作用于两个面板上的压力不均匀而导致部分框胶收到更大的压力而产生更大的形变从而导致两个面板之间形成夹角并进一步导致芯片与透光区之间的错位，影响显示效果。
而且，在上述显示装置中，在两个面板之间产生支撑力的只有框胶，因此显示装置的周边和中心区域的承压能力并不一致，当显示装置的中心区域收到撞击或承受较大压力时，往往会导致出光面板破裂并进而损坏芯片。
因此，有必要提供一种新的显示装置以改进上述问题。
发明内容
基于此，本发明的目的在于，提供一种显示装置，其具有可保证封装盖板和驱动基板相互平行且具有更好的承压能力的优点。
一种显示装置，包括层叠设置的出光面板和光源面板，其中所述出光面板包括透光的封装盖板和不透光的挡墙，所述挡墙交错设置在所述封装盖板的正面，并在封装盖板上分隔出多个透光区；所述光源面板包括驱动基板、芯片阵列和支撑墙；其中所述驱动基板的正面与所述封装盖板的正面相对设置；所述芯片阵列设置于所述驱动基板的正面，并与所述封装盖板上的透光区一一对应；所述支撑墙设置于所述驱动基板的正面并支撑所述挡墙。
本发明所述的显示装置通过在驱动基板上设置支撑墙并使其对支撑墙形成支撑，可有效地为封装盖板和驱动基板之间的平行提供保障，而且由于所述支撑墙设置在芯片阵列内部，因此也可以为显示装置的中心区域带来更好的承压效果。
进一步地，所述支撑墙多于一个，且每个支撑墙与其对应挡墙的高度之和一致。
进一步地，所述设置于芯片阵列外围的挡墙均由支撑墙支撑。
进一步地，所述支撑墙与挡墙数量一致，其可以使作用于显示装置的压力更均匀分布。
进一步地，所述支撑墙不透光，不透光的支撑墙可以作为挡墙的延伸，进一步优化防串光的效果。
进一步地，所述显示装置还包括缓冲贴合层，其设置于挡墙与支撑墙之间。所述缓冲贴合层一方面可以在挡墙和支撑墙之间形成密封，进一步保护芯片和透光区，另一方面其可以在显示装置受压时产生形变从而提供缓冲作用，进一步增加了显示装置的承压能力。
进一步地，所述显示装置还包括框胶，其设置于封装盖板和驱动基板之间，并将所述芯片阵列、挡墙、支撑墙密封环绕。
本发明另外提供一种显示装置的制备方法，其包括以下步骤：
S1、在驱动基板的正面分别制备芯片阵列和支撑墙，形成光源面板；
S2、将光源面板与出光面板对位压合；其中所述出光面板包括透光的封装盖板和不透光的挡墙，所述挡墙交错设置在所述封装盖板的正面，并在封装盖板上分隔出多个透光区，所述光源面板与出光面板对位压合后，所述驱动基板的正面与封装盖板的正面相对，所述芯片阵列与所述封装盖板上的透光区一一对应，所述支撑墙支撑所述挡墙。
进一步地，所述方法中支撑墙多于一个，且每个支撑墙与其对应挡墙的高度之和一致。
进一步地，所述方法中设置于芯片阵列外围的挡墙均由支撑墙支撑。
进一步地，所述方法支撑墙的数量与挡墙的数量一致。
进一步地，所述方法中的支撑墙不透光。
进一步地，所述方法在步骤S1和S2之间还包括步骤：在所述支撑墙远离驱动基板的一端形成缓冲贴合层。
进一步地，所述方法在步骤S1和S2之间还包括步骤：在所述驱动基板的正面设置框胶，所述框胶环绕所述芯片阵列且其高度大于所述支撑墙和挡墙的高度之和。
为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。
附图说明
图1为现有的显示装置结构示意图；
图2为本发明实施例所述的显示装置结构图；
图3为本发明实施例所述的显示装置的另一种实施方式的结构示意图。
具体实施方式
请参考图2，其为本实施例提供的显示装置的示意图。所述显示装置包括层叠设置的出光面板和光源面板以及设置在两个面板之间并环绕在其外围的框胶3。
所述出光面板包括封装盖板11和挡墙12。所述封装盖板11为透光材质，其表面设有若干个对位标记点。所述挡墙12不透光，且各挡墙高度一致，其交错设置于所述封装盖板11的正面，从而在所述封装盖板11上分隔出多个透光区11a。
所述光源面板包括驱动基板21、芯片阵列22、支撑墙23和缓冲贴合层24。
其中所述驱动基板21设有连接电路和若干个对位标记点，其正面与封装盖板11的正面相对设置且两个基板上的对位标记点相互对位。所述芯片阵列22包括多个微型发光二极管芯片，其设置在所述驱动基板21的正面并与所述驱动电路电性连接，其中每个芯片所发出的光可分别通过一个透光区11a出射。所述支撑墙23设置在所述驱动基板21上，且位置与所述挡墙12在驱动基板21上的正投影重合，从而可以对所述挡墙12形成支撑。其中所述支撑墙与挡墙的高度之和应大于等于所述芯片的高度，当支撑墙的数量多于一个时，各支撑墙的高度一致。
具体地，所述支撑墙23可以采用多种设置方式，例如，支撑墙的数量可以更多，且在驱动基板上对称设置，其可以进一步增加支撑力和保证平行效果；又例如，所述支撑墙可以对应于围绕在芯片阵列外围的挡墙设置，从而支撑墙与挡墙的结合可以形成对芯片阵列的密封包围，进一步增加显示装置整体的密封性；又例如，所述支撑墙可以与所述挡墙一一对应，即每个挡墙都可以被一个支撑墙所支撑，其可以进一步增加支撑力，并使每一个芯片都可以被保护到。进一步地，还可以通过在支撑墙中加入吸光材料或者是在支撑墙的表面设置反光层或吸光层，从而使支撑墙作为挡墙的延伸，进一步避免发光芯片之间相互串光并提高显示装置的对比度。而另一方面，若所述支撑墙透光，则可以将其高度限制为小于芯片高度，从而在实现支撑作用的同时也不会导致串光现象的发生。
所述缓冲贴合层24为柔性材质，其设置于所述支撑墙23和挡墙12之间。具体地，在本实施例中，所述缓冲贴合层采用有机硅胶热固胶进行制备。优选地，所述缓冲贴合层还可以加入吸光或者反光材料，从而进一步防止相邻芯片之间的串光现象发生。
所述框胶3设置在所述封装盖板11和驱动基板21之间，并将所述芯片阵列22包围。其可使所述出光面板和光源面板相互贴合并对芯片阵列进行密封。具体地，所述框胶可以采用热固胶或者光固胶进行制备。
作为对本实施例的一个补充，当所述芯片阵列为发出单色光的芯片时，所述出光面板还可以包括色转换结构。请参阅图3，其为所述包括色转换结构的显示装置示意图。其中所述色转换结构13设置于所述封装盖板11的透光区11a内，每个透光区11a中的色转换结构13可根据实际需要设置为不改变所述单色光波长的透明光阻或者是利用量子点将所述单色光转变为其他颜色的转换图层。在这种情况下，所述支撑墙23与挡墙22的高度之和应大于等于所述色转换结构13和芯片22的高度之和。
以下为基于本实施例所述的出光面板和驱动基板制备所述显示装置的其中一种方法，其包括以下步骤：
步骤S1，在驱动基板的正面分别制备芯片阵列和支撑墙，形成光源面板。
所述芯片阵列包括多个微型发光二极管芯片，其被转移至驱动基板上并与其电性连接，而且当所述驱动基板和出光面板的封装盖板根据对位标记点进行对位时，每个芯片都与所述封装盖板上的透光区一一对应。
所述支撑墙设置在芯片之间的驱动基板表面，当封装盖板和驱动基板根据两者的对位标记点进行对位时，所述支撑墙和挡墙在驱动基板上的正投影至少部分重合。其中各支撑墙之间的高度一致。具体地，在本实施例中所述支撑墙采用光刻胶材料，其通过光刻法设置于所述驱动基板上。在其他实施方式中，也可以通过喷墨打印等方法制备所述支撑墙。
其中，芯片阵列与支撑墙之间的制备顺序并无固定的先后要求。
步骤S2，在所述支撑墙上制备缓冲粘合层并在所述驱动基板上制备框胶。
所述缓冲贴合层设置于所述支撑墙远离驱动基板的一侧，所述框胶设置于所述驱动基板表面并围绕所述芯片阵列，且所述框胶的高度应大于所述挡墙、支撑墙和缓冲粘合层的高度之和。
具体地，所述缓冲粘合层的材料为热固胶，而所述框胶的材料可以是热固胶或者光固胶，其可通过点胶法或者喷墨打印法设置在对应位置。在本实施例中，两者均采用有机硅胶热固胶并通过点胶法进行制备。
步骤S3，将光源面板与出光面板对位压合。
具体地，本步骤中令封装盖板的正面和驱动基板的正面相对，并进一步根据封装盖板和驱动基板上的对位标记点精准对位，然后向两者施加垂直方向的压力，令其贴合。此时，所述框胶分别与所述封装盖板和驱动盖板连接，并将所述芯片阵列、挡墙、支撑墙等结构密封在其包围内；所述挡墙、缓冲粘合层和支撑墙依次相接，从而所述支撑墙可间接对挡墙进行支撑。
步骤S4，缓冲粘合层和框胶的固化。
具体地，在本实施例中由于框胶和缓冲粘合层均使用有机硅胶热固胶，因此可通过对步骤S3中得到的显示装置半成品进行加热而使框胶和缓冲粘合层固化。在其他实施方式中，若所述框胶采用光固胶进行制备，则在加热之外还需要使用紫外光照射等方法使框胶固化。
作为对上述方法的改进，在步骤S1中，所述支撑墙的数量可以更多，且其在所述驱动基板表面对称分布，从而可以在出光面板和光源面板对位压合时进一步保证封装盖板和驱动基板之间的平行，也可以在显示装置中提供更好的支撑力。优选地，对应所述位于芯片阵列外围的挡墙，可一一设置对应的支撑墙，从而使两者的组合在提供更好支撑力之余也可以增强显示装置的密封性。
更优选地，在步骤S1中，所述支撑墙的数量与挡墙一致，且在制备时通过向支撑墙的制备材料中添加炭黑粒子等吸光材料制备吸光的支撑墙，又或者是通过在支撑墙侧面定域蒸镀或溅射制备反射层或吸光层的方式制备出反光或吸光的支撑墙，从而使所述支撑墙与挡墙结合后可以对芯片形成包围的不透光结构，进一步增加显示装置的对比度。进一步优选地，所述缓冲贴合层中也可以加入反光或吸光材料，从而进一步减少串光现象的发生。
与现有技术相比，本发明所述的显示装置除了框胶之外，还利用出光面板中原有的挡墙结构，在驱动基板的对应位置上设置支撑墙，从而使支撑墙可以对挡墙进行支撑。该设计一方面可以利用挡墙与支撑墙之间的高度对封装盖板和驱动基板之间的距离进行限定，从而保证了两者在对位压合过程中保持平行，进而不会出现现有技术中芯片与透光区之间的错位现象；另一方面，由于所述支撑墙设置在芯片之间，其可以为显示装置的中心区域提供更好的支撑力从而带来更好的承压效果。进一步地，当所述支撑墙可以对芯片阵列外围的胶墙一一形成支撑的时候，其与胶墙的结合可以提高显示装置的密封性。更进一步地，当所述支撑墙的数量与挡墙一一对应时，每个挡墙都可以被一个支撑墙所支撑，从而每个芯片都可以得到保护；另外，当支撑墙为不透光时，其还可以作为挡墙的延伸和弥补，进一步防止芯片之间的串光。再进一步地，本方案中还在挡墙和支撑墙之间设置了柔性的缓冲贴合层，其一方面可以在挡墙和支撑墙之间起到密封的作用，减少外界水氧对芯片以及透光区的影响，另一方面其可以在受到压力的时候产生形变，从而可以分散作用于显示装置的冲击力，进一步提升显示装置的性能。
而且，本发明中将支撑墙设置在与挡墙相对的位置上，其有效利用了驱动基板上因为与挡墙相对而无法设置芯片的空间，在有效增加支撑力的同时无需在驱动基板上为支撑墙额外规划设置空间而降低芯片的排列密度；另一方面，与单独发挥支撑作用的结构相比，利用支撑墙和挡墙共同发挥支撑作用，可将支撑墙做得更矮，从而更节省制作成本。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (14)
1.一种显示装置，包括层叠设置的出光面板和光源面板，其特征在于：所述出光面板包括透光的封装盖板和不透光的挡墙，所述挡墙交错设置在所述封装盖板的正面，并在封装盖板上分隔出多个透光区；所述光源面板包括驱动基板、芯片阵列和支撑墙；其中所述驱动基板的正面与所述封装盖板的正面相对设置；所述芯片阵列设置于所述驱动基板的正面，并与所述封装盖板上的透光区一一对应；所述支撑墙设置于所述驱动基板的正面并支撑所述挡墙。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述支撑墙多于一个，且每个支撑墙与其对应挡墙的高度之和一致。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述设置于芯片阵列外围的挡墙均由支撑墙支撑。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述支撑墙与挡墙数量一致。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述支撑墙不透光。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括缓冲贴合层，其设置于挡墙与支撑墙之间。
7.根据权利要求1～6任一项所述的显示装置，其特征在于，还包括框胶，其设置于封装盖板和驱动基板之间，并将所述芯片阵列、挡墙、支撑墙密封环绕。
8.一种显示装置制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在驱动基板的正面分别制备芯片阵列和支撑墙，形成光源面板；
S2、将光源面板与出光面板对位压合；其中所述出光面板包括透光的封装盖板和不透光的挡墙，所述挡墙交错设置在所述封装盖板的正面，并在封装盖板上分隔出多个透光区，所述光源面板与出光面板对位压合后，所述驱动基板的正面与封装盖板的正面相对，所述芯片阵列与所述封装盖板上的透光区一一对应，所述支撑墙支撑所述挡墙。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述支撑墙多于一个，且每个支撑墙与其对应挡墙的高度之和一致。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述设置于芯片阵列外围的挡墙均由支撑墙支撑。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述支撑墙的数量与挡墙的数量一致。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述支撑墙不透光。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在步骤S1和S2之间还包括步骤：在所述支撑墙远离驱动基板的一端形成缓冲贴合层。
14.根据权利要求8～13任一项所述的方法，其特征在于，在步骤S1和S2之间还包括步骤：在所述驱动基板的正面设置框胶，所述框胶环绕所述芯片阵列且其高度大于所述支撑墙和挡墙的高度之和。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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